JP2008079200A - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筐体と、アンテナエレメントと、前記アンテナエレメントと電気的に接続された回路基板と、前記筐体の内部の底面に接着されたリブと、を備え、前記アンテナエレメントは、前記底面上に配置されたことを特徴とする電子機器、または筐体の内部の底面上にアンテナエレメントを固定する工程と、前記アンテナエレメントが形成されていない領域においてリブを前記底面に接着する工程と、前記アンテナエレメントの上方に回路基板を固定する工程と、を備えたことを特徴とする電子機器の製造方法が提供される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる携帯電話機を表し、同図(a)は模式斜視図、同図(b)は模式断面図である。
樹脂などからなる筐体20の内部には、信号処理回路、高周波回路、制御回路などが載置される回路基板30、二次電池32などが収納される。また、回路基板30はキーボタン、電源スイッチ、表示部などと電気的に接続される。アンテナエレメント22が形成されたフィルム26は、筐体20の底面21に固定されている。フィルム26はシート形状とされ、アンテナエレメント22は筐体20の底面21側またはその反対側のいずれに設けられていてもよい。図1では、アンテナエレメント22は底面21に接着されている。
比較例として、樹脂成型により最初からリブ28が一体となっている筐体の場合、アンテナエレメント22をリブ28の隙間に配置することは困難であり回路基板30またはその上方に配置することになる。このようなリブ一体筐体構造においては、回路部品とアンテナエレメント22との間のノイズを低減するために電磁シールドを設けるなど部品配置に工夫が必要でありスペース効率もよくない。
なお、回路基板30は、筐体20またはリブ28に固定することができる。
筐体20、リブ28、ボス34の樹脂材料としては、PC(Polycarbonate)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)、PET(Polyethylene Terephthalate)、PC/ABS、PPS(Polyphenylene Sulfide)、PPO(Polyphenylene Oxide)、PI(PolyImide)、POM(Polyoxymethylene)、PES(Polyethersulfone)、RENY、PP(Polypropylene)、PMMA(Polymethylmethacrylate)、PS(Polystyrene)、AS(Acrylonitrile Styrene)、PPE(Polyphenylether)、PEEK、LCP、COC、COPなどがある。
また、フィルムの樹脂材料としては、ABS、PET、PC、PC/ABS、LCP、PES、CC、COP、PMMA、PBT(Polybutylene telephthalate)などがある。
図2及び図3は、第1の実施の形態の携帯電話機の製造方法を表す模式斜視図である。
また、図4は、そのフロー図である。
まず図2に例示されるようにアンテナエレメント22は樹脂などからなるシート状フィルム26の一方または両方の表面に印刷、メッキ、エッチング、板金貼り付けなどにより形成される(S100)。このフィルム26には、リブ28やボス34などを筐体20の底面21に接着するために矩形、円形、より複雑な形状を有する開口24が設けられ、筐体20に収納可能な形状に切断される(S102)。
図5は、本発明の第2の実施の形態にかかる携帯電話機を表し、同図(a)は模式斜視図、同図(b)は模式断面図、同図(c)は回路基板30を接着する前のA部における部分拡大模式斜視図である。
例えば、アンテナエレメント22を給電するために回路基板30上の給電点(図示せず)と接続する場合、リブ28に給電機能を持たせると都合が良い。第1の実施の形態と同様にアンテナエレメント22が筐体20の底面21側に接着される場合、アンテナエレメント22とは反対側のフィルム26の表面に導電部27を設ける。アンテナエレメント22と導電部27とはスルーホール(図示せず)などで接続できる。
本変型例においては、アンテナエレメント22はフィルム26の裏面、すなわち筐体20の底面21側において、図6のB部に表されるようにリブ28の導電部29とより簡単な構造で接続される。
図7は、第3の実施の形態を表し、同図(a)は模式斜視図、同図(b)は模式断面図、同図(c)は回路基板30を接着する前のC部の部分拡大斜視図である。
本実施の形態においては、アンテナエレメント22はリブ28の側面に設けられた導電部29と接続され、回路基板30の導電部31と容易に接続することができる。なお、図5乃至図7において、アンテナエレメント22は、フィルム26の主面のどちらか一方に形成されているが、フィルム26の両面に形成されていても良い。
Claims (10)
- 筐体と、
アンテナエレメントと、
前記アンテナエレメントと電気的に接続された回路基板と、
前記筐体の内部の底面に接着されたリブと、
を備え、
前記アンテナエレメントは、前記底面上に配置されたことを特徴とする電子機器。 - 開口を有するシート状のフィルムをさらに備え、
前記アンテナエレメントは、前記フィルムの主面に形成され、
前記フィルムは、前記底面に接着され、
前記リブは、前記開口を貫通して前記底面に接着されたことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記アンテナエレメントは、前記フィルムの主面の一方または両方に形成されることを特徴とする請求項2記載の電子機器。
- 前記フィルムは、樹脂からなることを特徴とする請求項2または3記載の電子機器。
- 前記リブの側面には導通部が設けられ、
前記アンテナエレメントは、前記導通部を介して前記回路基板と電気的に接続されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記筐体は、樹脂を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の電子機器
- 前記リブは、樹脂または金属からなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の電子機器。
- 筐体の内部の底面上にアンテナエレメントを固定する工程と、
前記アンテナエレメントが形成されていない領域においてリブを前記底面に接着する工程と、
前記アンテナエレメントの上方に回路基板を固定する工程と、
を備えたことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 前記アンテナエレメントはシート状のフィルムの表面に設けられ、前記フィルムを前記底面に接着することにより、前記アンテナエレメントが前記底面上に固定されることを特徴とする請求項8記載の電子機器の製造方法。
- 前記アンテナエレメントを、印刷、MID成型、インサート成型、板金貼り合わせのうちのいずれかにより形成することを特徴とする請求項8または9に記載の電子機器の製造方法。
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