JP2008064714A - 欠陥検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光源の制御を容易に行なうことが可能であり、かつ、被検査物体の表面の欠陥を高精度に検査することが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１００は、ワークＷに対して所定方向から照射光ＬＡ１を照射する照射部１Ａと、ワークＷに対して照射光ＬＢ１を照射し、かつ、照射光ＬＢ１の照射方向を変更可能な照射部１Ｂとを備える。照射光ＬＢ１の照射方向が変化するとワークＷの表面における照射領域の大きさが変化する。ワークＷの表面の曲率（言い換えればワークＷの表面形状）に応じて照射部１Ｂの照射方向を調整することができる。たとえばワークＷの表面における照射範囲が最大になるように照射部１Ｂの照射方向を設定すれば、その範囲内で欠陥の有無を検査できるので、検査精度を高めることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は欠陥検査装置に関し、特に、被検査物体の表面における凹凸欠陥の有無を高精度に検査可能な欠陥検査装置に関する。

近年、工業製品には筐体の表面を金属で形成したり光沢を持たせたりすることによって高級感、美感を持たせたものが多い。製品の表面の凹凸や傷、汚れ等の欠陥は商品価値を損なうため、検査によりこれらの欠陥を有する不良品を取り除いている。

たとえば携帯電話や家電製品などでは、本体の表面に透明樹脂によるコーティング層が形成されたものが筐体に使用されることがある。このような筐体では、本体部は一般に樹脂等により形成されて所定の色彩で着色されている。この本体部の表面に上述のコーティング層が形成されることによって表面に光沢や色彩の変化などが生じ、これにより商品価値が高められる。

上記のようなコーティング層を有する成形体を製造する工場では、コーティング層の表面に凹凸が生じたり、本体部とは異なる色彩が付着したりするといった欠陥が生じていないかどうかが検査される。従来からこの種の欠陥検出は現場の作業員が目視で検査することにより行なわれている。しかしながら上述したような筐体を用いた製品の多様化や大量生産に伴い、作業員の負担が大きくなるとともに検査に要する時間も多大になりつつある。そこでこれらの問題を解決するために欠陥検査を自動化することが試みられている。

たとえば特開平１１−２３２４３号公報（特許文献１）は、曲面状の被検査物体の表面に所定パターンの検査光を照射することによって表面欠陥を検査可能な表面欠陥検査装置を開示する。
特開平１１−２３２４３号公報

特開平１１−２３２４３号公報（特許文献１）に開示される表面欠陥検査装置は被検査物体の曲率に応じた複数の光源ユニットの各々を傾けて、各光源ユニットの光軸方向を設定する。ユーザの操作性を考慮すれば光源の制御が容易なほうが好ましい。また、欠陥検査装置の検査精度は高いほど好ましい。

本発明の目的は、光源の制御を容易に行なうことが可能であり、かつ、被検査物体の表面の欠陥を高精度に検査することが可能な欠陥検査装置を提供することである。

本発明は要約すれば、欠陥検査装置であって、被検査物体に対して所定方向から第１の照射光を照射する第１の照射部と、被検査物体に対して第２の照射光を照射し、かつ、第２の照射光の照射方向を変更可能な第２の照射部とを備える。

好ましくは、第２の照射部は、第１の照射部を囲んで配置される複数の照射ユニットを含む。複数の照射ユニットの各々は、第２の照射光を発する光源と、入射した第２の照射光を拡散させる拡散部と、第２の照射光の入射方向に対する拡散部の傾きを変化させる調整部とを有する。

より好ましくは、拡散部は、シート状に形成される。拡散部の一方端は、固定される。調整部は、拡散部の他方端側から拡散部を巻き取る巻取部と、拡散部の一方端と巻取部との間の位置において、所定方向に移動可能な可動部と、可動部を移動させて、拡散部を可動部の位置で折り曲げる駆動部とを有する。

さらに好ましくは、巻取部は、拡散部の表面に取り付けられるぜんまいばねを含む。
さらに好ましくは、複数の照射ユニットは、各々の拡散部の一方端が四角形の第１から第４の辺となるようにそれぞれ配置され、かつ、所定方向から見た場合に拡散部が四角形に見える第１から第４のユニットと、各々が第１から第４のユニットのうちの２つのユニットに挟まれ、かつ、所定方向から見た場合に、拡散部が、四角形の４隅に１つの角が接する三角形に見える第５から第８のユニットとを有する。

さらに好ましくは、第５から第８のユニットの各々において、拡散部は、一方端を頂点とする五角形である。拡散部において可動部により五角形に形成される線分と、一方端とにより特定される三角形の領域に第２の照射光が入射される。

さらに好ましくは、被検査物体の表面の少なくとも一部は曲面である。
さらに好ましくは、欠陥検査装置は、被検査物体の表面を撮像して画像を生成する撮像部と、制御部とをさらに備える。制御部は、複数の照射ユニットの各々に含まれる調整部を制御して、被検査物体の表面における照射領域の面積を変化させる。制御部は、画像に基づいて照射領域の面積を算出して、照射領域の面積がピークとなるように拡散部の傾きを決定する。

好ましくは、欠陥検査装置は、被検査物体の表面を撮像して画像を生成する撮像部と、画像を用いて所定の処理を行なって、被検査物体の表面における欠陥の有無を判定する制御部とをさらに備える。

本発明の他の局面に従うと、欠陥検査装置であって、被検査物体の表面上の照射領域に光を照射する照射部と、被検査物体の表面を撮像して画像を生成する撮像部と、画像において照射領域に対応する部分を除く部分に受光画素が存在することを検知した場合に、被検査物体の表面に欠陥が存在すると判定する制御部とを備える。

好ましくは、照射部は、被検査物体の表面上の複数の照射領域に対して互いに異なる色の光を照射し、撮像部は、複数の照射領域にそれぞれ対応する複数の画像を生成し、制御部は、複数の画像の少なくとも１つが２以上の色成分を含む場合に、被検査物体の表面に欠陥が存在すると判定する。

より好ましくは、複数の照射領域は、第１の照射領域と、第１の照射領域を囲む第２の照射領域とを含む。

さらに好ましくは、被検査物体の表面は、実質的に平坦な面である。

本発明によれば、光源の制御を容易に行なうことを可能にしながら被検査物体の表面の欠陥を高精度に検査することを可能にする。

以下において、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。

［実施の形態１］
図１は、実施の形態１に係る欠陥検査装置の基本的構成を示す図である。

図１を参照して、欠陥検査装置１００は、ワークＷ（被検査物体）の表面における凹凸欠陥の有無を検査する。ワークＷは、その表面で光の正反射が生じる物体であれば特に限定されず、たとえば表面が透明樹脂によりコーティングされたプラスチック成型品や金属等でもよい。なお「正反射光」とは、光源から照明された角度と逆方向の同じ角度にはね返る光を意味するものとする。

凹凸欠陥とは被検査物体の表面に凹状あるいは凸状に生じる欠陥を意味する。具体例を挙げて説明すると、凹凸欠陥には欠け、傷、バリ、異物等が含まれる。

図１に示すワークＷの表面（被検査面）は曲面であるが被検査面は平面でもよい。ただし欠陥検査装置１００は曲面を有するワークの検査に好適に用いることができる。

欠陥検査装置１００は、照射部１Ａ，１Ｂと、撮像装置３と、制御装置４とを備える。
照射部１ＡはワークＷに対して所定方向から照射光ＬＡ１を照射する。照射部１Ｂは、照射部１Ａの周囲からワークＷに対して照射光ＬＢ１を照射する。

照射部１Ｂは照射光ＬＢ１の照射方向を変化させる。照射光ＬＢ１の照射方向が変化するとワークＷの表面における照射領域の大きさが変化する。

照射部１Ｂは、拡散部５と、調整部６と、光源７とを含む。光源７は照射光ＬＢ１を発する。拡散部５は光源７からの照射光ＬＢ１を拡散させる。調整部６は照射光ＬＢ１の入射方向に対する拡散部５の傾きを変化させる。拡散部５から出た照射光ＬＢ１は広がりながら進むので照射部１Ｂによる照射範囲を広げることができる。調整部６は拡散部５の傾きを変化させることにより照射部１Ｂの照射範囲を変化させる。

本実施の形態によれば、ワークＷの表面の曲率（言い換えればワークＷの表面形状）に応じて照射部１Ｂの照射方向を調整することができる。よって、たとえばワークＷの表面における照射範囲が最大になるように照射部１Ｂの照射方向を設定すれば、その範囲内で欠陥の有無を検査できるので検査精度を高めることができる。また、ワークＷの表面の全体を照射できない場合であっても、ワークＷの位置を変えながら少ない回数でワークＷの表面全体を検査できるので、検査処理に要する時間を短縮できる。

撮像装置３はワークＷの表面を撮像して検査画像を生成する。より詳細に説明すると、ワークＷの表面では照射光ＬＡ１，ＬＢ１がそれぞれ正反射して反射光ＬＡ２，ＬＢ２が生じる。撮像装置３は照射光ＬＡ１の正反射方向から反射光ＬＡ２，ＬＢ２を受けてワークＷの表面を撮像する。ワークＷの表面に凹凸欠陥が存在する場合には、検査画像には凹凸欠陥に対応する部分が周囲よりも暗い部分となって出現する。撮像装置３はたとえば汎用的なカラーカメラであるが白黒カメラでもよい。

制御装置４は、撮像制御部１１と、検査処理部１２とを含む。撮像制御部１１は照射部１Ａ，１Ｂを制御する。また撮像制御部１１は撮像装置３に対してワークＷを撮像するよう指示を送る。

検査処理部１２は、撮像装置３から検査画像を取得して、その検査画像と予め記憶する良品画像とを比較する。上述したようにワークＷの表面に凹凸欠陥が存在すると、検査画像には周囲よりも暗い部分が存在する。一方、良品画像としてはこのような部分が存在しない画像が用意される。検査処理部１２は検査画像と良品画像とを比較した際に２つの画像の相違点を検出した場合にはワークＷの表面に欠陥が存在すると判定する。

図２は、図１の制御装置４のブロック図である。
図２を参照して、制御装置４は、照射制御部２１と、カメラ制御部２２と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２３と、メモリ２４と、入力部２５と、出力部２６と、検査画像メモリ２７と、パラメータ保存用メモリ２８と、モデル画像メモリ２９とを備える。これらのブロックは、ＣＰＵバスを介して各種のデータを交換する。なお照射制御部２１とカメラ制御部２２とは撮像制御部１１を構成し、残りのブロックは検査処理部１２を構成する。

照射制御部２１は、ＣＰＵ２３からの指示に応じて照射部１Ａ，１Ｂの各々に含まれる光源が発する光の色および強度を制御する。さらに照射制御部２１は照射部１Ｂに含まれる調整部６を制御する。

カメラ制御部２２は、ＣＰＵ３１からの指示に応じて撮像装置３にトリガ信号を送る。これにより撮像装置３は撮像を行なう。

ＣＰＵ２３は制御装置４の全体の動作を制御する。メモリ２４はＣＰＵ２３上で実行されるプログラムを格納する。入力部２５はたとえばキーボードやマウス等の入力装置３１から検査に必要な条件やパラメータ等が入力されると、それらの情報をＣＰＵ２３に対して送信する。出力部２６は検査結果をディスプレイ等の表示装置３２に出力するためのインターフェース回路により構成される。

検査画像メモリ２７は、画像バスを介して撮像装置３から被検査面の画像データを受けて、その画像データを格納する。パラメータ保存用メモリ２８は検査に必要な各種パラメータを格納する。各種パラメータは、たとえば後述する差分演算画像を２値化するための２値化しきい値、欠陥の有無を判別するための判定用しきい値、照射部１Ａ，１Ｂから発せられる光の光量を設定するための設定値等である。なお、これらのパラメータの値は検査に先立って特定される。モデル画像メモリ２９は、良品画像を記憶する。

図３は、照射部１Ａ，１Ｂの全体斜視図である。
図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。

図３および図４を参照して、箱型に形成された照射部１Ａの下に、照射部１Ｂが重ねられた状態で設置されている。また照射部１Ａの上には撮像装置３が設置される。

図４を参照して、照射部１Ａは光源である複数のＬＥＤ４１Ａを含む。照射部１Ｂは複数のＬＥＤ４１Ｂを含む。複数のＬＥＤ４１Ｂは図１における光源７を構成する。

ＬＥＤ４１Ａ，４１Ｂはフルカラータイプであり、光色(波長)を自由に変更できるとともに光の強度を変更できる。

照射部１Ａは、さらにＬＥＤ４１Ａを点灯させるための回路基板４５Ａを含む。照射部１Ｂは、さらにＬＥＤ４１Ｂを点灯させるための回路基板４５Ｂを含む。このようにＬＥＤ４１Ａを点灯させる回路とＬＥＤ４１Ｂを点灯させる回路とは別々に構成されている。

照射部１Ａは、さらに、ハーフミラー４２と、透明窓４３とを含む。照射部１Ａに含まれるＬＥＤ４１Ａから出た光（紙面左右方向の光）はハーフミラー４２に到達すると９０度進行方向を変えてワークＷの表面に達する。ワークＷの表面に達した光が正反射すると、その正反射光はハーフミラー４２および透明窓４３を透過して撮像装置３に入射する。

照射部１Ａは撮像装置３のレンズ（図示せず）の中心軸Ｊを通るように光を発する。またワークＷからの正反射光もレンズの中心軸を通る。照射部１Ａのような照明装置は一般的に「同軸落射照明」と称される。

照射部１Ｂは、さらに、図１および図２の拡散部５に対応する拡散布４６と、ワークＷの高さ方向（矢印Ｒに沿った方向であり、以下では「上下方向」とも称する）に移動可能な可動部４７と、可動部４７を移動させて、拡散布４６を可動部４７の位置で折り曲げる駆動部４８とを有する。なお矢印Ｒに沿った方向とは本発明の「所定の方向」に対応するとともに中心軸Ｊの方向でもある。

複数のＬＥＤ４１Ｂから出た光は拡散布４６を通り、中心軸Ｊに対して斜め方向からワークＷの表面を照射する。駆動部４８が可動部４７を上下方向に動かすことによって拡散布４６の傾きを変化させることができる。駆動部４８はたとえば動力を出力するモータと、その動力を伝える各種部品（たとえばギヤ等）の組合わせにより構成される。

このように本実施の形態では光源自体を動かさずに拡散部の傾きのみを変えることで照射方向を容易に変えることができる。また、拡散部を押さえる可動部とその可動部を動かす駆動部のみで拡散部の傾きを変えることが可能になり、単純な構成で拡散部の傾きを変えることができる。

図５は、図４に示す矢印Ｒの方向に沿ってワークＷの位置から照射部１Ａ，１Ｂを見た状態を示す図である。

図５および図４を参照して、辺４２１〜４２４を有する正方形の周りに照射部１Ｂが配置される。図４に示す矢印Ｒの方向に沿ってワークＷの位置から照射部１Ａ，１Ｂを見た場合には、この正方形の部分にハーフミラー４２が位置する。

照射部１Ｂは、照射ユニットＢ１〜Ｂ８を含む。ただし、ワークＷから照射部１Ｂを見た場合には各照射ユニットに含まれる拡散布の部分しか見えない。よって図５では拡散布４６，４６Ｃと照射ユニットＢ１〜Ｂ８とを対応付けて符号を付している。

照射ユニットＢ１〜Ｂ４は、各々の拡散布４６の一方端が辺４２１〜４２４となるようにそれぞれ配置される。また、照射ユニットＢ１〜Ｂ４が有する拡散布４６は四角形に見える。

これに対し、照射ユニットＢ５〜Ｂ８の各々は照射ユニットＢ１〜Ｂ４のうちの２つのユニットに挟まれる。つまり、照射ユニットＢ５は照射ユニットＢ１，Ｂ２に挟まれる。
照射ユニットＢ６は照射ユニットＢ２，Ｂ３に挟まれる。照射ユニットＢ７は照射ユニットＢ３，Ｂ４に挟まれる。照射ユニットＢ８は照射ユニットＢ１，Ｂ４に挟まれる。また、ワークＷの位置から照射ユニットＢ５〜Ｂ８の各々を見た場合には拡散布４６Ｃが上記の正方形の４隅に１つの角が接する三角形に見える。

なお、図４に示す照射部１Ｂの断面は、照射ユニットＢ１，Ｂ３（照射ユニットＢ２，Ｂ４でもよい）の断面を表わすものである。

図６は、図５に示す拡散布４６，４６Ｃの動きを模式的に説明する図である。
図６を参照して、拡散布４６，４６Ｃは同時に閉じたり開いたりする。これにより照射範囲を広げたり狭めたりすることができる。続いて、照射ユニットＢ１〜Ｂ４における拡散布４６の傾きの変化と照射ユニットＢ５〜Ｂ８における拡散布４６Ｃの傾きの変化とを説明する。なお拡散布４６の傾きは照射ユニットＢ１〜Ｂ４の間で同様に変化し、拡散布４６Ｃの傾きは照射ユニットＢ５〜Ｂ８の間で同様に変化する。

図７は、図５に示す照射ユニットＢ１〜Ｂ４のいずれかの照射ユニットにおいて拡散布４６の傾きを変化させる様子を示す図である。

図７を参照して、（Ａ）は可動部４７を矢印Ｒに沿った方向に上げた状態を示す図であり、（Ｂ）は可動部４７を矢印Ｒに沿った方向に下げた状態を示す図である。なお上述したように可動部４７は駆動部４８により移動可能である。

拡散布４６の一方端４６１は固定される。また拡散布４６の表面にはぜんまいばね４９が取り付けられる。これにより拡散布４６の他方端４６２はぜんまいばね４９によって巻かれた状態となる。なお可動部４７と駆動部４８とぜんまいばね４９とは図１および図２の調整部６を構成する。

図７（Ｂ）に示すように可動部４７が下方に動くと、ぜんまいばね４９の巻きがほどけて拡散布４６が下がる。一方、図７（Ａ）に示すように可動部４７が上に動くと、ぜんまいばね４９によって拡散布４６が巻かれる。このように拡散布４６は、ぜんまいばね４９および可動部４７によって、たるみが生じないように張られた状態となる。

なお、ぜんまいばね４９の伸縮に耐え得る強度を有するシート状の素材であれば、拡散部は布であると限定される必要はない。よって拡散部として、たとえば紙や樹脂フィルム等を用いることが可能である。

また、本実施の形態では拡散布４６を巻き取るためにぜんまいばね４９を用いている。これにより簡単な構成でたるみが生じないように拡散布４６を張ることが可能になる。ただし、拡散布４６を他方端４６２から引っ張るための手段としてはぜんまいばねに限定されず、各種の手段（たとえばコイルばね、ゴムひも等）を用いることができる。またぜんまいばね以外に拡散布４６を巻き取るための手段として、たとえばモータ等を用いることができる。

図８は、図５に示す照射ユニットＢ５〜Ｂ８のいずれかの照射ユニットにおいて拡散布４６Ｃの傾きを変化させる様子を示す図である。

図８を参照して、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は可動部４７が上がった状態、可動部４７を少し下げた状態、および、可動部４７を大きく下げた状態をそれぞれ示す。可動部４７の状態によらず拡散布４６Ｃの形状は二等辺三角形であり、二等辺三角形の底辺ａ１の長さは常に同じである。これに対し、二等辺三角形の残りの二辺（辺ａ２，ａ３）は可動部４７が下がるにつれて長くなる。

図９は、拡散布４６Ｃの形状を示す図である。
図９を参照して、拡散布４６Ｃの外形は五角形である。辺ｂ１，ｂ２は平行であり、両辺の距離はＬである。頂点Ｐ１は、辺ｂ１と辺ｂ３との交点である。頂点Ｐ２は、辺ｂ２と辺ｂ４との交点である。頂点Ａは辺ｂ３，ｂ４の交点である。

辺ｂ１，ｂ２の長さは他の辺に比べて大幅に長い。方向ＤＲに沿って図８に示す可動部４７を移動させることにより図８の（Ａ）〜（Ｃ）に示すように拡散布４６Ｃの形状を変化させることが可能になる。

図１０は、図９に示す拡散布４６Ｃを図８（Ａ）〜（Ｃ）に示す形状に変化させる方法を示す図である。

図１０を参照して（Ａ）〜（Ｃ）に示す拡散布４６Ｃの状態は図８の（Ａ）〜（Ｃ）に示す拡散布４６Ｃの状態にそれぞれ対応する。図１０の（Ａ）〜（Ｃ）において左向きの矢印の位置は、可動部４７の位置を示す。

二等辺三角形の底辺ａ１は可動部４７により拡散布４６Ｃに形成される線分（拡散布４６Ｃが折り曲げられることにより拡散布４６Ｃに生じる線分）である。この線分と、五角形の頂点Ａにより二等辺三角形が特定される。そしてこの二等辺三角形の部分が表に出る部分であり、言い換えると光源からの光が入射する部分である。

図９に示したように辺ｂ１，ｂ２の距離はＬであるから、可動部の位置に拘らず二等辺三角形の底辺ａ１の長さはＬである。一方、底辺ａ１を除く二等辺三角形の２つの辺ａ２，ａ３の長さは可動部４７の位置に応じて変化する。なお図１０の（Ａ）における辺ａ２，ａ３はそれぞれ図９に示す辺ｂ３，ｂ４に対応する。

図１０の（Ａ）〜（Ｃ）に示す破線は拡散布４６Ｃのうち、表に出ていない残りの部分を示すものである。この部分は照射部１Ｂの内部に折り曲げられている。

図１１は、図１０に示す拡散布４６Ｃの形状の変化を説明する図である。
図１２は、拡散布４６Ｃの折り曲げられた部分をより詳細に説明する図である。

図１１および図１２を参照して、拡散布４６Ｃの頂点Ａ（すなわち一方端）は、照射部１Ｂの筐体５０に固定されている。一方、拡散布４６Ｃの他方端はぜんまいばね４９により巻かれている。可動部４７が拡散布４６Ｃを押さえつけることにより拡散布４６Ｃの傾きが変化する。

拡散布４６Ｃの上には、２本の棒５１が設けられる。辺ｂ３と棒５１とを結ぶ複数本の伸縮自在なひも５２が設けられる。また、辺ｂ４と棒５１とを結ぶ複数本の伸縮自在なひも５２が設けられる。なお、辺ｂ３，ｂ４の各々に結ばれるひも５２の本数は特に限定されない。またひも５２に代えてたとえばばねを用いることもできる。

ただし、複数のひも５２のうちの１本は２本の棒５１の一方と頂点Ｐ１との間に接続され、他の１本は２本の棒５１の他方と頂点Ｐ２との間に接続される。これにより図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように拡散布４６Ｃを折り曲げることが可能になる。

図１２の（Ａ）〜（Ｃ）に示すように可動部４７が下がるにつれて拡散布４６のうち二等辺三角形の部分（表に出る部分）の底辺が下がる。ひも５２が拡散布４６Ｃを引っ張るため、拡散布４６Ｃにたるみが生じないように拡散布４６Ｃを張ることが可能になる。

続いて照射部１Ａに用いられる光源（複数のＬＥＤ４１）について説明する。
図１３は、照射部１Ａの光源として用いられる複数のＬＥＤ４１Ａを示す平面図である。

図１３を参照して、複数のＬＥＤ４１ＡはグループＧ１〜Ｇ３に分類される。図２の照射制御部２１によって、同一グループに属する複数のＬＥＤ４１Ａは互いに同じ色および同じ明るさで発光するように制御される。なお、ある１つのグループのＬＥＤが発する光の色を設定する場合、他のグループのＬＥＤが発する光の色には依存しない。つまりグループごとに異なる色の光を発することが可能であるし、グループＧ１〜Ｇ３で同一色の光を発することもできる。

図１４は、凹凸欠陥を検査するための基本的な方法を説明する図である。
図１４を参照して、照射部１ＡはワークＷの表面にある凹凸欠陥Ｄを検出するための照明装置である。ワークＷにおいて凹凸欠陥Ｄのない部分では照射光ＬＡ１が正反射して反射光ＬＡ２が生じる。正常部からの反射光ＬＡ２は撮像装置３に入射する。一方、凹凸欠陥Ｄにおいて照射光ＬＡ１が反射すると、反射光ＬＡ２は撮像装置３に戻らない。この結果、撮像装置３がワークＷの表面を撮影すると、ワークＷの表面の正常部は明るく映るのに対し凹凸欠陥Ｄの部分は暗く映る。

図１５は、図１４に示す欠陥検査方法をより詳細に説明する図である。
図１５を参照して、欠陥検査は次の（１）〜（５）の順で行なわれる。

（１）良品Ｗ１において規定された撮像領域ＡＳ１を撮像する。
（２）良品画像（画像ＩＭＧ１）を生成する。

（３）検査時に被検査物体Ｗ２を撮像する。撮像領域ＡＳ２は（１）の撮像領域ＡＳ１と同じ領域である。なお撮像領域ＡＳ２内（被検査物体Ｗ２の表面）には凹凸欠陥Ｄが存在する。

（４）検査画像（画像ＩＭＧ２）を生成する。画像ＩＭＧ２には凹凸欠陥Ｄのパターンが含まれる。

（５）画像ＩＭＧ１と画像ＩＭＧ２とを比較する。画像ＩＭＧ３は画像ＩＭＧ１と画像ＩＭＧ２との差分を示す画像である。画像ＩＭＧ３には凹凸欠陥Ｄのパターンのみが存在する。この画像ＩＭＧ３に基づいて被検査物体Ｗ２に欠陥が存在すると判定される。なお、この比較処理は本発明の「所定の処理」に対応する。

再び図１４を参照しながら説明する。ワークＷの表面の曲率は、ワークＷの表面の位置により異なる場合がある。また、ワークＷの種類が異なればワークＷの表面の曲率も異なり得る。曲率が小さい場合には撮像装置３の視野（検査可能範囲ＡＲ）の端の部分では、正常部での照射光ＬＡ１の正反射光が撮像装置３に向かう方向と異なる方向に進む場合がある。この場合、撮像装置３の視野のうち中心付近は明るくても周囲部分が暗くなることが起こる可能性がある。よって撮像装置３の視野の端の部分に凹凸欠陥が存在してもその凹凸欠陥を検出することが困難になることが起こり得る。

図１６は、実施の形態１の欠陥検査装置による効果を説明する第１の図である。
図１７は、実施の形態１の欠陥検査装置による効果を説明する第２の図である。

図１６および図１７を参照して、本実施の形態では２つの照射部１Ａ，１Ｂを使用してワークＷに照射光ＬＡ１，ＬＢ１を照射する。ワークＷの表面の曲率に応じて可動部４７により拡散布４６の傾きが調整される。ワークＷの表面では反射光ＬＡ２，ＬＢ２が生じる。ワークＷの曲率に応じて照射光ＬＢ１の照射方向を調整することで撮像装置３の視野の周囲部分も照明することが可能になる。これにより撮像装置３の視野の周囲部分が視野の中心部分に比べて大幅に暗くなるのを防ぐことができる。

視野の周囲部分が明るくなればその部分に存在する凹凸欠陥を検出することが可能になる。このように本実施の形態によれば照射部１Ｂによる光の照射方向を変化させることによって、ワークＷの曲率に応じた検出範囲を定めることができるので検査精度を向上させることができる。なお、図１６および図１７に示すようにワークＷの表面の曲率が大きい（曲率半径が小さい）ほど拡散布４６は照射部１Ａ側に傾けられる。

図１８は、拡散布４６，４６Ｃの傾きを最適にするための処理を説明するフローチャートである。

図１８および図２を参照して、処理が開始されると、まずステップＳ１において、照射制御部２１は調整部６を初期状態に設定する。具体的に説明すると、照射制御部２１は可動部４７を可動範囲の一番上に設置する。このとき拡散部５（図４に示す拡散布４６，４６Ｃ）は水平となる。

ステップＳ２において照射制御部２１は照射部１Ｂの光源７を点灯させる。このときに光源７が発する光の色は特に限定されない。なお、光源７から発せられる光の明るさは、撮像装置３がワークＷからの正反射光を十分に検知できる明るさとなるように設定される。

ステップＳ３において撮像装置３はワークＷの表面を撮像して検査画像を生成する。検査処理部１２（主としてＣＰＵ２３）は検査画像を取得し、検査画像において正反射光の入射範囲の面積を計測する。

具体的に説明すると検査処理部１２は検査画像において正反射光が入射した範囲と、正反射光が入射していない範囲とを画素の濃度により区別する。検査処理部１２は予め定められたしきい値以上の濃度を持つ画素を、正反射光をとらえた画素であると判断する。しきい値は、たとえば事前に撮像装置３によりワークＷを撮像しながら人が決定する。

ステップＳ４において、照射制御部２１は、図４に示す可動部４７を所定量だけ下げるよう調整部６を制御する。以後、この所定量を「１目盛り分」と称する。

ステップＳ５ではステップＳ３と同様に撮像装置３はワークＷの表面を撮像し、検査処理部１２は検査画像に基づいて正反射光が入射した範囲の面積を計測する。

ステップＳ６において、検査処理部１２は、ステップＳ５において計測した面積値がその１回前に計測した面積値よりも小さくなったか否かを判定する。ステップＳ５において今回計測した面積値が前回計測した面積値より小さい場合（ステップＳ６においてＹＥＳ）、処理はステップＳ７に進み、そうでない場合（ステップＳ６においてＮＯ）、処理はステップＳ４に戻る。

ステップＳ７において、照射制御部２１は可動部４７を１目盛り分上げるよう調整部６を制御する。ステップＳ７の処理を終えたときの可動部４７の位置が拡散布４６の傾きが最適となる位置、すなわち照射範囲の大きさがピークとなる可動部４７の位置に対応する。

このように本実施の形態では、ワークに光を照射して、撮像装置３がその正反射光がとらえられる範囲が最も広くなるように、拡散布の傾き角を調整する。これによりワークの表面における広い範囲を検査できるので、検査精度を高めることができる。

図１９は、図２の検査処理部１２が実行する検査処理の流れを示すフローチャートである。

図１９および図２を参照して、処理が開始されると、まずステップＳ１１において、ＣＰＵ２３および照射制御部２１はパラメータ保存用メモリ２８に保存された条件（パラメータ）に基づき、光量を調整して、照射部１Ａ，１Ｂを同時に点灯する。

次にステップＳ１２において、ＣＰＵ２３およびカメラ制御部２２は撮像装置３を制御する。これにより撮像装置３は撮像を行なって検査画像を出力する。検査画像は検査画像メモリ２７に格納される。

次に、ステップＳ１３においてＣＰＵ２３はモデル画像メモリ２９からモデル画像（良品画像）を読出し、検査画像メモリ２７に格納される検査画像とモデル画像との差分画像を生成する。

ＣＰＵ２３は、たとえば検査画像と、その検査画像に対応するモデル画像とで、対応関係にある画素間の濃度値の差を求める。この濃度差の値を用いることにより、モデル画像に対する明度の差の度合を示す差分画像データが生成される。

ステップＳ１４において、ＣＰＵ２３は所定の２値化しきい値を用いて、差分画像から２値化画像を生成する。

ステップＳ１５において、ＣＰＵ２３は２値化画像にラベリング処理を施す。ここでラベリング処理とは、連結している画素に同じラベルを付加することで複数の領域をグループとして分類する処理であり、画像処理において広く用いられる。

本実施の形態ではこのラベリング処理により、検査画像においてモデル画像と明度差が生じている領域、すなわち複数の画素のうち同一のラベルが付加された画素によって形成される領域が特定される。

ステップＳ１６において、ＣＰＵ２３は同一のラベルが付加された複数の画素によって形成される領域毎に、その領域の面積を計測する。そしてＣＰＵ２３は計測した面積が所定値以上の大きさであれば、その領域に凹凸欠陥が存在すると判定する。

ステップＳ１７において、ＣＰＵ２３は上記の判別結果を出力部２６に出力する。ＣＰＵ２３が判別結果を出力すると全体の処理が終了する。

以上のように実施の形態１によれば、ワークＷの表面の曲率に応じて照射部１Ｂの照射方向を調整することにより、ワークＷの表面における照射範囲が最大になるように照射部１Ｂの照射方向を設定できるので、検査精度を高めることができる。

また、実施の形態１によれば、拡散部を押さえる可動部とその可動部を動かす駆動部のみで拡散部の傾きを変えることが可能になるので、光の照射方向を容易に制御できる。

なお、これまでの説明では照射部１Ｂは照射部１Ａの周囲から光を照射するものとしたが、照射部１Ｂからの光の照射方向は照射部１Ａが光を照射する方向に対して斜めとなる一方向からのみであってもよい。

また、撮像装置３および制御装置４を用いずに、人がワークＷの表面を見ることによって凹凸欠陥の有無を判定してもよい。

［実施の形態２］
図２０は、実施の形態２の欠陥検査装置の構成を示す図である。

図２０および図１を参照して、欠陥検査装置１００Ａは照射部１Ｂを含まない点において欠陥検査装置１００と異なる。欠陥検査装置１００Ａの他の部分の構成は欠陥検査装置１００と同様である。

実施の形態２の欠陥検査装置１００Ａは表面（被検査面）が実質的に平坦であるワークＷを対象として凹凸欠陥を検出することができる。

照射部１Ａは、ワークＷの表面における複数の領域に対して互いに異なる色の光を照射する。具体的にはワークＷの表面に対して互いに色が異なる照射光ＬＡ１，ＬＢ１，ＬＣ１を照射する。撮像装置３は照射光ＬＡ１，ＬＢ１，ＬＣ１がワークＷの表面でそれぞれ反射した反射光である反射光ＬＡ２，ＬＢ２，ＬＣ２を受けて、各色ごとの画像（本実施の形態では３つの画像）を生成する。

図４に示すように照射部１Ａは複数のＬＥＤ４１Ａを含む。各ＬＥＤから発せられる光は厳密に真下に向かう光だけではなく斜め方向に進む光も含んでいる。つまりＬＥＤからの光は多少広がりながら進む。後述するように、斜め方向に進む光によって欠陥検査装置の検出精度が低下する可能性がある。

実施の形態２の欠陥検査装置によれば、照射部１Ａから斜め方向に進む光が生じても、欠陥検査装置の検出精度が低下するのを防ぐことが可能になる。よって検出精度を向上させることが可能になる。

まず、照射部１Ａから斜めに進む光が生じると欠陥検査装置の検出精度が低下する可能性がある理由を説明する。

図２１は、照射部１ＡからワークＷの表面に対して斜め方向の光が照射される状態を示す図である。

図２１を参照して、照射部１Ａから出た光はワークＷに向けて広がりながら進む。よって、ワークＷの表面に対して斜め方向から入射する光が存在する。

照射部１Ａから出た光の一部（照射光ＬＡ３）は凹凸欠陥Ｄに入射する。凹凸欠陥Ｄでは照射光ＬＡ３が正反射する。これにより反射光ＬＡ４が生じる。反射光ＬＡ４の進行方向は正常部に入射した照射光ＬＡ１の正反射方向と同じである。よって反射光ＬＡ４は撮像装置３に入射する。

撮像装置３がワークＷの表面を撮像して検査画像を生成すると、その検査画像には凹凸欠陥（周囲よりも暗い部分）が出現しなくなるか、あるいは凹凸欠陥が出現しても正常部との区別が困難となる。この結果、図２０に示す検査処理部１２において検査画像と良品画像とを比較しても凹凸欠陥が存在しないと判定する可能性が高くなる。つまり、検出精度が低下する。

図２２は、図２１に示す問題点を解決するための方法を説明する図である。
図２２および図１３を参照して、照射部１Ａに含まれる複数のＬＥＤ４１Ａの発光色をグループＧ１〜Ｇ３で互いに異ならせる。上述したように複数のＬＥＤ４１Ａの各々はフルカラータイプのＬＥＤであるので発光色の制御を容易に行なうことができる。

照射光ＬＡ１，ＬＢ１，ＬＣ１はグループＧ１〜Ｇ３からそれぞれ発せられる光であり、その色は互いに異なる。図２２では照射光ＬＡ１，ＬＢ１，ＬＣ１を区別可能なように、照射光ＬＡ１およびその正反射光を破線の矢印で示し、照射光ＬＢ１およびその正反射光を点線の矢印で示し、照射光ＬＣ１およびその正反射光を実線の矢印で示す。

領域Ａ１〜Ａ３はワークＷの表面において照射光ＬＡ１，ＬＢ１，ＬＣ１によりそれぞれ照射された領域である。なお領域Ａ２は領域Ａ３を囲む領域であり、領域Ａ１は領域Ａ２を囲む領域である。

凹凸欠陥Ｄには斜め方向から照射光ＬＢ１が入射する。照射光ＬＢ１は凹凸欠陥Ｄで正反射する。凹凸欠陥Ｄの周囲では照射光ＬＣ１が正反射する。照射光ＬＢ１の正反射光と照射光ＬＣ１の正反射光とは色が異なる。

なお凹凸欠陥Ｄでは照射光ＬＣ１が正反射するものの、その正反射光の反射方向は撮像装置３に向かう方向と異なる。

図２３は、図２２のワークＷの表面を撮像装置３が撮像したときの検査画像を示す図である。

図２３および図２２を参照して、検査画像である画像ＩＭＧ４は画像ＩＭＧＡ１〜ＩＭＧＡ３を含む。画像ＩＭＧＡ１〜ＩＭＧＡ３は図２２における領域Ａ１〜Ａ３の画像である。よって画像ＩＭＧＡ１〜ＩＭＧＡ３の色は照射光ＬＡ１，ＬＢ１，ＬＣ１の色にそれぞれ等しい。

画像ＩＭＧＡ３にはパターンＰＴが含まれる。パターンＰＴは凹凸欠陥により生じた照射光ＬＢ２の一部が撮像装置３に入射することにより画像ＩＭＧＡ３に出現する。よってパターンＰＴの色は画像ＩＭＧＡ２の色に等しいものの、パターンＰＴの周囲の色とは異なる。

このように実施の形態２によれば、被検査物体の表面に凹凸欠陥が存在する場合に複数の画像の少なくとも１つについて２以上の色成分が存在する。

図２４は、実施の形態２の欠陥検査装置による欠陥検査処理を説明するフローチャートである。

図２４および図２０を参照して、処理が開始されると、まずステップＳ２１では、撮像制御部１１は、照射部１Ａに対して、複数の領域に対して互いに異なる色の光を照射するように照射部１Ａに含まれる複数のＬＥＤを点灯させる。次にステップＳ２２において撮像制御部１１は撮像装置３に撮像指示を送る。撮像装置３は撮像指示に応じてワークＷの表面を撮像し、複数の領域にそれぞれ対応する複数の画像を生成する。検査処理部１２は撮像装置３から複数の画像を取得する。

続いてステップＳ２３において、検査処理部１２は図２２に示す領域Ａ１に欠陥が存在するか否かを判定する。検査処理部１２は図２３に示す画像ＩＭＧＡ１を検査して、２以上の色成分が存在するか否かを判定する。色成分が２以上あれば検査処理部１２はワークＷの表面に欠陥が存在すると判定する。

領域Ａ１に欠陥が存在すると判定する場合（ステップＳ２３においてＹＥＳ）、処理は後述するステップＳ２７に進む。一方、領域Ａ１に欠陥が存在しないと判定する場合（ステップＳ２３においてＮＯ）、処理はステップＳ２４に進む。

以後、ステップＳ２４，Ｓ２５ではステップＳ２３における処理と同様の処理が行なわれる。ステップＳ２４では、検査処理部１２は画像ＩＭＧＡ２を用いて図２２に示す領域Ａ２に欠陥が存在するか否かを判定する。領域Ａ２に欠陥が存在する場合（ステップＳ２４においてＹＥＳ）、処理はステップＳ２７に進む。一方、領域Ａ２に欠陥が存在しない場合（ステップＳ２４においてＮＯ）、処理はステップＳ２５に進む。

ステップＳ２５において、検査処理部１２は画像ＩＭＧＡ３を用いて図２２に示す領域Ａ３に欠陥パターンが存在するか否かを判定する。領域Ａ３に欠陥が存在する場合（ステップＳ２５においてＹＥＳ）、処理はステップＳ２７に進む。一方、領域Ａ３に欠陥が存在しない場合（ステップＳ２５においてＮＯ）、処理はステップＳ２６に進む。

ステップＳ２６では、検査処理部１２はワークＷが良品であると判定する。一方、ステップＳ２７では、検査処理部１２はワークＷが不良品であると判定する。ステップＳ２６またはステップＳ２７の処理が終了するとステップＳ２８において検査処理部１２は検査結果を出力する。ステップＳ２８の処理が終了すると全体の処理が終了する。

実施の形態２の欠陥検査装置１００Ａについて総括的に説明する。欠陥検査装置１００Ａは、ワークＷの表面上の照射領域に光を照射する照射部１Ａと、ワークＷの表面を撮像して画像を生成する撮像装置３と、画像において照射領域に対応する部分を除く部分に受光画素が存在することを検知した場合に、ワークＷの表面に凹凸欠陥が存在すると判定する制御装置４とを備える。

凹凸欠陥で光が反射すると、正常部からの反射光の進む方向と異なる方向に反射光が進む。この光が撮像装置に入射すると、照射領域に対応する部分と異なる部分に受光画素が存在することになるので、凹凸欠陥を検出することが可能になる。なお、「照射領域」以外の領域に対しては光が照射されていなくてもよい。

好ましくは、照射部１Ａは、ワークＷの表面上の複数の領域Ａ１〜Ａ３に対して互いに異なる色の光を照射する。撮像装置３は、複数の領域Ａ１〜Ａ３にそれぞれ対応する複数の画像ＩＭＧＡ１〜ＩＭＧＡ３を生成する。制御装置４は、複数の画像ＩＭＧＡ１〜ＩＭＧＡ３の少なくとも１つが２以上の色成分を含む場合に、ワークＷの表面に凹凸欠陥が存在すると判定する。

一般的な凹凸欠陥の検査では画像において明暗が生じているか否かを検査する。この場合、明暗の差がわずかであれば正確な判定を行なうことが困難になる。これに対し、実施の形態２では、ワークＷの表面に凹凸欠陥が存在すれば画像上に色違いのパターンが存在するため、パターンの違いを識別することが容易になる。よって欠陥検査を高精度に行なうことができる。

より好ましくは、複数の領域Ａ１〜Ａ３は、第１の照射領域と、第１の照射領域を囲む第２の照射領域とを含む。凹凸欠陥による反射光の進行方向は特定できないが、領域Ａ３を囲むように領域Ａ１，Ａ２を設けることによって、領域Ａ３に生じた欠陥による反射光が画像ＩＭＧＡ１，Ａ２のいずれかにおいて周囲と色が異なる受光画素として生じる可能性が高くなる。よって、欠陥検査を高精度に行なうことができる。

さらに、上述の欠陥検査を実現するためには、ワークＷの表面は実質的に平坦な面であることが好ましい。

なお、図１に示す欠陥検査装置１００において照射部１Ａのみから光を照射することにより実施の形態２の欠陥検査装置を構成することも可能である。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

実施の形態１に係る欠陥検査装置の基本的構成を示す図である。 図１の制御装置４のブロック図である。 照射部１Ａ，１Ｂの全体斜視図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図４に示す矢印Ｒの方向に沿ってワークＷの位置から照射部１Ａ，１Ｂを見た状態を示す図である。 図５に示す拡散布４６，４６Ｃの動きを模式的に説明する図である。 図５に示す照射ユニットＢ１〜Ｂ４のいずれかの照射ユニットにおいて拡散布４６の傾きを変化させる様子を示す図である。 図５に示す照射ユニットＢ５〜Ｂ８のいずれかの照射ユニットにおいて拡散布４６Ｃの傾きを変化させる様子を示す図である。 拡散布４６Ｃの形状を示す図である。 図９に示す拡散布４６Ｃを図８（Ａ）〜（Ｃ）に示す形状に変化させる方法を示す図である。 図１０に示す拡散布４６Ｃの形状の変化を説明する図である。 拡散布４６Ｃの折り曲げられた部分をより詳細に説明する図である。 照射部１Ａの光源として用いられる複数のＬＥＤ４１Ａを示す平面図である。 凹凸欠陥を検査するための基本的な方法を説明する図である。 図１４に示す欠陥検査方法をより詳細に説明する図である。 実施の形態１の欠陥検査装置による効果を説明する第１の図である。 実施の形態１の欠陥検査装置による効果を説明する第２の図である。 拡散布４６，４６Ｃの傾きを最適にするための処理を説明するフローチャートである。 図２の検査処理部１２が実行する検査処理の流れを示すフローチャートである。 実施の形態２の欠陥検査装置の構成を示す図である。 照射部１ＡからワークＷの表面に対して斜め方向の光が照射される状態を示す図である。 図２１に示す問題点を解決するための方法を説明する図である。 図２２のワークＷの表面を撮像装置３が撮像したときの検査画像を示す図である。 実施の形態２の欠陥検査装置による欠陥検査処理を説明するフローチャートである。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ 照射部、３ 撮像装置、４ 制御装置、５ 拡散部、６ 調整部、７ 光源、１１ 撮像制御部、１２ 検査処理部、２１ 照射制御部、２２ カメラ制御部、２３ ＣＰＵ、２４ メモリ、２５ 入力部、２６ 出力部、２７ 検査画像メモリ、２８ パラメータ保存用メモリ、２９ モデル画像メモリ、３１ 入力装置、３２ 表示装置、４２ ハーフミラー、４３ 透明窓、４５Ａ，４５Ｂ 回路基板、４６，４６Ｃ 拡散布、４７ 可動部、４８ 駆動部、４９ ぜんまいばね、５０ 筐体、５１ 棒、５２ ひも、１００，１００Ａ 欠陥検査装置、４２１〜４２４ 辺、４６１ 一方端、４６２ 他方端、Ａ，Ｐ１，Ｐ２ 頂点、ＡＳ１，ＡＳ２ 撮像領域、ａ１ 底辺、ａ２，ａ３，ｂ１〜ｂ４ 辺、Ａ１〜Ａ３ 領域、ＡＲ 検査可能範囲、Ｂ１〜Ｂ８ 照射ユニット、Ｄ 凹凸欠陥、ＤＲ 方向、Ｇ１〜Ｇ３ グループ、ＩＭＧ１〜ＩＭＧ４，ＩＭＧＡ１〜ＩＭＧＡ３ 画像、Ｊ 中心軸、ＬＡ１，ＬＡ３，ＬＢ１，ＬＣ１ 照射光、ＬＡ２，ＬＢ２，ＬＡ４ 反射光、ＰＴ パターン、Ｒ 矢印、Ｓ１〜Ｓ２８ ステップ、Ｗ ワーク、Ｗ１ 良品、Ｗ２ 被検査物体。

Claims (13)

1. 被検査物体に対して所定方向から第１の照射光を照射する第１の照射部と、
   前記被検査物体に対して第２の照射光を照射し、かつ、前記第２の照射光の照射方向を変更可能な第２の照射部とを備える、欠陥検査装置。
2. 前記第２の照射部は、
   前記第１の照射部を囲んで配置される複数の照射ユニットを含み、
   前記複数の照射ユニットの各々は、
   前記第２の照射光を発する光源と、
   入射した前記第２の照射光を拡散させる拡散部と、
   前記第２の照射光の入射方向に対する前記拡散部の傾きを変化させる調整部とを有する、請求項１に記載の欠陥検査装置。
3. 前記拡散部は、シート状に形成され、
   前記拡散部の一方端は、固定され、
   前記調整部は、
   前記拡散部の他方端側から前記拡散部を巻き取る巻取部と、
   前記拡散部の前記一方端と前記巻取部との間の位置において、前記所定方向に移動可能な可動部と、
   前記可動部を移動させて、前記拡散部を前記可動部の位置で折り曲げる駆動部とを有する、請求項２に記載の欠陥検査装置。
4. 前記巻取部は、前記拡散部の表面に取り付けられるぜんまいばねを含む、請求項３に記載の欠陥検査装置。
5. 前記複数の照射ユニットは、
   各々の前記拡散部の前記一方端が四角形の第１から第４の辺となるようにそれぞれ配置され、かつ、前記所定方向から見た場合に前記拡散部が四角形に見える第１から第４のユニットと、
   各々が前記第１から第４のユニットのうちの２つのユニットに挟まれ、かつ、前記所定方向から見た場合に、前記拡散部が、前記四角形の４隅に１つの角が接する三角形に見える第５から第８のユニットとを有する、請求項３に記載の欠陥検査装置。
6. 前記第５から第８のユニットの各々において、前記拡散部は、前記一方端を頂点とする五角形であり、
   前記拡散部において、前記可動部により前記五角形に形成される線分と、前記一方端とにより特定される前記三角形の領域に前記第２の照射光が入射される、請求項５に記載の欠陥検査装置。
7. 前記被検査物体の表面の少なくとも一部は曲面である、請求項１から６のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。
8. 前記被検査物体の表面を撮像して画像を生成する撮像部と、
   前記複数の照射ユニットの各々に含まれる前記調整部を制御して、前記被検査物体の表面における照射領域の面積を変化させ、前記画像に基づいて前記照射領域の面積を算出して、前記照射領域の面積がピークとなるように前記拡散部の傾きを決定する制御部とをさらに備える、請求項７に記載の欠陥検査装置。
9. 前記被検査物体の表面を撮像して画像を生成する撮像部と、
   前記画像を用いて所定の処理を行なって、前記被検査物体の表面における欠陥の有無を判定する制御部とをさらに備える、請求項１に記載の欠陥検査装置。
10. 被検査物体の表面上の照射領域に光を照射する照射部と、
    前記被検査物体の表面を撮像して画像を生成する撮像部と、
    前記画像において前記照射領域に対応する部分を除く部分に受光画素が存在することを検知した場合に、前記被検査物体の表面に欠陥が存在すると判定する制御部とを備える、欠陥検査装置。
11. 前記照射部は、前記被検査物体の表面上の複数の照射領域に対して互いに異なる色の光を照射し、
    前記撮像部は、前記複数の照射領域にそれぞれ対応する複数の画像を生成し、
    前記制御部は、前記複数の画像の少なくとも１つが２以上の色成分を含む場合に、前記被検査物体の表面に欠陥が存在すると判定する、請求項１０に記載の欠陥検査装置。
12. 前記複数の照射領域は、
    第１の照射領域と、
    前記第１の照射領域を囲む第２の照射領域とを含む、請求項１１に記載の欠陥検査装置。
13. 前記被検査物体の表面は、実質的に平坦な面である、請求項１０から１２のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。

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