JP2008137905A - 化学修飾フラーレンおよびその製造方法,化学修飾フラーレンを含有するプロトン伝導膜 - Google Patents

化学修飾フラーレンおよびその製造方法,化学修飾フラーレンを含有するプロトン伝導膜 Download PDF

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Abstract

【課題】 燃料電池用プロトン伝導膜使用時に、プロトン攻撃に伴う親電子置換反応により脱イオン交換基反応を生じない、プロトン伝導膜用電解質を提供する。
【解決手段】 スルホン酸基SOMおよび/またはホスホン酸基PO(OM)(MはHまたはアルカリ金属イオン)が直接結合し、有機化合物が実質的に結合していないプロトン伝導膜電解質用の化学修飾フラーレン、および、スルホン化試薬KSOの場合は(ジメチルアセトアミド+水)、ホスホン化試薬LiPO(OEt)の場合はジオキサンという特定の反応溶媒を用いる該化学修飾フラーレンの製造方法。
【選択図】 なし

Description

本発明は、固体高分子型燃料電池で使用されるプロトン伝導膜の電解質用として有用な化学修飾フラーレンに関する。
従来、固体高分子型燃料電池の性能を支配する電解質膜として、パ−フロロスルホン酸樹脂膜(DuPont社製 商品名Nafion膜)が用いられてきたが、該膜は高価なため、最近では炭化水素ポリマーをベースとした電解質膜が検討されている。この膜はスルホン酸基が芳香族環に直接結合した構造を有するが、非特許文献1に記載されているように、100℃以上の酸性条件下で長期間使用すると次第に脱スルホン酸基反応が生じ、性能が劣化してしまう欠陥がある。そのメカニズムは、芳香族環にプロトンが攻撃して親電子置換反応が生じるためであり、芳香族環とは異なった基体にスルホン酸基を直接結合する方法が求められている。
この問題の解決に役立つ電解質として、フラーレンにスルホン酸基を直接結合した化学修飾フラーレンが特許文献1に開示されているが、反応溶媒に使用するジメチルホルムアミドもスルホン化反応時に結合してしまい、目的物が得られないという問題があった。そのため、特許文献2や特許文献3には、基体のフラーレンとスルホン酸基を炭化水素系やフッ素系のスペーサー分子で結合する方法が開示されているが、製造方法が複雑になる上に、イオン交換容量を高くできないという欠点があった。
特開2002−326984号公報 特開2005−93417号公報 特開2005−68124号公報 木本協司監修,「PEFC用電解質膜の開発」,シーエムシー出版,2005年12月発行,P.30
本発明者は、スルホン化試薬としてKSOを用い、(ジメチルアセトアミド+水)という特定の反応溶媒を用いることで、反応溶媒の結合無しに、スルホン酸基をフラーレンに直接結合することに成功した。また、ホスホン酸化フラーレンは特許文献2などに一般的には開示されているが、具体的な製造方法は記載されていず、また直接結合型の化学構造は明示されていない。本発明者はホスホン化試薬としてLiPO(OEt)を用い、反応溶媒としてジオキサンを用いることで、反応溶媒の結合無しに、直接結合型のホスホン酸化フラーレンを得ることにも成功して本発明を完成した。ホスホン酸基は2価なのでイオン交換容量を高めてプロトン伝導度を増すのに有用である。更に、スルホン酸基やホスホン酸基が結合した化学修飾フラーレンは水溶性であり、プロトン伝導膜電解質用として使用する場合は水に不溶化する必要があるが、ホスホン酸基はカルシウムイオンや白金イオンなどの多価金属イオンで金属架橋して不溶化できるので便利である。
本発明においては、高温の酸性条件下においてもプロトン攻撃による親電子置換反応で脱イオン交換反応を起さないプロトン伝導膜用電解質およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明はスルホン酸基SOMおよび/またはホスホン酸基PO(OM)(MはHまたはアルカリ金属イオン)が直接結合し、有機化合物が実質的に結合していないプロトン伝導膜電解質用の化学修飾フラーレンである。
また、下記の部分構造を1〜12個含む上記の化学修飾フラーレンも本発明である。
Figure 2008137905
また、スルホン化試薬KSOの場合は(ジメチルアセトアミド+水)、ホスホン化試薬LiPO(OEt)の場合はジオキサンという特定の反応溶媒を用いる上記の化学修飾フラーレンの製造方法も本発明である。
また、上記の化学修飾フラーレンが含まれたプロトン伝導膜も本発明であり、ホスホン
酸基が、カルシウムイオンや白金イオンなどの多価金属イオンにより金属イオン架橋されたプロトン伝導膜も本発明である。
本発明の化学修飾フラーレンを用いることで、芳香族環にプロトンが攻撃して生じる親電子置換反応により脱イオン交換基反応を起さないプロトン伝導膜を製造することができる。また化学修飾フラーレンを電解質としてプロトン伝導膜に含有させる際に必要な不溶化を、金属イオン架橋を用いて容易に行うことができる。本発明の化学修飾フラーレンは、リチウム電池の電解質、バイオ分野の固体酸触媒、医用材料や医薬の原料として使用することも可能である。
本発明は、スルホン酸基SOMおよび/またはホスホン酸基PO(OM)(MはHまたはアルカリ金属イオン)が直接結合し、有機化合物が実質的に結合していないプロトン伝導膜電解質用の化学修飾フラーレンである。官能基の総数は通常1〜12個の範囲にあるが、反応条件によっては更に大きくすることも可能である。上記の化学修飾フラーレンは、精製して官能基数が実質的に単一な化学修飾フラーレンでもよく、また官能基数が異なる化学修飾フラーレンの混合物でも構わない。また、本発明の化学修飾フラーレンは、反応方法に由来して下記の部分構造を1〜12個含む。
Figure 2008137905
本発明の化学修飾フラーレンは、基体としてC60、C70、C76、C78、C84などのフラーレンを、特定の有機溶媒を用いて、スルホン化試薬KSOまたはホスホン化試薬LiPO(OEt)と反応させることで製造できる。反応は常圧または加圧下で、20〜200℃の反応温度を用いて、通常10〜200時間行わせる。
本発明者の研究によれば、フラーレンとスルホン化試薬との反応結果は、使用する有機溶媒によって下表のように大きく異なることが、生成物の赤外吸収スペクトルを測定することで判明した。下表の溶媒結合の場合は、反応溶媒に由来する有機化合物がフラーレンに結合するので、複雑なピークが赤外吸収スペクトルに現れ、単純なスペクトルを示す目的反応の生成物と容易に区別することができる。ちなみに、DMFは(CHNCOHであり、DMAcは(CHNCOCHで同じアミド系溶媒に属していて、両者の化学構造の差は僅かであるにも拘らず、反応結果が全く異なることは驚くべき発見である。
Figure 2008137905
※特許文献1の実施例参照、溶媒はDMF
ここで、有機溶媒に水を添加する一つの理由は、スルホン化試薬の有機溶媒に対する溶解度を高めるためである。水を添加するもう一つの理由は、下記に示すように、反応時に生成するカルバニオンが、溶媒分子と結合する前に水からプロトンを引き抜いて安定化するためである。
Figure 2008137905
反応後のSOK型は、必要により、イオン交換法でSOH型や他のアルカリ金属イオン型に変換することが可能である。
次にホスホン化反応について説明するが、ホスホン化試薬LiPO(OEt)は、非プロトン系極性有機溶媒を用い、通常25〜100℃の条件で次の反応により調製される。
Figure 2008137905
この中にフラーレンを入れてホスホン酸化反応を行うが、溶媒としてジメチルホルムアミドを用いると溶媒結合が生じるので、ジオキサンを用いる必要があることが生成物の赤外吸収スペクトル分析から判明した。この場合、同じ環状エーテル系のテトラヒドロフランを使用することも可能であるが、沸点が低いため反応温度が低くなるので、ジオキサンを用いることが好ましい。
ホスホン酸化反応時に生成するカルバニオンは、ホスホン酸エステルのエチル基または溶媒のジオキサンからプロトンを引き抜いて安定化する。
Figure 2008137905
特に、ホスホン酸エステルのエチル基は次の反応でプロトン引き抜き反応を生じ易く、反応時に生成するカルバニオンが溶媒と結合するのを防ぐのに有用である。
Figure 2008137905
ホスホン酸化反応で得られたホスホン酸エステル型は、公知の方法でトリメチルシリルブロマイドと反応させてエステル交換を行った後、水を加えることで加水分解してホスホン酸型PO(OH)に変換することができる。また得られたH型のホスホン酸基を、必要によりイオン交換法でアルカリ金属イオン型に変換することも可能である。
また前記の方法でスルホン酸基を導入した後、上記のホスホン酸化反応を行い、スルホン酸基とホスホン酸基が共存している化学修飾フラーレンを合成することも可能である。
本発明においては、反応中間体として生じるカルバニオンが溶媒と結合する前にプロトンを引き抜いて安定化するように、スルホン化反応時の水の添加やホスホン酸化反応時のジエチルホスファイトの使用が行われる。
Figure 2008137905
本発明に係わる化学修飾フラーレンにおいては、Xのβ位にプロトンが結合した上記の部分構造が主に含まれるが、一部の部分構造で、Hの代わりに水酸基OHやカルボン酸基COHが結合していても、有機化合物ではないので構わない。また次式のように、2個のXがフラーレンに付加する際に2重結合が生成されるため、プロトンが結合していない部分構造が含まれていても、有機化合物が結合しないので構わない。
Figure 2008137905
本発明のプロトン伝導膜を製造する一つの方法は、パーフロロスルホン酸樹脂(DuPont社製 商品名Nafion樹脂)を(低級アルコール+水)中に溶かした溶液と、本発明の化学修飾フラーレンの水溶液または(水+低級アルコール)溶液を混合し、ガラス繊維不織布や延伸多孔質ポリテトラフロロエチレン膜などの補強材に塗布含浸して乾燥することである。上記の方法において、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素化樹脂やポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミドなどの炭化水素樹脂の溶液をパーフロロスルホン酸樹脂溶液の替わりに用いて成膜することも可能である。
本発明のプロトン伝導膜を製造するもう一つの方法は、パーフロロスルホン酸膜(DuPont社製 商品名Nafion膜)に、本発明の化学修飾フラーレンを含浸することである。その場合、該化学修飾フラーレンの水溶液または(水+低級アルコール)溶液に、パーフロロスルホン酸膜を50〜100℃で10〜100時間程度浸漬することで、本発明の化学修飾フラーレンをパーフロロスルホン酸膜中に含浸することが可能である。
本発明の化学修飾フラーレンは水溶性であり、プロトン伝導膜の使用中に流出する可能性があるので、公知の方法によりポリベンズイミダゾールなどの塩基性ポリマーを成膜時に添加して、酸性基と塩基性基との間にイオン架橋を形成させ、水に対して不溶化する必要がある。しかしながら本発明の場合には、カルシウムイオンや白金イオンなどの多価金属イオンを添加し、ホスホン酸基間に金属イオン架橋を形成させて不溶化することが可能であり、操作が容易で好ましい。スルホン酸基の結合した化学修飾フラーレンの場合には、上述したようにホスホン酸基を共存させることで、金属イオン架橋により不溶化できる。
次に実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
300mlの三口フラスコに、フラーレンC60 720mgとジメチルアセトアミド200mlを入れた。
ここに亜硫酸カリウムKSO 790mg(フラーレンの5倍モル)を水10mlに溶かして添加した後、80℃で4日間加熱撹拌した。反応終了後、溶媒を乾燥除去して残渣をエタノールで抽出した。固形分を濾別し、濾液のエタノールを乾燥除去した後、赤外吸収スペクトルをKBrを用いて測定したところ、1117cm−1にSO伸縮、619cm−1にCS伸縮のピークが表れた(図1参照)。また、ICP−AES(誘導結合プラズマ原子発光スペクトル法)によりS、K分析を行い、燃焼法でC、H、Oの元素分析を行った結果は、C57.5%、S11.4%、K14.7%、H0.55%、O13.0%であり、スルホン酸基SOKとHが4〜5個程度結合していることが確認された。更に、試料をDOに溶解してNMRを測定したところ、ベータ位のプロトンと推定されるピークが確認された。得られたスルホン酸化フラーレンの収率は、フラーレンベースでおよそ30%であった。
(比較例)
実施例1において、ジメチルアセトアミドの代わりにジメチルホルムアミドを用いて同様に操作し、生成物の赤外吸収スペクトルを測定したところ、多くのピークが表れ、溶媒のジメチルホルムアミドが結合していることが確認された(図2参照)。
300mlの三口フラスコにジエチルホスファイトHPO(OEt) 690mg、ジオキサン200mlを入れ、LiH 40mgを添加した。80℃で加熱撹拌するとHが発生し、やがて溶液が透明になったので、フラーレンC60を720mg加え、そのまま80℃で4日間加熱撹拌した。(エタノール+THF)で抽出して固形分を濾別し、濾液の(エタノール+THF)を乾燥除去した後、KBrで赤外吸収スペクトルを測定したところ、2926cm−1にC、1209cm−1にP=O、1043cm−1にP−O−Cの吸収が表れ、ホスホン酸エステル基PO(OEt)が結合していることが確認された。このホスホン酸エステル化フラーレン500mgにトリメチルシリルブロマイド 1gを加えて室温で一晩エステル交換を行った後、水を加えて加水分解した。得られた生成物を乾燥後、KBrで赤外吸収スペクトルを測定したところ、Cの吸収は消失しており、3348cm−1にOH、1184cm−1にP=O、1074cm−1にP−O−Cの吸収が表れた。得られたホスホン酸化フラーレンをICP−AESでP分析を行い、燃焼法でC、H、Oの元素分析を行った結果は、C73.9%、P10.6%、H1.4%、O15.5%であり、ホスホン酸基PO(OH)とHが3〜4個程度結合していることが確認された。更に、試料をDOに溶解してNMRを測定したところ、ベータ位のプロトンと推定されるピークが確認された。得られたホスホン酸化フラーレンの収率は、フラーレンベースでおよそ35%であった。
実施例1で得られたスルホン酸化フラーレンを原料として、実施例2と同様な操作を行ったところ、赤外吸収スペクトルにはスルホン酸基とホスホン酸基の吸収が表れ、両者が共存していることが確認された。
50mlのビーカーに、5%Nafion溶液(アルドリッチ社製、EW=1100)を20g入れ、実施例2で得られたホスホン酸化フラーレン500mgを水5mlに溶かした溶液を添加した。
これに塩化カルシウム10mgを水5mlに溶かした溶液を加えてホモジナイザーで30分間撹拌した。得られた分散液を、100ミクロンのガラス繊維不織布(日本バイリーン社製)上に刷毛を用いて塗布し、間隙に含浸させた。この操作を10回繰り返した後、100℃で乾燥させてプロトン伝導膜を得た。該膜を水に一晩浸漬し、ICP−AESを用いてP分析値の変化を測定したが浸漬前後で差はなく、ホスホン酸化フラーレンは溶出していないことが確認された。
実施例1で得られた化学修飾フラーレンの赤外吸収スペクトルを示す図である。 比較例で得られた化学修飾フラーレンの赤外吸収スペクトルを示す図である。

Claims (5)

  1. スルホン酸基SOMおよび/またはホスホン酸基PO(OM)(MはHまたはアルカリ金属イオン)が直接結合し、有機化合物が実質的に結合していないプロトン伝導膜電解質用の化学修飾フラーレン。
  2. 下記の部分構造を1〜12個含む請求項1記載の化学修飾フラーレン。
    Figure 2008137905
  3. スルホン化試薬KSOの場合は(ジメチルアセトアミド+水)、ホスホン化試薬LiPO(OEt)の場合はジオキサンという特定の反応溶媒を用いる請求項1または2記載の化学修飾フラーレンの製造方法。
  4. 請求項1または2記載の化学修飾フラーレンを含有したプロトン伝導膜。
  5. ホスホン酸基が、カルシウムイオンや白金イオンなどの多価金属イオンにより金属イオン架橋された請求項4記載のプロトン伝導膜。
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