JP2008078095A

JP2008078095A - 真空プラズマ装置の接続構造

Info

Publication number: JP2008078095A
Application number: JP2006259221A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Miyamoto; 秀一宮本
Original assignee: Tokki Corp
Current assignee: Canon Tokki Corp
Priority date: 2006-09-25
Filing date: 2006-09-25
Publication date: 2008-04-03

Abstract

【課題】Ｏリングの成分に起因したパーティクルや金属化合物による真空室の汚染を低減することができ、さらに電磁波をシールドできる真空プラズマ装置の接続構造を提供する。
【解決手段】真空室３０の外側に配置されるリング状の電磁シールド材４と、電磁シールド材の外周側に配置されて真空を保持するＯリング２とが構成部材１０、２０の接合部の間ｔに介装されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、真空プラズマ装置の接続構造に関する。

真空プラズマ装置等の真空装置は、金属製の構成部材同士をＯリングを介してボルト等で接合し、真空シールを行っている。
しかしながら、真空プラズマ装置内でプラズマを放電させると電磁波が発生し、外部に漏洩するという問題があった。そこで、真空プラズマ装置からの電磁波の漏洩を防止するため、接合部におけるＯリングの外周（大気側）に、導電布や金属メッシュをゴム等の弾性芯材に被覆したシールド材を配置する技術（特許文献１、２参照）が開発されている。

特開平11-154599号公報（図１、図２）特開平4-354876号公報（図１、図２）

しかしながら、従来の真空プラズマ装置の場合、プラズマ処理を行うとＯリングが侵食し、真空リークや真空室内の汚染が生じるため、６ヶ月程度でＯリングの交換が必要となるという問題があった。
通常、Ｏリングはカーボンを充填剤とし、さらにゴムの加硫時に金属化合物を用いて製造される。そのため、真空室で発生したプラズマが接合部の隙間からＯリングに到達すると、Ｏリングの成分と反応してパーティクルや金属化合物が生じ、真空室を汚染する。
一方、上記したパーティクルや金属化合物が生じない特殊なＯリング（いわゆる、プラズマ対策品）が上市されているが、使用可能期間として２〜３倍の延長が期待できるものの、恒久的な対策にはなっておらず、また、通常のＯリングより高価（通常の１０倍以上の価格）であることから、あまり普及していない。

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、Ｏリングの成分に起因したパーティクルや金属化合物による真空室の汚染を低減することができ、さらに電磁波をシールドできる真空プラズマ装置の接続構造の提供を目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の真空プラズマ装置の接続構造は、真空室の外側に配置されるリング状の電磁シールド材と、該電磁シールド材の外周側に配置されて真空を保持するＯリングとが構成部材の接合部の間に介装されていることを特徴とする。
このような構成とすると、真空室から生じたプラズマが接合部の隙間を通ってＯリングに到達する前に電磁シールド材によって吸収され、プラズマによるＯリングの劣化、真空リークや真空室内の汚染が防止される。
又、電磁シールド材によって、真空室から生じたプラズマに起因する電磁波が外部へ漏洩することが防止される。

前記電磁シールド材としてアルミニウム又はアルミニウム合金を用いることが好ましい。
このような構成とすると、プラズマと電磁シールド材との反応が少なく、電磁シールド材による真空室内の汚染が低減する。

本発明によれば、Ｏリングの成分に起因したパーティクルや金属化合物による真空室の汚染を低減することができ、さらにプラズマによる電磁波をシールドできる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る真空プラズマ装置の接続構造を示す図である。この図において、金属製の構成部材１０，２０はそれぞれフランジ１０ａ、２０ａを有し、フランジ１０ａ、２０ａの貫通孔４０にボルトとナットを締結することにより構成部材１０，２０が接合される。又、構成部材１０、２０で囲まれる内部空間（図１の右側空間）が真空室３０を形成する。
構成部材２０の上面の真空室３０側にはリング状のシールド材溝２４が設けられ、シールド材溝２４の外周（大気側、図１においてシールド材溝２４の左側）には、シールド材溝２４と同心のリング状のＯリング溝２２が設けられている。そして、シールド材溝２４にリング状の電磁シールド材４を嵌め込み、同様にＯリング溝２２にＯリング２を嵌め込み、上記ボルトとナットを用いて構成部材１０の下面を構成部材２０の上面に押圧することにより、Ｏリング２が潰れて構成部材１０、２０の間ｔを埋めて真空シールが行われる。
又、構成部材１０を構成部材２０に押圧することにより、電磁シールド材４が潰れ、構成部材１０、２０にそれぞれ密着し、これらと電気的に接続される。従って、真空プラズマ装置の一部を接地しておくことで、電磁シールド材４も接地電位と同電位になる。

（作用）
接合部の間ｔの真空室３０側に電磁シールド材４が介装され、Ｏリング２は電磁シールド材４の外周側に介装されるため、真空室３０から生じたプラズマはＯリング２に到達する前に電磁シールド材４によって吸収される。従って、プラズマによるＯリング２の劣化、真空リークや真空室内の汚染が防止される。
又、Ｏリングの外周に電磁シールド材がある場合と同様、電磁シールド材４によって、真空室から生じたプラズマに起因する電磁波が外部へ漏洩することが防止される。

（Ｏリング）
Ｏリングとしては特に制限されないが、従来のような高価なプラズマ対策品（例えば、シーエス化成社製の商品名フロロハイパーＰの標準プラズマ対策グレードやパーティクル汚染対策グレード）を用いる代わりに、安価な標準品（例えば、デュポン・ダウ・エラストマーズ社製の商品名バイトン（登録商標）：フッ素ゴム系）を用いても劣化が生じ難く、長期間のＯリングの使用が可能である。
もちろん、上記したようなプラズマ対策品を本発明に用いて、より長期間の使用に供してもよい。

（電磁シールド材）
構成部材間の接合部に密着するよう、電磁シールド材としては弾性芯材に導電布や金属メッシュを被覆したり混入したものを用いることが好ましい。
弾性芯材としては、例えばシリコーンゴムやネオプレンゴム等を用いることができ、これらをスポンジ状としたりソリッドとすることができる。
シールド材料としては、ＴＷ（鉄・銅・錫合金）、ＴＣ（銅・錫合金）、モネル（ニッケル・銅合金）、アルミニウム、またはアルミニウム合金が挙げられ、これらの金属または合金をメッシュ状にして上記芯材を被覆することができる。又、これらの金属または合金の線材やメッシュ等を上記芯材に埋め込んでもよい。
特に、シールド材料としてアルミニウム又はアルミニウム合金を用いると、プラズマとシールド材料との反応が少なく、シールド材料による真空室内の汚染が低減するので好ましい。
電磁シールド材としては、例えば太陽金網株式会社製の商品名シールドラバー１、シールドライン２を用いることができる。

Ｏリング及び電磁シールド材はリング状であればよく、円形、楕円、矩形等の形状とすることができる。

本発明の実施形態に係る真空プラズマ装置の接続構造を示す図である。

符号の説明

２Ｏリング
４電磁シールド材
１０、２０構成部材
３０真空室
ｔ接合部の間

Claims

真空室の外側に配置されるリング状の電磁シールド材と、該電磁シールド材の外周側に配置されて真空を保持するＯリングとが構成部材の接合部の間に介装されていることを特徴とする真空プラズマ装置の接続構造。
前記電磁シールド材としてアルミニウム又はアルミニウム合金を用いることを特徴とする請求項１記載の真空プラズマ装置の接続構造。