JP2008064812A - パターン構造体及びパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るパターン形成方法は、感光性レジスト材料13Bを露光、現像してパターン層15を形成する方法において、基板11の上に感光性レジスト材料13Bを塗布する工程の前に、基板の上に同一又は他の感光性レジスト材料からなる下地層13Aを形成する。パターン層15の下地として、下地層13Aを設けることで、基板11とパターン層15の密着性を高めて微細かつ高アスペクト比のパターン層15の形成を可能とする。また、基板11と下地層13Aとの間の密着性を高めるために、例えばHMDS(ヘキサメチルジシラザン)からなる密着層12を介在させるのが好ましい。
【選択図】図1
Description
図1A〜Eは本発明の第1の実施形態によるパターン形成方法を説明する概略工程断面図である。まず、図1Aに示すように、パターン層を形成すべき基板11を用意する。基板11はガラスや高分子フィルム、無機フィラー入り高分子フィルム等の透明基板が用いられているが、これ以外にもシリコン基板等の半導体基板が用いられてもよい。
図3は本発明の第2の実施形態を示している。なお、図において上述の第1の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図5A、Bは本発明の第3の実施形態を示している。なお、図において上述の第1の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
Claims (10)
- 基板と、
前記基板の上に形成された感光性レジスト材料からなる下地層と、
前記下地層の上にパターン形成された感光性レジスト材料からなるパターン層とを備えた
ことを特徴とするパターン構造体。 - 前記下地層を構成する感光性レジスト材料と、前記パターン層を形成する感光性レジスト材料とが、それぞれ同一の材料からなる
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン構造体。 - 前記下地層及び前記パターン層は、透光性を有している
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン構造体。 - 前記下地層は、前記基板の上に密着層を介して形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン構造体。 - 前記基板と前記下地層との間に透明電極層が形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン構造体。 - 前記基板は、ガラス、高分子フィルム又は無機フィラー入り高分子フィルムからなる
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン構造体。 - 前記パターン層には液晶材料が充填されている
ことを特徴とするパターン構造体。 - 基板の上に感光性レジスト材料を塗布し、少なくとも露光、現像工程を経て、レジストパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記基板の上に前記感光性レジスト材料を塗布する工程の前に、前記基板の上に同一又は他の感光性レジスト材料からなる下地層を形成する工程を有する
ことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記基板の上に前記下地層を形成する工程の前に、前記基板上にヘキサメチルジシラザンを塗布する工程を有する
ことを特徴とする請求項8に記載のパターン形成方法。 - 前記レジストパターンの形成後、前記レジストパターンを前記基板から剥離する工程を有する
ことを特徴とする請求項8に記載のパターン形成方法。
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