JP4837394B2 - Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same - Google Patents
Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP4837394B2 JP4837394B2 JP2006040222A JP2006040222A JP4837394B2 JP 4837394 B2 JP4837394 B2 JP 4837394B2 JP 2006040222 A JP2006040222 A JP 2006040222A JP 2006040222 A JP2006040222 A JP 2006040222A JP 4837394 B2 JP4837394 B2 JP 4837394B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- nozzle
- microwave
- plasma generating
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/80—Apparatus for specific applications
- H05B6/806—Apparatus for specific applications for laboratory use
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
本発明は、基板等の被処理ワークなどに対してプラズマを照射することで、前記ワークの表面の清浄化や改質などを図ることが可能なプラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置に関する。 The present invention relates to a plasma generator capable of purifying or modifying the surface of a workpiece by irradiating plasma on a workpiece to be processed such as a substrate, and a workpiece processing apparatus using the plasma generator.
たとえば半導体基板等の被処理ワークに対してプラズマを照射し、その表面の有機汚染物の除去、表面改質、エッチング、薄膜形成または薄膜除去等を行うワーク処理装置が知られている。たとえば特許文献1には、同心状の内側導電体と外側導電体とを有するプラズマ発生ノズルを用い、両導電体間に高周波のパルス電界を印加することで、アーク放電ではなく、グロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、ガス供給源からの処理ガスを両導電体間で旋回させながら基端側から遊端側へ向かわせることで高密度なプラズマを生成し、前記遊端に取付けられたノズルから被処理ワークに放射することで、常圧下で高密度なプラズマを得ることができるプラズマ処理装置が開示されている。
しかしながら、上述の従来技術では、プラズマ発生ノズルの構造が示されているだけで、どのようにすれば安定したプルームを得ることができるかが想到し得ない。ここで、プラズマの点灯状態を反映して、マイクロ波出力や処理ガスの流量などを制御しようとすると、プラズマによる発光を捉える必要がある。しかしながら、プラズマによる発光をフォトダイオードなどで捉えても、その微弱な電圧および/または電流から制御出力を作成したり、表示出力を作成したりする回路まで、ノズル付近に設けられる前記フォトダイオードから信号線を引回さなければならず、前記微弱な電圧および/または電流が、マイクロ波ノイズの影響を受けて変化してしまい、正確な制御や表示が行えないという問題がある。 However, in the above-described prior art, only the structure of the plasma generating nozzle is shown, and it cannot be conceived how a stable plume can be obtained. Here, if it is attempted to control the microwave output, the flow rate of the processing gas, etc., reflecting the lighting state of the plasma, it is necessary to capture the light emission by the plasma. However, even if light emission from plasma is captured by a photodiode or the like, signals from the photodiode provided in the vicinity of the nozzle are generated from the weak voltage and / or current to a circuit that creates a control output and a display output. The line must be routed, and the weak voltage and / or current changes due to the influence of the microwave noise, and there is a problem that accurate control and display cannot be performed.
本発明の目的は、プラズマの点灯状態を正確に反映した制御や表示を行うことができるプラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a plasma generator capable of performing control and display accurately reflecting the plasma lighting state, and a work processing apparatus using the plasma generator.
本発明のプラズマ発生装置は、マイクロ波発生手段で発生されたマイクロ波を受信する受信手段を有するプラズマ発生ノズルを備え、該プラズマ発生ノズルからそのマイクロ波のエネルギーに基づきプラズマ化したガスとしてのプルームを生成して放出させるように構成されたプラズマ発生装置において、前記プラズマ発生ノズルの先端に一端が臨んで取付けられる導光部材と、前記プラズマ発生ノズルから離間して配置され、前記導光部材の他端に接続される光電変換手段に、得られた電圧および/または電流から前記プルームの発する光の強さを表す出力を導出する出力手段を備えるセンサ手段とを含み、前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波は、導波管によって伝搬され、プラズマ発生部の導波管において複数個配列して取付けられる前記プラズマ発生ノズルの受信手段でそれぞれ受信され、前記導光部材は各プラズマ発生ノズルに対して設けられ、前記センサ手段では、各導光部材の前記他端の端面が、単体の前記光電変換手段に揃って面することを特徴とする。 The plasma generator of the present invention comprises a plasma generating nozzle having a receiving means for receiving the microwave generated by the microwave generating means, and a plume as a gas converted into plasma based on the energy of the microwave from the plasma generating nozzle. In the plasma generator configured to generate and discharge the light guide member, a light guide member attached to one end of the plasma generation nozzle so as to face one end of the plasma generation nozzle, the light guide member being spaced apart from the plasma generation nozzle, photoelectric conversion means connected to the other end, it saw including a sensor means comprising an output means for deriving an output representative of the intensity of light emanating from the obtained voltage and / or current of said plume, said microwave generating means The microwaves from are propagated by the waveguide and are arranged in a plurality of positions in the waveguide of the plasma generator. The light guide member is provided for each plasma generation nozzle, and in the sensor means, the end face of the other end of each light guide member is a single piece of the photoelectric conversion device. It is characterized by being aligned with the means .
上記の構成によれば、基板の改質等、ワークの処理などに使用することができるプラズマ発生装置において、プラズマ発生ノズルの先端に臨んで、光ファイバなどの導光部材の一端を取付け、前記プラズマ発生ノズルから離間して配置されるセンサ手段に前記導光部材の他端を引込み、プラズマの点灯状態(プルームから発せられる光の強さ)をモニタする。前記センサ手段は、前記導光部材の他端に接続されるフォトダイオードなどの光電変換手段に、その光電変換手段で得られた電圧または電流の少なくとも一方から、制御のための出力や表示のための出力などのプラズマの点灯状態を表す出力を導出する出力手段を備えて構成される。 According to the above configuration, in the plasma generator that can be used for processing the workpiece, such as substrate modification, facing one end of the plasma generating nozzle, attaching one end of a light guide member such as an optical fiber, The other end of the light guide member is drawn into the sensor means arranged away from the plasma generating nozzle, and the lighting state of the plasma (the intensity of light emitted from the plume) is monitored. The sensor means is connected to a photoelectric conversion means such as a photodiode connected to the other end of the light guide member for at least one of voltage or current obtained by the photoelectric conversion means for output for control or display. Output means for deriving an output representing the plasma lighting state, such as the output of.
したがって、光電変換によって得られた微弱な電圧および/または電流は、マイクロ波ノイズの影響を受けることなく、出力手段において、前記制御のための出力や表示のための出力などに正確に変換される。これによって、プラズマの点灯状態(プルームの強さ)を正確に反映した制御や表示が可能になり、安定したプルームを得ることができる。また、ノズル周りに光電変換手段が存在しないので、被照射物をノズルに近接させ、密度の高いプラズマを照射することができる。 Therefore, the weak voltage and / or current obtained by the photoelectric conversion is accurately converted into the output for the control and the output for the display in the output means without being affected by the microwave noise. . As a result, control and display that accurately reflect the lighting state of the plasma (the intensity of the plume) are possible, and a stable plume can be obtained. In addition, since there is no photoelectric conversion means around the nozzle, it is possible to irradiate an object to be irradiated close to the nozzle and irradiate plasma with high density.
また、前述のようにノズル周りに光電変換手段が存在しないことを利用して、プラズマ発生ノズルを複数個配列するので、複数の被処理ワークや大面積の被処理ワークの処理などに対応することができる。In addition, since a plurality of plasma generating nozzles are arranged by utilizing the fact that there is no photoelectric conversion means around the nozzle as described above, it is possible to cope with processing of a plurality of workpieces to be processed or workpieces having a large area. Can do.
そして、前記センサ手段では、各導光部材の端面が単体の光電変換手段に揃って面するので、各プラズマ発生ノズルの標準的な発光光量は予め定まっていることから、複数のプラズマ発生ノズルでの発光光量の和から、幾つのプラズマ発生ノズルが点灯しているかを一括監視することができ、効率的である。In the sensor means, since the end faces of the respective light guide members are aligned with the single photoelectric conversion means, the standard amount of light emitted from each plasma generating nozzle is determined in advance. From the sum of the amount of emitted light, it is possible to monitor how many plasma generating nozzles are lit up, which is efficient.
また、本発明のプラズマ発生装置は、前記センサ手段が、シールド筐体内に収納されることを特徴とする。 The plasma generator of the present invention is characterized in that the sensor means is housed in a shield housing.
上記の構成によれば、光電変換した後の信号を扱うセンサ手段自体へも前記マイクロ波ノイズの影響を小さくすることができ、前記制御のための出力や表示のための出力などを一層正確に出力することができる。 According to the above configuration, it is possible to reduce the influence of the microwave noise on the sensor means itself that handles the signal after photoelectric conversion, and the output for the control and the output for display are more accurately performed. Can be output.
さらにまた、本発明のプラズマ発生装置では、前記導光部材は、前記プラズマ発生ノズルの先端において、吹出し方向に直列に複数設けられることを特徴とする。 Furthermore, in the plasma generator of the present invention, a plurality of the light guide members are provided in series in the blowing direction at the tip of the plasma generating nozzle.
上記の構成によれば、プルームの強さを細かく監視することができる。 According to said structure, the strength of a plume can be monitored finely.
また、本発明のワーク処理装置は、前記のプラズマ発生装置に、そのプラズマ照射方向とは交差する面上で前記ワークとプラズマ発生ノズルとを相対的に移動させる移動手段を備え、相対的な移動を行いつつ、前記ワークにプラズマを照射して所定の処理を施与することを特徴とする。 The workpiece processing apparatus of the present invention further comprises a moving means for moving the workpiece and the plasma generating nozzle relative to each other on a plane intersecting the plasma irradiation direction in the plasma generating apparatus. And performing a predetermined treatment by irradiating the workpiece with plasma.
上記の構成によれば、安定した、また高密度なプラズマ照射を行うことができるワーク処理装置を実現することができる。 According to said structure, the workpiece | work processing apparatus which can perform the stable and high-density plasma irradiation is realizable.
本発明のプラズマ発生装置は、以上のように、基板の改質等、ワークの処理などに使用することができるプラズマ発生装置において、プラズマ発生ノズルの先端に臨んで、光ファイバなどの導光部材の一端を取付け、前記プラズマ発生ノズルから離間して配置されるセンサ手段に前記導光部材の他端を引込み、プラズマの点灯状態(プルームの強さ)をモニタする。 As described above, the plasma generator of the present invention is a plasma generator that can be used for processing of a workpiece, such as substrate modification, and faces a tip of a plasma generating nozzle to guide a light guide member such as an optical fiber. One end of the light guide member is attached, and the other end of the light guide member is drawn into the sensor means arranged away from the plasma generating nozzle, and the lighting state of the plasma (the intensity of the plume) is monitored.
それゆえ、光電変換によって得られた微弱な電圧および/または電流は、マイクロ波ノイズの影響を受けることなく、制御のための出力や表示のための出力などに正確に変換されるので、プラズマの点灯状態(プルームの強さ)を正確に反映した制御や表示が可能になり、安定したプルームを得ることができる。また、ノズル周りに光電変換手段が存在しないので、被照射物をノズルに近接させ、密度の高いプラズマを照射することができる。 Therefore, the weak voltage and / or current obtained by photoelectric conversion is accurately converted into an output for control and an output for display without being affected by microwave noise. Control and display that accurately reflects the lighting state (the intensity of the plume) is possible, and a stable plume can be obtained. In addition, since there is no photoelectric conversion means around the nozzle, it is possible to irradiate an object to be irradiated close to the nozzle and irradiate plasma with high density.
また、本発明のワーク処理装置は、以上のように、前記のプラズマ発生装置に、そのプラズマ照射方向とは交差する面上で前記ワークとプラズマ発生ノズルとを相対的に移動させる移動手段を備え、相対的な移動を行いつつ、前記ワークにプラズマを照射して所定の処理を施与する。 In addition, as described above, the workpiece processing apparatus of the present invention includes a moving unit that moves the workpiece and the plasma generating nozzle relative to each other on a plane that intersects the plasma irradiation direction. While performing the relative movement, the workpiece is irradiated with plasma to give a predetermined treatment.
それゆえ、プラズマの点灯状態を正確に反映した制御や表示が可能になり、安定したプルームを得ることができるとともに、密度の高いプラズマを照射することができるワーク処理装置を実現することができる。 Therefore, it is possible to perform control and display that accurately reflect the lighting state of plasma, to obtain a stable plume, and to realize a work processing apparatus that can irradiate high-density plasma.
[実施の形態1]
図1は、本発明の実施の一形態に係るワーク処理装置Sの全体構成を示す斜視図である。このワーク処理装置Sは、プラズマを発生し被処理物となるワークWに前記プラズマを照射するプラズマ発生ユニットPU(プラズマ発生装置)と、ワークWを前記プラズマの照射領域を経由する所定のルートで搬送する搬送手段Cとから構成されている。図2は、図1とは視線方向を異ならせたプラズマ発生ユニットPUの斜視図、図3は一部透視側面図である。なお、図1〜図3において、X−X方向を前後方向、Y−Y方向を左右方向、Z−Z方向を上下方向というものとし、−X方向を前方向、+X方向を後方向、−Yを左方向、+Y方向を右方向、−Z方向を下方向、+Z方向を上方向として説明する。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a work processing apparatus S according to an embodiment of the present invention. The workpiece processing apparatus S includes a plasma generation unit PU (plasma generation apparatus) that generates plasma and irradiates the workpiece W, which is an object to be processed, with the plasma, and a predetermined route that passes the workpiece W through the plasma irradiation region. It is comprised from the conveyance means C which conveys. 2 is a perspective view of the plasma generation unit PU in which the line-of-sight direction is different from that in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially transparent side view. 1 to 3, the XX direction is the front-rear direction, the Y-Y direction is the left-right direction, the ZZ direction is the up-down direction, the -X direction is the front direction, the + X direction is the rear direction,- Y will be described as a left direction, + Y direction as a right direction, -Z direction as a downward direction, and + Z direction as an upward direction.
プラズマ発生ユニットPUは、マイクロ波を利用し、常温常圧でのプラズマ発生が可能なユニットであって、大略的に、マイクロ波を伝搬させる導波管10、この導波管10の一端側(左側)に配置され所定波長のマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置20、導波管10に設けられたプラズマ発生部30、導波管10の他端側(右側)に配置されマイクロ波を反射させるスライディングショート40、導波管10に放出されたマイクロ波のうち反射マイクロ波がマイクロ波発生装置20に戻らないよう分離するサーキュレータ50、サーキュレータ50で分離された反射マイクロ波を吸収するダミーロード60および導波管10とプラズマ発生ノズル31とのインピーダンス整合を図るスタブチューナ70を備えて構成されている。また搬送手段Cは、図略の駆動手段により回転駆動される搬送ローラ80を含んで構成されている。本実施形態では、平板状のワークWが搬送手段Cにより搬送される例を示している。
The plasma generation unit PU is a unit capable of generating plasma at normal temperature and pressure using microwaves. In general, the
導波管10は、アルミニウム等の非磁性金属から成り、断面矩形の長尺管状を呈し、マイクロ波発生装置20により発生されたマイクロ波をプラズマ発生部30へ向けて、その長手方向に伝搬させるものである。導波管10は、分割された複数の導波管ピースが互いのフランジ部同士で連結された連結体で構成されており、一端側から順に、マイクロ波発生装置20が搭載される第1導波管ピース11、スタブチューナ70が組付けられる第2導波管ピース12およびプラズマ発生部30が設けられている第3導波管ピース13が連結されて成る。なお、第1導波管ピース11と第2導波管ピース12との間にはサーキュレータ50が介在され、第3導波管ピース13の他端側にはスライディングショート40が連結されている。
The
また、第1導波管ピース11、第2導波管ピース12および第3導波管ピース13は、それぞれ金属平板からなる上面板、下面板および2枚の側面板を用いて角筒状に組立てられ、その両端にフランジ板が取付けられて構成されている。なお、このような平板の組み立てによらず、押出し成形や板状部材の折り曲げ加工等により形成された矩形導波管ピースもしくは非分割型の導波管を用いるようにしてもよい。また、断面矩形の導波管に限らず、たとえば断面楕円の導波管を用いることも可能である。さらに、非磁性金属に限らず、導波作用を有する各種の部材で導波管を構成することができる。
The
マイクロ波発生装置20は、たとえば2.45GHzのマイクロ波を発生するマグネトロン等のマイクロ波発生源を具備する装置本体部21と、装置本体部21で発生されたマイクロ波を導波管10の内部へ放出するマイクロ波送信アンテナ22とを備えて構成されている。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットPUでは、たとえば1W〜3kWのマイクロ波エネルギーを出力できる連続可変型のマイクロ波発生装置20が好適に用いられる。
The
図3に示すように、マイクロ波発生装置20は、装置本体部21からマイクロ波送信アンテナ22が突設された形態のものであり、第1導波管ピース11に載置される態様で固定されている。詳しくは、装置本体部21が第1導波管ピース11の上面板11Uに載置され、マイクロ波送信アンテナ22が上面板11Uに穿設された貫通孔111を通して第1導波管ピース11内部の導波空間110に突出する態様で固定されている。このように構成されることで、マイクロ波送信アンテナ22から放出された、たとえば2.45GHzのマイクロ波は、導波管10により、その一端側(左側)から他端側(右側)に向けて伝搬される。
As shown in FIG. 3, the
プラズマ発生部30は、第3導波管ピース13の下面板13B(処理対象ワークとの対向面)に、左右方向へ一列に整列して突設された8個のプラズマ発生ノズル31を具備して構成されている。このプラズマ発生部30の幅員、つまり8個のプラズマ発生ノズル31の左右方向の配列幅は、平板状ワークWの搬送方向と直交する幅方向のサイズtと略合致する幅員とされている。これにより、ワークWを搬送ローラ80で搬送しながら、ワークWの全表面(下面板13Bと対向する面)に対してプラズマ処理が行えるようになっている。なお、8個のプラズマ発生ノズル31の配列間隔は、導波管10内を伝搬させるマイクロ波の波長λGに応じて定めることが望ましい。たとえば、波長λGの1/2ピッチ、1/4ピッチでプラズマ発生ノズル31を配列することが望ましく、2.45GHzのマイクロ波を用いる場合は、λG=230mmであるので、115mm(λG/2)ピッチ、或いは57.5mm(λG/4)ピッチでプラズマ発生ノズル31を配列すればよい。
The
図4は、2つのプラズマ発生ノズル31を拡大して示す側面図(一方のプラズマ発生ノズル31は分解図として描いている)、図5は、図4のA−A線側断面図、図11は、一方のプラズマ発生ノズル31の底面図である。プラズマ発生ノズル31は、中心導電体32(内部導電体)、ノズル本体33(外部導電体)、ノズルホルダ34、シール部材35および保護管36を含んで構成されている。
4 is an enlarged side view showing two plasma generating nozzles 31 (one of the
中心導電体32は、銅、アルミ、真鍮などの良導電性の金属から構成され、φ1〜5mm程度の棒状部材から成り、その上端部321の側が第3導波管ピース13の下面板13Bを貫通して導波空間130に所定長さだけ突出(この突出部分を受信手段である受信アンテナ部320という)する一方で、下端部322がノズル本体33の下端縁331と略面一になるように、上下方向に配置されている。この中心導電体32には、受信アンテナ部320が導波管10内を伝搬するマイクロ波を受信することで、マイクロ波エネルギー(マイクロ波電力)が与えられるようになっている。当該中心導電体32は、長さ方向略中間部において、シール部材35により保持されている。
The
ノズル本体33は、良導電性の金属から構成され、中心導電体32を収納する筒状空間332を有する筒状体である。また、ノズルホルダ34も良導電性の金属から構成され、ノズル本体33を保持する比較的大径の下部保持空間341と、シール部材35を保持する比較的小径の上部保持空間342とを有する筒状体である。一方、シール部材35は、テフロン(登録商標)等の耐熱性樹脂材料やセラミック等の絶縁性部材から成り、前記中心導電体32を固定的に保持する保持孔351をその中心軸上に備える筒状体から成る。
The
ノズル本体33は、上方から順に、ノズルホルダ34の下部保持空間341に嵌合される上側胴部33Uと、後述するガスシールリング37を保持するための環状凹部33Sと、環状に突設されたフランジ部33Fと、ノズルホルダ34から突出する下側胴部33Bとを具備している。また、上側胴部33Uには、所定の処理ガスを前記筒状空間332へ供給させるための連通孔333が穿孔されている。
The
このノズル本体33は、中心導電体32の周囲に配置された外部導電体として機能するもので、中心導電体32は所定の環状空間H(絶縁間隔)が周囲に確保された状態で筒状空間332の中心軸上に挿通されている。ノズル本体33は、上側胴部33Uの外周部がノズルホルダ34の下部保持空間341の内周壁と接触し、またフランジ部33Fの上端面がノズルホルダ34の下端縁343と接触するようにノズルホルダ34に嵌合されている。なお、ノズル本体33は、たとえばプランジャやセットビス等を用いて、ノズルホルダ34に対して着脱自在な固定構造で装着されることが望ましい。
The
ノズルホルダ34は、第3導波管ピース13の下面板13Bに穿孔された貫通孔131に密嵌合される上側胴部34U(上部保持空間342の位置に略対応する)と、下面板13Bから下方向に延出する下側胴部34B(下部保持空間341の位置に略対応する)とを備えている。下側胴部34Bの外周には、処理ガスを前記環状空間Hに供給するためのガス供給孔344が穿孔されている。図示は省略しているが、このガス供給孔344には、所定の処理ガスを供給するガス供給管の終端部が接続するための管継手等が取り付けられる。かかるガス供給孔344と、ノズル本体33の連通孔333とは、ノズル本体33がノズルホルダ34への定位置嵌合された場合に互いに連通状態となるように、各々位置設定されている。なお、ガス供給孔344と連通孔333との突き合わせ部からのガス漏洩を抑止するために、ノズル本体33とノズルホルダ34との間にはガスシールリング37が介在されている。
The
これらガス供給孔344および連通孔333は、周方向に等間隔に複数穿孔されていてもよく、また中心へ向けて半径方向に穿孔されるのではなく、前述の特許文献1のように、処理ガスを旋回させるように、前記筒状空間332の外周面の接線方向に穿孔されてもよい。また、ガス供給孔344および連通孔333は、中心導電体32に対して垂直ではなく、処理ガスの流れを良くするために、上端部321側から下端部322側へ斜めに穿設されてもよい。
A plurality of the gas supply holes 344 and the communication holes 333 may be perforated at equal intervals in the circumferential direction, and are not perforated in the radial direction toward the center. The gas may be perforated in the tangential direction of the outer peripheral surface of the
シール部材35は、その下端縁352がノズル本体33の上端縁334と当接し、その上端縁353がノズルホルダ34の上端係止部345と当接する態様で、ノズルホルダ34の上部保持空間342に保持されている。すなわち、上部保持空間342に中心導電体32を支持した状態のシール部材35が嵌合され、ノズル本体33の上端縁334でその下端縁352が押圧されるようにして組付けられているものである。
The
保護管36は、所定長さの透明な石英ガラスパイプ等から成り、ノズル本体33の筒状空間332の内径に略等しい外径を有する。この保護管36は、ノズル本体33の下端縁331での異常放電(アーキング)を防止して、後述するプルームPを正常に放射させる機能を有しており、その一部がノズル本体33の下端縁331から突出するように、前記筒状空間332に内挿されている。なお、保護管36は、その先端部が下端縁331と一致するように、或いは下端縁331よりも内側へ入り込むように、その全体が筒状空間332に収納されていてもよい。
The
プラズマ発生ノズル31は上記のように構成されている結果、ノズル本体33、ノズルホルダ34および第3導波管ピース13(導波管10)は導通状態(同電位)とされている一方で、中心導電体32は絶縁性のシール部材35で支持されていることから、これらの部材とは電気的に絶縁されている。したがって、図6に示すように、導波管10がアース電位とされた状態で、中心導電体32の受信アンテナ部320でマイクロ波が受信され中心導電体32にマイクロ波電力が給電されると、その下端部322およびノズル本体33の下端縁331の近傍に電界集中部が形成されるようになる。
As a result of the
かかる状態で、ガス供給孔344から、たとえば酸素ガスや空気のような酸素系の処理ガスが環状空間Hへ供給されると、前記マイクロ波電力により処理ガスが励起されて中心導電体32の下端部322付近においてプラズマ(電離気体)が発生する。このプラズマは、電子温度が数万度であるものの、ガス温度は外界温度に近い反応性プラズマ(中性分子が示すガス温度に比較して、電子が示す電子温度が極めて高い状態のプラズマ)であって、常圧下で発生するプラズマである。
In this state, when an oxygen-based processing gas such as oxygen gas or air is supplied from the
このようにしてプラズマ化された処理ガスは、ガス供給孔344から与えられるガス流によりプルームPとしてノズル本体33の下端縁331から放射される。このプルームPにはラジカルが含まれ、たとえば処理ガスとして酸素系ガスを使用すると酸素ラジカルが生成されることとなり、有機物の分解・除去作用、レジスト除去作用等を有するプルームPとすることができる。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットPUでは、プラズマ発生ノズル31が複数個配列されていることから、左右方向に延びるライン状のプルームPを発生させることが可能となる。
The processing gas thus converted into plasma is radiated from the
因みに、処理ガスとしてアルゴンガスのような不活性ガスや窒素ガスを用いれば、各種基板の表面クリーニングや表面改質を行うことができる。また、フッ素を含有する化合物ガスを用いれば基板表面を撥水性表面に改質することができ、親水基を含む化合物ガスを用いることで基板表面を親水性表面に改質することができる。さらに、金属元素を含む化合物ガスを用いれば、基板上に金属薄膜層を形成することができる。 Incidentally, when an inert gas such as argon gas or nitrogen gas is used as the processing gas, the surface cleaning and surface modification of various substrates can be performed. Further, if a compound gas containing fluorine is used, the substrate surface can be modified to a water-repellent surface, and using a compound gas containing a hydrophilic group can modify the substrate surface to a hydrophilic surface. Furthermore, if a compound gas containing a metal element is used, a metal thin film layer can be formed on the substrate.
各プラズマ発生ノズル31には、その先端である前記透明な保護管36に臨んで、導光部材である光ファイバ38の一端381が取付けられている。この光ファイバ38の一端381は、ノズル本体33の下端縁331に取付けられる支持部材391によって、その端面3811が前記保護管36の外周面361に密着するように支持されており、フェルールなどで適宜先端処理された上で、支持部材391の挿通孔3911内に挿通され、ビス392などで固定される。支持部材391は、取付け部材393およびビス394などによって、前記ノズル本体33の下端縁331に固着される。前記光ファイバ38は、前記ガス供給孔344に接続される後述するガス供給管922などと干渉しないように適宜引回され、線材止め具395によって前記第3導波管ピース13の下面板13Bに取付けられる。
One
スライディングショート40は、各々のプラズマ発生ノズル31に備えられている中心導電体32と、導波管10の内部を伝搬されるマイクロ波との結合状態を最適化するために備えられているもので、マイクロ波の反射位置を変化させて定在波パターンを調整可能とするべく第3導波管ピース13の右側端部に連結されている。したがって、定在波を利用しない場合は、当該スライディングショート40に代えて、電波吸収作用を有するダミーロードが取付けられる。
The sliding short 40 is provided for optimizing the coupling state between the
図7は、スライディングショート40の内部構造を示す透視斜視図である。図7に示すように、スライディングショート40は、導波管10と同様な断面矩形の筐体構造を備えており、導波管10と同じ材料で構成された中空空間410を有する筐体部41と、前記中空空間410内に収納された円柱状の反射ブロック42と、反射ブロック42の基端部に一体的に取り付けられ前記中空空間410内を左右方向に摺動する矩形ブロック43と、この矩形ブロック43に組付けられた移動機構44と、反射ブロック42にシャフト45を介して直結されている調整ノブ46とを備えている。
FIG. 7 is a perspective view showing the internal structure of the sliding short 40. As shown in FIG. 7, the sliding short 40 includes a housing structure having a rectangular cross section similar to that of the
反射ブロック42は、マイクロ波の反射面となる先端面421が第3導波管ピース13の導波空間130に対向するよう左右方向に延在する円柱体である。この反射ブロック42は、矩形ブロック43と同様な角柱状を呈していてもよい。前記移動機構44は、調整ノブ46の回転操作により、矩形ブロック43およびこれと一体化された反射ブロック42を左右方向に推進若しくは後退させる機構であって、調整ノブ46を回転させることで反射ブロック42が中空空間410内において矩形ブロック43にてガイドされつつ左右方向に移動可能とされている。かかる反射ブロック42の移動による先端面421の位置調整によって、定在波パターンが最適化される。なお、調整ノブ46の回転操作を、ステッピングモータ等を用いて自動化することが望ましい。
The
サーキュレータ50は、たとえばフェライト柱を内蔵する導波管型の3ポートサーキュレータからなり、一旦はプラズマ発生部30へ向けて伝搬されたマイクロ波のうち、プラズマ発生部30で電力消費されずに戻って来る反射マイクロ波を、マイクロ波発生装置20に戻さずダミーロード60へ向かわせるものである。このようなサーキュレータ50を配置することで、マイクロ波発生装置20が反射マイクロ波によって過熱状態となることが防止される。
The
図8は、サーキュレータ50の作用を説明するためのプラズマ発生ユニットPUの上面図である。図示するように、サーキュレータ50の第1ポート51には第1導波管ピース11が、第2ポート52には第2導波管ピース12が、さらに第3ポート53にはダミーロード60がそれぞれ接続されている。そして、マイクロ波発生装置20のマイクロ波送信アンテナ22から発生されたマイクロ波は、矢印aで示すように第1ポート51から第2ポート52を経由して第2導波管ピース12へ向かう。これに対して、第2導波管ピース12側から入射する反射マイクロ波は、矢印bで示すように、第2ポート52から第3ポート53へ向かうよう偏向され、ダミーロード60へ入射される。
FIG. 8 is a top view of the plasma generation unit PU for explaining the operation of the
ダミーロード60は、上述の反射マイクロ波を吸収して熱に変換する水冷型(空冷型でも良い)の電波吸収体である。このダミーロード60には、冷却水を内部に流通させるための冷却水流通口61が設けられており、反射マイクロ波を熱変換することにより発生した熱が前記冷却水に熱交換されるようになっている。
The
スタブチューナ70は、導波管10とプラズマ発生ノズル31とのインピーダンス整合を図るためのもので、第2導波管ピース12の上面板12Uに所定間隔を置いて直列配置された3つのスタブチューナユニット70A〜70Cを備えている。図9は、スタブチューナ70の設置状況を示す透視側面図である。図示するように、3つのスタブチューナユニット70A〜70Cは同一構造を備えており、第2導波管ピース12の導波空間120に突出するスタブ71と、該スタブ71に直結された操作棒72と、スタブ71を上下方向に出没動作させるための移動機構73と、これら機構を保持する外套74とから構成されている。
The
スタブチューナユニット70A〜70Cに各々備えられているスタブ71は、その導波空間120への突出長が各操作棒72により独立して調整可能とされている。これらスタブ71の突出長は、たとえばマイクロ波電力パワーをモニタしつつ、中心導電体32による消費電力が最大となるポイント(反射マイクロ波が最小になるポイント)を探索することで決定される。なお、このようなインピーダンス整合は、必要に応じてスライディングショート40と連動させて実行される。このスタブチューナ70の操作も、ステッピングモータ等を用いて自動化することが望ましい。
In the
搬送手段Cは、所定の搬送路に沿って配置された複数の搬送ローラ80を備え、図略の駆動手段により搬送ローラ80が駆動されることで、処理対象となるワークWを、前記プラズマ発生部30を経由して搬送させるものである。ここで、処理対象となるワークWとしては、プラズマディスプレイパネルや半導体基板のような平型基板、電子部品が実装された回路基板等を例示することができる。また、平型形状でないパーツや組部品等も処理対象とすることができ、この場合は搬送ローラに代えてベルトコンベア等を採用すればよい。
The conveyance means C includes a plurality of
次に、本実施形態に係るワーク処理装置Sの電気的構成について説明する。図10は、ワーク処理装置Sの制御系を示すブロック図である。この制御系は、CPU(中央演算処理装置)901およびその周辺回路等から成り、制御手段である全体制御部90と、出力インタフェイスや駆動回路等から成るマイクロ波出力制御部91、ガス流量制御部92および搬送制御部93と、表示手段や操作パネル等から成り、前記全体制御部90に対して所定の操作信号を与える操作部95と、入力インタフェイスやアナログ/デジタル変換器等から成るセンサ入力部96,97,98と、センサ961,971ならびに駆動モータ931および流量制御弁923とを備えて構成される。
Next, an electrical configuration of the work processing apparatus S according to the present embodiment will be described. FIG. 10 is a block diagram showing a control system of the work processing apparatus S. This control system includes a CPU (central processing unit) 901 and its peripheral circuits, and the like. The
マイクロ波出力制御部91は、マイクロ波発生装置20から出力されるマイクロ波のON−OFF制御、出力強度制御を行うもので、前記2.45GHzのパルス信号を生成してマイクロ波発生装置20の装置本体部21によるマイクロ波発生の動作制御を行う。
The microwave
ガス流量制御部92は、プラズマ発生部30の各プラズマ発生ノズル31へ供給する処理ガスの流量制御を行うものである。具体的には、ガスボンベ等の処理ガス供給源921と各プラズマ発生ノズル31との間を接続するガス供給管922に設けられた前記流量制御弁923の開閉制御乃至は開度調整をそれぞれ行う。
The gas flow
搬送制御部93は、搬送ローラ80を回転駆動させる駆動モータ931の動作制御を行うもので、ワークWの搬送開始/停止、および搬送速度の制御等を行うものである。
The
全体制御部90は、当該ワーク処理装置Sの全体的な動作制御を司るもので、操作部95から与えられる操作信号に応じて、センサ入力部96から入力される流量センサ961の測定結果、センサ入力部97から入力される速度センサ971によるワークWの搬送速度、センサ入力部98から入力される各プラズマ発生ノズル31におけるプラズマの点灯状態(プルームから発せられる光)の測定結果等をモニタし、上記マイクロ波出力制御部91、ガス流量制御部92および搬送制御部93を、所定のシーケンスに基づいて動作制御する。
The
具体的には、前記CPU901は、メモリ902に予め格納されている制御プログラムに基づいて、ワークWの搬送を開始させてワークWをプラズマ発生部30へ導き、所定流量の処理ガスを各プラズマ発生ノズル31へ供給させつつマイクロ波電力を与えてプラズマ(プルームP)を発生させ、ワークWを搬送しながらその表面にプルームPを放射させるものである。これにより、複数のワークWを連続的に処理する。
Specifically, the
このとき、前記CPU901は、複数のプラズマ発生ノズル31のそれぞれに対して設けられる前記光ファイバ38によって検出することができるプラズマ点灯状態をモニタしており、メモリ903において、メーカ側で予め測定されて格納されている所望のプルームの大きさや形状を得ることができる輝度値を読出し、その輝度値となるように、前記メモリ902に格納されている制御プログラムに基づいて、前記流量制御弁923の開閉制御乃至は開度調整をそれぞれ行う。たとえば、輝度値を大きく(プルームPを大きく)する場合には流量を上げるなどである。また、検出された各プラズマ発生ノズル31のプラズマ点灯状態は、操作部95の表示手段によって表示される。
At this time, the
ここで注目すべきは、前記光ファイバ38の他端382が接続され、センサ手段である前記センサ入力部98は、前記プラズマ発生ノズル31から離間して配置され、かつシールド筐体981によって覆われており、検出された前記輝度値をデジタル信号で前記全体制御部90へ与えることである。このセンサ入力部98の構成は、前記各光ファイバ38の他端382が接続され、前記プルームPの輝度に対応した電圧または電流の少なくとも一方をそれぞれ出力するフォトダイオードなどの光電変換手段982と、前記各光電変換手段982で得られた電圧または電流の少なくとも一方を時分割で選択するマルチプレクサ983と、出力手段であり、マルチプレクサ983からの出力をアナログ/デジタル変換するアナログ/デジタル変換器984とを備えて構成される。
What should be noted here is that the
以上説明したワーク処理装置Sによれば、ワーク搬送手段CでワークWを搬送しつつ、プラズマ発生ノズル31周りに光電変換手段982が存在しないことを利用して、導波管10に複数個配列して取付けられたプラズマ発生ノズル31からプラズマ化されたガスをワークWに対して放射することが可能であるので、複数の被処理ワークに対して連続的にプラズマ処理を行うことができ、また大面積のワークに対しても効率良くプラズマ処理を行うことができる。したがって、バッチ処理タイプのワーク処理装置に比較して、各種の被処理ワークに対するプラズマ処理作業性に優れるワーク処理装置S若しくはプラズマ発生装置PUを提供することができる。しかも、外界の温度および圧力でプラズマを発生させることができるので、真空チャンバー等を必要とせず、設備構成を簡素化することができる。
According to the workpiece processing apparatus S described above, the workpiece W is transferred by the workpiece transfer means C, and a plurality of arrays are arranged in the
また、マイクロ波発生装置20から発生されたマイクロ波を、各々のプラズマ発生ノズル31が備える中心導電体32で受信させ、そのマイクロ波のエネルギーに基づきそれぞれのプラズマ発生ノズル31からプラズマ化されたガスを放出させることができるので、マイクロ波が保有するエネルギーの各プラズマ発生ノズル31への伝達系を簡素化することができる。したがって、装置構成のシンプル化、コストダウン等を図ることができる。
Further, the microwave generated from the
さらに、複数のプラズマ発生ノズル31が一列に整列配置されて成るプラズマ発生部30が、平板状のワークWの搬送方向と直交する幅方向のサイズtに略合致した幅員を有しているので、当該ワークWを、搬送手段Cにより一度だけプラズマ発生部30を通過させるだけで、その全面の処理を完了させることができ、平板状のワークに対するプラズマ処理効率を格段に向上させることができる。また、搬送されて来るワークWに対して同じタイミングでプラズマ化されたガスを放射できるようになり、均質的な表面処理等を行うことができる。
Further, since the
さらにまた、プルームPの光を光ファイバ38で捉え、プラズマ発生ノズル31から離間して配置されたセンサ入力部98で電気信号に変換することで、光電変換手段982での光電変換によって得られた微弱な電圧および/または電流は、マイクロ波ノイズの影響を受けることなく、アナログ/デジタル変換器984において、制御や表示のために用いられるデジタル信号に正確に変換することができる。これによって、プラズマの点灯状態を正確に反映した制御や表示が可能になり、安定したプルームPを得ることができる。また、プラズマ発生ノズル31周りに光電変換手段が存在しないので、ワークWをプラズマ発生ノズル31に近接させ、密度の高いプラズマを照射することができる。
Furthermore, the light of the plume P is captured by the
また、前記センサ入力部98がシールド筐体981内に収納されることで、光電変換した後の信号を扱う該センサ入力部98自体へも前記マイクロ波ノイズの影響を小さくすることができ、前記制御のための出力や表示のための出力などを一層正確に出力することができる。
In addition, since the
[実施の形態2]
図12は、本発明の実施の他の形態に係るワーク処理装置における光ファイバ38の取付け状態を説明するための斜視図であり、前述の図4〜図6で示す構成に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して示し、その説明を省略する。注目すべきは、本実施の形態では、光ファイバ38は、前記プラズマ発生ノズル31の先端において、吹出し方向に直列に複数設けられることである。
[Embodiment 2]
FIG. 12 is a perspective view for explaining an attachment state of the
具体的には、たとえばこの図12で示すように、各光ファイバ38の一端381は、その端面3811が面一となるように、光ファイバ38の配列方向に分割された一対の支持部材391A,391Bに挟込まれ、ビス396で前記支持部材391A,391Bが締着されることで該支持部材391A,391Bに保持固定される。この支持部材391A,391Bは、ビス394’によってそれぞれ取付け部材393’に取付けられ、該取付け部材393’はビス394によって前記ノズル本体33の下端縁331に固着される。
Specifically, for example, as shown in FIG. 12, one
このように構成することで、プルームPの強さを細かく監視することができる。 By configuring in this way, the strength of the plume P can be closely monitored.
[実施の形態3]
図13は、本発明の実施のさらに他の形態に係るワーク処理装置S’の制御系を示すブロック図である。この図13の構成は、前述の図10で示す構成に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して示し、その説明を省略する。注目すべきは、本実施の形態では、前記光ファイバ38の他端382の端面が、単体の光電変換手段982に揃って面していることである。したがって、前記マルチプレクサ983は設けられておらず、この光電変換手段982は直接アナログ/デジタル変換器984に接続されている。
[Embodiment 3]
FIG. 13 is a block diagram showing a control system of a work processing apparatus S ′ according to still another embodiment of the present invention. The configuration in FIG. 13 is similar to the configuration shown in FIG. 10 described above, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. It should be noted that in the present embodiment, the end face of the
このように構成することで、各プラズマ発生ノズル31におけるプルームPの個別の輝度は検出できなくなるけれども、各プラズマ発生ノズル31におけるプルームPの標準的な発光光量は予め定まっているので、複数のプラズマ発生ノズルでの発光光量の和から、幾つのプラズマ発生ノズルが点灯しているかを一括監視することができ、効率的である。
With this configuration, although the individual brightness of the plume P in each
以上、本発明の一実施形態に係るワーク処理装置Sについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえば下記の実施形態を取ることができる。
(1)上記実施形態では、複数のプラズマ発生ノズル31を一列に整列配置した例を示したが、ノズル配列はワークWの形状やマイクロ波電力のパワー等に応じて適宜決定すればよく、たとえばワークWの搬送方向に複数列プラズマ発生ノズル31をマトリクス整列したり、千鳥配列したりしてもよい。
(2)上記実施形態では、移動手段としてワークWを搬送する搬送手段Cが用いられ、その搬送手段Cとしては搬送ローラ80の上面にワークWを載置して搬送する形態を例示したが、この他に、たとえば上下の搬送ローラ間にワークWをニップさせて搬送させる形態、搬送ローラを用いず所定のバスケット等にワークを収納し前記バスケット等をラインコンベア等で搬送させる形態、或いはロボットハンド等でワークWを把持してプラズマ発生部30へ搬送させる形態であってもよい。或いは、移動手段としてはプラズマ発生ノズル31側を移動させる構成であってもよい。すなわち、ワークWとプラズマ発生ノズル31とは、プラズマ照射方向(Z方向)とは交差する面(X,Y面)上で相対的に移動すればよい。
(3)上記実施形態では、マイクロ波発生源として2.45GHzのマイクロ波を発生するマグネトロンを例示したが、マグネトロン以外の各種高周波電源も使用可能であり、また2.45GHzとは異なる波長のマイクロ波を用いるようにしてもよい。
(4)導波管10内におけるマイクロ波電力を測定するために、パワーメータを導波管10の適所に設置することが望ましい。たとえば、マイクロ波発生装置20のマイクロ波送信アンテナ22から放出されたマイクロ波電力に対する反射マイクロ波電力の比を知見するために、サーキュレータ50と第2導波管ピース12との間に、パワーメータを内蔵する導波管を介在させるようにすることができる。
The work processing apparatus S according to the embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this, and for example, the following embodiment can be taken.
(1) In the above embodiment, an example in which a plurality of
(2) In the above-described embodiment, the transport unit C that transports the workpiece W is used as the moving unit. As the transport unit C, a mode in which the workpiece W is mounted on the upper surface of the
(3) In the above embodiment, a magnetron that generates a microwave of 2.45 GHz is illustrated as a microwave generation source. However, various high-frequency power sources other than the magnetron can be used, and a microwave having a wavelength different from 2.45 GHz. A wave may be used.
(4) In order to measure the microwave power in the
本発明に係るワーク処理装置およびプラズマ発生装置は、半導体ウェハ等の半導体基板に対するエッチング処理装置や成膜装置、プラズマディスプレイパネル等のガラス基板やプリント基板の清浄化処理装置、医療機器等に対する滅菌処理装置、タンパク質の分解装置等に好適に適用することができる。 A workpiece processing apparatus and a plasma generation apparatus according to the present invention include an etching processing apparatus and a film forming apparatus for a semiconductor substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate such as a plasma display panel, a cleaning processing apparatus for a printed board, and a sterilization process for a medical device. The present invention can be suitably applied to an apparatus, a protein decomposition apparatus, and the like.
10 導波管
20 マイクロ波発生装置(マイクロ波発生手段)
30 プラズマ発生部
31 プラズマ発生ノズル
32 中心導電体(内部導電体)
33 ノズル本体(外部導電体)
34 ノズルホルダ
344 ガス供給孔(ガス供給部)
36 保護管
38 光ファイバ
391,391A,391B 支持部材
393,393’ 取付け部材
395 線材止め具
40 スライディングショート
50 サーキュレータ
60 ダミーロード
70 スタブチューナ
80 搬送ローラ
90 全体制御部
901 CPU
902,903 メモリ
91 マイクロ波出力制御部
92 ガス流量制御部
921 処理ガス供給源
922 ガス供給管
923 流量制御弁
93 搬送制御部
931 駆動モータ
95 操作部
96,97,98 センサ入力部
981 シールド筐体
982 光電変換手段
983 マルチプレクサ
984 アナログ/デジタル変換器
S,S’ ワーク処理装置
PU プラズマ発生ユニット(プラズマ発生装置)
C 搬送手段
W ワーク
10
30
33 Nozzle body (external conductor)
34
36
902, 903
C Conveying means W Workpiece
Claims (4)
前記プラズマ発生ノズルの先端に一端が臨んで取付けられる導光部材と、
前記プラズマ発生ノズルから離間して配置され、前記導光部材の他端に接続される光電変換手段に、得られた電圧および/または電流から前記プルームの発する光の強さを表す出力を導出する出力手段を備えるセンサ手段とを含み、
前記マイクロ波発生手段からのマイクロ波は、導波管によって伝搬され、プラズマ発生部の導波管において複数個配列して取付けられる前記プラズマ発生ノズルの受信手段でそれぞれ受信され、前記導光部材は各プラズマ発生ノズルに対して設けられ、
前記センサ手段では、各導光部材の前記他端の端面が、単体の前記光電変換手段に揃って面することを特徴とするプラズマ発生装置。 A plasma generation nozzle having reception means for receiving microwaves generated by the microwave generation means is provided, and a plume as plasma gas is generated and emitted from the plasma generation nozzle based on the energy of the microwave. In the constructed plasma generator,
A light guide member attached at one end to the tip of the plasma generating nozzle;
An output representing the intensity of light emitted from the plume is derived from the obtained voltage and / or current to the photoelectric conversion means that is arranged apart from the plasma generation nozzle and connected to the other end of the light guide member. look including a sensor means comprising an output means,
Microwaves from the microwave generating means are propagated by a waveguide and received by the receiving means of the plasma generating nozzles that are mounted in a plurality of rows in the waveguide of the plasma generating unit, and the light guide member is Provided for each plasma generating nozzle,
In the sensor means, the end face of the other end of each light guide member is aligned with the single photoelectric conversion means and faces the plasma generating apparatus.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006040222A JP4837394B2 (en) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same |
TW096102809A TW200742506A (en) | 2006-02-17 | 2007-01-25 | Plasma generation apparatus and work process apparatus |
KR1020070010399A KR100871474B1 (en) | 2006-02-17 | 2007-02-01 | Plasma generation apparatus and work process apparatus |
US11/705,906 US7976672B2 (en) | 2006-02-17 | 2007-02-13 | Plasma generation apparatus and work processing apparatus |
CN 200710079921 CN101026921A (en) | 2006-02-17 | 2007-02-17 | Plasma generating apparatus and workpiece processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006040222A JP4837394B2 (en) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007220501A JP2007220501A (en) | 2007-08-30 |
JP4837394B2 true JP4837394B2 (en) | 2011-12-14 |
Family
ID=38497543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006040222A Expired - Fee Related JP4837394B2 (en) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4837394B2 (en) |
CN (1) | CN101026921A (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DK2599506T3 (en) * | 2007-11-06 | 2018-10-08 | Creo Medical Ltd | Microwave Plasma Masterization Applicator |
GB2496879A (en) * | 2011-11-24 | 2013-05-29 | Creo Medical Ltd | Gas plasma disinfection and sterilisation |
CN110148861A (en) * | 2019-05-20 | 2019-08-20 | 南华大学 | Annular ion thruster electric connector temperature barrier |
CN114221202B (en) * | 2021-12-01 | 2024-06-07 | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 | Photoelectric oscillator |
CN114453345B (en) * | 2021-12-30 | 2023-04-11 | 广东鼎泰高科技术股份有限公司 | Plasma cleaning system |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2746914B2 (en) * | 1988-05-25 | 1998-05-06 | 九州日本電気株式会社 | Diffusion furnace equipment |
JP2781996B2 (en) * | 1989-08-18 | 1998-07-30 | 株式会社日立製作所 | High temperature steam generator |
JPH05146879A (en) * | 1991-04-30 | 1993-06-15 | Toyo Denshi Kk | Nozzle device for plasma working machine |
JPH10189292A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Shimadzu Corp | Icp analyzer |
US6039834A (en) * | 1997-03-05 | 2000-03-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for upgraded substrate processing system with microwave plasma source |
JP3271618B2 (en) * | 1999-07-29 | 2002-04-02 | 日本電気株式会社 | Semiconductor manufacturing apparatus and foreign matter inspection / removal method during dry etching |
JP2002124398A (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma processing method and device |
JP4009087B2 (en) * | 2001-07-06 | 2007-11-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Magnetic generator in semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and magnetic field intensity control method |
US20040016402A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-01-29 | Walther Steven R. | Methods and apparatus for monitoring plasma parameters in plasma doping systems |
JP2005095744A (en) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Surface treatment method of insulating member, and surface treatment apparatus for insulating member |
JP3793816B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-07-05 | 国立大学法人東北大学 | Plasma control method and plasma control apparatus |
WO2005096681A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Gbc Scientific Equipment Pty Ltd | Plasma torch spectrometer |
US7806077B2 (en) * | 2004-07-30 | 2010-10-05 | Amarante Technologies, Inc. | Plasma nozzle array for providing uniform scalable microwave plasma generation |
-
2006
- 2006-02-17 JP JP2006040222A patent/JP4837394B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-17 CN CN 200710079921 patent/CN101026921A/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101026921A (en) | 2007-08-29 |
JP2007220501A (en) | 2007-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4865034B2 (en) | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same | |
JP2008066159A (en) | Plasma generator and workpiece treatment device using it | |
JP4620015B2 (en) | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same | |
JP4699235B2 (en) | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same | |
JP2009525566A (en) | Work processing apparatus and plasma generating apparatus | |
JP4837394B2 (en) | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same | |
JP4647566B2 (en) | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same | |
JP4724625B2 (en) | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same | |
JP2007265838A (en) | Plasma generator and workpiece processing device using it | |
JP4619973B2 (en) | Plasma generating apparatus and work processing apparatus using the same | |
JP4724572B2 (en) | Work processing device | |
JP2007227069A (en) | Method and device for generating plasma, and workpiece treatment device using the same | |
JP2008077925A (en) | Plasma generating device and work processor using it | |
JP2007220504A (en) | Plasma generating nozzle, plasma generator, and work processing device using them | |
JP2007227071A (en) | Plasma generating device and workpiece processing device using same | |
JP2007227312A (en) | Plasma generating device and workpiece processing device | |
JP2007220499A (en) | Plasma generator and workpiece treatment device using the same | |
JP2007265829A (en) | Plasma generator and work processing device using it | |
JP4680095B2 (en) | Work processing apparatus and plasma generating apparatus | |
JP2007234298A (en) | Plasma generating device and workpiece processing device using it | |
JP2008059840A (en) | Plasma generating device and work treatment device using it | |
JP2007220503A (en) | Plasma generator and workpiece processor using it | |
JP2008066058A (en) | Plasma generation nozzle, plasma generating device, and work treatment device using it | |
JP4619967B2 (en) | Work processing device | |
JP2007220502A (en) | Plasma generator and workpiece processor using it |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100810 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110913 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110928 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |