JP2008059885A - プラズマディスプレイ用背面板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に略ストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に存在し、略ストライプ状または格子状の隔壁を有するプラズマディスプレイ用背面板の製造方法であって、基板上に感光性有機成分を含む有機成分および低軟化温度ガラス粉末を含む無機成分からなる感光性ガラスペーストを塗布し、乾燥した後に、端部に切り欠き部を有する露光ステージ上で略ストライプ状または格子状のフォトマスクを介して露光し、その後現像、焼成して隔壁を形成する工程を含み、該フォトマスクの、該露光ステージの切り欠き部上に対応する位置のマスクスリット幅が、表示領域中央部分のマスクスリット幅の0.7〜0.9倍であることを特徴とするプラズマディスプレイ用背面板の製造方法とする。
【選択図】図3
Description
以下、本発明のプラズマディスプレイ用部材とプラズマディスプレイを、PDPの作製手順に沿って説明する。
本発明で用いられる基板としては、ソーダガラス板の他にPDP用の耐熱ガラス板である旭硝子社製の“PD200”や日本電気硝子社製の“PP8”などのガラス基板を用いることができる。
次に、隔壁の形成方法について説明する。隔壁は、一般には基板上に絶縁性無機成分と有機成分からなる隔壁用ペーストを用いて、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法(フォトリソグラフィー法)、金型転写法、リフトオフ法等公知の技術により略ストライプ状または格子状の隔壁パターンを形成し、焼成することで形成されるが、本発明は、隔壁の形状制御、均一性の面で優れているフォトリソグラフィー法に関するものである。
フォトリソグラフィー法とは、上述のようにアドレス電極および誘電体層を設けた基板上に感光性有機成分を含む有機成分および低軟化温度ガラス粉末を含む無機成分からなる感光性ガラスペーストを塗布し、乾燥した後に、露光ステージ上で略ストライプ状または格子状のフォトマスクを介して露光し、その後現像、焼成して隔壁を形成する方法である。
感光性ガラスペーストを塗布した後の乾燥は、好ましくは60℃〜150℃で行う。
露光は感光性ペースト塗布、乾燥した後、露光ステージと光源を有する露光装置を用いて露光を行う。露光は、略ストライプ状または格子状のフォトマスクを介してマスク露光する。用いるマスクは、感光性有機成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。
本発明で用いる露光装置の露光ステージは、基板端部を上下から挟んだり、基板端部を下から支え、露光ステージから基板を持ち上げて搬送する搬送手段の差し込みしろを確保するための切り欠き部が設けられている。図1は、本発明で用いる露光装置の一例における露光ステージと基板の大きさの関係を示した概略図である。露光ステージ1には、基板3の下に搬送手段の差し込みしろを確保するための切り欠き部2を有する。切り欠き部2を設ける位置は、図1のように長方形の露光ステージの向かい合う短辺のみに設けてもよいし、向かい合う長辺のみに設けてもよく、四辺または四隅に設けても良い。また、切り欠き部の形状は、図1のように長方形であっても良いが、3角形、4角形などの多角形であっても良いし、円弧や楕円弧を有する曲線で構成される形状であっても良い。切り欠き部2の大きさ(幅、長さ)についても、安定に搬送できるよう基板の下に搬送手段を差し込むための空間が確保できれば、特に限定されない。
本発明では、露光に用いるフォトマスクの、上述の露光ステージの切り欠き部上に対応する位置のマスクスリット幅が、表示領域中央部分のマスクスリット幅の0.7〜0.9倍であることを特徴とする。露光ステージの切り欠き部上に対応する位置のマスク線幅を上述の範囲とすることによって、露光光の照射幅が調節された結果、表示領域中央部分と同程度の寸法精度を有する隔壁を形成することができる。フォトマスクの露光ステージの切り欠き部上に対応する位置のマスクスリット幅が他の部分の0.7倍を下回ると、切り欠き部上に位置する領域の隔壁の幅が、表示領域中央部分の隔壁の幅と比較し、10%以上細くなってしまい、PDPを製造した時に当該領域に表示不良が生じてしまう。また0.9倍を上回ると切り欠き部に対応する部分の隔壁幅が、表示領域中央部分の隔壁幅と比較し、10%以上太くなってしまい、同様に、PDPを製造した時にに表示不良が生じてしまう。また露光時に、露光ステージを冷却しながら行うことが好ましい。露光ステージを冷却するために用いる冷却機は小型で精密な温度管理ができるものであれば何でも良い。この冷却により、隔壁形成時の温度ばらつきを低減し、面内形状ばらつきを低減することができる。
また、高さが非常に大きな隔壁を形成したり、主隔壁と補助隔壁の高さの異なる隔壁を形成する場合は、上述のように露光を行った後に、さらに感光性ガラスペーストの塗布、乾燥、露光を1回以上繰り返した後に現像、焼成を行い、該露光時に用いる全てのフォトマスクの、前記露光ステージの切り欠き部上に対応する位置のマスクスリット幅が、該フォトマスクの他の部分のマスクスリット幅の0.7〜0.9倍であることが好ましい。このようにすることによって、高さが非常に大きな隔壁を形成したり、主隔壁と補助隔壁の高さの異なる隔壁を形成する場合においても寸法精度の高い隔壁を形成することができる。また、複数回の露光を行う場合、アライメントマークによりフォトマスクの位置をそろえることによって、精度の良い隔壁を形成することができる。
露光に使用される活性光線は、例えば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、X線、レーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は、塗布厚みによって異なるが、1〜100mW/cm2の出力の超高圧水銀灯を用いて0.1〜10分間露光を行う。
感光性ガラスペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなど一般的な方法を用いることができる。特スクリーン印刷が好ましく、塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによって調整できる。また、上述の各種コーターを用いる代わりに、ポリエステルフィルムなどのフィルム上に感光性ペーストを塗布した感光性シートを作成して、ラミネーターなどの装置を用いて基板上に感光性ペーストを転写する方法を用いても良い。
現像は、露光後、露光部分と非露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行うが、その際、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等が用いられる。
焼成は、焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、400〜800℃で行うことが好ましい。特に基板がガラスである場合は、450〜620℃の温度で10〜60分間保持して焼成を行うことが好ましい。
酸化ビスマス :10〜40重量部
酸化ケイ素 : 3〜50重量部
酸化ホウ素 :10〜40重量部
酸化バリウム : 8〜20重量部
酸化アルミニウム:10〜30重量部。
酸化リチウム : 2〜15重量部
酸化ケイ素 :15〜50重量部
酸化ホウ素 :15〜40重量部
酸化バリウム : 2〜15重量部
酸化アルミニウム: 6〜25重量部。
次に、前記隔壁と隔壁の間に、赤、緑、青の蛍光体層が好ましく形成される。
本発明で蛍光体層を形成する方法は、無機成分として赤、緑、青の蛍光体粉末を含有し、これら無機成分とセルロース系、アクリル系などの有機バインダー溶液等とを混合して製造された蛍光体ペーストを、ディスペンサーを用いて隔壁と隔壁の間に塗布する方法が好ましい。ディスペンサー塗布は、その他のスクリーン印刷法などと比較して、精度面、コスト面で有利な方法である。ディスペンサー塗布後、その後、乾燥を行う。この様にして赤色蛍光体ペーストが隔壁間の溝3本に1本ずつストライプ状のパターンに形成された蛍光体層を形成する。同様な工程を緑色、青色と合計3回行う。この様にして形成された基板を、焼成し、プラズマディスプレイ背面板を得る。
実施例1〜4、比較例1〜4
ガラス基板PD200(基板サイズ964mm×570mm)上に、感光性銀ペーストを塗布し、乾燥工程、露光工程、現像工程、焼成工程を経て線幅50μm、厚み3μm、ピッチ250μmのアドレス電極を形成した。
次に、低融点ガラス粉末、酸化チタン粉末、エチルセルロース、テルピネオールを混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のアドレス電極が覆われるように塗布した後に、570℃、15分間の焼成を行って厚み50μmので誘電体層を形成した。
誘電体層上に感光性の隔壁ペーストを塗布し、乾燥させて乾燥塗布膜を形成した。用いた感光性の隔壁ペーストの組成は、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化バリウムが主成分である平均粒径2μmのガラス粉末52重量%、メチルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(重量組成比60/40、重量平均分子量32000)12重量%、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート12重量%、ベンゾフェノン1.94重量%、1,6−ヘキサンジオール−[(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)]0.05重量%、ベーシックブルー7を0.01重量%、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート22重量%からなる。上記材料をロールミルを用いて混合、分散させて得た感光性ガラスペーストを上述のアドレス電極および誘電体層を設けた基板上に塗布した。
塗布にはダイコーターを用いて、乾燥後の厚みが180μmとなるように塗布した。隔壁ペーストの乾燥には赤外線乾燥炉を用い、基板温度を100℃に保持した状態で30分間乾燥させた。
切り欠き部を有する露光ステージを有する露光機(キャノン製)を使用し、光源に水銀灯を用い、露光量400mJ/cm2として、以下のようにして露光を行った。
基板を切り欠き部を有する露光ステージに配置し、基板上に形成した感光性ガラスペースト塗布膜に対し、図2、図3に示すような形状で、切り欠き部上領域のスリット幅SA1(μm)および表示領域中央部のマスクスリット幅SA2(μm)が表1に示した値である補助隔壁形成用のフォトマスクAを用いて露光を行った。露光ステージは水冷による冷却能を有しており、温度を23±2℃と設定した。左記温度は雰囲気温度と同等となるよう設定した。さらにこの露光済み膜の上に、乾燥後の厚みが40μmとなるように(乾燥後の厚みが合計220μm(180μm+40μm))となるように塗布し、赤外線乾燥炉を用いて、基板温度を100℃に保持した状態で30分間乾燥させた後、図4、図5で示すような形状で、切り欠き部上領域のスリット幅SB1(μm)および表示領域中央部のマスクスリット幅SB2(μm)が表1に示した値である主隔壁形成用のフォトマスクBを用い露光を行った。予め設けられたアライメントマーク(図示しない)によりフォトマスクBの位置決めができる。
上記のようにして形成した露光済み基板を0.5重量%のエタノールアミン水溶液にて現像し、隔壁パターンを形成した。
次にパターン形成済み基板を560℃で15分間焼成を行った。これにより格子状の隔壁が製作された。焼成後の主隔壁底部幅および補助隔壁底部幅(各隔壁の底部における幅)をキーエンス社製超深度形状測定顕微鏡(VK−8500)を用いて、切り欠き部上領域および表示領域中央部についてそれぞれ10点測定し、平均値を求めた。このようにして得られた隔壁間に、焼成後厚みが25μmとなるようにディスペンサー法により蛍光体を塗布し、500℃で10分間焼成を行った。
かくして得られた背面板と、別途作製した前面板を貼合わせて、He−Neガスを封入し、駆動回路をつけてプラズマディスプレイパネルを製作し、表示品質を目視評価した。
切り欠き部上領域とその他の領域で輝度差が全く感じられないもの:○
切り欠き部上領域とその他の領域で輝度差が感じられるもの:×
実施例1〜4および比較例1〜4のフォトマスクのスリット幅、隔壁形状および表示品質の評価結果を表1に示す。
比較例1〜4では、切り欠き部に対応する部分の隔壁幅が、他の部分の隔壁幅と比較し、10%以上異なるため、隔壁の寸法バラつきが大きく良好な表示品質が得られなかった。
2 切り欠き部
3 基板
4 フォトマスクA
5 スリット形成部
6 周辺部
7 切り欠き部上領域
8 境界部
9 スリット部
10 マスク部
11 フォトマスクB
SA1 マスクAの切り欠き部上領域のスリット幅
SA2 マスクAの表示領域中央部のスリット幅
SB1 マスクBの切り欠き部上領域のスリット幅
SB2 マスクBの表示領域中央部のスリット幅
Claims (2)
- 基板上に略ストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に存在し、略ストライプ状または格子状の隔壁を有するプラズマディスプレイ用背面板の製造方法であって、基板上に感光性有機成分を含む有機成分および低軟化温度ガラス粉末を含む無機成分からなる感光性ガラスペーストを塗布し、乾燥した後に、端部に切り欠き部を有する露光ステージ上で略ストライプ状または格子状のフォトマスクを介して露光し、その後現像、焼成して隔壁を形成する工程を含み、該フォトマスクの、該露光ステージの切り欠き部上に対応する位置のマスクスリット幅が、表示領域中央部分のマスクスリット幅の0.7〜0.9倍であることを特徴とするプラズマディスプレイ用背面板の製造方法。
- 前記露光を行った後に、さらに感光性ガラスペーストの塗布、乾燥、露光を1回以上繰り返した後に現像、焼成を行い、該露光時に用いる全てのフォトマスクの、前記露光ステージの切り欠き部上に対応する位置のマスクスリット幅が、表示領域中央部分のマスクスリット幅の0.7〜0.9倍であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ用背面板の製造方法。
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