JP2008072177A - コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法 - Google Patents

コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008072177A
JP2008072177A JP2006246461A JP2006246461A JP2008072177A JP 2008072177 A JP2008072177 A JP 2008072177A JP 2006246461 A JP2006246461 A JP 2006246461A JP 2006246461 A JP2006246461 A JP 2006246461A JP 2008072177 A JP2008072177 A JP 2008072177A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support ring
diaphragm
resin film
outer diameter
mother resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006246461A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4659711B2 (ja
Inventor
Yutaka Akino
裕 秋野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Audio Technica KK
Original Assignee
Audio Technica KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Audio Technica KK filed Critical Audio Technica KK
Priority to JP2006246461A priority Critical patent/JP4659711B2/ja
Publication of JP2008072177A publication Critical patent/JP2008072177A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4659711B2 publication Critical patent/JP4659711B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

【課題】支持リングに接着されたマザー樹脂フィルムの外側にはみ出している不要部分を切除する際、その切除された不要部分が支持リングのマザー樹脂フィルムに付着しないようにする。
【解決手段】振動板が張設され音響電気変換器内に組み込まれるダイヤフラムリングの外径よりも大径の内径を有する支持リング2aを振動板材料としてのマザー樹脂フィルム3mの片面に接着したのち、支持リング2aの外径端2bからはみ出しているマザー樹脂フィルムの不要部分3meを所定の切断工具で切除するにあたって、マザー樹脂フィルム3mを上面側,支持リング2aを下面側として支持リング2aを治具台30上に載置し、かつ、治具台30の周囲に支持リング2aの外径端2b側から治具台30の下方に向かう気流を発生させて、支持リング2aの外径端2bからはみ出しているマザー樹脂フィルム3mの不要部分3meを所定の切断工具(好ましくは回転ブラシ)で切除する。
【選択図】図1a

Description

本発明は、コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法に関し、さらに詳しく言えば、振動板材料としてのマザー樹脂フィルムの片面に支持リングを接着剤を介して接着し、支持リングを介してマザー樹脂フィルムに所定の張力を付与して、そのマザー樹脂フィルムからダイヤフラムリングに張設された振動板を得るコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法に関するものである。
コンデンサマイクロホンは、そのマイクロホンユニットとして、ダイヤフラムリングに張設された振動板と固定極とをスペーサリングを介して対向的に配置してなる音響電気変換器を備える。通常、振動板には、金属蒸着膜を有する例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)などの樹脂フィルムが用いられる。
振動板は所定の張力が付与された状態で接着剤を介してダイヤフラムリングに張設されるが、振動板に用いられる樹脂フィルムは数μm〜数10μm厚の薄膜であるため、その端部を挟持具などで掴んで張力をかけることはきわめて困難である。
そこで、従来では、ダイヤフラムリングよりも大径の支持リングに樹脂フィルムを接着して、支持リングを介して所定の張力を付与するようにしており、これによる振動板の製造方法を図2(a)〜(f)により説明する。図2(f)がダイヤフラムリング2に樹脂フィルム3を張設してなり、マイクロホンユニットの音響電気変換器に用いられる振動板1を示す断面図である。
上記振動板1を製造するにあたって、まず、図2(a)に示すように、上面が平坦な台座10上に、樹脂フィルム3のマザーである片面に金属蒸着膜を有するマザー樹脂フィルム3mを金属蒸着膜側を上として載せる。
次に、図2(b),(c)に示すように、内径がダイヤフラムリング2の外径よりも大径の支持リング2aを接着剤を介してマザー樹脂フィルム3mに取り付ける(接着工程)。支持リング2aには形状安定性の観点からアルミニウムなどの金属リングが用いられ、また、接着剤にはシリコンシーラント(RTVゴム)などが用いられる。
次に、台座10上で支持リング2aの周囲にカッタを入れて、マザー樹脂フィルム3mから図2(d)に示すようなマザー樹脂フィルム3m付きの支持リング2aを取り出した後、支持リング2aの外径端2bをカッタナイフで刮ぎ取ることにより、支持リング2aからはみ出しているマザー樹脂フィルム3mの不要部分3meを切除する(不要部分切除工程)。
そして、図2(e)に示すように、支持台21の上部に形成されている外径が支持リング2aの内径よりも小さな円柱状の凸部21a上に、支持リング2aに接着されているマザー樹脂フィルム3mの中央部分のみを載せる。
しかる後、上部に支持リング2aに係合する引っ掛け段部22aを有し、下方が支持台21に嵌合する円筒状の重り22を支持リング2a上に載せて、その荷重によりマザー樹脂フィルム3mに張力を付与する(張力付与工程)。
このようにしてマザー樹脂フィルム3mに張力を付与した状態で、金属製のダイヤフラムリング2を接着剤を介してマザー樹脂フィルム3mに接着し、その硬化をまってダイヤフラムリング2の周囲にカッタを入れて図2(f)に示す振動板1を得る(振動板取り出し工程)。
この例では、マザー樹脂フィルム3mからひとつの振動板1を得るようにしているが、通常は支持リング2aの内径はダイヤフラムリング2の外径よりもはるかに大きく、マザー樹脂フィルム3mから振動板1が多数個取りされる。なお、上記従来例以外の振動板の製造方法としては、例えば特許文献1〜3がある。
特開2004−72235号公報 特開2004−80264号公報 特開2004−72632号公報
しかしながら、上記従来例では、図2(d)の不要部分切除工程で、支持リング2aからはみ出しているマザー樹脂フィルム3mの不要部分3meを切除するため、支持リング2aの外径端2bをカッタナイフで刮ぎ取る(切り取る)ようにしているが、この不要部分3meには図2(d)に含まれている部分拡大断面図に示すように、多くの場合、硬化した接着剤Aもはみ出している。
したがって、ある程度の強い力を加えながら支持リング2aの外径端2bをカッタナイフで刮ぎ取ることになるが、その際に発生する静電気により、切除した不要部分3meや硬化した接着剤Aが支持リング2aのマザー樹脂フィルム3mに付着し、これを除去するには余計な作業時間がかかる。特に、接着剤Aがシリコンシーラントである場合、負に帯電しやすいため、一旦付着すると簡単には除去できない。
また、硬化した接着剤Aのはみ出し物を含めて不要部分3meをきれいに刮ぎ取ることが難しく、多少とも切り残された突出部がある状態で、図2(e)に示す張力付与工程で円筒状の重り22を支持リング2aに被せると、その切り残された突出部に重り22が引っ掛かり、マザー樹脂フィルム3mに付与される張力にバラツキが生ずることがある。この問題は、特に軽い重り22を用いて低い張力を付与する場合に多く発生する。
したがって、本発明の第1の課題は、支持リングに接着されたマザー樹脂フィルムの外側にはみ出している不要部分を切除する際、その切除された不要部分が支持リングのマザー樹脂フィルムに付着しないようにすることにある。また、本発明の第2の課題は、支持リングに接着されたマザー樹脂フィルムの外側にはみ出している不要部分を硬化した接着剤のはみ出し物を含めてきれいに切除できるようにすることにある。
上記第1の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、マイクロホンユニット内に振動板が張設された状態で組み込まれるダイヤフラムリングの外径よりも大径の内径を有する支持リングを用意し、振動板材料としてのマザー樹脂フィルムの片面に上記支持リングを接着剤を介して接着する接着工程と、上記支持リングの外径端からはみ出している上記マザー樹脂フィルムの不要部分を所定の切断工具で切除する不要部分切除工程と、外径が上記支持リングの内径よりも小さな支持台に上記支持リングに接着されている上記マザー樹脂フィルムの中央部分のみを載せた状態で上記支持リングに所定の荷重をかけて上記マザー樹脂フィルムに張力を付与する張力付与工程と、張力が付与された上記マザー樹脂フィルムに接着剤を介して上記ダイヤフラムリングを接着したのち、上記ダイヤフラムリングの外径端に沿って上記マザー樹脂フィルムを切断して上記ダイヤフラムリングに張設された振動板を取り出す振動板取り出し工程とを含むコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法において、上記不要部分切除工程では、上記マザー樹脂フィルムを上面側,上記支持リングを下面側として上記支持リングを治具台上に載置し、かつ、上記治具台の周囲に上記支持リングの外径端側から上記治具台の下方に向かう気流を発生させて、上記支持リングの外径端からはみ出している上記マザー樹脂フィルムの不要部分を所定の切断工具で切除することを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、上記治具台の下方に真空掃除機のノズルを配置して、上記治具台の周囲に上記支持リングの外径端側から上記治具台の下方に向かう気流を発生させることを特徴としている。
請求項3に記載の発明は、上記切断工具として、カッタ刃を用いることを特徴とし、また、請求項4に記載の発明は、上記第2の課題を解決するため、上記切断工具として、回転軸の周囲にブラシを植設してなる回転ブラシを用いることを特徴としている。
請求項5に記載の発明は、上記治具台の外径は、上記支持リングの外径と実質的に同一であることを特徴としている。
また、請求項6に記載の発明は、上記治具台の上面には、上記支持リングの内径に合致して上記支持リングを位置決めするリブが突設されていることを特徴している。
請求項1に記載の発明によれば、不要部分切除工程で、マザー樹脂フィルムを上面側,支持リングを下面側として支持リングを治具台上に載置し、かつ、治具台の周囲に支持リングの外径端側から治具台の下方に向かう気流を発生させるようにしたことにより、支持リングの外径端からはみ出しているマザー樹脂フィルムの不要部分を切除する際、その切除された不要部分が治具台上のマザー樹脂フィルム側に回り込まないため、マザー樹脂フィルムに対するゴミ(切除された不要部分)の付着を確実に防止できる。
治具台の下方に真空掃除機のノズルを配置して、治具台の周囲に支持リングの外径端側から治具台の下方に向かう気流を発生させるようにした請求項2に記載の発明によれば、気流を発生させるにあたって、新たに負圧発生手段などの設備を導入することなく、既存の真空掃除機で対応することができる。
切断工具として、カッタ刃を用いるようにした請求項3に記載の発明によれば、切断工具にかかるコストを削減することができる。
切断工具として、回転軸の周囲にブラシを植設してなる回転ブラシを用いるようにした請求項4に記載の発明によれば、支持リングの外側に硬化した接着剤がはみ出している場合でも、その接着剤を含めてマザー樹脂フィルムの不要部分を簡単かつきれいに取り除くことができる。
治具台の外径を支持リングの外径と実質的に同一とした請求項5に記載の発明によれば、治具台に邪魔されることなく、マザー樹脂フィルムの不要部分の切除作業を効率よく行うことができる。
また、治具台の上面に支持リングの内径に合致して支持リングを位置決めするリブを突設するようにした請求項6に記載の発明によれば、マザー樹脂フィルムの不要部分を切断工具にて切除する際、支持リングの位置ずれが防止されるため、その切除作業を効率よく行うことができる。
次に、図1a,図1bにより、本発明によるコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法の要部である不要部分切除工程について説明する。
なお、本発明において、マザー樹脂フィルムに支持リングを接着する接着工程,マザー樹脂フィルムに張力を付与する張力付与工程およびマザー樹脂フィルムからダイヤフラムリングに張設された振動板を取り出す振動板取り出し工程の各工程は、先の図2で説明した従来例と同じであってよいため、図2を参照して説明する。
図2(f)に示したダイヤフラムリング2に振動板材料としての樹脂フィルム3を張設してなる振動板1を製造するにあたって、本発明においても、まず、図2(a)に示すように、上面が平坦な台座10上に、樹脂フィルム3のマザーである片面に金属蒸着膜を有するマザー樹脂フィルム3mを金属蒸着膜側を上として載せる。このマザー樹脂フィルム3mには、例えば数μm〜数10μm厚のPPSフィルムなどが用いられる。また、金属蒸着膜は金(Au)などであってよい。
次に、接着工程として、図2(b),(c)に示すように、内径がダイヤフラムリング2の外径よりも大径の支持リング2aを接着剤を介してマザー樹脂フィルム3mに取り付ける。このとき、マザー樹脂フィルム3mには特に張力はかけられていない。支持リング2aには形状安定性の観点からアルミニウムなどの金属リングが用いられ、また、接着剤にはシリコンシーラント(RTVゴム)などが用いられる。
次に、台座10上で支持リング2aの周囲にカッタを入れて、マザー樹脂フィルム3mから図2(d)に示すようなマザー樹脂フィルム3m付きの支持リング2aを取り出した後、不要部分切除工程として、支持リング2aの外径端2bをカッタナイフなどで刮ぎ取ることにより、支持リング2aからはみ出しているマザー樹脂フィルム3mの不要部分3meを切除する。
この不要部分切除工程において、本発明では、図1aに示すような治具台30を用いる。本発明の好ましい態様によれば、治具台30は、支持リング2aとほぼ同径である金属製の円盤体からなり、その上面には支持リング2aの内径に合致して支持リング2aを位置決めするリブ31が形成されている。リブ31の高さは、支持リング2aの厚みと同じかもしくはそれよりも低いことが好ましい。
また、治具台30の底面側には、図示しない負圧源に接続される吸気カバー(吸気ノズル)32が配置される。吸気カバー32は、治具台30の側周面の周りに所定の間隔をもって好ましくは治具台30に対して同軸的に配置される円筒カバー32aを有し、吸気カバー32の底部には上記負圧源に接続される吸気筒32bが設けられている。上記負圧源として、工場などに常備されている図示しない真空掃除機を用いることができる。
支持リング2aからはみ出しているマザー樹脂フィルム3mの不要部分3meを切除するにあたっては、図1に示すように、マザー樹脂フィルム3mを上面側,支持リング2aを下面側として支持リング2aを治具台30上に載置する。
そして、負圧源である真空掃除機を駆動し、吸気カバー32により治具台30の側周面の空気を吸引して、支持リング2aの外径端2b側から治具台30の下方に向かう図1aの矢印に示すような気流を発生させる。
この状態で、支持リング2aの外径端2bにカッタナイフなどを当てて、その外側にはみ出して硬化している接着剤A(図2(d)の拡大断面図参照)を含めてマザー樹脂フィルム3mの不要部分3meを切除することにより、切除されたゴミが吸気カバー32に吸い込まれることになるため、支持リング2aの内側にあるマザー樹脂フィルム3mに対する切除されたゴミの付着を確実に防止することができる。
支持リング2aの外側にはみ出して硬化している接着剤Aをも確実にきれいに除去する場合には、図1bに示すように、回転軸41の周囲に好ましくは金属線からなるブラシ42を植設してなる回転ブラシ40を用いるとよい。回転ブラシ40の回転方向は、支持リング2aの内側から外側として、ブラシ42を支持リング2aの外径端2bに当てる。
回転ブラシ40によれば、カッタナイフよりも効率よく不要部分3meを除去することができる。なお、いずれの場合にも、治具台30は支持リング2aとほぼ同径であるため、支持リング2aの外径端2bにカッタナイフや回転ブラシ40を容易に当てることができる。また、支持リング2aはリブ31にて位置決めされているため、不要部分3meの除去時に支持リング2aがずれることもない。
このようにして、不要部分3meを切除したのちは、先に説明した従来例と同じく、張力付与工程として、図2(e)に示すように、支持台21の上部に形成されている外径が支持リング2aの内径よりも小さな円柱状の凸部21a上に、支持リング2aに接着されているマザー樹脂フィルム3mの中央部分のみを載せる。
しかる後、上部に支持リング2aに係合する引っ掛け段部22aを有し、下方が支持台21に嵌合する円筒状の重り22を支持リング2a上に載せて、その荷重によりマザー樹脂フィルム3mに張力を付与する。
この円筒状の重り22により張力を付与する際、本発明によれば、上記した治具台30上で回転ブラシ40により支持リング2aの外側にはみ出して硬化している接着剤Aをも含めて不要部分3meが確実にきれいに除去されているため、円筒状の重り22が支持リング2aの外径端2bに引っかかることがなく、マザー樹脂フィルム3mに対して均一に張力を付与することができる。
そして、振動板取り出し工程として、上記のように張力が付与されたマザー樹脂フィルム3mに対して金属製のダイヤフラムリング2を接着剤を介して接着し、その硬化をまってダイヤフラムリング2の周囲にカッタを入れて図2(f)に示す振動板1を得る。
本発明によるコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法の要部である不要部分切除工程の実施形態を示す模式的な断面図。 本発明の別の実施形態を示す模式的な断面図。 (a)〜(e)従来のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法の各工程を示す模式的な断面図,(f)最終的に得ようとする振動板を示す断面図。
符号の説明
1 振動板
2 ダイヤフラムリング
2a 支持リング
2b 外径端
3 樹脂フィルム
3m マザー樹脂フィルム
3me 不要部分
10 台座
21 支持台
22 円筒状の重り
30 治具台
31 リブ
32 吸気カバー
32a 円筒カバー
32b 吸気筒
40 回転ブラシ

Claims (6)

  1. マイクロホンユニット内に振動板が張設された状態で組み込まれるダイヤフラムリングの外径よりも大径の内径を有する支持リングを用意し、
    振動板材料としてのマザー樹脂フィルムの片面に上記支持リングを接着剤を介して接着する接着工程と、
    上記支持リングの外径端からはみ出している上記マザー樹脂フィルムの不要部分を所定の切断工具で切除する不要部分切除工程と、
    外径が上記支持リングの内径よりも小さな支持台に上記支持リングに接着されている上記マザー樹脂フィルムの中央部分のみを載せた状態で上記支持リングに所定の荷重をかけて上記マザー樹脂フィルムに張力を付与する張力付与工程と、
    張力が付与された上記マザー樹脂フィルムに接着剤を介して上記ダイヤフラムリングを接着したのち、上記ダイヤフラムリングの外径端に沿って上記マザー樹脂フィルムを切断して上記ダイヤフラムリングに張設された振動板を取り出す振動板取り出し工程とを含むコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法において、
    上記不要部分切除工程では、上記マザー樹脂フィルムを上面側,上記支持リングを下面側として上記支持リングを治具台上に載置し、かつ、上記治具台の周囲に上記支持リングの外径端側から上記治具台の下方に向かう気流を発生させて、上記支持リングの外径端からはみ出している上記マザー樹脂フィルムの不要部分を所定の切断工具で切除することを特徴とするコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
  2. 上記治具台の下方に真空掃除機のノズルを配置して、上記治具台の周囲に上記支持リングの外径端側から上記治具台の下方に向かう気流を発生させることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
  3. 上記切断工具として、カッタ刃を用いることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
  4. 上記切断工具として、回転軸の周囲にブラシを植設してなる回転ブラシを用いることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
  5. 上記治具台の外径は、上記支持リングの外径と実質的に同一であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
  6. 上記治具台の上面には、上記支持リングの内径に合致して上記支持リングを位置決めするリブが突設されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
JP2006246461A 2006-09-12 2006-09-12 コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法 Expired - Fee Related JP4659711B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006246461A JP4659711B2 (ja) 2006-09-12 2006-09-12 コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006246461A JP4659711B2 (ja) 2006-09-12 2006-09-12 コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008072177A true JP2008072177A (ja) 2008-03-27
JP4659711B2 JP4659711B2 (ja) 2011-03-30

Family

ID=39293424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006246461A Expired - Fee Related JP4659711B2 (ja) 2006-09-12 2006-09-12 コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4659711B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015073203A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 株式会社オーディオテクニカ 静電型電気音響変換器及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6074800A (ja) * 1983-09-30 1985-04-27 Toshiba Corp コンデンサ型マイクロホン用振動膜の製造方法
JP2002112398A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Highlight Kogyo Kk コンデンサマイクの構成部材の製造方法、及び製造装置
JP2002176289A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着方法及び装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6074800A (ja) * 1983-09-30 1985-04-27 Toshiba Corp コンデンサ型マイクロホン用振動膜の製造方法
JP2002112398A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Highlight Kogyo Kk コンデンサマイクの構成部材の製造方法、及び製造装置
JP2002176289A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015073203A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 株式会社オーディオテクニカ 静電型電気音響変換器及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4659711B2 (ja) 2011-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI447793B (zh) 將一產品基板自一載體基板拆卸之裝置及方法
JP6156509B2 (ja) 半導体素子の製造方法
JP5888935B2 (ja) 保持テーブル
CN101529577A (zh) 固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置
JP4767122B2 (ja) テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法
JP2010129845A (ja) 静電チャック及びその製造方法
EP3101911A1 (en) Distributed mode loudspeaker damping oscillations within exciter feet
JP4659711B2 (ja) コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法
JP5116297B2 (ja) 振動板組立の製造方法、エレクトレットコンデンサマイクロホンユニットおよびエレクトレットコンデンサマイクロホン
JP4830975B2 (ja) 音響加振器およびこれを用いた音響再生装置
JP2010017786A (ja) 保持治具
TW201320176A (zh) 構件剝離方法及構件剝離裝置
JP2011091240A (ja) 半導体デバイスの製造方法
JP5358305B2 (ja) コンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法およびそれに適用される支持台
TW200908116A (en) Sawing method for a semiconductor element with a microelectromechanical system
JP2008259003A (ja) ダイナミックマイクロホン用振動板およびその製造方法ならびにダイナミックマイクロホン
CN217405398U (zh) 一种方便滤波器晶圆去膜用支撑结构
JP4740734B2 (ja) コンデンサマイクロホン用振動板およびその製造方法
JP2014037035A (ja) 研削方法
JP5303372B2 (ja) コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法およびそれに適用される作業用の基台
KR101445655B1 (ko) 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법
JP5903318B2 (ja) 板状物の加工方法
JP2004327587A (ja) 電子部品製造方法および電子部品の集合体の製造方法ならびに電子部品の集合体
TW202242987A (zh) 晶圓的切割方法
JP4486860B2 (ja) 円形フィルタの製造装置および円形フィルタの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090817

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101201

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101227

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees