JP2008059838A - Plasma generating device and work treatment device using this - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma generating device capable of carrying out uniform plasma irradiation to a wide work, and a work treatment device using the same. <P>SOLUTION: In using a nozzle in which glow discharge is generated between an inner electrode and an outer electrode arranged concentrically to generate plasma and plasmolized gas is irradiated under normal pressure from an annular blowing outlet by supplying treating gas between these, an adapter 38 to convert the annular blowing outlet into the longitudinal blowing outlet 387 is attached to the tip of the plasma generating nozzle 31. As a result, plasma is hardly cooled in the adapter 38, and even if irradiation position is separated away from the nozzle 31, the ratio of loss of plasma becomes small. Furthermore, since the temperature of the adapter 38 corresponds to consumption energy at nozzle, turning on of plasma can be detected by installing a temperature sensor 36. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板等の被処理ワークなどに対してプラズマを照射することで、前記ワークの表面の清浄化や改質などを図ることが可能なプラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置に関する。   The present invention relates to a plasma generator capable of purifying or modifying the surface of a workpiece by irradiating plasma on a workpiece to be processed such as a substrate, and a workpiece processing apparatus using the plasma generator.

たとえば半導体基板等の被処理ワークに対してプラズマを照射し、その表面の有機汚染物の除去、表面改質、エッチング、薄膜形成または薄膜除去等を行うワーク処理装置が知られている。たとえば特許文献1には、同心状の内側電極と外側電極とを有するプラズマ発生ノズルを用い、両電極間に高周波のパルス電界を印加することで、アーク放電ではなく、グロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、ガス供給源からの処理ガスを両導電体間で旋回させながら基端側から遊端側へ向かわせることで高密度なプラズマを生成し、前記遊端に取付けられたノズルから被処理ワークに放射することで、常圧下で高密度なプラズマを得ることができるプラズマ処理装置が開示されている。   For example, there is known a workpiece processing apparatus that irradiates a workpiece to be processed such as a semiconductor substrate with plasma and removes organic contaminants on the surface, surface modification, etching, thin film formation, or thin film removal. For example, in Patent Document 1, a plasma generating nozzle having concentric inner and outer electrodes is used, and a high-frequency pulse electric field is applied between both electrodes, thereby generating glow discharge instead of arc discharge. A high-density plasma is generated by rotating the processing gas from the gas supply source from the base end side to the free end side while swirling between the two conductors, and is covered by the nozzle attached to the free end. There has been disclosed a plasma processing apparatus capable of obtaining a high-density plasma under normal pressure by irradiating a processing work.

上述の従来技術のプラズマ発生ノズルは、常圧下で高密度なプラズマを発生させることができるプラズマ発生に適した形状ではあるけれども、大面積のワークや複数の被処理ワークを纏めて処理するには適していないという問題がある。すなわち、幅広のワークの所望の照射位置までプラズマが到達した時点では、該プラズマが冷却されて消滅する割合が高くなり、前記大面積にプラズマ照射を行うためには、ノズル径を大径に形成しなければならない。そうなると、より高い電界のマイクロ波を発生させなければならず、コストが嵩むとともに、プラズマ発生に伴う騒音が大きくなるという問題がある。また、その大径のノズル内で前記グロー放電にばらつきが生じ、制御が困難になるという問題もある。   Although the above-described conventional plasma generating nozzle has a shape suitable for generating plasma capable of generating high-density plasma under normal pressure, it is necessary to process a large-area workpiece or a plurality of workpieces collectively. There is a problem that it is not suitable. That is, when the plasma reaches the desired irradiation position of the wide workpiece, the ratio of the plasma being cooled and extinguished increases, and in order to perform plasma irradiation over the large area, the nozzle diameter is formed to be large. Must. If so, there is a problem in that microwaves with a higher electric field must be generated, which increases costs and increases noise associated with plasma generation. There is also a problem that the glow discharge varies within the large-diameter nozzle, making control difficult.

これに対して、特許文献2には、相互に平行に配置した帯状の電極の内、一方を電界印加電極とし、他方を接地電極とし、それらの間の側部を囲んで形成したプラズマ発生空間内に処理ガスを供給することでプラズマ化した処理ガスを発生させ、前記接地電極の長手方向に形成したスリット状の吹出し口からワークに照射するようにしたプラズマ処理装置が開示されている。この従来技術によれば、プラズマがスリット状の吹出し口から放射され、広範囲へのプラズマ照射が可能になる。
特開2003−197397号公報 特開2004−6211号公報
On the other hand, Patent Document 2 discloses a plasma generation space formed by surrounding one side of the strip-like electrodes arranged in parallel to each other as an electric field application electrode and the other as a ground electrode. There is disclosed a plasma processing apparatus in which a processing gas is generated by supplying a processing gas into the plasma, and a workpiece is irradiated from a slit-shaped outlet formed in the longitudinal direction of the ground electrode. According to this prior art, plasma is radiated from the slit-shaped outlet, and plasma irradiation over a wide range becomes possible.
JP 2003-197397 A Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-6221

上述の特許文献2の従来技術では、プラズマ化した処理ガスは、比較的一様かつ広範囲に照射できる可能性があるものの、平行平板の電極でグロー放電させるので、高電圧が必要になり、高価であるとともに、放電が安定しないという問題がある。また、局所的なアーク放電も生じ易く、それを抑えるために少なくとも一方の電極に誘電体を被せたりする必要があり、一層高電圧が必要になる。したがって、プラズマの発生には、前記特許文献1の方が優れている。   In the above-described prior art disclosed in Patent Document 2, plasma processing gas may be irradiated relatively uniformly and over a wide range. However, since glow discharge is caused by parallel plate electrodes, a high voltage is required and expensive. In addition, there is a problem that the discharge is not stable. In addition, local arc discharge is likely to occur, and in order to suppress it, it is necessary to cover at least one electrode with a dielectric, and a higher voltage is required. Therefore, Patent Document 1 is superior in generating plasma.

本発明の目的は、同心状の内側電極と外側電極とを有し、低コストで制御が容易なプラズマ発生ノズルを用いても、幅広のワークに対して均等なプラズマ照射を行うことができるプラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a plasma that has a concentric inner electrode and outer electrode, and can perform uniform plasma irradiation on a wide workpiece even when using a low-cost and easy-to-control plasma generating nozzle. It is an object of the present invention to provide a generator and a work processing apparatus using the same.

本発明のプラズマ発生装置は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生手段と、前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波を受信し、そのマイクロ波のエネルギーに基づきプラズマ化したガスを生成して放出するプラズマ発生ノズルとを備えて構成されるプラズマ発生装置において、前記プラズマ発生ノズルは、同心状に配置される内側電極と外側電極との間にグロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、それらの間に処理ガスを供給することで、環状の吹出し口から常圧下でプラズマ化したガスを放射するように構成され、前記プラズマ発生ノズルの先端に装着され、前記環状の吹出し口を長手状の吹出し口に変換するアダプタと、前記アダプタの温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記プラズマ発生ノズルへ供給されるガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御する制御手段とを含むことを特徴とする。   The plasma generator of the present invention includes a microwave generator for generating a microwave, and a plasma that receives the microwave from the microwave generator and generates and releases a plasma gas based on the energy of the microwave. In the plasma generating apparatus comprising the generating nozzle, the plasma generating nozzle generates a glow discharge between the inner electrode and the outer electrode arranged concentrically, and generates plasma between them. By supplying the processing gas, it is configured to radiate plasma gas from the annular outlet under normal pressure, and is attached to the tip of the plasma generating nozzle, and the annular outlet is changed to a longitudinal outlet. Based on the detection result of the adapter for conversion, the temperature detection means for detecting the temperature of the adapter, and the temperature detection means, A gas supply amount supplied to the nozzle, characterized in that it comprises a control means for controlling at least one of the microwave power.

上記の構成によれば、基板の改質等、ワークの処理などに使用することができるプラズマ発生装置において、前記プラズマ発生ノズルが、同心状に配置される内側電極と外側電極との間にグロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、それらの間に処理ガスを供給することで、環状の吹出し口から常圧下でプラズマ化したガスを放射するプラズマ発生に適した形状に構成される場合、そのプラズマ発生ノズルの先端に、前記環状の吹出し口を長手状の吹出し口に変換するアダプタを装着する。   According to the above configuration, in the plasma generating apparatus that can be used for workpiece processing such as substrate modification, the plasma generating nozzle is formed between the inner electrode and the outer electrode arranged concentrically. When it is configured in a shape suitable for generating plasma that emits plasma under normal pressure from an annular outlet by generating a discharge to generate plasma and supplying a processing gas between them, At the tip of the plasma generating nozzle, an adapter for converting the annular outlet into a longitudinal outlet is attached.

したがって、幅広のワークの所望の照射位置まで、プラズマが吹出し口から直接到達する場合は該プラズマが冷却されて消滅する割合が高いのに対して、アダプタを装着することで、同じ行路長であっても、該アダプタ内の行路ではプラズマが冷却されにくく、照射位置直近の開口部分から出て、実際に照射位置に到達するまでの僅かな行路でだけ冷却されることになり、照射位置がノズルから離れていてもプラズマが消失する割合が小さくなる。これによって、むやみに大きなプラズマ発生ノズルを用いることなく、低コストで制御が容易な小径のプラズマ発生ノズルを用いても、前記幅広のワークに対して均等なプラズマ照射を行うことができる。   Therefore, when the plasma reaches the desired irradiation position of a wide workpiece directly from the outlet, the rate of the plasma being cooled and extinguished is high. However, it is difficult for the plasma in the path in the adapter to be cooled, and it is cooled only in a slight path from the opening portion near the irradiation position until it actually reaches the irradiation position. The rate at which the plasma disappears becomes small even if it is away from the center. Accordingly, even if a small-sized plasma generating nozzle that is easy to control at low cost is used without using an unnecessarily large plasma generating nozzle, uniform plasma irradiation can be performed on the wide workpiece.

また、そのように環状の吹出し口を長手状の吹出し口に変換するアダプタを用いると、このアダプタが薄肉の部材で作成されるなどして熱容量が小さい場合、プラズマ発生ノズルで消費したエネルギーに対応して該アダプタの温度が上昇する。そこでこのアダプタに温度検出手段を設け、温度を測定することで前記消費エネルギーを推定することができ、アダプタを装着していても、プラズマ点灯しているか、または消灯しているか、さらには点灯している場合のプラズマ温度などを推定することができる。   In addition, if an adapter that converts the annular outlet into a longitudinal outlet is used, this adapter can be made of a thin-walled material, and if the heat capacity is small, it can handle the energy consumed by the plasma generating nozzle. As a result, the temperature of the adapter rises. Therefore, the adapter can be provided with temperature detection means, and the energy consumption can be estimated by measuring the temperature. Even if the adapter is attached, the plasma is turned on, turned off, or turned on. The plasma temperature and the like can be estimated.

したがって、その検出結果に基づいて、制御手段が前記プラズマ発生ノズルへ供給されるガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御することで、容易に点灯させることができるとともに、プラズマ温度まで制御して安定したプラズマ照射を行うこともできる。   Therefore, based on the detection result, the control means controls at least one of the gas supply amount supplied to the plasma generation nozzle and the microwave power, so that it can be easily turned on and up to the plasma temperature. Controlled and stable plasma irradiation can also be performed.

また、本発明のプラズマ発生装置では、前記温度検出手段が取付けられる取付け部は、前記長手状のアダプタの遊端部から延設される薄肉部の先端に形成されていることを特徴とする。   In the plasma generator of the present invention, the attachment portion to which the temperature detecting means is attached is formed at the tip of a thin portion extending from the free end portion of the longitudinal adapter.

上記の構成によれば、プラズマガスを内部に貯留することによって高温になるアダプタに前記温度検出手段が直接取付けられるのではなく、薄肉部を介して取付けられるので、検出に影響が出ない範囲で、過剰な熱伝導から前記温度検出手段を保護することができる。   According to the above configuration, the temperature detecting means is not directly attached to the adapter that becomes high temperature by storing the plasma gas inside, but is attached via the thin wall portion, so that the detection is not affected. The temperature detecting means can be protected from excessive heat conduction.

さらにまた、本発明のプラズマ発生装置では、前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波は導波管を介して伝搬され、前記制御手段は、前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記導波管に設けられるスタブチューナの導波管内への突出量を調整することで、前記マイクロ波パワーの調整を行うことを特徴とする。   Furthermore, in the plasma generating apparatus of the present invention, the microwave from the microwave generating means is propagated through the waveguide, and the control means is configured to transmit the waveguide based on a detection result of the temperature detecting means. The microwave power is adjusted by adjusting the amount of protrusion of the stub tuner provided in the waveguide into the waveguide.

上記の構成によれば、マイクロ波の伝搬を導波管を介して行うようにし、これに対応してプラズマ点灯/消灯および点灯時の温度調整を前記導波管に設けたスタブチューナによって行うようにし、上述のようにプラズマが点灯/消灯しているかを容易に検出することができる温度検出手段の検出結果に基づいて、前記スタブチューナによってプラズマ発生ノズルに与えられるマイクロ波パワーの調整を行うことで、容易に、プラズマ点灯/消灯および点灯時の温度を調整することができる。特に、導波管に複数のプラズマ発生ノズルが設けられている場合に、前記スタブチューナを個別に対応して設けることで、点灯/消灯の制御や点灯温度を容易に調整することができる。   According to the above configuration, the microwave is propagated through the waveguide, and in response to this, the plasma lighting / extinguishing and the temperature adjustment during lighting are performed by the stub tuner provided in the waveguide. And adjusting the microwave power applied to the plasma generating nozzle by the stub tuner based on the detection result of the temperature detecting means that can easily detect whether the plasma is on / off as described above. Thus, the plasma lighting / extinguishing and lighting temperature can be easily adjusted. In particular, when a plurality of plasma generating nozzles are provided in the waveguide, the lighting / extinguishing control and the lighting temperature can be easily adjusted by individually providing the stub tuners.

また、本発明のプラズマ発生装置は、前記プラズマ発生ノズルとアダプタとの少なくとも一方において、それらの接合部付近に放熱フィンを有することを特徴とする。   The plasma generation apparatus of the present invention is characterized in that at least one of the plasma generation nozzle and the adapter has a heat radiating fin in the vicinity of the junction.

上記の構成によれば、前述のようにアダプタがプラズマガスを内部に貯留することによって高温になるので、その熱のプラズマ発生ノズル側への伝搬を抑える放熱フィンを、前記プラズマ発生ノズルとアダプタとの少なくとも一方において、それらの接合部付近に設ける。   According to the above configuration, since the adapter becomes high temperature by storing the plasma gas inside as described above, the heat dissipating fin for suppressing the propagation of the heat to the plasma generating nozzle side is provided with the plasma generating nozzle and the adapter. At least one of them is provided near the junction.

したがって、導波管が高温になってしまうことを防止することができる。   Therefore, it is possible to prevent the waveguide from becoming high temperature.

さらにまた、本発明のプラズマ発生装置は、前記アダプタに、該アダプタを予熱するためのヒータをさらに備えることを特徴とする。   Furthermore, the plasma generator of the present invention is characterized in that the adapter further includes a heater for preheating the adapter.

上記の構成によれば、アダプタは、プラズマ発生ノズルが暫く運転されれば、上述のように内部に貯留したプラズマガスによって高温になり、一旦消灯しても、再びマイクロ波を与えると容易に点灯させることができるのに対して、プラズマ発生ノズルの起動時や暫く運転を休止した後の運転再開時などの該アダプタが放熱している状態では、プラズマ発生ノズル単体でプラズマ点灯させるよりも点灯させ難くなる。そこで、該アダプタを予熱する起動性改善のためのヒータをさらに設けることで、アダプタを装着したままでも容易にプラズマ点灯させることができるとともに、点灯直後から、均一なプラズマ照射を行うことができる。これによって、処理すべきワークが間欠的に搬送されてくるような頻繁に点灯/消灯を繰返すワーク処理装置に特に好適である。   According to the above configuration, if the plasma generating nozzle is operated for a while, the adapter becomes hot due to the plasma gas stored inside as described above, and even if it is turned off once, it is easily turned on when microwaves are applied again. On the other hand, when the adapter is dissipating heat, such as when the plasma generating nozzle is started or when the operation is resumed after a pause, the plasma generating nozzle is turned on rather than the plasma is turned on alone. It becomes difficult. Therefore, by further providing a heater for improving the startability for preheating the adapter, plasma can be easily turned on even with the adapter attached, and uniform plasma irradiation can be performed immediately after lighting. This is particularly suitable for a work processing apparatus that repeatedly turns on / off such that a work to be processed is intermittently conveyed.

また、本発明のワーク処理装置では、前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波は導波管を介して伝搬され、前記プラズマ発生ノズルは前記導波管の長手方向に複数個配列されて成る前記のプラズマ発生装置に、前記プラズマ発生ノズルの配列方向とは交差する所定の搬送方向にワークを搬送する搬送手段を備えて成ることを特徴とする。   In the work processing apparatus of the present invention, the microwave from the microwave generating means is propagated through the waveguide, and a plurality of the plasma generating nozzles are arranged in the longitudinal direction of the waveguide. The plasma generating apparatus is characterized by comprising transport means for transporting the workpiece in a predetermined transport direction that intersects with the arrangement direction of the plasma generating nozzles.

上記の構成によれば、搬送手段によって搬送されてくるワークに、前記アダプタを装着して帯状のプラズマ照射を行うことができる複数のプラズマ発生ノズルからプラズマ照射を行うことで、大面積のワークや複数のワークに連続して均一にプラズマ照射を行うことができる。   According to the above configuration, a workpiece with a large area can be obtained by performing plasma irradiation from a plurality of plasma generating nozzles that can perform band-shaped plasma irradiation by attaching the adapter to the workpiece conveyed by the conveying means. Plasma irradiation can be performed continuously and uniformly on a plurality of workpieces.

さらにまた、本発明のワーク処理装置は、前記プラズマ発生ノズルの基端部に冷却水流路を有することを特徴とする。   Furthermore, the workpiece processing apparatus of the present invention is characterized in that a cooling water flow path is provided at the base end of the plasma generating nozzle.

上記の構成によれば、前述のようなアダプタ装着による導波管の加熱を、一層確実に防止することができる。   According to said structure, the heating of the waveguide by adapter mounting as mentioned above can be prevented more reliably.

また、本発明のワーク処理装置は、前記導波管には、前記各プラズマ発生ノズルを通過して受信されなかったマイクロ波と、前記マイクロ波発生手段側に反射してきたマイクロ波との少なくとも一方を吸収するダミーロードが設けられ、前記冷却水流路は前記ダミーロード内のマイクロ波吸収管と連結され、共通の冷却水が循環されることを特徴とする。   In the work processing apparatus of the present invention, the waveguide may include at least one of a microwave that has not been received through the plasma generation nozzles and a microwave that has been reflected toward the microwave generation means. The cooling water flow path is connected to a microwave absorption pipe in the dummy load, and common cooling water is circulated.

上記の構成によれば、前記冷却水流路とダミーロードとに冷却水の循環機構を共用化することができる。   According to said structure, the circulating mechanism of a cooling water can be shared by the said cooling water flow path and a dummy load.

さらにまた、本発明のワーク処理装置は、前記アダプタに、該アダプタを予熱するためのヒータをさらに備えて成る前記請求項5記載のプラズマ発生装置に、前記アダプタの長手方向とは交差する所定の搬送方向にワークを搬送する搬送手段と、前記搬送手段によるワークの搬送状態を検知するワーク検知手段とを備えて成り、前記制御手段は、前記ワーク検知手段の検知結果に対応して、前記ガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御してプラズマ点灯/消灯を制御するとともに、前記ヒータを駆動制御することを特徴とする。   Furthermore, the workpiece processing apparatus of the present invention further comprises a heater for preheating the adapter, and the adapter is further provided with a predetermined crossing with the longitudinal direction of the adapter. A conveying unit configured to convey a workpiece in a conveying direction; and a workpiece detecting unit configured to detect a conveyance state of the workpiece by the conveying unit, wherein the control unit corresponds to the detection result of the workpiece detecting unit, It is characterized in that at least one of the supply amount and the microwave power is controlled to control the turning on / off of plasma, and the heater is driven and controlled.

上記の構成によれば、ワークが搬送手段によって搬送される場合、その搬送状態をワーク検知手段で検知して、前記制御手段が、前記ガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御してプラズマ点灯/消灯を制御するとともに、前記ヒータによる予熱を制御する。たとえば、前記制御手段は、ワークが搬送されていない状態では前記ヒータに予熱を行わせており、ワークの搬送開始を検知すると前記プラズマ発生ノズルを点灯させ、ワークの搬送終了を検知すると前記プラズマ発生ノズルを消灯させる。   According to said structure, when a workpiece | work is conveyed by a conveyance means, the conveyance state is detected by a workpiece | work detection means, and the said control means controls at least one of the said gas supply amount and microwave power. In addition to controlling the turning on / off of plasma, preheating by the heater is controlled. For example, the control means causes the heater to preheat in a state where the workpiece is not being conveyed, turns on the plasma generating nozzle when detecting the start of conveyance of the workpiece, and generates the plasma when detecting the completion of conveyance of the workpiece. Turn off the nozzle.

したがって、プラズマ発生ノズルや処理ガスの消耗を抑えつつ、均一なプラズマプラズマ照射を行うことができる。   Therefore, uniform plasma plasma irradiation can be performed while suppressing consumption of the plasma generating nozzle and the processing gas.

本発明のプラズマ発生装置は、以上のように、基板の改質等、ワークの処理などに使用することができるプラズマ発生装置において、前記プラズマ発生ノズルが、同心状に配置される内側電極と外側電極との間にグロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、それらの間に処理ガスを供給することで、環状の吹出し口から常圧下でプラズマ化したガスを放射するプラズマ発生に適した形状に構成される場合、そのプラズマ発生ノズルの先端に、前記環状の吹出し口を長手状の吹出し口に変換するアダプタを装着する。   As described above, the plasma generator of the present invention is a plasma generator that can be used for workpiece processing such as substrate reforming, in which the plasma generating nozzle is disposed concentrically with an outer electrode and an outer electrode. Glow discharge is generated between the electrodes and plasma is generated, and a processing gas is supplied between them to form a shape suitable for generating plasma that emits plasma gas from the annular outlet under normal pressure. When comprised, the adapter which converts the said cyclic | annular blowing outlet into a longitudinal blowing outlet is mounted | worn with the front-end | tip of the plasma generation nozzle.

それゆえ、むやみに大きなプラズマ発生ノズルを用いることなく、低コストで制御が容易な小径のプラズマ発生ノズルを用いても、幅広のワークに対して均等なプラズマ照射を行うことができる。また、そのように環状の吹出し口を長手状の吹出し口に変換するアダプタを用いると、このアダプタが薄肉の部材で作成されるなどして熱容量が小さい場合、プラズマ発生ノズルで消費したエネルギーに対応して該アダプタの温度が上昇することに着目して、このアダプタに温度検出手段を設け、温度を測定することで前記消費エネルギーを推定し、その検出結果に基づいて、前記プラズマ発生ノズルへ供給されるガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御することで、容易に点灯させることができるとともに、プラズマ温度まで制御して安定したプラズマ照射を行うこともできる。   Therefore, even if a small-diameter plasma generation nozzle that is easy to control at low cost is used without using an excessively large plasma generation nozzle, uniform plasma irradiation can be performed on a wide workpiece. In addition, if an adapter that converts the annular outlet into a longitudinal outlet is used, this adapter can be made of a thin-walled material, and if the heat capacity is small, it can handle the energy consumed by the plasma generating nozzle. Then, paying attention to the temperature rise of the adapter, the adapter is provided with a temperature detection means, the energy consumption is estimated by measuring the temperature, and the adapter is supplied to the plasma generating nozzle based on the detection result. By controlling at least one of the gas supply amount and the microwave power, it is possible to easily turn on the light and to control the plasma temperature to perform stable plasma irradiation.

また、本発明のワーク処理装置は、以上のように、前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波は導波管を介して伝搬され、前記プラズマ発生ノズルは前記導波管の長手方向に複数個配列されて成る前記のプラズマ発生装置に、前記プラズマ発生ノズルの配列方向とは交差する所定の搬送方向にワークを搬送する搬送手段を備えて成る。   In the work processing apparatus of the present invention, as described above, the microwaves from the microwave generating means are propagated through the waveguide, and a plurality of the plasma generating nozzles are arranged in the longitudinal direction of the waveguide. The plasma generating apparatus is provided with transport means for transporting the workpiece in a predetermined transport direction that intersects with the direction in which the plasma generating nozzles are arranged.

それゆえ、搬送手段によって搬送されてくるワークに、前記アダプタを装着して帯状のプラズマ照射を行うことができる複数のプラズマ発生ノズルからプラズマ照射を行うことで、大面積のワークや複数のワークに連続して均一にプラズマ照射を行うことができる。   Therefore, by irradiating the workpiece conveyed by the conveying means with the plasma from a plurality of plasma generating nozzles that can be attached with the adapter and performing band-shaped plasma irradiation, the workpiece can be applied to a large-area workpiece or a plurality of workpieces. Plasma irradiation can be performed continuously and uniformly.

[実施の形態1]
図1は、本発明の実施の一形態に係るワーク処理装置Sの全体構成を示す斜視図である。このワーク処理装置Sは、プラズマを発生し被処理物となるワークWに前記プラズマを照射するプラズマ発生ユニットPU(プラズマ発生装置)と、ワークWを前記プラズマの照射領域を経由する所定のルートで搬送する搬送手段Cとから構成されている。図2は、図1とは視線方向を異ならせたプラズマ発生ユニットPUの斜視図、図3は一部透視側面図である。なお、図1〜図3において、X−X方向を前後方向、Y−Y方向を左右方向、Z−Z方向を上下方向というものとし、−X方向を前方向、+X方向を後方向、−Yを左方向、+Y方向を右方向、−Z方向を下方向、+Z方向を上方向として説明する。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a work processing apparatus S according to an embodiment of the present invention. The workpiece processing apparatus S includes a plasma generation unit PU (plasma generation apparatus) that generates plasma and irradiates the workpiece W, which is an object to be processed, with the plasma, and a predetermined route that passes the workpiece W through the plasma irradiation region. It is comprised from the conveyance means C which conveys. 2 is a perspective view of the plasma generation unit PU in which the line-of-sight direction is different from that in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially transparent side view. 1 to 3, the XX direction is the front-rear direction, the Y-Y direction is the left-right direction, the ZZ direction is the up-down direction, the -X direction is the front direction, the + X direction is the rear direction,- Y will be described as a left direction, + Y direction as a right direction, -Z direction as a downward direction, and + Z direction as an upward direction.

プラズマ発生ユニットPUは、マイクロ波を利用し、常温常圧でのプラズマ発生が可能なユニットであって、大略的に、マイクロ波を伝搬させる導波管10、この導波管10の一端側(左側)に配置され所定波長のマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置20、導波管10に設けられたプラズマ発生部30、導波管10の他端側(右側)に配置されマイクロ波を反射させるスライディングショート40、導波管10に放出されたマイクロ波のうち反射マイクロ波がマイクロ波発生装置20に戻らないよう分離するサーキュレータ50、サーキュレータ50で分離された反射マイクロ波を吸収するダミーロード60および導波管10とプラズマ発生ノズル31とのインピーダンス整合を図るスタブチューナ70を備えて構成されている。また搬送手段Cは、図略の駆動手段により回転駆動される搬送ローラ80を含んで構成されている。本実施形態では、平板状のワークWが搬送手段Cにより搬送される例を示している。   The plasma generation unit PU is a unit capable of generating plasma at normal temperature and pressure using microwaves. In general, the waveguide 10 propagates microwaves, and one end side of the waveguide 10 ( Microwave generator 20 arranged on the left side to generate microwaves of a predetermined wavelength, plasma generator 30 provided on waveguide 10, and arranged on the other end side (right side) of waveguide 10 to reflect microwaves The sliding short 40 to be performed, the circulator 50 for separating the reflected microwaves from the microwaves emitted to the waveguide 10 so as not to return to the microwave generator 20, and the dummy load 60 for absorbing the reflected microwaves separated by the circulator 50. In addition, a stub tuner 70 for matching impedance between the waveguide 10 and the plasma generation nozzle 31 is provided. The conveying means C includes a conveying roller 80 that is rotationally driven by a driving means (not shown). In the present embodiment, an example in which a flat workpiece W is conveyed by the conveying means C is shown.

導波管10は、アルミニウム等の非磁性金属から成り、断面矩形の長尺管状を呈し、マイクロ波発生装置20により発生されたマイクロ波をプラズマ発生部30へ向けて、その長手方向に伝搬させるものである。導波管10は、分割された複数の導波管ピースが互いのフランジ部同士で連結された連結体で構成されており、一端側から順に、マイクロ波発生装置20が搭載される第1導波管ピース11、スタブチューナ70が組付けられる第2導波管ピース12およびプラズマ発生部30が設けられている第3導波管ピース13が連結されて成る。なお、第1導波管ピース11と第2導波管ピース12との間にはサーキュレータ50が介在され、第3導波管ピース13の他端側にはスライディングショート40が連結されている。   The waveguide 10 is made of a nonmagnetic metal such as aluminum, has a long tubular shape with a rectangular cross section, and propagates the microwave generated by the microwave generator 20 toward the plasma generator 30 in the longitudinal direction thereof. Is. The waveguide 10 is composed of a connected body in which a plurality of divided waveguide pieces are connected to each other by flange portions, and the first conductor on which the microwave generator 20 is mounted in order from one end side. The wave tube piece 11, the second waveguide piece 12 to which the stub tuner 70 is assembled, and the third waveguide piece 13 provided with the plasma generator 30 are connected. A circulator 50 is interposed between the first waveguide piece 11 and the second waveguide piece 12, and a sliding short 40 is connected to the other end side of the third waveguide piece 13.

また、第1導波管ピース11、第2導波管ピース12および第3導波管ピース13は、それぞれ金属平板からなる上面板、下面板および2枚の側面板を用いて、角筒状に組立てられ、その両端にフランジ板が取付けられて構成されている。なお、このような平板の組み立てによらず、押出し成形や板状部材の折り曲げ加工等により形成された矩形導波管ピースもしくは非分割型の導波管を用いるようにしてもよい。また、非磁性金属に限らず、導波作用を有する各種の部材で導波管を構成することができる。   The first waveguide piece 11, the second waveguide piece 12 and the third waveguide piece 13 are each formed in a rectangular tube shape using an upper plate, a lower plate and two side plates made of a metal flat plate, respectively. And flange plates are attached to both ends thereof. In addition, you may make it use the rectangular waveguide piece formed by extrusion molding, the bending process of a plate-shaped member, etc., or a non-dividing type | mold waveguide irrespective of the assembly of such a flat plate. Further, not only a nonmagnetic metal but also a waveguide can be constituted by various members having a waveguide action.

マイクロ波発生装置20は、たとえば2.45GHzのマイクロ波を発生するマグネトロン等のマイクロ波発生源を具備する装置本体部21と、装置本体部21で発生されたマイクロ波を導波管10の内部へ放出するマイクロ波送信アンテナ22とを備えて構成されている。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットPUでは、たとえば1W〜3kWのマイクロ波エネルギーを出力できる連続可変型のマイクロ波発生装置20が好適に用いられる。   The microwave generator 20 includes, for example, an apparatus main body portion 21 including a microwave generation source such as a magnetron that generates a microwave of 2.45 GHz, and the microwave generated by the apparatus main body portion 21 inside the waveguide 10. And a microwave transmission antenna 22 that emits light to the outside. In the plasma generation unit PU according to the present embodiment, for example, a continuously variable microwave generator 20 that can output microwave energy of 1 W to 3 kW is preferably used.

図3に示すように、マイクロ波発生装置20は、装置本体部21からマイクロ波送信アンテナ22が突設された形態のものであり、第1導波管ピース11に載置される態様で固定されている。詳しくは、装置本体部21が第1導波管ピース11の上面板11Uに載置され、マイクロ波送信アンテナ22が上面板11Uに穿設された貫通孔111を通して第1導波管ピース11内部の導波空間110に突出する態様で固定されている。このように構成されることで、マイクロ波送信アンテナ22から放出された、たとえば2.45GHzのマイクロ波は、導波管10により、その一端側(左側)から他端側(右側)に向けて伝搬される。   As shown in FIG. 3, the microwave generation device 20 has a configuration in which a microwave transmission antenna 22 protrudes from the device main body 21, and is fixed in a mode of being placed on the first waveguide piece 11. Has been. Specifically, the apparatus main body 21 is placed on the upper surface plate 11U of the first waveguide piece 11, and the microwave transmitting antenna 22 is inside the first waveguide piece 11 through the through hole 111 formed in the upper surface plate 11U. The waveguide space 110 is fixed so as to protrude. With this configuration, the microwave of 2.45 GHz, for example, emitted from the microwave transmission antenna 22 is directed from one end side (left side) to the other end side (right side) by the waveguide 10. Propagated.

プラズマ発生部30は、第3導波管ピース13の下面板13B(処理対象ワークとの対向面)に、マイクロ波の伝搬方向(左右方向)に相互に間隔を開けて配列された複数のプラズマ発生ノズル31と、前記第3導波管ピース13の上面板13Uにおいて、各プラズマ発生ノズル31に対応して設けられるスタブチューナユニット70Xを具備して構成されている。このプラズマ発生部30の幅員、つまり8個のプラズマ発生ノズル31の左右方向の配列幅は、平板状ワークWの搬送方向と直交する幅方向のサイズtと略合致する幅員とされている。これにより、ワークWを搬送ローラ80で搬送しながら、ワークWの全表面(下面板13Bと対向する面)に対してプラズマ処理が行えるようになっている。なお、プラズマ発生ノズル31の配列間隔は、導波管10内を伝搬させるマイクロ波の波長λに応じて定めることが望ましい。たとえば、波長λの1/2ピッチ、1/4ピッチでプラズマ発生ノズル31を配列することが望ましく、2.45GHzのマイクロ波を用いる場合は、λ=230mmであるので、115mm(λ/2)ピッチ、或いは57.5mm(λ/4)ピッチでプラズマ発生ノズル31を配列すればよい。 The plasma generating unit 30 includes a plurality of plasmas arranged on the lower surface plate 13B of the third waveguide piece 13 (a surface facing the workpiece to be processed) spaced apart from each other in the microwave propagation direction (left-right direction). The generation nozzle 31 and the upper surface plate 13U of the third waveguide piece 13 are configured to include stub tuner units 70X provided corresponding to the respective plasma generation nozzles 31. The width of the plasma generation unit 30, that is, the arrangement width in the left-right direction of the eight plasma generation nozzles 31 is a width that substantially matches the size t in the width direction orthogonal to the conveying direction of the flat workpiece W. Thereby, the plasma processing can be performed on the entire surface of the workpiece W (the surface facing the lower surface plate 13B) while the workpiece W is being conveyed by the conveying roller 80. Note that it is desirable that the arrangement interval of the plasma generating nozzles 31 is determined according to the wavelength λ G of the microwave propagating in the waveguide 10. For example, it is desirable to arrange the plasma generating nozzles 31 at a ½ pitch and a ¼ pitch of the wavelength λ G. When a microwave of 2.45 GHz is used, since λ G = 230 mm, 115 mm (λ G / 2) The plasma generating nozzles 31 may be arranged at a pitch or 57.5 mm (λ G / 4) pitch.

スライディングショート40は、各々のプラズマ発生ノズル31に備えられている中心導電体32と、導波管10の内部を伝搬されるマイクロ波との結合状態を最適化するために備えられているもので、マイクロ波の反射位置を変化させて定在波パターンを調整可能とするべく第3導波管ピース13の右側端部に連結されている。したがって、定在波を利用しない場合は、当該スライディングショート40に代えて、電波吸収作用を有するダミーロードが取付けられる。このスライディングショート40は、たとえば内部に円柱状の反射ブロックを備えて成り、その反射ブロックを左右方向に摺動することで、導波管10内での定在波パターンを最適化する。   The sliding short 40 is provided for optimizing the coupling state between the central conductor 32 provided in each plasma generation nozzle 31 and the microwave propagated inside the waveguide 10. The third wave guide piece 13 is connected to the right end of the third waveguide piece 13 so that the standing wave pattern can be adjusted by changing the microwave reflection position. Therefore, when a standing wave is not used, a dummy load having a radio wave absorption function is attached instead of the sliding short 40. The sliding short 40 includes, for example, a cylindrical reflection block inside, and the standing wave pattern in the waveguide 10 is optimized by sliding the reflection block in the left-right direction.

サーキュレータ50は、たとえばフェライト柱を内蔵する導波管型の3ポートサーキュレータからなり、一旦はプラズマ発生部30へ向けて伝搬されたマイクロ波のうち、プラズマ発生部30で電力消費されずに戻って来た反射マイクロ波を、マイクロ波発生装置20に戻さずダミーロード60へ向かわせるものである。このようなサーキュレータ50を配置することで、マイクロ波発生装置20が反射マイクロ波によって過熱状態となることが防止される。   The circulator 50 is composed of, for example, a waveguide-type three-port circulator with a built-in ferrite column. Of the microwaves once propagated toward the plasma generator 30, the plasma generator 30 returns without being consumed. The incoming reflected microwave is directed to the dummy load 60 without returning to the microwave generator 20. By arranging such a circulator 50, the microwave generator 20 is prevented from being overheated by the reflected microwave.

ダミーロード60は、上述の反射マイクロ波を吸収して熱に変換する水冷型の電波吸収体である。このダミーロード60には、冷却水を内部に流通させるための冷却水流通口61が設けられており、反射マイクロ波を熱変換することにより発生した熱が前記冷却水に熱交換されるようになっている。   The dummy load 60 is a water-cooled radio wave absorber that absorbs the above-described reflected microwave and converts it into heat. The dummy load 60 is provided with a cooling water circulation port 61 for circulating cooling water therein so that heat generated by heat conversion of the reflected microwaves is exchanged with the cooling water. It has become.

スタブチューナ70は、導波管10とプラズマ発生ノズル31とのインピーダンス整合を図るためのもので、第2導波管ピース12の上面板12Uに所定間隔を置いて直列配置された3つのスタブチューナユニット70A〜70Cを備えている。図4は、スタブチューナ70の設置状況を示す透視側面図である。図示するように、3つのスタブチューナユニット70A〜70Cは同一構造を備えており、第2導波管ピース12の導波空間120に突出するスタブ71と、該スタブ71に直結された操作棒72と、スタブ71を上下方向に出没動作させるための移動機構73と、これら機構を保持する外套74とから構成されている。   The stub tuner 70 is for impedance matching between the waveguide 10 and the plasma generation nozzle 31, and has three stub tuners arranged in series on the upper surface plate 12 U of the second waveguide piece 12 at a predetermined interval. Units 70A to 70C are provided. FIG. 4 is a perspective side view showing an installation state of the stub tuner 70. As shown in the figure, the three stub tuner units 70 </ b> A to 70 </ b> C have the same structure, a stub 71 protruding into the waveguide space 120 of the second waveguide piece 12, and an operation rod 72 directly connected to the stub 71. And a moving mechanism 73 for moving the stub 71 up and down in the vertical direction, and an outer jacket 74 for holding these mechanisms.

スタブチューナユニット70A〜70Cに各々備えられているスタブ71は、その導波空間120への突出長が各操作棒72により独立して調整可能とされている。これらスタブ71の突出長は、たとえばマイクロ波電力パワーをモニタしつつ、中心導電体32による消費電力が最大となるポイント(反射マイクロ波が最小になるポイント)を探索することで決定される。なお、このようなインピーダンス整合は、必要に応じてスライディングショート40と連動させて実行される。このスタブチューナ70の操作は、ステッピングモータ等を用いて、後述するように自動化されている。   In the stub 71 provided in each of the stub tuner units 70 </ b> A to 70 </ b> C, the protruding length into the waveguide space 120 can be adjusted independently by each operation rod 72. The protruding lengths of these stubs 71 are determined by searching for a point where the power consumption by the central conductor 32 is maximized (a point where the reflected microwave is minimized) while monitoring the microwave power. Such impedance matching is executed in conjunction with the sliding short 40 as necessary. The operation of the stub tuner 70 is automated using a stepping motor or the like as will be described later.

搬送手段Cは、所定の搬送路に沿って配置された複数の搬送ローラ80を備え、図略の駆動手段により搬送ローラ80が駆動されることで、処理対象となるワークWを、前記プラズマ発生部30を経由して搬送させるものである。ここで、処理対象となるワークWとしては、プラズマディスプレイパネルや半導体基板のような平型基板、電子部品が実装された回路基板等を例示することができる。また、平型形状でないパーツや組部品等も処理対象とすることができ、この場合は搬送ローラに代えてベルトコンベア等を採用すればよい。   The conveyance means C includes a plurality of conveyance rollers 80 arranged along a predetermined conveyance path, and the conveyance roller 80 is driven by a driving means (not shown), so that the workpiece W to be processed is generated by the plasma generation. It is conveyed via the section 30. Here, examples of the workpiece W to be processed include a flat substrate such as a plasma display panel and a semiconductor substrate, a circuit substrate on which electronic components are mounted, and the like. Also, parts or assembled parts that are not flat-shaped can be processed, and in this case, a belt conveyor or the like may be employed instead of the conveying roller.

注目すべきは、本実施の形態では、各プラズマ発生ノズル31の先端には、アダプタ32が装着されていることである。図5は、プラズマ発生ノズル31からそのアダプタ38を拡大して示す断面図であり、図6はアダプタ38の分解斜視図であり、図7は第3導波管ピース13におけるそれらの取付け部分を拡大して示す斜視図である。プラズマ発生ノズル31は、中心導電体32(内側電極)、ノズル本体33(外側電極)、ノズルホルダ34およびシール部材35を含んで構成されている。   It should be noted that in this embodiment, an adapter 32 is attached to the tip of each plasma generating nozzle 31. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing the adapter 38 from the plasma generating nozzle 31, FIG. 6 is an exploded perspective view of the adapter 38, and FIG. 7 shows the mounting portion of the third waveguide piece 13. It is a perspective view which expands and shows. The plasma generating nozzle 31 includes a central conductor 32 (inner electrode), a nozzle body 33 (outer electrode), a nozzle holder 34, and a seal member 35.

中心導電体32は、銅、アルミ、真鍮などの良導電性の金属から構成され、φ1〜5mm程度の棒状部材から成り、その上端部321の側が第3導波管ピース13の下面板13Bを貫通して導波空間130に所定長さだけ突出(この突出部分を受信アンテナ部320という)する一方で、下端部322がノズル本体33の下端縁331と略面一になるように、上下方向に配置されている。この中心導電体32には、受信アンテナ部320が導波管10内を伝搬するマイクロ波を受信することで、マイクロ波エネルギー(マイクロ波電力)が与えられるようになっている。当該中心導電体32は、長さ方向略中間部において、シール部材35により保持されている。   The center conductor 32 is made of a highly conductive metal such as copper, aluminum, or brass, and is made of a rod-like member having a diameter of about 1 to 5 mm. The upper end 321 side of the center conductor 32 is a lower plate 13B of the third waveguide piece 13. While vertically penetrating and projecting into the waveguide space 130 by a predetermined length (this projecting portion is referred to as a receiving antenna unit 320), the lower end 322 is substantially flush with the lower end edge 331 of the nozzle body 33. Is arranged. Microwave energy (microwave power) is applied to the central conductor 32 when the receiving antenna unit 320 receives the microwave propagating through the waveguide 10. The central conductor 32 is held by a seal member 35 at a substantially intermediate portion in the length direction.

ノズル本体33は、良導電性の金属から構成され、中心導電体32を収納する筒状空間332を有する筒状体である。また、ノズルホルダ34も良導電性の金属から構成され、ノズル本体33を保持する比較的大径の下部保持空間341と、シール部材35を保持する比較的小径の上部保持空間342とを有する筒状体である。一方、シール部材35は、テフロン(登録商標)等の耐熱性樹脂材料やセラミック等の絶縁性部材から成り、前記中心導電体32を固定的に保持する保持孔351をその中心軸上に備える筒状体から成る。   The nozzle body 33 is a cylindrical body made of a highly conductive metal and having a cylindrical space 332 that houses the central conductor 32. The nozzle holder 34 is also made of a highly conductive metal, and has a relatively large-diameter lower holding space 341 that holds the nozzle body 33 and a relatively small-diameter upper holding space 342 that holds the seal member 35. It is a state. On the other hand, the seal member 35 is made of a heat-resistant resin material such as Teflon (registered trademark) or an insulating member such as ceramic, and has a holding hole 351 for holding the central conductor 32 fixedly on its central axis. It consists of a body.

ノズル本体33は、上方から順に、ノズルホルダ34の下部保持空間341に嵌合される上側胴部33Uと、後述するガスシールリング337を保持するための環状凹部33Sと、環状に突設されたフランジ部33Fと、ノズルホルダ34から突出する下側胴部33Bとを具備している。また、上側胴部33Uには、所定の処理ガスを前記筒状空間332へ供給させるための連通孔333が穿孔されている。   The nozzle body 33 is formed in an annularly projecting manner from the upper side, an upper body portion 33U fitted in the lower holding space 341 of the nozzle holder 34, an annular recess 33S for holding a gas seal ring 337 described later. A flange portion 33F and a lower body portion 33B protruding from the nozzle holder 34 are provided. In addition, a communication hole 333 for supplying a predetermined processing gas to the cylindrical space 332 is formed in the upper body portion 33U.

このノズル本体33は、中心導電体32の周囲に配置された外部導電体として機能するもので、中心導電体32は所定の環状空間H(絶縁間隔)が周囲に確保された状態で筒状空間332の中心軸上に挿通されている。ノズル本体33は、上側胴部33Uの外周部がノズルホルダ34の下部保持空間341の内周壁と接触し、またフランジ部33Fの上端面がノズルホルダ34の下端縁343と接触するようにノズルホルダ34に嵌合されている。なお、ノズル本体33は、たとえばプランジャやセットビス等を用いて、ノズルホルダ34に対して着脱自在な固定構造で装着されることが望ましい。   The nozzle body 33 functions as an external conductor disposed around the central conductor 32. The central conductor 32 is a cylindrical space with a predetermined annular space H (insulation interval) secured around it. It is inserted on the central axis of 332. The nozzle body 33 has a nozzle holder such that the outer peripheral portion of the upper body portion 33U is in contact with the inner peripheral wall of the lower holding space 341 of the nozzle holder 34 and the upper end surface of the flange portion 33F is in contact with the lower end edge 343 of the nozzle holder 34. 34 is fitted. The nozzle body 33 is preferably attached to the nozzle holder 34 with a detachable fixing structure using, for example, a plunger or a set screw.

ノズルホルダ34は、第3導波管ピース13の下面板13Bに穿孔された貫通孔131に密嵌合される上側胴部34U(上部保持空間342の位置に略対応する)と、下面板13Bから下方向に延出する下側胴部34B(下部保持空間341の位置に略対応する)とを備えている。前記第3導波管ピース13の下面板13B上には、この下側胴部34Bに接触して放熱を行う冷却配管39が敷設されている。   The nozzle holder 34 includes an upper body portion 34U (corresponding approximately to the position of the upper holding space 342) and a lower surface plate 13B that are closely fitted in a through hole 131 formed in the lower surface plate 13B of the third waveguide piece 13. And a lower body portion 34B (substantially corresponding to the position of the lower holding space 341). On the lower surface plate 13B of the third waveguide piece 13, a cooling pipe 39 that radiates heat in contact with the lower body portion 34B is laid.

また、前記下側胴部34Bの外周には、処理ガスを前記環状空間Hに供給するためのガス供給孔344が穿孔されている。図示は省略しているが、このガス供給孔344には、所定の処理ガスを供給するガス供給管の終端部が接続するための管継手等が取り付けられる。かかるガス供給孔344と、ノズル本体33の連通孔333とは、ノズル本体33がノズルホルダ34への定位置嵌合された場合に互いに連通状態となるように、各々位置設定されている。なお、ガス供給孔344と連通孔333との突き合わせ部からのガス漏洩を抑止するために、ノズル本体33とノズルホルダ34との間にはガスシールリング337が介在されている。   Further, a gas supply hole 344 for supplying a processing gas to the annular space H is formed in the outer periphery of the lower body portion 34B. Although not shown, a pipe joint or the like for connecting a terminal portion of a gas supply pipe for supplying a predetermined processing gas is attached to the gas supply hole 344. The gas supply hole 344 and the communication hole 333 of the nozzle body 33 are set so that they are in communication with each other when the nozzle body 33 is fitted into the nozzle holder 34 at a fixed position. A gas seal ring 337 is interposed between the nozzle body 33 and the nozzle holder 34 in order to suppress gas leakage from the abutting portion between the gas supply hole 344 and the communication hole 333.

これらガス供給孔344および連通孔333は、周方向に等間隔に複数穿孔されていてもよく、また中心へ向けて半径方向に穿孔されるのではなく、前述の特許文献1のように、処理ガスを旋回させるように、前記筒状空間332の外周面の接線方向に穿孔されてもよい。また、ガス供給孔344および連通孔333は、中心導電体32に対して垂直ではなく、処理ガスの流れを良くするために、上端部321側から下端部322側へ斜めに穿設されてもよい。   A plurality of the gas supply holes 344 and the communication holes 333 may be perforated at equal intervals in the circumferential direction, and are not perforated in the radial direction toward the center. The gas may be perforated in the tangential direction of the outer peripheral surface of the cylindrical space 332 so as to swirl the gas. Further, the gas supply hole 344 and the communication hole 333 are not perpendicular to the central conductor 32, and may be formed obliquely from the upper end 321 side to the lower end 322 side in order to improve the flow of the processing gas. Good.

シール部材35は、その下端縁352がノズル本体33の上端縁334と当接し、その上端縁353がノズルホルダ34の上端係止部345と当接する態様で、ノズルホルダ34の上部保持空間342に保持されている。すなわち、上部保持空間342に中心導電体32を支持した状態のシール部材35が嵌合され、ノズル本体33の上端縁334でその下端縁352が押圧されるようにして組付けられているものである。   The seal member 35 has a lower end edge 352 in contact with an upper end edge 334 of the nozzle body 33 and an upper end edge 353 in contact with an upper end locking portion 345 of the nozzle holder 34 in the upper holding space 342 of the nozzle holder 34. Is retained. That is, the upper holding space 342 is assembled so that the seal member 35 supporting the central conductor 32 is fitted and the lower end edge 352 of the nozzle body 33 is pressed by the upper end edge 334. is there.

プラズマ発生ノズル31は上記のように構成されている結果、ノズル本体33、ノズルホルダ34および第3導波管ピース13(導波管10)は導通状態(同電位)とされている一方で、中心導電体32は絶縁性のシール部材35で支持されていることから、これらの部材とは電気的に絶縁されている。したがって、導波管10がアース電位とされた状態で、中心導電体32の受信アンテナ部320でマイクロ波が受信され中心導電体32にマイクロ波電力が給電されると、その下端部322およびノズル本体33の下端縁331の近傍に電界集中部が形成されるようになる。   As a result of the plasma generation nozzle 31 being configured as described above, the nozzle body 33, the nozzle holder 34, and the third waveguide piece 13 (waveguide 10) are in a conductive state (the same potential), Since the central conductor 32 is supported by the insulating seal member 35, it is electrically insulated from these members. Therefore, when the microwave is received by the receiving antenna unit 320 of the central conductor 32 and the microwave power is supplied to the central conductor 32 in a state where the waveguide 10 is at the ground potential, the lower end 322 and the nozzle An electric field concentration portion is formed in the vicinity of the lower end edge 331 of the main body 33.

かかる状態で、ガス供給孔344から、たとえば酸素ガスや空気のような酸素系の処理ガスが環状空間Hへ供給されると、前記マイクロ波電力により処理ガスが励起されて中心導電体32の下端部322付近においてプラズマ(電離気体)が発生する。このプラズマは、電子温度が数万度であるものの、ガス温度は外界温度に近い反応性プラズマ(中性分子が示すガス温度に比較して、電子が示す電子温度が極めて高い状態のプラズマ)であって、常圧下で発生するプラズマである。   In this state, when an oxygen-based processing gas such as oxygen gas or air is supplied from the gas supply hole 344 to the annular space H, the processing gas is excited by the microwave power and the lower end of the central conductor 32 is excited. Plasma (ionized gas) is generated near the portion 322. Although this plasma has an electron temperature of tens of thousands of degrees, the gas temperature is a reactive plasma that is close to the outside temperature (a plasma in which the electron temperature indicated by electrons is extremely high compared to the gas temperature indicated by neutral molecules). It is a plasma generated under normal pressure.

このようにしてプラズマ化された処理ガスは、ガス供給孔344から与えられるガス流によりプルームとしてノズル本体33の下端縁331から放射される。このプルームにはラジカルが含まれ、たとえば処理ガスとして酸素系ガスを使用すると酸素ラジカルが生成されることとなり、有機物の分解・除去作用、レジスト除去作用等を有するプルームとすることができる。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットPUでは、プラズマ発生ノズル31が複数個配列されていることから、左右方向に延びるライン状のプルームを発生させることが可能となる。   The processing gas thus converted into plasma is radiated from the lower edge 331 of the nozzle body 33 as a plume by the gas flow provided from the gas supply hole 344. This plume contains radicals. For example, when an oxygen-based gas is used as a processing gas, oxygen radicals are generated, and a plume having an action of decomposing / removing organic matter, a resist removing action, and the like can be obtained. In the plasma generation unit PU according to the present embodiment, since a plurality of plasma generation nozzles 31 are arranged, it is possible to generate a line-shaped plume extending in the left-right direction.

因みに、処理ガスとしてアルゴンガスのような不活性ガスや窒素ガスを用いれば、各種基板の表面クリーニングや表面改質を行うことができる。また、フッ素を含有する化合物ガスを用いれば基板表面を撥水性表面に改質することができ、親水基を含む化合物ガスを用いることで基板表面を親水性表面に改質することができる。さらに、金属元素を含む化合物ガスを用いれば、基板上に金属薄膜層を形成することができる。   Incidentally, when an inert gas such as argon gas or nitrogen gas is used as the processing gas, the surface cleaning and surface modification of various substrates can be performed. Further, if a compound gas containing fluorine is used, the substrate surface can be modified to a water-repellent surface, and using a compound gas containing a hydrophilic group can modify the substrate surface to a hydrophilic surface. Furthermore, if a compound gas containing a metal element is used, a metal thin film layer can be formed on the substrate.

前記アダプタ38は、大略的に、前記ノズル本体33の下側胴部33Bが嵌まり込む取付け部381と、前記取付け部381の先端から水平方向に延びるプラズマチャンバー382と、前記プラズマチャンバー382に被せられる一対のスリット板383,384とを備えて構成される。前記取付け部381からプラズマチャンバー382は、削り出しまたは鋳造によって成り、一体で形成されている。スリット板383,384は、削り出しや打抜きによって形成されている。   The adapter 38 is generally covered with a mounting portion 381 into which the lower body portion 33B of the nozzle body 33 is fitted, a plasma chamber 382 extending horizontally from the tip of the mounting portion 381, and the plasma chamber 382. And a pair of slit plates 383 and 384. The plasma chamber 382 from the mounting portion 381 is formed by machining or casting, and is integrally formed. The slit plates 383 and 384 are formed by cutting or punching.

前記取付け部381は、筒状に形成され、該筒内に前記下側胴部33Bが嵌り込み、その側部に形成されたねじ孔3811に取付けビス385が螺着されると、その先端3851が前記下側胴部33Bの外周面に形成された凹所33B1に嵌り込むことで抜け止めが行われる。また、スリット板383,384は、複数の皿ビス386によってプラズマチャンバー382の底面に取付けられる。   The attachment portion 381 is formed in a cylindrical shape, and when the lower body portion 33B is fitted into the cylinder, and the attachment screw 385 is screwed into the screw hole 3811 formed in the side portion, the tip 3851 thereof. Is fitted into a recess 33B1 formed on the outer peripheral surface of the lower body portion 33B, thereby preventing the removal. The slit plates 383 and 384 are attached to the bottom surface of the plasma chamber 382 by a plurality of countersunk screws 386.

前記プラズマチャンバー382は前記取付け部381の下端3812から相互に離反方向に延びる一対のチャンバー部3821,3822から成り、そのチャンバー部3821,3822に亘って、上方に凹となる長手状の凹溝3823が連通して形成されており、その凹溝3823の略中央部が前記取付け部381の内周部に連通した大径の開口部3824となっている。   The plasma chamber 382 includes a pair of chamber portions 3821 and 3822 extending away from the lower end 3812 of the attachment portion 381, and a longitudinal groove 3823 that is recessed upwardly across the chamber portions 3821 and 3822. Are formed, and a substantially central portion of the concave groove 3823 is a large-diameter opening 3824 communicating with the inner peripheral portion of the mounting portion 381.

このように形成される凹溝3823上に前記スリット板383,384が嵌め込まれることで、該スリット板383,384およびチャンバー部3821,3822で囲まれた空間がチャンバーとなり、前記ノズル本体33の筒状空間332から放射されたプラズマ処理されたガスは、取付け部381から開口部3824を経て凹溝3823内を伝搬し、前記スリット板383,384間の吹出し口387から帯状に放射される。前記吹出し口387の幅W0は、前記ノズル本体33の筒状空間332の径φより充分大きく、たとえばφ=5mmに対して、W0=70mmである。   By inserting the slit plates 383 and 384 into the concave grooves 3823 formed in this way, the space surrounded by the slit plates 383 and 384 and the chamber portions 3821 and 3822 becomes a chamber, and the cylinder of the nozzle body 33 is formed. The plasma-treated gas radiated from the space 332 propagates in the concave groove 3823 from the attachment portion 381 through the opening 3824 and is radiated in a strip shape from the outlet 387 between the slit plates 383 and 384. The width W0 of the outlet 387 is sufficiently larger than the diameter φ of the cylindrical space 332 of the nozzle body 33, for example, W0 = 70 mm for φ = 5 mm.

したがって、前記の同心状に配置される内側電極である中心導電体32と外側電極であるノズル本体33との間にグロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、それらの間に処理ガスを供給することで、環状の吹出し口から常圧下でプラズマ化したガスを放射するプラズマ発生ノズル31では、図8で示すように、幅広のワークWの所望の照射位置Pにプラズマ照射する場合、参照符号L1で示すように吹出し口(前記ノズル本体33の筒状空間332)から直接到達する場合は、その行路L1の殆どでプラズマが冷却されて消滅する割合が高くなる。これに対して、前記環状の吹出し口を長手状の吹出し口387に変換するこのアダプタ38を装着することで、前記照射位置Pまで同じ行路長であっても、高温になる該アダプタ38内を通過する行路L21ではプラズマが冷却されにくく、照射位置P直近の開口部分から出て、実際に照射位置に到達するまでの僅かな行路L22でだけ冷却されることになり、照射位置Pがノズル本体33から離れていても、プラズマが消失する割合が小さくなる。これによって、むやみに大きなプラズマ発生ノズルを用いることなく、低コストで制御が容易な小径のプラズマ発生ノズルを用いても、幅広のワークWに対して均等なプラズマ照射を行うことができる。   Therefore, a glow discharge is generated between the central conductor 32 as the inner electrode and the nozzle body 33 as the outer electrode arranged concentrically to generate plasma, and a processing gas is supplied between them. Thus, in the plasma generating nozzle 31 that radiates plasma gas from the annular outlet under normal pressure, as shown in FIG. 8, when the plasma irradiation is performed on the desired irradiation position P of the wide workpiece W, the reference symbol L1 In the case of reaching directly from the outlet (cylindrical space 332 of the nozzle main body 33), the rate at which the plasma is cooled and disappears in most of the path L1 increases. On the other hand, by installing this adapter 38 that converts the annular outlet into a longitudinal outlet 387, the adapter 38 that becomes hot even in the same path length up to the irradiation position P can be obtained. In the passing path L21, the plasma is difficult to be cooled, and the cooling is performed only in the slight path L22 that exits from the opening portion nearest to the irradiation position P and actually reaches the irradiation position. Even if it is away from 33, the rate at which the plasma disappears is small. Accordingly, even if a small-sized plasma generating nozzle that is easy to control at low cost is used without using an unnecessarily large plasma generating nozzle, uniform plasma irradiation can be performed on the wide workpiece W.

また、注目すべきは、そのように環状の吹出し口を長手状の吹出し口387に変換するアダプタ38を用いる場合、該アダプタ38はプラズマ発生ノズル31のノズル本体33からノズルホルダ34を介して電気的にはグランドレベルであり、エネルギーの印加が無いのでプラズマ消灯時には発熱しないのに対して、プラズマ点灯すると、高温のプラズマガスが前記プラズマチャンバー382内に充満し、このアダプタ38が薄肉の部材で作成されるなどして熱容量が小さい場合、プラズマ発生ノズル31で消費したエネルギーに対応して該アダプタの温度が上昇する。そこでこのアダプタに温度センサ36を設け、温度を測定することで前記消費エネルギーを推定することができ、アダプタ38を装着していても、すなわちプラズマ発生ノズル31の先端が直接目視できなくても、プラズマ点灯しているか、または消灯しているか、さらには点灯している場合のプラズマ温度などを推定することである。そして、その検出結果に基づいて、各プラズマ発生ノズル31へ供給されるガス供給量が制御されるとともに、各プラズマ発生ノズル31に個別に対応して設けられるスタブチューナユニット70Xのスタブ71の導波空間130への突出長が調整され、突出長が長くなる程、対応するプラズマ発生ノズル31で消費されるエネルギーが少なくなり、こうしてプラズマ点灯/消灯の制御からマイクロ波パワーの制御が、後に詳述するようにして行われる。   In addition, it should be noted that when the adapter 38 that converts the annular outlet to the longitudinal outlet 387 is used, the adapter 38 is electrically connected to the plasma generating nozzle 31 from the nozzle body 33 via the nozzle holder 34. The plasma chamber 382 is filled with high-temperature plasma gas when the plasma is turned on, whereas the adapter 38 is a thin-walled member. When the heat capacity is small, for example, when it is created, the temperature of the adapter rises corresponding to the energy consumed by the plasma generating nozzle 31. Therefore, the temperature sensor 36 is provided in the adapter, and the consumed energy can be estimated by measuring the temperature. Even if the adapter 38 is attached, that is, even if the tip of the plasma generating nozzle 31 is not directly visible, It is to estimate the plasma temperature or the like when the plasma is on or off, or even when the plasma is on. Based on the detection result, the amount of gas supplied to each plasma generating nozzle 31 is controlled, and the wave guide of the stub 71 of the stub tuner unit 70X provided corresponding to each plasma generating nozzle 31 is provided. As the projecting length into the space 130 is adjusted and the projecting length becomes longer, the energy consumed by the corresponding plasma generation nozzle 31 is reduced. Thus, the control of the microwave power from the control of turning on / off the plasma is described in detail later. To be done.

このスタブチューナユニット70Xによって各プラズマ発生ノズル31に与えられるマイクロ波パワーの調整を行うことで、容易に、プラズマ点灯/消灯および点灯時の温度を調整することができる。特に、導波管10に複数のプラズマ発生ノズル31が設けられている場合に、前記スタブチューナユニット70Xを個別に対応して設けることで、点灯/消灯の制御や点灯温度を容易に調整することができる。前記スタブチューナユニット70Xは、前述のスタブチューナユニット70A〜70Cと同様に構成され、その詳細な説明は省略するが、前記スタブ71の突出量は、前記ステッピングモータ等を用いて調整可能となっている。前記ステッピングモータは、各スタブチューナユニット70A〜70Cおよび70Xのそれぞれに設けられてもよく、或いは共通に設けられてギアなどの伝達機構によって突出量が個別に調整されるようにしてもよい。   By adjusting the microwave power applied to each plasma generating nozzle 31 by the stub tuner unit 70X, it is possible to easily adjust the plasma lighting / extinguishing and lighting temperature. In particular, when a plurality of plasma generating nozzles 31 are provided in the waveguide 10, it is possible to easily adjust the lighting / light-off control and the lighting temperature by providing the stub tuner units 70 </ b> X individually. Can do. The stub tuner unit 70X is configured in the same manner as the stub tuner units 70A to 70C described above, and detailed description thereof is omitted, but the protruding amount of the stub 71 can be adjusted using the stepping motor or the like. Yes. The stepping motor may be provided in each of the stub tuner units 70A to 70C and 70X, or may be provided in common and the protrusion amount may be individually adjusted by a transmission mechanism such as a gear.

ここで、前記温度センサ36が取付けられる取付け部388は、前記長手状のアダプタ38の遊端部から延設される薄肉部389の先端に形成されている。したがって、上述のようにプラズマガスを内部に貯留することによって高温になる該アダプタ38に前記温度センサ36が直接取付けられるのではなく、薄肉部389を介して取付けられるので、検出に影響が出ない範囲で、過剰な熱伝導から前記温度センサ36を保護することができる。   Here, the attachment portion 388 to which the temperature sensor 36 is attached is formed at the tip of a thin portion 389 extending from the free end portion of the longitudinal adapter 38. Therefore, the temperature sensor 36 is not directly attached to the adapter 38 that becomes high temperature by storing the plasma gas inside as described above, but is attached via the thin portion 389, so that detection is not affected. In range, the temperature sensor 36 can be protected from excessive heat conduction.

前記温度センサ36は、サーミスタ、熱電対、赤外線センサなどで実現することができ、前記取付け部388には、接着、ねじ止め、或いは該取付け部388に取付け孔を穿設し、その取付け孔内に嵌め込むことで取付けられる。なお、温度センサ36が耐熱性を有する場合は、薄肉部389から専用の取付け部388が設けられるのではなく、プラズマチャンバー382の任意の表面や該プラズマチャンバー382内に設けられてもよい。   The temperature sensor 36 can be realized by a thermistor, a thermocouple, an infrared sensor or the like, and the mounting portion 388 is bonded, screwed, or a mounting hole is formed in the mounting portion 388, and the mounting hole 388 It can be installed by fitting it in. In the case where the temperature sensor 36 has heat resistance, the dedicated mounting portion 388 is not provided from the thin portion 389 but may be provided on an arbitrary surface of the plasma chamber 382 or in the plasma chamber 382.

さらにまた、注目すべきは、前記アダプタ38に、該アダプタ38を予熱するためのヒータ37が設けられていることである。このヒータ37は、発熱抵抗体やワイヤーヒータなどから成り、その両端から引出されたリード線371間に電圧が印加されることで発熱する。これは、前記アダプタ38は、プラズマ発生ノズル31が暫く運転されれば(たとえば5分程度)、上述のように内部に貯留したプラズマガスによって高温になり、一旦消灯しても、再びマイクロ波を与えると容易に点灯させることができるのに対して、プラズマ発生ノズル31の起動時や暫く運転を休止した後の運転再開時などの該アダプタが放熱している状態では、プラズマ発生ノズル31単体でプラズマ点灯させるよりも点灯させ難くなるためである。したがって、起動性改善のためのこのヒータ37をさらにアダプタ38に設けることで、該アダプタ38を装着したままでも容易にプラズマ点灯させることができるとともに、点灯直後から、均一なプラズマ照射を行うことができる。これによって、処理すべきワークWが間欠的に搬送されてくるような頻繁に点灯/消灯を繰返すワーク処理装置Sに特に好適である。   Furthermore, it should be noted that the adapter 38 is provided with a heater 37 for preheating the adapter 38. The heater 37 is composed of a heating resistor, a wire heater, and the like, and generates heat when a voltage is applied between lead wires 371 drawn from both ends thereof. This is because, if the plasma generating nozzle 31 is operated for a while (for example, about 5 minutes), the adapter 38 becomes high temperature due to the plasma gas stored inside as described above, and even if the adapter 38 is turned off once, the adapter again emits the microwave. In contrast, when the plasma generating nozzle 31 is in a heat dissipating state such as when the plasma generating nozzle 31 is started up or when the operation is resumed after the operation is stopped for a while, the plasma generating nozzle 31 alone is used. This is because it is more difficult to turn on the plasma than to turn on the plasma. Therefore, by providing the heater 37 for improving the startability in the adapter 38, plasma can be easily turned on even with the adapter 38 attached, and uniform plasma irradiation can be performed immediately after the lighting. it can. This is particularly suitable for the workpiece processing apparatus S that repeatedly turns on / off so that the workpiece W to be processed is intermittently conveyed.

なお、前記ノズル本体33の下側胴部33Bから取付け部381は、薄肉に形成され、これによってプラズマ発生ノズル31からアダプタ38へ効率良く熱伝導が行われるようになっており、特に点灯時に、前記のようなヒータ37の加熱によっても不足する熱量を補うことができる。   Note that the attachment portion 381 from the lower body portion 33B of the nozzle body 33 is formed to be thin, whereby heat conduction is efficiently performed from the plasma generating nozzle 31 to the adapter 38. The deficient amount of heat can be compensated for by heating the heater 37 as described above.

また、注目すべきは、前述のようにアダプタ38がプラズマガスを内部に貯留することによって高温になるので、その熱のプラズマ発生ノズル31側への伝搬を抑えるために、前記プラズマ発生ノズル31とアダプタ38との少なくとも一方において(図5および図6では両方)、それらの接合部付近に放熱フィン339,3819を有することである。したがって、前記冷却配管39と併せて、導波管10が高温になってしまうことを防止することができ、プラズマ発生ノズル31の過熱によるシール部材35の劣化等の不具合を防止することができる。   Also, it should be noted that, as described above, the adapter 38 is heated by storing the plasma gas therein, and therefore, in order to suppress the propagation of the heat to the plasma generation nozzle 31 side, In at least one of the adapters 38 (both in FIG. 5 and FIG. 6), heat dissipating fins 339 and 3819 are provided in the vicinity of the joint portion. Therefore, together with the cooling pipe 39, the waveguide 10 can be prevented from becoming high temperature, and problems such as deterioration of the sealing member 35 due to overheating of the plasma generating nozzle 31 can be prevented.

さらにまた、冷却水流路である前記冷却配管39を設けることで、ファンなどによる空冷に比べて、高い冷却効果を得ることができる。これによって、シール部材35の劣化による中心導電体32の緩みを防止して、安定点灯させることができるとともに、低温時にプラズマ発生ノズル31からの熱が導波管10に伝わり、結露を発生させてしまうことを防止することができる。また、前記ファンによる冷却では、埃などを巻上げてしまう可能性があるのに対して、そのような不具合を招くこともない。さらにまた、前記冷却配管39を、管路391によって前記ダミーロード60内のマイクロ波吸収管の出口である冷却水流通口61と連結することで、共通の冷却水を循環させ、冷却水の循環機構を共用化することができる。   Furthermore, by providing the cooling pipe 39 which is a cooling water flow path, it is possible to obtain a higher cooling effect than air cooling by a fan or the like. As a result, the central conductor 32 can be prevented from loosening due to deterioration of the seal member 35 and can be stably lit, and heat from the plasma generating nozzle 31 is transmitted to the waveguide 10 at low temperatures to cause condensation. Can be prevented. In addition, the cooling by the fan may cause dust or the like to be wound up, but does not cause such a problem. Furthermore, the cooling pipe 39 is connected to the cooling water circulation port 61 which is the outlet of the microwave absorption pipe in the dummy load 60 by the pipe line 391, thereby circulating the common cooling water and circulating the cooling water. The mechanism can be shared.

また、前記のプラズマ発生装置PUに搬送手段Cを設けてワーク処理装置Sを構成するにあたって、マイクロ波発生装置20からプラズマ発生ノズル31へマイクロ波が導波管10を介して伝搬され、その導波管には複数の前記プラズマ発生ノズル31がワークWの搬送方向D1とは直交方向である該導波管10の長手方向D2に配列して取付けられる場合、図7で拡大して示すように、前記アダプタ38の軸線D3は、前記プラズマ発生ノズル31の配列方向(導波管10の長手方向)に対して所定の角度αだけオフセット傾斜して取付けられている。   Further, when the work processing apparatus S is configured by providing the plasma generating apparatus PU with the conveying means C, the microwave is propagated from the microwave generating apparatus 20 to the plasma generating nozzle 31 through the waveguide 10 and guided there. When a plurality of the plasma generating nozzles 31 are attached to the wave tube in the longitudinal direction D2 of the waveguide 10 which is orthogonal to the conveyance direction D1 of the workpiece W, as shown in an enlarged view in FIG. The axis D3 of the adapter 38 is attached to be inclined with a predetermined angle α with respect to the arrangement direction of the plasma generating nozzles 31 (longitudinal direction of the waveguide 10).

このように構成することで、前記長手状の吹出し口387の長手方向の端部から吹出されたプラズマが、隣接するアダプタ38間で相互に衝突しないようにすることができ、その端部付近でのプラズマ密度の低下を抑えることができる。   By configuring in this way, it is possible to prevent the plasma blown from the longitudinal end portion of the longitudinal blowout port 387 from colliding with each other between the adjacent adapters 38, in the vicinity of the end portion. The decrease in plasma density can be suppressed.

さらにまた、その吹出し口387の長手方向の端部が、前記搬送方向D1から見てオーバーラップしていることで、相対的にプラズマ密度が低くなる前記長手状の吹出し口387の長手方向の端部付近からワークWに照射されるプラズマ密度を略均一にすることができる。オーバーラップ量W4は、前記チャンバー部3821,3822の長さ、吹出し口387の形状、ガス流量などに対応して適宜定められればよい。   Furthermore, the longitudinal ends of the blowout ports 387 overlap with each other when viewed from the transport direction D1, so that the longitudinal ends of the longitudinal blowout ports 387 at which the plasma density becomes relatively low. The plasma density irradiated onto the workpiece W from the vicinity of the part can be made substantially uniform. The overlap amount W4 may be appropriately determined according to the length of the chamber portions 3821 and 3822, the shape of the blowout port 387, the gas flow rate, and the like.

次に、本実施形態に係るワーク処理装置Sの電気的構成について説明する。図9は、ワーク処理装置Sの制御系を示すブロック図である。この制御系は、CPU(中央演算処理装置)901およびその周辺回路等から成る全体制御部90と、出力インタフェイスや駆動回路等から成るマイクロ波出力制御部91、ガス流量制御部92、搬送制御部93、スタブ駆動部99およびヒータ駆動部100と、表示手段や操作パネル等から成り、前記全体制御部90に対して所定の操作信号を与える操作部95と、入力インタフェイスやアナログ/デジタル変換器等から成るセンサ入力部96,97,98と、センサ36,971,981ならびに駆動モータ931、流量制御弁923、前記スタブチューナユニット70A,70B,70C,70Xおよびヒータ37とを備えて構成される。   Next, an electrical configuration of the work processing apparatus S according to the present embodiment will be described. FIG. 9 is a block diagram showing a control system of the work processing apparatus S. This control system includes a CPU (central processing unit) 901 and an overall control unit 90 including its peripheral circuits, a microwave output control unit 91 including an output interface and a drive circuit, a gas flow rate control unit 92, and conveyance control. Unit 93, stub drive unit 99, heater drive unit 100, an operation unit 95 which provides a predetermined operation signal to the overall control unit 90, an input interface and analog / digital conversion. A sensor input unit 96, 97, and 98, a sensor 36, 971, and 981, a drive motor 931, a flow rate control valve 923, the stub tuner units 70A, 70B, 70C, and 70X, and a heater 37. The

マイクロ波出力制御部91は、マイクロ波発生装置20から出力されるマイクロ波のON−OFF制御、出力強度制御を行うもので、前記2.45GHzのパルス信号を生成してマイクロ波発生装置20の装置本体部21によるマイクロ波発生の動作制御を行う。   The microwave output control unit 91 performs ON / OFF control and output intensity control of the microwave output from the microwave generator 20. The microwave output controller 91 generates the 2.45 GHz pulse signal and The operation control of the microwave generation by the apparatus main body 21 is performed.

ガス流量制御部92は、プラズマ発生部30の各プラズマ発生ノズル31へ供給する処理ガスの流量制御を行うものである。具体的には、ガスボンベ等の処理ガス供給源921と各プラズマ発生ノズル31との間を接続するガス供給管922に設けられた前記流量制御弁923の開度調整をそれぞれ行う。   The gas flow rate control unit 92 controls the flow rate of the processing gas supplied to each plasma generation nozzle 31 of the plasma generation unit 30. Specifically, the opening degree of the flow rate control valve 923 provided in the gas supply pipe 922 connecting the processing gas supply source 921 such as a gas cylinder and each plasma generating nozzle 31 is adjusted.

搬送制御部93は、搬送ローラ80を回転駆動させる駆動モータ931の動作制御を行うもので、ワークWの搬送開始/停止、および搬送速度の制御等を行うものである。スタブ駆動部99およびヒータ駆動部100は、前記スタブチューナユニット70A,70B,70C,70Xおよびヒータ37の駆動制御をそれぞれ行うものである。   The conveyance control unit 93 controls the operation of the drive motor 931 that rotationally drives the conveyance roller 80, and controls the start / stop of conveyance of the workpiece W, the conveyance speed, and the like. The stub drive unit 99 and the heater drive unit 100 perform drive control of the stub tuner units 70A, 70B, 70C, and 70X and the heater 37, respectively.

全体制御部90は、当該ワーク処理装置Sの全体的な動作制御を司るもので、操作部95から与えられる操作信号に応じて、センサ入力部96から入力される前記温度センサ36の検出結果、センサ入力部97から入力される速度センサ971によるワークWの搬送速度の測定結果、センサ入力部98から入力されるワーク検知センサ981によるワークWの搬送状態等をモニタし、上記マイクロ波出力制御部91、ガス流量制御部92、搬送制御部93、スタブ駆動部99およびヒータ駆動部100を、所定のシーケンスに基づいて動作制御する。ワーク検知手段である前記ワーク検知センサ981は、図1で示すように、ワークWの搬送経路に配置され、発光素子982との間の光路の遮断(ワークWがガラス基板などの場合における透過光量の減少も含む)または形成の有無(ワークWによる反射の有無)からワークWの搬送を検知する(図1の例ではワークWの通過による光路の遮断から検知している)。   The overall control unit 90 is responsible for overall operation control of the work processing apparatus S. The detection result of the temperature sensor 36 input from the sensor input unit 96 in response to an operation signal given from the operation unit 95, The microwave output control unit monitors the measurement result of the conveyance speed of the workpiece W by the speed sensor 971 input from the sensor input unit 97, the conveyance state of the workpiece W by the workpiece detection sensor 981 input from the sensor input unit 98, and the like. 91, the gas flow control unit 92, the conveyance control unit 93, the stub drive unit 99, and the heater drive unit 100 are controlled based on a predetermined sequence. As shown in FIG. 1, the workpiece detection sensor 981 that is a workpiece detection unit is arranged on the conveyance path of the workpiece W and blocks the light path between the light emitting element 982 (the transmitted light amount when the workpiece W is a glass substrate or the like). ) Or the presence or absence of formation (presence or absence of reflection by the workpiece W) to detect the conveyance of the workpiece W (in the example of FIG.

具体的には、前記CPU901は、メモリ902に予め格納されている制御プログラムに基づいて、該ワーク処理装置Sが動作を開始し、操作部95からの操作によって処理の開始が指示されると、搬送制御部93を介して駆動モータ931を起動し、ワークWのプラズマ発生部30への搬送を開始させる。CPU901は、ワークWの搬送速度を速度センサ971からセンサ入力部97を介して読取り、一定速度となるように制御する。   Specifically, the CPU 901 starts the operation of the work processing apparatus S based on a control program stored in advance in the memory 902, and when the start of processing is instructed by an operation from the operation unit 95, The drive motor 931 is activated via the conveyance control unit 93 to start conveyance of the workpiece W to the plasma generation unit 30. CPU901 reads the conveyance speed of the workpiece | work W from the speed sensor 971 via the sensor input part 97, and controls it so that it may become a fixed speed.

このワークWの搬送開始と同時、或いはワークWが所定の位置へ到達した頃に、CPU901は、ヒータ駆動部100を介してヒータ37の予熱を開始し、さらにガス流量制御部92を介して流量制御弁923を制御し、所定流量の処理ガスを各プラズマ発生ノズル31へ供給させつつ、マイクロ波出力制御部91を介してマイクロ波発生装置20に、定常点灯時よりも大きなマイクロ波電力を与え、各プラズマ発生ノズル31を加熱する。この状態でCPU901は、スタブ駆動部99を介して、各プラズマ発生ノズル31に対応したスタブチューナユニット70Xにおけるスタブ71を後退(全開)させるとともに、スタブチューナユニット70A,70B,70Cを走査駆動して導波管10内での定在波パターンを変化させる。これによって、各プラズマ発生ノズル31はプラズマ点灯してゆき、点灯したか否かは、前記温度センサ36の検出結果で所定温度以上に達したか否かから判断することができる。前記ヒータ37への通電は、センサ入力部96から入力される前記温度センサ36によるアダプタ38の温度の検出結果が前記点灯によって所定温度に達すると終了する。   The CPU 901 starts preheating of the heater 37 via the heater driving unit 100 and the flow rate via the gas flow rate control unit 92 simultaneously with the start of conveyance of the workpiece W or when the workpiece W reaches a predetermined position. The control valve 923 is controlled so that a predetermined flow rate of processing gas is supplied to each plasma generation nozzle 31 and a microwave power greater than that during steady lighting is applied to the microwave generator 20 via the microwave output controller 91. Each plasma generating nozzle 31 is heated. In this state, the CPU 901 retreats (fully opens) the stub 71 in the stub tuner unit 70X corresponding to each plasma generation nozzle 31 via the stub drive unit 99 and scans the stub tuner units 70A, 70B, and 70C. The standing wave pattern in the waveguide 10 is changed. As a result, each plasma generating nozzle 31 is turned on by plasma, and whether or not it is turned on can be determined from whether or not the temperature sensor 36 has reached a predetermined temperature or more as a result of detection. The energization of the heater 37 is terminated when the detection result of the temperature of the adapter 38 by the temperature sensor 36 input from the sensor input unit 96 reaches a predetermined temperature due to the lighting.

総てのプラズマ発生ノズル31の点灯が検出されると、CPU901は、マイクロ波電力を定常点灯時のレベルに低下させるとともに、各アダプタ38の温度が一定になるように、前記スタブチューナユニット70Xおよび流量制御弁923を制御する。こうして温度が一定となって均一なプラズマ照射が可能になった頃にワークWがプラズマ発生部30を通過し、またCPU901は、操作部95のランプ表示などで、プラズマ照射が可能になったことを作業者に報知する。   When the lighting of all the plasma generating nozzles 31 is detected, the CPU 901 reduces the microwave power to the level at the time of steady lighting and the stub tuner unit 70X and the adapter 38 so that the temperature of each adapter 38 becomes constant. The flow control valve 923 is controlled. When the temperature became constant and the uniform plasma irradiation became possible, the workpiece W passed through the plasma generation unit 30 and the CPU 901 enabled the plasma irradiation by the lamp display of the operation unit 95 or the like. To the worker.

ワークWの後端がセンサ入力部98を介してワーク検知センサ981によって検知され、後続のワークWが検知されない場合、CPU901は、その後端が前記プラズマ発生部30を通過し終わる頃、或いはそれから所定時間経過した後に、前記処理ガスの供給を停止させるとともに、マイクロ波の発生を停止させる。さらにその時点で、或いは所定温度以下へのアダプタ38の温度低下が検出された時点で、ヒータ37を駆動する。駆動モータ931も、最終のワークWが該ワーク処理装置Sから排出された後の適当な時点で停止される。なお、ワークWの搬送速度や、ワーク検知センサ981の取付け位置によっては、該ワーク検知センサ981によってワークWの先端が検知されてから、プラズマ点灯を行うようにしてもよい。   When the rear end of the work W is detected by the work detection sensor 981 via the sensor input unit 98 and the subsequent work W is not detected, the CPU 901 determines when the rear end has passed through the plasma generation unit 30 or after that After a lapse of time, the supply of the processing gas is stopped and the generation of microwaves is stopped. Furthermore, the heater 37 is driven at that time or when a temperature drop of the adapter 38 below a predetermined temperature is detected. The drive motor 931 is also stopped at an appropriate time after the final work W is discharged from the work processing apparatus S. Note that, depending on the transfer speed of the workpiece W and the mounting position of the workpiece detection sensor 981, the plasma lighting may be performed after the tip of the workpiece W is detected by the workpiece detection sensor 981.

一方、プラズマ発生ノズル31は、毎回同じ条件にすれば必ず点灯するというものではなく、点灯は偶発的に生じるので、CPU901は、前記スタブチューナユニット70A,70B,70Cを走査駆動し、所定時間経過しても総てのプラズマ発生ノズル31が点灯しない場合は、一旦マイクロ波の発生を停止させた後、再びマイクロ波の発生を開始させる再起動(リセット動作)を行う。   On the other hand, the plasma generation nozzle 31 does not always light up under the same conditions every time, but lighting occurs accidentally. Therefore, the CPU 901 scans the stub tuner units 70A, 70B, and 70C, and a predetermined time elapses. If all the plasma generating nozzles 31 are not lit even after that, the generation of microwaves is stopped once, and then restart (reset operation) is performed to start the generation of microwaves again.

また、CPU901は、温度センサ36によって異常な高温になったことが検出されると、そのプラズマ発生ノズル31では、前記グロー放電ではなく、アーク放電が生じていると判定し、マイクロ波の発生を停止させる保護動作を行う。これによって、中心導電体32(内側電極)やノズル本体33(外側電極)および中心導電体32を保持するシール部材35などの損傷を防止することができる。その後、所定時間経過した後、或いは検出される温度が所定値以下に低下した時点で、自動的に再起動するようにしてもよい。またこのようなアーキングの検出用に、プラズマ発生ノズル31自体に、プラズマ点灯を検出する温度センサや光センサを設けるようにしてもよい。   When the temperature sensor 36 detects that the temperature has become abnormally high, the CPU 901 determines that arc discharge has occurred in the plasma generation nozzle 31 instead of the glow discharge, and generates microwaves. The protection operation to stop is performed. As a result, damage to the central conductor 32 (inner electrode), the nozzle body 33 (outer electrode), the seal member 35 that holds the central conductor 32, and the like can be prevented. Thereafter, after a predetermined time has elapsed, or when the detected temperature falls below a predetermined value, the apparatus may be automatically restarted. For detecting such arcing, the plasma generation nozzle 31 itself may be provided with a temperature sensor or an optical sensor for detecting plasma lighting.

このようにワーク検知センサ981の検知結果によって処理ガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御してプラズマ点灯/消灯を制御するとともに、ヒータ37を駆動制御することで、プラズマ発生ノズル31や処理ガスの消耗を抑えつつ、均一なプラズマプラズマ照射を行うことができる。   In this way, the plasma generation nozzle 31 is controlled by controlling at least one of the processing gas supply amount and the microwave power based on the detection result of the work detection sensor 981 to control the turning on / off of the plasma and driving the heater 37. Further, uniform plasma plasma irradiation can be performed while suppressing consumption of the processing gas.

以上説明したワーク処理装置Sによれば、ワーク搬送手段CでワークWを搬送しつつ、導波管10に複数個配列して取付けられたプラズマ発生ノズル31の先のアダプタ38からプラズマ化されたガスをワークWに対して放射することが可能であるので、複数の被処理ワークに対して連続的にプラズマ処理を行うことができ、また大面積のワークに対しても効率良くプラズマ処理を行うことができる。したがって、バッチ処理タイプのワーク処理装置に比較して、各種の被処理ワークに対するプラズマ処理作業性に優れるワーク処理装置S若しくはプラズマ発生装置PUを提供することができる。しかも、外界の温度および圧力でプラズマを発生させることができるので、真空チャンバー等を必要とせず、設備構成を簡素化することができる。   According to the work processing apparatus S described above, the work W is transported by the work transport means C, and plasma is generated from the adapter 38 at the tip of the plasma generating nozzle 31 attached to the waveguide 10 in an array. Since it is possible to radiate the gas to the workpiece W, it is possible to continuously perform plasma processing on a plurality of workpieces to be processed, and also to efficiently perform plasma processing on large-area workpieces. be able to. Therefore, it is possible to provide the work processing apparatus S or the plasma generation apparatus PU that is superior in plasma processing workability to various types of workpieces as compared with batch processing type work processing apparatuses. Moreover, since plasma can be generated at an external temperature and pressure, a vacuum chamber or the like is not required, and the equipment configuration can be simplified.

また、マイクロ波発生装置20から発生されたマイクロ波を、各々のプラズマ発生ノズル31が備える受信アンテナ部320で受信させ、そのマイクロ波のエネルギーに基づきそれぞれのプラズマ発生ノズル31からプラズマ化されたガスを放出させることができるので、マイクロ波が保有するエネルギーの各プラズマ発生ノズル31への伝達系を簡素化することができる。したがって、装置構成のシンプル化、コストダウン等を図ることができる。   In addition, the microwave generated from the microwave generator 20 is received by the receiving antenna unit 320 provided in each plasma generation nozzle 31, and the gas converted into plasma from each plasma generation nozzle 31 based on the energy of the microwave. Therefore, the transmission system of the energy held by the microwave to each plasma generating nozzle 31 can be simplified. Therefore, simplification of the device configuration, cost reduction, and the like can be achieved.

さらに、複数のプラズマ発生ノズル31が一列に整列配置されて成るプラズマ発生部30が、平板状のワークWの搬送方向と直交する幅方向のサイズtに略合致した幅員を有しているので、当該ワークWを、搬送手段Cにより一度だけプラズマ発生部30を通過させるだけで、その全面の処理を完了させることができ、平板状のワークに対するプラズマ処理効率を格段に向上させることができる。   Further, since the plasma generation unit 30 in which the plurality of plasma generation nozzles 31 are arranged in a line has a width that substantially matches the size t in the width direction orthogonal to the conveyance direction of the flat workpiece W, By simply passing the workpiece W through the plasma generating unit 30 only once by the conveying means C, the processing of the entire surface can be completed, and the plasma processing efficiency for the plate-shaped workpiece can be remarkably improved.

以上、本発明の一実施形態に係るワーク処理装置Sについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえば下記の実施形態を取ることができる。
(1)上記実施形態では、移動手段としてワークWを搬送する搬送手段Cが用いられ、その搬送手段Cとしては搬送ローラ80の上面にワークWを載置して搬送する形態を例示したが、この他に、たとえば上下の搬送ローラ間にワークWをニップさせて搬送させる形態、搬送ローラを用いず所定のバスケット等にワークを収納し前記バスケット等をラインコンベア等で搬送させる形態、或いはロボットハンド等でワークWを把持してプラズマ発生部30へ搬送させる形態であってもよい。或いは、移動手段としてはプラズマ発生ノズル31側を移動させる構成であってもよい。すなわち、ワークWとプラズマ発生ノズル31とは、プラズマ照射方向(Z方向)およびプラズマ発生ノズル31の配列方向(Y方向)とは交差する方向(X方向)上で相対的に移動すればよい。
(2)上記実施形態では、マイクロ波発生源として2.45GHzのマイクロ波を発生するマグネトロンを例示したが、マグネトロン以外の各種高周波電源も使用可能であり、また2.45GHzとは異なる波長のマイクロ波を用いるようにしてもよい。
The work processing apparatus S according to the embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this, and for example, the following embodiment can be taken.
(1) In the above-described embodiment, the transport unit C that transports the workpiece W is used as the moving unit. As the transport unit C, a mode in which the workpiece W is mounted on the upper surface of the transport roller 80 and transported is exemplified. In addition to this, for example, a form in which the work W is nipped between the upper and lower transport rollers and transported, a form in which the work is stored in a predetermined basket or the like without using the transport roller, and the basket or the like is transported by a line conveyor or the like, or a robot hand For example, the workpiece W may be gripped and conveyed to the plasma generation unit 30 by using a method such as that described above. Alternatively, the moving means may be configured to move the plasma generating nozzle 31 side. That is, the workpiece W and the plasma generation nozzle 31 may be relatively moved in a direction (X direction) intersecting the plasma irradiation direction (Z direction) and the arrangement direction (Y direction) of the plasma generation nozzles 31.
(2) In the above embodiment, a magnetron that generates a microwave of 2.45 GHz is illustrated as a microwave generation source. However, various high-frequency power sources other than the magnetron can be used, and a microwave having a wavelength different from 2.45 GHz. A wave may be used.

本発明に係るワーク処理装置およびプラズマ発生装置は、半導体ウェハ等の半導体基板に対するエッチング処理装置や成膜装置、プラズマディスプレイパネル等のガラス基板やプリント基板の清浄化処理装置、医療機器等に対する滅菌処理装置、タンパク質の分解装置等に好適に適用することができる。   A workpiece processing apparatus and a plasma generation apparatus according to the present invention include an etching processing apparatus and a film forming apparatus for a semiconductor substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate such as a plasma display panel, a cleaning processing apparatus for a printed board, and a sterilization process for a medical device. The present invention can be suitably applied to an apparatus, a protein decomposition apparatus, and the like.

本発明に係るワーク処理装置の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the workpiece processing apparatus which concerns on this invention. 図1とは視線方向を異ならせたプラズマ発生ユニットの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a plasma generation unit with a different line-of-sight direction from FIG. 1. スタブチューナの設置状況を示す透視側面図である。It is a see-through | perspective side view which shows the installation condition of a stub tuner. ワーク処理装置の一部透視側面図である。It is a partial see-through | perspective side view of a workpiece | work processing apparatus. プラズマ発生ノズルからアダプタを拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows an adapter from a plasma generation nozzle. 前記アダプタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the said adapter. 前記プラズマ発生ノズルからアダプタの導波管への取付け部分を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the attachment part from the said plasma generation nozzle to the waveguide of an adapter. アダプタの機能を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the function of an adapter typically. ワーク処理装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of a workpiece | work processing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

10 導波管
20 マイクロ波発生装置
30 プラズマ発生部
31 プラズマ発生ノズル
32 中心導電体
320 受信アンテナ部
33 ノズル本体
332 筒状空間
339,3819 放熱フィン
34 ノズルホルダ
344 ガス供給孔
36 温度センサ
37 ヒータ
38 アダプタ
381 取付け部
382 プラズマチャンバー
3821,3822 チャンバー部
3823 凹溝
3824 開口部
383,384 スリット板
387 吹出し口
388 取付け部
389 薄肉部
39 冷却配管
40 スライディングショート
50 サーキュレータ
60 ダミーロード
70 スタブチューナ
70A,70B,70C,70X スタブチューナユニット
80 搬送ローラ
90 全体制御部
901 CPU
91 マイクロ波出力制御部
92 ガス流量制御部
921 処理ガス供給源
923 流量制御弁
93 搬送制御部
931 駆動モータ
95 操作部
96,97,98 センサ入力部
99 スタブ駆動部
100 ヒータ駆動部
S ワーク処理装置
PU プラズマ発生ユニット
C 搬送手段
W ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Waveguide 20 Microwave generator 30 Plasma generating part 31 Plasma generating nozzle 32 Central conductor 320 Reception antenna part 33 Nozzle main body 332 Cylindrical space 339, 3819 Radiation fin 34 Nozzle holder 344 Gas supply hole 36 Temperature sensor 37 Heater 38 Adapter 381 Attaching part 382 Plasma chamber 3821, 3822 Chamber part 3823 Concave groove 3824 Opening 383, 384 Slit plate 387 Outlet 388 Attaching part 389 Thin part 39 Cooling pipe 40 Sliding short 50 Circulator 60 Dummy load 70 Stub tuners 70A, 70B, 70C, 70X Stub tuner unit 80 Conveying roller 90 Overall control unit 901 CPU
91 Microwave output control unit 92 Gas flow rate control unit 921 Process gas supply source 923 Flow rate control valve 93 Transfer control unit 931 Drive motor 95 Operation unit 96, 97, 98 Sensor input unit 99 Stub drive unit 100 Heater drive unit S Work processing device PU Plasma generation unit C Conveying means W Workpiece

Claims (9)

マイクロ波を発生するマイクロ波発生手段と、前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波を受信し、そのマイクロ波のエネルギーに基づきプラズマ化したガスを生成して放出するプラズマ発生ノズルとを備えて構成されるプラズマ発生装置において、
前記プラズマ発生ノズルは、同心状に配置される内側電極と外側電極との間にグロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、それらの間に処理ガスを供給することで、環状の吹出し口から常圧下でプラズマ化したガスを放射するように構成され、
前記プラズマ発生ノズルの先端に装着され、前記環状の吹出し口を長手状の吹出し口に変換するアダプタと、
前記アダプタの温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記プラズマ発生ノズルへ供給されるガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御する制御手段とを含むことを特徴とするプラズマ発生装置。
A microwave generating means for generating a microwave; and a plasma generating nozzle for receiving the microwave from the microwave generating means and generating and emitting a plasma gas based on the energy of the microwave. In the plasma generator
The plasma generating nozzle generates a glow discharge between an inner electrode and an outer electrode that are arranged concentrically to generate plasma, and supplies a processing gas between them, so that the plasma generating nozzle is normally supplied from an annular outlet. It is configured to radiate plasma gas under pressure,
An adapter that is attached to the tip of the plasma generating nozzle and converts the annular outlet into a longitudinal outlet;
Temperature detecting means for detecting the temperature of the adapter;
A plasma generation apparatus comprising: control means for controlling at least one of a gas supply amount supplied to the plasma generation nozzle and microwave power based on a detection result of the temperature detection means.
前記温度検出手段が取付けられる取付け部は、前記長手状のアダプタの遊端部から延設される薄肉部の先端に形成されていることを特徴とする請求項1記載のプラズマ発生装置。   2. The plasma generating apparatus according to claim 1, wherein the attaching portion to which the temperature detecting means is attached is formed at the tip of a thin portion extending from the free end portion of the elongated adapter. 前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波は導波管を介して伝搬され、前記制御手段は、前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記導波管に設けられるスタブチューナの導波管内への突出量を調整することで、前記マイクロ波パワーの調整を行うことを特徴とする請求項1または2記載のプラズマ発生装置。   Microwaves from the microwave generation means are propagated through the waveguide, and the control means enters the waveguide of a stub tuner provided in the waveguide based on the detection result of the temperature detection means. 3. The plasma generator according to claim 1, wherein the microwave power is adjusted by adjusting a protrusion amount. 前記プラズマ発生ノズルとアダプタとの少なくとも一方において、それらの接合部付近に放熱フィンを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプラズマ発生装置。   The plasma generating apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the plasma generating nozzle and the adapter has a radiating fin in the vicinity of a joint portion thereof. 前記アダプタに、該アダプタを予熱するためのヒータをさらに備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のプラズマ発生装置。   The plasma generator according to claim 1, further comprising a heater for preheating the adapter in the adapter. 前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波は導波管を介して伝搬され、前記プラズマ発生ノズルは前記導波管の長手方向に複数個配列されて成る前記請求項1〜5のいずれか1項に記載のプラズマ発生装置に、
前記プラズマ発生ノズルの配列方向とは交差する所定の搬送方向にワークを搬送する搬送手段を備えて成ることを特徴とするワーク処理装置。
The microwave from the microwave generation means is propagated through a waveguide, and a plurality of the plasma generation nozzles are arranged in the longitudinal direction of the waveguide. In the plasma generator described,
2. A workpiece processing apparatus comprising: a conveying unit configured to convey a workpiece in a predetermined conveyance direction intersecting with an arrangement direction of the plasma generating nozzles.
前記プラズマ発生ノズルの基端部に冷却水流路を有することを特徴とする請求項6記載のワーク処理装置。   The work processing apparatus according to claim 6, further comprising a cooling water flow path at a base end portion of the plasma generation nozzle. 前記導波管には、前記各プラズマ発生ノズルを通過して受信されなかったマイクロ波と、前記マイクロ波発生手段側に反射してきたマイクロ波との少なくとも一方を吸収するダミーロードが設けられ、前記冷却水流路は前記ダミーロード内のマイクロ波吸収管と連結され、共通の冷却水が循環されることを特徴とする請求項7記載のワーク処理装置。   The waveguide is provided with a dummy load that absorbs at least one of a microwave that has not been received through each plasma generation nozzle and a microwave that has been reflected to the microwave generation means side, The work processing apparatus according to claim 7, wherein the cooling water flow path is connected to a microwave absorption pipe in the dummy load, and common cooling water is circulated. 前記アダプタに、該アダプタを予熱するためのヒータをさらに備えて成る前記請求項5記載のプラズマ発生装置に、
前記アダプタの長手方向とは交差する所定の搬送方向にワークを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によるワークの搬送状態を検知するワーク検知手段とを備えて成り、
前記制御手段は、前記ワーク検知手段の検知結果に対応して、前記ガス供給量と、マイクロ波パワーとの少なくとも一方を制御してプラズマ点灯/消灯を制御するとともに、前記ヒータを駆動制御することを特徴とするワーク処理装置。
The plasma generator according to claim 5, further comprising a heater for preheating the adapter.
Conveying means for conveying a workpiece in a predetermined conveying direction intersecting with the longitudinal direction of the adapter;
Comprising a workpiece detection means for detecting the conveyance state of the workpiece by the conveyance means,
The control means controls at least one of the gas supply amount and the microwave power in accordance with the detection result of the work detection means to control the turning on / off of the plasma, and the drive control of the heater. Work processing device characterized by
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012161231A1 (en) * 2011-05-24 2014-07-31 イマジニアリング株式会社 Electromagnetic radiation device
JP2016536757A (en) * 2013-08-23 2016-11-24 セントロターム フォトヴォルテイックス アーゲー Method and apparatus for detecting plasma ignition
WO2018185835A1 (en) 2017-04-04 2018-10-11 株式会社Fuji Plasma generation system
CN110677969A (en) * 2019-10-24 2020-01-10 上海工程技术大学 Plasma jet device
WO2022201879A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 株式会社Screenホールディングス Plasma generator, plasma generation method, substrate treatment device, substrate treatment method, and electrode structure for plasma generation
CN117631720A (en) * 2024-01-24 2024-03-01 江苏神州半导体科技有限公司 Temperature control method and system for remote plasma generator

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6281274A (en) * 1985-10-02 1987-04-14 Akira Kanekawa Plasma jet torch
JPH05146879A (en) * 1991-04-30 1993-06-15 Toyo Denshi Kk Nozzle device for plasma working machine
JPH0613329A (en) * 1992-06-25 1994-01-21 Canon Inc Semiconductor device and manufacture thereof
JPH07258828A (en) * 1994-03-24 1995-10-09 Matsushita Electric Works Ltd Film formation
JPH09169595A (en) * 1995-12-19 1997-06-30 Daihen Corp Formation of thin film
JP2001068298A (en) * 1999-07-09 2001-03-16 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Plasma nozzle
JP2003033862A (en) * 2001-07-18 2003-02-04 Nippon Steel Corp Plasma torch for heating molten steel
JP2003059917A (en) * 2001-08-10 2003-02-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Mocvd system
JP2003171785A (en) * 2001-12-04 2003-06-20 Osg Corp Method of removing hard surface film
JP2003213414A (en) * 2002-01-17 2003-07-30 Toray Ind Inc Method and apparatus for film deposition, and method for manufacturing color filter
WO2004010746A1 (en) * 2002-07-24 2004-01-29 Tokyo Electron Limited Plasma processing device and controlling method therefor
JP2005002355A (en) * 2003-04-16 2005-01-06 Toyo Seikan Kaisha Ltd Microwave plasma processing method
JP2005095744A (en) * 2003-09-24 2005-04-14 Matsushita Electric Works Ltd Surface treatment method of insulating member, and surface treatment apparatus for insulating member
JP2005230837A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Toyota Motor Corp Apparatus and method for producing metallic sheet
JP2005235464A (en) * 2004-02-17 2005-09-02 Toshio Goto Plasma generator
WO2006014862A2 (en) * 2004-07-30 2006-02-09 Amarante Technologies, Inc. Plasma nozzle array for providing uniform scalable microwave plasma generation

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6281274A (en) * 1985-10-02 1987-04-14 Akira Kanekawa Plasma jet torch
JPH05146879A (en) * 1991-04-30 1993-06-15 Toyo Denshi Kk Nozzle device for plasma working machine
JPH0613329A (en) * 1992-06-25 1994-01-21 Canon Inc Semiconductor device and manufacture thereof
JPH07258828A (en) * 1994-03-24 1995-10-09 Matsushita Electric Works Ltd Film formation
JPH09169595A (en) * 1995-12-19 1997-06-30 Daihen Corp Formation of thin film
JP2001068298A (en) * 1999-07-09 2001-03-16 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Plasma nozzle
JP2003033862A (en) * 2001-07-18 2003-02-04 Nippon Steel Corp Plasma torch for heating molten steel
JP2003059917A (en) * 2001-08-10 2003-02-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Mocvd system
JP2003171785A (en) * 2001-12-04 2003-06-20 Osg Corp Method of removing hard surface film
JP2003213414A (en) * 2002-01-17 2003-07-30 Toray Ind Inc Method and apparatus for film deposition, and method for manufacturing color filter
WO2004010746A1 (en) * 2002-07-24 2004-01-29 Tokyo Electron Limited Plasma processing device and controlling method therefor
JP2005002355A (en) * 2003-04-16 2005-01-06 Toyo Seikan Kaisha Ltd Microwave plasma processing method
JP2005095744A (en) * 2003-09-24 2005-04-14 Matsushita Electric Works Ltd Surface treatment method of insulating member, and surface treatment apparatus for insulating member
JP2005235464A (en) * 2004-02-17 2005-09-02 Toshio Goto Plasma generator
JP2005230837A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Toyota Motor Corp Apparatus and method for producing metallic sheet
WO2006014862A2 (en) * 2004-07-30 2006-02-09 Amarante Technologies, Inc. Plasma nozzle array for providing uniform scalable microwave plasma generation
JP2008508683A (en) * 2004-07-30 2008-03-21 アマランテ テクノロジーズ,インク. Plasma nozzle array for uniform and scalable microwave plasma generation

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012161231A1 (en) * 2011-05-24 2014-07-31 イマジニアリング株式会社 Electromagnetic radiation device
JP2016536757A (en) * 2013-08-23 2016-11-24 セントロターム フォトヴォルテイックス アーゲー Method and apparatus for detecting plasma ignition
WO2018185835A1 (en) 2017-04-04 2018-10-11 株式会社Fuji Plasma generation system
US11259396B2 (en) 2017-04-04 2022-02-22 Fuji Corporation Plasma generation system
CN110677969A (en) * 2019-10-24 2020-01-10 上海工程技术大学 Plasma jet device
WO2022201879A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 株式会社Screenホールディングス Plasma generator, plasma generation method, substrate treatment device, substrate treatment method, and electrode structure for plasma generation
CN117631720A (en) * 2024-01-24 2024-03-01 江苏神州半导体科技有限公司 Temperature control method and system for remote plasma generator
CN117631720B (en) * 2024-01-24 2024-04-09 江苏神州半导体科技有限公司 Temperature control method and system for remote plasma generator

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