JP2008061372A

JP2008061372A - Refrigerating device

Info

Publication number: JP2008061372A
Application number: JP2006235149A
Authority: JP
Inventors: Jiyunichi Teraki; 潤一寺木; Mitsuhiro Tanaka; 三博田中; Yoshinari Asano; 能成浅野
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2006-08-31
Filing date: 2006-08-31
Publication date: 2008-03-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an electric component mounted on an inverter device from being broken due to heat and vibration. <P>SOLUTION: A power device (62) and the electric component (63) are mounted on one face of a circuit board (61) of the inverter device (60) and the other face of the circuit board, respectively, and the inverter device (60) is attached to a discharge pipe (11) while the power device (62) faces the discharge pipe (11). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、冷凍装置に関するものである。 The present invention relates to a refrigeration apparatus.

従来より、冷凍装置等の冷媒回路を用いた空気調和装置では、圧縮機をインバータ制御することで空調性能の向上を図っている。ここで、圧縮機をインバータ制御するインバータ装置の回路基板には、スイッチング素子等を構成するパワーデバイスが実装されており、このパワーデバイスは、例えばシリコン素子等で形成されるため、耐熱温度が比較的低く、熱による破損を招き易い。 Conventionally, in an air conditioner using a refrigerant circuit such as a refrigeration apparatus, air conditioning performance is improved by inverter control of a compressor. Here, a power device that constitutes a switching element or the like is mounted on the circuit board of the inverter device that controls the inverter with the inverter. Since this power device is formed of, for example, a silicon element or the like, the heat resistance temperature is compared. It is easy to cause damage due to heat.

そこで、特許文献１に記載の空気調和装置では、発熱したパワーデバイスを冷却する方法として、空気調和装置の冷媒回路上の高温部に密接させて熱交換を行うことが開示されている。
特開２００６−４２５２９号公報 Therefore, in the air conditioner described in Patent Document 1, it is disclosed that heat exchange is performed in close contact with a high temperature portion on a refrigerant circuit of the air conditioner as a method of cooling the generated power device.
JP 2006-42529 A

しかしながら、従来の冷凍装置に搭載されるインバータ装置の回路基板には、発熱源となるパワーデバイスの他にも、電解コンデンサ、コイル、制御回路用のＩＣ等の電装品が実装されていることから、以下のような問題がある。 However, since the circuit board of the inverter device mounted on the conventional refrigeration apparatus is mounted with electrical components such as an electrolytic capacitor, a coil, and an IC for a control circuit in addition to a power device as a heat source. There are the following problems.

すなわち、上述した電装品はパワーデバイスの耐熱温度よりも低い温度で破損してしまうため、冷媒回路で行われる冷凍サイクルの運転条件等によってインバータ装置の周囲の冷媒温度が高温になると、冷媒温度がパワーデバイスの耐熱温度以下であったとしても、上述のような電装品が熱により破損するおそれがある。さらに、冷媒回路で行われる冷凍サイクルの運転条件等によって振動が発生し、この振動がインバータ装置側に伝達されることで、電装品が振動により破損するおそれがある。 In other words, the above-described electrical components are damaged at a temperature lower than the heat-resistant temperature of the power device. Therefore, when the refrigerant temperature around the inverter device becomes high due to the operating conditions of the refrigeration cycle performed in the refrigerant circuit, the refrigerant temperature increases. Even if it is below the heat-resistant temperature of a power device, there exists a possibility that the above electrical components may be damaged by heat. Furthermore, vibrations are generated depending on the operating conditions of the refrigeration cycle performed in the refrigerant circuit, and the vibrations are transmitted to the inverter device side, so that the electrical components may be damaged by the vibrations.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、インバータ装置に実装される電装品が熱や振動により破損してしまうのを防止することにある。 This invention is made | formed in view of this point, The objective is to prevent that the electrical component mounted in an inverter apparatus is damaged by a heat | fever or a vibration.

前記の目的を達成するため、本発明では、回路基板の一方の面にパワーデバイスを、他方の面に電装品をそれぞれ実装し、パワーデバイスのみを高温冷媒と熱交換させるようにした。 In order to achieve the above object, in the present invention, the power device is mounted on one surface of the circuit board and the electrical component is mounted on the other surface, and only the power device is heat-exchanged with the high-temperature refrigerant.

すなわち、第１の発明は、冷媒を圧縮して吐出管（11）から送り出す圧縮機（20）と、パワーデバイス（62）及び電装品（63）が実装された回路基板（61）を有し該圧縮機（20）を駆動制御するインバータ装置（60）とを備え、冷媒を循環させて冷凍サイクルを行う冷凍装置であって、
前記インバータ装置（60）の回路基板（61）の一方の面には前記パワーデバイス（62）が、他方の面には前記電装品（63）がそれぞれ実装され、
前記インバータ装置（60）は、前記パワーデバイス（62）と前記吐出管（11）とが対向した状態で該吐出管（11）に取り付けられていることを特徴とするものである。 That is, the first invention has a compressor (20) that compresses the refrigerant and sends it out from the discharge pipe (11), and a circuit board (61) on which the power device (62) and the electrical component (63) are mounted. An inverter device (60) for driving and controlling the compressor (20), and a refrigeration device for circulating a refrigerant to perform a refrigeration cycle,
The power device (62) is mounted on one surface of the circuit board (61) of the inverter device (60), and the electrical component (63) is mounted on the other surface,
The inverter device (60) is attached to the discharge pipe (11) with the power device (62) and the discharge pipe (11) facing each other.

第１の発明では、インバータ装置（60）の回路基板（61）の一方の面にパワーデバイス（62）が、他方の面に電装品（63）がそれぞれ実装され、パワーデバイス（62）と吐出管（11）とが対向した状態で、インバータ装置（60）が吐出管（11）に取り付けられる。 In the first invention, the power device (62) is mounted on one surface of the circuit board (61) of the inverter device (60), and the electrical component (63) is mounted on the other surface. The inverter device (60) is attached to the discharge pipe (11) while facing the pipe (11).

このため、発熱部品であるパワーデバイス（62）の冷却を圧縮機（20）の吐出管（11）を流れる冷媒との熱交換により行う一方、回路基板（61）が断熱材となってパワーデバイス（62）よりも耐熱温度の低い電解コンデンサ、制御回路用のＩＣ等の電装品（63）側に冷媒の熱が伝導することを防止できる。すなわち、冷媒の熱により電装品（63）が破損することを防止することができる。 For this reason, the power device (62), which is a heat generating component, is cooled by heat exchange with the refrigerant flowing through the discharge pipe (11) of the compressor (20), while the circuit board (61) serves as a heat insulating material. It is possible to prevent the heat of the refrigerant from being conducted to the electrical component (63) side such as an electrolytic capacitor having a lower heat resistance temperature than (62) and an IC for a control circuit. That is, it is possible to prevent the electrical component (63) from being damaged by the heat of the refrigerant.

第２の発明は、前記電装品（63）は、前記回路基板（61）上において前記パワーデバイス（62）から離隔して配置されていることを特徴とするものである。 The second invention is characterized in that the electrical component (63) is arranged on the circuit board (61) so as to be separated from the power device (62).

第２の発明では、回路基板（61）上において、電装品（63）がパワーデバイス（62）から離隔して配置される。このため、冷媒の熱がパワーデバイス（62）を介して回路基板（61）の反対面に伝導されたとしても、電装品（63）側には熱が伝導されにくくなり、熱による電装品（63）の破損を防止する上で有利となる。なお、耐熱温度の低い電装品（63）、例えば、電解コンデンサやコイル等をパワーデバイス（62）から最も遠くに離隔させるようにし、耐熱温度の比較的高い電装品（63）、例えば、小型抵抗やチップコンデンサ等を上述した電解コンデンサやコイル等よりもパワーデバイス（62）寄りに配置するようにすれば、熱による電装品（63）の破損を効果的に防止することができる。 In the second invention, on the circuit board (61), the electrical component (63) is arranged separately from the power device (62). For this reason, even if the heat of the refrigerant is conducted to the opposite surface of the circuit board (61) through the power device (62), the heat is not easily conducted to the electrical component (63) side, and the electrical component ( This is advantageous in preventing the damage of 63). In addition, electrical components (63) with a low heat-resistant temperature, for example, electrolytic capacitors, coils, etc., are farthest away from the power device (62), and electrical components with a relatively high heat-resistant temperature (63), for example, small resistors If the chip capacitor or the like is disposed closer to the power device (62) than the above-described electrolytic capacitor or coil, damage to the electrical component (63) due to heat can be effectively prevented.

第３の発明は、前記吐出管（11）から前記電装品（63）までの間には、該吐出管（11）から該電装品（63）側に向かう振動の伝達を防止する防振手段（70）が設けられていることを特徴とするものである。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a vibration isolating means for preventing transmission of vibration from the discharge pipe (11) toward the electric component (63) between the discharge pipe (11) and the electric component (63). (70) is provided.

第３の発明では、吐出管（11）から電装品（63）までの間に、吐出管（11）から電装品（63）側に向かう振動の伝達を防止する防振手段（70）が設けられる。このため、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振手段（70）で防振され、パワーデバイス（62）や回路基板（61）を介して電装品（63）側に振動が伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。 In the third aspect of the invention, a vibration isolating means (70) is provided between the discharge pipe (11) and the electrical component (63) to prevent transmission of vibration from the discharge pipe (11) toward the electrical component (63). It is done. For this reason, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is prevented by the vibration isolating means (70), and the electrical component (62) and the circuit board (61) are The vibration is not transmitted to the 63) side, which is advantageous in protecting the electrical component (63) that is vulnerable to vibration.

第４の発明は、前記防振手段（70）は、前記吐出管（11）と前記パワーデバイス（62）との間に配設される、振動を吸収する防振部材（71）であることを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, the vibration isolating means (70) is a vibration isolating member (71) that is disposed between the discharge pipe (11) and the power device (62) and absorbs vibration. It is characterized by.

第４の発明では、吐出管（11）とパワーデバイス（62）との間に、振動を吸収する防振部材（71）が配設される。このため、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振部材で吸収されてパワーデバイス（62）や電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。なお、パワーデバイス（62）で生じた熱が確実に吐出管（11）側に放熱されるように、防振部材（71）として熱伝導率の高い伝熱材料を用いることが好ましい。 In the fourth invention, a vibration isolating member (71) that absorbs vibration is disposed between the discharge pipe (11) and the power device (62). For this reason, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is not absorbed by the anti-vibration member and transmitted to the power device (62) or electrical component (63) side. This is advantageous in protecting the weak electrical component (63). In addition, it is preferable to use a heat transfer material having high thermal conductivity as the vibration isolating member (71) so that the heat generated in the power device (62) is reliably radiated to the discharge pipe (11) side.

第５の発明は、前記防振手段（70）は、前記パワーデバイス（62）と前記回路基板（61）との間に配設される、振動を吸収する防振部材（71）であることを特徴とするものである。 According to a fifth aspect of the invention, the vibration isolating means (70) is a vibration isolating member (71) that is disposed between the power device (62) and the circuit board (61) and absorbs vibration. It is characterized by.

第５の発明では、パワーデバイス（62）と回路基板（61）との間に、振動を吸収する防振部材（71）が配設される。このため、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振部材（71）で吸収されて回路基板（61）や電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。 In the fifth invention, the vibration isolating member (71) that absorbs vibration is disposed between the power device (62) and the circuit board (61). For this reason, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is absorbed by the vibration isolation member (71) and transmitted to the circuit board (61) and the electrical component (63) side. This is advantageous in protecting the electrical component (63) that is not susceptible to vibration.

第６の発明は、前記防振手段（70）は、弾性変形可能に形成された前記パワーデバイス（62）のリード線（65）であることを特徴とするものである。 The sixth invention is characterized in that the vibration isolating means (70) is a lead wire (65) of the power device (62) formed to be elastically deformable.

第６の発明では、弾性変形可能に形成されたパワーデバイス（62）のリード線（65）により防振手段（70）が構成される。このため、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動がパワーデバイス（62）のリード線（65）の弾性変形により減衰されて電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。また、パワーデバイス（62）と回路基板（61）との間に、リード線（65）の弾性変形の変位を許容するための隙間が設けられることで、パワーデバイス（62）から電装品（63）に熱が伝導することが防止されるという付随的な効果を奏する。 In the sixth invention, the vibration isolating means (70) is constituted by the lead wire (65) of the power device (62) formed to be elastically deformable. For this reason, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is attenuated by the elastic deformation of the lead wire (65) of the power device (62) and transmitted to the electrical component (63) side. This is advantageous in protecting the electrical component (63) that is vulnerable to vibration. Further, by providing a gap between the power device (62) and the circuit board (61) to allow the elastic deformation of the lead wire (65), the power device (62) to the electrical component (63 ) Has an accompanying effect that heat is prevented from conducting.

第７の発明は、前記防振手段（70）は、弾性変形可能に形成された前記回路基板（61）であることを特徴とするものである。 The seventh invention is characterized in that the vibration isolating means (70) is the circuit board (61) formed to be elastically deformable.

第７の発明では、弾性変形可能に形成された前記回路基板（61）により防振手段（70）が構成される。このため、例えば、回路基板（61）を防振効果の高いフレキシブル基板等で形成すれば、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が回路基板（61）の弾性変形により減衰されて電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。 In the seventh invention, the vibration isolating means (70) is constituted by the circuit board (61) formed to be elastically deformable. For this reason, for example, if the circuit board (61) is formed of a flexible board having a high anti-vibration effect, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is not elastic. It is not attenuated by deformation and transmitted to the electrical component (63) side, which is advantageous in protecting the electrical component (63) that is vulnerable to vibration.

第８の発明は、前記防振手段（70）は、前記吐出管（11）から前記電装品（63）側に向かう熱を遮断する断熱手段として機能するように構成されていることを特徴とするものである。 According to an eighth aspect of the invention, the vibration isolating means (70) is configured to function as a heat insulating means that blocks heat from the discharge pipe (11) toward the electrical component (63). To do.

第８の発明では、防振手段（70）は、吐出管（11）から電装品（63）側に向かう熱を遮断する断熱手段として機能するように構成される。このため、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振手段（70）により減衰されて電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利である。さらに、防振手段（70）が断熱手段として機能することから、冷媒の熱が電装品（63）側に伝導することを防止して、冷媒の熱による電装品（63）の破損を防止することができる。 In the eighth invention, the vibration isolating means (70) is configured to function as a heat insulating means that blocks heat from the discharge pipe (11) toward the electrical component (63) side. For this reason, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is not attenuated by the vibration isolating means (70) and transmitted to the electrical component (63) side. This is advantageous in protecting the product (63). Furthermore, since the vibration isolating means (70) functions as a heat insulating means, the heat of the refrigerant is prevented from being conducted to the electric equipment (63) side, and the electric equipment (63) is prevented from being damaged by the heat of the refrigerant. be able to.

第９の発明は、前記回路基板（61）には、前記パワーデバイス（62）が実装された領域と前記電装品（63）が実装された領域とを区画するスリット（74）が形成されていることを特徴とするものである。 According to a ninth aspect of the present invention, the circuit board (61) is formed with a slit (74) that partitions a region where the power device (62) is mounted and a region where the electrical component (63) is mounted. It is characterized by being.

第９の発明では、回路基板（61）に、パワーデバイス（62）が実装された領域と電装品（63）が実装された領域とを区画するスリット（74）が形成される。このため、冷媒の熱や圧縮機（20）で生じる振動がパワーデバイス（62）や回路基板（61）を介して電装品（63）が実装された領域に伝達されることを防止でき、冷媒の熱や振動による電装品（63）の破損を防止することができる。 In the ninth invention, a slit (74) is formed in the circuit board (61) to partition a region where the power device (62) is mounted and a region where the electrical component (63) is mounted. For this reason, it can prevent that the heat | fever of a refrigerant | coolant and the vibration produced in a compressor (20) are transmitted to the area | region in which the electrical component (63) was mounted via a power device (62) or a circuit board (61), and a refrigerant | coolant. It is possible to prevent the electrical component (63) from being damaged due to the heat and vibrations.

第１０の発明は、前記回路基板（61）は、前記パワーデバイス（62）が実装された第１の回路基板（72）と、前記電装品（63）が実装された第２の回路基板（73）とに分離されていることを特徴とするものである。 In a tenth aspect of the invention, the circuit board (61) includes a first circuit board (72) on which the power device (62) is mounted, and a second circuit board (on which the electrical component (63) is mounted). 73).

第１０の発明では、回路基板（61）が、パワーデバイス（62）が実装された第１の回路基板（72）と、電装品（63）が実装された第２の回路基板（73）とに分離される。このため、冷媒の熱や圧縮機（20）で生じる振動がパワーデバイス（62）や第１の回路基板（72）を介して電装品（63）が実装された第２の回路基板（73）に伝達されることを防止でき、冷媒の熱や振動による電装品（63）の破損を防止することができる。 In the tenth invention, the circuit board (61) includes a first circuit board (72) on which the power device (62) is mounted, and a second circuit board (73) on which the electrical component (63) is mounted. Separated. For this reason, the second circuit board (73) on which the electrical component (63) is mounted via the power device (62) or the first circuit board (72) due to the heat of the refrigerant or the vibration generated in the compressor (20). Can be prevented, and damage to the electrical component (63) due to the heat and vibration of the refrigerant can be prevented.

第１１の発明は、前記パワーデバイス（62）は、ワイドバンドギャップ半導体素子を備えていることを特徴とするものである。 In an eleventh aspect of the invention, the power device (62) includes a wide band gap semiconductor element.

なお、上述した「ワイドバンドギャップ半導体素子」とは、炭化シリコン（ＳｉＣ）素子、窒化ガリウム（ＧａＮ）、ダイヤモンド素子等に代表される、比較的大きなバンドギャップを有する半導体素子であり、具体的には、２．０ｅＶ以上のバンドギャップを有するものを意味する。 The above-mentioned “wide band gap semiconductor element” is a semiconductor element having a relatively large band gap, represented by silicon carbide (SiC) element, gallium nitride (GaN), diamond element, and the like. Means having a band gap of 2.0 eV or more.

第１１の発明では、パワーデバイス（62）がワイドバンドギャップ半導体素子を備えている。ワイドバンドギャップ半導体素子は、一般的な素子（例えばＳｉ素子）と比較して耐熱性に優れている。このため、ワイドバンドギャップ半導体素子の周囲の冷媒温度が比較的高温となっても、このワイドバンドギャップ半導体素子が熱により破損してしまうのを確実に回避できる。 In the eleventh invention, the power device (62) includes a wide band gap semiconductor element. The wide band gap semiconductor element is excellent in heat resistance as compared with a general element (for example, Si element). For this reason, even if the refrigerant temperature around the wide band gap semiconductor element is relatively high, it is possible to reliably avoid the wide band gap semiconductor element from being damaged by heat.

また、ワイドバンドギャップ半導体素子は、耐熱温度が高いことから、その動作温度も比較的高くなる。このため、ワイドバンドギャップ半導体素子の表面温度は、冷媒の温度よりも高くなる。従って、ワイドバンドギャップ半導体素子から発する熱は、冷媒に放出される。その結果、本発明では、冷媒によってワイドバンドギャップ半導体素子の冷却が行われる。 Further, since the wide band gap semiconductor element has a high heat resistance temperature, its operating temperature is also relatively high. For this reason, the surface temperature of the wide band gap semiconductor element becomes higher than the temperature of the refrigerant. Accordingly, heat generated from the wide band gap semiconductor element is released to the refrigerant. As a result, in the present invention, the wide band gap semiconductor element is cooled by the refrigerant.

本発明によれば、発熱部品であるパワーデバイス（62）の冷却を圧縮機（20）の吐出管（11）を流れる冷媒との熱交換により行う一方、回路基板（61）が断熱層となってパワーデバイス（62）よりも耐熱温度の低い電解コンデンサ、制御回路用のＩＣ等の電装品（63）側に冷媒の熱が伝導することを防止できる。すなわち、冷媒の熱により電装品（63）が破損することを防止することができる。 According to the present invention, the power device (62), which is a heat generating component, is cooled by heat exchange with the refrigerant flowing through the discharge pipe (11) of the compressor (20), while the circuit board (61) serves as a heat insulating layer. Thus, it is possible to prevent the heat of the refrigerant from being conducted to the electric component (63) side such as an electrolytic capacitor having a lower heat-resistant temperature than the power device (62) and an IC for the control circuit. That is, it is possible to prevent the electrical component (63) from being damaged by the heat of the refrigerant.

また、第２の発明によれば、冷媒の熱がパワーデバイス（62）を介して回路基板（61）の反対面に伝導されたとしても、電装品（63）側には熱が伝導されにくくなり、熱による電装品（63）の破損を防止する上で有利となる。なお、耐熱温度の低い電装品（63）、例えば、電解コンデンサやコイル等をパワーデバイス（62）から最も遠くに離隔させるようにし、耐熱温度の比較的高い電装品（63）、例えば、小型抵抗やチップコンデンサ等を上述した電解コンデンサやコイル等よりもパワーデバイス（62）寄りに配置するようにすれば、熱による電装品（63）の破損を効果的に防止することができる。 According to the second invention, even if the heat of the refrigerant is conducted to the opposite surface of the circuit board (61) via the power device (62), the heat is hardly conducted to the electrical component (63) side. This is advantageous in preventing the electrical component (63) from being damaged by heat. In addition, electrical components (63) with a low heat-resistant temperature, for example, electrolytic capacitors, coils, etc., are farthest away from the power device (62), and electrical components with a relatively high heat-resistant temperature (63), for example, small resistors If the chip capacitor or the like is disposed closer to the power device (62) than the above-described electrolytic capacitor or coil, damage to the electrical component (63) due to heat can be effectively prevented.

また、第３の発明によれば、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振手段（70）で防振され、パワーデバイス（62）や回路基板（61）を介して電装品（63）側に振動が伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。 According to the third invention, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is prevented by the vibration isolating means (70), and the power device (62) and the circuit board (61) ) Is not transmitted to the electric component (63) side via the), which is advantageous in protecting the electric component (63) that is vulnerable to vibration.

また、第４の発明によれば、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振部材で吸収されてパワーデバイス（62）や電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。なお、パワーデバイス（62）で生じた熱が確実に吐出管（11）側に放熱されるように、防振部材（71）として熱伝導率の高い伝熱材料を用いることが好ましい。 According to the fourth invention, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is absorbed by the vibration isolating member and transmitted to the power device (62) and the electrical component (63) side. This is advantageous in protecting the electrical component (63) that is not susceptible to vibration. In addition, it is preferable to use a heat transfer material having high thermal conductivity as the vibration isolating member (71) so that the heat generated in the power device (62) is reliably radiated to the discharge pipe (11) side.

また、第５の発明によれば、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振部材（71）で吸収されて回路基板（61）や電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。 According to the fifth invention, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is absorbed by the vibration isolating member (71) and the circuit board (61) or the electrical component (63) This is advantageous in protecting the electrical component (63) which is not transmitted to the side and is susceptible to vibration.

また、第６の発明によれば、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動がパワーデバイス（62）のリード線（65）の弾性変形により減衰されて電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。また、パワーデバイス（62）と回路基板（61）との間に、リード線（65）の弾性変形の変位を許容するための隙間が設けられることで、パワーデバイス（62）から電装品（63）に熱が伝導することが防止されるという付随的な効果を奏する。 According to the sixth invention, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is attenuated by the elastic deformation of the lead wire (65) of the power device (62) and the electrical component ( This is advantageous for protecting electrical components (63) that are not susceptible to vibration and are not transmitted to the 63) side. Further, by providing a gap between the power device (62) and the circuit board (61) to allow the elastic deformation of the lead wire (65), the power device (62) to the electrical component (63 ) Has an accompanying effect that heat is prevented from conducting.

また、第７の発明によれば、例えば、回路基板（61）を防振効果の高いフレキシブル基板等で形成すれば、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が回路基板（61）の弾性変形により減衰されて電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。 Further, according to the seventh invention, for example, if the circuit board (61) is formed of a flexible board having a high anti-vibration effect, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is generated. It is not attenuated by the elastic deformation of the circuit board (61) and transmitted to the electric component (63) side, which is advantageous in protecting the electric component (63) that is vulnerable to vibration.

また、第８の発明によれば、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動が防振手段（70）により減衰されて電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利である。さらに、防振手段（70）が断熱手段として機能することから、冷媒の熱が電装品（63）側に伝導することを防止して、冷媒の熱による電装品（63）の破損を防止することができる。 Further, according to the eighth invention, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is attenuated by the vibration isolating means (70) and transmitted to the electrical component (63) side. This is advantageous in protecting the electrical component (63) that is vulnerable to vibration. Furthermore, since the vibration isolating means (70) functions as a heat insulating means, the heat of the refrigerant is prevented from being conducted to the electric equipment (63) side, and the electric equipment (63) is prevented from being damaged by the heat of the refrigerant. be able to.

また、第９の発明によれば、冷媒の熱や圧縮機（20）で生じる振動がパワーデバイス（62）や回路基板（61）を介して電装品（63）が実装された領域に伝達されることを防止でき、冷媒の熱や振動による電装品（63）の破損を防止することができる。 According to the ninth invention, the heat of the refrigerant and the vibration generated in the compressor (20) are transmitted to the region where the electrical component (63) is mounted via the power device (62) and the circuit board (61). It is possible to prevent the electrical component (63) from being damaged by the heat and vibration of the refrigerant.

また、第１０の発明によれば、冷媒の熱や圧縮機（20）で生じる振動がパワーデバイス（62）や第１の回路基板（72）を介して電装品（63）が実装された第２の回路基板（73）に伝達されることを防止でき、冷媒の熱や振動による電装品（63）の破損を防止することができる。 According to the tenth invention, the electrical component (63) is mounted via the power device (62) or the first circuit board (72) due to the heat of the refrigerant or the vibration generated in the compressor (20). 2 can be prevented from being transmitted to the second circuit board (73), and the electrical component (63) can be prevented from being damaged by the heat and vibration of the refrigerant.

また、第１１の発明によれば、ワイドバンドギャップ半導体素子は、一般的な素子（例えばＳｉ素子）と比較して耐熱性に優れているため、ワイドバンドギャップ半導体素子の周囲の冷媒温度が比較的高温となっても、このワイドバンドギャップ半導体素子が熱により破損してしまうのを確実に回避できる。 Further, according to the eleventh aspect, the wide band gap semiconductor element is superior in heat resistance as compared with a general element (for example, Si element), so the refrigerant temperature around the wide band gap semiconductor element is compared. Even if the temperature is too high, the wide band gap semiconductor element can be reliably prevented from being damaged by heat.

また、ワイドバンドギャップ半導体素子は耐熱温度が高いことから、その動作温度も比較的高く、その表面温度は冷媒の温度よりも高くなり、ワイドバンドギャップ半導体素子から発する熱は冷媒に放出されて、ワイドバンドギャップ半導体素子の冷却を行うことができる。 Also, since the wide band gap semiconductor element has a high heat resistance temperature, its operating temperature is also relatively high, its surface temperature is higher than the temperature of the refrigerant, and the heat generated from the wide band gap semiconductor element is released to the refrigerant, The wide band gap semiconductor element can be cooled.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.

本発明の実施形態に係る冷凍装置は、室内の冷房と暖房とを切り換えて行う空気調和装置（1）を構成している。図１に示すように、空気調和装置（1）は、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルが行われる冷媒回路（10）を備えている。冷媒回路（10）には、冷媒としてのフルオロカーボンが充填されている。この冷媒回路（10）では、冷媒が循環することで蒸気圧縮式の冷凍サイクルが行われる。 The refrigeration apparatus according to the embodiment of the present invention constitutes an air conditioner (1) that performs switching between indoor cooling and heating. As shown in FIG. 1, the air conditioner (1) includes a refrigerant circuit (10) in which a refrigerant circulates to perform a vapor compression refrigeration cycle. The refrigerant circuit (10) is filled with fluorocarbon as a refrigerant. In the refrigerant circuit (10), a refrigerant is circulated to perform a vapor compression refrigeration cycle.

−冷媒回路の構成−
冷媒回路（10）には、圧縮機（20）と室内熱交換器（21）と膨張弁（22）と室外熱交換器（23）と四路切換弁（24）とが接続されている。 -Configuration of refrigerant circuit-
The refrigerant circuit (10) is connected to a compressor (20), an indoor heat exchanger (21), an expansion valve (22), an outdoor heat exchanger (23), and a four-way switching valve (24).

前記圧縮機（20）は、容積型の圧縮機で構成されており、中空で密閉型のケーシング（30）を備えている。ケーシング（30）の下側寄りに吸入管（14）が接続され、ケーシング（30）の天板に吐出管（11）が接続されている。吐出管（11）は、ケーシング（30）の天板を上下に貫通しており、その下端部がケーシング（30）の内部空間に開口している。なお、ケーシング（30）は、例えば鉄等の金属材料で構成されている。 The compressor (20) is a positive displacement compressor, and includes a hollow and sealed casing (30). The suction pipe (14) is connected to the lower side of the casing (30), and the discharge pipe (11) is connected to the top plate of the casing (30). The discharge pipe (11) passes vertically through the top plate of the casing (30), and the lower end thereof opens into the internal space of the casing (30). The casing (30) is made of a metal material such as iron.

前記圧縮機（20）のケーシング（30）内には、ロータリー型の圧縮機構（図示せず）と、圧縮機構を作動させる駆動モータ（図示せず）とが収容されている。この圧縮機（20）の圧縮機構では、ガス冷媒が凝縮圧力まで圧縮される。本実施形態の圧縮機（20）は、ケーシング（30）の内部空間が高圧冷媒で満たされる、いわゆる高圧ドーム型の圧縮機を構成している。圧縮された冷媒は、圧縮機（20）の吐出側に設けられた吐出管（11）を介して四路切換弁（24）に送り出される。 A rotary compression mechanism (not shown) and a drive motor (not shown) for operating the compression mechanism are accommodated in the casing (30) of the compressor (20). In the compression mechanism of the compressor (20), the gas refrigerant is compressed to the condensation pressure. The compressor (20) of the present embodiment constitutes a so-called high pressure dome type compressor in which the internal space of the casing (30) is filled with a high pressure refrigerant. The compressed refrigerant is sent out to the four-way switching valve (24) through the discharge pipe (11) provided on the discharge side of the compressor (20).

前記四路切換弁（24）は、第１から第４までの４つのポートを備えている。四路切換弁（24）は、第１ポートが圧縮機（20）の吐出側と、第２ポートが室内熱交換器（21）と、第３ポートが圧縮機（20）の吸入側と、第４ポートが室外熱交換器（23）とそれぞれ繋がっている。四路切換弁（24）は、第１ポートと第２ポートとが繋がると同時に第３ポートと第４ポートとが繋がる状態（図１の実線で示す状態）と、第１ポートと第４ポートとが繋がると同時に第２ポートと第３ポートとが繋がる状態（図１の破線で示す状態）とに設定が切り換わるように構成されている。 The four-way selector valve (24) has four ports from first to fourth. The four-way switching valve (24) has a first port on the discharge side of the compressor (20), a second port on the indoor heat exchanger (21), a third port on the suction side of the compressor (20), The fourth port is connected to the outdoor heat exchanger (23). The four-way switching valve (24) includes a state in which the first port and the second port are connected and at the same time the third port and the fourth port are connected (indicated by a solid line in FIG. 1), the first port and the fourth port. At the same time that the second port and the third port are connected to each other (the state indicated by the broken line in FIG. 1).

前記室内熱交換器（21）は、室内に設置されており、フィンアンドチューブ式の熱交換器で構成されている。室内熱交換器（21）では、冷媒と室内空気との間で熱交換が行われる。室外熱交換器（23）は、室外に設置されており、フィンアンドチューブ式の熱交換器で構成されている。室外熱交換器（23）では、冷媒と室外空気との間で熱交換が行われる。膨張弁（22）は、冷媒を減圧する減圧手段であり、例えば電子膨張弁で構成されている。 The indoor heat exchanger (21) is installed indoors and is configured by a fin-and-tube heat exchanger. In the indoor heat exchanger (21), heat is exchanged between the refrigerant and the room air. The outdoor heat exchanger (23) is installed outdoors and is configured by a fin-and-tube heat exchanger. In the outdoor heat exchanger (23), heat is exchanged between the refrigerant and the outdoor air. The expansion valve (22) is a pressure reducing means for reducing the pressure of the refrigerant, and is constituted by, for example, an electronic expansion valve.

−インバータ装置の構成−
圧縮機（20）は、駆動モータを駆動制御するためのインバータ装置（60）を備えている。図２に示すように、インバータ装置（60）は、各種の電子部品を実装した回路基板（61）を有している。この回路基板（61）の一方の面には、スイッチング素子等を構成する炭化シリコン（ＳｉＣ）素子、シリコン（Ｓｉ）素子等で構成されたパワーデバイス（62）がリード線（65）を介して実装され、他方の面には、電解コンデンサ、制御回路用のＩＣ等の電装品（63）が実装されている。 -Configuration of inverter device-
The compressor (20) includes an inverter device (60) for driving and controlling the drive motor. As shown in FIG. 2, the inverter device (60) has a circuit board (61) on which various electronic components are mounted. On one surface of the circuit board (61), a power device (62) composed of a silicon carbide (SiC) element or a silicon (Si) element constituting a switching element or the like is provided via a lead wire (65). The other surface is mounted with an electrical component (63) such as an electrolytic capacitor and an IC for a control circuit.

なお、炭化シリコン（ＳｉＣ）素子は、「ワイドバンドギャップ半導体素子」と呼ばれるものであり、窒化ガリウム（ＧａＮ）、ダイヤモンド素子等に代表される、比較的大きなバンドギャップを有する半導体素子であり、具体的には、２．０ｅＶ以上のバンドギャップを有するものを意味する。 The silicon carbide (SiC) element is called a “wide band gap semiconductor element”, and is a semiconductor element having a relatively large band gap represented by gallium nitride (GaN), diamond element, etc. Specifically, it means one having a band gap of 2.0 eV or more.

インバータ装置（60）をなす回路基板（61）は、パワーデバイス（62）の実装面を吐出管（11）側に対向させた状態で、伝熱部材（64）を介して吐出管（11）に取り付けられている。 The circuit board (61) forming the inverter device (60) has the discharge pipe (11) through the heat transfer member (64) with the mounting surface of the power device (62) facing the discharge pipe (11). Is attached.

ここで、例えば、吐出管（11）が円筒状の配管である場合に、パワーデバイス（62）を吐出管（11）に直接接触させた場合には、チップ面積の一部に吐出管（11）と接触していない箇所が生じてしまい、熱交換効率が低下するおそれがあるが、本実施形態のように、伝熱部材（64）の形状を吐出管（11）の外形形状に対応した円弧形状とし、パワーデバイス（62）側を平面とすることで、チップ表面全体が吐出管（11）と密着した状態となることから、熱交換効率を向上させる上で有利となる。また、伝熱部材（64）としてアルミニウム等の熱伝導率の高い材料を用いるようにすれば、パワーデバイス（62）で生じた熱が確実に吐出管（11）側に放熱されるため好ましい。 Here, for example, when the discharge pipe (11) is a cylindrical pipe, when the power device (62) is brought into direct contact with the discharge pipe (11), the discharge pipe (11 ) May occur and the heat exchange efficiency may decrease, but the shape of the heat transfer member (64) corresponds to the outer shape of the discharge pipe (11) as in this embodiment. By making the arc shape and making the power device (62) side flat, the entire chip surface is in close contact with the discharge pipe (11), which is advantageous in improving heat exchange efficiency. In addition, it is preferable to use a material having high thermal conductivity such as aluminum as the heat transfer member (64) because heat generated in the power device (62) is surely radiated to the discharge pipe (11) side.

また、インバータ装置（60）は、空気調和装置（1）の室外ユニット内部に配設されており、具体的には、回路基板（61）が取付部材（67）を介して室外ユニットの筐体内壁（68）に取り付けられている。 The inverter device (60) is disposed inside the outdoor unit of the air conditioner (1). Specifically, the circuit board (61) is disposed in the casing of the outdoor unit via the mounting member (67). Attached to the wall (68).

ここで、回路基板（61）は樹脂製の基板で構成されており、回路基板（61）が断熱材や防振材としての役割を果たし、また、パワーデバイス（62）の実装面の反対面に電装品（63）が実装されていることから、吐出管（11）から放出される熱の伝導や振動の伝達を回路基板（61）で吸収し、電装品（63）を熱や振動から保護する上で有利となる。 Here, the circuit board (61) is composed of a resin board, and the circuit board (61) serves as a heat insulating material and a vibration isolating material, and is the opposite side of the mounting surface of the power device (62). Since the electrical component (63) is mounted on the circuit board (61), the circuit board (61) absorbs the heat conduction and vibration transmitted from the discharge pipe (11), and the electrical component (63) is protected from heat and vibration. This is advantageous for protection.

なお、電装品（63）は、回路基板（61）上において、パワーデバイス（62）から離隔させて配置するのが好ましい。このようにすれば、冷媒の熱がパワーデバイス（62）を介して回路基板（61）の反対面に伝導されたとしても、電装品（63）側には熱が伝導されにくくなり、熱による電装品（63）の破損を防止する上で有利となる。なお、耐熱温度の低い電装品（63）、例えば、電解コンデンサやコイル等をパワーデバイス（62）から最も遠くに離隔させるようにし、耐熱温度の比較的高い電装品（63）、例えば、小型抵抗やチップコンデンサ等を上述した電解コンデンサやコイル等よりもパワーデバイス（62）寄りに配置するようにすれば、熱による電装品（63）の破損を効果的に防止することができる。 The electrical component (63) is preferably arranged on the circuit board (61) so as to be separated from the power device (62). In this way, even if the heat of the refrigerant is conducted to the opposite surface of the circuit board (61) through the power device (62), the heat is less likely to be conducted to the electrical component (63) side. This is advantageous in preventing damage to the electrical component (63). In addition, electrical components (63) with a low heat-resistant temperature, for example, electrolytic capacitors, coils, etc., are farthest away from the power device (62), and electrical components with a relatively high heat-resistant temperature (63), for example, small resistors If the chip capacitor or the like is disposed closer to the power device (62) than the above-described electrolytic capacitor or coil, damage to the electrical component (63) due to heat can be effectively prevented.

−運転動作−
次に、この空気調和装置（1）の運転動作について説明する。この空気調和装置（1）は、冷房運転と暖房運転とが可能となっている。これらの運転では、インバータ装置（60）により、圧縮機（20）の駆動モータが駆動されることで圧縮室の容積が拡縮され、圧縮機構で冷媒の圧縮動作が行われる。 -Driving action-
Next, the operation of the air conditioner (1) will be described. The air conditioner (1) can perform a cooling operation and a heating operation. In these operations, the inverter device (60) drives the drive motor of the compressor (20) to expand and contract the volume of the compression chamber, and the compression mechanism performs the refrigerant compression operation.

−暖房運転−
暖房運転では、四路切換弁（24）が図１の実線で示す状態となる。また、膨張弁（22）の開度が適宜調節される。 -Heating operation-
In the heating operation, the four-way switching valve (24) is in the state indicated by the solid line in FIG. Further, the opening degree of the expansion valve (22) is appropriately adjusted.

圧縮機（20）で圧縮された冷媒が高圧冷媒となって吐出管（11）を流通する。吐出管（11）には、インバータ装置（60）をなす回路基板（61）に実装されたパワーデバイス（62）が伝熱部材（64）を介して取り付けられている。パワーデバイス（62）は、スイッチング動作に伴い発熱している。このため、パワーデバイス（62）から発生する熱は、伝熱部材（64）を介して吐出管（11）を流れる高圧冷媒へ付与される。その結果、パワーデバイス（62）が冷却される一方、高圧冷媒が昇温する。 The refrigerant compressed by the compressor (20) becomes a high-pressure refrigerant and flows through the discharge pipe (11). A power device (62) mounted on a circuit board (61) constituting the inverter device (60) is attached to the discharge pipe (11) via a heat transfer member (64). The power device (62) generates heat along with the switching operation. For this reason, the heat generated from the power device (62) is applied to the high-pressure refrigerant flowing through the discharge pipe (11) via the heat transfer member (64). As a result, the power device (62) is cooled while the high-pressure refrigerant is heated.

ここで、本発明では、パワーデバイス（62）よりも耐熱温度の低い電解コンデンサやＩＣ等の電装品（63）を、回路基板（61）のパワーデバイス（62）の実装面の反対面に実装しているから、冷凍サイクルの運転条件等によって圧縮機（20）に一時的に負荷がかかり、吐出管（11）を流れる冷媒の温度が上昇したり振動が発生したとしても、回路基板（61）自身が断熱部材や防振部材として機能するため、電装品（63）が熱や振動で破損するおそれがない。 Here, in the present invention, an electrical component (63) such as an electrolytic capacitor or an IC having a lower heat resistance temperature than that of the power device (62) is mounted on the opposite side of the mounting surface of the power device (62) of the circuit board (61). Therefore, even if the compressor (20) is temporarily loaded depending on the operating conditions of the refrigeration cycle and the temperature of the refrigerant flowing through the discharge pipe (11) rises or vibration occurs, the circuit board (61 ) Since it functions as a heat insulating member and a vibration isolating member, the electrical component (63) is not likely to be damaged by heat or vibration.

パワーデバイス（62）の熱を奪った高圧冷媒は、吐出管（11）から室内熱交換器（21）を流れる。室内熱交換器（21）では、冷媒が室内空気へ放熱する。その結果、室内の暖房が行われる。この際、室内熱交換器（21）では、上述のようにしてパワーデバイス（62）から奪った熱も室内へ放出される。つまり、この暖房運転では、パワーデバイス（62）から回収した熱が室内の暖房に利用される。 The high-pressure refrigerant that has taken the heat of the power device (62) flows from the discharge pipe (11) to the indoor heat exchanger (21). In the indoor heat exchanger (21), the refrigerant radiates heat to the indoor air. As a result, the room is heated. At this time, in the indoor heat exchanger (21), the heat taken from the power device (62) as described above is also released into the room. That is, in this heating operation, the heat recovered from the power device (62) is used for indoor heating.

室内熱交換器（21）で放熱した後の冷媒は、膨張弁（22）を通過する際に減圧されて、室外熱交換器（23）を流れる。室外熱交換器（23）では、冷媒が室外空気から吸熱して蒸発する。室外熱交換器（23）で蒸発した冷媒は、吸入管（14）を介して圧縮機（20）の圧縮機構内へ吸入される。 The refrigerant having radiated heat in the indoor heat exchanger (21) is depressurized when passing through the expansion valve (22) and flows through the outdoor heat exchanger (23). In the outdoor heat exchanger (23), the refrigerant absorbs heat from the outdoor air and evaporates. The refrigerant evaporated in the outdoor heat exchanger (23) is sucked into the compression mechanism of the compressor (20) through the suction pipe (14).

−冷房運転−
冷房運転では、四路切換弁（24）が図１の破線で示す状態となる。また、膨張弁（22）の開度が適宜調節される。 -Cooling operation-
In the cooling operation, the four-way switching valve (24) is in a state indicated by a broken line in FIG. Further, the opening degree of the expansion valve (22) is appropriately adjusted.

圧縮機（20）で圧縮された冷媒が高圧冷媒となって吐出管（11）を流通する。パワーデバイス（62）から発生した熱は、上述の暖房運転と同様、伝熱部材（64）を介して吐出管（11）を流れる高圧冷媒へ付与される。その結果、パワーデバイス（62）が冷却される。 The refrigerant compressed by the compressor (20) becomes a high-pressure refrigerant and flows through the discharge pipe (11). The heat generated from the power device (62) is applied to the high-pressure refrigerant flowing through the discharge pipe (11) via the heat transfer member (64), as in the above-described heating operation. As a result, the power device (62) is cooled.

パワーデバイス（62）の冷却に利用された高圧冷媒は、吐出管（11）から室外熱交換器（23）を流れる。室外熱交換器（23）では、冷媒が室外空気へ放熱する。この際、室外熱交換器（23）では、上述のようにしてパワーデバイス（62）から奪った熱も室外へ放出される。 The high-pressure refrigerant used for cooling the power device (62) flows from the discharge pipe (11) to the outdoor heat exchanger (23). In the outdoor heat exchanger (23), the refrigerant radiates heat to the outdoor air. At this time, in the outdoor heat exchanger (23), the heat taken from the power device (62) as described above is also released to the outside.

室外熱交換器（23）で放熱した後の冷媒は、膨張弁（22）を通過する際に減圧されて、室内熱交換器（21）を流れる。室内熱交換器（21）では、冷媒が室内空気から吸熱して蒸発する。その結果、室内の冷房が行われる。室内熱交換器（21）で蒸発した冷媒は、吸入管（14）を介して圧縮機（20）の圧縮機構内へ吸入される。 The refrigerant having radiated heat in the outdoor heat exchanger (23) is decompressed when passing through the expansion valve (22) and flows through the indoor heat exchanger (21). In the indoor heat exchanger (21), the refrigerant absorbs heat from the indoor air and evaporates. As a result, the room is cooled. The refrigerant evaporated in the indoor heat exchanger (21) is sucked into the compression mechanism of the compressor (20) through the suction pipe (14).

−実施形態の変形例１−
図３に示すように、前記実施形態のインバータ装置（60）の回路基板（61）に実装されたパワーデバイス（62）と圧縮機（20）の吐出管（11）との間（より正確には、パワーデバイス（62）と伝熱部材（64）との間）に、吐出管（11）から電装品（63）側に向かう振動の伝達を防止する防振部材（71）を設けるようにしてもよい。具体的に、この防振部材（71）は、熱伝導性で弾性変形可能な熱伝導ゴム等で形成され、振動の伝達を防止する防振手段（70）を構成している。 -Modification 1 of embodiment-
As shown in FIG. 3, between the power device (62) mounted on the circuit board (61) of the inverter device (60) of the embodiment and the discharge pipe (11) of the compressor (20) (more accurately, Is provided between the power device (62) and the heat transfer member (64) with an anti-vibration member (71) that prevents transmission of vibration from the discharge pipe (11) toward the electrical component (63) side. May be. Specifically, the vibration isolating member (71) is formed of a heat conductive rubber that is elastic and elastically deformable, and constitutes a vibration isolating means (70) for preventing transmission of vibration.

この変形例１においても、パワーデバイス（62）と吐出管（11）を流れる冷媒とを熱交換させることで、発熱したパワーデバイス（62）を冷却することができる。また、吐出管（11）から電装品（63）側に向かう振動の伝達が防振部材（71）で遮断されることから、振動に弱い電解コンデンサやＩＣ等の電装品（63）の破損を防止する上で有利となる。 Also in this modified example 1, the heat-generated power device (62) can be cooled by exchanging heat between the power device (62) and the refrigerant flowing through the discharge pipe (11). In addition, since vibration transmission from the discharge pipe (11) toward the electrical component (63) side is blocked by the vibration isolation member (71), damage to electrical components (63) such as electrolytic capacitors and ICs that are vulnerable to vibration It is advantageous in preventing.

−変形例２−
図４に示すように、前記実施形態のインバータ装置（60）の回路基板（61）とパワーデバイス（62）との間に、吐出管（11）から電装品（63）側に向かう振動の伝達を防止する防振部材（71）を設けるようにしてもよい。具体的に、この防振部材（71）は、断熱効果があり弾性変形可能な発泡ゴム等で形成され、振動の伝達を防止する防振手段（70）を構成している。 -Modification 2-
As shown in FIG. 4, the transmission of vibration from the discharge pipe (11) toward the electrical component (63) side between the circuit board (61) and the power device (62) of the inverter device (60) of the embodiment. An anti-vibration member (71) may be provided. Specifically, the vibration isolating member (71) is formed of foam rubber or the like that has a heat insulating effect and is elastically deformable, and constitutes a vibration isolating means (70) that prevents transmission of vibration.

この変形例２においても、パワーデバイス（62）と吐出管（11）を流れる冷媒とを熱交換させることで、発熱したパワーデバイス（62）を冷却することができる。また、吐出管（11）から電装品（63）側に向かう熱の伝導や振動の伝達が防振部材（71）で遮断されることから、熱や振動に弱い電解コンデンサやＩＣ等の電装品（63）の破損を防止する上で有利となる。 Also in this modified example 2, the heat-generated power device (62) can be cooled by exchanging heat between the power device (62) and the refrigerant flowing through the discharge pipe (11). In addition, the heat conduction and vibration transmission from the discharge pipe (11) to the electrical component (63) side is blocked by the vibration isolating member (71), so electrical components such as electrolytic capacitors and ICs that are vulnerable to heat and vibration. This is advantageous in preventing the damage of (63).

−変形例３−
図５に示すように、前記実施形態のインバータ装置（60）の回路基板（61）に実装されたパワーデバイス（62）のリード線（65）が、弾性変形可能に形成されていてもよい。具体的に、このリード線（65）はバネ状に形成され、振動の伝達を防止する防振手段（70）を構成している。 -Modification 3-
As shown in FIG. 5, the lead wire (65) of the power device (62) mounted on the circuit board (61) of the inverter device (60) of the embodiment may be formed to be elastically deformable. Specifically, the lead wire (65) is formed in a spring shape and constitutes a vibration isolating means (70) for preventing vibration transmission.

この変形例３においても、パワーデバイス（62）と吐出管（11）を流れる冷媒とを熱交換させることで、発熱したパワーデバイス（62）を冷却することができる。また、圧縮機（20）の運転動作によって振動が発生しても、その振動がパワーデバイス（62）のリード線（65）の弾性変形により減衰されて電装品（63）側に伝達されることがなく、振動に弱い電装品（63）を保護する上で有利となる。 Also in the third modification, the heat-generated power device (62) can be cooled by exchanging heat between the power device (62) and the refrigerant flowing through the discharge pipe (11). Also, even if vibration is generated by the operation of the compressor (20), the vibration is attenuated by the elastic deformation of the lead wire (65) of the power device (62) and transmitted to the electrical component (63) side. This is advantageous in protecting the electrical component (63) that is vulnerable to vibration.

また、パワーデバイス（62）と回路基板（61）との間に、リード線（65）の弾性変形の変位を許容するための隙間が設けられることで、パワーデバイス（62）から電装品（63）側に熱が伝導することが防止されるという付随的な効果を奏する。 Further, by providing a gap between the power device (62) and the circuit board (61) to allow the elastic deformation of the lead wire (65), the power device (62) to the electrical component (63 ) Side effect that heat is prevented from being conducted to the side.

−変形例４−
図６に示すように、前記実施形態のインバータ装置（60）の回路基板（61）は、防振効果の高いフレキシブル基板（61a）と、断熱効果の高いソリッド基板（61b）とを貼着させた２層構造の基板で構成され、パワーデバイス（62）を実装する領域のソリッド基板（61b）が除去されて、パワーデバイス（62）がフレキシブル基板（61a）のみに実装された構成となっている。 -Modification 4-
As shown in FIG. 6, the circuit board (61) of the inverter device (60) of the embodiment has a flexible board (61a) having a high vibration-proofing effect and a solid board (61b) having a high heat-insulating effect. In addition, the solid substrate (61b) in the area where the power device (62) is mounted is removed, and the power device (62) is mounted only on the flexible substrate (61a). Yes.

この変形例４においては、防振効果の高いフレキシブル基板（61a）に直接パワーデバイス（62）を実装させ、フレキシブル基板（61a）の支持用及び電装品（63）の断熱用としてソリッド基板（61b）を積層した回路基板（61）を用いているから、高い防振効果と断熱効果とを効率的に得ることができる。 In this modified example 4, the power device (62) is directly mounted on the flexible substrate (61a) having a high anti-vibration effect, and the solid substrate (61b) is used for supporting the flexible substrate (61a) and for insulating the electrical component (63). ) Is used, it is possible to efficiently obtain a high anti-vibration effect and a heat insulation effect.

−変形例５−
図７に示すように、前記実施形態のインバータ装置（60）の回路基板（61）には、パワーデバイス（62）が実装された領域と、電装品（63）が実装された領域とを区画するスリット（74）が形成されている。このスリット（74）により、冷媒の熱や圧縮機（20）で生じる振動がパワーデバイス（62）や回路基板（61）を介して電装品（63）が実装された領域に伝達されることを防止でき、冷媒の熱や振動による電装品（63）の破損を防止することができる。ここで、パワーデバイス（62）と電装品（63）とは、配線部材（75）を介して接続されている。 -Modification 5-
As shown in FIG. 7, the circuit board (61) of the inverter device (60) of the embodiment is divided into a region where the power device (62) is mounted and a region where the electrical component (63) is mounted. A slit (74) is formed. The slit (74) transmits the heat of the refrigerant and the vibration generated in the compressor (20) to the region where the electrical component (63) is mounted via the power device (62) and the circuit board (61). The electrical component (63) can be prevented from being damaged by the heat and vibration of the refrigerant. Here, the power device (62) and the electrical component (63) are connected via the wiring member (75).

なお、回路基板（61）にスリット（74）を形成した構成ではなく、回路基板（61）を、パワーデバイス（62）を実装した第１の回路基板（72）と、電装品（63）を実装した第２の回路基板（73）とに分離した構成としても構わない。この場合にも、冷媒の熱や圧縮機（20）で生じる振動がパワーデバイス（62）や第１の回路基板（72）を介して電装品（63）が実装された第２の回路基板（73）に伝達されることを防止でき、冷媒の熱や振動による電装品（63）の破損をより確実に防止することができる。 It should be noted that the slit (74) is not formed in the circuit board (61), the circuit board (61) is replaced with the first circuit board (72) on which the power device (62) is mounted, and the electrical component (63). A configuration separated from the mounted second circuit board (73) may be employed. Also in this case, the second circuit board on which the electrical component (63) is mounted via the power device (62) or the first circuit board (72) is caused by the heat of the refrigerant or the vibration generated in the compressor (20). 73), and the electrical component (63) can be more reliably prevented from being damaged by the heat and vibration of the refrigerant.

−変形例６−
図８に示すように、前記実施形態のインバータ装置（60）の回路基板（61）は、パワーデバイス（62）を実装する領域のみに防振効果の高いフレキシブル基板（61a）を用いた構成としたものである。 -Modification 6
As shown in FIG. 8, the circuit board (61) of the inverter device (60) of the above embodiment uses a flexible board (61a) having a high anti-vibration effect only in the region where the power device (62) is mounted. It is a thing.

この変形例６では、防振効果の高いフレキシブル基板（61a）をパワーデバイス（62）周辺のみに用いて、断熱効果が必要な電装品（63）の実装領域には断熱効果の高いソリッド基板（61b）を用いているので、高い断熱効果や防振効果が得られる。 In this modified example 6, a flexible substrate (61a) having a high anti-vibration effect is used only around the power device (62), and a solid substrate ( Since 61b) is used, high thermal insulation and vibration isolation effects can be obtained.

−その他の実施形態−
前記各実施形態については、以下のような構成としてもよい。 -Other embodiments-
About each said embodiment, it is good also as the following structures.

前記各実施形態では、ロータリー型の圧縮機について、本発明を適用している。しかしながら、例えばスクロール型の圧縮機や、揺動スイング型の圧縮機、さらに他の型式の圧縮機に本発明を適用しても良い。 In each of the embodiments, the present invention is applied to a rotary type compressor. However, the present invention may be applied to, for example, a scroll type compressor, a swing swing type compressor, and other types of compressors.

前記各実施形態では、いわゆる高圧ドーム型の圧縮機において、高圧冷媒雰囲気となる吐出管（11）やケーシング（30）にパワーデバイス（62）が実装された回路基板（61）を取り付けるようにしている。しかしながら、ケーシング（30）内が圧縮機構の吸入冷媒で満たされる、いわゆる低圧ドーム型の圧縮機において、吐出管（11）や低圧冷媒雰囲気となるケーシング（30）に回路基板（61）を配置するようにしても良い。このようにケーシング（30）内を低圧冷媒雰囲気とすると、高圧冷媒と比較してパワーデバイス（62）の周囲温度が低くなるので、パワーデバイス（62）を一層効果的に冷却することができる。 In each of the embodiments described above, in the so-called high-pressure dome type compressor, the circuit board (61) on which the power device (62) is mounted is attached to the discharge pipe (11) or the casing (30) that becomes a high-pressure refrigerant atmosphere. Yes. However, in a so-called low-pressure dome type compressor in which the inside of the casing (30) is filled with the refrigerant sucked by the compression mechanism, the circuit board (61) is disposed in the discharge pipe (11) or the casing (30) that forms a low-pressure refrigerant atmosphere. You may do it. Thus, when the inside of the casing (30) is a low-pressure refrigerant atmosphere, the ambient temperature of the power device (62) becomes lower than that of the high-pressure refrigerant, so that the power device (62) can be cooled more effectively.

前記各実施形態では、室内の冷房と暖房とを切り換えて行う空気調和装置（1）において、本発明を適用するようにしている。しかしながら、冷媒回路（10）で冷凍サイクルを行いながら、水を加熱する給湯器や、他の冷凍装置に本発明を適用するようにしても良い。 In each of the embodiments described above, the present invention is applied to the air conditioner (1) that switches between indoor cooling and heating. However, the present invention may be applied to a water heater or other refrigeration apparatus that heats water while performing a refrigeration cycle in the refrigerant circuit (10).

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。 In addition, the above embodiment is an essentially preferable illustration, Comprising: It does not intend restrict | limiting the range of this invention, its application thing, or its use.

以上説明したように、本発明は、インバータ装置に実装される電装品が熱や振動により破損してしまうのを防止できるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。 As described above, the present invention is extremely useful and industrially useful because it provides a highly practical effect of preventing electrical components mounted on the inverter device from being damaged by heat or vibration. The possibility is high.

本発明の実施形態に係る冷凍装置の冷媒回路の配管系統図である。It is a piping system diagram of the refrigerant circuit of the refrigeration apparatus concerning the embodiment of the present invention. 冷凍装置におけるインバータ装置の取付構造を示す図である。It is a figure which shows the attachment structure of the inverter apparatus in a freezing apparatus. インバータ装置の取付構造の変形例１を示す図である。It is a figure which shows the modification 1 of the attachment structure of an inverter apparatus. インバータ装置の取付構造の変形例２を示す図である。It is a figure which shows the modification 2 of the attachment structure of an inverter apparatus. インバータ装置の取付構造の変形例３を示す図である。It is a figure which shows the modification 3 of the attachment structure of an inverter apparatus. インバータ装置の取付構造の変形例４を示す図である。It is a figure which shows the modification 4 of the attachment structure of an inverter apparatus. インバータ装置の取付構造の変形例５を示す図である。It is a figure which shows the modification 5 of the attachment structure of an inverter apparatus. インバータ装置の取付構造の変形例６を示す図である。It is a figure which shows the modification 6 of the attachment structure of an inverter apparatus.

Explanation of symbols

1 空気調和装置（冷凍装置）
10 冷媒回路
11 吐出管
20 圧縮機
30 ケーシング
60 インバータ装置
61 回路基板
61a フレキシブル基板
61b ソリッド基板
62 パワーデバイス
63 電装品
65 リード線
70 防振手段
71 防振部材
72 第１の回路基板
73 第２の回路基板
74 スリット 1 Air conditioner (refrigeration equipment)
10 Refrigerant circuit
11 Discharge pipe
20 Compressor
30 casing
60 Inverter device
61 Circuit board
61a Flexible substrate
61b solid board
62 Power devices
63 Electrical components
65 Lead wire
70 Anti-vibration measures
71 Anti-vibration material
72 First circuit board
73 Second circuit board
74 Slit

Claims

The compressor (20) that compresses the refrigerant and sends it out from the discharge pipe (11), and the circuit board (61) on which the power device (62) and the electrical component (63) are mounted drive the compressor (20). A refrigeration apparatus comprising an inverter device (60) for controlling and performing a refrigeration cycle by circulating a refrigerant,
The power device (62) is mounted on one surface of the circuit board (61) of the inverter device (60), and the electrical component (63) is mounted on the other surface,
The inverter device (60) is attached to the discharge pipe (11) in a state where the power device (62) and the discharge pipe (11) face each other.

In claim 1,
The electrical component (63) is disposed on the circuit board (61) so as to be separated from the power device (62).

In claim 1,
Anti-vibration means (70) is provided between the discharge pipe (11) and the electrical component (63) to prevent transmission of vibration from the discharge pipe (11) toward the electrical component (63). A refrigeration apparatus characterized by comprising:

In claim 3,
The anti-vibration means (70) is an anti-vibration member (71) that absorbs vibration and is disposed between the discharge pipe (11) and the power device (62). .

In claim 3,
The anti-vibration means (70) is an anti-vibration member (71) that absorbs vibration and is disposed between the power device (62) and the circuit board (61). .

In claim 3,
The refrigeration apparatus, wherein the vibration isolation means (70) is a lead wire (65) of the power device (62) formed to be elastically deformable.

In claim 3,
The refrigeration apparatus, wherein the vibration isolating means (70) is the circuit board (61) formed to be elastically deformable.

In any one of Claims 5 thru | or 7,
The refrigeration apparatus, wherein the vibration isolating means (70) is configured to function as a heat insulating means that blocks heat from the discharge pipe (11) toward the electric component (63).

In claim 1,
The circuit board (61) is formed with a slit (74) for partitioning a region where the power device (62) is mounted and a region where the electrical component (63) is mounted. Refrigeration equipment.

In claim 1,
The circuit board (61) is separated into a first circuit board (72) on which the power device (62) is mounted and a second circuit board (73) on which the electrical component (63) is mounted. A refrigeration apparatus characterized by comprising:

In claim 1,
The power device (62) includes a wide bandgap semiconductor element, and a refrigeration apparatus.