JP2008072139A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 放射線のビームを調節する照明システムと、
   前記放射線のビームの断面にパターンを与えるパターニングデバイスを保持する支持構造体と、
   基板を保持する基板テーブルと、
   パターン化したビームを前記基板の目標部分上に投影する投影システムと、
   前記投影システムの少なくとも一部、前記照明システムの少なくとも一部、またはその両方を含む容積に流体を提供する流体供給システムと、
   前記流体供給システムと前記投影システムとの間の開口を覆うカバー手段と、
   前記カバー手段を前記流体供給システムに結合する結合デバイスと、
   を備えるリソグラフィ装置。
2. 前記結合デバイスは、ガスベアリングを含む、請求項１記載の装置。
3. 前記結合デバイスは、少なくとも部分真空を含む、請求項１又は２記載の装置。
4. 複数のガス出口及び複数の少なくとも部分真空の入口を含む、請求項３に記載の装置。
5. 前記ガス出口およびガス入口は、それぞれ、環状をなすガス供給領域、および、環状をなす少なくとも部分真空の領域に設けられており、前記環状をなすガス供給領域、および、前記環状をなす少なくとも部分真空の領域は、前記投影システムの光軸のまわりに同心状に配されている、請求項４に記載の装置。
6. 前記環状をなすガス供給領域、および、前記環状をなす少なくとも部分真空の領域は、それぞれ多孔質材料を含む、請求項５に記載の装置。
7. 前記環状をなすガス供給領域の多孔質材料は、前記環状をなす少なくとも部分真空の領域の多孔質材料よりも高い多孔性を有する、請求項６記載の装置。
8. 前記カバー手段を拾いあげるために前記ガス出口からのガスを止める請求項４乃至７のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記カバー手段は、前記基板テーブル内に配置され、前記カバー手段の表面は、前記基板テーブルの表面と同一平面上にある請求項１乃至８のいずれか一項に記載の装置。
10. 前記結合デバイスは、さらに、前記流体供給システムを前記基板テーブル及び／又は基板に結合可能である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の装置。
11. 投影システムを用いて、パターン化したビームを基板の目標部分上に投影すること、
    前記投影システムの少なくとも一部、照明システムの少なくとも一部、またはその両方を含む容積に、流体供給システムを用いて、流体を提供すること、および
    前記流体供給システムと前記投影システムとの間の開口を覆うカバー手段と、前記流体供給システムとを結合すること、を含むデバイス製造方法。
12. 前記流体供給システムと前記カバー手段とを真空を用いて結合する請求項１１に記載の製造方法。