JP2003153552A - Arrangement structure and arrangement method for inverter, and compressor - Google Patents

Arrangement structure and arrangement method for inverter, and compressor

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JP2003153552A JP2001341985A JP2001341985A JP2003153552A JP 2003153552 A JP2003153552 A JP 2003153552A JP 2001341985 A JP2001341985 A JP 2001341985A JP 2001341985 A JP2001341985 A JP 2001341985A JP 2003153552 A JP2003153552 A JP 2003153552A
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Nobuyuki Nishii
Masanori Ogawa
Hiroyuki Uchiyama
博之 内山
正則 小川
伸之 西井
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT-PUMP SYSTEMS
    • F25B31/00Compressor arrangements
    • F25B31/006Compressor arrangements cooling of compressor or motor

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To curtail the cost up accompanying the connection between an inverter circuit and a compressor, and to mount the inverter circuit without depending upon the layout within a device by downsizing the inverter circuit.
SOLUTION: In the arrangement structure of the inverter circuit which controls the motor 15 of a compressor 10 having the motor 15 inside, a casing 4 having accommodated a circuit board 3, where the inverter circuit is mounted, is attached to the outer shell 11 of the compressor 10 so as to reduce the cost. Besides, heat radiative face of a semiconductor 1 for power control mounted on the circuit board 3 is thermally connected to a heat radiator 7 provided at the casing 4. The heat radiator 7 of the casing 4 is thermally connected to a refrigerant introduced into the compressor 10. The heat generated from the semiconductor 1 for power control is conducted effectively to the refrigerant via the heat radiator 7 and the outer shell 11 of the compressor 10, thus downsizing the inverter circuit.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、空気調和機器等に用いられるモータを内蔵した圧縮機におけるモータ制御用のインバータ回路の配設構造と配設方法、及び圧縮機に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention provides method of disposing a mounting structure of the inverter circuit for motor control in the compressor having a built-in motor used in the air conditioning apparatus or the like, and the present invention relates to a compressor. 【0002】 【従来の技術】近年、エアコンや冷蔵庫などの圧縮機を利用した機器では、省エネルギーの観点から電力変換効率の良いインバータ方式が多く用いられている。 [0002] In recent years, in the device using the compressor, such as air conditioners and refrigerators, good inverter type from the viewpoint of energy saving of the power conversion efficiency is the often used. インバータ回路では、電力制御用半導体によりスイッチングを行って直流を高周波電力に変換している。 In the inverter circuit, and it converts the direct current by performing switching to the high-frequency power by a semiconductor for power control. このスイッチングの周波数を切り換えることにより、圧縮機に内蔵されたモータの回転数を必要とされる出力に応じて変更することで省エネルギーを実現している。 By switching the frequency of the switching, and saving energy by changing depending on the output required rotational speed of the motor built in the compressor. 【0003】ここで、従来のインバータ回路の実装構造について説明する。 [0003] Here will be described the mounting structure of a conventional inverter circuit. インバータ回路では、電力制御用半導体としてIGBTと呼ばれるトランジスタが一般的に使用されている。 In the inverter circuit, the transistors called IGBT as a semiconductor for power control is generally used. この電力制御用半導体ではスイッチングを繰り返すときに若干のロスが発生し、熱エネルギーに変換されて半導体から発熱が起こる。 In the power control semiconductor and slight loss occurs when the repeated switching is converted into heat energy heating the semiconductor occurs. そのため、半導体の特性が失われないように、放熱板を取付けて一定の温度以下に保つことが必要である。 Therefore, to avoid losing the semiconductor properties, it is necessary to keep attached to the heat radiating plate below a certain temperature. 【0004】図8(a)にリード挿入タイプのトランジスタの一般的な実装構造を示す。 [0004] FIG. 8 (a) shows a typical implementation structure of the transistor of the lead insertion type. ここで、半導体41の放熱面41aはパッケージの背面に設けられているため、放熱板44を放熱面41aに接するように取付けられている。 Here, the heat radiating surface 41a of the semiconductor 41 is provided on the back of the package, it is mounted so as to contact the heat radiating plate 44 to the radiating surface 41a. 取付けに当たっては、放熱面41aと放熱板44の界面での熱伝達の悪化を防ぐために、一般的に界面に熱伝導の良いシリコングリスを塗布したり、放熱板44をパッケージにねじ止めしている。 In mounting, in order to prevent deterioration of heat transfer at the interface between the heat radiating surface 41a heat radiating plate 44, typically applied or a good silicone grease thermal conductivity at the interface, it is screwed to the heat radiating plate 44 to the package . リード挿入タイプのパッケージでは、プリント基板43に対して垂直に挿入されるため、放熱板44はプリント基板43に対して垂直に配置される。 The lead insertion type packages, to be inserted perpendicular to the printed circuit board 43 are arranged perpendicular to the heat radiating plate 44 is a printed circuit board 43. また、半導体41のリード42を曲げることにより放熱面側を上にして放熱板44をプリント基板43に対して平行に配置することもできる。 It is also possible to parallel to the radiating plate 44 to the heat radiation surface side up with respect to the printed circuit board 43 by bending the leads 42 of the semiconductor 41. 【0005】また、図8(b)に表面実装タイプのトランジスタの一般的な実装構造を示す。 [0005] shows the general mounting structure of a transistor of a surface mount type in Figure 8 (b). 表面実装タイプの半導体45では放熱面45aが電極を兼ねており、他のリード60と同一面となるように構成されている。 In the surface mount type semiconductor 45 radiating surface 45a serves also as an electrode, and is configured such that the other lead 60 and the same plane. プリント基板43に対してはすべての電極が接合されるように配置されるため、放熱面45aはプリント基板43と接することになる。 Since all of the electrodes for the printed circuit board 43 is arranged to be joined, the heat radiating surface 45a will be in contact with the printed circuit board 43. ただし、一般的なプリント基板43 However, a typical printed circuit board 43
にはガラスエポキシ樹脂や紙フェノール樹脂が使用されているが、これらの樹脂は熱伝導性が小さいため、半導体45から発生した熱を十分に放熱させることができない。 A glass epoxy resin or paper phenol resin is used, since these resins have low thermal conductivity, it is impossible to sufficiently radiate the heat generated by the semiconductor 45. 【0006】そこで、表面実装タイプの半導体45を用いたインバータ回路ではアルミ板をベースに構成された金属基板46が一般的に使用されている。 [0006] Therefore, in the inverter circuit using the surface mounting type semiconductor 45 is a metal substrate 46 that is configured based on the aluminum plate are generally used. 金属基板46 Metal substrate 46
ではアルミ板47の表面に絶縁層48が設けられ、この絶縁層48の上に配線パターン49が形成されている。 In the insulating layer 48 is provided on the surface of the aluminum plate 47, the wiring pattern 49 is formed on the insulating layer 48.
さらに配線パターン49はレジストにより必要な部分のみが露出するように構成されている。 Further the wiring patterns 49 is only necessary portion by the resist is configured to expose. 【0007】この実装構造により半導体45から発生した熱はアルミ板47を介して反対側へ伝達されることになる。 [0007] Heat generated from the semiconductor 45 by the mounting structure will be transmitted to the opposite side through an aluminum plate 47. アルミ板自身は熱伝導率が大きいだけでなく、熱容量も稼げるために、一般的な発熱については吸収することができる。 Aluminum plate itself is not only a large thermal conductivity, in order to earn heat capacity, for general heating can be absorbed. また、発熱量が大きくなるときには、金属基板46のアルミ面に放熱板を取付けることにより半導体45の温度上昇を抑えることができる。 Further, when the heat generation amount increases, it is possible to suppress the temperature increase of the semiconductor 45 by attaching the heat radiating plate to the aluminum surface of the metal substrate 46. 【0008】また、インバータ回路では、電力制御用半導体の他に、これらの半導体を制御するための制御回路部品、回路を駆動させるための電源回路が一般的に併設されている。 Further, in the inverter circuit, the other power control semiconductor, the control circuit part for controlling these semiconductor power supply circuit for driving the circuit is generally hotel. 【0009】次に、従来の圧縮機の構成について、図9 [0009] Next, the configuration of a conventional compressor, Fig. 9
を参照して説明する。 With reference to the description. エアコンや冷蔵庫で使用されている冷凍サイクルでは、まず冷媒蒸気を圧縮機で圧縮して高圧蒸気に変換する。 In the refrigeration cycle used in air conditioners and refrigerators, it converted into high pressure steam by first compressing the refrigerant vapor by the compressor. 次いで凝縮器で蒸発熱を放出させ、液化させる。 Then to release heat of vaporization in the condenser, is liquefied. 次いで、膨張弁で減圧されることで低温となり、蒸発器において周囲から熱を吸収して蒸発し、再び圧縮機に入れられるという工程を繰り返す。 Then, it becomes a low temperature by being decompressed by the expansion valve, it evaporates by absorbing heat from the surroundings in the evaporator, repeating the step of put the compressor again. ここで、蒸発器において熱を吸収することにより冷風を発生させている。 Here, it is generating cool air by absorbing heat in the evaporator. 【0010】この冷凍サイクルを実現するために、圧縮機50の外殻51は高圧容器にて構成されており、冷媒蒸気を流入させる吸入口52と高圧蒸気の吐出口55が設けられている。 [0010] In order to realize the refrigeration cycle, the outer shell 51 of the compressor 50 is constituted by a high-pressure container, the suction port 52 and discharge port 55 of the high-pressure steam to flow into the refrigerant vapor is provided. また、冷媒を圧縮する圧縮部53を駆動するためのモータ54が内蔵されている。 The motor 54 for driving the compression section 53 for compressing a refrigerant is incorporated. 外殻51には、モータ54の駆動制御するための電極56が設けられている。 The outer shell 51, the electrode 56 for driving and controlling the motor 54 is provided. この圧縮機を運転したときに流入する冷媒の温度は10〜20℃であり、圧縮された冷媒は80〜9 Temperature of the refrigerant flowing when driving this compressor is 10 to 20 ° C., compressed refrigerant 80-9
0℃程度まで上昇している。 It has risen to about 0 ℃. 【0011】この圧縮機50を駆動するインバータ回路は、電線(図示せず)を介して電極56に電気的に接続するように配置されている。 [0011] The inverter circuit for driving the compressor 50 is disposed so as to be electrically connected to the electrode 56 through a wire (not shown). さらに、圧縮機50を駆動するために印加される電流は20A程度の大電流であるため、一般的に電流容量の大きな電線を用いて接続されている。 Further, the current applied to drive the compressor 50 because a large current of about 20A, are generally connected with large wire current capacity. また、圧縮機50はルームエアコンにおいては室外機に設置され、冷蔵庫では本体下部に設置されるので、温度や湿度環境が良くないため、インバータ回路を含むプリント基板は圧縮機50から離し、保護容器等の環境対策がとれる場所に設置されている。 Further, the compressor 50 is in the room air conditioner is installed in the outdoor unit, since the refrigerator is installed in the lower body, because poor temperature and humidity environment, a printed circuit board including an inverter circuit away from the compressor 50, the protective container It is installed in a location that environmental measures and the like can be taken. 【0012】また、従来の一般的な車載用エアコンの場合は、エンジンの回転軸と圧縮機の回転軸がベルトで連結されており、エンジンの回転を利用することにより圧縮機を駆動する方式がとられている。 [0012] In the case of a conventional automotive air conditioner, the rotation axis of the rotary shaft of the engine compressor is coupled by a belt, a method of driving a compressor by utilizing the rotation of the engine It has been taken. このため、冷凍サイクルの循環において電気制御はなされていない。 Therefore, electrical control in the circulation of the refrigeration cycle is not performed. これは、エンジンの回転軸はエンジンが起動している限り必ず回転しているために、圧縮機の駆動源が失われることがないために採用されている方法であり、電気制御がない分、家庭用のエアコン等と比較しても占有空間も下げることができる。 This is because the rotation shaft of the engine are always rotated as long as the engine is running, a method has been adopted for the drive source of the compressor is not lost, there is no electric control amount, even in comparison with air conditioning for the home or the like can be lowered also occupy space. 【0013】しかしながら、モータとエンジンを併用するハイブリッド車では、停車中等でアイドリング状態となった場合にはエンジンを止めてしまうために、従来の機械式のエアコンでは圧縮機の回転を維持することができなくなってしまう。 [0013] However, in the hybrid vehicle in combination motor and an engine, to thereby stop the engine if it becomes an idling state at stopping secondary, that in the air conditioner of the conventional mechanical maintaining the rotation of the compressor it becomes impossible. さらに、モータだけで駆動する電気自動車では走行に必要なときのみ走行モータが回転するため、圧縮機の駆動に利用できる回転軸が存在しない。 Furthermore, in order to rotate the traveling motor only when necessary to run the electric vehicle driven only by a motor, the rotational shaft is not present available to drive the compressor. そこで、ハイブリッド車や電気自動車では家庭用のエアコンに準じた電気制御のエアコンが必要となる。 Therefore, the air conditioning of the electrical control according to the air conditioning of the household is required in hybrid and electric cars. 【0014】その際に、インバータ回路をエンジンルーム内に配置するにあたっては、周囲の温度変化が大きく、湿度変化も大きいために、回路を保護する対策としてインバータ回路を専用のケースに収納する。 [0014] At this time, in order to place the inverter circuit in the engine room, the ambient temperature change is large, for greater humidity change, for accommodating the inverter circuit in a case to measures to protect the circuit. この時、 At this time,
防水や防塵を目的として強固な金属製のケースに収納されることが一般的である。 It is common to be housed in a strong metal case waterproof and dustproof purposes. また、自動車のエンジンルーム内では、エンジンや走行モータの駆動の安定性を確保することが最優先であるために、エアコンのインバータ回路からノイズを発生させることは許されない。 Further, in an engine room of an automobile, in order to ensure the stability of operation of the engine and the traveling motor is a top priority, it is not allowed to generate a noise from the air conditioner of the inverter circuit. そこで、インバータ回路と圧縮機の電極とを接続する結線には専用のシールド線を使用する必要がある。 Accordingly, the connection for connecting the electrode of the inverter circuit and the compressor is required to use a dedicated shielded cable. 【0015】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のようなインバータ回路の配設構造では、回路部分と圧縮機本体が分離されており、電気的接続のためにワイヤが必要となり、両者の配置場所によって必要となるワイヤの長さや引回し方法を検討しなければならず、かつそのワイヤとしてノイズを拡散しない高価なシールド線を用いる必要があり、ワイヤの材料費と接続のための工数が必要となり、コストが高くなるだけでなく、組立が煩雑になるという問題がある。 [0015] SUMMARY OF THE INVENTION However, in the mounting structure of the inverter circuit as described above, are separated circuit portions and the compressor main body, the wire is required for electrical connection, both You must consider wire length and routing method required by the location of, and it is necessary to use an expensive shielded wire does not diffuse noise as the wire, man-hours for connection with material cost of the wire is required, not only the cost is increased, there is a problem that the assembly is complicated. 【0016】また、上記のようなインバータ回路の実装構造では、放熱板の配置によりインバータ回路の収納場所が制約されるとともに占有体積が大きくなり、装置の小型化が図り難いという問題がある。 [0016] In the mounting structure of the inverter circuit as described above, the volume occupied with storage locations of the inverter circuit is limited by the arrangement of the heat radiating plate is increased, there is a problem that it is difficult achieving miniaturization of the apparatus. 【0017】詳しく説明すると、リード挿入タイプの電力制御用半導体に取付けられる放熱板はプリント基板に対して垂直に配置されるために、プリント基板の面積に加えて空間での占有体積が増えてしまう。 [0017] will be described in detail, the heat radiating plate attached to a semiconductor for power control of the lead insertion type in order to be arranged perpendicular to the printed circuit board, thus increasing occupied volume in space in addition to the area of ​​the printed board . インバータ回路では一般的に1つの相を制御するのに一対のトランジスタを使用し、圧縮機で使用するモータは一般的に3相モータであるため、トランジスタが6個必要となる。 Using a pair of transistors to control the generally single phase inverter circuit, the motor used in the compressor because generally a three-phase motor, the transistor is six needed. この複数個のトランジスタにそれぞれ放熱板が必要なことから、リード挿入タイプの半導体を使用した回路では小型化ができない。 Since this a plurality of respective transistors radiator plate needs, it can not be miniaturized in the circuit using the lead insertion type semiconductor. 【0018】一方、表面実装タイプの半導体を使用する場合には、上記のように金属基板を介して放熱することができるが、金属基板は樹脂製の基板に比して材料費が高い上に、一定の形状にするためには専用の金型が必要となるために高価な基板となってしまう。 Meanwhile, in the case of using the semiconductor surface mount type can be dissipated through the metal substrate as described above, the metal substrate on a higher material cost than the substrate made of resin to a certain shape becomes expensive substrate to the required special mold. このため、表面実装タイプの半導体と金属基板の組み合わせによるインバータ回路の実装構造ではコスト高になるという問題がある。 Therefore, in the mounting structure of the inverter circuit by a combination of surface mount semiconductor and the metal substrate there is a problem that the cost becomes high. 【0019】さらに、金属基板は上記したように片面にアルミ面が露出しているため、電子部品実装する面は片側しかない。 Furthermore, since the aluminum surface is exposed on one side so that the metal substrate is described above, the surface of the electronic component mounting is only one side. 従って、インバータ回路と付随する制御回路、電源回路を含めると、金属基板だけで構成すると占有面積が大きくなり、放熱が必要な部分は電力制御用半導体の直下だけであるにもかかわらず、回路全体が高価な金属基板で構成しなければならなくなる。 Therefore, the inverter circuit with the accompanying control circuits, including the power supply circuit, even though the area occupied to constitute only a metal substrate is increased, heat dissipation necessary portion is only directly below the semiconductor for power control, the entire circuit You can not have to constitute an expensive metal substrate. さらに、金属基板にはスルーホールが設けられないため、リード挿入部品は使用できない。 Furthermore, since the metal substrate through-hole is not provided, the lead insertion part can not be used. このため、通常金属基板を使用する場合には、発熱部分と制御回路、電源回路は別のプリント基板としているが、その場合複数の基板を接続するためのコネクタが必要であり、コネクタを接続する工数も要することになる。 Therefore, when using a normal metal substrate, heat-generating portion and the control circuit, power circuit is a separate printed circuit board, in which case it is necessary connector for connecting a plurality of substrates, for connecting a connector it takes even man-hours. 【0020】また、金属基板の放熱面は外気と接触するように配置する必要があるため、基板の配置に制約を受け、製造コストが高くなる上に小型化ができないという問題もある。 Further, the heat radiating surface of the metal substrate because it is necessary to place in contact with ambient air, restricted to the arrangement of the substrate, there is a problem that can not be miniaturized on the manufacturing cost is increased. 【0021】また、電力制御用半導体から発生する熱は放熱板を介して放熱し、半導体の温度上昇を抑制する必要があるが、放熱板からの放熱を確実なものとするために、空冷の場合、風が放熱板に良く当たるように配置しなければならず、強制的に風を当てるファンを配置するために、インバータ回路の配置に制約を受け、小型化ができないという問題がある。 Further, heat generated from the power control semiconductor is radiated through the heat radiating plate, it is necessary to suppress the temperature increase of the semiconductor, in order to ensure the heat radiation from the heat radiating plate, air-cooled If, it must be arranged so that the wind hits well radiator plate, in order to place a fan forcibly blowing the air, restricted to the arrangement of the inverter circuit, there is a problem that can not be miniaturized. 【0022】さらに、車載用エアコンの場合には、エンジンルーム内の雰囲気温度が100℃以上になることも想定されるため、空冷では冷却することができず、水冷により温度上昇を防ぐことになるが、冷却のための水配管を設けなければならず、コスト高になるだけでなく、 Furthermore, in the case of the in-vehicle air conditioner, since the atmospheric temperature in the engine room is also envisioned that become more 100 ° C., can not be cooled in the air cooling, it will prevent the temperature rise by water cooling but it is necessary to provide water piping for the cooling, not only the cost,
レイアウトの自由度が失われ、また自動車のエンジンルームは走行用モータを中心にレイアウトされているため、アクセサリー類に相当するエアコンに割り当てられる空間は限られており、インバータ回路の占有体積が大きい場合には搭載できないという問題がある。 Layout flexibility is lost, and because the engine room of an automobile is laid around the driving motor, the space allocated to the air conditioner corresponding to the accessories are limited, if the volume occupied by the inverter circuit is large there is a problem that can not be mounted on. 【0023】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、接続に伴うコスト上昇を抑制できまたインバータ回路を小型化できてレイアウトに制約されずに搭載できるインバータ回路の配設構造と配設方法、及び圧縮機を提供することを目的とする。 [0023] The present invention is the light of the conventional problems, the cost increase due to the connection can be suppressed also arranged structure and method of arranging the inverter circuit can be mounted without being constrained to the layout of the inverter circuit can be miniaturized, Another object of the invention is to provide a compressor. 【0024】 【課題を解決するための手段】本発明のインバータ回路の配設構造は、モータを内蔵した圧縮機のモータを制御するインバータ回路の配設構造であって、インバータ回路を実装された回路基板を収納した筐体を圧縮機の外殻に取付けたものであり、インバータ回路が圧縮機と一体化することで小型化を実現でき、また接続用ケーブルや接続のための作業工数を低減でき、さらにノイズ防止のためにシールド線を用いる必要がないので、接続のためのコストを削減でき、コスト低下を図ることができる。 The mounting structure of the inverter circuit of the present invention In order to achieve the above object, according to a mounting structure of the inverter circuit for controlling the motor of a compressor with a built-in motor, which is mounted an inverter circuit are those fitted with a housing a circuit board housing to the shell of the compressor, can realize miniaturization by inverter circuit is integrated with the compressor, also reduces the man-hours for connection cables and connections can, because further it is not necessary to use a shielded wire to prevent noise, reduce costs for the connection, it is possible to achieve a cost reduction. 【0025】また、回路基板上に実装された電力制御用半導体の放熱面を筐体に設けられた放熱体に熱的に接続し、筐体の放熱体を圧縮機に導入される冷媒と熱的に接続すると、インバータ回路の発熱部を筐体に設けた放熱体を介して圧縮機の冷媒にて冷却することができるので、大きな放熱手段を多く配設する必要がなくなり、冷却のための余分な部品やスペースが不要になり、インバータ回路のコストを上げずに小型化を図ることができ、 [0025] The refrigerant heat introduced thermally connected to the heat radiation member provided with the heat radiating surface of the semiconductor for power control is mounted on the circuit board to the housing, the heat radiator of the housing to the compressor When connected, since the heat generation portion of the inverter circuit can be cooled by the heat radiating body of the compressor through a refrigerant provided in the housing, it is not necessary to increase provided a large heat radiating means, for cooling extra parts and space becomes unnecessary, it is possible to reduce the size without increasing the cost of the inverter circuit,
レイアウトに制約されずに搭載することができる。 It can be mounted without being constrained to the layout. 【0026】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、回路基板に設けられたスルーホールを介してインバータ回路に接続すると、回路基板と外部との接続のためのコネクタを配設することなく電気的に接続でき、インバータ回路の小型化を図るとともにコストを削減できる。 Further, embedded a plurality of lead frames made of metal to the housing and connected to the inverter circuit through a through hole provided on the circuit board, arranged a connector for connecting the circuit board and external electrically be connected without, reduce costs with miniaturized inverter circuit. 【0027】また、リードフレームは、回路基板と接続する側とは反対側において、圧縮機に取付けられた電極、外部電源、及び信号制御回路のコネクタと機械的に結合すると、インバータ回路を圧縮機や電源や制御部と接続するコネクタや配線を設けなくてもよく、インバータ回路のコストを削減することができる。 Further, the lead frame, on the side opposite to the side where it is connected to the circuit board, the electrode attached to the compressor, an external power source, and a connector of the signal control circuit and the mechanical coupling, an inverter circuit compressor it is not necessary to provide a connector and wiring connected to and power and control unit, it is possible to reduce the cost of the inverter circuit. 【0028】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、電力制御用半導体が搭載された第1の回路基板と、主として信号処理用の電子部品が搭載された第2の回路基板とを、それぞれスルーホールを介してリードフレームと接続すると、インバータ回路の主として発熱部である電力制御用半導体と制御回路、電源回路を分離し、複数の回路基板に分割することで、冷却性能を保持しつつインバータ回路を小型化できるとともに、 Further, embedded a plurality of lead frames made of metal to the housing, the second circuit board and the first circuit board is a semiconductor for power control is mounted, which mainly electronic components for signal processing is mounted the door, when connected to the lead frame via respective through-holes, primarily an exothermic unit power control semiconductor and control circuitry of the inverter circuit, the power supply circuit is separated, by dividing into a plurality of circuit boards, the cooling performance with the inverter circuit can be miniaturized while maintaining,
コネクタを配設することなく両者を電気的に接続でき、 Both can electrically connect without disposing the connector,
インバータ回路の小型化とコスト低下を図ることができる。 It is possible to reduce the size and cost reduction of the inverter circuit. 【0029】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、リードフレームの一部を所望の位置で筐体表面に露出させて電極を形成し、電子部品を実装するとともに放熱体が配設される側の面に電力制御用半導体を実装すると、リードフレームの一部を回路基板として利用することから、大電流が印加される電力制御用半導体周辺回路で回路パターンの幅を小さくすることができ、インバータ回路を小型化することができる。 Further, embedded a plurality of lead frames made of metal casing, the heat radiating body with electrodes was formed by exposed to the housing surface a part of the lead frame at the desired position, mounting an electronic component implementing power control semiconductor on the surface of the side to be disposed, since the present invention utilizes the portion of the lead frame as a circuit board, to reduce the width of the circuit pattern in a semiconductor peripheral circuit for power control a large current is applied it can, the inverter circuit can be miniaturized. 【0030】また、電力制御用半導体が、金属からなるヒートスプレッダ上に少なくとも1つのICチップが上向きに接続され、電気的接続用の電極が一面に集約配置されるとともに、他面が放熱面となるように構成されていると、放熱面と電気接続面を半導体を介して分離することができ、インバータ回路を小型化できる。 Further, the semiconductor power control, at least one IC chip on the heat spreader made of metal is upwardly connected, together with the electrode for electrical connection is aggregated disposed on one surface, the other surface is radiating surface When being configured to, the radiating surface and the electrical connection surface can be separated through the semiconductor, the inverter circuit can be miniaturized. 【0031】また、リードフレームが銅又は黄銅からなると、インバータ回路及び筐体配線を容易に形成できる。 Further, the lead frame is made of copper or brass, the inverter circuit and the housing wiring can be easily formed. 【0032】また、筐体は熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂にて構成するのが好適で、所望の機能を持つものを容易に形成することができる。 Further, the housing is preferable to constitute a thermoplastic resin or a thermosetting resin, it is possible to easily form one having a desired function. 【0033】また、本発明のインバータ回路の配設方法は、モータを内蔵した圧縮機のモータを制御するインバータ回路の配設方法であって、電力制御用半導体をその放熱面が回路基板の表面と反対側に向くように搭載する工程と、電力制御用半導体の放熱面が回路基板を収納する筐体に設けられた放熱体と熱的に接続されるように回路基板を筐体内に配置する工程と、筐体をその放熱体が圧縮機に導入される冷媒と熱的に接続されるように圧縮機の外殻に取付ける工程とを有するものであり、インバータ回路が圧縮機と一体化して小型化を実現でき、また接続のためのコストを削減してコスト低下を図ることができ、またインバータ回路の発熱部を筐体に設けた放熱体を介して圧縮機の冷媒にて冷却できて冷却のための余分な部品やスペー Further, method of arranging the inverter circuit of the present invention is a method of arranging an inverter circuit for controlling the motor of a compressor with a built-in motor, its surface heat dissipation surface of the circuit board power control semiconductor a step of mounting so as to face the opposite side, the heat radiating surface of the power control semiconductor places the circuit board in a housing to be connected to the heat radiating member thermally provided on the casing for accommodating the circuit board and a step, which has a step of mounting the outer shell of the compressor so that the heat radiating body housing is connected refrigerant thermally introduced into the compressor, an inverter circuit is integrated with the compressor It can realize miniaturization and by reducing the cost for the connection can be achieved cost reduction, also made cooled in the compressor of the refrigerant through the heat radiating body having a heat generating portion of the inverter circuit to the housing extra parts and space for cooling が不要になり、インバータ回路のコストを上げずに小型化を図ることができる上記インバータ回路の配設構造を合理的に構成することができる。 Becomes unnecessary, arrangement structure of the inverter circuit can be downsized without increasing the cost of the inverter circuit can be rationally configure. 【0034】また、筐体を製造する工程として、金属板をエッチング又はプレスにより加工して所望のパターンのリードフレームを得る工程と、金型内にリードフレームを配置し射出成形によりリードフレームを樹脂に埋設する工程を有すると、製品コストを上げずに電気接続配線が埋設された筐体を容易に製造でき、小型化したインバータ回路を容易に製造することができる。 Further, as a process of manufacturing the housing, obtaining a lead frame of the desired pattern a metal plate is processed by etching or pressing, the lead frame by injection molding arranged leadframe into a mold resin When a step of embedding in the electrical connection wiring without increasing the product cost is embedded casing can be easily manufactured, can be easily manufactured the inverter circuit is miniaturized. 【0035】また、筐体内に露出したリードフレームを、回路基板に設けられたスルーホールに嵌合配置する工程と、スルーホールとリードフレームを半田付けにより電気的に接続する工程とを有すると、筐体と回路基板の接続を容易に行うことができ、小型化したインバータ回路を容易に製造できる。 Further, the lead frame exposed in the housing, a step of fitting disposed in a through hole provided in the circuit board and a step of electrically connecting the through hole and the lead frame by soldering, the connection of the housing and the circuit board can be easily performed, it may be easily prepared inverter circuit miniaturized. 【0036】また、本発明の圧縮機は、モータを内蔵しかつそのモータを制御するインバータ回路を備えた圧縮機であって、インバータ回路を実装された回路基板を収納した筐体を圧縮機の外殻に取付けたものであり、インバータ回路が圧縮機と一体化することで小型化を実現でき、また接続用ケーブルや接続のための作業工数を低減でき、さらにノイズ防止のためにシールド線を用いる必要がないので、接続のためのコストを削減でき、コスト低下を図ることができる。 Further, the compressor of the present invention, there is provided a compressor having an inverter circuit for controlling the built and motor that the motor, housing a circuit board mounted with the inverter circuit of the housing compressor are those attached to the outer shell, the size can be achieved by the inverter circuit is integrated with the compressor, also reduces the working steps for the connection cable and connections, further shielded wire for noise prevention it is not necessary to use, can reduce the cost for connection, it is possible to achieve a cost reduction. 【0037】また、電力制御用半導体をその放熱面を基板表面とは反対側に向けて搭載した回路基板と、放熱体を備えかつ放熱体と電力制御用半導体の放熱面が熱的に接続されるように回路基板を収納配置した筐体とを備え、筐体をその放熱体が圧縮機に導入される冷媒と熱的に接続されるように圧縮機の外殻に取付けると、インバータ回路の発熱部を筐体に設けた放熱体を介して圧縮機の冷媒にて冷却することができるので、大きな放熱手段を多く配設する必要がなくなり、冷却のための余分な部品やスペースが不要になり、インバータ回路のコストを上げずに小型化を図ることができ、レイアウトに制約されずに搭載することができる。 Further, a circuit substrate mounted toward the opposite side, the heat radiating surface of comprising a heat radiating body and the heat radiating body and the power control semiconductor is thermally connected with its heat radiating surface the substrate surface power control semiconductor and a housing that houses arranged circuit board so that, when the heat radiating body casing is attached to the outer shell of the compressor so as to be connected refrigerant thermally introduced into the compressor, the inverter circuit since the heat generation portion can be cooled by the heat radiating body of the compressor through a refrigerant provided in the housing, it is not necessary to increase provided a large heat radiating means, unnecessary extra parts or space for cooling It will, without increasing the cost of the inverter circuit can be miniaturized, can be mounted without being constrained to the layout. 【0038】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、回路基板に設けられたスルーホールを介してインバータ回路に接続すると、回路基板と外部との接続のためのコネクタを配設することなく電気的に接続でき、インバータ回路の小型化を図るとともにコストを削減できる。 Further, embedded a plurality of lead frames made of metal to the housing and connected to the inverter circuit through a through hole provided on the circuit board, arranged a connector for connecting the circuit board and external electrically be connected without, reduce costs with miniaturized inverter circuit. 【0039】また、リードフレームは、回路基板と接続する側とは反対側において、圧縮機に取付けられた電極、外部電源、及び信号制御回路のコネクタと機械的に結合すると、インバータ回路を圧縮機や電源や制御部と接続するコネクタや配線を設けなくてもよく、インバータ回路のコストを削減することができる。 Further, the lead frame, on the side opposite to the side where it is connected to the circuit board, the electrode attached to the compressor, an external power source, and a connector of the signal control circuit and the mechanical coupling, an inverter circuit compressor it is not necessary to provide a connector and wiring connected to and power and control unit, it is possible to reduce the cost of the inverter circuit. 【0040】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、電力制御用半導体が搭載された第1の回路基板と、主として信号処理用の電子部品が搭載された第2の回路基板とを、それぞれスルーホールを介してリードフレームと接続すると、インバータ回路の主として発熱部である電力制御用半導体と制御回路、電源回路を分離し、複数の回路基板に分割することで、冷却性能を保持しつつインバータ回路を小型化できるとともに、 Further, embedded a plurality of lead frames made of metal to the housing, the second circuit board and the first circuit board is a semiconductor for power control is mounted, which mainly electronic components for signal processing is mounted the door, when connected to the lead frame via respective through-holes, primarily an exothermic unit power control semiconductor and control circuitry of the inverter circuit, the power supply circuit is separated, by dividing into a plurality of circuit boards, the cooling performance with the inverter circuit can be miniaturized while maintaining,
コネクタを配設することなく両者を電気的に接続でき、 Both can electrically connect without disposing the connector,
インバータ回路の小型化とコスト低下を図ることができる。 It is possible to reduce the size and cost reduction of the inverter circuit. 【0041】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、リードフレームの一部を所望の位置で筐体表面に露出させて電極を形成し、電子部品を実装するとともに放熱体が配設される側の面に電力制御用半導体を実装すると、リードフレームの一部を回路基板として利用することから、大電流が印加される電力制御用半導体周辺回路で回路パターンの幅を小さくすることができ、インバータ回路を小型化することができる。 Further, embedded a plurality of lead frames made of metal casing, the heat radiating body with electrodes was formed by exposed to the housing surface a part of the lead frame at the desired position, mounting an electronic component implementing power control semiconductor on the surface of the side to be disposed, since the present invention utilizes the portion of the lead frame as a circuit board, to reduce the width of the circuit pattern in a semiconductor peripheral circuit for power control a large current is applied it can, the inverter circuit can be miniaturized. 【0042】また、電力制御用半導体は、金属からなるヒートスプレッダ上に少なくとも1つのICチップが上向きに接続され、電気的接続用の電極が一面に集約配置されるとともに、他面が放熱面となるように構成されていると、放熱面と電気接続面を半導体を介して分離することができ、インバータ回路を小型化できる。 Further, the semiconductor power control, at least one IC chip on the heat spreader made of metal is upwardly connected, together with the electrode for electrical connection is aggregated disposed on one surface, the other surface is radiating surface When being configured to, the radiating surface and the electrical connection surface can be separated through the semiconductor, the inverter circuit can be miniaturized. 【0043】 【発明の実施の形態】(第1の実施形態)以下、本発明のインバータ回路の配設構造を家庭用のエアコンの室外機に用いられる圧縮機に適用した第1の実施形態について、図1、図2を参照して説明する。 [0043] PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) Hereinafter, a first embodiment of the arrangement structure of an inverter circuit of the present invention is applied to a compressor used in air conditioners for home outdoor unit It will be described with reference to FIGS. 【0044】図1において、1はインバータ回路を構成する電力制御用半導体であり、本実施形態では複数のI [0044] In FIG. 1, 1 is a semiconductor power control for an inverter circuit, a plurality of I in the present embodiment
Cチップを組み合わせて1つのパッケージとしたIPM IPM was a single package combining the C chips
(Intelligent Power Module)を採用し、それを2個用いている。 (Intelligent Power Module) adopted, are used two it. 2はインバータ回路を構成する他の電子部品である。 2 is another electronic components constituting the inverter circuit. これらの電子部品はガラスエポキシ樹脂で形成された回路基板3に実装されている。 These electronic components are mounted on the circuit board 3 formed of a glass epoxy resin. 回路基板3は、厚みが1.6mmで、130×100mmの大きさの両面配線とした。 Circuit board 3 has a thickness of at 1.6 mm, and a double-sided wiring size of 130 × 100 mm. IPM1は、放熱板が一面側に配置され、 IPM1 the radiator plate is arranged on one side,
接合用リードは全て他面側に配置されている。 Bonding leads are placed on all the other side. このIP This IP
M1がその放熱板を下向きにして回路基板3の下面に実装され、電子部品2は回路基板3の上面及び下面には他に電子部品2が実装されている。 M1 is mounted on the lower surface of the circuit board 3 by the heat radiating plate downward, the electronic component 2 on the upper surface and the lower surface of the circuit board 3 are electronic components 2 mounted on the other. 【0045】これらの電子部品の実装工程としては、回路基板3の上面に配置される電子部品2をまずリフロー半田付けによって接合し、下面に配置される電子部品2 [0045] The mounting process of electronic components, first joined by reflow soldering electronic components 2 arranged on the upper surface of the circuit board 3, electronic components 2 which are arranged on the lower surface
をリフロー半田付けした後、下面からIPM1を挿入し、リード部分に半田付けを行っている。 After reflow soldering, insert the IPM1 from the lower surface, it is doing the soldered to the lead part. この半田付けは手作業で糸半田を供給し、半田ごてを当てることによって実施した。 The soldering supplies wire solder by hand was performed by applying the soldering iron. 【0046】4はインバータ回路を収納する筐体であり、回路基板3を配置する高さ位置に支持段部4aが設けられている。 [0046] 4 is a housing for accommodating the inverter circuit, the height position of placing the circuit board 3 is supporting step portion 4a is provided. また、筐体4にはリードフレーム5が埋設されている。 Further, in the housing 4 it is embedded lead frame 5. リードフレーム5は、0.64mm角の黄銅に錫メッキを施したものを使用し、その一端部5a Lead frame 5 is to use a subjected to tin plating on brass 0.64mm angle, one end portion 5a
は筐体4内の支持段部4aより10mm程度露出させている。 It is exposed about 10mm from the supporting step portion 4a of the housing 4. この露出した一端部5aを回路基板3の端部に設けられたスルーホール3aに挿入し、半田付けすることにより接続されている。 The exposed one end portion 5a inserted into the through hole 3a provided at an end portion of the circuit board 3 are connected by soldering. リードフレーム5の他端部5b The other end 5b of the lead frame 5
は筐体4の外部に露出させてコネクタ端子6が溶接され、このコネクタ端子6が圧縮機10の外殻11の外面に露出させて配設された電極17と接続される。 The connector terminal 6 is exposed to the outside of the housing 4 is welded, the connector terminal 6 is connected to the electrode 17 disposed so as to expose the outer surface of the outer shell 11 of the compressor 10. また、 Also,
リードフレーム5の一部は、上側に向けて露出するように配設され、インバータ回路に電源を供給する回路に接続するように構成されている。 Part of the lead frame 5 is disposed so as to be exposed toward the upper side, and is configured to connect to a circuit for supplying power to the inverter circuit. 【0047】また、筐体4のIPM1の放熱板が配置される部分には開口部が設けられてアルミから成るヒートシンク7が配設されている。 Further, portions heatsink IPM1 of the housing 4 is arranged a heat sink 7 made of aluminum opening is provided is provided. ヒートシンク7とIPM1 Heat sink 7 and IPM1
の界面にはシリコンゴムから成る放熱シート8が貼り付けられ、IPM1から発生する熱をヒートシンク7に効率良く伝達するとともに、筐体4の配設時のIPM1の放熱面の位置のばらつきを吸収するように構成されている。 Interface is affixed heat radiation sheet 8 made of silicone rubber, as well as efficiently transferred to the heat sink 7 for generating the IPM 1, to accommodate variations in the position of the radiating surface of the IPM 1 distribution 設時 the housing 4 It is configured to. また、筐体4の上面開口は、筐体4と同一の樹脂で形成された蓋9にて閉鎖され、回路基板3が直接外気と触れないように構成されている。 Moreover, the upper opening of the housing 4 is closed by a lid 9 which is formed of the same resin as the housing 4, the circuit board 3 is configured so as not to touch the ambient air directly. 【0048】筐体4は、リードフレーム5を金型内に配置して射出成形を行うインサート成形によって形成されている。 The housing 4 is formed by insert molding that performs injection molding the lead frame 5 is placed in a mold. 筐体4は、流動性が良く、複雑な形状の成形体に対して容易に成形することができるとともに、強度も比較的大きいPPSなどの熱可塑性樹脂にて構成している。 Housing 4 has good fluidity, it is possible to easily molded to shaped bodies of complex shape, is constituted by a thermoplastic resin such as strength relatively large PPS. 【0049】筐体4には、図2に示すように、固定部4 [0049] the housing 4, as shown in FIG. 2, the fixing portion 4
bが設けられ、圧縮機10の外殻11にねじにより取付けられている。 b is provided, it is attached by screws to the shell 11 of the compressor 10. 圧縮機10の低圧部分には冷媒の吸入口12が設けられ、吸入口12から冷媒導入通路13にて圧縮機10の外殻11の一部に一旦導入した後圧縮部1 The low pressure portion of the compressor 10 is provided with a suction port 12 of the refrigerant suction port 12 compressing unit 1 after once introduced into a part of the outer shell 11 of the compressor 10 in the refrigerant introduction path 13 from
4に流入させるように構成されている。 And it is configured so as to flow into the 4. インバータ回路を収納する筐体4のヒートシンク7は、圧縮機10の外殻11における冷媒導入通路13の配設部分に接するように配置されている。 The heat sink 7 of the housing 4 for accommodating the inverter circuit is disposed so as to be in contact with the arranged partial refrigerant introduction passage 13 in the shell 11 of the compressor 10. 【0050】圧縮機10は、モータ15にて圧縮部14 The compressor 10, the compression section 14 by the motor 15
を駆動し、吸入口12から導入された冷媒を圧縮部14 Driving the compression section 14 the introduced refrigerant from the suction port 12
で圧縮し、高圧の冷媒ガスを吐出口16から吐出するように構成されている。 In compressed, and is configured to discharge high pressure refrigerant gas from the discharge port 16. また、モータ15には外殻11の外面に配設された電極17に筐体4に設けられたコネクタ端子6を接続することによって電力が供給されるように構成されている。 Further, the motor 15 is configured to power by connecting the connector terminals 6 provided in the housing 4 to the electrodes 17 disposed on the outer surface of the outer shell 11 is provided. 【0051】以上の構成により、電力制御用半導体であるIPM1の放熱板を回路基板3内に新たに設ける必要がなくなるとともに、回路基板3を収納した筐体4を圧縮機10の外殻11に一体的に固定することにより、圧縮機10と外部とを接続する電線は、電源線とインバータ回路制御用の電線だけとなり、従来のインバータ回路に比べて体積として2/3の小型化を実現することができる。 [0051] With this configuration, newly with is not necessary to provide a heat radiating plate of the circuit substrate 3 of IPM1 is a power control semiconductor, a housing 4 accommodating a circuit board 3 to the outer shell 11 of the compressor 10 by integrally fixing the wire that connects the compressor 10 and the outside, only the result lines of the power line and the inverter circuit control, to realize 2/3 miniaturization of the volume in comparison with the conventional inverter circuit be able to. また、接続用の部材を削減することができ、コストダウンの効果が大きい。 Further, it is possible to reduce the members for connection, a large effect of cost reduction. 【0052】(第2の実施形態)次に、本発明のインバータ回路の配設構造を車載用カーエアコンの圧縮機に適用した第2の実施形態について、図3〜図5を参照して説明する。 [0052] (Second Embodiment) Next, a second embodiment according to the arrangement structure of an inverter circuit of the present invention for automotive car air conditioner compressors, described with reference to FIGS. 3 to 5 to. なお、以下の実施形態の説明において、先行する構成要素と同一の構成要素については同一参照符号を付して説明を省略し、相違点のみを説明する。 In the following description of the embodiments, the same components as the preceding will be omitted with denoted by the same reference numerals, and only the differences will be described. 【0053】本実施形態においては、インバータ回路を構成する回路基板が、電力制御用半導体21の実装された第1の回路基板22と、制御回路、電源回路が実装された第2の回路基板23にて構成されている。 [0053] In this embodiment, the circuit board constituting the inverter circuit, the first circuit board 22 which is mounted in the power control semiconductor 21, the control circuit, the second circuit board 23 power supply circuit is mounted It is composed of. 第1の回路基板22は厚み1.6mmで、100×90mmの大きさの両面ガラスエポキシ基板から成り、両端部分には電気接続用のスルーホールが設けられている。 In the first circuit board 22 has a thickness 1.6 mm, made of double-sided glass epoxy substrate size of 100 × 90 mm, through-holes for electrical connection is provided at the end portions. 第2の回路基板23は厚み1.6mmで、120×110mmの大きさの両面ガラスエポキシ基板から成り、両端部分にはスルーホールが設けられている。 Second circuit board 23 in the thickness 1.6 mm, made of double-sided glass epoxy substrate size of 120 × 110 mm, the through hole is provided in the end portions. 【0054】筐体4の回路基板22、23を収納する部分には2段の支持段部4c、4dが設けられている。 [0054] The portion for accommodating the circuit board 22 of the housing 4 two-stage support stepped portion 4c, 4d is provided. 筐体4の一端側(図3の左側)には第1の実施形態と同様にリードフレーム5が埋設されている。 At one end of the housing 4 (the left side in FIG. 3) it is embedded lead frame 5 as in the first embodiment. また、筐体4の他端側(図3の左側)には、第1の回路基板22と第2 Further, the other end of the housing 4 (the left side in FIG. 3), the first circuit board 22 second
の回路基板23を電気的に接続できるようにコ字状に形成したリードフレーム24が埋設されている。 Lead frame 24 formed in a U-shape so as to be electrically connected are embedded circuit board 23. このリードフレーム24の筐体4内に露出している両端部はそれぞれ回路基板22、23の他端に形成されたスルーホール内に挿入され、半田により接合されている。 The both end portions exposed in the housing 4 of the lead frame 24 is inserted into the through holes formed in the other end of the circuit board 22 and 23 are joined by solder. 【0055】本実施形態において使用した電力制御用半導体21は、第1の回路基板22の下面側に、電極面を上にして実装されており、放熱面が下側にくるように配置されている。 [0055] Power control semiconductor 21 used in this embodiment, the lower surface side of the first circuit board 22, are mounted to the electrode side up, the heat dissipation surface is disposed so that the lower there. また、図4に示すように、第1の回路基板22には6つの電力制御用半導体21がその放熱面が一平面上に位置するように整列させて実装されている。 Further, as shown in FIG. 4, six power control semiconductor 21 is mounted the aligned as heat radiating surface thereof is positioned on a plane to the first circuit board 22.
電力制御用半導体21の放熱面は、筐体4に配設されたヒートシンク7にシリコンゴム製の放熱シート8を介して接触固定されている。 Radiating surface of the power control semiconductor 21, through the silicone rubber of the heat radiation sheet 8 is fixed in contact with the heat sink 7 which is disposed in the housing 4. 【0056】また、回路基板22、23は筐体4に対して複数箇所でねじ固定されており、圧縮機10に振動が加わったときに回路基板22、23が筐体4内で自由に振動しないように構成されている。 [0056] Further, freely oscillating circuit board 22 is screwed at a plurality of positions relative to the housing 4, the circuit board 22 and 23 when vibration is applied to the compressor 10 in the housing 4 and it is configured so as not to. さらに、筐体4の回路基板22、23が収納されている部分には、筐体4に作用する振動を軽減するためにシリコンゲル25が充填されている。 Further, in a portion where the circuit board 22 of the housing 4 is housed, silicone gel 25 is filled in order to reduce the vibrations acting on the housing 4. 【0057】電力制御用半導体21は、図5に示すように、ICチップ形態のトランジスタの1種であるIGB [0057] Power control semiconductor 21, as shown in FIG. 5, which is one of transistors of the IC chip form IGB
T27とダイオードの1種であるFRD28にて構成されている。 It is constituted by T27 and is a kind of diode FRD28. これらICチップ27、28はヒートスプレッダ26の上に電極面を上にして半田でダイボンドされている。 These IC chips 27 and 28 are die-bonded by soldering to the upper electrode surfaces on the heat spreader 26. ヒートスプレッダ26は、銅にニッケルメッキを施した構成であり、10×10mmの大きさで、厚みは2.0mmである。 The heat spreader 26, copper in a configuration in which a nickel-plated, a size of 10 × 10 mm, a thickness of 2.0 mm. また、コレクタ電極を構成する突起29が4箇所設けられている。 Further, the projections 29 constituting the collector electrode is provided at four positions. 突起29は、直径0. Projection 29 has a diameter of 0.
6mmの円筒状で、高さは1.2mmである。 In 6mm cylindrical, the height is 1.2 mm. 突起29 Projection 29
はヒートスプレッダ26を構成する銅板を打ち抜いて加工した。 It was processed by punching a copper plate that constitutes the heat spreader 26. ICチップ27、28の電極にはアルミ製の直径0.7mmのボールを超音波接合し、ボール電極30 The electrodes of the IC chip 27 and ultrasonic bonding balls aluminum diameter 0.7 mm, ball electrodes 30
を構成している。 Constitute a. さらに、図示はしていないが、ヒートスプレッダ26上のICチップ27、28自体が直接露出しないようにICチップ全体にエポキシ樹脂が封止されている。 Furthermore, although not shown, IC chip 27, 28 on the heat spreader 26 itself epoxy resin is sealed to the entire IC chip so as not to be exposed directly. 【0058】以上の構成により、電力制御用半導体21 [0058] With the above configuration, the power control semiconductor 21
の電極面を上側に、放熱面を下側に分離することができ、回路基板22、23の配線は放熱構造を考慮せずに形成することができる。 The electrode surface on the upper side, the heat radiating surface can be separated downward, the wiring circuit board 22, 23 can be formed without considering the heat dissipation structure. また、放熱面はヒートシンク7 Further, the heat radiating surface sink 7
による放熱構造のみで形成すればよいので、全体としてインバータ回路の薄型化・小型化を実現することができる。 It is sufficient to form only the heat dissipation structure by, it is possible to realize a thin and compact inverter circuit as a whole. 【0059】更に、インバータ回路を小型化し、圧縮機10に一体化することにより、エンジンルーム内のレイアウトの制約を守りながら容易に搭載することができる。 [0059] Further, the inverter circuit is miniaturized, by integrating the compressor 10, can easily be mounted while maintaining the constraints of the layout of the engine room. また、筐体4内のシリコンゲル25により振動が加わったときにも異常なく動作することができる。 Further, it is possible to operate without abnormality even when the vibration is applied by the silicon gel 25 in the housing 4. さらに、従来圧縮機10とインバータ回路を接続していたシールド線を削除することができ、コストアップを来すことなく構成できる。 Furthermore, it is possible to remove the shield line that was connected to a conventional compressor 10 and the inverter circuit can be configured without causing a cost increase. 【0060】(第3の実施形態)次に、本発明のインバータ回路の配設構造を電池電圧が42V程度の電気自動車用カーエアコンの圧縮機に適用した第3の実施形態について、図6、図7を参照して説明する。 [0060] (Third Embodiment) Next, a third embodiment in which the battery voltage arrangement structure of an inverter circuit is applied to a car air conditioner compressor for an electric vehicle of about 42V of the present invention, FIG. 6, It will be described with reference to FIG. 【0061】本実施形態においては、インバータ回路のうち、電力制御用半導体21を実装する回路パターンを第1の回路基板22に代えてリードフレーム31により構成し、筐体4の底面側の樹脂内に埋設している。 [0061] In this embodiment, among the inverter circuit is constituted by a lead frame 31 in place of the circuit pattern to implement a power control semiconductor 21 on the first circuit board 22, the resin of the bottom side of the housing 4 It is embedded in. リードフレーム31は圧縮機10の外殻11に配設された電極17や第2の回路基板23と接続する部分では0.6 Lead frame 31 is a portion to be connected to the electrode 17 and the second circuit board 23 which is disposed on the outer shell 11 of the compressor 10 0.6
4×0.64mmであるが、パターンを形成する部分では、厚みが0.64mmで、パターン幅は2〜3mm程度に銅板をプレス加工して構成されている。 Is a 4 × 0.64 mm, in the portion forming the pattern, the thickness was 0.64 mm, the pattern width is constituted by pressing a copper plate to about 2 to 3 mm. 【0062】また、筐体4を形成する樹脂はエポキシ樹脂などの熱硬化製樹脂を使用している。 [0062] The resin forming the housing 4 using the thermosetting resin such as epoxy resin. 筐体4の形成にあたっては、エポキシ樹脂のタブレットに熱を加えながらピストンで金型に注入するトランスファ成形を用いた。 In forming the housing 4, with a transfer molding is injected into the mold by a piston while heat is applied to the epoxy resin tablets. エポキシ樹脂は一旦硬化した後の強度、耐環境性に優れているので、本実施形態において採用した。 Strength after the epoxy resin is cured once, since the excellent environmental resistance, it is adopted in this embodiment. 【0063】電力制御用半導体21は放熱面が下になるように筐体4の下面側に設けられた凹部32内に配設されている。 [0063] Power control semiconductor 21 is disposed on the heat radiating surface in the recess 32 provided on the lower surface side of the housing 4 so that the bottom. 図7に示すように、凹部32にリードフレーム31の一部を露出させて電力制御用半導体21を実装するための電極33が設けられている。 As shown in FIG. 7, the electrode 33 for exposing the portion of the lead frame 31 in the recess 32 to implement the power control semiconductor 21 are provided. 図7には、一部の電力制御用半導体21のみを実装した状態を示している。 Figure 7 shows the implement only part of the power control semiconductor 21 state. 凹部32にはヒートシンク7をはめ込み、放熱シート8を介して電力制御用半導体21の放熱面と接している。 Fit the heat sink 7 is in the recess 32, it is in contact with the heat radiating surface of the power control semiconductor 21 through the heat radiation sheet 8. 【0064】リードフレーム31の電力制御用半導体2 [0064] semiconductor 2 for the power control of the lead frame 31
1を実装した面とは反対側の面でもその一部が筐体4の内側に露出されて電極が形成され、他の電子部品2が実装されている。 1 part in a surface opposite to the mounting to the surface of is the electrode is formed is exposed to the inside of the housing 4, other electronic components 2 are mounted. さらに、筐体4内に配設された第2の回路基板23に、制御回路、電源回路を含む回路が実装されている。 Furthermore, the second circuit board 23 disposed in the housing 4, a control circuit, the circuit including a power supply circuit are mounted. この回路基板23の両端部は、筐体4に設けられた支持段部4aの上面から露出しているリードフレーム31とスルーホールを介して接続されている。 Both end portions of the circuit board 23 is connected via the lead frame 31 and the through-hole exposed from the upper surface of the support step portion 4a provided in the housing 4. 【0065】さらに、筐体4内にはシリコンゲル34が充填されている。 [0065] Further, silicone gel 34 is filled in the housing 4. シリコンゲル34は2液性の熱硬化タイプのものを使用し、回路基板23を取付けた後、筐体4内に注入し、真空脱泡機により内部に存在する気泡を取り除いた後、50℃に保持されたオーブンに2.5時間投入し、ゲルを硬化させた。 Silicon gel 34 using what thermosetting type two-liquid, after attaching the circuit board 23, is injected into the housing 4, after removing the air bubbles present in the interior by the vacuum deaerator, 50 ° C. It was charged 2.5 hours in an oven held in, to cure the gel. 【0066】以上の構成において、インバータ回路に供給される電圧が小さくなると、印加される電流は反比例して大きくなり、本実施形態では電池電圧が42V程度と小さいために、50〜80Aの電流が常時印加されることになる。 [0066] In the above configuration, when the voltage supplied to the inverter circuit is reduced, the applied current is increased in inverse proportion, to the battery voltage in this embodiment is as small as about 42V, a current of 50~80A It will be always applied. 通常のプリント基板から成る回路基板では、パターン形成している銅箔の厚みが精々35μm程度なので、大きな電流を流すためにはパターン幅を大きくとらなければならない。 In the circuit substrate made of ordinary printed circuit board, the thickness of the copper foil are patterned is about at best 35 [mu] m, it must take a large pattern width in order to flow a large current. それに対して、本実施形態のインバータ回路では大電流が印加される電力制御用半導体21周辺において、配線パターンをリードフレーム3 In contrast, in the inverter circuit of this embodiment in the semiconductor 21 near power control large current is applied, the lead frame 3 a wiring pattern
1で構成しているため、0.64mmの厚みがあり、パターン幅を小さくすることができる。 Due to the configuration at 1, has a thickness of 0.64 mm, it is possible to reduce the pattern width. さらに、リードフレーム31が筐体4を形成している樹脂に埋設されているため、絶縁距離を短縮することができ、高圧部分での配線距離を短縮することができる。 Further, since the lead frame 31 is embedded in the resin forming the housing 4, it is possible to shorten the insulation distance, it is possible to shorten the wiring distance in the high pressure section. 従って、インバータ回路を小型化することができる。 Therefore, the inverter circuit can be miniaturized. 【0067】 【発明の効果】本発明によれば、以上のようにインバータ回路を実装された回路基板を収納した筐体を圧縮機の外殻に取付けたので、インバータ回路が圧縮機と一体化することで小型化を実現でき、また接続用ケーブルや接続のための作業工数を低減でき、さらにノイズ防止のためにシールド線を用いる必要がないので、接続のためのコストを削減でき、コスト低下を図ることができる。 [0067] According to the present invention, since the mounting of the housing accommodating the circuit board mounted with the inverter circuit as described above on the outer shell of the compressor, integrated inverter circuit and the compressor can realize miniaturization by, also possible to reduce the working steps for the connection cable and connected, further not necessary to use a shielded wire to prevent noise, reduce costs for connection, cost reduction it can be achieved. 【0068】また、回路基板上に実装された電力制御用半導体の放熱面を筐体に設けられた放熱体に熱的に接続し、筐体の放熱体を圧縮機に導入される冷媒と熱的に接続することにより、インバータ回路の発熱部を筐体に設けた放熱体を介して圧縮機の冷媒にて冷却することができるので、大きな放熱手段を多く配設する必要がなくなり、冷却のための余分な部品やスペースが不要になり、 [0068] The refrigerant heat introduced thermally connected to the heat radiation member provided with the heat radiating surface of the semiconductor for power control is mounted on the circuit board to the housing, the heat radiator of the housing to the compressor manner by connecting, since the heat generation portion of the inverter circuit can be cooled by the heat radiating body of the compressor through a refrigerant provided in the housing, it is not necessary to increase provided a large heat radiating means, the cooling extra parts and space for is no longer required,
インバータ回路のコストを上げずに小型化を図ることができ、レイアウトに制約されずに搭載することができる。 Downsizing can be achieved without increasing the cost of the inverter circuit can be mounted without being constrained to the layout. 【0069】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、回路基板に設けられたスルーホールを介してインバータ回路に接続することにより、回路基板と外部との接続のためのコネクタを配設することなく電気的に接続でき、インバータ回路の小型化を図るとともにコストを削減できる。 [0069] Further, by embedding a plurality of lead frames made of metal to the housing, by connecting the inverter circuits via a through hole provided on the circuit board, the connector for connecting the circuit board and external electrically be connected without disposing, it is possible to reduce the cost while achieving the downsizing of the inverter circuit. 【0070】また、リードフレームを、回路基板と接続する側とは反対側において、圧縮機に取付けられた電極、外部電源、及び信号制御回路のコネクタと機械的に結合することにより、インバータ回路を圧縮機や電源や制御部と接続するコネクタや配線を設けなくてもよく、 [0070] Further, the lead frame, on the side opposite to the side where it is connected to the circuit board, the electrode attached to the compressor, an external power source, and by a connector mechanically coupling the signal control circuit, an inverter circuit it is not necessary to provide a connector and wiring connected to the compressor and the power and control unit,
インバータ回路のコストを削減することができる。 It is possible to reduce the cost of the inverter circuit. 【0071】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、電力制御用半導体が搭載された第1の回路基板と、主として信号処理用の電子部品が搭載された第2の回路基板とを、それぞれスルーホールを介してリードフレームと接続することにより、インバータ回路の主として発熱部である電力制御用半導体と制御回路、 [0071] Further, by embedding a plurality of lead frames made of metal to the housing, the second circuit board and the first circuit board is a semiconductor for power control is mounted, which mainly electronic components for signal processing is mounted preparative, by connecting a lead frame through the through hole, respectively, primarily an exothermic unit power control semiconductor and control circuit of the inverter circuit,
電源回路を分離し、複数の回路基板に分割することで、 The power circuit is separated, by dividing into a plurality of circuit boards,
冷却性能を保持しつつインバータ回路を小型化できるとともに、コネクタを配設することなく両者を電気的に接続でき、インバータ回路の小型化とコスト低下を図ることができる。 It is possible to reduce the size of the inverter circuit while maintaining the cooling performance, connectors both can electrically connect without disposing, it is possible to reduce the size and cost reduction of the inverter circuit. 【0072】また、筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、リードフレームの一部を所望の位置で筐体表面に露出させて電極を形成し、電子部品を実装するとともに放熱体が配設される側の面に電力制御用半導体を実装することにより、リードフレームの一部を回路基板として利用することから、大電流が印加される電力制御用半導体周辺回路で回路パターンの幅を小さくすることができ、インバータ回路を小型化することができる。 [0072] Further, by embedding a plurality of lead frames made of metal casing, the heat radiating body with electrodes was formed by exposed to the housing surface a part of the lead frame at the desired position, mounting an electronic component by implementing the power control semiconductor on the surface of the side to be disposed, since the present invention utilizes the portion of the lead frame as a circuit board, the width of the circuit pattern in a semiconductor peripheral circuit for power control a large current is applied can be reduced, the inverter circuit can be miniaturized. 【0073】また、電力制御用半導体を、金属からなるヒートスプレッダ上に少なくとも1つのICチップが上向きに接続され、電気的接続用の電極が一面に集約配置されるとともに、他面が放熱面となるように構成することにより、放熱面と電気接続面を半導体を介して分離することができ、インバータ回路を小型化できる。 [0073] Also, a power control semiconductor, at least one IC chip is upwardly connected to the heat spreader made of metal, with electrodes for electrical connection are aggregated disposed on one surface, the other surface is radiating surface by configuring as described above, the heat radiating surface and the electrical connection surface can be separated through the semiconductor, the inverter circuit can be miniaturized.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明のインバータ回路の配設構造の第1の実施形態の概略構成を示す縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a first embodiment of the BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [Figure 1] mounting structure of the inverter circuit of the present invention. 【図2】同実施形態における筐体とその内部構造を示す一部破断斜視図である。 2 is a partially broken perspective view showing the housing and its internal structure in the same embodiment. 【図3】本発明のインバータ回路の配設構造の第2の実施形態の概略構成を示す縦断面図である。 3 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a second embodiment of the mounting structure of the inverter circuit of the present invention. 【図4】同実施形態における電力制御用半導体を実装したプリント基板を下側から見た斜視図である。 4 is a perspective view of a printed circuit board mounted with a semiconductor for power control in the first embodiment from below. 【図5】同実施形態における電力制御用半導体の構造を示す斜視図である。 5 is a perspective view showing a structure of a power control semiconductor according to the embodiment. 【図6】本発明のインバータ回路の配設構造の第3の実施形態の概略構成を示す縦断面図である。 6 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a third embodiment of the mounting structure of the inverter circuit of the present invention. 【図7】同実施形態における筐体を下側から見た斜視図である。 7 is a perspective view of the housing in the same embodiment from below. 【図8】従来例のインバータ回路の構成を示し、(a) 8 shows the configuration of an inverter circuit of a conventional example, (a)
はリード挿入タイプの電力制御用半導体を用いたプリント基板の断面図、(b)は表面実装タイプの電力制御用半導体を用いたプリント基板の断面図である。 The cross section of the printed circuit board using a semiconductor for power control of the lead insertion type view and a cross-sectional view of a printed circuit board using (b) the semiconductor power control of the surface mount type. 【図9】従来の圧縮機の概略構成を示す縦断面図である。 9 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a conventional compressor. 【符号の説明】 1 電力制御用半導体(IPM) 2 電子部品3 回路基板4 筐体5 リードフレーム7 放熱体(ヒートシンク) 10 圧縮機11 外殻13 冷媒導入通路15 モータ21 電力制御用半導体22 第1の回路基板23 第2の回路基板24 リードフレーム26 ヒートスプレッダ27 ICチップ28 ICチップ29 突起30 ボール電極31 リードフレーム33 電極 [Description of Reference Numerals] 1 Power control semiconductor (IPM) 2 electronic component 3 circuit board 4 housing 5 leadframe 7 heat radiator (heat sink) 10 compressor 11 outer shell 13 refrigerant introduction passage 15 motor 21 power control semiconductor 22 second first circuit board 23 and the second circuit board 24 lead frame 26 the heat spreader 27 IC chip 28 IC chip 29 projection 30 ball electrodes 31 lead frame 33 electrodes

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西井 伸之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Fターム(参考) 3H003 AA02 AC03 BE09 CF02 5H007 AA06 BB06 CA01 CB02 CB04 HA03 HA05 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of the continuation (72) inventor Nobuyuki Nishii Osaka Prefecture Kadoma Oaza Kadoma 1006 address Matsushita Electric industrial Co., Ltd. in the F-term (reference) 3H003 AA02 AC03 BE09 CF02 5H007 AA06 BB06 CA01 CB02 CB04 HA03 HA05

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 モータを内蔵した圧縮機のモータを制御するインバータ回路の配設構造であって、インバータ回路を実装された回路基板を収納した筐体を圧縮機の外殻に取付けたことを特徴とするインバータ回路の配設構造。 A mounting structure of the inverter circuit for controlling the motor of the Claims 1 compressor having a built-in motor, outside of the housing the housing a circuit board mounted with the inverter circuit compressor mounting structure of the inverter circuit, characterized in that attached to the shell. 【請求項2】 回路基板上に実装された電力制御用半導体の放熱面を筐体に設けられた放熱体に熱的に接続し、 2. A thermally connect the heat radiation surface of the semiconductor for power control is mounted on the circuit board to the heat radiation member provided in the housing,
    筐体の放熱体を圧縮機に導入される冷媒と熱的に接続したことを特徴とする請求項1記載のインバータ回路の配設構造。 Mounting structure of the inverter circuit according to claim 1, wherein the connecting refrigerant thermally introduced a heat radiator casing to the compressor. 【請求項3】 筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、回路基板に設けられたスルーホールを介してインバータ回路に接続したことを特徴とする請求項1 3. A process according to claim embedded a plurality of lead frames made of metal to the housing, characterized in that connected to the inverter circuit through a through hole provided on the circuit board 1
    又は2記載のインバータ回路の配設構造。 Or mounting structure of the inverter circuit according. 【請求項4】 リードフレームは、回路基板と接続する側とは反対側において、圧縮機に取付けられた電極、外部電源、及び信号制御回路のコネクタと機械的に結合したことを特徴とする請求項3記載のインバータ回路の配設構造。 4. A lead frame according to the side where it is connected to the circuit board on the opposite side, electrodes attached to the compressor, characterized in that the external power supply, and that the connector mechanically coupling the signal control circuit mounting structure of the inverter circuit of claim 3, wherein. 【請求項5】 筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、電力制御用半導体が搭載された第1の回路基板と、主として信号処理用の電子部品が搭載された第2の回路基板とを、それぞれスルーホールを介してリードフレームと接続したことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のインバータ回路の配設構造。 5. embedded a plurality of lead frames made of metal to the housing, the second circuit board and the first circuit board on which the semiconductor is a power control is mounted, which mainly electronic components for signal processing is mounted mounting structure of the inverter circuit according to any one of claims 1 to 4, characterized in that preparative was connected to the lead frame via respective through-holes. 【請求項6】 筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、リードフレームの一部を所望の位置で筐体表面に露出させて電極を形成し、電子部品を実装するとともに放熱体が配設される側の面に電力制御用半導体を実装したことを特徴とする請求項2〜4の何れかに記載のインバータ回路の配設構造。 6. embedded a plurality of lead frames made of metal casing, the heat radiating body with electrodes was formed by exposed to the housing surface a part of the lead frame at the desired position, mounting an electronic component mounting structure of the inverter circuit according to any one of claims 2-4, characterized in that implements the power control semiconductor on the surface of the side to be disposed. 【請求項7】 電力制御用半導体は、金属からなるヒートスプレッダ上に少なくとも1つのICチップが上向きに接続され、電気的接続用の電極が一面に集約配置されるとともに、他面が放熱面となるように構成されていることを特徴とする請求項2〜6の何れかに記載のインバータ回路の配設構造。 7. The semiconductor power control, at least one IC chip on the heat spreader made of metal is upwardly connected, together with the electrode for electrical connection is aggregated disposed on one surface, the other surface is radiating surface mounting structure of the inverter circuit according be configured in any of claims 2-6, wherein like. 【請求項8】 リードフレームは銅又は黄銅からなることを特徴とする請求項3〜7の何れかに記載のインバータ回路の配設構造。 8. mounting structure of the inverter circuit according to any one of claims 3-7 lead frame, characterized in that it consists of copper or brass. 【請求項9】 筐体は熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載のインバータ回路の配設構造。 9. The housing mounting structure of the inverter circuit according to claim 1, characterized in that it consists of a thermoplastic resin. 【請求項10】 筐体は熱硬化性樹脂から成ることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載のインバータ回路の配設構造。 10. A housing arrangement structure of an inverter circuit according to claim 1, characterized in that it consists of a thermosetting resin. 【請求項11】 モータを内蔵した圧縮機のモータを制御するインバータ回路の配設方法であって、電力制御用半導体をその放熱面が回路基板の表面と反対側に向くように搭載する工程と、電力制御用半導体の放熱面が回路基板を収納する筐体に設けられた放熱体と熱的に接続されるように回路基板を筐体内に配置する工程と、筐体をその放熱体が圧縮機に導入される冷媒と熱的に接続されるように圧縮機の外殻に取付ける工程とを有することを特徴とするインバータ回路の配設方法。 11. A method of arranging an inverter circuit for controlling the motor of the built-in compressor motor, the steps of the heat radiating surface of the power control semiconductor is mounted to face the side opposite to the surface of the circuit board , placing a circuit board in the housing as the heat radiating surface of the power control semiconductor is connected to the heat radiating member thermally provided on the casing for accommodating the circuit board, the heat radiating body housing is compressed a method of arranging an inverter circuit, characterized by a step of attaching the outer shell of the compressor so as to be connected refrigerant thermally introduced to the machine. 【請求項12】 筐体を製造する工程として、金属板をエッチング又はプレスにより加工して所望のパターンのリードフレームを得る工程と、金型内にリードフレームを配置し射出成形によりリードフレームを樹脂に埋設する工程を有することを特徴とする請求項11記載のインバータ回路の配設方法。 As claimed in claim 12 wherein the step of producing a casing, a step of obtaining the lead frame of the desired pattern a metal plate is processed by etching or pressing, the lead frame by injection molding arranged leadframe into a mold resin a method of arranging the inverter circuit according to claim 11, wherein further comprising the step of burying the. 【請求項13】 筐体内に露出したリードフレームを、 13. A lead frame exposed in the housing,
    回路基板に設けられたスルーホールに嵌合配置する工程と、スルーホールとリードフレームを半田付けにより電気的に接続する工程とを有することを特徴とする請求項11又は12記載のインバータ回路の配設方法。 A step of fitting disposed in a through hole provided in the circuit board, arrangement of the inverter circuit according to claim 11 or 12, wherein a and a step of electrically connecting the through hole and the lead frame by soldering設方 method. 【請求項14】 モータを内蔵しかつそのモータを制御するインバータ回路を備えた圧縮機であって、インバータ回路を実装された回路基板を収納した筐体を圧縮機の外殻に取付けたことを特徴とする圧縮機。 14. A built-in motor and compressor having an inverter circuit for controlling the motor, that is attached to housing by enclosure of the circuit board mounted with the inverter circuit to the shell of the compressor compressor which is characterized. 【請求項15】 電力制御用半導体をその放熱面を基板表面とは反対側に向けて搭載した回路基板と、放熱体を備えかつ放熱体と電力制御用半導体の放熱面が熱的に接続されるように回路基板を収納配置した筐体とを備え、 The 15. Power control semiconductor substrate surface and the heat radiating surface and the circuit board mounted toward the opposite side, the heat radiating surface of comprising a heat radiating body and the heat radiating body and the power control semiconductor is thermally connected to and a housing that houses arranged circuit board so that,
    筐体をその放熱体が圧縮機に導入される冷媒と熱的に接続されるように圧縮機の外殻に取付けたことを特徴とする請求項14記載の圧縮機。 Compressor according to claim 14, wherein the heat radiating body housing is characterized in that attached to the outer shell of the compressor so as to be connected refrigerant thermally introduced into the compressor. 【請求項16】 筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、回路基板に設けられたスルーホールを介してインバータ回路に接続したことを特徴とする請求項15記載の圧縮機。 16. embedded a plurality of lead frames made of metal casing, the compressor of claim 15, wherein a connected to the inverter circuit through a through hole provided in the circuit board. 【請求項17】 リードフレームは、回路基板と接続する側とは反対側において、圧縮機に取付けられた電極、 17. The lead frame has the side opposite to the side connected to the circuit board, attached to the compressor electrode,
    外部電源、及び信号制御回路のコネクタと機械的に結合したことを特徴とする請求項16記載の圧縮機。 External power supply, and the compressor of claim 16, wherein it has a connector mechanically coupling the signal control circuit. 【請求項18】 筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、電力制御用半導体が搭載された第1の回路基板と、主として信号処理用の電子部品が搭載された第2の回路基板とを、それぞれスルーホールを介してリードフレームと接続したことを特徴とする請求項15〜 18. embedded a plurality of lead frames made of metal to the housing, the second circuit board and the first circuit board on which the semiconductor is a power control is mounted, which mainly electronic components for signal processing is mounted claim 15, characterized in that preparative was connected to the lead frame via respective through hole
    17の何れかに記載の圧縮機。 Compressor according to any one of 17. 【請求項19】 筐体に金属からなる複数のリードフレームを埋設し、リードフレームの一部を所望の位置で筐体表面に露出させて電極を形成し、電子部品を実装するとともに放熱体が配設される側の面に電力制御用半導体を実装したことを特徴とする請求項15〜17の何れかに記載の圧縮機。 19. embedded a plurality of lead frames made of metal casing, the heat radiating body with electrodes was formed by exposed to the housing surface a part of the lead frame at the desired position, mounting an electronic component compressor according to any one of claims 15 to 17 on the surface of the side to be arranged, characterized in that implements the power control semiconductor. 【請求項20】 電力制御用半導体は、金属からなるヒートスプレッダ上に少なくとも1つのICチップが上向きに接続され、電気的接続用の電極が一面に集約配置されるとともに、他面が放熱面となるように構成されていることを特徴とする請求項15〜19の何れかに記載の圧縮機。 20. A semiconductor power control, at least one IC chip on the heat spreader made of metal is upwardly connected, together with the electrode for electrical connection is aggregated disposed on one surface, the other surface is radiating surface compressor according to any one of claims 15 to 19, characterized in that it is configured.
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