JP2008098225A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置は、ボンディングパッドと、ボンディングパッドの下層に設けられるスリットビア領域とを備えている。スリットビア領域は、複数本の幅広のスリットビアが平行に配置されている第一領域と、複数本の幅狭のスリットビアビアが平行に配置されている第二領域とを備える。
【選択図】図3
Description
図3に、第1の実施形態に係るボンディングパッド18の上面図を示す。ボンディングパッド18の下層には、複数本の幅広スリットビア20が並列に並び、複数本の幅狭スリットビア22が並列に並んで配置されている。ボンディングパッド18の上面を顕微鏡等で見ると、幅広スリットビア20がある部分は、ボンディングパッド18の表面が凹んでいる。一方、幅狭スリットビア22がある部分は、ボンディングパッド18の表面は平坦である。このようにボンディングパッド18の表面の平坦度は、下層のスリットビアの幅に影響を受けるが、詳細については、後述する。なお、幅広スリットビア20の幅寸法L1は1μmであり、幅狭スリットビア22の幅寸法L2は0.3μmである。また、図3においては、幅広スリットビア20があるほうをプローブ接触領域24とし、幅狭スリットビア22があるほうをボンディング領域26としているが、それら2つの領域が入れ替わっていてもよい。とにかく、プローブ接触領域24とボンディング領域26の区分ができればよい。
図5に、第2の実施形態に係るボンディングパッドの上面図を示す。ボンディングパッド42の外形は、第1の実施形態と換わることなく、四角形である。ボンディングパッド42の下層に、複数本のプローブ接触領域側スリットビア44の群と複数本のボンディング領域側スリットビア46の群が配置され、さらに、ボンディングパッド42の長手方向の中心付近に位置する場所で、プローブ接触領域側スリットビア44の群とボンディング領域側スリットビア46の群の間の位置に、単一の領域分けスリットビア48を配置する。領域分けスリットビア48は、幅L3が1μmであり、第1の実施形態で説明したように、CMP法により、領域分けスリットビア48の上面を研磨するので、領域分けスリットビア48の上面が凹んで段差が生じており、その段差を反映して、ボンディングパッド42の表面は、段差を有する。なお、プローブ接触領域側スリットビア44とボンディング領域側スリットビア46の幅は、1μmでも0.3μmでもよい。つまり、プローブ接触領域50及びボンディング領域52に段差が生じても生じなくてもよい。仮に、プローブ接触領域側スリットビア44及びボンディング領域側スリットビア46の幅が広くて、ボンディングパッド42の表面に段差が生じても、プローブ接触領域側スリットビア44及びボンディング領域側スリットビア46の長手方向と領域分けスリットビア48の長手方向は直交する関係にあるので、領域分けスリットビア48によって生じたボンディングパッド42の表面の段差は分かりやすい。したがって、作業者は、検査工程において、ボンディングパッド42を顕微鏡等で見た場合、プローブ接触領域50とボンディング領域52の境界(領域分けスリットビア48によるボンディングパッド42の表面の段差)を明瞭に目視できる。作業者は、プローブをボンディングパッド42に当てる位置の位置決め管理をすることができる。なお、プローブ接触領域側スリットビア44の幅と、ボンディング領域側スリットビア46の幅は、同じであっても、いずれかのほうが広くても良い。
図6に、第3の実施形態に係るボンディングパッド54の上面図を示す。ボンディングパッド54の外形は、第1の実施形態あるいは第2の実施形態と換わることなく、四角形である。ボンディングパッド54の下層に、複数本のスリットビア56が配置され、さらに、ボンディングパッド54の長手方向の中心付近に位置する場所で、プローブ接触領域60とボンディング領域62を分ける位置の両側に領域分けスリットビア58を2箇所配置する。領域分けスリットビア58は、上面からみると一辺が1μmの正方形である。なお、領域分けスリットビア58は、上面から見ると、径が1μmの円形であってもよい。また、領域分けスリットビア58は、1箇所であってもよい。
4 :スリットビア
6 :プローブ接触領域
8 :ボンディング領域
10 :ボンディングパッド
12 :切り欠き
14 :プローブ接触領域
16 :ボンディング領域
18 :ボンディングパッド
20 :幅広スリットビア
22 :幅狭スリットビア
24 :プローブ接触領域
26 :ボンディング領域
28 :下層配線
30 :絶縁膜
32 :幅広スリットビア
32a:スリットビア上面
34 :ボンディングパッド
34a:ボンディングパッド表面
36 :パッシベーション膜
38 :幅狭スリットビア
38a:スリットビア上面
40 :ボンディングパッド
40a:ボンディングパッド表面
42 :ボンディングパッド
44 :プローブ接触領域側スリットビア
46 :ボンディング領域側スリットビア
48 :領域分けスリットビア
50 :プローブ接触領域
52 :ボンディング領域
54 :ボンディングパッド
56 :スリットビア
58 :領域分けスリットビア
60 :プローブ接触領域
62 :ボンディング領域
Claims (7)
- ボンディングパッドと、
前記ボンディングパッドの下層に設けられるスリットビア領域と
を具備し、
前記スリットビア領域は、
複数本の幅広のスリットビアが平行に配置されている第一領域と、
複数本の幅狭のスリットビアが平行に配置されている第二領域と
を備える
半導体装置。 - 前記ボンディングパッドは、前記第一領域の上層で、前記複数本の幅広のスリットビアの上面の形状に応じた凹部を具備する
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記スリットビア領域は、
更に、単一のスリットビアと
を備え、
前記第一領域と前記第二領域は、平行に配置され、
前記単一のスリットビアの長手方向が、前記第一領域の前記複数本の幅広のスリットビア及び前記第二領域の前記複数本の幅狭のスリットビアの長手方向と垂直となるように、前記単一のスリットビアが、前記第一領域と前記第二領域との間の位置に配置される
請求項1又は2に記載の半導体装置。 - 前記複数本の幅広のスリットビアの幅と前記複数本の幅狭のスリットビアの幅が同一である
請求項3に記載の半導体装置。 - 前記複数本の幅広のスリットビアの幅及び前記複数本の幅狭のスリットビアの幅が、前記単一のスリットビアの幅よりも狭い
請求項3又は4に記載の半導体装置。 - 前記ボンディングパッドは、前記単一のスリットビアの上層で、前記単一のスリットビアの上面の形状に応じた凹部を具備する
請求項3乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。 - ボンディングパッドと、
前記ボンディングパッドの下層に設けられるスリットビア領域と
を具備し、
前記スリットビア領域は、
複数本のスリットビアが平行に並んでいる領域と、
断面が四角形である少なくとも一個のスリットビアと
を備え、
前記断面が四角形である少なくとも一個のスリットビアは、前記複数本のスリットビアが平行に並んでいる領域の長手方向を二分割する位置に配置される
半導体装置。
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