JP2008069357A - Winding having adhesive layer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、主に液晶パネルの電極とテープキャリアパッケージ(TCP)電極の導通接続、TCP電極とPCB(印刷回路板)電極の導通接続、液晶パネルの電極とICベアチップとの導通接続、プラズマディスプレイパネル(PDP)とFPCの導通接続、FPC、PCBとICベアチップとの導通接続に用いられる接着剤や膜状物(以下接続部材と称す)の巻重体に関する。 The present invention mainly includes a conductive connection between a liquid crystal panel electrode and a tape carrier package (TCP) electrode, a conductive connection between a TCP electrode and a PCB (printed circuit board) electrode, a conductive connection between a liquid crystal panel electrode and an IC bare chip, and a plasma display. The present invention relates to a wound body of an adhesive or a film-like material (hereinafter referred to as a connection member) used for conductive connection between a panel (PDP) and an FPC, and conductive connection between an FPC or PCB and an IC bare chip.
近年、電子部品の小型薄型化に伴い、これらに用いる回路は高密度化、高精細化しており、このような電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最近では分解能に優れた異方導電性の接続部材が多用されている。この接続部材は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤からなるもので、ポリエチレンテレフタレート膜(PETフィルム)、ポリテトラフルオロエチレン膜(テフロンフィルム)等のセパレータ基材の片面に形成された巻重体として供給されている。この時、セパレータ基材の表面張力が表裏で同じであると、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写してしまう可能性が生じる。上記を解決する方法として、セパレータ基材の表裏にシリコーン系処理剤等を塗布することにより、接続部材形成層の表面張力を背面層の表面張力より大きくすることが提案されている。また、セパレータ基材の片面に形成した接続部材上に、保護フィルムを設ける方法等も提案されている。 In recent years, with the miniaturization and thinning of electronic components, the circuits used for them have become denser and higher definition, and it is difficult to connect such electronic components and fine electrodes with conventional solder or rubber connectors. For this reason, anisotropically conductive connecting members having excellent resolution have been frequently used recently. This connecting member is made of an adhesive containing a predetermined amount of conductive material such as conductive particles, and is formed on one side of a separator substrate such as a polyethylene terephthalate film (PET film) or a polytetrafluoroethylene film (Teflon film). It is supplied as a rolled body. At this time, if the surface tension of the separator base material is the same on the front and back, there is a possibility that the connection member will transfer to the separator base material facing the connection member. As a method for solving the above, it has been proposed that the surface tension of the connecting member forming layer is made larger than the surface tension of the back surface layer by applying a silicone-based treatment agent or the like on the front and back of the separator substrate. Moreover, the method etc. which provide a protective film on the connection member formed in the single side | surface of a separator base material are also proposed.
上記従来の方法の中で、セパレータ基材の片面に形成した接続部材上に保護フィルムを設ける方法は、新たに保護フィルムが必要となるため、コストアップが重要な問題点となっている。さらに、接続部材として使用するに際して、保護フィルムを剥がす工程またはそれに準ずる設備が必要となるため、操作が複雑になったり設備のコストアップにつながる。一方、セパレータ基材の表裏に表面処理を施すことにより、表面張力の差を設ける方法は、均一な処理表面状態を形成することが困難であり、セパレータ基材を接続部材から剥離する場合、安定した剥離性が得られない問題点がある。また、セパレータ基材の表裏に表面処理を施した後、必要幅にスリットしたセパレータ基材の端面は、表面処理が施されておらず、接続部材がセパレータ基材の端面に付着した場合に、端面と接着してしまう等の問題点がある。本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、表面張力に優位差を持たせた復層材料をセパレータ基材として用いることにより、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写することなく、セパレータ基材を接続部材から剥離する場合においても安定した剥離性が得られ、かつ安価である巻重体状の接続部材を提供することを目的とするものである。 Among the conventional methods described above, a method of providing a protective film on a connection member formed on one side of a separator base material requires a new protective film, and thus an increase in cost is an important problem. Furthermore, when using it as a connecting member, a process for peeling off the protective film or equipment equivalent thereto is required, which complicates the operation and increases the cost of the equipment. On the other hand, the method of providing a difference in surface tension by applying surface treatment to the front and back of the separator substrate is difficult to form a uniform treated surface state, and is stable when the separator substrate is peeled from the connecting member. However, there is a problem that the peelability cannot be obtained. In addition, after the surface treatment on the front and back of the separator base material, the end surface of the separator base material slit to the required width is not subjected to the surface treatment, and when the connecting member adheres to the end surface of the separator base material, There are problems such as adhesion to the end face. The present invention has been made in view of such a situation. By using a return layer material having a superior difference in surface tension as a separator base material, it is not transferred to the separator base material facing the connecting member. An object of the present invention is to provide a winding-like connecting member that is stable and can be peeled even when the separator substrate is peeled from the connecting member.
上記目的を達成するために、本発明は、表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも2層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり(但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く)、幅が3mm以下であり、前記セパレータ基材が、前記接着剤形成面側の層及び前記背面層の2層のみからなることを特徴とする巻重体を提供する。In order to achieve the above object, the present invention is a wound body in which a material having a superior difference in surface tension between the front and back surfaces is used as a separator base material and an adhesive layer is formed on one side, and the separator base material is at least 2 The surface tension of the adhesive forming surface is larger than the surface tension of the back surface layer (except when a silicone treatment liquid is applied), and the width is 3 mm or less. The wound body is characterized by comprising only two layers, the layer on the adhesive forming surface side and the back layer.
また、本発明は、前記巻重体において、平均粒子径が1〜20μmの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなる巻重体を提供する。Moreover, this invention provides the wound body which contains the electroconductive fine particles with an average particle diameter of 1-20 micrometers in an adhesive layer in the said wound body.
本発明によれば、接着剤形成層の表面張力が背面層の表面張力より小さい材質をセパレータ基材として用いることにより、接続部材が対峙するセパレータ基材へ転写することなく、かつ極めて安定したセパレータ基材の剥離性が得られる安価な巻重体状の接続部材を提供できる。 According to the present invention, by using a material whose surface tension of the adhesive forming layer is smaller than the surface tension of the back layer as the separator base material, the separator is extremely stable without being transferred to the separator base material facing the connecting member. It is possible to provide an inexpensive wound-like connecting member that can obtain the peelability of the substrate.
本発明は、表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも2層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり(但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く)、幅が3mm以下であり、前記セパレータ基材が、前記接着剤形成面側の層及び前記背面層の2層のみからなることを特徴とする巻重体、及び平均粒子径が1〜20μmの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなることを特徴とした接着剤層を有する巻重体に関する。現在、実際に供給されている接続部材が形成されたセパレータ基材は、25〜100μm程度の膜厚をもつポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコーン系処理液を塗布することにより、接続部材形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしたものである。この接続部材が形成されたセパレータ基材の巻重体は、用途に応じて1〜20mm程度の幅にスリットされたものが多い。この巻重体の幅は、接続部の面積を小さくするため更に狭幅化の傾向にあり、セパレータ基材面積中の端面の面積比が増大する傾向にある。 The present invention is a wound body in which a material having a superior difference in surface tension between the front and back surfaces is used as a separator base material and an adhesive layer is formed on one side, and the separator base material is composed of at least two layers, and an adhesive is formed. it was the surface tension of the surface larger than the surface tension of the back surface layer (except when applying a silicone-based treatment liquid), a width of Ri der less 3 mm, the separator substrate, said adhesive forming surface And an adhesive layer comprising conductive particles having an average particle diameter of 1 to 20 [mu] m in the adhesive layer, wherein the adhesive layer is composed of only two layers, the back layer and the back layer. about the MakiShigeru having a. The separator base material on which the connection member that is currently supplied is formed is obtained by applying a silicone treatment liquid to the front and back of a polyethylene terephthalate film having a film thickness of about 25 to 100 μm. The tension is greater than the surface tension of the back layer. In many cases, the separator wound body on which the connection member is formed is slit to a width of about 1 to 20 mm depending on the application. The width of the wound body tends to be further narrowed in order to reduce the area of the connecting portion, and the area ratio of the end faces in the separator base material area tends to increase.
これらの接続部材が形成されたセパレータ基材をガラス基板またはプリント基板等の回路電極上に熱圧着し、接続部材のみを回路電極上に転写させ、次いでセパレータ基材は接続部材より剥離される。図1に、実際に行われている使用方法の一例を示した。図1(a)は、巻重体より必要な長さを引き出した接続部材が形成されたセパレータ基材を、ガラス基板1上の回路電極2に貼り付けた状態を示す。この際、接続部材は回路電極側に位置する。図1(b)は、図1(a)で貼り付けた部分を熱圧着して固定させる工程を示す。図1(c)は、セパレータ基材5を接続部材6より剥離する工程を示す。この際、セパレータ基材の表面張力状態によりセパレータ剥離性は大きく異なってくる。図2に、本発明のセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示した。また、図3に、従来用いられてきたセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示した。一般に接続部材が形成されたセパレータ基材を巻重体とする場合、接着剤形成面の表面張力が背面層の表面張力より大きくなければならない。表面張力は、接続部材である接着剤層がセパレータ基材表面をうまくぬらすかどうかの指数として考えることができる。例えば、セパレータ基材表面の表面張力が大きいほど接着剤層はぬれやすくなり、逆に表面張力が小さくなると接着剤層はぬれにくくなる。従って、接続部材が形成されたセパレータ基材を巻重体とする場合、接着剤形成面の表面張力が背面層の表面張力より大きくなければならず、仮に背面層の表面張力が接着剤形成面の表面張力と同等以上の値であった場合、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写してしまう可能性が生じる。
The separator base material on which these connection members are formed is thermocompression-bonded onto a circuit electrode such as a glass substrate or a printed board, and only the connection member is transferred onto the circuit electrode, and then the separator base material is peeled off from the connection member. FIG. 1 shows an example of an actual usage method. FIG. 1A shows a state in which a separator base material on which a connecting member having a required length drawn from a wound body is formed is attached to a
図3に示した従来のセパレータ基材においては、表裏の表面張力に優位差をつけるためにシリコン系材料等をセパレータの表裏面に塗布し、その塗布量を変えることにより優位差を調整している。この時、セパレータ基材の端面は上記の処理が施されておらず、接続部材がセパレータ基材の端面に付着した場合、端面と接着してしまったり、安定した剥離性が得られない等の問題がある。この現象は、セパレータ基材表面積中の端面の面積比が増大する狭幅時に顕著に見られる。また、上記の処理方法では、表面張力にばらつきが生じてしまい、安定した剥離性が得られないといった問題もある。そこで、本発明者らは、セパレータ基材表裏面の表面張力のばらつきを小さくするために、表面処理等の二次的な処理法を用いずに、セパレータ基材材料そのものを表面張力の異なる材料で構成することにより、表面張力のばらつきを抑制することにした。 In the conventional separator base material shown in FIG. 3, in order to give a superior difference in the surface tension between the front and back surfaces, a silicon-based material or the like is applied to the front and back surfaces of the separator, and the superiority difference is adjusted by changing the coating amount. Yes. At this time, the end surface of the separator base material is not subjected to the above-described treatment, and when the connection member adheres to the end surface of the separator base material, the end surface may adhere to the end surface, or stable peelability may not be obtained. There's a problem. This phenomenon is remarkably observed when the width of the end face in the separator substrate surface area is narrow and the area ratio is increased. In addition, the above-described processing method has a problem that the surface tension varies and stable peelability cannot be obtained. Therefore, the present inventors have made the separator base material itself a material having a different surface tension without using a secondary treatment method such as surface treatment in order to reduce the variation in the surface tension between the front and back surfaces of the separator base. It was decided to suppress variations in surface tension.
本発明の一例として示した図2のセパレータ基材は、低表面張力層と高表面張力層の2層構成になっている膜状物である。例えば、低表面張力層をポリプロピレン材質(約28dyn/cm)とし、高表面張力層をポリエチレン材質(約31dyn/cm)とした場合、表面張力の大きいポリエチレン材質面に、接着剤層(約40〜60dyn/cm)を形成することにより目的を達成できる。セパレータ基材の材質としては、ポリテトラフルオロエチレン(22dyn/cm)、ポリビニリデンフルオライド(25dyn/cm)、ポリビニルフルオライド(28dyn/cm)、ポリプロピレン(28dyn/cm)、ポリエチレン(31dyn/cm)、ポリトリフルオロクロロエチレン(31dyn/cm)、ポリスチレン(33dyn/cm)、ポリビニルアルコール(37dyn/cm)、ポリメチルメタクリレート(39dyn/cm)、ポリビニルクロライド(39dyn/cm)、ポリビニリデンクロライド(40dyn/cm)等及びこれらの変性物の表面張力が、40dyn/cm 以下である膜状となる個体ポリマーが好ましい。上記中での表面張力とは、例えば、W.A.Zismanの定義による臨界表面張力のことであり、接着剤形成層と背面層の表面張力が同様の方法により求められたものであればよい。セパレータ基材の構成においては、接着剤層を形成する層と背面層の2層構成が安価に作成できることから好ましいが、特に限定はされない。
The separator base material of FIG. 2 shown as an example of the present invention is a film-like material having a two-layer structure of a low surface tension layer and a high surface tension layer. For example, when the low surface tension layer is a polypropylene material (about 28 dyn / cm) and the high surface tension layer is a polyethylene material (about 31 dyn / cm), an adhesive layer (about 40 to The object can be achieved by forming (60 dyn / cm). As the material of the separator base material, polytetrafluoroethylene (22 dyn / cm), polyvinylidene fluoride (25 dyn / cm), polyvinyl fluoride (28 dyn / cm), polypropylene (28 dyn / cm), polyethylene (31 dyn / cm) , Polytrifluorochloroethylene (31 dyn / cm), polystyrene (33 dyn / cm), polyvinyl alcohol (37 dyn / cm), polymethyl methacrylate (39 dyn / cm), polyvinyl chloride (39 dyn / cm), polyvinylidene chloride (40 dyn / cm) cm) and the like, and a solid polymer in which the surface tension of these modified products is a film having a surface tension of 40 dyn /
次に接続部材としての接着剤としては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用できる。これらは、接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでもエボキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。エポキシ系接着剤は、例えば高分子量エポキシ、固形エボキシと液状エポキシ、ウレタンやポリエステル、アクリルゴム、NBR、ナイロン等で変性したエポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなるものが一般的である。接続部材における導電材料として用いられる導電粒子としては、Au,Ag,Pt,Ni,Cu,W,Sb,Sn,はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、またこれら導電粒子を核材とするか、あるいは非導電性のガラス、セラミツク、プラスチツク等の高分子などからなる核材に前記したような材質からなる導電層を被覆形成したものでもよい。さらに導電材料を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導粒電子と絶縁粒子の併用などの適用も可能である。粒子径の上限は、微細な電極に適用するために小粒径粒子が好適であり、15μm以下、より好ましくは7μm以下である。粒子径の下限は、粒子の凝集性や、聰極面の凹凸に対応可能とするために、0.5μm以上、好ましくは1μm以上とすべきである。 Next, as the adhesive as the connecting member, a material that exhibits curability by heat or light can be widely applied. Since these are excellent in heat resistance and moisture resistance after connection, it is preferable to use a crosslinkable material. Among these, an epoxy adhesive is preferable because it can be cured in a short time, has good connection workability, and has excellent molecular adhesion. Epoxy adhesives are mainly composed of epoxy modified with high molecular weight epoxy, solid epoxy and liquid epoxy, urethane, polyester, acrylic rubber, NBR, nylon, etc., and include curing agents, catalysts, coupling agents, fillers, etc. What is added is common. As the conductive particles used as the conductive material in the connection member, there are metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, and solder, carbon, and the like. Alternatively, a core layer made of a polymer such as non-conductive glass, ceramic, or plastic may be coated with a conductive layer made of the above-described material. Furthermore, it is possible to apply insulating coating particles formed by coating a conductive material with an insulating layer, or a combination of conductive electrons and insulating particles. The upper limit of the particle size is preferably a small particle size for application to a fine electrode, and is 15 μm or less, more preferably 7 μm or less. The lower limit of the particle diameter should be 0.5 μm or more, preferably 1 μm or more in order to be able to cope with the cohesiveness of the particles and the irregularities on the negative electrode surface.
以下、実施例で詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。 Hereinafter, although an Example demonstrates in detail, this invention is not limited to this.
実施例1
フィルム形成材として、フェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂)とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂(エポキシ当量185)の比率を20/80とし、酢酸エチルの30%溶液を得た。この溶液に、粒子径5μmのポリスチレン系粒子に、Ni/Auの厚さ0.2/0.02μmの金属被覆を形成した導電粒子を5体積%添加し、混合分散した。この分散液をセパレータ基材(ポリプロピレン20μm、ポリエチレン20μmの2層構造)のポリエチレン材質側にロールコータを用いて連続的に塗布し、100℃10分間乾燥した後、厚み20μmの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅2.5mm及び幅0.8mmの巻重体にした。
Example 1
As a film forming material, a ratio of a liquid epoxy resin (epoxy equivalent 185) containing a phenoxy resin (high molecular weight epoxy resin) and a microcapsule type latent curing agent was 20/80, and a 30% solution of ethyl acetate was obtained. To this solution, 5% by volume of conductive particles having a Ni / Au thickness of 0.2 / 0.02 μm formed on polystyrene particles having a particle diameter of 5 μm were added and mixed and dispersed. This dispersion is continuously applied to the polyethylene material side of the separator substrate (polypropylene 20 μm, polyethylene 20 μm) using a roll coater, dried at 100 ° C. for 10 minutes, and then an adhesive layer having a thickness of 20 μm is applied. Thus, a rolled body of the separator base material was obtained. Furthermore, this wound body was slit in the winding direction to obtain a wound body having a width of 2.5 mm and a width of 0.8 mm.
実施例2
実施例1と同様の分散液をセパレータ基材(ポリテトラフルオロエチレン20μm、ポリビニルフルオライド20μmの2層構造)のポリビニルフルオライド材質側にロールコータを用いて連続的に塗布し、100℃10分間乾燥した後、厚み20μmの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅2.5mm及び幅0.8mmの巻重体にした。
Example 2
The same dispersion as in Example 1 was continuously applied to the polyvinyl fluoride material side of the separator substrate (two-layer structure of polytetrafluoroethylene 20 μm and polyvinyl fluoride 20 μm) using a roll coater, and 100 ° C. for 10 minutes. After drying, a roll of separator base material coated with a 20 μm thick adhesive layer was obtained. Furthermore, this wound body was slit in the winding direction to obtain a wound body having a width of 2.5 mm and a width of 0.8 mm.
比較例
実施例1及び実施例2と同様の分散液を、従来より用いられてきたセパレータ基材(厚み40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた)の低表面張力側にロールコータを用いて塗布し、100℃10分間乾燥した後、厚み20μmの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅2.5mm及び幅0.8mmの巻重体にした。
Comparative Example The same dispersion as in Example 1 and Example 2 was applied to a separator substrate that had been used in the past (by applying a silicon treatment liquid on the front and back of a polyethylene terephthalate film with a thickness of 40 μm, the difference in surface tension was The surface was coated with a roll coater on the low surface tension side, dried at 100 ° C. for 10 minutes, and then a separator substrate roll coated with a 20 μm thick adhesive layer was obtained. Furthermore, this wound body was slit in the winding direction to obtain a wound body having a width of 2.5 mm and a width of 0.8 mm.
評価1
実施例1、2、比較例で得られた幅2.5mmの巻重体を用いて、ガラス基板(厚み1.1mm)上に、酸化インジウム(厚み0.2μm、表面抵抗20Ω/□)の薄膜回路を有する平面電極上に貼り付けた。貼り付けは、80℃−10kgf/cm2−3sの加熱加圧により行った。評価方法は、引っ張り試験機を用いて、引っ張り速度50mm/分、引っ張り方向90°の条件にて、セパレータ基材の剥離力を測定した。得られた結果を表1に示す。この結果から明らかなように、本発明品であるセパレータ基材を用いた場合は、従来より用いられてきたセパレータ基材(厚み40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた)場合と比較して、安定した剥離性が得られることが分かった。
Evaluation 1
A thin film of indium oxide (thickness 0.2 μm, surface resistance 20Ω / □) is formed on a glass substrate (thickness 1.1 mm) using the roll of 2.5 mm width obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example. It affixed on the plane electrode which has a circuit. The pasting was performed by heating and pressing at 80 ° C.-10 kgf / cm 2 -3s. As the evaluation method, the peel strength of the separator substrate was measured using a tensile tester under the conditions of a pulling speed of 50 mm / min and a pulling direction of 90 °. The obtained results are shown in Table 1. As is clear from this result, when the separator base material of the present invention is used, a separator base material that has been used conventionally (by applying a silicon-based treatment liquid to the front and back of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 40 μm) It was found that stable releasability can be obtained as compared with the case where the surface tension is different.
評価2
実施例1、2、比較例で得られた幅2.5mm及び幅0.8mmの巻重体を40℃の恒温槽中で1日、3日、5日間放置した後、引っ張り速度30cm/秒で接着剤層が塗布されたセパレータ基材を引き出し、接着剤層が対峙するセパレータ基材に転写していないかの確認(以下ブロッキング試験)を行った。得られた結果を表2及び表3に示す。従来より用いられてきたセパレータ基材(厚み40μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた)は、ブロッキング試験で不具合が発生した。また、この現象は狭幅時に顕著に見られる傾向にあった。ブロッキング試験で不具合が発生した原因は、高温放置により接着剤層が流動し、シリコン系処理液により、表面処理がなされていないセパレータ基材の端面に接着したことに起因している。特に、セパレータ基材表面積中の端面の面積比が増大する狭幅時に端面部での剥離性を保持できなくなり、上記不具合が顕著に現れた。一方、本発明品であるセパレータ基材を用いた場合は、良好な結果が得られており、満足のできるものであった。
Examples 1, 2 and a wound body having a width of 2.5 mm and a width of 0.8 mm obtained in the comparative example were left in a constant temperature bath at 40 ° C. for 1 day, 3 days, and 5 days, and then pulled at a speed of 30 cm / sec. The separator base material to which the adhesive layer was applied was pulled out, and it was confirmed whether or not it was transferred to the separator base material facing the adhesive layer (hereinafter referred to as a blocking test). The obtained results are shown in Tables 2 and 3. A separator base material that has been used conventionally (a difference in surface tension was obtained by applying a silicon-based treatment liquid to the front and back surfaces of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 40 μm) was defective in a blocking test. This phenomenon tended to be noticeable when the width was narrow. The cause of the failure in the blocking test is due to the adhesive layer flowing when left at high temperature and adhered to the end face of the separator base material that has not been surface-treated by the silicon-based treatment liquid. In particular, when the width ratio of the end surface in the surface area of the separator substrate is increased, the peelability at the end surface cannot be maintained when the width is narrow, and the above-described problem appears remarkably. On the other hand, when the separator base material of the present invention was used, good results were obtained and it was satisfactory.
1 ガラス基板
2 回路電極
3 接続部材が形成されたセパレータ基材
4 加圧加熱ヘッド
5 セパレータ基材
6 接続部材
7 高表面張力層
8 低表面張力層
9 シリコン系処理面(処理最大)
10 シリコン系処理面(処理最小)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
10 Silicon processing surface (minimum processing)
Claims (2)
前記セパレータ基材が少なくとも2層以上からなり、
接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり(但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く)、
幅が3mm以下であり、
前記セパレータ基材が、前記接着剤形成面側の層及び前記背面層の2層のみからなることを特徴とする巻重体。 A material having a superior difference in surface tension between the front and back surfaces is a separator base material, and a wound body in which an adhesive layer is formed on one side,
The separator substrate comprises at least two layers,
Make the surface tension of the adhesive-forming surface larger than the surface tension of the back layer (except when applying a silicone treatment liquid)
Width Ri der less than 3mm,
The winding body , wherein the separator base material is composed of only two layers of the adhesive-forming surface side and the back layer .
The wound body according to claim 1, wherein the adhesive layer contains conductive fine particles having an average particle diameter of 1 to 20 µm.
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-
2007
- 2007-10-05 JP JP2007262449A patent/JP2008069357A/en active Pending
Patent Citations (5)
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