JP2008124145A - 半導体ウエハの搬送方法および半導体ウエハの研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】裏面が研削された半導体ウエハ1を搬送するための方法であって、
片面に複数の突起物36を有し、かつ該片面の外周部に該突起物と略同じ高さの側壁35を有するジグ基台30と、該ジグ基台30の突起物36を有する面には、密着層31、突起物36および側壁35により区画空間37が形成され、ジグ基台30には、外部と区画空間37とを貫通する少なくとも1つの貫通孔38が設けられた固定ジグ3を用意し、半導体ウエハ1の研削直後に、該ウエハの研削面を固定ジグの密着層31に貼着し、半導体ウエハ1と固定ジグ3を一体で搬送する。
【選択図】図6
Description
裏面が研削された半導体ウエハを搬送するための方法であって、
片面に複数の突起物を有し、かつ該片面の外周部に該突起物と略同じ高さの側壁を有するジグ基台と、該ジグ基台の突起物を有する面には、前記密着層、前記突起物および前記側壁により区画空間が形成され、前記ジグ基台には、外部と前記区画空間とを貫通する少なくとも1つの貫通孔が設けられた固定ジグを用意し、
半導体ウエハの研削直後に、該ウエハの研削面を前記固定ジグの密着層に貼着し、半導体ウエハと固定ジグを一体で搬送することを特徴としている。
さらに、本発明に係る半導体ウエハの研削装置は、上記の半導体ウエハの搬送方法に適用するためのウエハ研削装置であって、ウエハ供給部、ウエハ収納部、ウエハ搬送アーム、ウエハ裏面を砥石で研削する研削部、固定ジグ供給部および固定ジグ供給アームからなることを特徴としている。
ここで、本発明に係る研削装置では、前記ウエハ供給部と前記研削部との間に、ウエハを一時的に保持する一時テーブルを有し、前記固定ジグ供給アームはこの一時テーブルの面と固定ジグの密着層が正対し互いの面が平行を保持して相対的に近接離間移動が可能となっていることが好ましい。
図1は、本発明に用いられる固定ジグを示したもので、この固定ジグは、本発明に係る半導体ウエハの研削装置に組み込まれて、その後の搬送に使用されるものである。すなわち、本発明では、半導体ウエハの裏面研削が完了した直後に、半導体ウエハが固定ジグに固定される。そして、半導体ウエハは固定ジグとともに次の工程に搬送される。
は側壁35の上面で接着され、また、突起物36の上面と密着層31は接着されてもよいし接着されていなくてもよい。ジグ基台30の突起物36を有する面には、突起物36、側壁35および密着層31により区画空間37が形成されている。これらの区画空間37は全て連通されている。
一方、ジグ基台30には、区画空間37を外部に連通させる貫通孔38がジグ基台30の厚さ方向に設けられジグ基台30の下面に開口している。貫通孔38はジグ基台30に少なくとも1個設けられていればよく、複数個設けられていてもよい。また、ジグ基台30の径方向に貫通孔38を設けジグ基台30の側面に開口させてもよい。図3に示したように、貫通孔38の開口部に着脱自在のバキューム装置Vを接続することにより、区画空間37内の気体を排気し密着層31を凹凸状に変形させることができる。
あることが好ましい。このような曲げ弾性率を有していれば、ジグ基台の厚さを必要以上に厚くすることなく剛直性を与えることができる。このような材料を用いることにより、ウエハの裏面研削が行われた極薄のウエハを湾曲させずに十分に支持することができる。
このようなジグ基台30は、たとえば、熱可塑性の樹脂材料を金型を用いて加熱成形して、ジグ基台の底部と、側壁35と、突起物36とを一体で製造してもよいし、平面円形板上に側壁35および突起物36を形成して製造してもよいし、あるいは、凹型円板の凹部内表面に突起物36を形成して製造してもよい。突起物36の形成方法としては、電鋳法により金属を所定の形状に析出させる方法、スクリーン印刷により突起物を形成する方法、平面円形板上にフォトレジストを積層し、露光、現像して突起物を形成する方法などが挙げられる。また、金属製平面円形板の表面をエッチングにより側壁及び突起物を残して侵食除去する方法やサンドブラストにより平面円形板の表面を側壁及び仕切り壁の形成部分を残して除去する方法などによりジグ基台30を製造することもできる。なお、貫通孔38は突起物を形成する前に予め形成してもよいし、後で形成してもよい。また、ジグ基台の成型と同時に形成してもよい。
トマーが挙げられる。このエラストマーには、必要に応じて補強性フィラーや疎水性シリカなどの各種添加剤を添加してもよい。
る。また、非粘着部は、上記凸部ではなく、密着層31の中心を通るように十字にパターン形成してもよい。非粘着部の表面粗さは、算術平均粗さRaが1.6μm以上が好ましく、1.6〜12.5μmがより好ましい。非粘着部を上記範囲の表面粗さで粗面化することにより、密着層31は劣化せず、さらに、半導体ウエハを容易に密着層31から取り外すことができる。
すなわち、脱気に際してバキューム装置Vなどの空圧制御装置を取り付けて、このバキューム装置Vにより、固定ジグ3の貫通孔38から区画空間37内を吸引すれば、図5に示したように密着層31が凹凸状に変形する。これにより、半導体ウエハ1を側壁35の上面および突起物36の先端部のみでの点接触状態とすることができる。このように、点接触状態となれば接着力が低下するので、固定ジグ3から半導体ウエハ1を容易に取り外すことが可能となる。
この半導体ウエハの研削装置40は、ウエハ収容カセット22から予め回路面に表面保護用粘着シート5が貼付された半導体ウエハ1を一枚づつ取り出すとともに、このウエハ1の裏面側を研削し、その後、研削された極薄の半導体ウエハ1を上記した固定ジグ3に貼着するものである。
台のアームから構成されていても良い。
また、この研削装置40では、本体テーブル41の作業面略中央部に大径のターンテーブル42が配置されている。このターンテーブル42は、図6において反時計方向に、すなわち矢印方向に回転可能であるとともに、所定の間隔を置いて4つのチャックテーブル44a、44b、44c、44dが設置されている。また、これらのチャックテーブル44a、44b、44c、44dは、ポーラステーブルからなっており、負圧で半導体ウエハを着脱自在に吸着固定することができる。これらのチャックテーブルとして、上記固定ジグ3と略同様の構造を有するテーブルを用いてもよい。
このような構成の研削装置40では、ウエハ搬送アームCの右側方にウエハ供給部Aが、ウエハ搬送アームCの作業面手前側にウエハ収納部Bが、それぞれ配置されている。
通孔38から、固定ジグ3の区画空間37内を減圧あるいは加圧状態とすることが可能になっている。
今、ウエハ収容カセット22には、研削前の半導体ウエハ1が多数収容されている。この半導体ウエハ1は、既に回路が形成されたもので、回路面には、予め表面保護用粘着シートが貼着されている。また、固定ジグ供給部Eにおけるカセット75内には、固定ジグ3が多数収容されている。
洗浄が完了した後、固定ジグ供給アームFの固定用吸着孔76の駆動によりカセット75内に収容された固定ジグ3が一枚取り出され、チャックテーブル44d側へ移送される。固定ジグ3が密着層31と半導体ウエハ1が対面するようチャックテーブル44d上面にお互い略平行に配置される。その後、固定ジグ3は平行が維持されたまま徐々に半導体ウエハ1の研削面に近接下降し、接触させられる。密着層31が半導体ウエハ1の研削面に接触し、若干加圧されることで、極薄の半導体ウエハ1は固定ジグ3に密着固定される。
また、この密着手法においては、半導体ウエハ1の研削面と密着層31の界面に若干量
の空気を巻き込むおそれがある。しかし、次工程まで搬送するだけであれば自重を支えるだけで十分であり、ある程度の面積が密着した状態であればよい。自重を支える以上の密着力を必要とする場合は、半導体ウエハ1の研削面と密着層31の界面に巻き込まれる空気の量を低減させるような密着手法が選択される。
よって、回路が形成され裏面研削が完了した後の半導体ウエハを、固定ジグ3とともに次工程に搬送する準備が整えられる。これにより、半導体ウエハにダメージを与えることなく搬送することが可能になる。そして、搬送後に必要に応じて表面保護用粘着シート5を剥離すれば良い。
3・・・固定ジグ
V・・・バキューム装置(空圧制御装置)
30・・・ジグ基台
31・・・密着層
35・・・側壁
36・・・突起物
37・・・区画空間
38・・・貫通孔
40・・・研削装置
44a,44b,44c、44d・・・チャックテーブル
A・・・ウエハ供給部
B・・・ウエハ収納部
C・・・ウエハ搬送アーム
D・・・研削部
E・・・固定ジグ供給部
F・・・固定ジグ供給アーム
G・・・別の処理テーブル
Claims (6)
- 裏面が研削された半導体ウエハを搬送するための方法であって、
片面に複数の突起物を有し、かつ該片面の外周部に該突起物と略同じ高さの側壁を有するジグ基台と、該ジグ基台の突起物を有する面には、前記密着層、前記突起物および前記側壁により区画空間が形成され、前記ジグ基台には、外部と前記区画空間とを貫通する少なくとも1つの貫通孔が設けられた固定ジグを用意し、
半導体ウエハの研削直後に、該ウエハの研削面を前記固定ジグの密着層に貼着し、半導体ウエハと固定ジグを一体で搬送することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 - 前記半導体ウエハが半導体ウエハの回路面を表面保護用粘着シートに貼付された状態で研削された半導体ウエハであり、当該半導体ウエハを前記固定ジグに貼着して搬送した後に前記表面保護用粘着シートを剥離することを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハの搬送方法。
- 請求項1に記載の半導体ウエハの搬送方法に適用するためのウエハ研削装置であって、ウエハ供給部、ウエハ収納部、ウエハ搬送アーム、ウエハ裏面を砥石で研削する研削部、固定ジグ供給部および固定ジグ供給アームからなることを特徴とする半導体ウエハの研削装置。
- 前記ウエハ供給部と前記研削部との間に、ウエハを一時的に保持する一時テーブルを有し、前記固定ジグ供給アームはこの一時テーブルの面と固定ジグの密着層が正対し互いの面が平行を保持して相対的に近接離間移動が可能となっていることを特徴とする請求項3に記載の半導体ウエハの研削装置。
- 前記固定ジグ供給アームは一時テーブルの面と固定ジグの密着層が微小の角度で対面し、前記角度を維持して相対的に接近移動が可能であり、前記固定ジグの端点が一次テーブル上のウエハに接した後の近接移動は、前記角度から徐々に平行となるように移動可能となっていることを特徴とする請求項3に記載の研削装置。
- 前記ウエハ搬送アームは、前記固定ジグの基台本体を吸着支持する吸着孔と、貫通孔を接続して固定ジグの区画空間を減圧または加圧状態とする空圧制御装置とを連通することが可能となるよう吸着部を有することを特徴とする請求項3に記載の半導体ウエハの研削装置。
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