JP2015090071A

JP2015090071A - Electric compressor for refrigerant

Info

Publication number: JP2015090071A
Application number: JP2013228889A
Authority: JP
Inventors: 肥後　徳仁; Norihito Higo; 徳仁肥後
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2013-11-04
Filing date: 2013-11-04
Publication date: 2015-05-11
Anticipated expiration: 2033-11-04
Also published as: JP6167858B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric compressor having a driving circuit excellent in cooling efficiency.SOLUTION: An electric compressor 1 is a part of a refrigeration cycle device 11. The compressor 1 has a driving circuit 43. The driving circuit 43 is arranged in a space 4a in a cover 41. The space 4a provides a passage of refrigerant sucked by the compressor 1. The driving circuit 43 has a heat sink 49 in a part thereof. The heat sink 49 provides direct heat radiation from a power element 46 to the refrigerant. The driving circuit 43 is surrounded by a storage member 51. A coefficient of linear expansion of a resin material forming the storage member 51 is adjusted to be equivalent to that of the heat sink 49. The resin material forming the storage member 51 is formed in a multilayer so as to control stress generated in electrical components 44-48 due to the difference of the coefficient of linear expansion and to protect the electrical components.

Description

ここに開示される発明は、冷凍サイクル装置に用いられる冷媒用電動圧縮機に関する。 The invention disclosed herein relates to an electric compressor for refrigerant used in a refrigeration cycle apparatus.

特許文献１ないし特許文献３は、冷凍サイクル装置に用いられる電動圧縮機を開示する。この技術では、電動機を制御する駆動回路部が、吸入冷媒によって冷却される構造が採用されている。 Patent documents 1 thru / or patent documents 3 disclose an electric compressor used for a refrigerating cycle device. In this technique, a structure in which a drive circuit unit that controls an electric motor is cooled by an intake refrigerant is employed.

特許３９７６５１２号Japanese Patent No. 3976512 特開２００４−２９３４４５号公報JP 2004-293445 A 特開２００７−３１５４０２号公報JP 2007-315402 A

電動圧縮機のハウジングの外に駆動回路を設けた構成では、駆動回路の冷却が困難である。一方、電動圧縮機のハウジング内に駆動回路を配置するには、その設置環境に耐える駆動回路を提供する必要がある。例えば、駆動回路の設置環境に冷媒および／または潤滑油が存在する場合がある。この場合、駆動回路を収容する容器には、冷媒または潤滑油、もしくは水分に対して高い耐久性を発揮することが求められる。 In the configuration in which the drive circuit is provided outside the housing of the electric compressor, it is difficult to cool the drive circuit. On the other hand, in order to arrange the drive circuit in the housing of the electric compressor, it is necessary to provide a drive circuit that can withstand the installation environment. For example, refrigerant and / or lubricating oil may exist in the installation environment of the drive circuit. In this case, the container that accommodates the drive circuit is required to exhibit high durability against refrigerant, lubricating oil, or moisture.

また、駆動回路の設置環境の温度が広い範囲にわたって変動する場合がある。また、駆動回路の内部温度と、駆動回路の設置環境との温度差が大きい場合があり、加えて、その温度差が大きく変動する場合がある。これらの場合、駆動回路を収容する容器には、設置環境の温度に対して高い耐久性を発揮することが求められる。 In addition, the temperature of the installation environment of the drive circuit may vary over a wide range. In addition, the temperature difference between the internal temperature of the drive circuit and the installation environment of the drive circuit may be large, and in addition, the temperature difference may vary greatly. In these cases, the container that accommodates the drive circuit is required to exhibit high durability against the temperature of the installation environment.

また、別の観点では、冷媒等に対して高い耐性を発揮する容器は、内部に収容される電気部品に悪影響を与えることがある。例えば、容器を形成するための圧力環境が電気部品の性能を損なうことがある。 In another aspect, a container that exhibits high resistance to a refrigerant or the like may adversely affect the electrical components housed inside. For example, the pressure environment for forming the container may impair the performance of the electrical component.

上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電動圧縮機にはさらなる改良が求められている。 In view of the above, or other aspects not mentioned, there is a need for further improvements in electric compressors.

発明の目的のひとつは、冷却性に優れた駆動回路を備える電動圧縮機を提供することである。 One of the objects of the invention is to provide an electric compressor including a drive circuit having excellent cooling performance.

発明の目的の他のひとつは、冷却性の向上を図りながら、耐久性の低下を抑制した駆動回路を備える電動圧縮機を提供することである。 Another object of the invention is to provide an electric compressor including a drive circuit that suppresses a decrease in durability while improving cooling performance.

発明の目的の他のひとつは、冷却性の向上を図りながら、冷媒等に対する耐久性と、電気部品の保護とを実現できる駆動回路を備える電動圧縮機を提供することである。 Another object of the present invention is to provide an electric compressor including a drive circuit that can realize durability against a refrigerant and the like and protection of electric parts while improving cooling performance.

ここに開示される発明は上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。 The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and do not limit the technical scope of the invention. .

開示される発明のひとつにより冷媒用電動圧縮機が提供される。発明は、冷媒を吸入し圧縮し吐出する圧縮部（２）と、圧縮部を駆動する電動機を有するモータ部（３）と、電動機に電力を供給する駆動回路（４３）とを備え、駆動回路は、回路基板（４４）および回路基板に実装され、電動機に供給される電力を調節するパワー素子（４６）を含む電気部品（４４−４８）と、パワー素子と熱的に結合されるとともに、圧縮部に吸入される冷媒の通路（４ａ、２０４ａ）内に少なくとも一部（４９ｂ）が配置され、パワー素子の熱を冷媒に放熱するヒートシンク（４９）と、電気部品を収容し、ヒートシンクの一部（４９ｂ）を突出させるようにヒートシンクと接触する収容部材（５１）とを備え、収容部材は、ヒートシンクに接触している外層であって、当該外層の線膨張率とヒートシンクの線膨張率との差が、ヒートシンクからの外層の剥離を抑制するように設定されている外層（５１ａ）と、電気部品（４４−４８）と外層（５１ａ）との間に設けられ、外層より軟らかい内層（５１ｂ）および／または外層より低圧下において形成される内層（５１ｃ）とを有することを特徴とする。 According to one disclosed invention, an electric compressor for refrigerant is provided. The invention includes a compression unit (2) that sucks, compresses and discharges the refrigerant, a motor unit (3) having an electric motor that drives the compression unit, and a drive circuit (43) that supplies electric power to the electric motor. Are thermally coupled to the power element, and the electrical component (44-48) including the power element (46) mounted on the circuit board (44) and the circuit board and regulating the power supplied to the electric motor, At least a portion (49b) is disposed in the passage (4a, 204a) of the refrigerant sucked into the compression unit, and a heat sink (49) for radiating heat of the power element to the refrigerant and an electrical component are accommodated, and A housing member (51) in contact with the heat sink so as to project the portion (49b), the housing member being an outer layer in contact with the heat sink, the linear expansion coefficient of the outer layer and the linear expansion coefficient of the heat sink Difference between the outer layer (51a) set so as to suppress the peeling of the outer layer from the heat sink, the electrical component (44-48) and the outer layer (51a), and the inner layer (51b) softer than the outer layer. And / or an inner layer (51c) formed under a lower pressure than the outer layer.

この構成によると、駆動回路のヒートシンクが吸入冷媒の通路に配置される。このため、駆動回路のパワー素子からの放熱が促進される。駆動回路の電気部品は、収容部材に収容されている。収容部材は、外層と内層とを有する。外層は、ヒートシンクに接触している。外層の線膨張率とヒートシンクの線膨張率との差が、ヒートシンクからの外層の剥離を抑制するように設定されている。よって、ヒートシンクと外層との温度差が大きい状態においても、外層の剥離が抑制される。さらに、電気部品と外層との間には、外層より軟らかい内層および／または外層より低圧下において形成される内層が設けられている。内層は、外層から電気部品を保護する。内層は、電気部品の線膨張率と外層の線膨張率との差に起因して電気部品に生じることがある応力を抑制する。これにより、ヒートシンクが低温になる構成においても、電気部品が保護される。 According to this configuration, the heat sink of the drive circuit is disposed in the passage of the suction refrigerant. For this reason, heat dissipation from the power element of the drive circuit is promoted. The electric component of the drive circuit is accommodated in the accommodating member. The housing member has an outer layer and an inner layer. The outer layer is in contact with the heat sink. The difference between the linear expansion coefficient of the outer layer and the linear expansion coefficient of the heat sink is set so as to suppress peeling of the outer layer from the heat sink. Therefore, even when the temperature difference between the heat sink and the outer layer is large, peeling of the outer layer is suppressed. Further, an inner layer that is softer than the outer layer and / or an inner layer that is formed under a lower pressure than the outer layer is provided between the electrical component and the outer layer. The inner layer protects the electrical components from the outer layer. The inner layer suppresses stress that may occur in the electric component due to the difference between the linear expansion coefficient of the electric component and the linear expansion coefficient of the outer layer. Thereby, even in a configuration in which the heat sink has a low temperature, the electrical components are protected.

発明の第１実施形態に係る電動圧縮機を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the electric compressor which concerns on 1st Embodiment of invention. 図１のＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the II-II cross section of FIG. 第１実施形態の駆動回路ユニットの断面図である。It is sectional drawing of the drive circuit unit of 1st Embodiment. 発明の第２実施形態に係る電動圧縮機を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the electric compressor which concerns on 2nd Embodiment of invention. 発明の第３実施形態に係る駆動回路ユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the drive circuit unit which concerns on 3rd Embodiment of invention.

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。また、後続の実施形態においては、先行する実施形態で説明した事項に対応する部分に百以上の位だけが異なる参照符号を付することにより対応関係を示し、重複する説明を省略する場合がある。 Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, portions corresponding to the matters described in the preceding embodiment may be denoted by the same reference numerals and redundant description may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, the other configurations described above can be applied to other portions of the configuration. Further, in the following embodiments, the correspondence corresponding to the matters corresponding to the matters described in the preceding embodiments is indicated by adding reference numerals that differ only by one hundred or more, and redundant description may be omitted. .

（第１実施形態）
図１において、冷媒用電動圧縮機１は、蒸気圧縮型の冷凍サイクル装置１１を構成するひとつの部品である。冷凍サイクル装置１１は、圧縮機１に加えて、放熱器１２、減圧器１３および蒸発器１４を有する。圧縮機１は、冷凍サイクル装置１１の冷媒循環経路に設けられている。圧縮機１は、低温低圧の冷媒を吸入し、圧縮し、高温高圧の冷媒を吐出する。放熱器１２は、圧縮機１から吐出される高温高圧の冷媒を冷却するように、圧縮機１の下流に設けられている。放熱器１２は、凝縮性の冷媒が用いられる場合、凝縮器とも呼ばれる。減圧器１３は、放熱器１２によって冷却された高圧冷媒を減圧するように、放熱器１２の下流に設けられている。蒸発器１４は、減圧器１３によって減圧された低温低圧の冷媒を蒸発させるように、減圧器１３の下流に設けられている。圧縮機１は、蒸発器１４において蒸発した低温低圧の冷媒を吸入するように、蒸発器１４の下流に設けられている。冷媒は、フロン系の冷媒、二酸化炭素など、種々の冷媒を用いることができる。 (First embodiment)
In FIG. 1, an electric compressor 1 for refrigerant is one component constituting a vapor compression refrigeration cycle apparatus 11. In addition to the compressor 1, the refrigeration cycle apparatus 11 includes a radiator 12, a decompressor 13, and an evaporator 14. The compressor 1 is provided in the refrigerant circulation path of the refrigeration cycle apparatus 11. The compressor 1 sucks and compresses a low-temperature and low-pressure refrigerant and discharges the high-temperature and high-pressure refrigerant. The radiator 12 is provided downstream of the compressor 1 so as to cool the high-temperature and high-pressure refrigerant discharged from the compressor 1. The radiator 12 is also called a condenser when a condensable refrigerant is used. The decompressor 13 is provided downstream of the radiator 12 so as to decompress the high-pressure refrigerant cooled by the radiator 12. The evaporator 14 is provided downstream of the decompressor 13 so as to evaporate the low-temperature and low-pressure refrigerant decompressed by the decompressor 13. The compressor 1 is provided downstream of the evaporator 14 so as to suck in the low-temperature and low-pressure refrigerant evaporated in the evaporator 14. As the refrigerant, various refrigerants such as a fluorocarbon refrigerant and carbon dioxide can be used.

冷凍サイクル装置１１は、空調装置および／または冷蔵庫のような熱的機器のための低温および／または高温を提供する。熱的機器は、放熱器１２において得られる高温、および／または、蒸発器１４において得られる低温を利用する。冷凍サイクル装置１１は、車両に搭載されている。冷凍サイクル装置１１の典型的な適用例のひとつは、車両用空調装置のための冷凍サイクル装置１１である。 The refrigeration cycle apparatus 11 provides low and / or high temperatures for thermal equipment such as air conditioners and / or refrigerators. Thermal equipment utilizes the high temperature obtained in the radiator 12 and / or the low temperature obtained in the evaporator 14. The refrigeration cycle apparatus 11 is mounted on a vehicle. One typical application example of the refrigeration cycle apparatus 11 is a refrigeration cycle apparatus 11 for a vehicle air conditioner.

圧縮機１は、圧縮機構を収容する圧縮部２、電動機を収容するモータ部３、および駆動回路を収容する回路部４を備える。圧縮部２、モータ部３、および回路部４は、モータ部３の回転軸が延在する軸方向に沿って配列されている。図示の例では、モータ部３の両側に、圧縮部２と回路部４とが分散的に配置されている。 The compressor 1 includes a compression unit 2 that houses a compression mechanism, a motor unit 3 that houses an electric motor, and a circuit unit 4 that houses a drive circuit. The compression unit 2, the motor unit 3, and the circuit unit 4 are arranged along the axial direction in which the rotation shaft of the motor unit 3 extends. In the illustrated example, the compression unit 2 and the circuit unit 4 are distributed on both sides of the motor unit 3.

圧縮部２は、スクロール型の圧縮機構を収容する。圧縮部２は、吸入ポート２１から冷媒を吸入し、冷媒出口２２から圧縮された冷媒を吐出する。吸入ポート２１は、モータ部３内の冷媒通路に連通している。 The compression unit 2 accommodates a scroll type compression mechanism. The compression unit 2 sucks the refrigerant from the suction port 21 and discharges the compressed refrigerant from the refrigerant outlet 22. The suction port 21 communicates with the refrigerant passage in the motor unit 3.

モータ部３は、電動機を収容する。電動機は、多相電動機である。モータ部３は、電動機のためのハウジング３１を備える。ハウジング３１は、筒状であって、内部に円柱状の空洞を提供する。ハウジング３１は、一方の端部に底板を有する有底円筒状である。ハウジング３１の底板には、冷媒を導入するための通路開口３２が形成されている。ハウジング３１の開口端には、圧縮部２が配置されている。ハウジング３１の内部空間と圧縮部２とは、吸入ポート２１を通して連通している。ハウジング３１は、電動機を収容する容器を提供する。さらに、ハウジング３１は、冷媒の通路を提供する。 The motor unit 3 houses an electric motor. The electric motor is a multiphase electric motor. The motor unit 3 includes a housing 31 for an electric motor. The housing 31 has a cylindrical shape and provides a cylindrical cavity therein. The housing 31 has a bottomed cylindrical shape having a bottom plate at one end. A passage opening 32 for introducing a refrigerant is formed in the bottom plate of the housing 31. The compression portion 2 is disposed at the opening end of the housing 31. The internal space of the housing 31 and the compression part 2 communicate with each other through the suction port 21. The housing 31 provides a container that houses the electric motor. Furthermore, the housing 31 provides a passage for the refrigerant.

モータ部３は、電動機を提供する回転子３３および固定子３４を備える。回転子３３は、ハウジング３１に対して回転可能に支持されている。回転子３３の回転軸は、ハウジング３１の軸方向に沿って延びている。固定子３４は、ハウジング３１に固定されている。固定子３４は、固定子巻線３５を備える。ハウジング３１内において、冷媒は、回転子３３および固定子３４に沿って流れる。この結果、回転子３３および固定子３４は、冷媒によって冷却される。 The motor unit 3 includes a rotor 33 and a stator 34 that provide an electric motor. The rotor 33 is supported rotatably with respect to the housing 31. The rotation axis of the rotor 33 extends along the axial direction of the housing 31. The stator 34 is fixed to the housing 31. The stator 34 includes a stator winding 35. In the housing 31, the refrigerant flows along the rotor 33 and the stator 34. As a result, the rotor 33 and the stator 34 are cooled by the refrigerant.

回路部４は、カバー４１を備える。カバー４１は、ハウジング３１の一端に装着され、ハウジング３１に固定されている。カバー４１は、一方の端部に底板を有する有底円筒状、または浅い皿状と呼びうる形状を有している。カバー４１は、低温低圧の冷媒を導入するための冷媒入口４２を備える。冷媒入口４２は、カバー４１を貫通する通路を形成している。カバー４１内部の空間４ａと、ハウジング３１内部の空間とは、通路開口３２を通して連通している。カバー４１は、駆動回路４３を収容する容器を提供する。さらに、カバー４１は、冷媒の通路を提供する。カバー４１が区画形成する空間４ａは、圧縮機１に吸入される低温低圧の冷媒のための通路を提供する。 The circuit unit 4 includes a cover 41. The cover 41 is attached to one end of the housing 31 and is fixed to the housing 31. The cover 41 has a shape that can be called a bottomed cylindrical shape having a bottom plate at one end or a shallow dish shape. The cover 41 includes a refrigerant inlet 42 for introducing a low-temperature and low-pressure refrigerant. The refrigerant inlet 42 forms a passage that penetrates the cover 41. The space 4 a inside the cover 41 and the space inside the housing 31 communicate with each other through the passage opening 32. The cover 41 provides a container that accommodates the drive circuit 43. Further, the cover 41 provides a refrigerant passage. The space 4 a defined by the cover 41 provides a passage for the low-temperature and low-pressure refrigerant sucked into the compressor 1.

回路部４は、駆動回路４３を収容する。駆動回路４３は、電動機に電力を供給することにより電動機を駆動する。駆動回路４３は、電気回路を気密的かつ液密的に封止した回路パッケージとして提供されている。駆動回路４３は、電気回路を備える。電気回路は、複数の部品４４−４９を有する。部品４４−４９は、電気部品４４−４８、およびヒートシンク４９を備える。電気部品４４−４８は、回路基板４４、および回路基板４４に実装された回路部品４５−４８を備える。 The circuit unit 4 accommodates the drive circuit 43. The drive circuit 43 drives the electric motor by supplying electric power to the electric motor. The drive circuit 43 is provided as a circuit package in which an electric circuit is hermetically and liquid-tightly sealed. The drive circuit 43 includes an electric circuit. The electrical circuit has a plurality of components 44-49. Components 44-49 include electrical components 44-48 and a heat sink 49. The electrical components 44-48 include a circuit board 44 and circuit components 45-48 mounted on the circuit board 44.

回路基板４４は、単層または多層の熱硬化性樹脂製のプリント基板である。回路部品４５−４８は、ＩＣ、抵抗器等の一般的な電気素子４５と、固定子巻線３５に供給される電力をスイッチング制御するためのパワー素子４６とを含む。パワー素子４６は、駆動回路４３の中で発熱量が大きい複数の電気素子をひとつの樹脂パッケージの中に収容している。パワー素子４６は、インバータ回路のためのスイッチングブリッジ回路を提供する複数のスイッチ素子を少なくとも収容している。スイッチ素子は、例えばＩＧＢＴ素子、パワーＭＯＳＦＥＴ素子によって提供される。パワー素子４６は、電力用ダイオードなど付属素子を収容することができる。パワー素子４６は、回路基板４４上に実装されている。 The circuit board 44 is a printed board made of a single layer or multiple layers of thermosetting resin. The circuit components 45 to 48 include a general electric element 45 such as an IC or a resistor, and a power element 46 for switching and controlling electric power supplied to the stator winding 35. The power element 46 accommodates a plurality of electric elements that generate a large amount of heat in the drive circuit 43 in one resin package. The power element 46 houses at least a plurality of switch elements that provide a switching bridge circuit for the inverter circuit. The switch element is provided by, for example, an IGBT element or a power MOSFET element. The power element 46 can accommodate an accessory element such as a power diode. The power element 46 is mounted on the circuit board 44.

回路部品４５−４８は、回路基板４４上に実装された外部接続用の複数の接続器４７、４８を含む。複数の接続器４７、４８は、樹脂製コネクタによって提供することができる。樹脂製コネクタは、樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジング内に収容された複数の接続端子とを有する。図中には、接続器４７、４８の一部の接続端子が図示されている。複数の接続器４７、４８は、回路基板４４に立設した端子棒によって提供されてもよい。 The circuit components 45 to 48 include a plurality of connectors 47 and 48 for external connection mounted on the circuit board 44. The plurality of connectors 47 and 48 can be provided by resin connectors. The resin connector includes a resin connector housing and a plurality of connection terminals accommodated in the connector housing. In the drawing, some connection terminals of the connectors 47 and 48 are shown. The plurality of connectors 47, 48 may be provided by terminal bars erected on the circuit board 44.

ヒートシンク４９は、パワー素子４６上に接触している。ヒートシンク４９とパワー素子４６との間には、熱伝達を促進するための接着剤を配置することができる。ヒートシンク４９は、パワー素子４６と熱的に結合している。ヒートシンク４９は、パワー素子４６に接着的に固定されている。 The heat sink 49 is in contact with the power element 46. An adhesive for promoting heat transfer can be disposed between the heat sink 49 and the power element 46. The heat sink 49 is thermally coupled to the power element 46. The heat sink 49 is adhesively fixed to the power element 46.

駆動回路４３は、電気回路を収容する収容部材５１を備える。収容部材５１は、電気回路を包囲する樹脂モールドとも呼ばれる。収容部材５１の外部には、接続器４７、４８とヒートシンク４９だけが露出している。 The drive circuit 43 includes a housing member 51 that houses an electric circuit. The housing member 51 is also called a resin mold that surrounds the electric circuit. Only the connectors 47 and 48 and the heat sink 49 are exposed outside the housing member 51.

駆動回路４３は、圧縮機１を制御するための制御装置を提供する。制御装置は、電子制御装置（ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ）である。制御装置は、少なくともひとつの演算処理装置（ＣＰＵ）と、プログラムとデータとを記憶する記憶媒体としての少なくともひとつのメモリ装置（ＭＭＲ）とを有することができる。制御装置は、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を備えるマイクロコンピュータによって提供される。記憶媒体は、コンピュータによって読み取り可能なプログラムを非一時的に格納している。記憶媒体は、半導体メモリまたは磁気ディスクなどによって提供されうる。制御装置は、ひとつのコンピュータ、またはデータ通信装置によってリンクされた一組のコンピュータ資源によって提供されうる。プログラムは、制御装置によって実行されることによって、制御装置をこの明細書に記載される装置として機能させ、この明細書に記載される方法を実行するように制御装置を機能させる。制御装置は、多様な要素を提供する。それらの要素の少なくとも一部は、機能を実行するための手段と呼ぶことができ、別の観点では、それらの要素の少なくとも一部は、構成的なブロック、またはモジュールと呼ぶことができる。 The drive circuit 43 provides a control device for controlling the compressor 1. The control device is an electronic control unit (Electronic Control Unit). The control device can include at least one arithmetic processing unit (CPU) and at least one memory device (MMR) as a storage medium for storing programs and data. The control device is provided by a microcomputer including a computer-readable storage medium. The storage medium stores a computer-readable program non-temporarily. The storage medium can be provided by a semiconductor memory or a magnetic disk. The controller can be provided by a computer or a set of computer resources linked by a data communication device. The program is executed by the control device to cause the control device to function as the device described in this specification and to cause the control device to perform the method described in this specification. The control device provides various elements. At least some of those elements can be referred to as a means for performing functions, and in another aspect, at least some of those elements can be referred to as constituent blocks or modules.

制御装置が提供する手段と機能は、ソフトウェアのみ、ハードウェアのみ、あるいはそれらの組合せによって提供することができる。例えば、制御装置をアナログ回路によって構成してもよい。 The means and functions provided by the control device can be provided by software only, hardware only, or a combination thereof. For example, the control device may be configured by an analog circuit.

駆動回路４３は、カバー４１が区画形成する空間４ａ内に収容されている。駆動回路４３は、カバー４１の底板上に固定されている。この結果、空間４ａは、主として駆動回路４３とハウジング３１との間に区画形成される。接続器４７と固定子巻線３５との間には、駆動回路４３と固定子巻線３５とを電気的に接続する接続部材５２が設けられている。接続部材５２は、例えばリード線、バスバーなどによって提供される。接続器４８は、カバー４１の底板を貫通して配置されている。接続器４８は、駆動回路４３と外部回路との間の電気的な接続、例えば空調装置の制御装置との電気的な接続を提供する。接続器４８とカバー４１との間には、冷媒の漏洩を阻止するためのシール部材５３が設けられている。シール部材５３は、例えばゴム製のＯリングによって提供される。 The drive circuit 43 is accommodated in a space 4a defined by the cover 41. The drive circuit 43 is fixed on the bottom plate of the cover 41. As a result, the space 4 a is mainly defined between the drive circuit 43 and the housing 31. A connecting member 52 that electrically connects the drive circuit 43 and the stator winding 35 is provided between the connector 47 and the stator winding 35. The connecting member 52 is provided by, for example, a lead wire or a bus bar. The connector 48 is disposed through the bottom plate of the cover 41. The connector 48 provides an electrical connection between the drive circuit 43 and an external circuit, for example, an electrical connection with a control device of an air conditioner. A seal member 53 is provided between the connector 48 and the cover 41 to prevent refrigerant leakage. The seal member 53 is provided by, for example, a rubber O-ring.

図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面線における矢印方向に見た断面を示す。図中において蛇行する矢印は冷媒の流れ経路の一例を示す。 FIG. 2 shows a cross section viewed in the direction of the arrow in the II-II cross section line of FIG. In the figure, meandering arrows indicate an example of a refrigerant flow path.

収容部材５１は、カバー４１内に収容可能な形状に形成されている。収容部材５１は、カバー４１内の所定範囲に拡がる板状に形成されている。図示の例では、収容部材５１は、円形の板状である。回路基板４４は、収容部材５１の内部に収容されている。回路基板４４は、板状である。回路基板４４は、その面が、圧縮機１の回転軸と直交するように配置されている。 The accommodating member 51 is formed in a shape that can be accommodated in the cover 41. The accommodating member 51 is formed in a plate shape that extends within a predetermined range in the cover 41. In the illustrated example, the accommodating member 51 has a circular plate shape. The circuit board 44 is housed inside the housing member 51. The circuit board 44 has a plate shape. The circuit board 44 is arranged so that its surface is orthogonal to the rotation axis of the compressor 1.

回路基板４４の上には、複数の回路部品４５−４８が並べて配置されている。電気部品４４−４８は、回路基板４４の上にパワー素子４６と並べて配置された電気素子４５を含む。図中に指示される電気素子４５とパワー素子４６とは、重複することなく、回路基板４４上の異なる位置を占めるように分散的に配置されている。パワー素子４６の上には、ヒートシンク４９が配置されている。図示の例では、ヒートシンク４９は、回路基板４４の面積の半分を下回る面積を占める。パワー素子４６はヒートシンク４９を経由して冷媒へ放熱可能である。電気素子４５は、収容部材５１で包囲されている。電気素子４５は、収容部材５１に収容されている。電気素子４５の上には、収容部材５１の層が位置付けられている。このため、電気素子４５は、収容部材５１を経由して、収容部材５１の表面から冷媒へ放熱することができる。駆動回路４３は、冷媒が、ヒートシンク４９を通過した後に、電気素子４５の上に設けられた収容部材５１の表面上を流れるように通路４ａに配置されている。この構成は、駆動回路４３に含まれる複数の素子に応じた放熱性能を与える。 A plurality of circuit components 45-48 are arranged side by side on the circuit board 44. The electrical components 44-48 include an electrical element 45 disposed side by side with the power element 46 on the circuit board 44. The electric elements 45 and power elements 46 indicated in the figure are arranged in a distributed manner so as to occupy different positions on the circuit board 44 without overlapping. A heat sink 49 is disposed on the power element 46. In the illustrated example, the heat sink 49 occupies an area less than half of the area of the circuit board 44. The power element 46 can dissipate heat to the refrigerant via the heat sink 49. The electric element 45 is surrounded by the housing member 51. The electric element 45 is accommodated in the accommodating member 51. On top of the electrical element 45, the layer of the housing member 51 is positioned. For this reason, the electric element 45 can radiate heat from the surface of the housing member 51 to the refrigerant via the housing member 51. The drive circuit 43 is disposed in the passage 4 a so that the refrigerant flows on the surface of the housing member 51 provided on the electric element 45 after passing through the heat sink 49. This configuration provides heat dissipation performance according to a plurality of elements included in the drive circuit 43.

駆動回路４３は、ヒートシンク４９が配置された第１表面領域と、ヒートシンク４９が配置されていないが、収容部材５１の下に電気素子４５が配置された第２表面領域とを有する。第１表面領域は、パワー素子４６からの放熱のために設けられた放熱領域とも呼ぶことができる。第２表面領域は、電気素子４５からの放熱のために設けられた放熱領域とも呼ぶことができる。 The drive circuit 43 has a first surface region in which the heat sink 49 is disposed and a second surface region in which the electric element 45 is disposed under the housing member 51 although the heat sink 49 is not disposed. The first surface region can also be referred to as a heat dissipation region provided for heat dissipation from the power element 46. The second surface region can also be referred to as a heat dissipation region provided for heat dissipation from the electrical element 45.

冷媒は、冷媒入口４２からカバー４１の内部に流入する。冷媒は、空間４ａを流れる。やがて、冷媒は、通路開口３２に流れ込む。カバー４１とハウジング３１との間には、空間４ａ内における冷媒の経路を規定する仕切部材３６が設けられている。仕切部材３６は、ハウジング３１に一体的に形成することができる。冷媒は、仕切部材３６に沿って流れる。この結果、冷媒は、空間４ａ内を蛇行的に流れる。冷媒は、冷媒入口４２から空間４ａに流入した直後にヒートシンク４９に沿って流れる。ヒートシンク４９は、空間４ａ内の冷媒流れにおいて、電気素子４５より上流側に位置付けられている。図示の例では、ヒートシンク４９は、空間４ａ内の冷媒流れにおける最上流部に配置されている。電気素子４５は、空間４ａ内の冷媒流れにおいて、ヒートシンク４９より下流側に配置されている。冷媒は、まず、ヒートシンク４９を通過し、その後に、電気素子４５の上の収容部材５１の表面に沿って流れる。これにより、パワー素子４６から冷媒の放熱が促進される。また、収容部材５１によって包囲された電気素子４５も、冷媒へ放熱が可能である。 The refrigerant flows into the cover 41 from the refrigerant inlet 42. The refrigerant flows through the space 4a. Eventually, the refrigerant flows into the passage opening 32. A partition member 36 that defines a refrigerant path in the space 4 a is provided between the cover 41 and the housing 31. The partition member 36 can be formed integrally with the housing 31. The refrigerant flows along the partition member 36. As a result, the refrigerant flows in a meandering manner in the space 4a. The refrigerant flows along the heat sink 49 immediately after flowing into the space 4a from the refrigerant inlet 42. The heat sink 49 is positioned upstream of the electrical element 45 in the refrigerant flow in the space 4a. In the illustrated example, the heat sink 49 is disposed at the most upstream part in the refrigerant flow in the space 4a. The electric element 45 is arranged downstream of the heat sink 49 in the refrigerant flow in the space 4a. The refrigerant first passes through the heat sink 49 and then flows along the surface of the housing member 51 on the electric element 45. Thereby, the heat radiation of the refrigerant from the power element 46 is promoted. Further, the electric element 45 surrounded by the housing member 51 can also radiate heat to the refrigerant.

図３は、駆動回路４３の断面を示す。ヒートシンク４９は、ベース部４９ａと、フィン部４９ｂとを有する。ベース部４９ａは、パワー素子４６と熱的に接触する部分である。ベース部４９ａは、少なくともその一部が収容部材５１内に埋設されている。図示の例では、ベース部４９ａは板状である。ベース部４９ａの厚さ方向のほぼ半部が収容部材５１内に埋設されている。フィン部４９ｂは、熱交換のための表面積を提供する。フィン部４９ｂは、冷媒への放熱を促進するための形状を有する。フィン部４９ｂは、少なくともその一部が収容部材５１の表面から突出している。図示の例では、フィン部４９ｂの全体が収容部材５１の表面から突出している。 FIG. 3 shows a cross section of the drive circuit 43. The heat sink 49 has a base portion 49a and fin portions 49b. The base portion 49 a is a portion that is in thermal contact with the power element 46. At least a part of the base portion 49 a is embedded in the housing member 51. In the illustrated example, the base portion 49a has a plate shape. Almost half of the base portion 49 a in the thickness direction is embedded in the housing member 51. The fin part 49b provides a surface area for heat exchange. The fin part 49b has a shape for promoting heat dissipation to the refrigerant. At least a part of the fin portion 49 b protrudes from the surface of the housing member 51. In the illustrated example, the entire fin portion 49 b protrudes from the surface of the housing member 51.

ヒートシンク４９は、アルミ製である。ヒートシンク４９の表面のうち、少なくとも収容部材５１と接触する部位には粗面加工が加えられている。粗面加工により、ヒートシンク４９の表面には、収容部材５１の樹脂材料との接着性を向上させる程度の粗面が形成される。粗面加工は、例えばアルマイト加工によって提供される。粗面加工は、少なくともベース部４９ａの表面に加えることができる。図示の例では、粗面加工はヒートシンク４９の全表面に加えられている。粗面加工によってヒートシンク４９と収容部材５１との接着性が向上する。この結果、ヒートシンク４９と収容部材５１との間の境界における、冷媒、水分などの望ましくない成分の浸入を抑制することができる。 The heat sink 49 is made of aluminum. Of the surface of the heat sink 49, at least a portion that contacts the housing member 51 is roughened. By the rough surface processing, a rough surface is formed on the surface of the heat sink 49 so as to improve the adhesion of the housing member 51 to the resin material. The rough surface processing is provided by, for example, alumite processing. Roughening can be applied to at least the surface of the base portion 49a. In the illustrated example, the roughening is applied to the entire surface of the heat sink 49. The adhesion between the heat sink 49 and the housing member 51 is improved by the rough surface processing. As a result, entry of undesirable components such as refrigerant and moisture at the boundary between the heat sink 49 and the housing member 51 can be suppressed.

収容部材５１を形成する樹脂材料は、多層に形成されている。多層の樹脂材料は、収容部材５１と電気部品４４−４８との間の線膨張率の差に起因して、電気部品４４−４８に生じる応力を抑制するように多層に形成されている。収容部材５１は、駆動回路４３の表面を提供する外層５１ａと、電気回路の表面に設けられた第１内層５１ｂとを有する。第１内層５１ｂは、回路基板４４および電気素子４５の表面を覆っている。第１内層５１ｂは、パワー素子４６の側面部分にも付着している。第１内層５１ｂは、ヒートシンク４９のベース部４９ａの側面部分には付着していない。 The resin material forming the housing member 51 is formed in multiple layers. The multilayer resin material is formed in multiple layers so as to suppress stress generated in the electrical components 44-48 due to the difference in linear expansion coefficient between the housing member 51 and the electrical components 44-48. The housing member 51 has an outer layer 51a that provides the surface of the drive circuit 43, and a first inner layer 51b that is provided on the surface of the electric circuit. The first inner layer 51 b covers the surfaces of the circuit board 44 and the electric element 45. The first inner layer 51 b is also attached to the side surface portion of the power element 46. The first inner layer 51 b is not attached to the side surface portion of the base portion 49 a of the heat sink 49.

図示の例では、第１内層５１ｂは、ヒートシンク４９に付着していない。言い換えると、外層５１ａがヒートシンク４９に直接的に接触する直接接触部、すなわちベース部４９ａを形成するように、第１内層５１ｂはヒートシンク４９の直接接触部には設けられていない。第１内層５１ｂは、接続器４７、４８の側面のうち、回路基板４４に近い一部分だけに付着している。外層５１ａは、第１内層５１ｂが外部へ露出することがないように、第１内層５１ｂを完全に覆っている。外層５１ａは、ヒートシンク４９のベース部４９ａの側面部分に直接に接触している。さらに、外層５１ａは、接続器４７、４８の側面のうち、回路基板４４から離れた部分に直接に接触している。 In the illustrated example, the first inner layer 51 b is not attached to the heat sink 49. In other words, the first inner layer 51 b is not provided in the direct contact portion of the heat sink 49 so as to form a direct contact portion where the outer layer 51 a directly contacts the heat sink 49, that is, the base portion 49 a. The first inner layer 51 b is attached to only a part of the side surfaces of the connectors 47 and 48 that are close to the circuit board 44. The outer layer 51a completely covers the first inner layer 51b so that the first inner layer 51b is not exposed to the outside. The outer layer 51 a is in direct contact with the side surface portion of the base portion 49 a of the heat sink 49. Further, the outer layer 51 a is in direct contact with a portion of the side surfaces of the connectors 47 and 48 that is away from the circuit board 44.

第１内層５１ｂは、回路基板４４および回路部品４５−４８に樹脂材料を塗布することによって形成される。第１内層５１ｂが形成された電気回路は、駆動回路４３の形状に対応した内部形状をもつ成形型の中に配置される。外層５１ａは、閉じられた成形型の中に樹脂材料を射出することによって形成される。この結果、第１内層５１ｂを完全に覆うように外層５１ａが形成される。 The first inner layer 51b is formed by applying a resin material to the circuit board 44 and the circuit components 45-48. The electric circuit in which the first inner layer 51 b is formed is arranged in a molding die having an internal shape corresponding to the shape of the drive circuit 43. The outer layer 51a is formed by injecting a resin material into a closed mold. As a result, the outer layer 51a is formed so as to completely cover the first inner layer 51b.

外層５１ａは、冷媒および水分に対して高い耐久性をもつ樹脂材料によって形成されている。外層５１ａは、駆動回路４３を部品として取り扱い可能にする程度の比較的固い樹脂材料によって形成されている。外層５１ａは、例えば冷媒および水分に対して高い耐久性を発揮する樹脂材料によって形成される。外層５１ａは、例えば熱硬化性樹脂によって形成される。外層５１ａは、例えばエポキシ系樹脂によって形成される。外層５１ａは、型内における射出成形によって形成される。 The outer layer 51a is formed of a resin material having high durability against refrigerant and moisture. The outer layer 51a is formed of a relatively hard resin material that allows the drive circuit 43 to be handled as a component. The outer layer 51a is formed of, for example, a resin material that exhibits high durability against refrigerant and moisture. The outer layer 51a is formed of, for example, a thermosetting resin. The outer layer 51a is formed of, for example, an epoxy resin. The outer layer 51a is formed by injection molding in the mold.

第１内層５１ｂは、外層５１ａより軟らかい樹脂材料によって形成されている。第１内層５１ｂの軟らかさは、電気部品４４−４８の線膨張率と外層５１ａの線膨張率との差に起因して電気部品４４−４８に生じる応力を抑制する。第１内層５１ｂは、防滴材として用いられる樹脂材料によって形成することができる。第１内層５１ｂは、例えばシリコン系樹脂によって形成される。第１内層５１ｂは、外層５１ａを形成するための樹脂圧力より低い圧力下において形成される。一例では、第１内層５１ｂは、大気圧下で樹脂を塗布することによって形成される。 The first inner layer 51b is formed of a resin material that is softer than the outer layer 51a. The softness of the first inner layer 51b suppresses stress generated in the electric component 44-48 due to the difference between the linear expansion coefficient of the electric component 44-48 and the linear expansion coefficient of the outer layer 51a. The first inner layer 51b can be formed of a resin material used as a drip-proof material. The first inner layer 51b is made of, for example, a silicon resin. The first inner layer 51b is formed under a pressure lower than the resin pressure for forming the outer layer 51a. In one example, the first inner layer 51b is formed by applying a resin under atmospheric pressure.

温度変化に伴い、外層５１ａは膨張および／または収縮し、外層５１ａの寸法は変化する。一方、温度変化に伴い、電気部品４４−４８も膨張および／または収縮し、電気回路の寸法は変化する。外層５１ａの寸法変化量と電気回路の寸法変化量との間には差がある場合がある。第１内層５１ｂは、外層５１ａの寸法変化量と電気回路の寸法変化量との間の差を許容する。言い換えると、第１内層５１ｂは、外層５１ａと電気回路との間の相対的な寸法変化量の差を許容する。これにより、外層５１ａと電気回路とは、相互に強固に拘束されることなく相対的に変形することができる。この結果、温度変化に伴う外層５１ａおよび／または電気回路における応力の発生が抑制される。さらに、温度変化に起因するの外層５１ａおよび／または電気回路の損傷が抑制される。言い換えると、第１内層５１ｂは、外層５１ａの寸法変化と電気回路の寸法変化との間の差を許容する程度の軟らかさを有している。 As the temperature changes, the outer layer 51a expands and / or contracts, and the dimensions of the outer layer 51a change. On the other hand, as the temperature changes, the electrical components 44-48 also expand and / or contract, and the dimensions of the electrical circuit change. There may be a difference between the dimensional change amount of the outer layer 51a and the dimensional change amount of the electric circuit. The first inner layer 51b allows a difference between the dimensional change amount of the outer layer 51a and the dimensional change amount of the electric circuit. In other words, the first inner layer 51b allows a difference in relative dimensional change between the outer layer 51a and the electric circuit. Thereby, the outer layer 51a and the electric circuit can be relatively deformed without being firmly bound to each other. As a result, the generation of stress in the outer layer 51a and / or the electric circuit due to temperature change is suppressed. Further, damage to the outer layer 51a and / or the electric circuit due to temperature change is suppressed. In other words, the first inner layer 51b is soft enough to allow a difference between the dimensional change of the outer layer 51a and the dimensional change of the electric circuit.

さらに、外層５１ａを形成する樹脂材料の線膨張率と、ヒートシンク４９を形成する材料の線膨張率との線膨張率差は、所定の上限値を下回っている。なお、線膨張率は、温度に関する膨張および収縮を示す数値である。上限値は、駆動回路４３の設置環境において想定される温度変化の下において、外層５１ａとヒートシンク４９との間に剥離を生じない値である。上限値は、温度変化を繰り返す実験に基づいて設定することができる。外層５１ａを形成する樹脂材料の線膨張率は、ヒートシンク４９を形成する材料の線膨張率に近いことが望ましい。 Furthermore, the linear expansion coefficient difference between the linear expansion coefficient of the resin material forming the outer layer 51a and the linear expansion coefficient of the material forming the heat sink 49 is less than a predetermined upper limit value. The linear expansion coefficient is a numerical value indicating expansion and contraction related to temperature. The upper limit value is a value that does not cause separation between the outer layer 51 a and the heat sink 49 under a temperature change assumed in the installation environment of the drive circuit 43. The upper limit value can be set based on experiments in which temperature changes are repeated. The linear expansion coefficient of the resin material forming the outer layer 51 a is desirably close to the linear expansion coefficient of the material forming the heat sink 49.

図示の例では、外層５１ａを形成する樹脂材料の線膨張率は、ヒートシンク４９を形成する材料の線膨張率に等しい。外層５１ａの線膨張率は、基材としての樹脂材料に混入されるフィラー材の材料および量を調節することによって、ヒートシンク４９の線膨張率に近づくように調節されている。この構成によると、ヒートシンク４９と外層５１ａとが温度変化に対して同程度の寸法変化を生じる。このため、これら両者の間における応力の発生が抑制される。さらに、これら両者の間における剥離の発生が抑制される。特に、図示の例においては、ヒートシンク４９と外層５１ａとの間の境界における剥離が抑制される。この結果、ヒートシンク４９と外層５１ａとの間の境界を経由する冷媒および／または水分の浸入が抑制される。 In the illustrated example, the linear expansion coefficient of the resin material forming the outer layer 51 a is equal to the linear expansion coefficient of the material forming the heat sink 49. The linear expansion coefficient of the outer layer 51a is adjusted so as to approach the linear expansion coefficient of the heat sink 49 by adjusting the material and amount of the filler material mixed in the resin material as the base material. According to this configuration, the heat sink 49 and the outer layer 51a undergo the same dimensional change with respect to the temperature change. For this reason, generation | occurrence | production of the stress between these both is suppressed. Furthermore, the occurrence of peeling between these two is suppressed. In particular, in the illustrated example, peeling at the boundary between the heat sink 49 and the outer layer 51a is suppressed. As a result, intrusion of the refrigerant and / or moisture via the boundary between the heat sink 49 and the outer layer 51a is suppressed.

さらに、接続器４７、４８を形成する樹脂材料の線膨張率と、外層５１ａを形成する樹脂材料の線膨張率との線膨張率差は、所定の上限値を下回っている。上限値は、駆動回路４３の設置環境において想定される温度変化の下において、接続器４７、４８と外層５１ａとの間に剥離を生じない値である。上限値は、温度変化を繰り返す実験に基づいて設定することができる。接続器４７、４８を形成する樹脂材料の線膨張率は、外層５１ａを形成する樹脂材料の線膨張率に近い。 Furthermore, the linear expansion coefficient difference between the linear expansion coefficient of the resin material forming the connectors 47 and 48 and the linear expansion coefficient of the resin material forming the outer layer 51a is less than a predetermined upper limit value. The upper limit value is a value that does not cause separation between the connectors 47 and 48 and the outer layer 51a under a temperature change assumed in the installation environment of the drive circuit 43. The upper limit value can be set based on experiments in which temperature changes are repeated. The linear expansion coefficient of the resin material forming the connectors 47 and 48 is close to the linear expansion coefficient of the resin material forming the outer layer 51a.

図示の例では、接続器４７、４８を形成する樹脂材料の線膨張率は、外層５１ａを形成する樹脂材料の線膨張率に等しい。接続器４７、４８の線膨張率は、基材としての樹脂材料に混入されるフィラー材の材料および量を調節することによって、外層５１ａの線膨張率に近づくように調節されている。この構成によると、外層５１ａと接続器４７、４８とが温度変化に対して同程度の寸法変化を生じる。このため、これら両者の間における応力の発生が抑制される。さらに、これら両者の間における剥離の発生が抑制される。特に、図示の例においては、外層５１ａと接続器４７、４８との間の境界における剥離が抑制される。この結果、外層５１ａと接続器４７、４８との間の境界を経由する冷媒および／または水分の浸入が抑制される。 In the illustrated example, the linear expansion coefficient of the resin material forming the connectors 47 and 48 is equal to the linear expansion coefficient of the resin material forming the outer layer 51a. The linear expansion coefficients of the connectors 47 and 48 are adjusted so as to approach the linear expansion coefficient of the outer layer 51a by adjusting the material and amount of the filler material mixed in the resin material as the base material. According to this configuration, the outer layer 51a and the connectors 47 and 48 cause the same dimensional change with respect to the temperature change. For this reason, generation | occurrence | production of the stress between these both is suppressed. Furthermore, the occurrence of peeling between these two is suppressed. In particular, in the illustrated example, peeling at the boundary between the outer layer 51a and the connectors 47 and 48 is suppressed. As a result, the intrusion of the refrigerant and / or moisture via the boundary between the outer layer 51a and the connectors 47 and 48 is suppressed.

電気素子４５は、外層５１ａを形成するための樹脂圧力から保護されるべき電気素子を含む。その一例は、樹脂圧力によって変形を生じるおそれがある素子である。例えば、ある種のディスクリート部品は変形を生じるおそれがある。 The electric element 45 includes an electric element to be protected from the resin pressure for forming the outer layer 51a. One example is an element that may be deformed by resin pressure. For example, certain discrete components can be deformed.

ディスクリート部品の一例は、缶に収容された素子である。電解コンデンサ４５ａである。電解コンデンサ４５ａは、薄い金属製の缶の中に電極及び電解液などを収容している。電解コンデンサ４５ａは、外層５１ａを形成するための射出成形工程における樹脂射出圧によって変形することがある。缶の変形は、電解コンデンサ４５ａの電気的な性能に変化を及ぼすことがある。電解コンデンサ４５ａに類似の電気素子として、水晶発振子などを挙げることができる。図示の例では、電解コンデンサ４５ａは、一般的な円柱状の部品である。電解コンデンサ４５ａは、基板４４上に、基板４４と平行になるように実装されている。 An example of a discrete component is an element housed in a can. This is an electrolytic capacitor 45a. The electrolytic capacitor 45a contains an electrode, an electrolytic solution, and the like in a thin metal can. The electrolytic capacitor 45a may be deformed by the resin injection pressure in the injection molding process for forming the outer layer 51a. The deformation of the can may change the electrical performance of the electrolytic capacitor 45a. As an electric element similar to the electrolytic capacitor 45a, a crystal oscillator or the like can be cited. In the illustrated example, the electrolytic capacitor 45a is a general cylindrical part. The electrolytic capacitor 45 a is mounted on the substrate 44 so as to be parallel to the substrate 44.

ディスクリート部品の一例は、コアと巻線とを有する電磁部品である。電磁部品の一例は、トランス４５ｂである。トランス４５ｂは、ひとつまたは複数のコアと、巻線とを組み合わせることによって構成されている。トランス４５ｂは、外層５１ａを形成するための射出成形工程における樹脂射出圧によって変形することがある。例えば、コアがずれたり、巻線がずれたりすることがある。このような変形は、トランス４５ｂの電気的な性能に変化を及ぼすことがある。図示の例では、トランス４５ｂは、一対のＥ型コアを組み合わせてなるトランスである。トランス４５ｂに類似の電磁部品として、各種のコイルを挙げることができる。 An example of a discrete component is an electromagnetic component having a core and a winding. An example of the electromagnetic component is a transformer 45b. The transformer 45b is configured by combining one or more cores and windings. The transformer 45b may be deformed by the resin injection pressure in the injection molding process for forming the outer layer 51a. For example, the core may be displaced or the winding may be displaced. Such deformation may change the electrical performance of the transformer 45b. In the illustrated example, the transformer 45b is a transformer formed by combining a pair of E-type cores. Various electromagnetic coils can be cited as electromagnetic parts similar to the transformer 45b.

第１内層５１ｂは、電解コンデンサ４５ａおよびトランス４５ｂにも塗布されている。さらに、電解コンデンサ４５ａおよびトランス４５ｂは、第２内層５１ｃによって包まれている。第２内層５１ｃは、外層５１ａによって包まれている。第２内層５１ｃは、複数の電気素子４５のうちの一部の電気素子４５ａ、４５ｂだけを包んでいる。複数の電気素子４５のうちの残部は、外層５１ａによって直接的に包まれる。 The first inner layer 51b is also applied to the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b. Furthermore, the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b are enclosed by the second inner layer 51c. The second inner layer 51c is wrapped by the outer layer 51a. The second inner layer 51 c encloses only some of the electric elements 45 a and 45 b among the plurality of electric elements 45. The remaining part of the plurality of electrical elements 45 is directly wrapped by the outer layer 51a.

第２内層５１ｃは、外層５１ａが射出成形技術によって形成される前に、低圧成形技術を用いて形成される。第２内層５１ｃは、外層５１ａを形成するための樹脂の圧力から、電気素子４５ａ、４５ｂを保護するための耐圧保護層を提供する。第２内層５１ｃの材料および厚さは、外層５１ａを形成するための樹脂圧力から電気素子４５ａ、４５ｂを保護できるように設定されている。第２内層５１ｃの材料はポリエステルでもよい。第２内層５１ｃは、外層５１ａを形成するための樹脂圧力より低い圧力下において形成される。一例では、第２内層５１ｃは、液状エポキシを大気圧下でポッティング成形することによって形成される。 The second inner layer 51c is formed using a low pressure molding technique before the outer layer 51a is formed by an injection molding technique. The second inner layer 51c provides a pressure protective layer for protecting the electric elements 45a and 45b from the pressure of the resin for forming the outer layer 51a. The material and thickness of the second inner layer 51c are set so that the electric elements 45a and 45b can be protected from the resin pressure for forming the outer layer 51a. The material of the second inner layer 51c may be polyester. The second inner layer 51c is formed under a pressure lower than the resin pressure for forming the outer layer 51a. In one example, the second inner layer 51c is formed by potting a liquid epoxy under atmospheric pressure.

図示の例では、電解コンデンサ４５ａおよびトランス４５ｂだけが第２内層５１ｃによって包まれている。第２内層５１ｃが形成されるため、外層５１ａには、第２内層５１ｃの上に対応して板状の駆動回路４３の表面から部分的に突出する隆起部５１ｄが形成される。第１内層５１ｂは、第２内層５１ｃと基板４４の一部との直接的な接触を許容するように塗布されている。 In the illustrated example, only the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b are enclosed by the second inner layer 51c. Since the second inner layer 51c is formed, the outer layer 51a is formed with a raised portion 51d that partially protrudes from the surface of the plate-like drive circuit 43 corresponding to the second inner layer 51c. The first inner layer 51 b is applied so as to allow direct contact between the second inner layer 51 c and a part of the substrate 44.

以上に述べた実施形態によると、駆動回路４３のヒートシンク４９が吸入冷媒の通路に配置される。このため、駆動回路４３のパワー素子４６からの放熱が促進される。駆動回路４３の電気部品４４−４８は、収容部材５１に収容されている。収容部材５１は、外層５１ａと第１内層５１ｂとを有する。外層５１ａは、ヒートシンク４９に接触している。外層５１ａの線膨張率とヒートシンク４９の線膨張率との差が、ヒートシンク４９からの外層５１ａの剥離を抑制するように設定されている。よって、ヒートシンク４９が低温になっても、外層５１ａの剥離が抑制される。さらに、電気部品４４−４８と外層５１ａとの間には、外層５１ａより軟らかい第１内層５１ｂが設けられている。第１内層５１ｂは、電気部品４４−４８の線膨張率と外層５１ａの線膨張率との差に起因して電気部品４４−４８に生じることがある応力を抑制する。これにより、ヒートシンク４９が低温になる構成においても、電気部品４４−４８が保護される。
駆動回路４３は、その全体が通路４ａ内に配置されている。パワー素子４６の熱は、ヒートシンク４９を経由して、比較的低温の吸入冷媒に放熱される。また、冷媒の流れがヒートシンク４９に向けて案内されるため、ヒートシンク４９が集中的に冷却される。さらに、パワー素子４６を含まない電気素子４５も、収容部材５１を介して冷媒に向けて間接的に放熱する。 According to the embodiment described above, the heat sink 49 of the drive circuit 43 is disposed in the passage of the suction refrigerant. For this reason, heat dissipation from the power element 46 of the drive circuit 43 is promoted. The electrical components 44-48 of the drive circuit 43 are accommodated in the accommodation member 51. The housing member 51 includes an outer layer 51a and a first inner layer 51b. The outer layer 51 a is in contact with the heat sink 49. The difference between the linear expansion coefficient of the outer layer 51 a and the linear expansion coefficient of the heat sink 49 is set so as to suppress peeling of the outer layer 51 a from the heat sink 49. Therefore, even if the heat sink 49 becomes low temperature, the peeling of the outer layer 51a is suppressed. Further, a first inner layer 51b that is softer than the outer layer 51a is provided between the electrical components 44-48 and the outer layer 51a. The first inner layer 51b suppresses stress that may occur in the electrical component 44-48 due to the difference between the linear expansion coefficient of the electrical component 44-48 and the linear expansion coefficient of the outer layer 51a. Thereby, even in the configuration in which the heat sink 49 has a low temperature, the electrical components 44 to 48 are protected.
The entire drive circuit 43 is disposed in the passage 4a. The heat of the power element 46 is radiated to the relatively low-temperature suction refrigerant via the heat sink 49. Further, since the flow of the refrigerant is guided toward the heat sink 49, the heat sink 49 is intensively cooled. Furthermore, the electric element 45 that does not include the power element 46 also indirectly radiates heat toward the refrigerant through the housing member 51.

さらに、収容部材５１の外層５１ａの線膨張率は、ヒートシンク４９との間に剥離を生じないように調節されている。この結果、低温の冷媒によって冷却されるヒートシンク４９を備えていても、高い耐久性が得られる。加えて、収容部材５１の外層５１ａの線膨張率と接続器４７、４８の樹脂材料の線膨張率とは、外層５１ａと接続器４７、４８との間に剥離を生じないように調節されている。 Further, the linear expansion coefficient of the outer layer 51 a of the housing member 51 is adjusted so as not to peel off from the heat sink 49. As a result, even if the heat sink 49 cooled by the low-temperature refrigerant is provided, high durability can be obtained. In addition, the linear expansion coefficient of the outer layer 51 a of the housing member 51 and the linear expansion coefficient of the resin material of the connectors 47 and 48 are adjusted so as not to cause separation between the outer layer 51 a and the connectors 47 and 48. Yes.

さらに、収容部材５１に第１内層５１ｂが設けられている。このため、収容部材５１と電気部品４４−４８との間の線膨張率の差に起因する電気部品４４−４８における応力が抑制される。 Further, the housing member 51 is provided with a first inner layer 51b. For this reason, the stress in the electrical component 44-48 resulting from the difference of the linear expansion coefficient between the accommodating member 51 and the electrical component 44-48 is suppressed.

さらに、外層５１ａを成形するための樹脂圧力に耐えられない電気素子は第２内層５１ｃによって包まれている。この結果、外層５１ａを成形するための樹脂圧力に耐えられない電気素子が保護される。 Furthermore, the electric element that cannot withstand the resin pressure for molding the outer layer 51a is enclosed by the second inner layer 51c. As a result, the electric element that cannot withstand the resin pressure for molding the outer layer 51a is protected.

（第２実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、駆動回路４３の全体が冷媒通路としての空間４ａ内に配置される。これに代えて、ヒートシンク４９だけが冷媒通路としての空間２０４ａ内に配置されてもよい。 (Second Embodiment)
This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the said embodiment, the whole drive circuit 43 is arrange | positioned in the space 4a as a refrigerant path. Instead of this, only the heat sink 49 may be arranged in the space 204a as the refrigerant passage.

図４は、図１に相当する断面図である。圧縮機１は、カバー４１に代えてカバー２４１ａ、２４１ｂを有する。カバー２４１ａは、冷媒通路としての空間２０４ａを区画形成する。カバー２４１ａは、冷媒通路を提供する。カバー２４１ａは、ハウジング３１に固定されている。カバー２４１ｂは、内部に冷媒が導入されることのない回路収容室を区画形成する。カバー２４１ｂが区画形成する回路収容室には、駆動回路４３の多くの部分が収容されている。カバー２４１ｂは、カバー２４１ａに固定されている。カバー２４１ｂは、駆動回路４３を固定するための固定部材を提供する。さらに、カバー２４１ｂは、駆動回路４３を収容するための回路収容室を区画形成する部材でもある。 FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. The compressor 1 has covers 241 a and 241 b instead of the cover 41. The cover 241a defines a space 204a as a refrigerant passage. The cover 241a provides a refrigerant passage. The cover 241a is fixed to the housing 31. The cover 241b defines and forms a circuit accommodation chamber in which no refrigerant is introduced. Many portions of the drive circuit 43 are accommodated in the circuit accommodation chamber defined by the cover 241b. The cover 241b is fixed to the cover 241a. The cover 241 b provides a fixing member for fixing the drive circuit 43. Further, the cover 241 b is also a member that partitions and forms a circuit housing chamber for housing the drive circuit 43.

接続器４７は、カバー２４１ａを貫通して配置されている。接続器４７とカバー２４１ａとの間には、シール部材５４が配置されている。接続器４８は、カバー２４１ｂを貫通して配置されている。接続器４８とカバー２４１ｂとの間には、シール部材５５が配置されている。 The connector 47 is disposed through the cover 241a. A seal member 54 is disposed between the connector 47 and the cover 241a. The connector 48 is disposed through the cover 241b. A seal member 55 is disposed between the connector 48 and the cover 241b.

ヒートシンク４９は、カバー２４１ａを貫通して配置されている。ヒートシンク４９とカバー２４１ａとの間には、シール部材５６が配置されている。シール部材５６は、空間２０４ａからカバー２４１ｂ内の空間への冷媒の漏出を阻止する。この構成は、駆動回路４３の収容部材５１が冷媒に曝されることを回避する。ヒートシンク４９は、そのフィン部４９ｂの少なくとも一部が空間２０４ａ内に位置付けられるように、配置されている。この結果、フィン部４９ｂは冷媒によって直接的に冷却される。この実施形態では、電解コンデンサとトランスとが第１実施形態とは反対側に実装されている。このため、隆起部も反対側に形成されている。 The heat sink 49 is disposed through the cover 241a. A seal member 56 is disposed between the heat sink 49 and the cover 241a. The seal member 56 prevents leakage of the refrigerant from the space 204a to the space in the cover 241b. This configuration avoids that the housing member 51 of the drive circuit 43 is exposed to the refrigerant. The heat sink 49 is arranged such that at least a part of the fin portion 49b is positioned in the space 204a. As a result, the fin portion 49b is directly cooled by the refrigerant. In this embodiment, the electrolytic capacitor and the transformer are mounted on the opposite side to the first embodiment. For this reason, the raised portion is also formed on the opposite side.

この構成によると、駆動回路４３は、ヒートシンク４９の一部、すなわちフィン部４９ｂだけを通路２０４ａ内に位置付けるように、配置されている。この構成でも、ヒートシンク４９が吸入冷媒の通路に配置される。このため、駆動回路４３のパワー素子４６からの放熱を促進することができる。この構成では、ヒートシンク４９が低温になるが、収容部材５１の線膨張率の調整によって収容部材５１とヒートシンク４９との間および／または収容部材５１と接続器４７、４８との間の剥離が抑制される。さらに、収容部材５１が第１内層５１ｂを有することにより、収容部材５１と電気部品４４−４８との間の線膨張率の差に起因する応力が抑制される。この結果、ヒートシンク４９が低温になる構成を採用しても、高い耐久性が提供される。また、収容部材５１の剥離が抑制されるから、カバー２４１ｂが区画形成する空間に冷媒が漏出することがあっても、駆動回路４３への冷媒の浸入が抑制される。 According to this configuration, the drive circuit 43 is arranged so that only a part of the heat sink 49, that is, the fin portion 49b is positioned in the passage 204a. Even in this configuration, the heat sink 49 is disposed in the passage of the suction refrigerant. For this reason, heat radiation from the power element 46 of the drive circuit 43 can be promoted. In this configuration, the heat sink 49 has a low temperature, but the separation between the housing member 51 and the heat sink 49 and / or between the housing member 51 and the connectors 47 and 48 is suppressed by adjusting the linear expansion coefficient of the housing member 51. Is done. Furthermore, since the housing member 51 has the first inner layer 51b, stress due to the difference in linear expansion coefficient between the housing member 51 and the electrical components 44-48 is suppressed. As a result, high durability is provided even when the heat sink 49 has a low temperature configuration. Further, since the peeling of the housing member 51 is suppressed, the intrusion of the refrigerant into the drive circuit 43 is suppressed even if the refrigerant leaks into the space defined by the cover 241b.

（第３実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、電解コンデンサ４５ａおよびトランス４５ｂに第１内層５１ｂが塗布されている。これに代えて、図５に図示されるように、電解コンデンサ４５ａおよびトランス４５ｂには第１内層５１ｂを塗布することなく、第２内層５１ｃによって直接的に包み込んでもよい。この構成では、第２内層５１ｃの線膨張率が電解コンデンサ４５ａおよびトランス４５ｂに影響を与えないよう第２内層５１ｃの材料および厚さが設定される。 (Third embodiment)
This embodiment is a modification based on the preceding embodiment. In the above embodiment, the first inner layer 51b is applied to the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b. Alternatively, as shown in FIG. 5, the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b may be directly wrapped by the second inner layer 51c without applying the first inner layer 51b. In this configuration, the material and thickness of the second inner layer 51c are set so that the linear expansion coefficient of the second inner layer 51c does not affect the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b.

（他の実施形態）
上記実施形態では、モータ部３の両側に圧縮部２と回路部４とを分散的に配置した。これに代えて、モータ部３の一方に、圧縮部２と回路部４とを集積的に配置してもよい。 (Other embodiments)
In the above embodiment, the compression unit 2 and the circuit unit 4 are arranged in a distributed manner on both sides of the motor unit 3. Instead of this, the compression unit 2 and the circuit unit 4 may be arranged on one side of the motor unit 3 in an integrated manner.

また、第２実施形態では、シール部材５４、５６によって、空間２０４ａからカバー２４１ｂ内の空間への冷媒の漏出を阻止した。これに代えて、シール部材５４、５６を設けることなく、駆動回路４３の全体を冷媒雰囲気下に置いてもよい。 In the second embodiment, the leakage of refrigerant from the space 204a to the space in the cover 241b is prevented by the seal members 54 and 56. Instead of this, the entire drive circuit 43 may be placed in a refrigerant atmosphere without providing the seal members 54 and 56.

また、上記実施形態では、電解コンデンサ４５ａとトランス４５ｂとだけを第２内層５１ｃによって包み込んだ。これに代えて、電解コンデンサ４５ａおよびトランス４５ｂに加えて、他の電気部品、例えば樹脂封止されたＩＣ、トランジスタ、チップ部品なども第２内層５１ｃによって包み込んでもよい。例えば、駆動回路４３の全体を、高圧で成形される外層５１ａ、および外層５１ａより低圧で成形される第２内層５１ｃを含む少なくとも二層の樹脂によって包み込んでもよい。また、駆動回路４３の全体を、高圧で成形される外層５１ａ、第１内層５１ｂ、および外層５１ａより低圧で成形される第２内層５１ｃを含む少なくとも三層の樹脂によって包み込んでもよい。また、上記実施形態では、第１内層５１ｂと第２内層５１ｃとの両方を採用した。これに代えて、第１内層５１ｂと第２内層５１ｃとのいずれか一方だけを採用してもよい。 In the above embodiment, only the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b are wrapped by the second inner layer 51c. Instead of this, in addition to the electrolytic capacitor 45a and the transformer 45b, other electrical components such as a resin-sealed IC, transistor, chip component, and the like may be encased by the second inner layer 51c. For example, the entire drive circuit 43 may be wrapped with at least two layers of resin including an outer layer 51a molded at a high pressure and a second inner layer 51c molded at a lower pressure than the outer layer 51a. Further, the entire drive circuit 43 may be encased in at least three layers of resin including an outer layer 51a molded at a high pressure, a first inner layer 51b, and a second inner layer 51c molded at a lower pressure than the outer layer 51a. Moreover, in the said embodiment, both the 1st inner layer 51b and the 2nd inner layer 51c were employ | adopted. Instead, only one of the first inner layer 51b and the second inner layer 51c may be employed.

発明は上述した実施形態に何ら制限されることなく、種々変形して実施することが可能である。発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。各実施形態は追加的な部分をもつことができる。各実施形態の部分は、省略される場合がある。実施形態の部分は、他の実施形態の部分と置き換え、または組み合わせることも可能である。上記実施形態の構造、作用、効果は、あくまで例示である。発明の技術的範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。発明のいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. The invention is not limited to the combinations shown in the embodiments, and can be implemented in various combinations. Each embodiment may have additional parts. The part of each embodiment may be omitted. The parts of the embodiments can be replaced or combined with the parts of the other embodiments. The structure, operation, and effect of the above embodiment are merely examples. The technical scope of the invention is not limited to the scope of these descriptions. Some technical scope of the invention is indicated by the description of the scope of claims, and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the scope of claims.

１圧縮機、２圧縮部、３モータ部、４回路部、４ａ空間、
１１冷凍サイクル装置、１２放熱器、１３減圧器、１４蒸発器、
２１吸入ポート、２２冷媒出口、３２通路開口、３１ハウジング、
３３回転子、３４固定子、３５固定子巻線、３６仕切部材、
４１カバー、４２冷媒入口、４３駆動回路、４４−４９部品、
４４−４８電気部品、４４回路基板、４５−４８回路部品、
４５電気素子、４５ａ電解コンデンサ、４５ｂトランス、
４６パワー素子、４７、４８接続器、
４９ヒートシンク、４９ａベース部、４９ｂフィン部、
５１収容部材、５１ａ外層、５１ｂ第１内層、５１ｃ第２内層、
５２接続部材、５３、５４、５５、５６シール部材、
２０４ａ空間、２４１ａ、２４１ｂカバー。 1 compressor, 2 compression section, 3 motor section, 4 circuit section, 4a space,
11 refrigeration cycle equipment, 12 radiator, 13 decompressor, 14 evaporator,
21 suction port, 22 refrigerant outlet, 32 passage opening, 31 housing,
33 Rotor, 34 Stator, 35 Stator winding, 36 Partition member,
41 cover, 42 refrigerant inlet, 43 drive circuit, 44-49 parts,
44-48 electrical components, 44 circuit boards, 45-48 circuit components,
45 electrical elements, 45a electrolytic capacitors, 45b transformers,
46 power elements, 47, 48 connectors,
49 heat sink, 49a base part, 49b fin part,
51 accommodating member, 51a outer layer, 51b first inner layer, 51c second inner layer,
52 connecting member, 53, 54, 55, 56 seal member,
204a space, 241a, 241b cover.

Claims

A compression section (2) for sucking, compressing and discharging the refrigerant;
A motor unit (3) having an electric motor for driving the compression unit;
A drive circuit (43) for supplying electric power to the electric motor,
The drive circuit is
An electrical component (44-48) including a circuit board (44) and a power element (46) mounted on the circuit board for adjusting the power supplied to the motor;
A heat sink that is thermally coupled to the power element and has at least a portion (49b) disposed in a passage (4a, 204a) of the refrigerant sucked into the compression unit, and dissipates heat from the power element to the refrigerant. (49),
A housing member (51) for housing the electrical component and contacting the heat sink so as to project the part (49b) of the heat sink;
The housing member is
An outer layer in contact with the heat sink, wherein the difference between the linear expansion coefficient of the outer layer and the linear expansion coefficient of the heat sink is set so as to suppress separation of the outer layer from the heat sink (51a )When,
An inner layer (51b) which is provided between the electrical component (44-48) and the outer layer (51a) and is softer than the outer layer and / or an inner layer (51c) which is formed under a lower pressure than the outer layer. A featured electric compressor for refrigerant.

The softness of the inner layer (51b) suppresses the stress generated in the electric component due to the difference between the linear expansion coefficient of the electric component (44-48) and the linear expansion coefficient of the outer layer (51a). The electric compressor for refrigerant according to claim 1 characterized by things.

The inner layer (51b) is provided on the direct contact portion (49a) of the heat sink so that the outer layer (51a) forms a direct contact portion (49a) in direct contact with the heat sink (49). The electric compressor for refrigerant according to claim 1, wherein the electric compressor for refrigerant is not provided.

The electric compressor for refrigerant according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer layer (51a) is a thermosetting resin.

The electric compressor for refrigerant according to claim 4, wherein the outer layer (51a) is an epoxy resin.

The refrigerant inner compressor according to any one of claims 1 to 5, wherein the inner layer (51b) is a drip-proof material.

The refrigerant inner compressor according to claim 6, wherein the inner layer (51b) is made of silicon resin.

The refrigerant inner compressor according to any one of claims 1 to 7, wherein the inner layer (51c) is formed before the outer layer is formed.

The electrical component (44-48) has an electrolytic capacitor (45a),
The refrigerant inner compressor according to claim 8, wherein the inner layer (51c) surrounds at least the electrolytic capacitor.

The electrical component (44-48) has an electromagnetic component (45b) including a core and a coil,
The refrigerant inner compressor according to claim 8 or 9, wherein the inner layer (51c) wraps at least the electromagnetic component.

The electrical component (44-48) includes an electrical element (45) disposed side by side with the power element (46) on the circuit board (44),
The housing member (51) houses the electrical element,
The drive circuit (43) is disposed in the passage (4a) so that the refrigerant flows on the surface of the housing member provided on the electric element after passing through the heat sink. The electric compressor for refrigerant according to any one of claims 1 to 10, wherein the electric compressor is used.

The electric compressor for refrigerant according to any one of claims 1 to 11, wherein the drive circuit (43) is entirely disposed in the passage (4a).

12. The drive circuit (43) is arranged to position only the part (49b) of the heat sink (49) in the passage (204a). The electric compressor for refrigerant | coolants in any one.

The inner layer includes a first inner layer (51b) that is softer than the outer layer;
The refrigerant electric compressor according to any one of claims 1 to 13, further comprising a second inner layer (51c) formed at a lower pressure than the outer layer.