JP2008134245A - 刃の先端形状を測定する装置および方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイヤモンドなどの刃の先端形状を非接触で測定する方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザー光１１を刃先端２４に向けて照射し、刃先端２４による散乱光を検出器３０で検出する。レーザー光１１を移動させたときの散乱光の変化を検出することによって刃先端２４の形状を評価する。刃先端２４を横切る方向にレーザー光１１を移動して、散乱光強度の移動に対する変化率を求めることにより、先端の曲率半径を測定することも可能であり、刃幅方向に移動して散乱光の均一性を調べることにより、先端の欠けなどを検出することが可能である。
【選択図】図３

Description

本発明は刃、特にダイヤモンド刃を好適とする、刃先端の形状を測定する方法および装置に関する。

例えば半導体ウエハからチップを切断する時などにスクライバのような装置を用いるが、このような装置の刃には通常ダイヤモンドが用いられる。ダイヤモンドを刃に加工するには研磨によって行うが、これは研磨職人の手作業によって行っている。また、ダイヤモンド刃の品質は特に先端形状によって大きく左右される。
特開２００６−０１５４１２ 特開平６−３４７４７８

従来、ダイヤモンド刃は手作業によって研磨されることから、先端形状にばらつきが生じており、品質管理が困難であった。また、品質のばらつきは、結晶の格子欠陥のような天然由来の原因だけでなく、研磨の出来不出来による原因にも依存している。

このような品質のばらつきは、先端形状を測定する方法がないため良品だけを選択することができないことが原因である。また、試し切りでは刃を摩耗させるので品質管理として好適ではない。

以上のことから、刃先端の形状を非破壊、非接触により測定することが望まれていた。これは、ダイヤモンドの刃のみでなく、石英、ガラス、金属などの刃でも同様である。

本願発明者らは刃先端にレーザー光を照射し散乱させ、さらにレーザー光を移動させることによる散乱光の強度変化が、刃先端の曲率半径の大きさと相関関係を有していることを見いだした。この関係は刃先端が鋭く、すなわち先端曲率半径が小さいと光強度は徐々に増加し、先端曲率半径が大きいと光強度は急激に増加するというものである。

本発明はこのような関係を利用して以下のような方法を提供する。
（１）レーザー光の散乱を用いた刃先端の形状測定方法であって、刃先端に向けてレーザー光を照射し散乱させ、レーザー光または刃先端を移動させることによる散乱光の変化を検出することによって刃先端の形状を測定する。レーザー光による刃先端の散乱光を利用するので、刃先端の形状を非破壊、非接触により測定することができる。
（２）上記の方法であって、前記レーザー光または刃先端の移動が、レーザー光が刃先端に触れない位置から該レーザー光を該刃先端に対して刃を横切る方向に移動する。さらに、前記検出が、散乱光の光量を測定するステップ及びレーザー光または刃先端の移動距離に対する該光量の変化率を算出するステップとを有することも可能である。
変化率を算出する場合は、その変化率の値により、刃先の善し悪しが評価できる。また、変化率から、刃先端の稜線丸み半径を算出することができる。
（３）（１）の方法であって、前記レーザー光または刃先端の移動を刃幅方向とする。
移動を刃幅方向とするので、刃幅方向の不均一性を評価できるので、刃先の欠けがわかる。
（４）（１）の方法であって、前記レーザー光または刃先端の移動が、レーザー光が刃先端に触れない位置から該レーザー光を該刃先端に対して刃を横切る方向に移動し、前記レーザー光が長円形のスポット形状を有し、さらに該長円形のスポット形状を有するレーザー光による散乱光の１次元強度分布を検出し、前記レーザー光または刃先端の移動により該１次元強度分布の変化に基づく２次元強度分布を測定する。
また、（１）の方法であって、前記レーザー光または刃先端の移動が、レーザー光が刃先端に触れない位置から該レーザー光を該刃先端に対して刃を横切る方向に移動し、前記レーザー光を前記レーザー光または刃先端の移動とは別の方向に走査することにより、散乱光の１次元強度分布を検出し、前記レーザー光または刃先端の移動により該１次元強度分布の変化に基づく２次元強度分布を測定する。
これらの方法では２次元強度分布を求めることから、ノーズ半径を算出することができる。

一方、本発明は以下のような装置を提供する。
（１）レーザー光の散乱を用いた刃の先端形状測定装置であって、レーザー光を照射するレーザー装置と、レーザー光の刃による散乱光を検出する検出器と、レーザー光を刃の先端に相対的に移動させる移動装置とを有し、該移動装置による該散乱光の変化から刃先端形状を測定する。
レーザー光による刃先端の散乱光を利用するので、刃先端の形状を非破壊、非接触により測定することができる。
（２）上記の装置で、前記移動装置による移動に関する情報と前記検出器で検出した前記散乱光に関する情報を入力してこれらの情報を処理する処理部をさらに有する。
（３）（２）の装置で、前記散乱光が１次元強度分布を有するよう、前記レーザー装置が長円形のスポット形状を有するレーザー光を発射するレーザー装置であり、前記検出器が結像手段及び少なくとも１次元の解像度を有する撮像手段を備える。
また（２）の装置で、前記散乱光が１次元強度分布を有するよう、さらに前記相対的移動とは別途の方向に前記レーザー光を走査する、ビームスキャニング機構を有し、前記検出器が結像手段及び少なくとも１次元の解像度を有する撮像手段を備える。
スポット形状が長円形であること、またはビームスキャニング機構を有することから、刃幅方向への１次元散乱光分布を求められる。
（４）（３）のいずれかの装置で、前記検出器で検出される前記１次元強度分布を有する前記散乱光が、前記処理部により前記１次元強度分布を前記相対的な移動による移動方向に合成した、前記散乱光の２次元強度分布を得る。
２次元強度分布が得られることから、ノーズ半径を算出することができる。

ここで、散乱の用語について説明する。散乱は通常、例えばレイリー散乱、ミー散乱といった散乱を意味する語として理解されているが、本明細書においては、回折、屈折、反射、蛍光等も含めて散乱という語を使用する。つまり、光路上に存在する物体の影響により、光軸とは異なる方向に光が進行するという意味で使用する。

レーザー光による刃先端の散乱光を利用するので、刃先端の形状を非破壊、非接触により測定することができる。

以下に図を用いて本発明を詳細に説明する。本願発明で測定の対象となる刃の例であるバイトの形状の例を説明する。
図１（ａ）（ｂ）はそれぞれ、直刃バイト２１を示す上面図及び側面図である。側面図に示された先端部分を拡大すると丸み部分３５を有しており、この部分の曲率半径を稜線丸み半径と称する。
図２（ａ）（ｂ）はそれぞれ、剣バイト２２を示す上面図及び側面図である。剣バイトの先端部には、切刃稜線丸み半径の他に、上面図に示すような別の丸み部分を有しており、この部分の曲率半径をノーズ半径３６と称する。

（第１実施形態）
図３は本発明第１の実施形態の方法及び装置を概略的に示した図である。この図において、レーザー装置１０から出射したレーザー光１１が測定対象となる刃２０の先端２４によって散乱され、散乱光がレーザー光１１の光軸から離れた位置に置かれた検出器３０に入射する。検出器３０に入射した散乱光は、その強度が測定される。検出器３０には例えばＣＣＤ、フォトダイオード、ＣＭＯＳ等の半導体素子を用いた光検出器を使用することができる。また、撮像素子を使用することも可能である。検出器３０にはさらにレンズなどの結像手段３２を有すると好適である。刃２４は、ダイヤモンドが好適であるが、これに限定するものではなく、石英、ガラス及び金属でも良いものとする。

この図の（ａ）では、レーザー光１１の光軸は、刃の先端２４と間隙４０を有するので、散乱光は発生せず、検出器３０は散乱光を検出しない。次にレーザー光１１を刃の先端２４を横切る方向へ相対的に移動させると、レーザー光１１と刃の先端２４との間隙４０が小さくなり、接触するに至る。レーザー光１１を刃２０に対して相対的に移動するとは、例えば両者を近づけるには、レーザー装置１０を移動することによってレーザー光１１を移動して刃２０に近づける場合及び刃２０を移動してレーザー光１１に近づける場合の２つを含む。以後では、「レーザー装置を移動することによって」または「刃（バイト）を移動することによって」と限定することなく単に「レーザー光を移動する」と記載された場合、上記の相対的な移動を意味するものとする。

この図の（ｂ）に示したように、相対的移動によって、レーザー光１１が刃の先端２４に接触すると散乱光１２が生ずる。この散乱光１２は検出器３０で検出される。その後さらに移動をつづけると、先端２４の形状によって散乱光１２の強度に変化が見られる。散乱光の変化を観測することにより、刃先の状態を評価する。

ここでレーザー光について説明する。レーザー光１１の強度分布はレーザー光１１の中心が最も大きく、端に行くに従って小さくなる。図４は光軸に沿った方向のレーザー光１１の断面とレーザー光１１の強度分布を示した図である。横軸は光強度Ｉを示しており、縦軸は距離を示している。グラフから解るように、レーザー光１１の中心に位置する光軸１４が最も強度Ｉが大きくそこから離れるにつれて強度Ｉが小さくなっている。この強度分布は正規分布を有する。また、レーザー光１１の端部１３は漸近的に０に近づくため、明確に端部１３を定義することは困難であるが説明の便宜上、任意の強度の境界を端部１３として定義し端部１３より内側を領域Ｙとする。

レーザー光１１が刃２０の先端２４に接触すると散乱が生じるが、上記のように端部１３近傍は光強度Ｉが小さいため、この領域のレーザー光１１の散乱光１２は更に光強度Ｉが小さくなる。従って、このときの散乱光１２の強度Ｉは検出器３０の感度以下となる。検出器３０の感度以上の強度Ｉを得るには図４のグラフにおいて、レーザー光にＩｘ以上の強度が必要であるものとする。強度がＩｘ以上のレーザー光１１の領域を領域Ｘとすると、この領域Ｘ内のレーザー光１１が刃２０の先端２４に接触すると検出器３０で検出できるレベルの散乱光が得られる。

次に、散乱光によって刃２０の先端２４の形状を測定する方法を説明する。図５は刃２０にレーザー光１１を紙面のうら側からおもて側に向けて照射しながら、刃先２４を横切るようにレーザー光を移動する場合において、レーザー光１１の光軸方向から刃を見た時の図である。レーザー光の端部１３内部全体が領域Ｙであり、その中に強度Ｉｘ以上の領域Ｘが存在している。レーザー光の移動により、（ａ）〜（ｅ）のように、レーザースポットの刃に照射する部分が変化するものとする。散乱光は図６の（ａ）〜（ｅ）のそれぞれ対応した強度となる。図６では、横軸にレーザー光の移動距離、縦軸には検出器で検出される散乱光を示す。

図５（ａ）の状態では刃２０の先端２４はスポットの領域Ｙにある。このときは、散乱光は弱く、検出器３０で観測されない。
レーザー光が移動して、先端２４が領域Ｘの境界部に接触すると、検出器３０で検出されるようになり、（ｂ）に示すように、刃２０の先端が領域Ｘ内にあって移動しているときは、散乱光が増加する。さらに移動を続け、（ｃ）に示すように刃の先端がレーザースポットの中心付近まで来ると、散乱光が一定値に飽和する。この状態からさらに移動を続けると、（ｄ）に示すように散乱光が減少し、先端２４が領域Ｘの境界部に再び接触すると、検出器３０では検出されなくなる。このあと、（ｅ）に示すように、先端２４が再び領域Ｙに入り、検出器３０では検出されなくなる。

刃先の評価には、例えば（ａ）→（ｂ）→（ｃ）または（ｃ）→（ｄ）→（ｅ）に渡って散乱光を検出すればよい。
図６（ｂ）の散乱光が増加する状態での散乱光強度増加率について、次のようになる。 刃の先端曲率半径Ｒが小さい（刃が鋭い）と（ｂ）での変化率は小さくなる。すなわち、傾きが小さくなる。刃の曲率半径先端Ｒが大きい（刃がなまっている）と（ｂ）での変化率は大きくなる。すなわち、傾きは大きくなる。このため例えば、先端曲率半径が既知の刃を測定し、比較することによって具体的な数値を求めることができる。

稜線丸み半径を求めるフローチャートを図７に示す。
散乱光の強度分布を得た（Ｓ１７０）あとつぎのような手順で実行する。移動距離に対する強度変化率を算出し（Ｓ１８０）、その後、強度変化率より稜線丸み半径を求める（Ｓ１９０）。これは、稜線丸み半径が既知の刃に対する強度変化率のデータから求めることができる。

（第２実施形態）
次に本発明の第２の実施形態を説明する。これは刃に沿った方向の形状を測定する方法である。
図８は本発明の方法を概略的に示した斜視図である。本実施例では、レーザー光１１を刃２０の先端２４に接触させ、このとき発生する散乱光１２を検出器３０で検出する。さらに、レーザー光１１を刃２０に沿った方向（刃幅方向、図１及び２に示したバイトの場合では、これらの図のｙ軸方向）に相対的に移動させる。

このとき、先端２４に欠け等の欠陥があるとレーザー光１１が散乱され散乱光１２の強度が変化する。これを刃２０の幅ｗにわたって走査させると欠陥の位置または先端２４の滑らかさを測定することができる。先端２４に欠け等が存在するとレーザー光１１が散乱され散乱光の強度が変化する。

図９にこの概略的なグラフを示した。グラフの横軸は走査方向の移動距離であり、縦軸は散乱光の強度である。ｆ領域ではレーザー光１１は刃に接触していない。レーザー光１１が移動によって刃２０の端部（図示しない）に接触すると強度が大きくなり、さらに刃２０の先端２４の刃幅方向に沿って移動すると、ｇ、ｈ領域を経て再び散乱光が検出されなくなりｆ領域となる。先端２４に凹凸があると図のｇ領域のように散乱光の強度は凹凸に合わせて変化する。また、凹凸が無い場合はｈ領域のように散乱光の強度の変化が無くなりグラフは平坦になる。

（第３及び第４実施形態）
図１０および図１１はそれぞれ本発明の第３及び第４の実施形態である、剣刃バイト２２の刃先形状測定方法を説明する図である。これらの図とも（ａ）（ｂ）それぞれは上面図及び正面図である。上面図では測定器などを省略した。特記なき場合、下記の記載は、２つの実施形態に共通である。
これらの図において、レーザー装置１０から発射されたレーザー光１１の光軸（ｘｚ平面内にある）近辺にバイト２２の刃の先端２４を配置する。このレーザー装置１０は細長い楕円形のスポット形状のレーザー光１１を有する、いわゆるシート状のレーザー光を発生する。該楕円形の長径がバイトの刃幅の長さに対して十分長いものであるものとする。刃幅が１ｍｍであれば、長径が５ｍｍのものを使用することができる。刃幅方向（図面のｙ方向）に、楕円形であるレーザースポットの長径が広がっていることが好ましい。
刃の先端により散乱されたレーザー光１１の散乱光１２が検出器３０に入射する。レーザー光１１を刃の先端２４を横切る方向に対して相対的に移動することで、散乱光の状態が変化する。

第３の実施形態においては、レーザー装置１０が移動ステージ６０の上に搭載されており、「相対的移動」は、レーザー装置１０を移動して実現する。一方、第４実施形態では、移動ステージ６０にはバイト２２を搭載しており、「相対的移動」はバイト２２を移動することにより実現する。これらの実施形態では、ステージの移動方向６５（この方向にしたがって第３の実施形態ではレーザー装置１０、第４の実施形態ではバイト２２が移動する。図面ではｘ方向である）、バイトスクイ面２９（図１０または１１のｘｙ平面）、及び検出器３０の受光面（光軸と垂直の面、レンズがある場合はレンズの受光面）の３者を平行にすることが強く望まれる。

レーザー光は刃幅方向（図１、図１０及び図１１のｙ方向）に広がった楕円形のスポット形状を有し、かつ、剣刃バイトは刃幅方向の形状（ｘｚ平面を断面とする形状）が一様でなく散乱光が長円型スポットの長径方向（図のｙ方向）に強度分布を有するので、検出器３０には、レンズなどの結像手段３２及び少なくとも１次元の解像度を有する撮像手段３１を備える必要がある。そのような撮像手段とは、例えば１次元または２次元のイメージセンサである。フォトダイオード及びＣＣＤまたはＣＭＯＳを用いた１次元または２次元のイメージは容易に入手可能である。このような機能を備えた検出器３０では、レーザー光１１とバイトの刃の先端２４とが特定の相対位置にあるときのｙ方向の散乱光１次元強度分布が検出される。該１次元強度分布を示す信号は処理部７０へ伝達される。レーザー光を刃の先端に対して移動すると、該１次元強度分布が変化する。移動ステージ６０による移動量も処理部７０に入力されるので、処理部７０により、該１次元強度分布を移動方向に合成した、散乱光の２次元強度分布を得ることができる。これは例えば図１２に示すようになる。

初期状態には、レーザー光１１をバイトの刃の先端から離しておき、散乱光１２がないようにする。移動ステージ６０を用いて、レーザー光を刃の先端に対して移動し、レーザー光１１を刃の先端２４に近づけ、レーザー光のスポット（シート状レーザー光のため実際は長円形状）のエッジが刃の先端２４を照射すると散乱光１２が発生し、検出器３０で検出される。さらに移動を続けると、散乱光１２の状態が変化する。レーザー光はなおも移動を続け、それにより、散乱光１２が増加する。移動によりスポットの中央部付近が刃の先端を照射すると一定の分布を示す。さらに移動を続けその後減少し、最終的にはスポットが刃ですべて反射されるので、最終的には散乱光はゼロとなる。これらはスポットが円形である場合の図５及び図６と同様である。

第３及び第４の実施形態を比較すると以下の通りとなる。
第４の実施形態の方が処理部７０における画像処理の速度が若干速められる。第３実施形態では、検出器３０に映し出される画像全体から散乱光位置を抽出する必要があるが、第４実施形態では、レーザー位置が固定されているので、検出器３０には常に同じ位置にレーザーが映し出される。このため画像処理の演算が軽減されるからである。一方、第３実施形態のほうが刃先端位置の調整が容易である。

第３及び第４実施形態では、レーザーを細長いスポット形状を有する、いわゆるシート状とした。しかし通常の円形スポット形状を有する場合でも２次元強度分布は測定できる。レーザー光を、刃幅方向、すなわち図１０または図１１のｙ方向にスキャナーミラーなどで振ることで等価的に細長いスポット形状を実現できる。したがってレーザー光の移動と合わせて、図１２に示す２次元強度分布を得ることができる。

図１３にノーズ半径Ｒを求めるフローチャートを示す。前述の方法で散乱光の２次元強度分布を得た（Ｓ２０５）あとつぎのような手順で実行する。
強度がある所定の値Ｌmとなるような等高線を抽出する。すなわち、強度が所定の値Ｌｍとなる、座標値（ｘ，ｙ）の組を撰ぶ（Ｓ２１０）。
これらの座標点を所定の曲線にフィッティングさせる（Ｓ２１５）。これは既存の数学的な手法で実現できる。
円を所定の曲線とした場合は、中心の座標を（ｘ_０，ｙ_０）、半径ｒとして、
（ｘ−ｘ_０）^２＋（ｙ−ｙ_０）^２＝ｒ^２
にフィッティングさせる。
最後に、ノーズ半径を算出する（Ｓ２２０）。円の場合は、前述の半径ｒがノーズ半径となる。
この手順で、ノーズ半径ｒを算出できる。
なお、所定の強度Ｌｍは測定値のうちで最大強度に近い値を選択することが望ましい。

（第５実施形態）
直刃バイトに対しても、シート状レーザーを使用する測定が可能である。図１４は本発明の第５の実施形態を説明する図であり、（ａ）（ｂ）それぞれは本発明による、直刃バイト２１の刃先形状測定方法を示した上面図及び正面図である。上面図では測定器などを省略した。
構成は図１０の第３の実施形態と同様である。本実施形態では、移動ステージ６０に搭載したレーザー装置１０が移動する点では、第３の実施形態と同じであるが、移動方向がｘｚ平面内で、レーザー光１１の光軸と垂直方向であることが望ましい。

本実施形態では、散乱光の２次元強度分布の例を図１５に示す。直刃バイトは、刃幅方向（図１４ではｙ方向）の形状（ｘｚ平面を断面とする形状）は同じであるので、長円型スポットの長径方向（図のｙ方向）に関する散乱光の強度分布は一様であるのが原則である。しかしながら、刃先の欠けなどがある場合、かかる方向に変化を観測する。これから、第２の実施形態と同様に、刃幅方向の形状均一性がわかる。
レーザーの移動距離と散乱光強度変化から図７のフローチャートの方法で、第２の実施形態と同様、稜線丸み半径を演算することができる。

図７または図１３に示されるフローチャートに記載された各工程を実行するプログラムコードからなる測定プログラムは、当該測定プログラムが記憶されたＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体を入手することで、あるいは当該測定プログラムが格納された外部のサーバからダウンロードすることで利用することが可能である。情報記憶媒体から読み出されるか、あるいは外部のサーバからダウンロードされたプログラムは、処理部７０が有するメモリーなどの記憶手段（図示せず）にインストールされる。インストールされた本プログラムを、処理部７０が有するＣＰＵ（図示せず）などの演算手段により実行することで、第１ないし第５の実施形態で説明した方法を実現することができる。

第１ないし第５の実施形態においては、相対的な移動を、１μｍピッチで実施することが好適である。これは、移動ステージにてレーザー装置または刃を１μｍピッチでステップ状に動かすことである。しかしながら、ステップ状に移動する場合のピッチをこれ以外の値にしたり、連続的に移動する場合も本願発明には含まれる。

（実験例）
第５の実施形態で、直刃バイトの形状を評価した。散乱光強度（相対値）のレーザー光移動距離に対する変化率はつぎの通りであった。
新品の切れ味の鋭い刃の場合、２３６９０（１／ｍｍ）
使い古した鈍い刃の場合、３４５１１（１／ｍｍ）
これにより、変化率の小さい場合に、刃先が鋭いことがわかる。すなわち本願発明の方法で刃の先端の形状を評価することができる。

以上説明したように、本発明ではレーザー光の散乱を利用して刃２０の先端２４の形状を評価、測定することができる。よって従来困難であった刃、特にダイヤモンド刃の先端形状を非破壊的に評価することができる。しかしながら、刃はダイヤモンドに限定されることはなく、石英、ガラス、金属の刃等でもよい。金属製の刃であると、例えば剃刀の刃や手術用のメスに好適である。

以上本発明の実施例を説明した。特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想から逸脱することなく、これらに変更を施すことができることは明らかである。

直刃バイトの形状を示す図である。 剣バイトの形状を示す図である。 本願発明第１の実施形態を示す図である。 レーザースポットの強度分布を示す図である。 レーザー光が刃先を横切るように走査する状態を概略的に示した図である。 レーザー光が刃先を横切るように走査するときの散乱光強度の変化を示した図である。 第１の実施形態または第５の実施形態において稜線丸み半径を求めるためのフローチャートである。 本願発明第２の実施形態を示す図である。 レーザー光を刃幅方向に沿って走査したときの散乱光強度の変化を示した図である。 本願発明第３の実施形態を示す図である。 本願発明第４の実施形態を示す図である。 第３または第４の実施形態における散乱光の２次元強度分布例を示す図である。 第３または第４の実施形態において、ノーズ半径を求めるためのフローチャートである。 本願発明第５の実施形態を示す図である。 第５の実施形態における散乱光の２次元強度分布例を示す図である。

符号の説明

１０ レーザー装置
１１ レーザー光
１２ 散乱光
１３ 端部
１４ 光軸
２０ 刃
２１ 直刃バイト
２２ 剣刃バイト
２４ 刃の先端
２９ バイトスクイ面
３０ 検出器
３１ 撮像手段
３２ 結像手段
３５ 稜線丸み半径
３６ ノーズ半径
４０ レーザー光と先端との間隙
５０ レーザー光の刃を横切る方向への移動
５１ レーザー光の刃幅方向への移動
６０ 移動ステージ
６５ ステージ移動方向
７０ 処理部

Claims (14)

1. レーザー光の散乱を用いた刃先端の形状測定方法であって、刃先端に向けてレーザー光を照射し散乱させ、レーザー光または刃先端を移動させることによる散乱光の変化を検出することによって刃先端の形状を測定する方法。
2. 前記レーザー光または刃先端の移動が、レーザー光が刃先端に触れない位置から該レーザー光を該刃先端に対して刃を横切る方向に移動することである請求項１記載の方法。
3. 前記検出が、散乱光の光量を測定するステップ及びレーザー光または刃先端の移動距離に対する該光量の変化率を算出するステップとを有する請求項２記載の方法。
4. さらに、前記変化率から刃先端の稜線丸み半径を算出するステップを有する請求項３記載の方法。
5. 前記レーザー光または刃先端の移動を刃幅方向とする請求項１記載の方法。
6. 前記レーザー光が長円形のスポット形状を有し、さらに該長円形のスポット形状を有するレーザー光による散乱光の１次元強度分布を検出し、前記レーザー光または刃先端の移動により該１次元強度分布の変化に基づく２次元強度分布を測定する請求項２記載の方法。
7. 前記レーザー光を前記レーザー光または刃先端の移動とは別の方向に走査することにより、散乱光の１次元強度分布を検出し、前記レーザー光または刃先端の移動により該１次元強度分布の変化に基づく２次元強度分布を測定する請求項２記載の方法。
8. さらに、前記２次元強度分布より刃のノーズ半径を算出するステップを有する、請求項６または７記載の方法。
9. さらに、前記２次元分布より稜線丸み半径を算出するステップを有する、請求項６記載の方法。
10. レーザー光の散乱を用いた刃の先端形状測定装置であって、レーザー光を照射するレーザー装置と、レーザー光の刃による散乱光を検出する検出器と、レーザー光を刃の先端に相対的に移動させる移動装置とを有し、該移動装置による該散乱光の変化から刃先端形状を測定する装置。
11. 前記移動装置による移動に関する情報と前記検出器で検出した前記散乱光に関する情報を入力してこれらの情報を処理する処理部をさらに有する請求項１０記載の装置。
12. 前記散乱光が１次元強度分布を有するよう、前記レーザー装置が長円形のスポット形状を有するレーザー光を発射するレーザー装置であり、前記検出器が結像手段及び少なくとも１次元の解像度を有する撮像手段を備えた請求項１１記載の装置。
13. 前記散乱光が１次元強度分布を有するよう、さらに前記相対的移動とは別途の方向に前記レーザー光を走査する、ビームスキャニング機構を有し、前記検出器が結像手段及び少なくとも１次元の解像度を有する撮像手段を備えた請求項１１記載の装置。
14. 前記検出器で検出される前記１次元強度分布を有する前記散乱光が、前記処理部により前記１次元強度分布を前記相対的な移動による移動方向に合成した、前記散乱光の２次元強度分布を得る請求項１２または１３記載の装置。