JP2008140971A - 金属皮膜付き複合基板の分割方法、分割装置 - Google Patents

Abstract

【課題】金属皮膜を割り溝に沿って精度良く分割することのできる金属皮膜付き複合基板の分割方法及び、装置を提供すること。
【解決手段】隣り合う単位基板の間の表裏片面には割り溝２又は貫通する割り孔Ｈをパーティングラインに沿って形成し、隣り合う単位基板の表裏反対面に金属皮膜３がパーティングラインを境にして両側に連続する複合基板１を分割対象に用い、複合基板を単位基板ごとに分割する金属皮膜付き複合基板の分割方法において、パーティングラインを中心にして、隣り合う単位基板を屈曲する折り曲げ加工を繰り返し行うものであって、最初の折り曲げ加工では、隣り合う単位基板を分割すると共に金属皮膜をく字状に折り曲げながらも連続させ、最後の折り曲げ加工では、それまでの折り曲げ加工によって金属疲労が蓄積された金属皮膜をく字状又は逆く字状に折り曲げて分割する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、割り溝等を介して複数の単位基板が連続する複合基板を、単位基板ごとに分割する際に、金属皮膜が割り溝等を境にして精度良く分割できるように、単位基板を折り曲げる方向や回数に工夫を凝らした方法、装置に関する。

金属皮膜の有無に関係なく、上述したような複合基板を分割する装置として、割り溝を境に折るだけの応力をかける上下一対の上位挟持ローラと下位挟持ローラと、一対の挟持ローラ間に複合基板を送り込むべく循環する上位搬送ベルトと下位搬送ベルトを具備し、上位挟持ローラが所定の内気圧を以って筒状に保形されたチューブからなるものが知られている（特許文献１）。
特開２０００−３２６２９８号公報

ところが、これは上位挟持ローラと下位挟持ローラの間を通過する際に、単位基板を割り溝箇所で一挙に割ることを想定している。金属皮膜のないタイプの複合基板であれば、一挙に割っても問題ないが、複合基板のタイプが単位基板の表面に金属皮膜が割り溝を境に両側に連続して付着しているタイプ（主にアルミナ基板に電極が形成されたタイプ）であれば、一挙に割ると、図１２に示すように、割り溝９１に沿って金属皮膜９２が精度良く割れずに、金属皮膜に部分的な剥離が生じて、不良品となることがある。これは、基板９３と金属皮膜とでは硬度に大差があり、基板は割れやすいが、金属皮膜は割れ難いことを原因とするものと思われる。

本発明は上記実情を考慮して創作されたもので、その目的は、単位基板だけでなく、金属皮膜を割り溝に沿って精度良く分割することのできる金属皮膜付き複合基板の分割方法及び、装置を提供することにある。

そこで本発明者は、複合基板を金属皮膜と一緒に一挙に割ることに問題があると考え、硬い基板を最初に割って、次に、柔らかい金属皮膜を何回か折り返すことによって金属疲労を蓄積させて割ることを思いつき、以下の解決手段を採用した。

請求項１〜４の発明は、隣り合う単位基板の間をパーティングラインとし、隣り合う単位基板の間の表裏片面には割り溝又は貫通する割り孔をパーティングラインに沿って形成し、隣り合う単位基板の表裏反対面に金属皮膜がパーティングラインを境にして両側に連続する複合基板を分割対象に用い、複合基板を単位基板ごとに分割することを前提とする。

そして、請求項１の発明の解決手段は、パーティングラインを中心にして、隣り合う単位基板を屈曲する折り曲げ加工を繰り返し行うものであって、最初の折り曲げ加工では、隣り合う単位基板を分割すると共に金属皮膜をく字状に屈曲しながらも連続する状態を残存させ、最後の折り曲げ加工では、それまでの折り曲げ加工によって金属疲労が蓄積された金属皮膜をく字状又は逆く字状に折り曲げて分割することを特徴とする。

金属皮膜の厚みや硬度によっては、折り曲げ加工を２回行うだけで、金属皮膜を分割することもできるが、金属皮膜に金属疲労を蓄積させるには、折り曲げ加工を３回以上行う、請求項２の発明の解決手段が望ましい。即ち、請求項２の発明の解決手段は、折り曲げ加工の第一回から最終回の直前回までを、パーティングラインの金属皮膜面側が谷折り線となる方向に金属皮膜を折り曲げる谷折り加工と、谷折りされた金属皮膜の折り曲げ角度が浅くなる方向に金属皮膜を折り戻す戻し加工とを順次繰り返し行って金属皮膜に金属疲労を蓄積させ、折り曲げ加工の最終回を、パーティングラインの金属皮膜面側が山折り線となる方向に金属皮膜を折り曲げて分割する山折り加工を行うことを特徴とするものである。

金属皮膜面側が谷折り線となる方向に金属皮膜を折り曲げる谷折り加工は、その折り曲げ角度を深く（急角度に）しても、パーティングラインを中心にして金属皮膜には引き離される力は加わらないが、山折り線となる方向に折り曲げる山折り加工は、単位基板の厚み分だけパーティングラインを中心に金属皮膜が引き離される力が加わるため、金属皮膜は割れやすい。ゆえに、金属疲労を蓄積させた後に、山折り加工を行うことは合理的である。

なお、戻し加工は、谷折りされた金属皮膜の折り曲げ角度が浅くなる方向であれば金属皮膜を僅かに折り戻すものであっても良いし、折り曲げ加工を開始する前のように金属皮膜を平らに折り戻すものであっても良いし、更に言えば、金属皮膜を割れない程度に僅かに山折りする折戻しであっても良い。

請求項３の発明は、上位コンベヤの上位ベルトと下位コンベヤの下位ベルトの間に複合基板を挟んで搬送し、パーティングラインを中心にして屈曲する力を隣り合う単位基板に対して加える上位ローラと下位ローラを、上位ベルトと下位ベルトの上下にそれぞれ備える金属皮膜付き複合基板の分割装置を前提とする。

そして、請求項３の発明の解決手段は、前記上位及び下位ローラを基板割りユニットとし、基板割りユニットでは、隣接する単位基板を分割すると共に金属皮膜をく字状に谷折りし続いて金属皮膜を折り曲げ角度が浅くなる方向に折り戻し、前記上位及び下位ローラ以外の別の上位及び下位ローラの組み合わせからなる金属疲労蓄積ユニットと金属皮膜割りユニットを、下流側に順次備え、金属疲労蓄積ユニットでは基板割りユニットと同様に金属皮膜をく字状に谷折りし、又は谷折りされた金属皮膜を折り曲げ角度が浅くなる方向に折り戻し、金属皮膜割りユニットでは基板割りユニットとは反対に金属皮膜を逆く字状に山折してパーティングラインに沿って分割することを特徴とする。

また、請求項４の発明は、その前提となる分割対象は始めに述べたものの下位概念であって、より具体的な一形態の分割対象に特化したものである。即ち、全体として矩形の本体部の周囲を四片の耳部で覆う形態であって、隣り合う耳部と本体部の間をパーティングラインとし、隣り合う耳部と本体部の間の表裏片面には割り溝又は貫通する割り孔をパーティングラインに沿って形成し、少なくとも一片の耳部とその隣りの本体部の表裏反対面に金属皮膜がパーティングラインを境にして両側に連続する複合基板を用い、複合基板の本体部から金属皮膜付きの耳部を分割することを前提とする。

そして、請求項４の発明の解決手段は、複合基板をその耳部を食み出して載せるテーブルを備えると共に、複合基板の耳部を押し込んでく字状に屈曲させる爪を、テーブルの周囲上方に設け、テーブルに対して爪を相対的に昇降可能に設け、爪が耳部から離れる場合に分割された耳部を持ち上げて耳部と本体部を平板状に保持する弾性部材を、テーブルの縁部に備える収納溝内に収容し、爪の昇降範囲の上限及び下限を、いずれも耳部から爪が離れる位置に形成してあることを特徴とする。

耳部から爪が離れる位置に、爪の昇降範囲の上限を設けてあるので、テーブルの上に複合基板を載せることができるし、相対的に爪を下降させることによって耳部と本体部を谷折り加工することができる。一方、同様の位置に爪の昇降範囲の下限を設けてあるので、相対的に爪を下降させた場合に爪を耳部の下側に配置でき、それ故、爪を相対的に上昇させることによって、耳部と本体部を繋ぐ金属皮膜に山折り加工を施すこともできる。

本発明は、最初の折り曲げ加工によって単位基板のみを割りながらも金属皮膜によって単位基板同士の連続状態を維持するものであるので、その後に、金属皮膜を折り曲げることによって金属疲労を蓄積させることができ、その金属疲労によって金属皮膜を体裁よくパーティングラインに沿って割ることができ、良品率を向上できる。

請求項２の発明は、最終回の折り曲げ加工にパーティングラインの金属皮膜面側が山折り線となる方向に金属皮膜を折り曲げて分割する山折り加工を用いているので、金属皮膜の分割には合理的である。

請求項３の発明は、上位と下位コンベヤからなるベルトコンベヤに、上位と下位ローラを巧みに利用することによって、金属皮膜に谷折り、折戻し、山折りの各加工を施すことができるものである。

請求項４の発明は、爪をテーブルに対して相対的に昇降するだけで割れた耳部と本体部を繋ぐ金属皮膜に対して、谷折り、山折りの各加工を施すことができるものである。しかも、弾性部材をテーブルの収納溝内に収容することによって、割れた耳部を本体部と平板状に保持する、戻し加工を施すことができるものである。

分割対象である複合基板１は図１又は図２の裏面図に示すように、矩形の平板（アルミナ基板）であって、その表面に割り溝２を縦横に形成し、表裏両面に回路パターンからなる金属皮膜３（電極）を設けたものである。裏面図では割り溝２は現れないが、割り溝２の形成箇所は複合基板１のパーティングラインＬ（分割基準線）であって重要なので、便宜上、細線でパーティングラインＬを表している。また、パーティングラインＬに沿って割り孔Ｈを間隔をあけて形成してある。パーティングラインＬによって区画された複合基板１は、最終製品となる矩形の小基板４が縦横に連続して大きな矩形の本体部５を構成すると共に、本体部５の周囲四辺を細長い帯板状の耳部６で覆う形態となっている。全部で四片からなる耳部６は、前後二片が本体部５の左右に突出する長さで、左右二片が本体部５の前後長に一致する長さである。隣り合う単位基板とは、パーティングラインＬの両側に位置するもの全ての組み合わせを意味し、それ故に、小基板４と小基板４の組み合わせだけでなく、耳部６と本体部５の組み合わせ、さらには本体部５の一部である短冊Ｔ（小基板４が一列に連続するもの）と短冊Ｔとの組み合わせも含まれる。また、裏面側の金属皮膜３はパーティングラインＬを境にして左右両側の単位基板４〜６、Ｔに連続して設けてあるが、前後両側の単位基板４〜６とは不連続に形成してある。

金属皮膜付き複合基板の分割装置の第一実施形態は図３又は図４に示すように、複合基板１の本体部５を載せる水平なテーブル７を有し、図示しない位置決め手段によってテーブル７から耳部６のみを食み出した状態で位置決めし、テーブル７にあけた吸引穴８からエアを吸引して吸引穴８内を負圧とすることによって複合基板１を固定する。テーブル７の周囲四辺上方には耳部６を傾けて割る爪９を昇降可能にそれぞれ設け、金属皮膜３によって本体部５に繋がっている耳部６を、パーティングラインＬを支点として傾斜状態から水平状態に戻す弾性部材１０をテーブル７の左右縁部に有する。

図２に示すように分割前の複合基板１を視ると、前後二片の短い方の耳部６は、その左右端を長い方の耳部６に連続している形態である。パーティングラインＬに沿って四片の耳部６を体裁よく割るには、その割る順番を、最初に長い方（左右）の耳部６、次に短い方（前後）の耳部６とする。仮に、順番を逆にすると、割り残しができるおそれがある。体裁よく割る順番を達成するために、四つの爪９を全体として矩形枠に組むだけでなく、図４又は図１０に示すように、長い方の耳部６を分割する爪９を、短い方の耳部６を分割する爪９よりも低く固定してある。具体的には、短い方の耳部６を分割する前後の二片の爪９の下に高さ調整用のスペーサ１２を介して、長い方の耳部６を分割する左右二片の爪９を固定してある。なお、符号１１は、下から吸着した複合基板１を、耳部６を除いた範囲内（テーブルよりも少し狭い範囲内）において、上から押さえるための押付け具であって、耳部６を割る際に押付け具１１によって耳部６以外の箇所が破損するのを予防している。押付け具１１は矩形枠に組まれた爪９の内部を図示しないシリンダ装置によって昇降する。

また、爪９を昇降するために、スペーサー１２は矩形枠に組まれた爪９の外側に延長しており、スペーサー１２の延長部分の上側には、爪９を昇降するシリンダ装置１３のピストンロッドを固定してある。シリンダ装置１３のシリンダは、起立するポスト１４から側方に延長するアーム１５の上に固定してある。

爪９は水平な棒状のブロックであって、長い方の耳部６に対応する爪９は金属皮膜３を割るためにその内面側（テーブル面側）を楔形とし、高さ中間部がテーブル９に最も接近する爪先となる。一方、短い方の耳部６に対応する爪９は、本体部５から耳部６を割るだけでよいので、その内面側の底面のみを内側に向かって上昇する勾配を付けてある。矩形枠に組んだ爪９は図４に示すように、全体として、テーブル７に対して１°前後（２°以内）傾けてあり、爪９を下降させたときに、図１１（イ）に示すように、爪９の一端部が耳部６の長手方向の一端部を局部的に押し込んで割り、図１１（ロ）に示すようにこのとき爪９の他端部が耳部６の長手方向の他端部に接しない状態とすることによって、その割れを複合基板（アルミナ基板）１の硬度を利用して長手方向の他端部に向かって伝達させて、パーティングラインＬに沿って耳部６を体裁よく割れるようにしてある。

テーブル７は移動可能なスライダー１６の上に固定してあり、スライダー１６をガイドレール１７に沿って往復動可能に設け、爪９で囲まれた領域の真下箇所から他の箇所にテーブル７を移動させる。

弾性部材１０はねじりコイルバネであって、より具体的に言えば、筒状に巻かれたコイル部１８の両端から棒状部１９を放射状に延ばすと共に、二本の棒状部１９をハ字状に開脚する形態である。テーブル７の左右縁部で且つ隅角部には、コイル部１８を挿入する収納溝２０を上面及び側面を開口して形成し、収納溝２０の奥部底面には一方の棒状部１９を挿入する保持穴２１を形成し、他方の棒状部１９を水平に延長させてその先部で耳部６を下から保持する形態とする。この他方の棒状部１９は、テーブル７から側方に突出しているが、図３に示すようにその突出部との干渉を避けるために、爪９には該当部分に切欠部Ｋを設けてある。これにより、爪９の昇降時に弾性部材１０との間に耳部６を強固に挟んで割れることを防止してある。また、テーブル７の前後面から支軸２２を、コイル部１８内に通して捩じ込み、上下方向に移動不能に固定してある。

上述した第一実施形態の分割装置は以下の要領で使用する。まず、テーブル７に複合基板１を載せ、図示しない吸引装置によって吸引穴８内を負圧にして複合基板１をその耳部６がテーブル７から食み出す状態で保持する。続いて押付け具１１を下降させて複合基板１の上面を抑える。次に、図１（１）に示すように爪９を少し下降して、耳部６に触れる手前の高さ（基準高さ）で一旦停止する。ちなみに、このときに、ねじりコイルバネ１０の一方の棒状部１９は、複合基板１の底面に沿う形態となっている。なお、図面では左側の耳部６のみを明示してあるが、右側の耳部６も同様の形態となっている。

続いて、図１（２）に示すように爪９を下降して爪９の下傾斜面２３で耳部６を押し込み、パーティングラインＬを境にして本体部５と耳部６を屈曲する折り曲げ加工を行う。但し、折り曲げ加工によって、パーティングラインＬに沿って耳部６を本体部５から割って傾斜させるが、割った耳部６と本体部５の裏面側では金属皮膜３がく字状に屈曲しており、金属皮膜３によって耳部６と本体部５とが未だ繋がっている。このとき、裏面側から見ると、パーティングラインＬの金属皮膜面側が谷折り線となる方向に金属皮膜３が折り曲げられているので、この折り曲げ加工を谷折り加工という。

次に、図１（３）に示すように爪９を基準高さまで上昇させると、それまで耳部６ごと押し込まれていた、ねじりコイルバネ１０の復元力によって耳部６が元通り水平に復帰し、また同様に金属皮膜３も水平に保持される。この復元力による折り曲げ加工は、谷折りされた金属皮膜３の折り曲げ角度が浅くなる方向に金属皮膜３を折り戻すので、戻し加工という。この谷折り加工と戻し加工を図１（４）に示すように複数回（２回）、順次、繰り返すと、図１（５）に示すように爪９が基準高さに戻る。

その後、爪９を深く下降して、図１（６）に示すように爪９で耳部６を深く押し込んで、以前よりも急角度に金属皮膜３を谷折りし、更に爪９の下降を続けて、図１（７）に示すように爪先が耳部６から離れる位置まで爪９を下降させると、ねじりコイルバネ１０の復元力によって再度、金属皮膜３が水平に折り戻される。続いて、爪９を上昇させると図１（８）に示すように、爪９の上傾斜面２４で耳部６を押し込むことになり、さらに爪９を上昇させると、図１（９）に示すように、パーティングラインＬの金属皮膜面側が山折り線となる方向に金属皮膜３を折り曲げる山折り加工が行われ、これら一連の折り曲げ加工によって金属皮膜３に金属疲労が蓄積して、パーティングラインＬに沿って体裁よく金属皮膜３が分割し、耳部６が落下する。

なお、図１（７）に示すように左側の爪９を深く下降した際には、図示していないが、前後の爪９も左右の爪９よりも少し上側まで下降して、前後の耳部６を割って落下させ、複合基板１を本体部５のみの形態とする。前後の耳部６は、本体部５との間に金属皮膜３を連続していないので、一挙に割って落下させても問題ない。

金属皮膜付き複合基板の分割装置の第二実施形態は図５に示すように、本体部５のみからなる複合基板１を割って複数枚の短冊Ｔを形成するために、図６〜図８に示すように上位コンベヤ２５と下位コンベヤ２６を上下に対向して備え、上位コンベヤ２５の上位ベルト２７と下位コンベヤ２６の下位ベルト２８の間に複合基板１を挟んで搬送し、上位ベルト２７と下位ベルト２８の間で複合基板１を挟む搬送部２９に、複合基板１の搬送方向を局部的に変える基板割りユニット３０、金属疲労蓄積ユニット３１Ａ，３１Ｂ、金属皮膜割りユニット３２Ａ，３２Ｂを上流側から下流側に向かって順次備えたものである。

下位コンベヤ２６は、複合基板１を全体的に見て水平に搬送することを目的として、複数の下搬送ローラ３３に下位ベルト２８を循環可能に巻きかけ、複合基板１を載せるために下位ベルト２８の水平な搬送部２９を上位ベルト２７の搬送部２９よりも上流側に延ばしてある。一方、上位コンベヤ２５は、複合基板１を上位ベルト２７で上から軽く押え付けることを目的として、複数の上搬送ローラ３４に上位ベルト２７を循環可能に巻きかけてある。また、上位コンベヤ２５と下位コンベヤ２６は、各々の駆動源たるモータの同期をとっていることにより、上位ベルト２７と下位ベルト２８が同速度で移動し、それ故、上位ベルト２７と下位ベルト２８で挟んだ複合基板１を投入直後の姿勢のまま、姿勢を崩すことなく、短冊Ｔに割った後も、搬送できる。

基板割りユニット３０は、上位ローラ３５と下位ローラ３６の組み合わせからなるもので、上位ローラ３５にエアチューブローラを、下位ローラ３６に一般的な金属等からなるムクのローラを用い、エアチューブローラを、その下部が複合基板１を挟む上位ベルト２７に干渉して凹む形態で回転可能に支持し、上位ベルト２７と下位ベルト２８との摩擦力によって回転させる。なお、図面では凹みを実寸比よりも強調して記載してある。そして、凹みによる干渉によって、複合基板１の搬送方向を局部的に変え、パーティングラインＬの金属皮膜面側が谷折り線となる方向に隣り合う単位基板（短冊Ｔ）を屈曲して割ると共に、金属皮膜３をく字状に谷折りし（谷折り加工）、続いて下流側の金属疲労蓄積ユニット３１Ａに向かって搬送される際に、上位ベルト２７と下位ベルト２８に複合基板１が挟まれていることによって、谷折りされた屈曲角度が浅くなる方向に金属皮膜３を折り戻して平らにする（戻し加工）。

下位ローラ３６は、急角度に搬送方向を変更して複合基板１を短冊Ｔに割り易くするために、その大きさ（直径）をできるだけ小さく形成してある。この場合、直径が小さいため、ベアリングで支持し難い。それ故、下位ローラ３６の下側であって上流側と下流側には、下位ローラ３６を載せる第一、第二支持ローラ３７，３８を図示しないベアリングを介して回転可能に支持し、搬送方向に移動不能に規制してある。

上位ローラ３５のエアチューブローラは、下位ローラ３６に対して下流側に偏心して支持してある。エアチューブローラ３５も後述するように特殊な構造であって、その両端部をベアリングで支持し難い。それ故に、エアチューブローラ３５は図８に示すように搬送方向に移動不能に規制するために、その上部を下位ローラ３６と同様に上流側と下流側の２箇所から第三、第四支持ローラ３９，４０で支持し、さらに、側部を下流側から第五支持ローラ４１で支持してある。また、エアチューブローラ３５は、その端面方向（軸線方向）を移動不能に規制するために、その端面を端面ローラ４２によって支持しており、その端面ローラ４２は、搬送方向と平行な軸部を図示しないベアリングで支持してある。

エアチューブローラ３５は図９に示すように、柔軟な筒状のチューブ４３内に伸縮可能な中心軸４４を、その両端部がチューブ外に突出する状態に設け、チューブ４３の両端部を気密状態に挟持する内外のクランプ４５を、中心軸４４の両端部に備え、エアを中心軸４４の外部からその内部を経てチューブ４３内に送り込むことによってチューブ４３を膨らませつつ中心軸４４を延長し且つクランプ４５による挟持力を向上させるものである。

中心軸４４は、シリンダ４６内外にピストン４７を出没可能に設けると共に、ピストン４７よりも大径のピストンロッド４８の先端部とシリンダ４６の底部に大径の鍔部４９を設けてある。鍔部４９は、軸線延長方向に向かうにつれて小径となるテーパー形状であって、クランプ４５の雄部となり、チューブ４３の端部内周面に密接する。

クランプ４５の雌部は、鍔部４９を受け込むテーパー状の内壁面を備えるキャップ５０であって、キャップ５０の中心部からネジ５１を鍔部４９に捩じ込むことによって、チューブ４３の端部を挟持する。ピストンロッド４８の鍔部４９に捩じ込むネジ５１は、軸線に沿って空気注入孔５２をあけてあり、ピストンロッド４８には空気注入孔５２に通じると共にチューブ４３内に通じる連絡路５３を縦横にあけてある。空気注入孔５２からエアを注入することによってチューブ４３が膨らみ、それに伴ってピストンロッド４８とシリンダ４６の各鍔部４９が外向きに押し出されてピストン４７がシリンダ４６から抜け出る方向に移動し、チューブ４３の外形を維持する。なお、棒状のピストン４７は、その中間部を段差状に小径部５４に形成してあり、シリンダ４６の外側から捩じ込まれたピンＰの先を、シリンダ４６の内壁面よりも小径部５４に向かって突出することによって、中心軸４４が伸縮可能な長さを規制してある。なお、チューブ４３の内気圧は、複合基板１を短冊Ｔに分割するのに適当な圧に設定する。

図６に示すように基板割りユニット３０の下流側には間隔をあけて、同一構造の金属疲労蓄積ユニット３１Ａを配置してある。これは、上流側の基板割りユニット３０で本体部５を万一、短冊Ｔごとに割れなかった場合に、下流側の金属疲労蓄積ユニット３１Ａが基板割りユニット３０と同機能を発揮する。しかしながら、通常、上流側の基板割りユニット３０で複合基板１は全て短冊Ｔとなるので、金属疲労蓄積ユニット３１Ａでは、金属皮膜３に対して谷折り加工と戻し加工を行う。

図７（ロ）のＢ部拡大図には、上流側から下位側に向かって下位ローラ５５、上位ローラ５６、下位ローラ５７の順に、全部で三本の上位ローラ５６と下位ローラ５５，５７の組み合わせが記載されている。そのうち、一番目と二番目の組み合わせが金属疲労蓄積ユニット３１Ｂとして機能し、複合基板１の搬送方向を局部的に変えて、金属皮膜３を同方向にく字状に谷折りする谷折り加工を行う。一方、二番目と三番目の組み合わせが、金属皮膜割りユニット３２Ａとして機能し、二番目の上位ローラ５６の最下部を通過する際に、金属皮膜３を逆方向に逆く字状に山折りして、パーティングラインＬに沿って分割するものある。なお、ここでの上位ローラ５６と下位ローラ５５，５７は通常通り、ベアリングで支持する。

金属皮膜割りユニット３２Ａで金属皮膜３が割れなかった場合を想定して、図７（ロ）のＢ部拡大図と同様に、全部で三本の上位ローラと下位ローラの組み合わせかなる金属疲労蓄積ユニット３１Ｃと金属皮膜割りユニット３２Ｂを下流側に間隔をあけて配置してある。

上述した一連の折り曲げ加工により、矩形の本体部５は金属皮膜３がパーティングラインＬに沿った形態で短冊Ｔごとに左右に分割される。これら短冊Ｔを向きを変えて、再度、分割装置の第二実施形態のうち、基板割りユニットに相当するものに通すことにより、小基板４に分割される。この場合、隣り合う前後の小基板４，４同士の間には、金属皮膜３が不連続に設けてあるので、金属疲労蓄積ユニットや、金属皮膜割りユニットを設けなくとも問題ない。ちなみに、前後の小基板４，４同士の間に金属皮膜３が連続して設けてある場合には、分割装置の第二実施形態を通すことにより、パーティングラインＬに沿って小基板４を金属皮膜３ごと体裁よく分割できる。

（１）〜（９）図は金属皮膜付き複合基板の分割装置の第一実施形態の作業工程図である。 複合基板の一部拡大裏面図である。 金属皮膜付き複合基板の分割装置の第一実施形態の平面図である。 金属皮膜付き複合基板の分割装置の第一実施形態の正面図である。 （イ）（ロ）図は本体部を、短冊に分割する工程を示す説明図である。 金属皮膜付き複合基板の分割装置の第二実施形態の説明図である。 （イ）（ロ）図は、図６のＡ部拡大図、Ｂ部拡大図である。 （イ）（ロ）図はエアチューブローラの端部の支持構造を示す側面図、正面図である。 エアチューブローラの内部構造を示す断面図である。 矩形枠に組んだ爪を示す斜視図である。 （イ）（ロ）図は、爪で複合基板を割るときの耳部の長手方向一端部、他端部を示す断面図である。 従来の不良具合を示す説明図である。

符号の説明

１複合基板、２割り溝、３金属皮膜、Ｌパーティングライン、４小基板、５本体部、６耳部、７テーブル、８吸引穴、９爪、１０弾性部材（ねじりコイルバネ）、１１押付け具、１２スペーサ、１３シリンダ装置、１４ポスト、１５アーム、１６スライダー、１７ガイドレール、１８コイル部、１９棒状部、２０収納溝、２１保持穴、Ｋ切欠部、２２支軸、２３下傾斜面、２４上傾斜面、Ｔ短冊、２５上位コンベヤ、２６下位コンベヤ、２７上位ベルト、２８下位ベルト、２９搬送部、３０基板割りユニット、３１Ａ金属疲労蓄積ユニット、３１Ｂ金属疲労蓄積ユニット、３１Ｃ金属疲労蓄積ユニット、３２Ａ金属皮膜割りユニット、３２Ｂ金属皮膜割りユニット、３３下搬送ローラ、３４上搬送ローラ、３５上位ローラ（エアチューブローラ）、３６下位ローラ、３７第一支持ローラ、３８第二支持ローラ、３９第三支持ローラ、４０第四支持ローラ、４１第五支持ローラ、４２端面ローラ、４３チューブ、４４中心軸、４５クランプ、４６シリンダ、４７ピストン、４８ピストンロッド、４９鍔部、５０キャップ、５１ネジ、５２空気注入孔、５３連絡路、５４小径部、５５下位ローラ、５６上位ローラ、５７下位ローラ、Ｔ短冊、Ｈ割り孔

Claims (4)

1. 隣り合う単位基板（４，５，６，Ｔ）の間をパーティングライン（Ｌ）とし、隣り合う単位基板の間の表裏片面には割り溝（２）又は貫通する割り孔（Ｈ）をパーティングラインに沿って形成し、隣り合う単位基板の表裏反対面に金属皮膜（３）がパーティングラインを境にして両側に連続する複合基板（１）を分割対象に用い、複合基板を単位基板ごとに分割する金属皮膜付き複合基板の分割方法において、
   パーティングラインを中心にして、隣り合う単位基板を屈曲する折り曲げ加工を繰り返し行うものであって、最初の折り曲げ加工では、隣り合う単位基板を分割すると共に金属皮膜をく字状に折り曲げながらも連続する状態を残存させ、最後の折り曲げ加工では、それまでの折り曲げ加工によって金属疲労が蓄積された金属皮膜をく字状又は逆く字状に折り曲げて分割することを特徴とする金属皮膜付き複合基板の分割方法。
2. 折り曲げ加工の第一回から最終回の直前回までを、パーティングラインの金属皮膜面側が谷折り線となる方向に金属皮膜を折り曲げる谷折り加工と、谷折りされた金属皮膜の折り曲げ角度が浅くなる方向に金属皮膜を折り戻す戻し加工とを順次繰り返し行って金属皮膜に金属疲労を蓄積させ、
   折り曲げ加工の最終回を、パーティングラインの金属皮膜面側が山折り線となる方向に金属皮膜を折り曲げて分割する山折り加工を行うことを特徴とする請求項１記載の金属皮膜付き複合基板の分割方法。
3. 隣り合う単位基板（４，５，６，Ｔ）の間をパーティングライン（Ｌ）とし、隣り合う単位基板の間の表裏片面には割り溝（２）又は貫通する割り孔（Ｈ）をパーティングラインに沿って形成し、隣り合う単位基板の表裏反対面に金属皮膜（３）がパーティングラインを境にして両側に連続する複合基板（１）を分割対象に用い、複合基板を単位基板ごとに分割する金属皮膜付き複合基板の分割装置であって、
   上位コンベヤ（２５）の上位ベルト（２７）と下位コンベヤ（２６）の下位ベルト（２８）の間に複合基板を挟んで搬送し、パーティングラインを中心にして屈曲する力を隣り合う単位基板に対して加える上位ローラ（３５）と下位ローラ（３６）を、上位ベルトと下位ベルトの上下にそれぞれ備える金属皮膜付き複合基板の分割装置において、
   前記上位及び下位ローラを基板割りユニット（３０）とし、基板割りユニットでは、隣接する単位基板を分割すると共に金属皮膜をく字状に谷折りし続いて金属皮膜を折り曲げ角度が浅くなる方向に折り戻し、
   前記上位及び下位ローラ以外の別の上位及び下位ローラ（３５，３６，３７，３８，５５，５６，５７）の組み合わせからなる金属疲労蓄積ユニット（３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ）と金属皮膜割りユニット（３２Ａ，３２Ｂ）を、下流側に順次備え、
   金属疲労蓄積ユニットでは基板割りユニットと同様に金属皮膜をく字状に谷折りし、又は谷折りされた金属皮膜を折り曲げ角度が浅くなる方向に折り戻し、
   金属皮膜割りユニットでは基板割りユニットとは反対に金属皮膜を逆く字状に山折してパーティングラインに沿って分割することを特徴とする金属皮膜付き複合基板の分割装置。
4. 全体として矩形の本体部（５）の周囲を四片の耳部（６）で覆う形態であって、隣り合う耳部と本体部の間をパーティングライン（Ｌ）とし、隣り合う耳部と本体部の間の表裏片面には割り溝（２）又は貫通する割り孔（Ｈ）をパーティングラインに沿って形成し、少なくとも一片の耳部とその隣りの本体部の表裏反対面に金属皮膜（３）がパーティングラインを境にして両側に連続する複合基板（１）を用い、複合基板の本体部から金属皮膜付きの耳部を分割する金属皮膜付き複合基板の分割装置において、
   複合基板をその耳部を食み出して載せるテーブル（７）を備えると共に、複合基板の耳部を押し込んでく字状に屈曲させる爪（９）を、テーブルの周囲上方に設け、テーブルに対して爪を相対的に昇降可能に設け、爪が耳部から離れる場合に分割された耳部を持ち上げて耳部と本体部を平板状に保持する弾性部材（１０）を、テーブルの縁部に備える収納溝（２０）内に収容し、爪の昇降範囲の上限及び下限を、いずれも耳部から爪が離れる位置に形成してあることを特徴とする金属皮膜付き複合基板の分割装置。

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