JP2008059553A - 半導体装置に対する同時動作信号ノイズ見積り方法、半導体装置の設計方法、pcb基板の設計方法、およびプログラム - Google Patents

半導体装置に対する同時動作信号ノイズ見積り方法、半導体装置の設計方法、pcb基板の設計方法、およびプログラム Download PDF

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Abstract

【課題】半導体装置が有する複数のピンに入出力信号が入出力することで発生するノイズを簡易的に見積る。
【解決手段】方法は、処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンのユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出し、コンピュータの記憶部に格納されるユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を基に、ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出し、ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出する。
【選択図】図6

Description

本発明は、半導体装置における、複数のピンの入出力信号が同時動作することで発生する同時動作信号ノイズ(Simultaneous Switching Noise(SSN)、SSO(Simultaneous Switching Output)ノイズともいう)の見積り技術に関する。
FPGA(Field Programmable Gate Array)は、ピンの配置、回路構成、等をユーザが自由に設定できる半導体装置である。
FPGAのIOピン数の増加や、回路動作の高速化に伴い、多数の出力ピンが同時動作することにより発生する同時動作信号ノイズが無視できなくなってきた。
従来より、デバイスパッケージのグランドピンとデバイス内部ダイのグランドの基準レベルとの間で起こる電源発振(グランドバウンス)は、高速デバイスにおける誤動作信号の主な原因の1つのとなっている。このように、1本の信号線の動作でも誤動作する可能性があるから、複数の信号線が同時動作する場合のノイズは大きな問題となる。
そこでFPGAを搭載する基板においては、FPGAデバイスを適切に動作させるために、FPGAのピン配置を基に、どれだけの同時動作信号ノイズが発生するかを、設計段階で見積る必要がある。
例えば、SPICE等のシミュレータを用いると、この同時動作信号ノイズのシミュレーションを比較的正確に行うことができるがシミュレーション時間は膨大なものとなる。
特許文献1には、半導体装置の設計技術として、枝電源ラインに発生するノイズを抑制する技術が示されている。この技術では、同一の枝電源ラインに接続される複数個の論理セル群を1個の配置論理セル群として分類し、論理セルごとのノイズ値に基づき、配置論理セル群ごとに、複数個の論理セル群が同時動作時に発生すると予想される同時動作ノイズ値を求め、その配置論理セル群を構成する複数個の論理セル群のノイズ制限値の合計値と、その予想される同時動作ノイズ値との比較結果より、その配置論理セル群に挿入されている複数個の遅延調整用バッファの遅延時間を調整している。
特開2000−285146号公報「半導体装置の回路設計方法及びそのプログラムを記憶した記憶媒体」
本発明の課題は、半導体装置が有する複数のピンに入出力信号が入出力することで発生するノイズを簡易的(短時間)に見積ることを可能とした技術を提供することである。
本発明の同時動作信号ノイズ見積り方法は、半導体装置において、複数のユーザ設定情報により設定可能な複数のピンの入出力信号が同時動作することに基づく同時動作信号ノイズを見積る処理をコンピュータに実行させるためのものであり、処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンの前記ユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出する同時動作信号本数算出ステップと、前記コンピュータの記憶部に格納される前記ユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を基に、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ
同士の差分を算出する差分算出ステップと、前記ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出するノイズ和算出ステップと、を備える。
本発明の第1および第2の態様の半導体装置の設計方法、並びにPCB基板の設計方法は共に、上記同時動作信号ノイズ見積り方法を用いることを前提とし、それぞれ以下のように設計を行う。
第1の態様の半導体装置の設計方法では、前記処理対象とするピン毎に、前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲内か否か確認し、該同時動作信号ノイズが前記許容範囲を越えた前記処理対象とするピンが見つかった場合に、前記半導体装置の設計を変更する。
第2の態様の半導体装置の設計方法では、前記半導体装置の設計を行い、該設計された半導体装置に配置される複数のピンのなかから選択した処理対象とするピン毎に、前記近傍のエリアに配置されたピンにユーザ設定情報により設定された入出力信号をそれぞれ入出力する場合に発生すると予想されるノイズである同時動作信号ノイズを前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積り、前記処理対象とするピンのなかで見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲を超えるピンが存在する場合に、前記PCB基板のLSI配置を変更して対応する。
本発明のPCB基板の設計方法では、前記PCB基板の設計を行い、前記複数のピンのなかから選択される処理対象とするピン毎に、前記近傍のエリアに配置されたピンにユーザ設定情報により設定された入出力信号をそれぞれ入出力する場合に発生するノイズである同時動作信号ノイズを前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積り、前記処理対象とするピンのなかで見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲を超えるピンが存在する場合に、前記半導体装置の設計を変更して対応する。
本発明のプログラムは、半導体装置において、複数のユーザ設定情報により設定可能な複数のピンの入出力信号が同時動作することに基づく同時動作信号ノイズを見積る処理を実行するコンピュータに、処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンの前記ユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出する同時動作信号本数算出機能と、前記コンピュータの記憶部に格納される前記ユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を基に、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出する差分算出機能と、前記ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出するノイズ和算出機能と、を実現させる。
本発明では、処理対象とするピンにより、同時動作信号ノイズの見積りに用いるべき他のピンを特定して、その特定したピンの本数を同時動作信号本数として算出し、予め用意した、同時動作信号本数と同時動作信号に基づくノイズ(発生すると予想されるノイズ)との間の関係を示す発生ノイズ情報を参照して、算出した同時動作信号本数に対応するノイズの差分算出し、その差分を積算して同時動作信号ノイズを算出する。そのようにして、他のピンを特定し、特定した他のピンにより同時動作信号ノイズを見積るため、その見積りを短時間に行うことができる。
発生させる同時動作信号ノイズの大きさ、或いはそのノイズが影響する度合い、入出力される入出力信号等により他のピンを複数のグループに分け、グループ毎に発生ノイズ情
報を用意することにより、グループ毎に差分(ノイズ)を求め、求めた差分を積算して同時動作信号ノイズを算出するようにした場合には、その同時動作信号ノイズをより正確に見積ることができるようになる。
同時動作信号ノイズの見積りを短時間に行えることから、半導体装置、或いはそれを搭載するPCB基板の迅速な設計・製造を支援することになる。実際に発生する同時動作信号ノイズは、半導体装置、PCB基板の何れを設計変更しても変化する。このため、半導体装置、PCB基板の一方の設計上の不具合を他方の設計でカバーすることができる。同時動作信号ノイズの見積りを短時間に行えることから、そのカバーもより迅速に行えることとなる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
<第1の実施形態>
本発明は、半導体装置に備えられた複数のピンの入出力信号が同時動作することで発生する同時動作信号ノイズを簡易的に(短時間に)見積るための技術に関する。
図1Aは、本発明の第1の実施形態による同時動作信号ノイズ見積り装置の構成を示すブロック図である。
図1Aに示すように、同時動作信号ノイズ見積り装置は、ピン情報記憶部1、同時動作信号本数(ピン本数)算出部2、ノイズ差分算出部3、同時動作信号本数・ノイズ記憶部4、ノイズ和算出部5、を備える。
ピン情報記憶部1は、解析対象とする半導体装置のピン配置情報、ピンの入出力(IO)信号に関するユーザの設定情報(以下、「IOユーザ設定情報」という)を記憶する。なお、IOユーザ設定情報とは、IO信号のスタンダード(LVTTL、LVCMOS、HSTL、等)、出力電流値(12mA、8mA、4mA、等)、スルーレート(FAST/SLOW)等のIO信号に関するユーザ設定可能情報である。
同時動作信号本数算出部2は、処理対象とするピンの近傍のエリアに対する、ピンの配置情報およびそれらピンの入出力に関するユーザの設定情報とを基に、IOユーザ設定情報ごとに同時動作信号の本数を算出する。
同時動作信号本数・ノイズ記憶部4は、IOユーザ設定情報ごとに、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す情報(関数関係。以下「発生ノイズ情報」)を格納する。
ノイズ差分算出部3は、同時動作信号本数・ノイズ記憶部4にIOユーザ設定情報ごとに格納される発生ノイズ情報を基に、そのIOユーザ設定情報ごとに算出されたピンの本数(同時動作信号本数)をその発生ノイズ情報の同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出する。
ノイズ和算出部5は、前記IOユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分についてノイズ和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出する。
このようにして処理対象とするピンで発生すると予想する同時動作信号ノイズ(量)は、そのノイズの見積りのために考慮すべき他のピンの抽出方法、及びそのピンの数(同時動作信号本数)と発生すると予想されるノイズとの関係を予め定義して求めている。それにより、短時間でノイズを見積もれるようにしている。
<第2の実施形態>
図1Bは、本発明の第2の実施形態の同時動作信号ノイズ見積り装置の構成を示すブロック図である。
図1Bに示すように、同時動作信号ノイズ見積り装置10は、ピン情報記憶部11、ピン本数すなわち同時動作信号本数算出部12、12、12、始点位置算出部13、13、13、同時動作信号本数・ノイズ記憶部14、ノイズ算出部15、を備える。
ピン情報記憶部11は、解析対象とする半導体装置のピンごとに、その配置情報、IOユーザ設定情報をピン情報として記憶する。
同時動作信号本数算出部12は、処理対象とするピンのピン情報を用いて、その処理対象とするピンに最も近い最大で8ピン分のエリア(このエリアに含まれるピンはグループ1に属するピンと呼ぶ)に配置されたピンの配置情報およびIOユーザ設定情報を抽出し、それら抽出された情報を基に、IOユーザ設定情報ごとにピンの本数、即ち同時動作信号本数を算出する。
同時動作信号本数算出部12は、処理対象とするピンのピン情報を用いて、その処理対象とするピンに最も近い最大で8ピン分のエリアのさらに外側の最大で16ピン分のエリア(このエリアに含まれるピンはグループ2に属するピンと呼ぶ)に配置されたピンの配置情報およびIOユーザ設定情報を抽出し、それら抽出された情報を基に、グループ2でIOユーザ設定情報ごとにピンの本数を算出する。
同時動作信号本数算出部12は、処理対象とするピンのピン情報を用いて、その処理対象とするピンに最も近い最大で8ピン分のエリアの外側の最大で16ピン分のエリアのさらに外側の最大で24ピン分のエリア(このエリアに含まれるピンはグループ3に属するピンと呼ぶ)に配置されたピンの配置情報およびIOユーザ設定情報を抽出し、それら抽出された情報を基に、そのエリアでIOユーザ設定情報ごとにピンの本数を算出する。
始点位置算出部13、13、13は、同時動作信号本数算出部12、12、12から(IOユーザ設定情報、ピン本数)のペアを、1組以上それぞれ受け取り、そのペアに対して、ピン本数すなわち同時動作信号本数に対応する始点位置を追加して、後段のノイズ算出部15に対して、(IOユーザ設定情報、ピン本数、始点位置)から構成されるデータをそれぞれ出力する。ここで、始点位置とは、IOユーザ設定情報毎に算出された同時動作信号本数の区間幅すなわち後述の図2に示すSW(同時動作信号)本数方向の区間(0からa、aからa+b、a+b からa+b+c)の始点と終点の区間幅の始点(0、a、a+b)の位置を決定するために必要となる原点からの同時動作信号本数である。
すなわち、始点位置算出部13は、同時動作信号本数算出部12によって算出された、処理対象とするピンに最も近い最大8近傍のエリアのIOユーザ設定情報ごとにピン本数すなわち同時動作信号本数に対応する始点位置を算出する。
始点位置算出部13は、同時動作信号本数算出部12によって算出された、処理対象とするピンに2番目に近い16近傍のエリアのIOユーザ設定情報ごとにピン本数すなわち同時動作信号本数に対応する始点位置を算出する。
始点位置算出部13は、同時動作信号本数算出部12によって算出された、処理対象とするピンに3番目に近い24近傍のエリアのIOユーザ設定情報ごとにピン本数すなわち同時動作信号本数に対応する始点位置を算出する。
同時動作信号本数・ノイズ記憶部14は、IOユーザ設定情報ごとに、同時動作信号本数と、発生すると予想されるノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を格納する。
ノイズ算出部15は、同時動作信号本数・ノイズ記憶部14に格納された発生ノイズ情報を参照し、IOユーザ設定情報ごとに算出されたピンの本数(図2におけるa、b、c)、および、始点位置(図2における0、a、a+b)をその発生ノイズ情報の同時動作信号本数とそれぞれみなして、そのピン本数+始点位置、および、始点位置にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出するとともに、算出した差分同士の和をとることで、処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出する。
なお、このようにして、処理対象とするピンごとに算出された同時動作信号ノイズに対して、設計仕様上のノイズの許容限度との比較をさらに行うようにしてもよい。
図2は、図1Bの同時動作信号本数・ノイズ記憶部に格納される、IOユーザ設定情報ごとの発生ノイズ情報が示す同時動作信号本数と、発生すると予想されるノイズとの関係を示すグラフである。横軸に同時動作信号本数、縦軸に発生が予想されるノイズ(具体的には例えば電圧レベルの変化量、或いはIO信号と予想発生ノイズの電圧比、等。ここでは電圧レベルの変化量[V]を想定する)をとっている。
図2では、例えば、IOユーザ設定情報Aは、あるIO信号のスタンダード、ある出力電流値、あるスルーレートの組み合わせを識別する情報であり、IOユーザ設定情報Bは、別のIO信号のスタンダード、出力電流値、スルーレートの組み合わせを識別する情報である。
処理対象とするピンの近傍のエリアに位置するピンは、処理対象とするピンへの影響度(結合係数)の大小(処理対象とするピンまでの距離)に応じて、複数のグループに分けられる。
図2に示すようにIOユーザ設定情報ごとのそれぞれの発生ノイズ情報は、実測されたデータとして、各グループが自身の内側に含まれるすべてのグループのピン本数の合計値(その合計値に対応する同時動作信号本数)分のノイズのデータを持つ。
例えば、図3にエリア21にて示される処理対象とするピンに対して、エリア22にて示される8個のピンをグループ1に属するピンとし、エリア23にて示される16個のピンをグループ2に属するピンとし、エリア24にて示される24個のピンをグループ3に属するピンとするグループ分けを行う。
この場合、上述のグループの内側に含まれるピン数の合計値は、グループ1に対しては、8個、グループ2に対しては、8+16=24個、グループ3に対しては、8+16+24=48個、となる。
例えば、グループ1の8個のピンが共通のIOユーザ設定情報を有していて、IO信号が同じ設定情報にしたがって動作している場合に、同時動作信号ノイズの実測データをとる。
また、グループ1の8個のピン+グループ2の16個のピン=24個のピンが共通のIOユーザ設定情報を有していて、IO信号が同じ設定情報にしたがって動作している場合に、同時動作信号ノイズの実測データをとる。
また、グループ1の8個のピン+グループ2の16個のピン+グループ3の24個のピン=48個のピンが共通のIOユーザ設定情報を有していて、IO信号が同じ設定情報に
したがって動作している場合に、同時動作信号ノイズの実測データをとる。
このようにして得られた実測データ(同時動作信号本数、同時動作信号ノイズ)を補間することで、図4に示すような内容の発生ノイズ情報が、あるIOユーザ設定情報に対して得られる。
なお、グループ分けとしては、例えば、処理対象とするピンからの距離をより細かく判定することで、図3に示す以外のグループ分けも可能である。このため、図4では、グループの内側に含まれるピン数の合計値に対応する同時動作信号本数を、8、8+16、8+16+24とする代わりに、G1、G1+G2、G1+G2+G3と表記している。
再び、図2の説明に戻る。
図2において、同時動作信号本数(SW本数)aは、あるグループ内で、IOユーザ設定情報Aを持つピンの本数を示している。また、同時動作信号本数(SW本数)bは、そのグループ内で、IOユーザ設定情報Bを持つピンの本数を示している。また、同時動作信号本数(SW本数)cは、そのグループ内で、IOユーザ設定情報Cを持つピンの本数を示している。
図2の例では、同時動作信号本数に対するノイズは、IOユーザ設定情報A、IOユーザ設定情報B、IOユーザ設定情報Cの順に小さくなる。
本実施形態では、同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいIOユーザ設定情報Aに対しては、そのIOユーザ設定情報Aを持つピンの本数aに対応する(同時動作信号)ノイズ(Noise_A)を、そのIOユーザ設定情報Aを持つピンからのノイズ分として求めている。また、同時動作信号本数に対するノイズが2番目に大きいIOユーザ設定情報Bに対しては、そのIOユーザ設定情報Bを持つピンの本数bと、IOユーザ設定情報Aを持つピンの本数aとを加算した本数(=a+b)に対応するIOユーザ設定情報Bの発生ノイズ情報のノイズと、IOユーザ設定情報Aを持つピンの本数aに対応するIOユーザ設定情報Bの発生ノイズ情報のノイズとの差分(Noise_B)を、そのIOユーザ設定情報Bを持つピンからのノイズ分として求めている。同時動作信号本数に対するノイズが最も小さいIOユーザ設定情報Cに対しては、IOユーザ設定情報A〜Cを持つピンの本数を加算した本数(=a+b+c)に対応するIOユーザ設定情報Cの発生ノイズ情報のノイズと、IOユーザ設定情報A或いはBを持つピンの本数を加算した本数(=a+b)に対応するIOユーザ設定情報Cの発生ノイズ情報のノイズとの差分(Noise_C)を、そのIOユーザ設定情報Cを持つピンからのノイズ分として求めている。
ここで、IOユーザ設定情報Bを持つピンからのノイズ分を算出するに際して、IOユーザ設定情報Bより同時動作信号本数に対するノイズが大きいIOユーザ設定情報Aを持つピンの本数aを始点位置として用いるのは、図2に示すように、発生ノイズ情報が示す同時動作信号ノイズは、同時動作信号本数の原点付近で急峻に立ち上がり、以降、同時動作信号本数が増すにしたがって、その勾配が寝てくる形状となっていることを反映させるためである。このように算出される始点位置を用いることで、原点から同時動作信号本数に対応するノイズを各IOユーザ設定情報について求めてそれらを加算する場合と比較し、原点付近での急峻な立ち上がりに起因して同時動作信号ノイズをかなり大きめに見積ることを回避できる。
図4に示すように、発生ノイズ情報は全てのグループをサポートするように作成されている。上述したようなIOユーザ設定情報によるノイズ分の算出は、別のグループでも同様にして行われる(図8)。別のグループでは、原点はグループによって変化し、グループ2では同時動作信号本数G、グループ3では同時動作信号本数=G1+G2となる。その発生ノイズ情報は、グループごとに用意しても良い。
図5は、図1Bのピン情報記憶部のデータ構造を示す図である。
図5に示すように、各ピンの配置は行、列の各番号によって示され、それらの番号(配置情報)と共にIOユーザ設定情報、等が図1Bのピン情報記憶部11に格納されているそれにより、処理対象とするピンの行番号、列番号から、各グループに属するピンを特定できるようになっている。
図6は、同時動作信号ノイズ算出処理のフローチャートである。この算出処理は、図1Bの同時動作信号ノイズ見積り装置10を構成する各部によって行われる処理の流れを示したものであり、実際には、その各部を実現させるための機能を搭載したプログラムをコンピュータが実行することによって実現される。そのプログラムは、例えば参照するピン情報や発生ノイズ情報を指定して実行される。それらの情報はコンピュータがアクセス可能な記憶装置(例えばハードディスク装置)に格納される。
先ず、ステップS11では、ピン情報を参照して処理対象とするピンを選択し、ピン情報記憶部11(コンピュータがアクセス可能な記憶装置)に格納されるピン情報を読み込んで、そのピン情報からその処理対象とするピンに最も近いエリア22に配置されたピン(グループ1に属するピン)についてのIOユーザ設定情報を取得し、取得したIOユーザ設定情報ごとに、ピンの本数を算出する(同時動作信号本数算出部12)。
ステップS12では、例えば、IOユーザ設定情報を、同時動作信号本数に対するノイズの降順に処理し、IOユーザ設定情報ごとに、算出したピンの本数を用いて始点位置を算出する。それにより始点位置算出部13は、同時動作信号本数に対するノイズが最大のIOユーザ設定情報に対しては、始点位置=0(ゼロ)とし、それ以外のIOユーザ設定情報に対しては、そのIOユーザ設定情報より、同時動作信号本数に対するノイズが大きい直前のIOユーザ設定情報での始点位置とピン本数とを加算した値を始点位置とする。
ステップS13では、処理対象とするピンの近傍のすべてのグループについて処理済みであるか否か判定される。ここでは、処理対象とするピンの近傍のエリアは、グループ1(8近傍)、グループ2(16近傍)、グループ3(24近傍)に分けられるものと想定する。したがって、このタイミングでは、ステップS13の判定結果はNoとなり、制御は再びステップS11に戻る。
次のステップS11では、ピン情報記憶部11に格納されるピン情報を読み込んで、そのピン情報から処理対象とするピンに2番目に近いエリア23に配置されたピンについてのIOユーザ設定情報を取得し、取得したIOユーザ設定情報ごとに、ピンの本数を算出する(同時動作信号本数算出部12)。
ステップS12では、IOユーザ設定情報を、同時動作信号本数に対するノイズの降順に処理し、IOユーザ設定情報ごとに、算出したピンの本数を用いて始点位置を算出する。それにより始点位置算出部13は、同時動作信号本数に対するノイズが最大のIOユーザ設定情報に対しては、エリア23の内側のエリア22において配置可能なピン本数の最大値を始点位置とし、それ以外のIOユーザ設定情報に対しては、そのIOユーザ設定情報より、同時動作信号本数に対するノイズが大きい直前のIOユーザ設定情報での始点位置とピン本数とを加算した値を始点位置とする。
続く、ステップS13では、近傍のエリアのすべてのグループが処理済みでないものと判定され、制御は再びステップS11に戻る。
そのステップS11では、ピン情報記憶部11に格納されるピン情報を読み込んで、そ
のピン情報から処理対象とするピンに3番目に近いエリア24に配置されたピンについてのIOユーザ設定情報を取得し、取得したIOユーザ設定情報ごとに、ピンの本数を算出する(同時動作信号本数算出部12)。
ステップS12では、始点位置算出部13は、処理対象とするピンに3番目に近い24近傍に含まれる、例えば、IOユーザ設定情報を、同時動作信号本数に対するノイズの降順に処理し、IOユーザ設定情報ごとに、算出したピンの本数を用いて始点位置を算出する。それにより始点位置算出部13は、同時動作信号本数に対するノイズが最大のIOユーザ設定情報に対しては、エリア24の内側のエリア23において配置可能なピン本数の最大値を始点位置とし、それ以外のIOユーザ設定情報に対しては、そのIOユーザ設定情報の値より、同時動作信号本数に対するノイズが大きい直前のIOユーザ設定情報での始点位置とピン本数とを加算した値を始点位置とする。
続く、ステップS13では、近傍のエリアに含まれるすべてのグループについて処理済みであることからYESと判定され、制御はステップS14に進む。
ステップS14では、(IOユーザ設定情報、ピン本数、始点位置(オフセット値))から構成されるデータにより、対応する発生ノイズ情報を参照して、それぞれのデータごとに、ピン本数+始点位置、および、始点位置のノイズ同士の差分を算出する(ノイズ算出部15)。
そして、ステップS15において、ステップS14で、グループごと、IOユーザ設定情報ごとに算出された差分を積算することで、処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出する。
ステップS16では、ステップS15の算出結果のノイズが許容可能な閾値より大きいか否か判定される。ステップS16で算出結果のノイズが閾値より大きいことからYESと判定された場合は、ステップS17において、「ピン配置を変更して下さい」等のメッセージが出力される。
一方、ステップS16で算出結果のノイズが閾値以下であることからNOと判定された場合は、ステップS18において、処理対象とするピンを次のピンに移動して、ステップS11に戻る。
このように、処理対象とするピンを、解析対象の半導体装置上で移動させることで、その半導体装置上のすべてのピンについて同時動作信号ノイズを見積ることができ、そのノイズが許容範囲内か否か確認される。
図7は、FPGAチップ上のある処理対象とするピンの近傍のピン配置の一例を示す図であり、図8は、図7の処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズの算出方法を説明する図である。
図7には、処理対象とするピンが配置されたエリア31に最も近い8近傍(グループ1)のエリア32には、IOユーザ設定情報Aのピンが2個、IOユーザ設定情報Bのピンが4個、IOユーザ設定情報Cのピンが2個、存在することが示されている。
また、処理対象とするピンが配置されたエリア31に2番目に近い16近傍(グループ2)のエリア33には、IOユーザ設定情報Aのピンが5個、IOユーザ設定情報Bのピンが5個、IOユーザ設定情報Cのピンが5個、未使用のピンが1個、存在することが示されている。
また、処理対象とするピンが配置されたエリア31に3番目に近い24近傍(グループ3)のエリア34には、IOユーザ設定情報Aのピンが7個、IOユーザ設定情報Bのピンが7個、IOユーザ設定情報:Cのピンが7個、未使用のピンが3個、存在することが示されている。
図8を参照すると、同時動作信号本数に対するノイズは、IOユーザ設定情報A、IOユーザ設定情報B、IOユーザ設定情報Cの順に小さくなる。
また、グループ1〜3のいずれも、同時動作信号本数に対するノイズが3つのIOユーザ設定情報(IOユーザ設定情報A、IOユーザ設定情報B、IOユーザ設定情報C)のうちで、最も大きいIOユーザ設定情報Aを持つピンを含んでいる。
図7及び図8の例では、(IOユーザ設定情報の値、ピン本数、始点位置)、対応するノイズ、はグループ1では、次のようになる。なお、Xを同時動作信号本数、F(X)をIOユーザ設定情報Aに対する発生ノイズ情報(関数)が示す同時動作信号ノイズ、G(X)をIOユーザ設定情報Bに対する発生ノイズ情報(関数)が示す同時動作信号ノイズ、H(X)をIOユーザ設定情報Cに対する発生ノイズ情報(関数)が示す同時動作信号ノイズとして表記する。これらは、F(X)>G(X)>H(X)の関係を満たす。
(A,2,0),a1=F(2+0)(−F(0))
(B,4,2),b1=G(4+2)−G(2)
(C,2,6),c1=H(2+6)−H(6)
また、グループ2では次のようになる。
(A,5,8),a2=F(5+8)−F(8)
(B,5,13),b2=G(5+13)−G(13)
(C,5,18),c2=H(5+18)−H(18)
また、グループ3では次のようになる。
(A,7,24),a3=F(7+24)−F(24)
(B,7,31),b3=G(7+31)−G(31)
(C,7,38),c3=H(7+38)−H(38)
ノイズ算出部15は、グループごと、IOユーザ設定情報ごとに算出したノイズ(差分値)を積算することで、次式により、同時動作信号ノイズ(SSO)を算出する。
SSO=a1+a2+a3+b1+b2+b3+c1+c2+c3
各ノイズ(差分値)はステップS14で算出され、次式による同時動作信号ノイズの算出はステップS15で行われる。
なお、上式は、図7のピン配置に対して算出された同時動作信号ノイズである。例えば、処理対象とするピンの近傍のエリア(同時動作信号ノイズの見積りに用いるべきピンが配置されたエリア)が、N個のエリア(グループ)に分割され、すべてのグループにおいて、M個のIOユーザ設定情報を含んでいる場合に、グループXのIOユーザ設定情報Yのピンが処理対象とするピンに及ぼす同時動作信号ノイズをNoise_X_Yと表記する。この場合、処理対象とするピンが周辺エリアから受ける同時動作信号ノイズSSOは、次式で与えられる。
SSO=Noise_1_1+Noise_1_2+・・・+Noise_1_M+
Noise_2_1+・・・+Noise_N_M
図9は、記憶媒体例を示す図である。
本発明を適用した同時動作信号ノイズ見積り装置は、コンピュータ(情報処理装置)6
1によって実現することが可能である。そのコンピュータ61は、例えばCPU、メモリ、入力装置、媒体駆動装置、及びネットワーク接続装置等を有するものである。同時動作信号ノイズ見積り装置10を構成する各部を実現させる機能を搭載したプログラムやデータは、記憶装置65からコンピュータ61のメモリにロードして実行することも、可搬型記憶媒体63から媒体駆動装置により読み出して実行することも、外部記憶装置62からネットワーク66を介してネットワーク接続装置に受信させて実行することも可能である。
なお、上述の実施例は、FPGAで説明したが、ASIC等の半導体装置にも広く適用できる。
<第3の実施形態>
図10Aは、PCB基板と半導体装置間を流れる電流を説明する図であり、図10Bは、ピンにIO信号を供給することによって流れるリターン電流により磁束が発生する空間を説明する図である。図10A及び図10Bを参照して、同時動作信号ノイズが発生するメカニズムについて具体的に説明する。
図10Aに示すように、半導体装置であるBGA(Ball Grid Array)パッケージ100は、PCB基板の電源プレーン201とグランドプレーン202の間に接続される。電源プレーン201は、PCB基板側の基板パターン211、半田ボール111、及びパッケージ100側の基板パターン(ボンディングワイヤ)121を介してチップ101の電源パターン131と接続され、グランドプレーン202は、基板パターン213、半田ボール113及び基板パターン(ボンディングワイヤ)123を介してチップ101のグランドパターン132と接続されている。
図10A及び図10B中のS1〜S3はそれぞれチップ101に設けられたスイッチであり、各スイッチS1〜S3はそれぞれ電源パターン131とグランドパターン132間の電流の流れを制御するようになっている。その制御用の端子はそれぞれ、基板パターン122、124或いは125を介して半田ボール112、114、或いは115と接続されている。各半田ボール111〜115はそれぞれ1個のピンごとに存在する。
上記結合度(結合係数)は、処理対象とするピンと、そのピンに対してノイズを発生させるピン(何れかのグループに属するピンに相当。以降、便宜的に「ノイズ発生ピン」と呼ぶ)のリターン電流パスの結合インダクタンスとほぼ同じになる。その大きさは、処理対象とするピン/ノイズ発生ピンのパッケージ100上の配置、それらのピンとそれぞれ接続された基板パターン、それら基板パターンを介してそれぞれ接続されたチップ101上のスイッチの位置、電源/グランド用のピンのパッケージ100上の配置、それらのピンとそれぞれ接続された基板パターン、それら基板パターンがそれぞれ接続されたチップ101上の位置に依存する。
ここで、処理対象とするピンとスイッチS1が接続され、ノイズ発生ピンがスイッチS3と接続されていると想定する。その想定でスイッチS3がHighからLowにスイッチングし、基板パターン122とグランドパターン132間を導通状態にすると、破線で示すように、基板パターン212、半田ボール112、基板パターン122、スイッチS3、グランドパターン132,基板パターン123、半田ボール113、基板パターン213、及びグランドプレーン202で構成されるパス(閉ループ回路)が形成され、そのパスに大きな過渡電流(リターン電流)が流れる。図10Bに示すように、そのパスを構成する空間L1〜L3は磁場が生成される磁気領域となる。処理対象とするピンがスイッチS1と接続されている場合、リターン電流パスの結合インダクタンスは空間L1で発生する磁束量に比例する。そのピンがスイッチS2に接続されている場合には、リターン電流パスの結合インダクタンスは空間L1+L2で発生する磁束量に比例することになる。
空間L1+L2の磁束数は空間L1のそれより大きいので、発生するノイズは処理対象とするピンがスイッチS2と接続されている場合のほうが大きくなる。そのように、結合係数(結合インダクタンス)は、リターン電流パスによって形成される空間の面積に比例し、発生する磁束量はその面積に比例する。
このようなことから、第3の実施形態は、リターン電流パスを実測、或いはシミュレーションにより解析して、処理対象とするピンで同時動作信号ノイズの見積りに用いるべきピン(ノイズ発生ピン)のグルーピングを行うようにしたものである。そのグルーピングは、例えば処理対象とするピンごとに、各グループに属するピンを特定するための識別情報(例えば配置情報)を予め用意し、その用意した識別情報を参照することで行う。発生ノイズ情報は、上記第1、および第2の実施形態と同様に、グループごとに用意する。そのようなグルーピングにより、同時動作信号ノイズはより正確に見積ることができるようになる。
そのノイズを見積るために実行する同時動作信号ノイズ算出処理は、各グループに属するピンを特定する方法が異なる以外は第2の実施形態と基本的に同じである。それにより、同時動作信号ノイズ見積り装置の構成自体も第2の実施形態と基本的に同じとなっている。このようなことから、詳細な説明は省略する。
チップ101に形成されたパターンより、パッケージ100/サブストレート基板パターンの方が圧倒的に大きく、支配的であるから、現実的には発生するノイズ量はパッケージ100のピン配置で決まる面が極めて大きい。このため、第1および第2の実施形態では、ピン配置によりピンのグルーピングを行っている。それにより図10Bでは、空間L1〜L3を示す斜線はグランドプレーン202にのみ付している。
<第4の実施形態>
上記第1〜第3の実施形態では何れも、IOユーザ設定情報が割り当てられたピンはノイズを発生するものとの前提で同時動作信号ノイズを見積るようにしている。これに対し第4の実施形態は、何れかのグループに属するピンのなかで無視できるピンは見積りに用いないようにして、同時動作信号ノイズをより正確に見積るようにしたものである。
図11は、第4の実施形態におけるグルーピング方法を説明する図である。
図11に示すように第4の実施形態では、ピンをIOユーザ設定情報により分類すると共に、その設定情報により入出力されるIO信号の位相による分類も行うようにしている。その位相によりIO信号は、処理対象とするピンで入出力されるIO信号と同相(有効エッジが同期している)で変化するもの、それとは異相(有効エッジが同期しない。ここでは便宜的に「逆相」とも呼ぶことにする)で変化するもの、それとは非同期で変化するもの、に大別することができる。
それらの分類のなかで、同相で変化するもの、及び非同期で変化するものは、異相で変化するものとは異なり、処理対象とするピンにノイズを発生させる可能性がある。このため、異相で変化するIO信号を入出力するピンは同時動作信号ノイズの見積りには使用しないようにして、そのノイズ(量)を必要以上に過大に見積ることを回避し、そのノイズをより正確に見積もれるようにしている。
上述したようなグルーピングは、例えば処理対象とするピンごとに、同時動作信号ノイズの見積りに用いるべき各ピンで入出力されるIO信号の位相情報を用意するか、或いはピンごとに、そのIO信号の位相情報を用意することで行うことができる。そのノイズを見積るために実行する同時動作信号ノイズ算出処理は、上記第3の実施形態と同じく、各グループに属するピンを特定する方法が異なる以外は第2の実施形態と基本的に同じであ
る。それにより、同時動作信号ノイズ見積り装置の構成自体も第2の実施形態と基本的に同じとなっている。このようなことから、詳細な説明は省略する。
他のピンへのIO信号の入出力により発生する同時動作信号ノイズへの対応は、半導体装置の設計変更(ピン配置の変更)によって行うことができるが、PCB基板の設計変更、具体的にはそれに搭載する電源回路の配置、或いはその電源回路の数の変更等により行うことが可能である。それにより、半導体装置、及びそれを搭載するPCB基板の双方を考慮した対応(連携した対応)が可能である。このため、図12に示すフローのように、半導体装置、及びPCB基板を1つの製品(装置)と見なしての開発を行うことができる。
その場合、先ず、半導体装置、それを搭載するPCB基板により構成される装置(製品)の仕様を決定する(S101)。次に、決定した仕様により、必要なLSIを決定し、そのLSIを半導体装置、PCB基板の何れに搭載させるかを決めるマッピングを行う(S102)。そのマッピングを行った後は、半導体装置とPCB基板間、PCB基板と外部間のインターフェースの仕様を決定する(S103)。それ以降は、半導体装置、PCB基板それぞれで設計を進める。
半導体装置では、先ず、基本的な仕様の設計を行う(S201)。S102及びS103での結果を反映した機能設計(S202)は、その後に行う。その機能設計を行った後は、ピン配置の決定(S203)、決定したピン配置での配線設計(S204)、適切に動作するか否かを確認するためのタイミング検証(S205)をその順序で行い、タイミング検証により正確に動作することが確認できた場合に、LSI(半導体装置)の製造(S206)に移行する。S204、或いはS205で不具合等が見つかった場合には、それよりも前のフェーズに戻り、設計変更を行う。
一方、PCB基板では、S102及びS103での結果を反映した基本設計を行い、PCB基板の大きさやタイプ等を決定する(S301)。その後は、PCB基板に搭載すべきLSI(半導体装置を接続するコネクタや電源回路)の配置を決定し(S302)、決定した配置での結線を決定する(S303)。
見積る同時動作信号ノイズは、ピン配置、その配置での配線、PC基板でのLSIの配置により変化する可能性がある。このため、半導体装置ではS203、S204の設計が終了した時点で、PCB基板ではS302でLSIの配置を決定した時点でSSNチェック、つまりピンごとに、同時動作信号ノイズの見積りを行い、そのノイズが許容範囲内か否かの確認を行う(S401)。その確認により、許容範囲内でない同時動作信号ノイズが発生するピンの存在が明らかになれば、その確認を行うまえのフェーズ、そのフェーズの前のフェーズ、或いはそれら以外のフェーズに移行して、不具合に対応するための設計変更、たとえばピン配置の変更、或いは配置配線の変更を行う。また、不具合が発見されたフェーズがS302であれば設計変更、たとえばLSI配置の変更を行うことが可能である。
そのように移行可能な設計フェーズを別の装置(半導体装置、或いはPCB基板)のものに広げると、より対応が容易な設計フェーズで対応することが可能となり、結果として、全体としてより迅速に製造を開始することが容易となる。例えばS302のLSIの配置変更が困難な場合には、S203でのピン配置の変更、或いはS204での配置配線の変更等を行うといった柔軟な対応が可能である。一方を考慮して他方を最適化するといったことも可能である。このようなことから、柔軟、且つ適切な設計をより容易に行えることとなる。
S205のタイミング検証、S303のLSI間の結線を行うと、外部インターフェースを介した信号の送受信が適切に行えるか否か確認するタイミング検証が実施される。その検証により不具合が発見できなかった場合に、S206の半導体装置の製造、或いはS304のPCB基板の製造に移行することになる。それらの製造を行うフェーズを経て、半導体装置をPCB基板に搭載した装置の製造(S104)に移行する。
本発明は下記構成でもよい。
(付記1)
半導体装置において、複数のユーザ設定情報により設定可能な複数のピンの入出力信号が同時動作することに基づく同時動作信号ノイズを見積る処理をコンピュータが実行する同時動作信号ノイズ見積り方法において、
処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンの前記ユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出する同時動作信号本数算出ステップと、
前記コンピュータの記憶部に格納される前記ユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を基に、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出する差分算出ステップと、
前記ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出するノイズ和算出ステップと、
を備えることを特徴とする同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記2)
前記同時動作信号本数算出ステップは、前記処理対象とするピンの近傍に配置されたピンを複数のグループに分割して、前記同時動作信号本数をそれぞれ算出し、
前記差分算出ステップは、それぞれのグループについて、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数に対して実行され、
前記ノイズ和算出ステップは、前記グループごと、前記ユーザ設定情報ごとに得られた前記差分の和をとることにより、前記同時動作信号ノイズを算出する、
ことを特徴とする付記1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記3)
前記差分算出ステップにおいて、1つのグループ内では、前記同時動作信号本数に対するノイズの降順に、そのグループに含まれる前記ユーザ設定情報ごとに差分を算出し、
前記複数のグループのうちの最も内側のグループに含まれる複数の、前記ユーザ設定情報のうちで、同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報に対しては、前記区間の始点をゼロとし、
前記複数のグループのうちの最も内側のグループ以外のグループに含まれる複数のユーザ設定情報のうちで、前記同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報に対しては、そのグループの内側のすべてのグループにおいて割り当てうる同時動作信号本数の最大値を、前記区間の始点として算出し、
それぞれのグループに含まれる、それ以外のユーザ設定情報については、該ユーザ設定情報より同時動作信号本数に対するノイズが大きい直前のユーザ設定情報でのノイズの算出に用いた区間の終点を、前記区間の始点として算出することを特徴とする付記2記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記4)
前記ユーザ設定情報ごとの前記発生ノイズ情報において、前記同時動作信号に基づくノイズとは、それぞれのグループについて、自身および自身の内側に含まれるすべてのピン(同時動作信号本数に対応する数のピン)が所定のユーザ設定情報を共有し、かつ、その同じ信号に基づいて同時動作信号している場合に発生するノイズであることを特徴とする
付記1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記5)
前記ユーザ設定情報とは、前記入出力信号のスタンダード、出力電流値、スルーレートの組み合わせに対する識別情報であることを特徴とする付記1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記6)
前記同時動作信号本数算出ステップでは、前記ピンの配置、及び該ピン間の結合係数のうちの一方に基づいて、前記近傍のエリアに配置されたピンを複数のグループに分割する、
ことを特徴とする付記2記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記7)
前記同時動作信号本数算出ステップでは、前記ユーザ設定情報に従って前記近傍のエリアに配置されたピンに入出力される入出力信号の位相を基に、該ピンを区別して、前記グループ毎、該ユーザ設定情報毎に前記同時動作信号本数を算出し、
前記差分算出ステップでは、前記同時動作信号本数算出ステップで前記グループ毎、前記ユーザ設定情報毎に算出された同時動作信号本数を基に、前記差分を算出する、
ことを特徴とする付記6記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記8)
付記1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法を全てのピンを前記処理対象のピンとして繰り返し、あらかじめ決めたSSOノイズ量の閾値より見積り結果が大きくならないようにピンを配置して前記半導体装置を製造する半導体装置の製造方法。
(付記9)
付記1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法を用いた半導体装置の設計方法であって、
前記処理対象とするピン毎に、前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲内か否か確認し、
該同時動作信号ノイズが前記許容範囲を越えた前記処理対象とするピンが見つかった場合に、前記半導体装置の設計を変更する、
ことを特徴とする半導体装置の設計方法。
(付記10)
付記1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法を用いて、PCB基板に搭載される、複数のピンを有する半導体装置を設計するための方法であって、
前記半導体装置の設計を行い、該設計された半導体装置に配置される複数のピンのなかから選択した処理対象とするピン毎に、前記近傍のエリアに配置されたピンにユーザ設定情報により設定された入出力信号をそれぞれ入出力する場合に発生すると予想されるノイズである同時動作信号ノイズを前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積り、
前記処理対象とするピンのなかで見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲を超えるピンが存在する場合に、前記PCB基板のLSI配置を変更して対応する、
ことを特徴とする半導体装置の設計方法。
(付記11)
付記1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法を用いて、複数のピンを有する半導体装置を搭載するPCB基板を設計するための方法であって、
前記PCB基板の設計を行い、前記複数のピンのなかから選択される処理対象とするピン毎に、前記近傍のエリアに配置されたピンにユーザ設定情報により設定された入出力信
号をそれぞれ入出力する場合に発生するノイズである同時動作信号ノイズを前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積り、
前記処理対象とするピンのなかで見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲を超えるピンが存在する場合に、前記半導体装置の設計を変更して対応する、
ことを特徴とするPCB基板の設計方法。
(付記12)
半導体装置において、複数のユーザ設定情報により設定可能な複数のピンの入出力信号が同時動作することに基づく同時動作信号ノイズを見積る処理を実行するコンピュータに、
処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンの前記ユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出する同時動作信号本数算出機能と、
前記コンピュータの記憶部に格納される前記ユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を基に、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出する差分算出機能と、
前記ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出するノイズ和算出機能と、
を実現させるためのプログラム。
(付記13)
前記同時動作信号本数算出機能は、前記処理対象とするピンの近傍に配置されたピンを複数のグループに分割して、前記同時動作信号本数をそれぞれ算出し、
前記差分算出機能は、それぞれのグループについて、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数に対して適用され、
前記ノイズ和算出機能は、前記グループごと、前記ユーザ設定情報ごとに得られた前記差分の和をとることにより、前記同時動作信号ノイズを算出する、
ことを特徴とする付記12記載のプログラム。
(付記14)
前記差分算出機能において、1つのグループ内では、前記同時動作信号本数に対するノイズの降順に、そのグループに含まれる前記ユーザ設定情報ごとに差分を算出し、
前記複数のグループのうちの最も内側のグループに含まれる複数の、前記ユーザ設定情報のうちで、同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報に対しては、前記区間の始点をゼロとし、
前記複数のグループのうちの最も内側のグループ以外のグループに含まれる複数のユーザ設定情報のうちで、前記同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報に対しては、そのグループの内側のすべてのグループにおいて割り当てうる同時動作信号本数の最大値を、前記区間の始点として算出し、
それぞれのグループに含まれる、それ以外のユーザ設定情報については、該ユーザ設定情報より同時動作信号本数に対するノイズが大きい直前のユーザ設定情報でのノイズの算出に用いた区間の終点を、前記区間の始点として算出する、
ことを特徴とする付記13記載のプログラム。
(付記15)
前記ユーザ設定情報ごとの前記発生ノイズ情報において、前記同時動作信号に基づくノイズとは、それぞれのグループについて、自身および自身の内側に含まれるすべてのピン(同時動作信号本数に対応する数のピン)が所定のユーザ設定情報を共有し、かつ、その同じ信号に基づいて同時動作信号している場合に発生するノイズであることを特徴とする付記12記載のプログラム。
(付記16)
前記ユーザ設定情報とは、前記入出力信号のスタンダード、出力電流値、スルーレートの組み合わせに対する識別情報であることを特徴とする付記12記載のプログラム。
(付記17)
前記同時動作信号本数算出機能では、前記ピンの配置、及び該ピン間の結合係数のうちの一方に基づいて、前記近傍のエリアに配置されたピンを複数のグループに分割する、
ことを特徴とする付記13記載のプログラム。
(付記18)
前記同時動作信号本数算出機能では、前記ユーザ設定情報に従って前記近傍のエリアに配置されたピンに入出力される入出力信号の位相を基に、該ピンを区別して、前記グループ毎、該ユーザ設定情報毎に前記同時動作信号本数を算出し、
前記差分算出機能では、前記同時動作信号本数算出機能により前記グループ毎、前記ユーザ設定情報毎に算出された同時動作信号本数を基に、前記差分を算出する、
ことを特徴とする付記17記載のプログラム。
(付記19)
半導体装置において、複数のユーザ設定情報により設定可能な複数のピンの入出力信号が同時動作することに基づく同時動作信号ノイズを見積る処理を実行する同時動作信号ノイズ見積り装置において、
処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンの前記ユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出する同時動作信号本数算出部と、
前記コンピュータの記憶部に格納される前記ユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を格納する記憶部と、
前記記憶部に前記ユーザ設定情報ごとに格納された前記発生ノイズ情報を基に、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出する差分算出部と、
前記ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出するノイズ和算出部と、
を備えることを特徴とする同時動作信号ノイズ見積り装置。
(付記20)
前記同時動作信号本数算出部は、前記処理対象とするピンの近傍に配置されたピンを複数のグループに分割して、前記同時動作信号本数をそれぞれ算出し、
前記差分算出部は、それぞれのグループについて、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数に対して実行し、
前記ノイズ和算出部は、前記グループごと、前記ユーザ設定情報ごとに得られた前記差分の和をとることにより、前記同時動作信号ノイズを算出する、ことを特徴とする付記19記載の同時動作信号ノイズ見積り装置。
(付記21)
前記差分算出ステップ部において、1つのグループ内では、前記同時動作信号本数に対するノイズの降順に、そのグループに含まれる前記ユーザ設定情報ごとに差分を算出し、
前記複数のグループのうちの最も内側のグループに含まれる複数の、前記ユーザ設定情報のうちで、同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報に対しては、前記区間の始点をゼロとし、
前記複数のグループのうちの最も内側のグループ以外のグループに含まれる複数のユーザ設定情報のうちで、前記同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報
に対しては、そのグループの内側のすべてのグループにおいて割り当てうる同時動作信号本数の最大値を、前記区間の始点として算出し、
それぞれのグループに含まれる、それ以外のユーザ設定情報については、該ユーザ設定情報より同時動作信号本数に対するノイズが大きい直前のユーザ設定情報でのノイズの算出に用いた区間の終点を、前記区間の始点として算出することを特徴とする付記20記載の同時動作信号ノイズ見積り装置。
(付記22)
前記同時動作信号本数算出部では、前記ピンの配置、及び該ピン間の結合係数のうちの一方に基づいて、前記近傍のエリアに配置されたピンを複数のグループに分割する、
ことを特徴とする付記20記載の同時動作信号ノイズ見積り装置。
(付記23)
前記同時動作信号本数算出部では、前記ユーザ設定情報に従って前記近傍のエリアに配置されたピンに入出力される入出力信号の位相を基に、該ピンを区別して、前記グループ毎、該ユーザ設定情報毎に前記同時動作信号本数を算出し、
前記差分算出部では、前記同時動作信号本数算出部で前記グループ毎、前記ユーザ設定情報毎に算出された同時動作信号本数を基に、前記差分を算出する、
ことを特徴とする付記22記載の同時動作信号ノイズ見積り装置。
(付記24)
半導体装置に備えられた複数のピンにユーザ設定情報により設定された入出力信号をそれぞれ入出力する場合に発生すると予想されるノイズである同時動作信号ノイズをコンピュータにより見積るための同時動作信号ノイズ見積り方法において、
前記複数のピンのなかから選択した処理対象とするピンにより、前記同時動作信号ノイズの見積りに用いるべき他のピンの本数を同時動作信号本数として算出する本数算出ステップと、
前記コンピュータの記憶部に格納される、前記同時動作信号本数と発生すると予想されるノイズとの間の関係を示す発生ノイズ情報を参照して、前記本数算出ステップにより算出した同時動作信号本数に対応する同時動作信号ノイズを算出するノイズ算出ステップと、
を有することを特徴とする同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記25)
前記入出力信号を設定する前記ユーザ設定情報が複数、存在する場合に、
前記本数算出ステップでは、前記ユーザ設定情報毎に、前記同時動作信号本数を算出し、
前記ノイズ算出ステップでは、前記記憶部に前記ユーザ設定情報毎に格納された前記発生ノイズ情報を参照して、該ユーザ設定情報毎に前記ノイズを算出し、該算出したノイズを積算して前記同時動作信号ノイズを算出する、
ことを特徴とする付記24記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記26)
前記本数算出ステップでは、前記他のピンを複数のグループに分け、該グループ毎に前記同時動作信号本数を算出し、
前記ノイズ算出ステップでは、前記記憶部に前記グループ毎に格納された前記発生ノイズ情報を参照して、該グループ毎に前記ノイズを算出し、該算出したノイズを積算して前記同時動作信号ノイズを算出する、
ことを特徴とする付記24記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記27)
前記入出力信号を設定する前記ユーザ設定情報が複数、存在する場合に、
前記本数算出ステップでは、前記他のピンを複数のグループに分けて、各グループで前記ユーザ設定情報毎に前記同時動作信号本数を算出し、
前記ノイズ算出ステップでは、前記記憶部に前記グループ毎、前記ユーザ設定情報毎に格納された前記発生ノイズ情報を参照して、該グループ毎、及び前記ユーザ設定情報毎に前記ノイズを算出し、該算出したノイズを積算して前記同時動作信号ノイズを算出する、
ことを特徴とする付記26記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記28)
前記本数算出ステップでは、前記ピンの配置、及び該ピン間の結合係数のうちの一方に基づいて、前記他のピンを複数のグループに分ける、
ことを特徴とする付記26記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記29)
前記本数算出ステップでは、前記ユーザ設定情報に従って前記他のピンに入出力される入出力信号の位相を基に、該他のピンを区別して、前記グループ毎、該ユーザ設定情報毎に前記同時動作信号本数を算出し、
前記ノイズ算出ステップでは、前記本数算出ステップで前記グループ毎、前記ユーザ設定情報毎に算出された同時動作信号本数を基に、前記発生ノイズ情報のなかで参照すべき部分を特定し、該特定した部分を参照して該グループ毎、該ユーザ設定情報毎に前記ノイズを算出する、
ことを特徴とする付記28記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
(付記30)
前記位相を基に前記他のピンを区別することにより、同一グループで同じユーザ設定情報の同期動作信号本数は、前記位相が前記処理対象とするピンの入出力信号と同相、及び非同期のうちの何れかとなっているピンを対象に算出する、
ことを特徴とする付記29記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
本発明の第1の実施形態による同時動作信号ノイズ見積り装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第2の施形態による同時動作信号ノイズ見積り装置の構成を示すブロック図である。 I/Oユーザ設定情報ごとの発生ノイズ情報が示す同時動作信号本数と、発生すると予想されるノイズとの関係を示すグラフである。 グループ分けの一例を示す図である。 あるI/Oユーザ設定情報の発生ノイズ情報が示す同時動作信号本数と、ノイズとの関係を示すグラフである。 図1のピン情報記憶部のデータ構造を示す図である。 同時動作信号ノイズ算出処理のフローチャートである。 FPGAチップ上のある処理対象とするピンの近傍のピン配置の一例を示す図である。 図7の処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズの算出方法を説明する図である。 記憶媒体例を示す図である。 PCB基板と半導体装置間を流れる電流を説明する図である。 ピンにIO信号を供給することによって流れるリターン電流により磁束が発生する空間を説明する図である。 第4の実施形態によるグルーピング方法を説明する図である。 半導体装置とPCB基板の設計を連携させた場合の設計フローを示す図である。
符号の説明
10 同時動作信号ノイズ見積り装置
11 ピン情報記憶部
12 同時動作信号本数算出部
13 始点位置算出部
14 同時動作信号本数・ノイズ記憶部
15 ノイズ算出部

Claims (10)

  1. 半導体装置において、複数のユーザ設定情報により設定可能な複数のピンの入出力信号が同時動作することに基づく同時動作信号ノイズを見積る処理をコンピュータが実行する同時動作信号ノイズ見積り方法において、
    処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンの前記ユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出する同時動作信号本数算出ステップと、
    前記コンピュータの記憶部に格納される前記ユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を基に、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出する差分算出ステップと、
    前記ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出するノイズ和算出ステップと、
    を備えることを特徴とする同時動作信号ノイズ見積り方法。
  2. 前記同時動作信号本数算出ステップは、前記処理対象とするピンの近傍に配置されたピンを複数のグループに分割して、前記同時動作信号本数をそれぞれ算出し、
    前記差分算出ステップは、それぞれのグループについて、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数に対して実行され、
    前記ノイズ和算出ステップは、前記グループごと、前記ユーザ設定情報ごとに得られた前記差分の和をとることにより、前記同時動作信号ノイズを算出する、
    ことを特徴とする請求項1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
  3. 前記差分算出ステップにおいて、1つのグループ内では、前記同時動作信号本数に対するノイズの降順に、そのグループに含まれる前記ユーザ設定情報ごとに差分を算出し、
    前記複数のグループのうちの最も内側のグループに含まれる複数の、前記ユーザ設定情報のうちで、同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報に対しては、前記区間の始点をゼロとし、
    前記複数のグループのうちの最も内側のグループ以外のグループに含まれる複数のユーザ設定情報のうちで、前記同時動作信号本数に対するノイズが最も大きいユーザ設定情報に対しては、そのグループの内側のすべてのグループにおいて割り当てうる同時動作信号本数の最大値を、前記区間の始点として算出し、
    それぞれのグループに含まれる、それ以外のユーザ設定情報については、該ユーザ設定情報より同時動作信号本数に対するノイズが大きい直前のユーザ設定情報でのノイズの算出に用いた区間の終点を、前記区間の始点として算出することを特徴とする請求項2記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
  4. 前記ユーザ設定情報とは、前記入出力信号のスタンダード、出力電流値、スルーレートの組み合わせに対する識別情報であることを特徴とする請求項1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
  5. 前記同時動作信号本数算出ステップでは、前記ピンの配置、及び該ピン間の結合係数のうちの一方に基づいて、前記近傍のエリアに配置されたピンを複数のグループに分割する、
    ことを特徴とする請求項2記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
  6. 前記同時動作信号本数算出ステップでは、前記ユーザ設定情報に従って前記近傍のエリアに配置されたピンに入出力される入出力信号の位相を基に、該ピンを区別して、前記グループ毎、該ユーザ設定情報毎に前記同時動作信号本数を算出し、
    前記差分算出ステップでは、前記同時動作信号本数算出ステップで前記グループ毎、前
    記ユーザ設定情報毎に算出された同時動作信号本数を基に、前記差分を算出する、
    ことを特徴とする請求項4記載の同時動作信号ノイズ見積り方法。
  7. 請求項1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法を用いた半導体装置の設計方法であって、
    前記処理対象とするピン毎に、前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲内か否か確認し、
    該同時動作信号ノイズが前記許容範囲を越えた前記処理対象とするピンが見つかった場合に、前記半導体装置の設計を変更する、
    ことを特徴とする半導体装置の設計方法。
  8. 請求項1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法を用いて、PCB基板に搭載される、複数のピンを有する半導体装置を設計するための方法であって、
    前記半導体装置の設計を行い、該設計された半導体装置に配置される複数のピンのなかから選択した処理対象とするピン毎に、前記近傍のエリアに配置されたピンにユーザ設定情報により設定された入出力信号をそれぞれ入出力する場合に発生すると予想されるノイズである同時動作信号ノイズを前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積り、
    前記処理対象とするピンのなかで見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲を超えるピンが存在する場合に、前記PCB基板のLSI配置を変更して対応する、
    ことを特徴とする半導体装置の設計方法。
  9. 請求項1記載の同時動作信号ノイズ見積り方法を用いて、複数のピンを有する半導体装置を搭載するPCB基板を設計するための方法であって、
    前記PCB基板の設計を行い、前記複数のピンのなかから選択される処理対象とするピン毎に、前記近傍のエリアに配置されたピンにユーザ設定情報により設定された入出力信号をそれぞれ入出力する場合に発生するノイズである同時動作信号ノイズを前記同時動作信号ノイズ見積り方法により見積り、
    前記処理対象とするピンのなかで見積もった同時動作信号ノイズが許容範囲を超えるピンが存在する場合に、前記半導体装置の設計を変更して対応する、
    ことを特徴とするPCB基板の設計方法。
  10. 半導体装置において、複数のユーザ設定情報により設定可能な複数のピンの入出力信号が同時動作することに基づく同時動作信号ノイズを見積る処理を実行するコンピュータに、
    処理対象とするピンの近傍のエリアに配置されたピンの前記ユーザ設定情報を基に、該ユーザ設定情報ごとの同時動作信号の本数を算出する同時動作信号本数算出機能と、
    前記コンピュータの記憶部に格納される前記ユーザ設定情報ごとの、同時動作信号本数と、同時動作信号に基づくノイズとの関係を示す発生ノイズ情報を基に、前記ユーザ設定情報ごとに算出された同時動作信号本数の区間に対応付けて、その区間の始点および終点にそれぞれ対応するノイズ同士の差分を算出する差分算出機能と、
    前記ユーザ設定情報ごとに算出されたノイズの差分について和をとることで、前記処理対象とするピンに対する同時動作信号ノイズを算出するノイズ和算出機能と、
    を実現させるためのプログラム。
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