JP2008098851A - コンデンサマイクロホン - Google Patents

Abstract

【課題】 安定した音響性能を発揮できるコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】エレクトレット部材１１を有する固定電極２と振動膜電極４、５とを備えるコンデンサ部Ｃと、振動膜電極４、５の振動により生じるコンデンサ部Ｃの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路８を備える基板７と、コンデンサ部Ｃと基板７とを導通させる導通部６と、コンデンサ部Ｃと導通部６と基板７とを内部に収納するケース２０とを備えるコンデンサマイクロホンであって、コンデンサ部Ｃと基板７と導通部６とをケース２０内に入れた後に、ケース２０の開口部分を覆うように配置される板状部材４０を備え、ケース２０は、筒部２８と、開口部分において筒部２８よりも外側に折れ曲がる鍔部２９とを有し、ケース２０と板状部材４０とが、鍔部２９と板状部材４０との圧着により固定される。
【選択図】図１

Description

本発明は、エレクトレット部材を有する固定電極と振動膜電極とを備えるコンデンサ部と、振動膜電極の振動により生じるコンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を備える基板と、コンデンサ部と基板とを導通させる導通部と、コンデンサ部と導通部と基板とを内部に収納するケースとを備えるコンデンサマイクロホンに関する。

従来のコンデンサマイクロホンでは、有底筒状のケース内にコンデンサ部などを収容し、ケースの開口部側に基板を配置している。そして、ケースの開口部側の端部を内側に屈曲させて基板に当接させ、基板をケース内へと押し込めるようにしている。その結果、ケースの開口部側が基板によって閉止され、ケース内部へ音や異物が基板側から侵入しないようにできる（例えば、特許文献１を参照）。

特開２００２−１０１４９７号公報

従来のコンデンサマイクロホンでは、ケースの開口部側の端部を内側に屈曲させて基板に当接させるとき、基板に大きな圧力が加えられる。そのため、基板やケース内に収容されているその他の部品が圧力によって変形する可能性や損傷する可能性がある。その結果、コンデンサマイクロホンの音響性能が安定しなくなる。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、安定した音響性能を発揮できるコンデンサマイクロホンを提供する点にある。

上記目的を達成するための本発明に係るコンデンサマイクロホンの特徴構成は、エレクトレット部材を有する固定電極と振動膜電極とを備えるコンデンサ部と、
前記振動膜電極の振動により生じる前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を備える基板と、
前記コンデンサ部と前記基板とを導通させる導通部と、
前記コンデンサ部と前記導通部と前記基板とを内部に収納するケースとを備えるコンデンサマイクロホンであって、
前記コンデンサ部と前記基板と前記導通部とを前記ケース内に入れた後に、前記ケースの開口部分を覆うように配置される板状部材を備え、
前記ケースは、筒部と、前記開口部分において前記筒部よりも外側に折れ曲がる鍔部とを有し、
前記ケースと前記板状部材とが、前記鍔部と前記板状部材との圧着により固定される点にある。

上記特徴構成によれば、コンデンサ部と基板と導通部という各種部品を収容するケースの開口部分を閉止するためにケースと板状部材とを固定するとき、そのための圧着がケースの筒部よりも外側に折れ曲がった鍔部において行われる。つまり、ケース内に収容されている上述の各種部品には上記圧着による圧力は加わらないようにできる。その結果、ケース内の各種部品が変形すること及び損傷することを回避できる。
従って、安定した音響性能を発揮できるコンデンサマイクロホンが得られる。

本発明に係るコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記板状部材の端部には、前記ケースの前記鍔部を内包するように折り返される折り返し部が形成され、
前記折り返し部をかしめ加工して前記鍔部と前記板状部材とを圧着することにより、前記ケースと前記板状部材とが固定される点にある。

上記特徴構成によれば、ケースの鍔部を内包する板状部材の折り返し部をかしめ加工することで、ケースと板状部材とが固定される。つまり、ケース内に収容されている上述の各種部品には上記圧着による圧力は加わらないようにしつつ、ケースと板状部材とを確実に固定できる。

本発明に係るコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケースの鍔部には、前記板状部材の端部を内包するように折り返される折り返し部が形成され、
前記折り返し部をかしめ加工して前記鍔部と前記板状部材とを圧着することにより、前記ケースと前記板状部材とが固定される点にある。

上記特徴構成によれば、ケースの鍔部に形成された、板状部材の端部を内包する折り返し部をかしめ加工することで、ケースと板状部材とが固定される。つまり、ケース内に収容されている上述の各種部品には上記圧着による圧力は加わらないようにしつつ、ケースと板状部材とを確実に固定できる。

本発明に係るコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記板状部材の端部には、前記ケースの少なくとも一方の端部が貫通可能なスリットが形成され、
前記ケースの前記鍔部は、前記板状部材の前記スリットを貫通した状態の前記ケースの前記少なくとも一方の端部を外側に向かって屈曲させて形成され、それにより、前記鍔部と前記板状部材とが圧着されて前記ケースと前記板状部材とが固定される点にある。

上記特徴構成によれば、ケースの端部を板状部材のスリットを貫通させた状態で、そのケースの端部を外側に折り曲げ加工することで、ケースの鍔部と板状部材とが圧着されることになる。つまり、ケース内に収容されている上述の各種部品には上記圧着による圧力は加わらないようにしつつ、ケースと板状部材とを確実に固定できる。

本発明に係るコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケース及び前記板状部材の平面視における形状は矩形であり、
前記ケースと前記板状部材とが、少なくとも対向する二辺の部分において、前記鍔部と前記板状部材との圧着により固定される点にある。

上記特徴構成によれば、ケースと板状部材とが、少なくとも対向する二辺の部分において鍔部と板状部材との圧着により固定されるので、ケースの内部を確実且つ安定して閉止できる。

＜第１実施形態＞
以下に図面を参照して第１実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明する。
図１は第１実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図であり、図２は第１実施形態のコンデンサマイクロホンの分解斜視図である。図１及び図２に示すように、コンデンサマイクロホンは、エレクトレット部材１１を有する固定電極としての背極２、並びに、振動膜電極としての振動膜５及び振動膜リング４とを備えるコンデンサ部Ｃと、振動膜５の振動により生じるコンデンサ部Ｃの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を備える基板７と、コンデンサ部Ｃと基板７とを導通させる導通部としてのゲートリング６と、コンデンサ部Ｃとゲートリング６と基板７とを内部に収納するケース２０とを備える。ケース２０は、アルミニウムなどの金属材料を用いて構成され、筒部２８と、開口部分において筒部２８よりも外側に折れ曲がる鍔部２９とを有する。
また、コンデンサマイクロホンは、コンデンサ部Ｃと基板７とゲートリング６とをケース２０内に入れた後に、ケース２０の開口部分を覆うように配置される板状部材４０を備える。この板状部材４０は、アルミニウムなどの金属材料を用いて構成される。尚、ケース２０のどの面が板状部材４０で閉止されてもよく、ケース２０の複数の面が複数の板状部材４０で閉止されるように構成してもよい。

具体的には、ケース２０が有する筒部２８の一方の端部（開口部分）には上記鍔部２９が形成され、その鍔部２９に当接するように上記板状部材４０が配置される。また、ケース２０の他方の端部には内側に屈曲した内側屈曲部３０が形成される。そして、板状部材４０とケース２０とで形成される空間内に、各種部品が収容される。本実施形態では、ケース２０の内面には絶縁層２０ａが形成されているので、ケース２０と各種部品とは絶縁されている。
板状部材４０とケース２０とで形成される空間内において、最も板状部材４０に近い側から順に、前室スペーサ１と、背極２と、エレクトレット部材１１と、スペーサ３と、振動膜５及び振動膜リング４と、ゲートリング６と、基板７とが設けられている。また、板状部材４０とケース２０とで形成される空間内部の基板７表面には、振動膜５の振動により生じるコンデンサ部Ｃの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路としてのＩＣチップ８が設けられている。そして、ケース２０の他方の端部に形成された内側屈曲部３０は基板７の外側と接する。そして、ケース２０の露出口５０から露出する基板７の外側面は、半田付けなどによって他の基板（図示せず）に対して接着される。

上記前室スペーサ１は、板状部材４０とコンデンサ部Ｃとの間隔を調節するためのものである。この前室スペーサ１によって板状部材４０とコンデンサ部Ｃとの間に空間が形成される。そして、板状部材４０の中央部に形成された音孔９から侵入した音（音圧）が、この前室スペーサ１によって形成される空間内で広がると共に、背極２の中央部に形成された貫通孔１０を介して振動膜５側に侵入する。その結果、振動膜５は板状部材４０の音孔９から侵入した音（音圧）に応じた周波数及び振幅で振動し、コンデンサ部Ｃの静電容量の変化を引き起こす。そして、コンデンサ部Ｃの静電容量の変化は、基板７上に設けられたＩＣチップ８によって電気信号に変換され、接着されている他の基板に伝送される。

図３は、板状部材４０の裏面図である。図１〜図３に示すように、板状部材４０の端部には、ケース２０の鍔部２９を内包するように外側から内側に向かって折り返される折り返し部４８が形成されている。そして、ケース２０の鍔部２９を板状部材４０の折り返し部４８で内包するように組み付けた状態でその折り返し部４８をかしめ加工することで、鍔部２９と板状部材４０とが圧着され、ケース２０と板状部材４０とが固定される。また、本実施形態では、ケース２０及び板状部材４０の平面視における形状は矩形である。そして、板状部材４０の対向する二辺に上記折り返し部４８が形成されている。よって、ケース２０と板状部材４０とが、対向する二辺の部分において鍔部２９と板状部材４０との圧着により固定される。

以上のように、ケース２０を閉止するためにケース２０と板状部材４０とを固定するとき、そのための圧着がケース２０の筒部２８よりも外側に折れ曲がった鍔部２９において行われる。つまり、ケース２０内に収容されている各種部品には上記圧着による圧力は加わらないようにできる。その結果、ケース２０内の各種部品が変形すること及び損傷することを回避でき、安定した音響性能を発揮できるコンデンサマイクロホンが得られる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態のコンデンサマイクロホンは、ケースの鍔部の構造及び板状部材の端部の構造が第１実施形態のコンデンサマイクロホンと異なっている。以下に第２実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明するが、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。

図４は、第２実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図である。図示するように、板状部材４１の端部は平坦に形成されている。また、ケース２１の鍔部３１には板状部材４１の端部を内包するように外側から内側に向かって折り返される折り返し部３２が形成されている。そして、板状部材４１の端部をケース２１の鍔部３１に形成された折り返し部３２で内包するように組み付けた状態でその折り返し部３２をかしめ加工することで、鍔部３１と板状部材４１とが圧着され、ケース２１と板状部材４１とが固定される。また、本実施形態では、ケース２１及び板状部材４１の平面視における形状は矩形である。そして、板状部材４１の対向する二辺に上記折り返し部３２が形成されている。よって、ケース２１と板状部材４１とが、対向する二辺の部分において鍔部３１と板状部材４１との圧着により固定される。

＜第３実施形態＞
第３実施形態のコンデンサマイクロホンは、ケースの鍔部の構造及び板状部材の端部の構造が第１実施形態のコンデンサマイクロホンと異なっている。以下に第３実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明するが、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。

図５は、第３実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図である。また、図６は、ケース２２及び板状部材４２の斜視図であり、図７は、ケース２２と板状部材４２とが固定された状態を説明する斜視図である。図示するように、板状部材４２の端部には、ケース２２の端部が貫通可能なスリット４９が形成されている。そして、ケース２２の鍔部３３は、板状部材４２のスリット４９を貫通した状態のケース２２の端部を外側に向かって屈曲させて形成される。つまり、ケース２２の端部を板状部材４２の端部のスリット４９に貫通させた状態でそのケース２２の端部を外側に（即ち、鍔状に）折り曲げ加工することで、鍔部３３と板状部材４２とが圧着され、それにより、ケース２２と板状部材４２とが固定される。また、本実施形態では、ケース２２及び板状部材４２の平面視における形状は矩形である。そして、ケース２２の２組の対向する二辺（即ち、四辺）が折り曲げ加工されている。よって、ケース２２と板状部材４２とが、四辺の部分において鍔部３３と板状部材４２との圧着により固定される。但し、ケース２２の対向する二辺が折り曲げ加工されるように改変してもよい。

＜第４実施形態＞
第４実施形態のコンデンサマイクロホンは、ケースの鍔部の構造が第３実施形態のコンデンサマイクロホンと異なっている。以下に第４実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明するが、第３実施形態と同様の構成については説明を省略する。

図８は第４実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図である。図示するように、板状部材４３の端部にはケース２３の端部が貫通可能なスリット４９が形成されている。このスリット４９の形状は第３実施形態の場合と同様である。ケース２３の鍔部３４は、ケース２３の端部を外側に（即ち、鍔状に）向かって屈曲するように折り曲げ加工した第１外側屈曲部３５を有する。そして、ケース２３の端部の第１外側屈曲部３５が形成された部位は板状部材４３と平行になり、ケース２３の端部と板状部材４３とが面接触する。よって、ケース２３の端部と板状部材４３との接触状態が安定する。

更に、第１外側屈曲部３５の端部（即ち、ケース２３の端部）は板状部材４３と垂直となるように折り曲げ加工され、それにより板状部材４３に形成されたスリット４９を貫通する貫通部３６が形成される。また更に、スリット４９を貫通した後のケース２３の端部には外側に向かって屈曲するように折り曲げ加工された第２外側屈曲部３７が形成される。つまり、ケース２３の端部を板状部材４３の端部のスリット４９に貫通させた状態でそのケース２３の端部を外側に（即ち、鍔状に）折り曲げ加工することで、鍔部３４と板状部材４３とが圧着され、それにより、ケース２３と板状部材４３とが固定される。また、ケース２３は、ケース２３の端部が有する第１外側屈曲部３５と第２外側屈曲部３７との間の貫通部３６で板状部材４３のスリット４９を貫通している。

このように、板状部材４３は、その一方の面が、ケース２３の鍔部３４が有する第１外側屈曲部３５により形成された、板状部材４３と平行な部位と面接触し、且つ、他方の面が、ケース２３の鍔部３４が有する第２外側屈曲部３７により形成された、板状部材４３と平行な部位と面接触する。よって、板状部材４３の両面は、ケース２３の鍔部３４との間の面接触により圧着されながら固定されている。従って、板状部材４３とケース２３の鍔部３４との圧着状態は安定するので、板状部材４３及びケース２３の他の部位に歪が生じることもなく、ケース２３内に収容されている各種部品に変形や損傷などが発生することもない。

＜第５実施形態＞
第５実施形態のコンデンサマイクロホンは、ケースの構造及び板状部材の構造が第１実施形態のコンデンサマイクロホンと異なっている。以下に第５実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明するが第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。

図９は第５実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図であり、図１０は第５実施形態のケース及び板状部材の斜視図である。図９及び図１０に示すように、有底筒状のケース２４が有する筒部２８の一方の端部には上記鍔部２９が形成され、その鍔部２９に当接するように上記板状部材４４が配置される。また、ケース２４の他方には底部３８が形成される。そして、板状部材４４とケース２４とで形成される空間内に、各種部品が収容される。本実施形態では、ケース２４の内面には絶縁層２０ａが形成されているので、ケース２４と各種部品とは絶縁されている。また、板状部材４４の中央部には、その表裏を貫通する露出口５１が形成されている。

板状部材４４とケース２４とで形成される空間内において、ケース２４の底部３８に近い側から順に、前室スペーサ１と、固定電極としての背極２と、エレクトレット部材１１と、スペーサ３と、振動膜電極としての振動膜５及び振動膜リング４と、導通部としてのゲートリング６と、基板７とが設けられている。また、板状部材４４とケース２４とで形成される空間内部の基板７表面には、振動膜電極の振動により生じるコンデンサ部Ｃの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路としてのＩＣチップ８が設けられている。そして、板状部材４４の露出口５１から露出する基板７の外側面は、半田付けなどによって他の基板（図示せず）に対して接着される。

また、板状部材４４の端部にはケース２４の鍔部２９を内包するように外側から内側に向かって折り返される折り返し部４８が形成されている。そして、ケース２４の鍔部２９を板状部材４４の折り返し部４８で内包するように組み付けた状態でその折り返し部４８をかしめ加工することで、鍔部２９と板状部材４４とが圧着され、ケース２４と板状部材４４とが固定される。また、本実施形態では、ケース２４及び板状部材４４の平面視における形状は矩形である。そして、板状部材４４の対向する二辺に上記折り返し部４８が形成されている。よって、ケース２４と板状部材４４とが、対向する二辺の部分において鍔部２９と板状部材４４との圧着により固定される。

以上のように、ケース２４を閉止するためにケース２４と板状部材４４とを固定するとき、そのための圧着がケース２４の筒部２８よりも外側に折れ曲がった鍔部２９において行われる。つまり、ケース２４内に収容されている各種部品には上記圧着による圧力は加わらないようにできる。その結果、ケース２４内の各種部品が変形すること及び損傷することを回避でき、安定した音響性能を発揮できるコンデンサマイクロホンが得られる。

＜第６実施形態＞
第６実施形態のコンデンサマイクロホンは、ケースの鍔部の構造及び板状部材の端部の構造が第５実施形態のコンデンサマイクロホンと異なっている。以下に第６実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明するが、第５実施形態と同様の構成については説明を省略する。

図１１は、第６実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図である。図示するように、板状部材４５の端部は平坦に形成されている。また、ケース２５の鍔部３１には、板状部材４５の端部を内包するように外側から内側に向かって折り返される折り返し部３２が形成されている。そして、板状部材４５の端部をケース２５の鍔部３１に形成された折り返し部３２で内包するように組み付けた状態でその折り返し部３２をかしめ加工することで、鍔部３１と板状部材４５とが圧着され、ケース２５と板状部材４５とが固定される。また、本実施形態では、ケース２５及び板状部材４５の平面視における形状は矩形である。そして、ケース２５の対向する二辺に上記折り返し部３２が形成されている。よって、ケース２５と板状部材４５とが、対向する二辺の部分において鍔部３１と板状部材４５との圧着により固定される。

＜第７実施形態＞
第７実施形態のコンデンサマイクロホンは、ケースの鍔部の構造及び板状部材の端部の構造が第５実施形態のコンデンサマイクロホンと異なっている。以下に第７実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明するが、第５実施形態と同様の構成については説明を省略する。

図１２は、第７実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図である。第３実施形態において図６及び図７を参照して説明したのと同様に、板状部材４６の端部には、ケース２６の端部が貫通可能なスリット４９が形成されている。そして、ケース２６の鍔部３３は、板状部材４６のスリット４９を貫通した状態のケース２６の端部を外側に向かって屈曲させて形成される。つまり、ケース２６の端部を板状部材４６の端部のスリット４９に貫通させた状態でそのケース２６の端部を外側に（即ち、鍔状に）折り曲げ加工することで、鍔部３３と板状部材４６とが圧着され、それにより、ケース２６と板状部材４６とが固定される。また、本実施形態では、ケース２６及び板状部材４６の平面視における形状は矩形である。そして、ケース２６の２組の対向する二辺（即ち、四辺）が折り曲げ加工されている。よって、ケース２６と板状部材４６とが、四辺の部分において鍔部３３と板状部材４６との圧着により固定される。

＜第８実施形態＞
第８実施形態のコンデンサマイクロホンは、ケースの鍔部の構造が第７実施形態のコンデンサマイクロホンと異なっている。以下に第８実施形態のコンデンサマイクロホンについて説明するが、第７実施形態と同様の構成については説明を省略する。

図１３は第８実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図である。図示するように、板状部材４７の端部にはケース２７の端部が貫通可能なスリット４９が形成されている。このスリット４９の形状は第７実施形態の場合と同様である。ケース２７の鍔部３４は、ケース２７の端部を外側に（即ち、鍔状に）向かって屈曲するように折り曲げ加工した第１外側屈曲部３５を有する。よって、ケース２７の端部の第１外側屈曲部３５が形成された部位は板状部材４７と平行になり、ケース２７の端部と板状部材４７とは面接触する。よって、ケース２７の端部と板状部材４７との接触状態が安定する。

更に、第１外側屈曲部３５の端部（即ち、ケース２７の端部）は板状部材４７と垂直となるように折り曲げ加工され、それにより板状部材４７に形成されたスリット４９を貫通する貫通部３６が形成される。また更に、スリット４９を貫通した状態のケース２７の端部には外側に向かって屈曲するように折り曲げ加工された第２外側屈曲部３７が形成される。つまり、ケース２７の端部を板状部材４７の端部のスリット４９に貫通させた状態でそのケース２７の端部を外側に（即ち、鍔状に）折り曲げ加工することで、鍔部３４と板状部材４７とが圧着され、それにより、ケース２７と板状部材４７とが固定される。また、ケース２７は、ケース２７の端部が有する第１外側屈曲部３５と第２外側屈曲部３７との間の貫通部３６で板状部材４７のスリット４９を貫通している。

このように、板状部材４７は、その一方の表面が、ケース２７の鍔部３４が有する第１外側屈曲部３５により形成された、板状部材４７と平行な部位と面接触し、且つ、他方の面が、ケース２７の鍔部３４が有する第２外側屈曲部３７により形成された、板状部材４７と平行な部位と面接触する。よって、板状部材４７の両面は、ケース２７の鍔部３４との間の面接触により圧着されながら固定されている。従って、板状部材４７とケース２７の鍔部３４との圧着状態は安定するので、板状部材４７及びケース２７の他の部位に歪が生じることもなく、ケース２７内に収容されている各種部品に変形や損傷などが発生することもない。

＜別実施形態＞
＜１＞
上記実施形態において、ケースと板状部材とが、少なくとも対向する二辺の部分において鍔部と板状部材との圧着により固定されていればよい。
例えば、図１４に示す板状部材４０は、図３に例示した第１実施形態の板状部材４０の改変例である。第１実施形態では、ケース２０及び板状部材４０の平面視における形状は矩形であり、ケース２０と板状部材４０とが、対向する二辺の部分において鍔部２９と板状部材４０との圧着により固定されていた。それに対し、図１４に示す改変例では、対向する二辺ともう一辺に折り返し部４８が形成されている。その結果、ケース２０と板状部材４０とが、対向する二辺ともう一辺の合計三辺においてケース２０の鍔部２９と板状部材４０との圧着により固定される。
同様に、第２実施形態〜第８実施形態においても、ケースと板状部材とが、少なくとも対向する二辺においてケースと板状部材との圧着により固定されていればよい。

＜２＞
上記実施形態において、固定電極としての背極２の構成を改変してもよい。例えば、図１５に示す板状部材４０は、図３に例示した第１実施形態の板状部材４０の改変例である。第１実施形態では、板状部材４０と背極２とを別体で構成していたが、図１５に示すように板状部材４０を背極として用いてもよい。この場合、板状部材４０にエレクトレット部材１１が形成される。つまり、板状部材４０とケース２０とで形成される空間内において、板状部材４０側から順に、背極（固定電極）としての板状部材４０と、板状部材４０に設けられたエレクトレット部材１１と、スペーサ３と、振動膜電極としての振動膜５及び振動膜リング４と、導通部としてのゲートリング６と、基板７とが設けられることになる。この場合、エレクトレット部材１１が設けられた板状部材４０と、振動膜５などが収容されるケース２０との間の位置合わせに高い精度が要求される。ところが、図１５に示した例では、板状部材４０の一辺にケース２０の筒部２８と当接するようなストッパ３９が設けられているので、ケース２０の筒部２８と板状部材４０のストッパ３９とが当接した位置を基準に両者の位置合わせを行って、板状部材４０とケース２０との間の高い精度での位置合わせを実現できる。

＜３＞
上記実施形態において、ケースに収容されている各種部品の構成は適宜変更可能である。例えば、音孔側に対する、固定電極としての背極と、振動膜電極としての振動膜及び振動膜リングとの位置関係は適宜変更可能である。例えば、振動膜電極が固定電極よりも音孔側に設けられた構成などに変更してもよい。

本発明のコンデンサマイクロホンは、音響性能の安定したマイクを作製するときに有用である。

第１実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 第１実施形態のコンデンサマイクロホンの分解斜視図 第１実施形態の板状部材の裏面図 第２実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 第３実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 第３実施形態のケース及び板状部材の斜視図 第３実施形態のケースと板状部材とが固定された状態を説明する斜視図 第４実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 第５実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 第５実施形態のケース及び板状部材の斜視図 第６実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 第７実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 第８実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図 別実施形態の板状部材の裏面図 別実施形態の板状部材の裏面図

符号の説明

２ 背極（固定電極）
３ スペーサ（固定電極）
４ 振動膜リング（固定電極）
５ 振動膜（固定電極）
６ ゲートリング（導通部）
７ 基板
８ ＩＣ（変換回路）
１１ エレクトレット部材（固定電極）
２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７ ケース
２８ 筒部
２９、３１、３３、３４ 鍔部
３０ 内側屈曲部
３２、４８ 折り返し部
４０、４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７ 板状部材
４９ スリット
Ｃ コンデンサ部

Claims (5)

1. エレクトレット部材を有する固定電極と振動膜電極とを備えるコンデンサ部と、
   前記振動膜電極の振動により生じる前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を備える基板と、
   前記コンデンサ部と前記基板とを導通させる導通部と、
   前記コンデンサ部と前記導通部と前記基板とを内部に収納するケースとを備えるコンデンサマイクロホンであって、
   前記コンデンサ部と前記基板と前記導通部とを前記ケース内に入れた後に、前記ケースの開口部分を覆うように配置される板状部材を備え、
   前記ケースは、筒部と、前記開口部分において前記筒部よりも外側に折れ曲がる鍔部とを有し、
   前記ケースと前記板状部材とが、前記鍔部と前記板状部材との圧着により固定されるコンデンサマイクロホン。
2. 前記板状部材の端部には、前記ケースの前記鍔部を内包するように折り返される折り返し部が形成され、
   前記折り返し部をかしめ加工して前記鍔部と前記板状部材とを圧着することにより、前記ケースと前記板状部材とが固定される請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
3. 前記ケースの鍔部には、前記板状部材の端部を内包するように折り返される折り返し部が形成され、
   前記折り返し部をかしめ加工して前記鍔部と前記板状部材とを圧着することにより、前記ケースと前記板状部材とが固定される請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
4. 前記板状部材の端部には、前記ケースの少なくとも一方の端部が貫通可能なスリットが形成され、
   前記ケースの前記鍔部は、前記板状部材の前記スリットを貫通した状態の前記ケースの前記少なくとも一方の端部を外側に向かって屈曲させて形成され、それにより、前記鍔部と前記板状部材とが圧着されて前記ケースと前記板状部材とが固定される請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
5. 前記ケース及び前記板状部材の平面視における形状は矩形であり、
   前記ケースと前記板状部材とが、少なくとも対向する二辺の部分において、前記鍔部と前記板状部材との圧着により固定される請求項１〜４の何れか一項に記載のコンデンサマイクロホン。

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