JP2008090142A - 修正液塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置 - Google Patents

Abstract

【課題】修正液容器を容易に交換することができ、塗布針によって修正液容器が引き上げられるのを防止することが可能な修正液塗布機構を提供する。
【解決手段】このペースト塗布機構４では、ペーストタンク２７を円筒形に形成し、回転テーブル２６の表面にペーストタンク２７と略同径の穴４０を凹設し、ペーストタンク２７の外周面の下部に雄ネジ部４１を形成し、穴４０の内周面に雌ネジ部４２を形成し、ペーストタンク２７の下部を穴４０に螺合する。したがって、ペーストタンク２７を回転テーブル２６に迅速かつ容易に固定できる。
【選択図】図３

Description

この発明は修正液塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置に関し、特に、基板の欠陥部に修正液を塗布する塗布針などを備えた修正液塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置に関する。

従来より、プラズマディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの電極に発生したオープン欠陥部（断線部）に修正ペースト（修正液）を塗布して修正するためペースト塗布機構が使用されている。このペースト塗布機構では、複数のペーストタンクを回転テーブル上に配列し、回転テーブルを回転させて所望のペーストタンクを塗布針の下に位置させ、塗布針を上下動させて塗布針の先端部に所望の修正ペーストを付着させ、さらに回転テーブルを回転させて切欠部を塗布針の下に位置させ、塗布針を上下動させて塗布針の先端部に付着した修正ペーストを欠陥部に塗布する（たとえば特許文献１，２参照）。
特開平８−２９２４４２号公報 特開平９−２３６９３３号公報

このようなペースト塗布機構では、ペーストの消費期限がくるたびペーストタンクを交換する必要があるので、容易に交換できるように、ペーストタンクは回転テーブルに特に固定されていない。

しかし、修正ペーストの粘度が高い場合、塗布針をペーストタンク内の修正ペーストに浸けて引き上げる際、修正ペーストが媒体となり、ペーストタンクまでを引き上げてしまうという問題があった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、修正液容器を容易に交換することができ、塗布針によって修正液容器が引き上げられるのを防止することが可能な修正液塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置を提供することである。

この発明に係る修正液塗布機構は、基板の欠陥部に修正液を塗布する塗布針と、修正液を収容する修正液容器と、修正液容器を載せて移動するテーブルと、塗布針を上下動させる駆動手段とを備えた修正液塗布機構において、修正液容器の下部を収容するための穴をテーブルの表面に凹設し、修正液容器が穴から抜けるのを防止する保持手段を設けたことを特徴とする。

好ましくは、保持手段は、修正液容器の下部を穴に螺合するためのネジ部を含む。
また好ましくは、保持手段は、修正液容器に設けられた錘を含む。

また好ましくは、保持手段は、修正液容器をテーブルに吸着するための磁石を含む。
また、この発明に係る欠陥修正装置は、上記修正液塗布機構と、塗布針を欠陥部の上方に位置決めする位置決め手段とを備えたことを特徴とする。

この発明に係る修正液塗布機構では、修正液容器の下部を収容するための穴をテーブルの表面に凹設し、修正液容器が穴から抜けるのを防止する保持手段を設けた。したがって、修正液容器を容易に交換することができ、塗布針によって修正液容器が引き上げられるのを防止することができる。

図１は、この発明の一実施の形態による欠陥修正装置の全体構成を示す図である。図１において、この欠陥修正装置は、大きく分類すると、観察光学系１、ＣＣＤカメラ２、レーザ３、ペースト塗布機構４、およびペースト硬化用照明５から構成される欠陥修正ヘッド部と、この欠陥修正ヘッド部を被修正基板６に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸テーブル７と、Ｚ軸テーブル７を搭載してＸ軸方向に移動させるためのＸ軸テーブル８と、被修正基板６を搭載してＹ軸方向に移動させるためのＹ軸テーブル９と、装置全体の動作を制御する制御用コンピュータ１０と、制御用コンピュータ１０に作業者からの指令を入力するための操作パネル１１から構成される。

観察光学系１は、被修正基板６の表面状態や、ペースト塗布機構４でペースト塗布した状態を観察するためのものである。観察光学系１によって観察される画像は、ＣＣＤカメラ２により電気信号に変換され、制御用コンピュータ１０のモニタ画面に表示される。ペースト塗布機構４は、被修正基板６表面の欠陥部にペーストを塗布して修正する。ペースト硬化用照明５は、ペースト塗布機構４で塗布されたペーストを硬化させるための光を照射する。ペーストが紫外線硬化タイプの場合は、紫外線照明がペースト硬化用照明５として選択されて装置に搭載される。ペーストが熱硬化タイプの場合は、ハロゲン照明がペースト硬化用照明５として選択されて装置に搭載される。レーザ３は、欠陥部からはみ出したペーストを除去する。

図２は、ペースト塗布機構４の構成を示す一部省略した斜視図である。図２において、このペースト塗布機構４は、ペースト塗布用の塗布針２１と、塗布針２１を垂直駆動させるための塗布針駆動シリンダ２２とを含む。塗布針２１は、塗布針ホルダ２４および固定ベース２５を介して塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３の先端部に設けられる。

また、このペースト塗布機構４は、水平に設けられた回転テーブル２６を含み、回転テーブル２６上には円周方向に複数のペーストタンク２７〜３０が順次配置され、さらに、回転テーブル２６上には洗浄装置３１とエアパージ装置３２とが設けられる。回転テーブル２６の中心には回転軸３３が立設されている。また、回転テーブル２６には、ペースト塗布時に塗布針２１を通過させるための切欠部３４が形成されている。ペーストタンク２７〜３０には、異なる種類のペーストが適宜注入されている。洗浄装置３１は、塗布針２１に付着したペーストを除去するためのものであり、エアパージ装置３２は塗布針２１に付着した洗浄液を吹き飛ばすためのものである。

さらに、このペースト塗布機構４は、回転テーブル２６の回転軸３３を回転させるためのインデックス用モータ３５を含み、さらに回転軸３３とともに回転するインデックス板３６と、インデックス板３６を介して回転テーブル２６の回転位置を検出するためのインデックス用センサ３７と、インデックス板３６を介して回転テーブル２６の回転位置が原点に復帰したことを検出するための原点復帰用センサ３８とが設けられる。モータ３５はセンサ３７，３８の出力に基づいて制御され、回転テーブル２６を回転させて切欠部３４、ペーストタンク２７〜３０、洗浄装置３１およびエアパージ装置３２のうちいずれかを塗布針２１の下方に位置させる。

なお、塗布針駆動シリンダ２２とモータ３５はＺ軸テーブル７に固定され、Ｚ軸テーブル７と被修正基板６とは、Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル９によって相対的に位置決めされる。

次に、このペースト塗布機構４の動作について説明する。まず、Ｘ軸テーブル８、Ｙ軸テーブル９およびＺ軸テーブル７が駆動され、被修正基板６の欠陥部の上方の所定位置に塗布針２１の先端が位置決めされる。次いで、モータ３５によって回転テーブル２６が回転され、所望のペーストタンク（たとえば２７）が塗布針２１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針２１が上下に駆動され、塗布針２１の先端部にペーストが付着される。

次いで、モータ３５によって回転テーブル２６が回転され、切欠部３４が塗布針２１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針２１が上下に駆動され、塗布針２１の先端部に付着したペーストが被修正基板６の欠陥部に塗布される。

塗布針２１の洗浄時は、モータ３５によって回転テーブル２６が回転され、洗浄装置３１が塗布針２１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針２１が上下に駆動され、塗布針２１に付着したペーストが洗浄される。次いで、モータ３５によって回転テーブル２６が回転され、エアパージ装置３２が塗布針２１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針２１が上下に駆動され、塗布針２１に付着した洗浄液が吹き飛ばされる。

図３は、この欠陥修正装置の特徴となるペーストタンク固定方法を示す図である。図３において、このペーストタンク固定方法では、ペーストタンク２７は円筒形に形成され、回転テーブル２６の表面にはペーストタンク２７と略同径の穴４０が凹設されている。ペーストタンク２７の下部の外周面には雄ネジ部４１が形成され、穴４０の内周面には雌ネジ部４２が形成されている。ペーストタンク２７の底を穴４０の開口部に当ててペーストタンク２７を回すことにより、ペーストタンク２７の下部が穴４０に螺合され、ペーストタンク２７は回転テーブル２６に固定される。他のペーストタンク２８〜３０もペーストタンク２７と同様にして回転テーブル２６に固定される。

この実施の形態では、ペーストタンク２７を回転テーブル２６の穴４０に螺合するので、高粘度のペーストを使用した場合でも、塗布針２１をペーストタンク２７内のペーストに浸けて引き上げる際、ペーストが媒体となってペーストタンク２７が引き上げられるのを防止することができる。

また、ペーストタンク２７自体にネジ部４１を設けたので、ボルトなどの締結部品が不要であり、ペーストタンク２７を迅速かつ容易に交換することができる。また、外したボルトなどが装置内に落下して装置が故障することもない。

図４は、この発明の他の実施の形態を示す図であって、図３と対比される図である。図４において、この実施の形態では、ペーストタンク２７の下部と同形状の穴４３が回転テーブル２６の表面に凹設されるとともに、ペーストタンク２７の底に錘４４が設けられる。ペーストタンク２７の下部を穴４３に挿入すると、ペーストタンク２７は錘４４の重さによって穴４３内に固定される。この実施の形態でも、図３の実施の形態と同じ効果が得られる。

図５は、この発明のさらに他の実施の形態を示す図であって、図４と対比される図である。図５において、この実施の形態では、ペーストタンク２７の下部と同形状の穴４３が回転テーブル２６の表面に凹設されるとともに、ペーストタンク２７の底に磁石４５が設けられる。ペーストタンク２７のうちの少なくとも穴４３の底は鉄のような強磁性体で形成されている。ペーストタンク２７の下部を穴４３に挿入すると、ペーストタンク２７は磁石４５の磁気吸引力によって穴４３内に固定される。この実施の形態でも、図３の実施の形態と同じ効果が得られる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の一実施の形態による欠陥修正装置の全体構成を示す図である。 図１に示したペースト塗布機構の構成を示す図である。 図２に示したペーストタンクの固定方法を示す断面図である。 この発明の他の実施の形態による欠陥修正装置におけるペーストタンク固定方法を示す断面図である。 この発明のさらに他の実施の形態による欠陥修正装置におけるペーストタンク固定方法を示す断面図である。

符号の説明

１ 観察光学系、２ ＣＣＤカメラ、３ レーザ、４ ペースト塗布機構、５ ペースト硬化用照明、６ 被修正基板、７ Ｚ軸テーブル、８ Ｘ軸テーブル、９ Ｙ軸テーブル、１０ 制御用コンピュータ、１１ 操作パネル、２１ 塗布針、２２ 塗布針駆動シリンダ、２３ 駆動軸、２４ 塗布針ホルダ、２５ 固定ベース、２６ 回転テーブル、２７〜３０ ペーストタンク、３１ 洗浄装置、３２ エアパージ装置、３３ 回転軸、３４ 切欠部、３５ モータ、３６ インデックス板、３７ インデックス用センサ、３８ 原点復帰用センサ、４０，４３ 穴、４１ 雄ネジ部、４２ 雌ネジ部、４４ 錘、４５ 磁石。

Claims (5)

1. 基板の欠陥部に修正液を塗布する塗布針と、前記修正液を収容する修正液容器と、前記修正液容器を載せて移動するテーブルと、前記塗布針を上下動させる駆動手段とを備えた修正液塗布機構において、
   前記修正液容器の下部を収容するための穴を前記テーブルの表面に凹設し、前記修正液容器が前記穴から抜けるのを防止する保持手段を設けたことを特徴とする、修正液塗布機構。
2. 前記保持手段は、前記修正液容器の下部を前記穴に螺合するためのネジ部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の修正液塗布機構。
3. 前記保持手段は、前記修正液容器に設けられた錘を含むことを特徴とする、請求項１に記載の修正液塗布機構。
4. 前記保持手段は、前記修正液容器を前記テーブルに吸着するための磁石を含むことを特徴とする、請求項１に記載の修正液塗布機構。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載の修正液塗布機構と、前記塗布針を前記欠陥部の上方に位置決めする位置決め手段とを備えたことを特徴とする、欠陥修正装置。

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