JP2008145377A - 圧力センサ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングに圧力検出部を有するステムを２つ備えた圧力センサにおいて、圧力媒体の低圧から高圧までの幅広い圧力レンジで圧力を検出するに際し、低圧の圧力を精度良く検出する。
【解決手段】ハウジング１０に２つのステムを設け、一方のステムのダイヤフラムを薄くして感度を向上させて低圧用とし、他方を高圧用とする。また、低圧用のステムに対応した圧力導入孔１３の開口部１２に、一定値の圧力が導入されると開口部１２を閉塞する弁部材１６を設ける。
【選択図】図３

Description

本発明は、圧力検出部が形成されたダイヤフラムを有するステムを圧力導入可能なハウジングに２個ネジ結合してなる圧力センサに関する。

従来より、圧力導入可能な圧力導入通路を有するハウジングに、圧力検出部が形成されたダイヤフラムを有する２個のステムが備えられた圧力センサが、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、軸一端側に圧力検出用のダイヤフラムおよび当該ダイヤフラムの変形に応じた電気信号を出力するセンサチップを有し、軸他端側にハウジングの圧力導入通路と連通する開口部を有する中空筒状の金属製ステムがハウジング内にネジを利用して２個収納されている圧力センサが提案されている。

上記圧力センサに用いられる各ステムはそれぞれ同じ構造をなしており、各センサチップにおいて同じ出力関数で圧力測定全領域が測定されるようになっている。このような圧力センサは、例えば内燃機関への燃料供給に用いられるコモンレール内の圧力を検出する際に用いられる。
特開２００１−２７２２９７号公報

しかしながら、上記従来の技術では、ハウジングに圧力検出のためのステムが２つ設けられているものの、各ステムそれぞれでは低圧から高圧まで幅広い圧力レンジの圧力が検出されるため、センシング精度を向上できなかった。このような場合、特に低圧での測定精度を高めることが困難だった。

そこで、低圧の測定精度を高める方法として、各ステムのうち一方を低圧域用、他方を高圧域用として測定領域を分けることが考えられる。具体的に、各ステムのうち低圧域を測定するもののダイヤフラムを薄くすることで圧力変形の歪みを感度良くとることが考えられる。しかし、薄くしたダイヤフラムの強度不足により、当該ダイヤフラムが高圧域の圧力によって破壊される可能性があった。

本発明は、上記点に鑑み、ハウジングに圧力検出部を有するステムを２つ備えた圧力センサにおいて、圧力媒体の低圧から高圧までの幅広い圧力レンジで圧力を検出するに際し、低圧の圧力を精度良く検出することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、各ステム（２０）のうち一方のステムのダイヤフラム（２１）上の検出部で第１の圧力範囲の圧力が検出され、他方のステムのダイヤフラム上の検出部（３０）で第２の圧力範囲の圧力が検出されるようになっており、一方のステムに対応した圧力導入孔（１３）の開口部（１２）には、第１の圧力範囲の最大圧力値が導入されると開口部の壁面に密着して開口部を閉塞する閉塞部材（１６、１９）が設けられていることを特徴とする。

これにより、第１の圧力範囲の圧力を超える圧力が各圧力導入孔に導入される場合、閉塞部材が設けられた圧力導入孔が当該閉塞部材によって閉塞することができるので、他方のステムに備えられた検出部にて第２の圧力範囲の圧力を検出する際に、一方のステムのダイヤフラムや検出部の破壊を防止することができる。

すなわち、第１の圧力範囲が低圧域等の精度良く検出したい圧力範囲に相当する場合、閉塞部材にて開口部が閉塞されていない状態では検出部にて単位圧力当たりの出力値幅を増加させて第１の圧力範囲の圧力を精度良く検出することができる。そして、第１の圧力範囲が高圧域に相当する場合、第１の圧力範囲を検出する検出部やステムを保護しつつ、当該高圧域の圧力を検出することができる。以上のようにして、圧力媒体の圧力を幅広い圧力レンジで検出することができる。

この場合、一方のステムに対応した圧力導入孔の開口部を、当該開口部から圧力導入孔側に径が小さくなるテーパー面（１５）とし、開口部に第１の圧力範囲の最大圧力値が導入されると閉塞部材をテーパー面に密着させて開口部を閉塞することができる。このように、開口部の形状をテーパー面とすることもできる。

上記第２の圧力範囲は、第１の圧力範囲の最大圧力値を含んだ範囲とすることができる。このようにして圧力範囲を設定する場合、第１の圧力範囲を圧力媒体の低圧域、第２の圧力範囲を第１の圧力範囲の圧力よりも大きい圧力が含まれる高圧域と規定することができる。

そして、各ステムのうち一方のステムのダイヤフラムを、他方のステムのダイヤフラムよりも薄くすることもできる。これにより、ダイヤフラムが薄くされ感度が向上されたステムに設けられた検出部にて精度良く圧力検出を行うことができる。

上記閉塞部材は、板が球面状に加工され、板の一方の面が凸面（１６ａ）、当該凸面に対向する面が凹面（１６ｂ）となった形態になっており、当該板の球面部分に切り込みが入れられることによって凸面から突出したばね部（１６ｃ）が設けられた弁部材（１６）とすることができる。このような弁部材を用いても、開口部を閉塞することができる。

このような弁部材のばね部は、テーパー面に接触するように開口部に設置されていることが好ましい。すなわち、圧力が大きくなっていくと、弁部材の球面部分（詳しくは凹面）が圧力媒体によってテーパー面側に押されていき、やがてばね部が球面部分に収納されることで球面部分がテーパー面に密着し、開口部を閉塞することができる。

また、圧力媒体を開口部内に導入する貫通孔（１７ａ）を備えた蓋部材（１７）をハウジングに取り付けることで閉塞部材を開口部内に収納することができる。これにより、閉塞部材がハウジングから外れてしまうことを防止できる。

さらに、閉塞部材を圧力導入孔の径よりも大きい弾性体（１９）とすることもできる。このような弾性体は、圧力媒体を開口部内に導入する貫通孔を備えた蓋部材（１８）がハウジングに取り付けられ開口部内に収納されていることが好ましい。これにより、弾性体がハウジングから外れてしまうことを防止できる。

そして、各センサチップの出力信号をそれぞれ信号処理する処理回路が形成された回路基板（４０）が備えられ、当該回路基板の処理回路では、一方のステムのダイヤフラム上の検出部の出力に対する増幅率を、他方のステムのダイヤフラム上の検出部の出力の対する増幅率よりも大きくすることもできる。これにより、第１の圧力範囲の圧力を高感度で検出することができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される圧力センサは、自動車の燃料噴射系（例えばコモンレ−ル）における燃料パイプに取り付けられ、この燃料パイプ内の圧力媒体としての液体または気液混合気の圧力（例えば２００ＭＰａ程度）を検出するものとして用いられる。

図１は、本発明の一実施形態に係る圧力センサの断面図である。この図に示されるように、圧力センサ１００は、ハウジング１０と、ステム２０と、センサチップ３０と、回路基板４０と、ピン５０と、メタルケース６０と、ターミナル７０と、コネクタケース８０とを備えて構成されている。

ハウジング１０は、切削や冷間鍛造等により加工された中空形状の金属製のケースであり、その一端側の外周面には、燃料配管等の被測定体にネジ結合可能なネジ部１１が形成されている。ハウジング１０の一端側には、ハウジング１０の一端に形成された２つの開口部１２からハウジング１０の他端側に延びる２つの孔、すなわち２つの圧力導入孔１３が形成されており、各圧力導入孔１３が圧力導入通路としての役割を果たす。各圧力導入孔１３は、各開口部１２からハウジング１０の他端側に向かって斜めに形成されている。また、ハウジング１０は、ボディアースとしての役割を果たすものである。

ステム２０は、中空円筒形状に加工された金属製の部材であり、ハウジング１０の他端側に２個取り付けられ、ハウジング１０内に収納されている。各ステム２０は、外周部に設けられた雄ねじ部２１が、ハウジング１０の圧力導入孔１３に形成された雌ねじ部１４にネジ止めされてハウジング１０内にそれぞれ固定されている。これにより、ステム２０は高いシール面圧を発生させる軸力を維持してハウジング１０に固定されている。本実施形態では、ハウジング１０に２つ設けられた各圧力導入孔１３に対応した２つのステム２０がハウジング１０にネジ結合されている。

各ステム２０は、その軸の一端側にハウジング１０に導入された圧力によって変形可能な薄肉状のダイヤフラム２１を有し、軸の他端側にダイヤフラム２１に繋がる通路２２を有する。そして、当該通路２２とハウジング１０の圧力導入孔１３とが連通された状態にされ、被測定体の圧力が圧力導入孔１３からダイヤフラム２１に伝えられるようになっている。

センサチップ３０は、単結晶Ｓｉ（シリコン）からなる圧力検出用のチップであり、各ステム２０のダイヤフラム２１上に低融点ガラスを介してそれぞれ接合固定されている。各センサチップ３０はブリッジ回路を有しており、各ステム２０のうち各圧力導入孔１３と連通する通路２２を介して各ステム２０内部に導入された圧力によって各ダイヤフラム２１が変形したとき、この変形に応じた抵抗値変化を電気信号に変換して出力する検出部（歪みゲージ）として機能するものである。なお、センサチップ３０は、本発明の検出部に相当する。

回路基板４０は、各ステム２０の各ダイヤフラム２１上の２つのセンサチップ３０から出力された各検出信号を増幅・特性調整する回路を備えたものである。この回路基板４０は、各ステム２０の各ダイヤフラム２１側に配置され、各センサチップ３０と回路基板４０に設けられた回路とがワイヤボンディングされ、各センサチップ３０の出力が回路基板４０の回路に入力されるようになっている。

ピン５０は、回路基板４０で処理された電気信号を外部に出力するための部材であり、回路基板４０の回路と電気的に接続されている。本実施形態では、各センサチップ３０に対応して２本のピン５０が樹脂部材５１にモールド成型されている。

メタルケース６０は、電磁環境適合性（ＥＭＣ；Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）を確保するためのものであり、各ピン５０に対応したコンデンサ６１が備えられている。各コンデンサ６１は各ピン５０によって貫かれた状態になっており、当該コンデンサ６１によって外部から圧力センサ１００に入力されたノイズを除去できるようになっている。

ターミナル７０は、回路基板４０で処理された各センサチップ３０に対応した信号をそれぞれ圧力センサ１００の外部に出力するものである。本実施形態では、少なくとも各センサチップ３０に対応したターミナル７０が樹脂部材７１にインサート成型されている。各ターミナル７０は、各ピン５０にはんだ等により電気的に接続されている。

コネクタケース８０は、圧力センサ１００で検出された圧力値の信号を外部に出力するためのコネクタをなすものであり、樹脂等により形成されたものである。このようなコネクタケース８０は、各ターミナル７０が露出するようにハウジング１０の他端側にかしめられ固定されている。そして、コネクタケース８０に図示しない外部コネクタが接続されることで、自動車のＥＣＵ等へ配線部材を介して電気的に接続される。以上が、本実施形態に係る圧力センサ１００の全体構成である。

本実施形態では、各ステム２０にそれぞれ設けられる各センサチップ３０は、低圧用のものと高圧用のものとが採用される。このように各センサチップ３０に検出する圧力領域を分担させるため、各ステム２０のうち低圧測定に対応するもののダイヤフラム２１が高圧測定に対応するダイヤフラム２１よりも薄くされている。これにより、低圧用のステム２０における圧力の検出感度を向上させている。

図２は、図１に示される圧力センサ１００において検出可能な圧力レンジを示した図である。この図に示されるように、圧力センサ１００で検出可能な圧力レンジにおいて、低圧領域の圧力は各センサチップ３０のうち低圧用のもので検出され、高圧領域の圧力は各センサチップ３０のうち高圧用のもので検出されるようになっている。このように、本実施形態では、各センサチップ３０が検出する圧力領域が分かれており、圧力媒体の圧力の大きさに応じて、圧力を検出するセンサチップ３０が異なっている。なお、圧力領域のうち、低圧域の圧力範囲が本発明の第１の圧力範囲に相当し、高圧域が本発明の第２の圧力範囲に相当する。

また、低圧用のセンサチップ３０が備えられたステム２０に対応する圧力導入孔１３の開口部１２には、圧力媒体が高圧領域になると当該開口部１２を閉じる弁部材が設置されている。図３は、図１に示される圧力センサ１００のＡ部の拡大図である。この図に示されるように、圧力導入孔１３の開口部１２は、テーパー形状をなしている。すなわち、開口部１２からハウジング１０の他端側に径が小さくなる先細り状になっており、テーパー面１５が形成されている。

このような開口部のテーパー面１５に弁部材１６が設置されている。当該弁部材１６は、圧力導入孔１３に一定値の圧力が導入された場合、開口部１２を閉じる機能を有するものである。すなわち、図２に示される圧力領域のうち、圧力媒体の圧力が低圧領域である場合、弁部材１６は圧力導入孔１３と被測定体とを繋げ、圧力媒体が圧力導入孔１３に導入され、低圧用のセンサチップ３０にて圧力が検出される。なお、弁部材１６は、本発明の閉塞部材に相当する。

そして、図２に示される圧力領域のうち、圧力媒体の圧力が高圧領域である場合、弁部材１６は開口部１２を閉じて圧力導入孔１３を密閉し、圧力媒体が圧力導入孔１３に導入されず、高圧用のセンサチップ３０にて圧力が検出される。

このような機能を有する弁部材１６は、金属板が加工され、半球面状をなしている。すなわち、板の一方の面が凸面１６ａ、当該凸面１６ａに対向する面が凹面１６ｂになっている。そして、板に複数のばね部１６ｃが設けられている。

図４は、図３のＢ矢視図であり、弁部材１６の平面図を示したものである。この図に示されるように、本実施形態では弁部材１６の球面部分に切り込みが入れられることによってばね部１６ｃが例えば４カ所設けられており、各ばね部１６ｃは凸面１６ａから突出している。これにより、凸面１６ａと凹面１６ｂとが貫通した貫通孔１６ｄが設けられている。

そして、圧力導入孔１３に圧力が導入されない状態では、図３に示されるように、複数のばね部１６ｃが開口部１２のテーパー面１５に接触した状態となっており、圧力媒体が弁部材１６の各貫通孔１６ｄから圧力導入孔１３に導入されるようになっている。逆に、弁部材１６に一定値の圧力が加わると、弁部材１６の凸面１６ａが圧力媒体によって開口部１２のテーパー面１５に押し付けられ、密着する。これにより、弁部材１６の各貫通孔１６ｄが閉じて開口部１２が閉塞され、圧力導入孔１３に圧力媒体が導入されないようになっている。

上記弁部材１６は、図３に示されるように、板状の蓋部材１７の外縁部がハウジング１０に溶接されることで開口部１２内に収納されている。当該蓋部材１７には、開口部１２内に圧力媒体を導く貫通孔１７ａが設けられている。本実施形態では、メッシュ状の貫通孔１７ａが蓋部材１７に設けられている。

かかる構成を有する圧力センサ１００の組付方法について説明する。まず、センサチップ３０が低融点ガラスで接合された各ステム２０をハウジング１０にそれぞれネジ結合し、各ステム２０をハウジング１０に固定する。次に、回路基板４０をハウジング１０内に設置するとともに、回路基板４０上に各ピン５０がインサート成型された樹脂部材５１を配置し、回路基板４０の回路と各ピンとを電気的に接続する。

この後、コンデンサ６１が設けられたメタルケース６０を樹脂部材５１上に配置し、各コンデンサ６１と各ピン５０とをはんだ等により接合する。そして、各ターミナル７０がインサート成型された樹脂部材７１をメタルケース６０上に配置して各ピン５０と各ターミナル７０とを電気的に接続し、樹脂部材７１等をハウジング１０の他端側に収納するようにコネクタケース８０をハウジング１０にかしめ固定する。

この後、上記弁部材１６を用意し、各ステム２０のうち、一方のダイヤフラム２１が他方よりも薄くされた低圧用のステム２０に対応した圧力導入孔１３の開口部１２に上記弁部材１６を収納し、蓋部材１７をハウジング１０に溶接する。こうして、上記図１に示される圧力センサ１００が完成する。

かかる圧力センサ１００は、ハウジング１０のネジ部１１が被測定体に形成されたネジ穴に直接結合し取り付けることによって、被測定体に接続固定される。そして、被測定体内の圧力媒体が、各圧力導入孔１３を通じて、各ステム２０の通路に導入されたときに、その圧力によって各ダイヤフラム２１が変形する。この変形が各センサチップ３０により電気信号に変換され、圧力検出が行われる。

ここで、本実施形態では、各圧力導入孔１３に導入される圧力媒体の圧力が一定値を超えると、低圧用センサチップ３０に対応した圧力導入孔１３の開口部１２に設けられた弁部材１６が当該開口部１２を閉塞する。

すなわち、図２に示されるように、弁部材１６が開口部１２を閉塞せずに低圧用のセンサチップ３０にて圧力検出がなされるが、破線で示す圧力値を超えると、弁部材１６の凹面１６ｂがテーパー面１５側に移動し、やがて凹面１６ｂがテーパー面１５に密着して開口部１２が閉塞される。これにより、低圧用のセンサチップ３０での圧力検出は行われなくなり、低圧用のセンサチップ３０が保護される。

そして、圧力媒体の圧力が一定値を超えると、高圧用のセンサチップ３０にて圧力検出が行われることとなる。なお、本実施形態では、低圧用、高圧用の各センサチップ３０にて圧力検出範囲をオーバーラップさせている。これは、圧力が一定値の境界でも圧力検出を確実に行うためである。すなわち、高圧域を検出するセンサチップ３０の圧力検出範囲は、低圧域を検出するセンサチップ３０の圧力検出範囲の最大圧力値を含んだ範囲になっている。このようにして、各センサチップ３０にて圧力値に応じた圧力検出が行われる。

以上説明したように、本実施形態では、ハウジング１０に２つのステム２０を設け、一方のステム２０のダイヤフラム２１を薄くして低圧用とし、他方を高圧用としている。また、低圧用のステム２０に対応した圧力導入孔１３の開口部１２に、一定値の圧力が導入されると開口部１２を閉塞する弁部材１６を設けたことが特徴となっている。

これにより、圧力媒体の圧力が低圧である場合、ダイヤフラム２１が薄くされ感度が向上されたステム２０に設けられたセンサチップ３０にて精度良く圧力検出を行うことができる。また、高圧領域の圧力を検出する場合、弁部材１６の働きによって低圧用のセンサチップ３０にて圧力検出ができないようにすることで薄くされたダイヤフラム２１が破壊されることを防止できる。この場合、高圧用のセンサチップ３０にて圧力検出を行うことができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第１実施形態では、低圧用のステム２０に対応した圧力導入孔１３の開口部１２に金属板を加工した弁部材１６を設置していたが、本実施形態では、開口部１２に弾性体を用いることが特徴となっている。

図５は、本実施形態に係る圧力センサ１００のＡ部の拡大図である。この図に示されるように、低圧用のステム２０に対応した圧力導入孔１３の開口部１２に弾性体１９が設置されている。当該弾性体１９は、圧力導入孔１３の径よりも大きいクッション体であり、例えば金属が採用される。

そして、弾性体１９は、開口部１２に設けられた蓋部材１８によって開口部１２内に収納されている。なお、蓋部材１８には、例えば図示しないメッシュ状の貫通孔が設けられており、圧力媒体の圧力が開口部１２から圧力導入孔１３に導入されるようになっている。

本実施形態では、圧力導入孔１３に圧力が導入されない状態では、弾性体１９が開口部１２のテーパー面１５に接触した状態となっており、圧力媒体が弁部材１６の各貫通孔１６ｄから圧力導入孔１３に導入されるようになっている。また、弾性体１９に一定値の圧力が加わると、弾性体１９が変形して開口部１２のテーパー面１５に押し付けられ、密着する。これにより、開口部１２が閉塞され、圧力導入孔１３に圧力媒体が導入されないようになっている。

なお、圧力が下がれば弾性体１９が弾性力によってもとの形に戻るため、開口部１２は再び開口した状態になる。また、弾性体１９は、本発明の閉塞部材に相当する。

以上のように、クッション体として構成される弾性体１９を開口部１２の弁として用いることによっても、低圧用のステム２０のダイヤフラム２１を高圧の圧力から保護することができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態では、ハウジング１０に２つのステム２０が設けられた例について説明したが、ステム２０の数は２つに限らず、複数個設けても良い。この場合、各ステム２０に対応した圧力導入孔１３をハウジング１０にそれぞれ設ければ良い。

上記各実施形態では、各ステム２０のうち一方のダイヤフラム２１を他方よりも薄くして低圧領域の圧力を検出する感度を向上させているが、各ステム２０のダイヤフラム２１の厚さを同じとし、回路基板４０における処理回路にて低圧用のセンサチップ３０の出力の増幅率を上げることで低圧の検出精度を向上させるようにしても良い。

上記各実施形態では、図２に示されるように、低圧領域での圧力検出が限界となると、高圧用のセンサチップ３０にて圧力検出を行うことになるが、その際、高圧用のセンサチップ３０の出力値が０から増加するようになっている。しかし、低圧用のセンサチップ３０が一定値の圧力を超えて飽和した状態となった場合、高圧用のセンサチップ３０は低圧用のセンサチップ３０から出力される飽和した値からの変化量を検出することもできる。

上記各実施形態では、圧力センサ１００の開口部１２を塞ぐものとして弁部材１６や弾性体１９を用い、これらを金属で形成していたが、例えば樹脂等の変形可能な材料を採用することができる。この場合、変形した後にもとの形に戻る材質を採用することが好ましい。

本発明の一実施形態に係る圧力センサの断面図である。 図１に示される圧力センサにおいて検出可能な圧力レンジを示した図である。 図１に示される圧力センサのＡ部の拡大図である。 図３のＢ矢視図である。 第２実施形態に係る圧力センサのＡ部の拡大図である。

符号の説明

１０…ハウジング、１２…開口部、１３…圧力導入孔、１５…テーパー面、１６…閉塞部材としての弁部材、１６ａ…凸面、１６ｂ…凹面、１６ｃ…ばね部、１７…蓋部材、１７ａ…貫通孔、１８…蓋部材、１９…閉塞部材としての弾性体、２０…ステム、２１…ダイヤフラム、２２…通路、３０…検出部としてのセンサチップ、４０…回路基板。

Claims (10)

1. 開口部（１２）から圧力導入可能な圧力導入孔（１３）を有するハウジング（１０）と、
   中空筒形状であって、この中空筒形状の軸の一端側に前記ハウジングに導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム（２１）を有し、前記軸の他端側に前記圧力導入孔と連通する通路（２２）を有するステム（２０）と、
   前記ダイヤフラム上に設けられ、前記ダイヤフラムの変形に応じた電気信号を出力する検出部（３０）と、を備える圧力センサであって、
   前記ステムは少なくとも２個設けられ、前記各ステムに対応した前記圧力導入孔がそれぞれ前記ハウジングに設けられており、
   前記一方のステムのダイヤフラム上の検出部で第１の圧力範囲の圧力が検出され、前記他方のステムのダイヤフラム上の検出部で第２の圧力範囲の圧力が検出されるようになっており、
   前記一方のステムに対応した圧力導入孔の開口部には、第１の圧力範囲の最大圧力値が導入されると前記開口部の壁面に密着して前記開口部を閉塞する閉塞部材（１６、１９）が設けられていることを特徴とする圧力センサ。
2. 前記一方のステムに対応した圧力導入孔の開口部は、当該開口部から前記圧力導入孔側に径が小さくなるテーパー面（１５）をなしており、
   前記閉塞部材は、前記開口部に前記第１の圧力範囲の最大圧力値が導入されると前記テーパー面に密着して前記開口部を閉塞するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
3. 前記第２の圧力範囲は、前記第１の圧力範囲の最大圧力値を含んだ範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
4. 前記各ステムのうち一方のステムのダイヤフラムが、前記他方のステムのダイヤフラムよりも薄くされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
5. 前記閉塞部材は、板が球面状に加工されると共に、板の一方の面が凸面（１６ａ）、当該凸面に対向する面が凹面（１６ｂ）となった形態をなしており、当該板の球面部分に切り込みが入れられることによって前記凸面から突出したばね部（１６ｃ）が設けられた弁部材（１６）であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサ。
6. 前記弁部材のばね部は、前記テーパー面に接触するように前記開口部に設置されていることを特徴とする請求項５に記載の圧力センサ。
7. 前記弁部材は、圧力媒体を前記開口部内に導入する貫通孔（１７ａ）を備えた蓋部材（１７）が前記ハウジングに取り付けられることで前記開口部内に収納されていることを特徴とする請求項５または６に記載の圧力センサ。
8. 前記閉塞部材は、前記圧力導入孔の径よりも大きい弾性体（１９）であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の圧力センサ。
9. 前記弾性体は、圧力媒体を前記開口部内に導入する貫通孔を備えた蓋部材（１８）が前記ハウジングに取り付けられることで前記開口部内に収納されていることを特徴とする請求項８に記載の圧力センサ。
10. 前記各センサチップの出力信号をそれぞれ信号処理する処理回路が形成された回路基板（４０）が備えられており、
    前記処理回路では、前記一方のステムのダイヤフラム上の検出部の出力に対する増幅率が、前記他方のステムのダイヤフラム上の検出部の出力の対する増幅率よりも大きくなっていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の圧力センサ。

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