JP2008157950A5

JP2008157950A5 -

Info

Publication number: JP2008157950A5
Application number: JP2007328524A
Authority: JP
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2011-01-27
Anticipated expiration: 2027-12-20

Claims

ハウジングと、センサエレメントと、溶接リングとを含むサブアッセンブリを備える排気ガスセンサの製造方法において、
前記ハウジングの少なくとも一部と前記センサエレメントの少なくとも一部を金型ジグのキャビティに位置決めする工程と、
前記溶接リングを、前記ハウジングから離して前記キャビティに位置決めする工程と、
セラミック材料を前記ハウジングの少なくとも一部と前記センサエレメントの少なくとも一部に被せ成形し、前記セラミック材料を前記溶接リングに対して成形するように、前記セラミック材料を前記キャビティに注入する工程と、
被せ成形した前記サブアッセンブリを前記金型ジグから取り出す工程とを含む、方法。
請求項１に記載の方法において、
前記セラミック材料を前記キャビティに注入する工程は、前記センサエレメントを少なくとも部分的に封入する、方法。
請求項２に記載の方法において、
前記サブアッセンブリは、前記センサエレメントに電気的に接続された端子ピンを含み、
前記方法は、更に、ワイヤを前記端子ピンに接続する工程を含む、方法。
請求項３に記載の方法において、
前記セラミック材料を前記キャビティに注入する工程は、前記端子ピンを少なくとも部分的に封入する、方法。
請求項１に記載の方法において、
前記セラミック材料を前記キャビティに注入する工程により、前記セラミック材料を前記ハウジングに結合する、方法。
請求項５に記載の方法において、
前記ハウジングはボアを含み、
前記セラミック材料を前記キャビティに注入する工程により、前記セラミック材料で前記ボアを少なくとも部分的に充填する、方法。
請求項１に記載の方法において、更に、
ワイヤハーネススリーブを前記溶接リングに結合する工程を含む、方法。
排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
ハウジングと、
前記ハウジングに部分的に受け入れられたセンサエレメントと、
前記ハウジングに対して成形され、前記センサエレメントの一部を封入するセラミック材料と、
前記セラミック材料に対して成形され、前記ハウジングから離れて位置決めされる溶接リングとを含む、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項８に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記セラミック材料は、センサエレメントの中央部分を封入し、前記センサエレメントの少なくとも一方の端部を封入されていないままにする、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項８に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記セラミック材料は、前記ハウジングのボア内に少なくとも部分的に成形される、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項８に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、更に、
前記ハウジング内に位置決めされたスペーサを含み、前記セラミック材料は前記スペーサに当接する、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項８に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、更に、
ワイヤハーネスサブアッセンブリを含み、このワイヤハーネスサブアッセンブリは、ワイヤ及びスリーブを含む、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項１２に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記ワイヤハーネスサブアッセンブリの前記スリーブが前記溶接リングに連結される、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項１２に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、更に、
第１端が前記センサエレメントに電気的に接続された端子ピンを含み、該端子ピンは、その第２端が前記セラミック材料から延び、前記ワイヤハーネスサブアッセンブリの前記ワイヤに接続されるように前記セラミック材料によって少なくとも部分的に封入されている、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項８に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記センサエレメントは、平らなセンサエレメントである、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項８に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記成形したセラミック材料はマイカ材料である、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項７に記載の方法において、
前記ワイヤハーネススリーブを前記溶接リングに結合する工程は、前記ワイヤハーネススリーブを前記溶接リングに溶接する工程を含む、方法。
請求項７に記載の方法において、
前記セラミック材料は、前記ハウジングと前記ワイヤハーネススリーブの間に断熱性の障壁を形成する、方法。
請求項１８に記載の方法において、
前記セラミック材料は、マイカ材料である、方法。
請求項１３に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記ワイヤハーネスサブアッセンブリの前記スリーブは、前記溶接リングに溶接される、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項１３に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記セラミック材料は、前記ハウジングと前記ワイヤハーネスサブアッセンブリの前記スリーブの間に断熱性の障壁を形成する、排気ガスセンサアッセンブリ。
請求項２１に記載の排気ガスセンサアッセンブリにおいて、
前記セラミック材料は、マイカ材料である、排気ガスセンサアッセンブリ。