JP2008135784A - 部品ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板12に絶縁体14を積層して形成した放熱板10と、この放熱板10に装着した電子部品16とを備え、電子部品16は放熱板10の絶縁体14に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板10の絶縁体14との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。
【選択図】図1
Description
12 基板
14 絶縁体
16 電子部品
18 筐体
20 接続端子
22 回路基板
24 混練物
26 フィルム
28 ローラー
30 熱盤
32 上金型
34 下金型
36 凹部
Claims (1)
- 無機フィラーと熱硬化性の絶縁樹脂とからなる混練物が金属製の基板に積層し硬化してなる略一定の厚みの放熱板と、
前記硬化により得られた放熱板に面接触させて接着剤で装着した、略垂直に折り曲げた接続端子付き発熱部品と、
前記放熱板と対向するように配置され、前記接続端子を接続した回路基板と、
を有する部品ユニット。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020122987A (ja) * | 2016-09-23 | 2020-08-13 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シートの転写方法および転写装置 |
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JPH0685502U (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-06 | オリジン電気株式会社 | モールド型半導体装置を用いた高周波装置 |
JP2002198477A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
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