JP2008121060A - Method for producing resin-fitted mask for vacuum film deposition, and resin-fitted mask for vacuum film deposition - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法及び樹脂付き真空成膜用マスクに関し、更に詳しくは、被成膜基材を損傷させる事なく、被成膜基材の決められた位置のみに精度良く、所望の膜を真空成膜する事のできる樹脂付き真空成膜用マスクを、簡便に作製する事のできる樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法及び樹脂付き真空成膜用マスクに関する。 The present invention relates to a method for producing a resin-coated vacuum film-formation mask and a resin-formed vacuum film-formation mask, and more specifically, only a predetermined position of the film-formation substrate without damaging the film-formation substrate. The present invention relates to a resin-formed vacuum film-formation mask and a resin-formed vacuum film-formation mask capable of easily producing a resin-formed vacuum film-formation mask capable of forming a desired film in a vacuum with high accuracy. .
真空蒸着やスパッタリング等の真空成膜技術は、近年の電子部品や電子機器の製造にはなくてはならない技術となってきており、中でも種々のフラットパネルディスプレイの製造工程では、真空成膜技術が、安定に薄膜が形成できるため多用されている。パターン状に膜を形成する場合には、図４に示すように、真空成膜装置の真空チャンバー７内に、パターン状に開口部を有する遮蔽板（真空成膜用マスク１）と被成膜基材５とを重ねた状態で設置し、種々の方式で成膜材料６を飛翔せしめて、被成膜基材上の開口部２に対応する領域に成膜を行うものである。
Vacuum film formation techniques such as vacuum deposition and sputtering have become indispensable techniques for the manufacture of electronic parts and electronic devices in recent years, and in particular, in various manufacturing processes of flat panel displays, vacuum film formation techniques are not available. It is frequently used because a thin film can be formed stably. In the case of forming a film in a pattern, as shown in FIG. 4, a shielding plate (vacuum film formation mask 1) having an opening in a pattern and a film formation in a
真空成膜に用いる遮蔽板（真空成膜用マスク）は通常、金属の板にエッチング加工やレーザ加工等によって開口部を形成したメタルマスク、また、電鋳法によりメッキでパターン状に金属を形成させたメタルマスクが用いられている。このメタルマスクを被成膜基材の上に重ねて、その上から、真空成膜を行う。ただし、メタルマスクを被成膜基材に接触させて真空成膜を行うと、被成膜基材の種類によっては、メタルマスクとの接触によって被成膜基材の表面が損傷を受けたり、また、真空成膜時にメタルマスクが電荷を帯びた際に、メタルマスクと被成膜基材との間に異常放電が発生し、被成膜基材が放電によって損傷を受ける場合があった。これらの問題を解決する目的で、使用するメタルマスクに樹脂層を付与する事によって、これらの問題を解決する技術が提案されている（特許文献１）。 Shielding plate (vacuum film forming mask) used for vacuum film formation is usually a metal mask in which openings are formed on a metal plate by etching or laser processing, or metal is formed in a pattern by electroforming. The used metal mask is used. This metal mask is overlaid on the film formation substrate, and vacuum film formation is performed thereon. However, when vacuum deposition is performed by bringing the metal mask into contact with the deposition substrate, depending on the type of deposition substrate, the surface of the deposition substrate may be damaged by contact with the metal mask, Further, when the metal mask is charged during vacuum film formation, abnormal discharge occurs between the metal mask and the film formation substrate, and the film formation substrate may be damaged by the discharge. In order to solve these problems, a technique for solving these problems by applying a resin layer to a metal mask to be used has been proposed (Patent Document 1).
この技術によれば、メタルマスクと被成膜基材との間に硬度の低い樹脂層が介在するため、上記のような接触傷や異常放電による問題は発生しない。ただし、樹脂層には真空成膜に対する遮蔽性はないため、樹脂層が、成膜材料の衝突を直接受けてしまうと樹脂層の損傷が起こり好ましくない。従って樹脂層がメタルマスクによって完全に覆われている必要がある。図５（ａ）に樹脂付き真空成膜用マスクを樹脂層と反対面から見た図、図５（ｂ）に図５（ａ）のＡＡ’線で切断した場合の断面図を示す。すなわち、樹脂層の寸法は、図５に示すようにメタルマスクの寸法よりも一回り小さく形成されている必要がある。開口部２を有する真空成膜用マスク１に樹脂層３が付与されているが、ここで、真空成膜用マスクのエッジ部を基準として、開口部周辺の樹脂層のエッジ部までの距離をマージン幅ｄとする。
According to this technique, since the resin layer having low hardness is interposed between the metal mask and the substrate on which the film is formed, the above-described problems due to contact damage and abnormal discharge do not occur. However, since the resin layer does not have a shielding property against vacuum film formation, if the resin layer directly receives a collision with the film forming material, the resin layer is damaged, which is not preferable. Therefore, the resin layer needs to be completely covered with the metal mask. FIG. 5A shows a vacuum film-forming mask with resin as seen from the side opposite to the resin layer, and FIG. 5B shows a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. That is, the dimension of the resin layer needs to be smaller than the dimension of the metal mask as shown in FIG. The
このマージン幅を設けて樹脂層を形成するために、樹脂層をスクリーン印刷により、真空成膜用マスクの片面にパターン状に印刷する方法がある。この方法では、スクリーン印刷用に新たに、対応する開口部を有したスクリーン印刷用の版を作製する手間がかかり、また、スクリーン印刷用の版と真空成膜用マスクとを精確に位置合わせを行って重ねて、印刷を行う必要がある。しかし、スクリーン印刷用の版と真空成膜用マスクとを精確に位置合わせを行うためには、高価な位置合わせ用の設備が必要となったり、位置合わせに時間が余計にかかる事となり、生産性が悪くなるという問題がある。また、そもそもそれらの工夫をしたところで、位置合わせの精度には限界があり、必ず、位置ずれは発生してしまうという問題があった。すなわち、図５（ｂ）に示すようにマージン幅ｄが場所によって、ｄ１、ｄ２と異なる値となってしまう。 In order to form the resin layer by providing this margin width, there is a method of printing the resin layer in a pattern on one side of a vacuum film formation mask by screen printing. In this method, it takes time and effort to produce a new screen printing plate having a corresponding opening for screen printing, and the screen printing plate and the vacuum film formation mask are precisely aligned. It is necessary to perform printing by overlapping. However, in order to accurately align the screen printing plate and the vacuum film formation mask, expensive alignment equipment is required, and it takes extra time for alignment. There is a problem of getting worse. Further, in the first place, there has been a problem that there is a limit to the accuracy of alignment, and a positional deviation always occurs. That is, as shown in FIG. 5B, the margin width d is different from d1 and d2 depending on the location.
真空成膜用マスクに樹脂層を形成する他の方法としては、感光性樹脂とフォトマスクとを用いて、フォトリソグラフィーによる方法によってもマージン幅を有した樹脂層を形成する事ができる。しかし、この場合においても、上記と同様に、位置合わせの精度向上には、高価な位置合わせ用の設備が必要となったり、位置合わせに時間が余計にかかる事となり、生産性が悪くなり、かつ、位置合わせの精度には限界があり、位置ずれが発生してしまうという問題があった。 As another method for forming the resin layer on the vacuum film formation mask, a resin layer having a margin width can be formed by a photolithography method using a photosensitive resin and a photomask. However, in this case as well, in the same manner as described above, expensive alignment equipment is required to improve alignment accuracy, and it takes time for alignment, resulting in poor productivity. In addition, there is a limit in the accuracy of alignment, and there has been a problem that displacement occurs.
図５のように樹脂付き真空成膜用マスクにおいて樹脂層の位置ずれが発生してしまうと、樹脂層が接触するはずの位置と異なる位置に樹脂層が接触してしまうため、本来、遮蔽されていなくてはならない領域が露出される事となり、その部分への異常成膜の危険が生ずる。また、マージン幅が小さすぎる、もしくは、開口部から内側に樹脂層が突出した状態になると、真空成膜中の成膜材料が樹脂層に直接衝突し、樹脂層に損傷を与える可能性があり、いずれの場合も、良好な真空成膜ができなくなる。
本発明の課題は、被成膜基材を損傷させる事なく、被成膜基材に精度良く、所望の膜を真空成膜する事のできる樹脂付き真空成膜用マスクを簡便に作製する事のできる樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法及び樹脂付き真空成膜用マスクを提供する事である。 An object of the present invention is to easily produce a vacuum deposition mask with a resin capable of accurately depositing a desired film on a deposition target substrate without damaging the deposition target substrate. It is providing the manufacturing method of the vacuum-deposition mask with resin which can be used, and the vacuum-deposition mask with resin.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、開口部を有する真空成膜用マスクの第１面に樹脂層及びマスキング層をこの順で形成し開口部を覆った後、第１面とは反対側の第２面より、樹脂層除去液を供給して開口部及び開口部周辺の樹脂層を除去する工程を含む樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法を見出した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors formed a resin layer and a masking layer in this order on the first surface of the vacuum film formation mask having an opening and covered the opening, From the second surface opposite to the first surface, a method for producing a resin-coated vacuum film-forming mask including a step of supplying a resin layer removing liquid to remove the opening and the resin layer around the opening was found.
また、その樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法により形成された樹脂付き真空成膜用マスクを見出した。 Further, the present inventors have found a resin-coated vacuum film formation mask formed by the method for producing the resin-equipped vacuum film formation mask.
また、該真空成膜用マスクの第１面の開口部のエッジ部を基準として、開口部周辺の樹脂層のエッジ部までの距離をマージン幅としたときに、該マージン幅が、樹脂層の厚みよりも大きい樹脂付き真空成膜用マスクを見出した。 Further, when the distance to the edge of the resin layer around the opening is defined as the margin width with reference to the edge of the opening on the first surface of the vacuum film formation mask, the margin width of the resin layer We have found a vacuum film-forming mask with resin larger than the thickness.
本発明は、開口部を有する真空成膜用マスクの第１面に樹脂層及びマスキング層をこの順で形成し開口部を覆った後、第１面とは反対側の第２面より、樹脂層除去液を供給して開口部及び開口部周辺の樹脂層を除去する工程を含んで、樹脂付き真空成膜用マスクを作製する。この方法により、真空成膜用マスクの開口部に沿って位置ずれなく樹脂層を形成する事ができ、位置ずれの問題を回避できる。また、第１面全面に樹脂層及びマスキング層を形成する事で、全面均一に層が形成でき、また樹脂層除去液による湿式処理を行う事で、簡便な方法で全面均一に、生産性よく作製する事ができる。また、樹脂層除去液を供給して開口部の樹脂層を除去する除去条件をコントロールする事により、所望のマージン幅を持った樹脂付き真空成膜用マスクを作製する事ができる。この方法により作製した樹脂付き真空成膜用マスクは、一定のマージン幅を持って、精度良く樹脂層が付与されている事で、被成膜基材に傷をつけたり異常放電により損傷を与えたりする事がないだけでなく、位置ずれによる異常成膜等の問題を回避し、良好な真空成膜ができる。また、このマージン幅を樹脂層の厚み以上に設定する事で、真空成膜時の樹脂層への損傷を回避し、良好な真空成膜を行う事ができる。 In the present invention, a resin layer and a masking layer are formed in this order on the first surface of a vacuum film-formation mask having an opening and the opening is covered, and then the resin is applied from the second surface opposite to the first surface to the resin. A step of supplying a layer removing solution to remove the opening and the resin layer around the opening is used to prepare a vacuum film-forming mask with resin. By this method, the resin layer can be formed along the opening of the vacuum film-forming mask without any positional deviation, and the problem of positional deviation can be avoided. In addition, by forming the resin layer and the masking layer on the entire first surface, the layer can be uniformly formed on the entire surface, and by performing a wet treatment with the resin layer removing liquid, the entire surface can be uniformly and highly productive with a simple method. Can be made. Further, by controlling the removal conditions for removing the resin layer in the opening by supplying the resin layer removing liquid, it is possible to produce a resin-formed vacuum film forming mask having a desired margin width. The resin-coated vacuum film-formation mask produced by this method has a certain margin width and the resin layer is applied with high precision, so that the film-forming substrate is damaged or damaged by abnormal discharge. In addition to avoiding such problems, problems such as abnormal film formation due to misalignment can be avoided, and satisfactory vacuum film formation can be achieved. Further, by setting the margin width to be equal to or greater than the thickness of the resin layer, it is possible to avoid damage to the resin layer during vacuum film formation and perform good vacuum film formation.
以下、本発明の樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法について詳細に説明する。 Hereinafter, the method for producing the resin-coated vacuum film-forming mask of the present invention will be described in detail.
本発明に係わる開口部を有する真空成膜用マスクは、真空蒸着装置、スパッタリング装置の中に、被成膜基材とともに設置して、真空中で、成膜材料を被成膜基材表面に向かって飛翔せしめ、それをパターン状に遮蔽する事によって、被成膜基材上に、成膜材料の成膜をパターン状に行うものである。 A vacuum film formation mask having an opening according to the present invention is placed in a vacuum deposition apparatus or a sputtering apparatus together with a film formation substrate, and the film formation material is applied to the surface of the film formation substrate in a vacuum. The film-forming material is formed in a pattern on the film-forming substrate by flying toward it and shielding it in a pattern.
真空成膜用マスクは、真空成膜時の飛翔する成膜材料を遮蔽できる材質のものであれば、いずれのものも使用可能であるが、金属性の板材料が好適に用いられる。真空成膜用マスクを被成膜基材上に密着させるために磁力を用いる場合には、磁性材料が用いられる。また、さらに、熱による変位をより制限する必要がある場合には、低熱膨張係数を有するインバー等の合金基材が用いられる。 Any material can be used as the vacuum film formation mask as long as it can shield the film formation material that flies during vacuum film formation, but a metallic plate material is preferably used. A magnetic material is used when a magnetic force is used to bring the vacuum film formation mask into close contact with the film formation substrate. Further, when it is necessary to further limit the displacement due to heat, an alloy substrate such as Invar having a low thermal expansion coefficient is used.
本発明の方法は、これらのいずれの真空成膜用マスクも使用可能であり、これらの真空成膜用マスクに簡便に樹脂層を精度良く付与する事ができるものである。 Any of these vacuum film-formation masks can be used in the method of the present invention, and a resin layer can be easily and accurately applied to these vacuum film-formation masks.
本発明の樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法について図１を用いて説明する。開口部２を有する真空成膜用マスク１（図１（ａ））に、樹脂層３及びマスキング層３１をラミネートにより第１面に形成した後（図１（ｂ））、第１面とは反対側の第２面から樹脂層除去液を供給して第１面の開口部の樹脂層３を除去する（図１（ｃ））。この際、樹脂層３の真空成膜用マスクとは反対の面には、マスキング層３１があるため、開口部及び開口部周辺以外の樹脂層３が樹脂層除去液によって除去される事はない。マスキング層３１は、樹脂層３をラミネートした後に形成する事もできるが、あらかじめ、樹脂層３と一体として形成しておき、ラミネートによって、樹脂層３を真空成膜用マスク１に熱圧着する方法が、生産性の点からも好ましい。
A method for producing a resin-coated vacuum film-forming mask of the present invention will be described with reference to FIGS. After forming the
この方法で樹脂層の除去を行うと、開口部に位置ずれなく、均等なマージン幅ｄを有した樹脂層厚みｔを有する樹脂付き真空成膜用マスクを得る事ができる（図１（ｄ））。 When the resin layer is removed by this method, a resin-formed vacuum film-formation mask having a resin layer thickness t having a uniform margin width d can be obtained without being displaced in the opening (FIG. 1D). ).
樹脂層の除去方法としては、樹脂層除去液による湿式処理を用いる。湿式処理を用いる事で、真空成膜用マスクの厚み、寸法の大小にかかわらず、良好に均一に樹脂層の除去を生産性良く行う事ができる。 As a method for removing the resin layer, a wet process using a resin layer removing solution is used. By using a wet process, the resin layer can be removed uniformly and with good productivity regardless of the thickness and size of the vacuum film formation mask.
樹脂層の厚みｔは、被成膜基材の種類、成膜パターンによって、適切な厚みのものを使用する事ができる。よりファインなパターン形状を形成する場合には、薄い樹脂層厚みのものを採用する。また、被成膜基材に対しての傷や異常放電を回避するためには、ある程度の厚みは必要となる。好ましくは、１μｍから１００μｍの範囲、より好ましくは、３μｍから３０μｍの範囲である。 As the thickness t of the resin layer, a resin layer having an appropriate thickness can be used depending on the type of film formation substrate and the film formation pattern. When a finer pattern shape is formed, a thin resin layer is employed. Further, in order to avoid scratches and abnormal discharge on the film formation substrate, a certain thickness is required. Preferably, it is in the range of 1 μm to 100 μm, more preferably in the range of 3 μm to 30 μm.
本発明の樹脂付き真空成膜用マスクでは、マージン幅ｄを樹脂層の厚みｔ以上とする事が好ましい。図２に示すように、本発明の樹脂付き真空成膜用マスクを用いて真空成膜を行った場合、マージン幅ｄが樹脂層の厚みｔ未満であると、図３（ａ）に拡大して示すように、成膜材料６は真空成膜用マスク１の開口部２を回り込んで、樹脂層へ直接衝突する可能性が増し、樹脂層を損傷する危険が増すとともに、良好に真空成膜を行うための条件がより制限される場合がある。従って、図３（ｂ）に示すように、マージン幅ｄが樹脂層の厚みｔ以上になるように設定する事により、成膜材料６が樹脂層へ直接衝突する事が少なくなり、樹脂層の損傷を回避でき、より良好な真空成膜を行う事ができ、好ましい。
In the vacuum mask for film deposition with resin of the present invention, it is preferable that the margin width d is equal to or greater than the thickness t of the resin layer. As shown in FIG. 2, when the vacuum film formation is performed using the resin-coated vacuum film formation mask of the present invention, the margin width d is less than the thickness t of the resin layer. As shown, the film-forming
本発明の樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法に用いられる樹脂層としては、真空成膜用マスクとの密着性、化学的強度、機械的強度を有している樹脂であり、かつ樹脂層除去液により溶解除去可能な樹脂であれば特に限定されない。アクリル樹脂、エポキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラール等のビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその塩化物、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンイソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル変性アルキッド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエステル誘導体等の樹脂が利用できる。アルカリ水溶液を樹脂層除去液として使用する場合には、アルカリ水溶液に対する溶解性が高い樹脂を樹脂層として使用する事で、樹脂層除去液により溶解除去が可能になる。アルカリ水溶液を樹脂層除去液として使用する場合、樹脂層としては酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の樹脂を好適に用いる事ができる。また、樹脂層の除去後に、樹脂層に追加の処理を行って、真空成膜に対する耐久性を向上させる事もできる。すなわち、紫外線硬化や加熱硬化、減圧処理等によって、耐性化処理を施すと、耐性化処理前の状態では、容易に樹脂層の除去が実施できるとともに、耐久性の高い樹脂付き真空成膜用マスクを得る事ができるため好ましい。 The resin layer used in the method for producing the resin-coated vacuum film-forming mask of the present invention is a resin having adhesion, chemical strength, and mechanical strength with the vacuum film-forming mask, and the resin layer. The resin is not particularly limited as long as it is a resin that can be dissolved and removed by the removing solution. Acrylic resin, epoxy resin, vinyl acetate resin, vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, vinyl acetal resin such as polyvinyl butyral, polystyrene, polyethylene, polypropylene and its chloride, polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene isophthalate, polyamide resin, Resins such as vinyl ester-modified alkyd resin, phenol resin, xylene resin, polyimide resin, gelatin, carboxymethyl cellulose and other cellulose ester derivatives can be used. When an aqueous alkali solution is used as the resin layer removing solution, the resin layer removing solution can be dissolved and removed by using a resin having high solubility in the aqueous alkaline solution as the resin layer. When an alkaline aqueous solution is used as the resin layer removing solution, a resin having an acid value of 1 mgKOH / g or more, more preferably 10 mgKOH / g or more can be suitably used as the resin layer. Further, after the resin layer is removed, an additional process can be performed on the resin layer to improve durability against vacuum film formation. In other words, when the resistance-improving treatment is performed by ultraviolet curing, heat curing, decompression processing, or the like, the resin layer can be easily removed before the resistance-improving treatment, and a highly durable resin-coated vacuum deposition mask. Is preferable.
本発明に係わる樹脂層除去液としては、樹脂層を溶解又は分散可能な液であり、使用する樹脂層の組成に見合った液を使用する。樹脂層除去液によって、開口部の樹脂層を除去し、開口部に樹脂層の存在しない領域を形成する。樹脂層除去液は、マスキング層を溶解しない液か、あるいは、マスキング層を溶解する液であっても、樹脂層を適正量分だけ溶解する条件において、マスキング層が膨潤したり、形状が変化したりする事がない液を使用する。また、真空成膜用マスクに対しても、溶解や膨潤、形状変化等を起こさせない樹脂層除去液を使用する。一般的には、アルカリ水溶液が有用に使用され、例えば、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸又は炭酸アルカリ金属塩、リン酸又は炭酸アンモニウム塩等の無機塩基性化合物の水溶液、エタノールアミン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩基性化合物を使用する事ができる。これら水溶液は、樹脂層に対する溶解性を制御するため、濃度、温度、スプレー圧等を調整する必要がある。樹脂層除去液の供給は、マスキング層を有する面と反対の面から、開口部を通して樹脂層に樹脂層除去液が接触するように供給できれば、いずれの方式を用いてもよい。ディップ処理装置、両面シャワースプレー装置、片面シャワースプレー装置等を利用する事ができる。樹脂層の除去は、樹脂層除去液による処理に続いて、水洗や酸処理を行う事によって、速やかに停止させる事ができる。 The resin layer removing liquid according to the present invention is a liquid that can dissolve or disperse the resin layer, and a liquid that matches the composition of the resin layer to be used. With the resin layer removing liquid, the resin layer in the opening is removed, and a region where no resin layer is present is formed in the opening. Even if the resin layer removal solution is a solution that does not dissolve the masking layer, or a solution that dissolves the masking layer, the masking layer swells or changes its shape under the condition that the resin layer is dissolved by an appropriate amount. Use a liquid that does not get damaged. In addition, a resin layer removing liquid that does not cause dissolution, swelling, shape change or the like is used for the vacuum film forming mask. Generally, an alkaline aqueous solution is usefully used, for example, an aqueous solution of an inorganic basic compound such as alkali metal silicate, alkali metal hydroxide, phosphoric acid or alkali metal carbonate, phosphoric acid or ammonium carbonate, Organic basic compounds such as ethanolamine, ethylenediamine, propanediamine, triethylenetetramine and morpholine can be used. These aqueous solutions need to be adjusted in concentration, temperature, spray pressure and the like in order to control solubility in the resin layer. Any method may be used for supplying the resin layer removing liquid as long as it can be supplied from the surface opposite to the surface having the masking layer so that the resin layer removing liquid is in contact with the resin layer through the opening. A dip treatment device, a double-sided shower spray device, a single-sided shower spray device, or the like can be used. The removal of the resin layer can be quickly stopped by washing with water or acid treatment following the treatment with the resin layer removing solution.
マスキング層としては、樹脂層除去液に対して不溶性又は難溶性である樹脂や金属等を使用する事ができる。樹脂としては、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラールの様なビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその塩化物、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンイソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル変性アルキッド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエステル誘導体等の樹脂が利用できる。汎用性の点から、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等を好適に使用する事ができる。金属としては、銅やアルミニウム等を使用できる。マスキング層としては、ハンドリング性やマスキング層除去性、簡便性等の点に関しては、金属よりも樹脂を用いるのが好ましい。マスキング層は、フィルム形状として、樹脂層と一体化して基板上に形成するようにすれば、工程上、簡便で安定に樹脂層とマスキング層の形成ができるので好ましい。アルカリ水溶液を樹脂層除去液として使用する場合、マスキング層の酸価は、樹脂層の酸価の十分の一以下、好ましくは百分の一以下である樹脂を好適に使用する事ができる。 As the masking layer, a resin or metal that is insoluble or hardly soluble in the resin layer removing liquid can be used. As the resin, acrylic resin, vinyl acetate resin, vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, vinyl acetal resin such as polyvinyl butyral, polystyrene, polyethylene, polypropylene and its chloride, polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene isophthalate, polyamide Resins such as resins, vinyl-modified alkyd resins, phenol resins, xylene resins, polyimide resins, gelatin, and cellulose ester derivatives such as carboxymethyl cellulose can be used. From the viewpoint of versatility, a polyester resin, a polyimide resin, or the like can be preferably used. Copper, aluminum, etc. can be used as a metal. As the masking layer, it is preferable to use a resin rather than a metal in terms of handling properties, masking layer removability, simplicity, and the like. If the masking layer is formed in a film shape and integrated with the resin layer on the substrate, it is preferable because the resin layer and the masking layer can be easily and stably formed in the process. When an aqueous alkali solution is used as the resin layer removing solution, a resin having an acid value of the masking layer that is one-tenth or less, preferably one-hundredth or less of the acid value of the resin layer can be suitably used.
ステンレスの板材に、レーザ加工を行って開口を行い、真空成膜用マスクを作製した。この際、開口部の寸法は、被成膜基材上の成膜すべき領域の輪郭よりも２０μｍ内側になるように加工を行った。次にこの真空成膜用マスクにラミネータを用いて、表１に示す成分よりなる樹脂層（膜厚２０μｍ）及び２５μｍのマスキング層（支持体フィルム、材質：ポリエステル）で形成された樹脂フィルムを真空成膜用マスクの片面（第１面とする）に熱圧着し、樹脂層及びマスキング層（支持体フィルム）を形成した。 A stainless steel plate was subjected to laser processing to form an opening, and a vacuum film formation mask was prepared. At this time, the opening was processed so that the dimension of the opening was 20 μm inside the outline of the region to be deposited on the deposition target substrate. Next, a laminator is used for this vacuum film formation mask, and a resin film formed of a resin layer (film thickness 20 μm) and a 25 μm masking layer (support film, material: polyester) made of the components shown in Table 1 is vacuumed. A resin layer and a masking layer (support film) were formed by thermocompression bonding to one surface (first surface) of the film formation mask.
次に、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（２５℃）の樹脂層除去液を用いて、真空成膜用マスクの第２面側よりシャワースプレーを当てて、第１面側の開口部の樹脂層を溶解除去した。マージン幅が２５μｍになるように、処理時間を調整して樹脂層の除去を行った。 Next, shower resin is applied from the second surface side of the vacuum film formation mask using a resin layer removing solution of 1% by mass sodium carbonate aqueous solution (25 ° C.), and the resin layer in the opening on the first surface side Was dissolved and removed. The treatment time was adjusted so that the margin width was 25 μm, and the resin layer was removed.
次に、吸引密着機構を有する焼付用高圧水銀灯光源装置（ユニレックＵＲＭ３００、ウシオ電機製）を用いて、真空成膜用マスクの第１面側の樹脂層に５００秒間紫外線を照射した。さらに、マスキング層を除去した後、減圧乾燥機にて、減圧下で１２０℃３０分間加熱し、耐性化処理を施した樹脂付き真空成膜用マスクを作製した。 Next, the resin layer on the first surface side of the vacuum film formation mask was irradiated with ultraviolet rays for 500 seconds using a baking high-pressure mercury lamp light source device (Unirec URM300, manufactured by USHIO INC.) Having a suction adhesion mechanism. Further, after removing the masking layer, the resin-coated vacuum film-forming mask subjected to the resistance treatment was prepared by heating at 120 ° C. for 30 minutes under reduced pressure in a vacuum dryer.
できあがった樹脂付き真空成膜用マスクの開口部を顕微鏡にて観察した結果、元の真空成膜用マスクのエッジを基準として、２５μｍ外側に樹脂層の開口部のエッジが位置し、２５μｍのマージン幅が良好に形成されていた。 As a result of observing the opening of the resin-formed vacuum deposition mask with a microscope, the edge of the opening of the resin layer is located 25 μm outside the edge of the original vacuum deposition mask, and a margin of 25 μm The width was formed well.
図２に示すように、上記で作製した樹脂付き真空成膜用マスクを用いて、真空成膜を行ったところ、良好な位置に真空成膜ができた。被成膜基材へは、傷や異常放電による損傷はみられなかった。 As shown in FIG. 2, when vacuum film formation was performed using the resin-formed vacuum film formation mask prepared above, vacuum film formation was achieved at a favorable position. The film-forming substrate was not damaged by scratches or abnormal discharge.
第１面側の開口部の樹脂層を溶解除去する際に、マージン幅が１５μｍになるように、処理時間を調整して樹脂層の除去を行った以外は、実施例１と同様にして、樹脂付き真空成膜用マスクを作製した。 Except that the resin layer was removed by adjusting the processing time so that the margin width was 15 μm when the resin layer in the opening on the first surface side was dissolved and removed, A vacuum deposition mask with resin was prepared.
できあがった樹脂付き真空成膜用マスクの開口部を顕微鏡にて観察した結果、元の真空成膜用マスクのエッジを基準として、１５μｍ外側に樹脂層の開口部のエッジが位置し、１５μｍのマージン幅が良好に形成されていた。 As a result of observing the opening of the resin-formed vacuum film forming mask with a microscope, the edge of the resin layer opening is located 15 μm outside the edge of the original vacuum film forming mask, and a margin of 15 μm is obtained. The width was formed well.
図２に示すように、上記で作製した樹脂付き真空成膜用マスクを用いて、真空成膜を行ったところ、良好な位置に真空成膜ができた。被成膜基材へは、傷や異常放電による損傷はみられなかった。ただし、樹脂層の開口部のエッジ部が真空成膜工程により若干の変形が見られた。また、被成膜基材への真空成膜において、若干、真空成膜パターンの輪郭のぼけの発生が見られたが、いずれにしても実用上問題のないレベルであった。 As shown in FIG. 2, when vacuum film formation was performed using the resin-formed vacuum film formation mask prepared above, vacuum film formation was achieved at a favorable position. The film-forming substrate was not damaged by scratches or abnormal discharge. However, the edge portion of the opening of the resin layer was slightly deformed by the vacuum film forming process. Further, in the vacuum film formation on the film formation substrate, the outline of the vacuum film formation pattern was slightly blurred, but in any case, the level was not a problem in practical use.
（比較例１）
実施例１と同様にして真空成膜用マスクを作製した。次に樹脂層を付与したい領域に対応したスクリーン印刷用の版を作製し、真空成膜用マスクの上に位置合わせをおこなって、樹脂層のスクリーン印刷を行った。できあがった樹脂付き真空成膜用マスクの開口部を顕微鏡にて観察した結果、マージン幅は、小さいところでは、５μｍとなっており、大きなところでは、４５μｍとなっており、真空成膜用マスクの開口部の位置と位置ずれがおこっていた。
(Comparative Example 1)
A vacuum film formation mask was prepared in the same manner as in Example 1. Next, a screen printing plate corresponding to the region to which the resin layer was to be applied was prepared, and alignment was performed on the vacuum film formation mask to perform screen printing of the resin layer. As a result of observing the opening of the resin-coated vacuum film-forming mask with a microscope, the margin width was 5 μm at a small area and 45 μm at a large area. The position of the opening and the position shift occurred.
上記で作製した樹脂付き真空成膜用マスクを用いて、真空成膜を行ったところ、マージン幅が５μｍの箇所では、樹脂層の損傷が生じ、また、マージン幅が４５μｍの箇所では、本来、成膜すべきではない箇所に、成膜材料の付着がみられ、良好な真空成膜ができなかった。 When vacuum film formation was performed using the resin-formed vacuum film formation mask prepared above, the resin layer was damaged at a margin width of 5 μm, and originally at a margin width of 45 μm, Adherence of the film forming material was observed at a place where the film should not be formed, and satisfactory vacuum film formation was not possible.
本発明の樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法及び樹脂付き真空成膜用マスクは、広範な真空成膜用マスクに適用可能であり、真空蒸着、スパッタリング、電子線蒸着、マグトロンスパッタリング、イオンプレーティング等を用いて、誘電体膜や導電体膜、有機無機の機能膜の真空成膜に適用可能である。 The method for producing a vacuum-deposited mask with resin of the present invention and the vacuum-deposited mask with resin can be applied to a wide variety of vacuum-deposited masks. Vacuum deposition, sputtering, electron beam deposition, magtron sputtering, ion It can be applied to vacuum film formation of a dielectric film, a conductor film, or an organic / inorganic functional film by using plating or the like.
１ 真空成膜用マスク
２ 開口部
３ 樹脂層
５ 被成膜基材
６ 成膜材料
７ 真空成膜装置の真空チャンバー
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