JP2008108540A - マグネトロン - Google Patents

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Abstract

【課題】ノイズを低減できる程度に入力電力量の低減を行ったり、フィラメントコイルの電子放出面積の低減を行ったりしても、ゲッタ効果を十分に発揮させることができるマグネトロンを得る。
【解決手段】陰極構体12Aを構成要素である上側エンドハット122Aのフィラメントコイル121の一端部121aと接触する部分122Aaの肉厚を薄くしてセンターリード124と非接触状態とする。これにより、フィラメントコイル121で発生した熱が直接センターリード124に伝わることなく上側エンドハット122Aに伝わるので、ノイズを低減できる程度の入力電力量の低減を行ったり、フィラメントコイル121の電子放出面積の低減を行ったりしても、ゲッタ効果を十分に発揮させることができる。この結果、ノイズの低減とコストの削減を同時に叶えることが可能となる。
【選択図】図1

Description

本発明は、電子レンジ等のマイクロ波利用機器に用いられるマグネトロンに関する。
従来、マグネトロン内の真空度を向上させる目的でゲッタを用いる技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。図5は、従来の一般的な電子レンジ用のマグネトロンを示す縦断面図である。同図において、筒状の陽極筒体10の内部にアノードベイン11が放射状に配置され、夫々隣り合ったアノードベイン11と陽極筒体10とで囲まれた空間で空洞共振器が形成されている。陽極筒体10の中心部に陰極構体12が配置され、この陰極構体12とアノードベイン11とで囲まれた空間が作用空間19となっている。
陰極構体12は、図6の部分断面図に示すように、トリウムタングステンからなるフィラメントコイル121と、このフィラメントコイル121の両端部を支持するモリブデン製の上側エンドハット122及び下側エンドハット123と、上側エンドハット122に先端部が固着され、フィラメントコイル121に非接触に下側エンドハット123を貫通するセンターリード124と、下側エンドハット123に先端部が固着されたサイドリード125とからなる。フィラメントコイル121は、上側エンドハット122及び下側エンドハット123と高周波ロウ付けによって固定されている。フィラメントコイル121には、上述したトリウムタングステンが用いられ、電子放出量を向上するために、炭化水素系ガス中で電流を流して加熱することでフィラメントコイル121の表面に炭化層を形成している。フィラメントコイル121を加熱する電流は、センターリード124、上側エンドハット122、フィラメントコイル121、下側エンドハット123、サイドリード125の順、若しくはその逆順で流れる。
上側エンドハット122の天面には、マグネトロン内部の真空度を向上さるためのゲッタ126が設けられている。周知のように、マグネトロンを動作させるとマグネトロンの構成部品からガスが放出され、このガスによりマグネトロン内部の真空度が低下して発振効率が低下し、発振停止に至る虞もある。このため、チタンやジルコニウム等からなるゲッタ126をマグネトロンの内部に設けることで、マグネトロンの構成部品からの放出ガスを吸収し、真空度の低下を抑制している。
なお、ゲッタ126は、上側エンドハット122に設ける以外に、下側エンドハット123に設けることも可能である。また、特許文献1記載のマグネトロンにおいては、ゲッタ126として使われるガス吸収金属粉末の粒径を10μm以下とすることにより、ゲッタ126が上側エンドハット122の天面から剥離しないようにすることとゲッタ効果の向上を図っている。
図5に戻り、陽極筒体10の上端にはポールピース14が固着され、下端にはポールピース15が固着されている。ポールピース14及び15は、それぞれ鉄などの磁気抵抗の小さい磁性体の板材を絞り加工などにより漏斗状に形成したものである。ポールピース14にはアンテナ16を通過させるための孔が開けられている。ポールピース14の直上とポールピース15の直下には夫々中央部を中空にしたリング形状の磁石17が密着状態で取り付けられている。ポールピース14の直上の磁石17にはアンテナ16が通過する。磁石17は、マグネトロン全体の小型化及び取り扱いやすさの点からフェライトを使用した環状の永久磁石が用いられ、その一端がポールピース14及び15と密着する構成となっている。ヨーク18は、磁石17の他端側とポールピース14及び15とを磁気的に接続するもので、磁気抵抗の小さい鉄などの板材で形成されている。このヨーク18によって上下の磁石17とポールピース14及び15が磁気的に接続される。
陽極筒体10は、その内部に形成されたアノードベイン11と共に、無酸素銅などの放熱がよくガスの出難い材料で作られている。これは、アノードベイン11の先端に電子が飛び込んだ際の衝撃により加熱されることと、アノードベイン11と陽極筒体10とで空洞共振器を形成して、その空洞共振器内でマイクロ波を共振させて発振させた際にアノードベイン11と陽極筒体10夫々の表面を高周波電流が大量に流れることを考慮すると、電気伝導及び熱伝導の良い材料が好ましいからである。
この従来のマグネトロンを使用するときには陽極筒体10の内部を真空状態にし、アノードベイン11と陰極構体12との間に直流の高電圧を印加する。作用空間19には2つの磁石17によって磁界が形成される。アノードベイン11と陰極構体12との間に直流高電圧を印加することで陰極構体12から放出された熱電子がアノードベイン11に向かって飛び出る。このとき2つの磁石17による磁界がポールピース14とポールピース15との間のギャップに集中し、作用空間19において陰極構体12と陽極筒体10の対向する方向と直角の方向に作用する。これにより、陰極構体12から放出された熱電子が各磁石17による磁界から受けるローレンツ力により旋回しながら、陰極構体の周囲を周回し、アノードベイン11に到達する。このときの電子運動によるエネルギーが空洞共振器に与えられて、マグネトロンの発振に寄与する。
特開2004−281320号公報
ところで、マグネトロンは、内部で電子を放出させる関係上、放出する電子の量が多いとノイズが多くなるという事情がある。このノイズを少なくするには、入力電力量を少なくするか(即ち、フィラメントコイルに流れる電流を低減することで、フィラメントコイルの温度を下げ、熱電子放出量を抑制するか)、フィラメントコイル121の線径やピッチを変えてフィラメントコイル121の電子放出面積を減らす方法が考えられる。しかしながら、いずれの方法においても、ゲッタ効果(即ちガスを吸着する効果)が十分に発揮されなくなる。図5、図6に示す従来のマグネトロンにおいては、フィラメントコイル121から放出される熱によってゲッタ126が加熱されて、ゲッタ効果が発揮されていたのに対し、入力電力量の低減等を行うと、フィラメントコイル121から放出される熱量が減るため、ゲッタ126の加熱が不十分になりゲッタ効果が低下すると考えられる。
この発明は係る事情に鑑みてなされたものであり、フィラメントコイルから放出される熱量が減った場合であっても、ゲッタ効果を十分に発揮させることができるマグネトロンを提供することを目的とする。
上記目的は下記構成により達成される。
(1) 複数のベインを中心軸方向に向かって突設させた陽極筒体と、前記陽極筒体の中心軸上に配置され前記ベインとの間に作用空間を形成する陰極構体とを備え、
前記陰極構体は、フィラメントコイルと、前記フィラメントコイルの両端部を支持する上側及び下側エンドハットと、前記上側エンドハットに先端部分が固着され前記フィラメントコイルに非接触に前記下側エンドハットを貫通するセンターリードと、前記上側エンドハットの天面に設けられるゲッタとを有し、前記上側エンドハットの前記フィラメントコイルの一端部と接触する部分が前記センターリードと非接触状態である。
(2) 上記(1)に記載のマグネトロンにおいて、前記上側エンドハットの前記フィラメントコイルの一端部と接触する部分の肉厚を薄く形成した。
上記(1)に記載のマグネトロンでは、上側エンドハットのフィラメントコイルの一端部と接触する部分がセンターリードと非接触状態であるので、フィラメントコイルで発生した熱が直接センターリードに伝わることなく上側エンドハットに伝わる。したがって、例えば、ノイズを低減できる程度に入力電力量の低減を行ったり、フィラメントコイルの電子放出面積の低減を行ったりして、フィラメントコイルから放出される熱量が減った場合であっても、フィラメントコイルから放出される熱を上側エンドハットに効率よく供給することができるため、ゲッタ効果を十分に発揮させることができる。また、フィラメントコイルの電子放出面積を減らすことで、フィラメントコイルの主な材料であるトリウムタングステンの使用量を減らすことができ、マグネトロンの製品価格を下げることが可能となる。したがって、上記構成によれば、ゲッタ効果を維持して真空度を良好に保ちながら、ノイズの低減とコストの削減を行うことが可能になる。
上記(2)に記載のマグネトロンでは、上側エンドハットのフィラメントコイルの一端部と接触する部分の肉厚を薄く形成しているので、上側エンドハットのフィラメントコイルの一端部と接触する部分をセンターリードと非接触状態に保つことができる。また、当該部分の肉厚を薄くする工程を、従来の上側エンドハット製造工程に追加するのみで、センターリードとの間を非接触状態にできる。さらに、エンドハットの主な材料であるモリブデンの使用量を減らすことができ、マグネトロンの製品価格を下げることが可能となる。
また、本発明のマイクロ波利用機器は、上記(1)又は(2)に記載のマグネトロンを備えたことで、低ノイズ化が図れるとともに、製品コストの削減が可能となる。
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係るマグネトロンに用いられる陰極構体を示す部分断面図である。なお、図1において前述した図6の陰極構体12と共通する部分には同一の符号を付けている。また、本実施の形態のマグネトロンは、陰極構体以外は前述した図5のマグネトロンと同様の構成を採るので、説明の都合上必要な場合には図5を援用する。
図1において、本実施の形態のマグネトロンは、ノイズを低減できる程度に入力電力量の低減を行ったり、フィラメントコイル121の電子放出面積の低減を行ったりしても、ゲッタ126が効率良く作用するための温度が得られる陰極構体12Aを備えている。この陰極構体12Aは、上述したフィラメントコイル121及びゲッタ126の他に、フィラメントコイル121の両端部を支持する上側及び下側エンドハット122A、123と、上側エンドハット122Aに先端部分が固着されフィラメントコイル121に非接触に下側エンドハット123を貫通するセンターリード124と、下側エンドハット123に先端部が固定されたサイドリード125とを有して構成され、上側エンドハット122Aのフィラメントコイル121の一端部121aと接触する部分122Aaがセンターリード124と非接触状態となっている。
図2は、本実施の形態の上側エンドハット122Aと従来の上側エンドハット122の形状を比較した縦断面図であり、本実施の形態の上側エンドハット122A(図2(a))は、フィラメントコイル121の一端部121aと接触する部分122Aaの肉厚が、従来の上側エンドハット122A(図2(b))のその部分122aよりも薄く形成されており、該部分122Aaがセンターリード124と非接触状態にある。この部分122Aaの軸方向の長さは、フィラメントコイル121を少なくとも1ターン巻回できる長さであれば良い。また、この部分122Aa以外の部分(即ちフィラメントコイル121の一端部121aと接触しない部分)122Abの肉厚は従来と同様のであり、その部分122Abにはセンターリード124の先端部分が嵌合する孔が開けられていて、その部分にセンターリード124の先端部分が固着される。
上側エンドハット122Aの部分122Aaがセンターリード124と非接触状態にあることで、図2(a)中に矢印で示すように、フィラメントコイル121で発生した熱は直接センターリード124に伝わることなく、上側エンドハット122Aに伝わる。上側エンドハット122Aに伝わった後はセンターリード124に伝わる。これに対し、従来の上側エンドハット122では、上側エンドハット122の部分122aがセンターリード124と接触状態にあるので、図2(b)中に矢印で示すように、フィラメントコイル121で発生した熱はセンターリード124と上側エンドハット122の双方に伝わる。
従来のマグネトロンでは、フィラメントコイル121で発生した熱がセンターリード124と上側エンドハット122の双方に伝わるのに対し、本実施形態のマグネトロンでは、フィラメントコイル121で発生した熱の略全てが上側エンドハット122Aに伝わる。本実施形態のマグネトロンではフィラメントコイル121で発生した熱の略全てが上側エンドハット122Aに伝わることから、ゲッタが効率良く作用するための熱量を十分にゲッタ126に供給できる。これにより、ノイズを低減できる程度の入力電力量の低減を行ったり、フィラメントコイル121の電子放出面積の低減を行ったりしても、ゲッタ効果を十分に発揮させながら、ノイズの低減とコストの削減を同時に叶えることが可能となる。
ここで、図3に本実施形態のマグネトロンと従来のマグネトロン夫々のフィラメント温度に対するエンドハット天面温度の測定結果の一例を示す。上側エンドハットの寸法は図1中に記載した通りである。この場合、従来のマグネトロンも本発明の上側エンドハット122Aの部分122Aaに対応する部分122aの厚みが異なる以外は同寸法である。すなわち、傘形した部分の直径が7.5mm、同部分の厚みが0.6mm、部分122Aa(122a)の長さが1.95mm、部分122Aa(122a)の直径が2.95mm、部分122Aaの内径が2.95mm、センターリード124の直径が1.3mmである。
図3において、C1は本実施形態のマグネトロンにおけるフィラメント温度を示すグラフ、C2は従来のマグネトロンにおけるフィラメント温度を示すグラフ、C3は本実施形態のマグネトロンにおけるエンドハット天面温度(上側エンドハット122Aの天面の温度)を示すグラフ、C4は従来のマグネトロンにおけるエンドハット天面温度(上側エンドハット122の天面の温度)を示すグラフである。C1及びC2から分かるとおり、フィラメント温度は本実施形態も従来も略同様の値であるが、エンドハット天面温度は本実施形態では約30℃温度が上昇している。つまり、上側エンドハットを本実施形態の形状にすることで、従来のものよりもエンドハット天面温度を高くすることができる。
図4に、本実施形態のマグネトロンと従来のマグネトロンにおいて入力電力量を低減させた場合のEfm測定結果の一例を示す図である。Efmとは、マグネトロンの特性の1つであり、真空度の良し悪しを知るパラメータである。真空度が悪化するほど、Efmは高くなる。従来のマグネトロンのEfmが2.2Vであったのに対し、本実施形態のマグネトロンではEfmが1.4Vであり、本実施形態のマグネトロンの方が真空度がよいことが分かる。通常動作時のEfm値は1.4V程度であるので、本実施形態によれば、フィラメント入力を小さくした場合であっても、通常の真空度を維持できることが分かる。
このように本実施の形態のマグネトロンによれば、上側エンドハット122Aのフィラメントコイル121の一端部121aと接触する部分122Aaをセンターリード124と非接触状態としたので、フィラメントコイル121で発生した熱が直接センターリード124に伝わることなく上側エンドハット122Aに伝わる。したがって、ノイズを低減できる程度の入力電力量の低減を行ったり、フィラメントコイル121の電子放出面積の低減を行ったりしても、ゲッタ効果を十分に発揮させながら、ノイズの低減とコストの削減を同時に叶えることが可能となる。
また、上側エンドハット122Aとセンターリード124との部分的な非接触状態を、上側エンドハット122Aの当該部分122Aaの肉厚を薄くすることで実現しており、その工程を、従来の上側エンドハット製造工程に追加するのみで良いので、コストアップを最小限に抑えることができる。
なお、上記実施の形態では、上側エンドハット122Aのフィラメントコイル121の一端部121aと接触する部分122Aaの肉厚を薄くして、センターリード124との部分的な非接触状態を実現したが、上側エンドハット122Aのセンターリード124への固着を強固にするために、当該部分122Aaの肉厚を厚くすることも可能である。この場合、フィラメントコイル121等の他部分の寸法を設計し直す必要があるが、実現可能である。通常、センターリード124は、上側エンドハット122Aとフィラメントコイル121の一端を支持するだけのものであり、上側エンドハット122Aとフィラメントコイル121は軽量であることから、部分122Aa以外の部分122Abだけでも十分であると言える。
本発明は、ノイズを低減できる程度に入力電力量の低減を行ったり、フィラメントコイルの電子放出面積の低減を行ったりしても、ゲッタが効率良く作用するための温度が得られると言った効果を有し、電子レンジ等のマイクロ波利用機器等に有用である。
図1は、本発明の一実施の形態に係るマグネトロンに用いられる陰極構体を示す部分断面図 図1のマグネトロンの上側エンドハットと従来のマグネトロンの上側エンドハットの形状を比較した縦断面図 図1のマグネトロンと従来のマグネトロン夫々のフィラメント温度に対するエンドハット天面温度の測定結果の一例を示す図 図1のマグネトロンと従来のマグネトロンのEfm測定結果の一例を示す図 従来のマグネトロンを示す縦断面図 従来のマグネトロンの陰極構体を示す部分断面図
符号の説明
10 陽極筒体
11 アノードベイン
19 作用空間
14、15 ポールピース
16 アンテナ
17 磁石
18 ヨーク
12A 陰極構体
121 フィラメントコイル
121a フィラメントコイルの一端部分
122A 上側エンドハット
122Aa 上側エンドハット122Aの一部分
123 下側エンドハット
124 センターリード
125 サイドリード
126 ゲッタ

Claims (3)

  1. 複数のベインを中心軸方向に向かって突設させた陽極筒体と、前記陽極筒体の中心軸上に配置され前記ベインとの間に作用空間を形成する陰極構体とを備え、
    前記陰極構体は、フィラメントコイルと、前記フィラメントコイルの両端部を支持する上側及び下側エンドハットと、前記上側エンドハットに先端部分が固着され前記フィラメントコイルに非接触に前記下側エンドハットを貫通するセンターリードと、前記上側エンドハットの天面に設けられるゲッタとを有し、前記上側エンドハットの前記フィラメントコイルの一端部と接触する部分が前記センターリードと非接触状態であることを特徴とするマグネトロン。
  2. 前記上側エンドハットの前記フィラメントコイルの一端部と接触する部分の肉厚が薄く形成されたことを特徴とする請求項1に記載のマグネトロン。
  3. 請求項1又は請求項2に記載のマグネトロンを備えたことを特徴とするマイクロ波利用機器。
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