JP2008142736A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ加工装置において、複数のレーザ光源を有することなく、また、製造コストや維持コストの上昇を抑制しつつ、高出力化を実現すること。
【解決手段】出力指令手段４１は出力指令を含む加工条件を出力する。レーザ発振器５６はレーザ光を出力し、電源装置５５はレーザ発振器５６に励起電力を供給する。パワーセンサ５８は、レーザ発振器５６から出力されるレーザ光の出力を検出する。演算部４２ａおよび演算部４２ｂのそれぞれは、加工条件に基づいて、電源装置５５からレーザ発振器５６に投入される投入電流を出力指令に基づいて決定するとともに、投入電流に基づく制御電圧を演算して電源装置５５に出力するが、演算部４２ｂは出力指令が所定値以下となる低出力の出力指令を処理し、演算部４２ａは出力指令が所定値を超える高出力の出力指令を処理する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、レーザ光を被加工物に照射して所望の加工を行うレーザ加工装置に関するものである。

被加工物にレーザ光線を照射して、切断加工や穴あけ加工、あるいは溶接、罫書きなどを行う加工装置としてレーザ加工装置が存在する。この種のレーザ加工装置では、被加工物に照射されたレーザ光の出力および照射位置を可変することで、種々のレーザ加工が行われる。

ところで、近時の市場においては、高精度および高速な加工を行うため、より高出力なレーザ光を出力可能なレーザ加工装置が望まれている。レーザ加工装置の高出力化には種々の手法があると考えられるが、例えば、下記特許文献１では、高い加工精度とレーザ光の高出力化とを両立させるためには複数のレーザ光源を用いることが有効であるとの結論に達し、複数のレーザ光源を有して構成したレーザ加工装置を開示している。

特開２００２−０４９００２号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されたレーザ加工装置では、複数のレーザ光源を有する構成に起因して製造コストや維持コストが上昇するという問題点があった。また、この種のレーザ加工装置では、例えば一連の加工作業が低出力（例えば罫書き）から高出力（例えば穴空け、切削）に至るまでの広範な出力範囲に渡っている場合には、複数のレーザ光源を使用するか否かにかかわらず、それらを、常時、使用可能（スタンバイ）状態に保持しておかなければならず、省エネあるいは装置寿命という観点における課題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、複数のレーザ光源を有することなく、また、製造コストや維持コストの上昇を抑制しつつ、高出力化を実現するレーザ加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかるレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ発振器に励起電力を供給する電源装置と、前記レーザ発振器から出力されるレーザ光の出力を検出する出力検出手段と、少なくとも出力指令を含む加工条件が入力され、前記レーザ発振器に所要の励起電力を供給するために前記電源装置が投入する投入電流を前記出力指令に基づいて決定するとともに、該投入電流に基づく制御電圧を演算して該電源装置に出力する演算手段と、を備えたレーザ加工装置において、前記演算手段は、前記出力指令が所定値以下となる低出力の出力指令を処理する第１の演算部と、前記出力指令が所定値を超える高出力の出力指令を処理する第２の演算部と、を備えたことを特徴とする。

本発明にかかるレーザ加工装置によれば、電源装置がレーザ発振器に投入する投入電流を出力指令に基づいて決定するとともに、この投入電流に基づく制御電圧を演算して電源装置に出力する第１の演算手段および第２の演算手段が具備され、第１の演算手段は出力指令が所定値以下となる低出力の出力指令を処理し、第２の演算手段は出力指令が所定値を超える高出力の出力指令を処理するようにしているので、複数のレーザ光源を有することなく、また、製造コストや維持コストの上昇を抑制しつつ、高出力化を実現することができるという効果が得られる。

以下に、本発明の好適な実施の形態にかかるレーザ加工装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。

まず、本発明にかかるレーザ加工装置の全体構成について説明する。図１は、本発明の好適な実施の形態にかかるレーザ加工装置の全体構成を示す図である。同図に示すレーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発振器１２、レーザ発振器１２を冷却する冷却装置１１、レーザ発振器１２に励起電力を供給する電源装置１０、実際にレーザ加工を行うレーザ加工機１５および、これらの各機器等を制御する制御装置８を備えて構成される。なお、電源装置１０は、レーザ発振器１２の内部に組み込まれ、あるいはレーザ発振器１２と一体的に構成されることもある。また、制御装置８は、レーザ加工装置への出力指令を発出する数値制御装置（以下「ＮＣ装置」という）内に組み込まれ、あるいは電源装置１０内に組み込まれて構成されることもある。

つぎに、図１に示したレーザ加工装置の動作について説明する。同図において、レーザ発振器１２が発生したレーザ光１３は幾つかのレーザ光伝送ミラー１４を介してレーザ加工機１５の加工ヘッド１６に導かれる。加工ヘッド１６に導かれたレーザ光１３は、加工ヘッド１６の集光レンズ１７によってビームが絞られて被加工物１８に照射されるとともに、制御装置８によって加工ヘッド１６と被加工物１８との相対位置関係が制御され、切削加工、穴空け加工、罫書きなどを含む所望の加工が行われる。なお、冷却装置１１は、レーザ発振器１２の動作によって発生した熱を放熱させて冷却し、制御装置８は、レーザ加工機１５に加え、冷却装置１１およびレーザ発振器１２を制御して、レーザ加工装置の全体の動作を統制する。

つぎに、レーザ発振器の構造について説明する。図２−１は、レーザ加工装置を構成するレーザ発振器の内部構造を示す断面図であり、図２−２は、図２−１に付したＸ−Ｘ線部の断面図である。なお、これらの図では、図１とは異なり、レーザ発振器の内部に冷却装置を内蔵する場合の構成を一例として示している。

図２−１および図２−２において、レーザ発振器は、レーザ共振器２０、ブロア２４、熱交換器２５、パワーセンサ３８などを備えて構成される。レーザ共振器２０は、レーザ共振器本体部３３と、その内部の光路３９を伝搬するレーザ光３２の光軸方向の両端部に設けられたレーザ光反射手段３０，３１を備えて構成される。ここで、レーザ共振器本体部３３には、光路３９を挟む両側（上部および下部）に一対の放電電極２１が設けられるとともに、レーザ共振器本体部３３の両端部にはレーザ光３２の出入口となる開口部３４，３５がそれぞれ設けられる。このレーザ共振器本体部３３は、レーザ発振器の各構成部を収容する筐体２３内の上段部側に設置され、ブロア２４および熱交換器２５は、筐体２３内の下端部側に設置されている。一方、レーザ光反射手段３０，３１は、レーザ共振器本体部３３の両端に設けられた開口部３４，３５を介して通過するレーザ光３２の光路上で、かつ、筐体２３の外側周辺部にそれぞれ設けられている。これらのレーザ光反射手段３０，３１は、それぞれレーザ共振器本体部３３からのレーザ光３２を全反射させ、あるいは外部（レーザ加工機）に出力する機能を有する構成部として、レーザ光反射手段３０は全反射鏡２６および部分反射鏡２８を備え、レーザ光反射手段３１は全反射鏡２７および部分反射鏡２９を備えて構成される。また、筐体２３の内部には、大気圧の１／１０程度の圧力を有するレーザ媒質２２が封入されるとともに、レーザ共振器本体部３３と熱交換器２５との間にはレーザ媒質２２を循環させるためのダクト３６が設けられる。

ここで、図２−１および図２−２に示したレーザ発振器の動作について説明する。レーザ共振器本体部３３から出力されるレーザ光３２は、レーザ光反射手段３０，３１の全反射鏡２６，２７にて全反射された後に、レーザ光反射手段３０の部分反射鏡２８を通じて外部（レーザ加工機側）に出力される。パワーセンサ３８では、部分反射鏡２９の漏れ光がモニタされ、このときのモニタ出力は、制御装置（図示省略）に出力される。また、筐体２３の内部に封入されたレーザ媒質２２は、ブロア２４にてレーザ共振器本体部３３に送り込まれる。レーザ共振器本体部３３で発生した熱は、ダクト３６を通じ、レーザ媒質２２によって熱交換器２５に運ばれて外部に放熱される。

なお、図２−１の構成では、レーザ光反射手段３０，３１およびパワーセンサ３８を筐体２３の外部に備える構成としているが、この構成に限定されるものではなく、筐体２３の内部に備える構成としてもよいことは勿論である。また、レーザ共振器本体部３３や、ブロア２４および熱交換器２５の構成についても、図２−１および図２−２に限定されるものではない。

つぎに、図１〜図２−２に示したレーザ発振器への投入電力を制御する制御系について説明する。図３は、レーザ発振器への投入電力を制御する制御系の構成を示す図である。

図３において、演算部４２ａ，４２ｂ、アナログ／ディジタル変換器（以下「Ａ／Ｄ」と略記）６１，６２、およびディジタル／アナログ変換器（以下「Ｄ／Ａ」と略記）６３，６４の各構成部は、図１に示す構成では、制御装置８に搭載される構成部である。図３において、第１の演算部である演算部４２ａは、Ｆ／Ｆ（フィードフォワード）制御手段５１ａ、Ｆ／Ｂ（フィードバック）制御手段５２ａおよび電流値演算手段５３ａを備え、第２の演算部である演算部４２ｂも演算部４２ａと同等の構成部であるＦ／Ｆ（フィードフォワード）制御手段５１ｂ、Ｆ／Ｂ（フィードバック）制御手段５２ｂおよび電流値演算手段５３ｂを備えている。

また、これらの演算部４２ａ，４２ｂを中心として、以下の各装置が図３に示すように接続されている。すなわち、図３において、出力指令手段（ＮＣ装置）４１の出力は、それぞれＡ／Ｄ６１，６２を通じて演算部４２ａ（Ｆ／Ｆ制御手段５１ａ，Ｆ／Ｂ制御手段５２ａ）および演算部４２ｂ（Ｆ／Ｆ制御手段５１ｂ，Ｆ／Ｂ制御手段５２ｂ）の各構成部にそれぞれ入力され、演算部４２ａ（電流値演算手段５３ａ）および演算部４２ｂ（電流値演算手段５３ｂ）の各出力は、それぞれＤ／Ａ６３，６４を通じて電源装置５５に入力され、電源装置５５の出力（投入電力）はレーザ発振器５６に入力される構成とされる。また、レーザ発振器５６は、パワーセンサ５８を備えており、レーザ発振器５６の出力をモニタしたパワーセンサ５８の出力は、Ａ／Ｄ６５，６６を通じて演算部４２ａおよび演算部４２ｂにそれぞれ入力される構成とされる。

つぎに、図３に示した２つの制御系のうちの一の制御系（例えば、演算部４２ａが含まれる制御系）の動作について説明する。図３において、出力指令手段４１の出力指令（アナログ信号）は、Ａ／Ｄ６１によってディジタル信号に変換される。ディジタル信号に変換された出力指令は、Ｆ／Ｆ制御手段５１ａを介して電流値演算手段５３ａに入力される。電流値演算手段５３ａは、入力された出力指令に基づいて発振器投入電流指令（ディジタル信号）を生成する。この発振器投入電流指令は、Ｄ／Ａ６３によってアナログ信号に変換された後、電源装置５５に入力される。電源装置５５は、発振器投入電流指令（アナログ信号）に基づいて発振器投入電流を決定し、レーザ発振器５６に出力する。一方、レーザ発振器５６の出力はパワーセンサ５８でモニタされ、モニタされた出力は増幅器７１とＡ／Ｄ６５とを介してＦ／Ｂ制御手段５２ａに入力される。Ｆ／Ｂ制御手段５２ａでは、出力指令手段４１の出力指令（ディジタル信号）とパワーセンサ５８のモニタ出力（ディジタル信号）との差分値が算出され、電流値演算手段５３ａは、当該差分値が零となるように電源装置５５を制御する。その結果、レーザ発振器５６からは、出力指令手段４１の出力指令に一致する出力のレーザ光が得られる。

なお、上記に示した動作は、図３に示した他の制御系（演算部４２ｂが含まれる制御系）についても同様であり、発振器投入電流指令に基づいて発振器投入電流が決定され、レーザ発振器５６からは出力指令に一致する電力のレーザ光が出力される。

図４は、２つの制御系を切り替えて使用する場合の切り替え条件を説明するためのグラフである。同図において、縦軸は発振器投入電流指令を、横軸は出力指令（電力）を表すとともに、グラフでは加工条件に応じた２つの投入電流指令が示されている。例えばレーザ発振器の出力電力（レーザ出力）の最大値が１０００Ｗ以下の場合には、演算部から電源装置に出力される発振器投入電流指令（制御電圧値で与えられる）は、図４の加工条件１の直線に従って与えられる。例えば、Ｄ／Ａ変換器の出力の最大値が５Ｖであり、レーザ出力の最大値が１０００Ｗ以下の場合には、０．１Ｖあたり２０Ｗ（５Ｖ／１０００Ｗ）の制御電圧値が与えられる。一方、例えばレーザ出力の最大値が１０００Ｗを超える場合には、図４の加工条件２の直線に従って与えられ、加工条件１と同じ条件において、０．１Ｖあたり１００Ｗ（５Ｖ／５０００Ｗ）の制御電圧値が与えられる。

ここで、図４の加工条件１に基づいた制御を行う第１の制御系に演算部４２ｂが含まれ、加工条件２に基づいた制御を行う第２の制御系に演算部４２ａが含まれるものとする。このとき、例えば、演算部４２ａが１００Ｗの出力指令を処理する場合を考えると、演算部４２ａから電源装置５５に出力される発振器投入電流指令は０．１Ｖであり、使用するＡ／Ｄ変換器の精度（分解能）如何によってはＳ／Ｎが低くて制御が安定しない。一方、同様な処理が演算部４２ｂで行われる場合、演算部４２ｂから電源装置５５に出力される発振器投入電流指令は０．５Ｖであり、汎用的なＡ／Ｄ変換器を使用した場合であっても制御が安定するレベルのＳ／Ｎ比を得ることができる。このように、加工条件に応じて制御系を切り替えることにより、低出力時の出力をより微細に制御することが可能となり、最大出力電力が大きくなった場合であっても、高価、高精度なＡ／Ｄ変換器を使用することなく低出力時の出力を安定化することが可能となる。

つぎに図４の切り替え条件が与えられた場合に、２つの制御系を切り替えて使用する場合の制御系の選択動作について図３〜図６の各図を参照して説明する。なお、図５は、図４の加工条件が与えられた場合の制御系の選択動作を示すフローチャートであり、図６は、出力指令手段（ＮＣ装置）から各演算部に出力される加工条件の一例を示す図である。なお、演算部４２ａが含まれる制御系を制御系Ａとし、演算部４２ｂが含まれる制御系を制御系Ｂとする。

まず、例えば図６に示すような加工情報がＮＣ装置から出力され、演算部４２ａ，４２ｂ（以下「各演算部」という）は、これらの加工情報を読み込む（ステップＳ１０１）。各演算部はＮＣ装置から出力された加工情報のうちの処理指令が自身に対するものであるかを判断するが、例えば図６の（１）のようにＮＣ装置から出力された処理指令が制御系Ａに対するものであれば（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、制御系Ａ（演算部４２ａ）による処理が行われる（ステップＳ１０３）。一方、例えば図６の（３）のようにＮＣ装置から出力された処理指令が制御系Ｂに対するものであれば（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、制御系Ｂ（演算部４２ｂ）による処理が行われる（ステップＳ１０４）。

なお、上記の処理では、ＮＣ装置から出力される加工情報に、何れの演算部が処理すべきかの情報（処理指令）が含まれ、各演算部はこの処理指令の情報に基づいて判断するようにしているが、各演算部自身が判断するような処理であってもよい。例えば、図６の（２）に示された切断加工を行う場合では、レーザ出力が５０００Ｗであるため、演算部４２ａが自身に対する処理指令であると判断し、演算部４２ａが含まれる制御系Ａによって処理が実行されることになる。

また、上記の実施の形態では、２つの制御系を切り替えて処理する場合について説明したが、３つ以上の制御系を有し、ＮＣ装置から出力された処理指令に基づいてそれらの制御系を切り替えて処理するようにしてもよい。例えば、図７に示すように、加工条件１（レーザ出力の最大値が５００Ｗ以下の場合）、加工条件２（レーザ出力の最大値が５００Ｗを超え、かつ、１５００Ｗ以下の場合）または加工条件３（レーザ出力の最大値が１５００Ｗを超える場合）にしたがって、３つの制御系を切り替えて処理するようしてもよい。

なお、出力指令に対する発振器投入電流指令については、図７に示した加工条件２，３を、例えば図８に示す加工条件２’および加工条件３’（加工条件１’は加工条件１と同じ）のように変更してもよい。例えば加工条件２’は、レーザ出力（ＮＣ装置からの出力指令およびパワーセンサのモニタ出力）における５００Ｗを超える差分成分のみをＡ／Ｄ変換することを意味している。このようなＡ／Ｄ変換処理を行うことにより、Ａ／Ｄ変換器の実質的な分解能を高めることができるので、低出力側の出力の安定化のみならず、高出力側の出力をより安定化することができる。

ところで、上記の実施の形態では、２つの制御系を切り替える際のレーザ出力のしきい値を１０００Ｗとする場合の例について示したが、このしきい値近傍で加工する場合を考慮することが好ましい。例えば板圧１ｍｍ〜３．２ｍｍの軟鋼を切断加工する場合や、板圧１．５ｍｍ程度のステンレレスを切断加工する場合には、１０００Ｗ近傍のレーザ出力が用いられる。

その一方で、レーザ発振器の出力を測定するパワーセンサの出力は小さいため、図３に示すように増幅器を配置してパワーセンサの出力を増幅する必要がある。具体的には、１０００倍程度のゲインを有する増幅器が用いられる。他方、パワーセンサは、部分反射鏡からの漏れ光を積分球に入射し、さらにその漏れ光を受光しているため、部分反射鏡での透過率のバラツキや、積分球での反射率のバラツキ、パワーセンサでの感度のバラツキ等で、約２０％程度のバラツキが生ずる。これらのバラツキは、実際のレーザ出力を測定し、増幅器のゲイン調整を行うことで補正することはできるが、かかる場合でも、これらのバラツキの蓄積効果や、増幅器の温度特性などに鑑みて、５％程度のバラツキ（変動幅）を考慮しておくことが好ましい。

このため、上記の実施の形態では、つぎの２点を考慮しておくことが好ましい。

まず、図３に示す構成において、各演算部がＮＣ装置からの出力情報に基づいて自身が処理すべきか否かを判断する場合について考える。例えば１０００Ｗ近傍での加工を行う場合、図４の例では、演算部４２ｂが演算処理を行うが、パワーセンサのモニタ出力が例えば１０５０Ｗに変動した場合には、演算部４２ｂが処理を中断してしまい、加工処理が正常に行われなくなる懸念が生ずる。したがって、例えば穴空け、切断などの一連の加工処理が行われている場合には、処理中の演算部が継続して処理を行うように制御することが好ましい。

また、パワーセンサのモニタ出力をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器において、パワーセンサのモニタ出力がＡ／Ｄ変換器の最大出力を超えてしまう場合には、レーザ発振器の出力を正しく検出することができない。そこで、Ａ／Ｄ変換器の最大出力が、パワーセンサのモニタ出力の変動幅を考慮した上限値となるように設計することが好ましい。

なお、出力指令に対する発振器投入電流指令については、図４に示した加工条件１を、例えば図９に示す加工条件１''（加工条件２''は加工条件２と同じ）のように変更してもよい。図９において、同図のグラフ上における太線部で示すように、加工条件１''から加工条件２''に切り替える場合のしきい値は９５０Ｗである。その一方で、Ａ／Ｄ変換器は、加工条件１''において、１０００Ｗのレーザ出力に対応できるように設計されていることを意味している。このような加工条件に設定することにより、高価、高精度なＡ／Ｄ変換器を使用することなく、最大出力電力が増大した場合における低出力時の出力の安定化を確保することができるとともに、パワーセンサのモニタ出力が変動した場合であっても、制御系を切り替えて使用する場合の各制御系における円滑な処理を確保することができる。

また、図９に示した加工条件２''は、例えば図１０に示す加工条件２'''（加工条件１'''は加工条件１''と同じ）のように、レーザ出力（ＮＣ装置からの出力指令およびパワーセンサのモニタ出力）における９５０Ｗを超える差分成分のみをＡ／Ｄ変換するようにしてもよく、高出力を制御する側の演算部に接続されるＡ／Ｄ変換器の実質的な分解能を高めることができ、低出力側の出力の安定化のみならず、高出力側の出力をより安定化することができる。

以上のように、本発明は、レーザ光を被加工物に照射して所望の加工を行う種々のレーザ加工装置に適用されて好適である。

本発明の好適な実施の形態にかかるレーザ加工装置の全体構成を示す図である。 レーザ加工装置を構成するレーザ発振器の内部構造を示す断面図である。 図２−１に付したＸ−Ｘ線部の断面図である。 レーザ発振器への投入電力を制御する制御系の構成を示す図である。 ２つの制御系を切り替えて使用する場合の切り替え条件を説明するためのグラフである。 図４の加工条件が与えられた場合の制御系の選択動作を示すフローチャートである。 出力指令手段（ＮＣ装置）から各演算部に出力される加工条件の一例を示す図である。 ３つの制御系を切り替えて使用する場合の切り替え条件を説明するためのグラフである。 ３つの制御系を切り替えて使用する場合の図７とは異なる他の切り替え条件を示すグラフである。 ２つの制御系を切り替えて使用する場合のレーザ出力の変動を考慮した切り替え条件を示すグラフである。 レーザ出力の変動を考慮した図９とは異なる他の切り替え条件を示すグラフである。

符号の説明

８ 制御装置
１０，５５ 電源装置
１１ 冷却装置
１２，５６ レーザ発振器
１３，３２ レーザ光
１４ レーザ光伝送ミラー
１５ レーザ加工機
１６ 加工ヘッド
１７ 集光レンズ
１８ 被加工物
２０ レーザ共振器
２１ 放電電極
２２ レーザ媒質
２３ 筐体
２４ ブロア
２５ 熱交換器
２６，２７ 全反射鏡
２８，２９ 部分反射鏡
３０，３１ レーザ光反射手段
３３ レーザ共振器本体部
３４，３５ 開口部
３６ ダクト
３８，５８ パワーセンサ
３９ 光路
４１ 出力指令手段（ＮＣ装置）
４２ａ，４２ｂ 演算部
５１ａ，５１ｂ Ｆ／Ｆ制御手段
５２ａ，５２ｂ Ｆ／Ｂ制御手段
５３ａ，５３ｂ 電流値演算手段
５５ 電源装置
６１，６２，６５，６６ Ａ／Ｄ
６３，６４ Ｄ／Ａ
７１，７２ 増幅器

Claims (4)

1. レーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ発振器に励起電力を供給する電源装置と、前記レーザ発振器から出力されるレーザ光の出力を検出する出力検出手段と、少なくとも出力指令を含む加工条件が入力され、前記レーザ発振器に所要の励起電力を供給するために前記電源装置が投入する投入電流を前記出力指令に基づいて決定するとともに、該投入電流に基づく制御電圧を演算して該電源装置に出力する演算手段と、を備えたレーザ加工装置において、
   前記演算手段は、
   前記出力指令が所定値以下となる低出力の出力指令を処理する第１の演算部と、
   前記出力指令が所定値を超える高出力の出力指令を処理する第２の演算部と、
   を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記第１の演算部が処理を行うか、あるいは前記第２の演算部が処理を行うかを決定する処理指令が、前記加工条件に含められて前記第１の演算部および前記第２の演算部にそれぞれ伝達されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記第１の演算部および前記第２の演算部のそれぞれは、前記出力指令に基づいて自身が処理すべき加工内容であるか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
4. 前記出力検出手段の検出出力をディジタル信号に変換して前記第１の演算部に出力する第１のＡ／Ｄ変換器と、
   前記出力検出手段の検出出力をディジタル信号に変換して前記第２の演算部に出力する第２のＡ／Ｄ変換器と、
   を備え、
   前記第１のＡ／Ｄ変換器および前記第２のＡ／Ｄ変換器として、それぞれ同等の分解能を有するＡ／Ｄ変換器が用いられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

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