JP2008055322A - Slit nozzle coater - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はスリットノズルコータに関する。より詳しくは、被塗布基板を載置保持する基板ステージと、塗布液を滲出するスリット状の吐出口を有する口金と、基板ステージと口金との少なくとも一方をスリット状の吐出口の長手方向に直交する方向に駆動する駆動手段とを備え、スリット状の吐出口の先端開口部と被塗布基板の表面との間にこれら双方に接する塗布液ビードを形成した状態で基板ステージと口金とを相対移動させることにより被塗布基板の表面に塗布膜を形成するように構成されたスリットノズルコータに関する。 The present invention relates to a slit nozzle coater. More specifically, at least one of the substrate stage for placing and holding the substrate to be coated, the die having a slit-like discharge port for exuding the coating liquid, and the substrate stage and the die is orthogonal to the longitudinal direction of the slit-like discharge port. The substrate stage and the base are relatively moved in a state in which a coating liquid bead is formed between the tip opening of the slit-like discharge port and the surface of the substrate to be coated. The present invention relates to a slit nozzle coater configured to form a coating film on the surface of a substrate to be coated.
従来から、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの製造に用いるガラス基板や、半導体の製造に係わるウェハ等の平坦で枚葉形態を有する基板上に、フォトレジスト液等の塗布液を均一に塗布する方式として、スピンコータ方式やスリットノズルコータ方式が広く用いられている。 Conventionally, a coating solution such as a photoresist solution is uniformly applied to a glass substrate used for manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display, or a flat and single-wafer substrate such as a wafer for manufacturing a semiconductor. A spin coater method and a slit nozzle coater method are widely used as the coating method.
スピンコータ方式は、半導体の製造に係わるウェハ上にフォトレジスト液を塗布する際に広く用いられており、回転(スピン)するウェハの中央部分にフォトレジスト液を滴下し、遠心力を利用して塗布する方式である(例えば特許文献1参照)。 The spin coater method is widely used when applying a photoresist solution onto a wafer involved in semiconductor manufacturing. The photoresist solution is dropped onto the center of the rotating (spinning) wafer and applied using centrifugal force. (See, for example, Patent Document 1).
しかしながら、近年、特に液晶ディスプレイやプラズマディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの製造に用いるガラス基板は、大型化の一途を辿っている。このような大型ガラス基板をスピンさせるには、巨大な装置、大型の動力が必要となり、適応困難である。更に、ウェハ上に滴下したフォトレジスト液の大部分が遠心力によって飛散し、飛散したフォトレジスト液は全て廃液となるため、材料損失が大きい。更に、ウェハの外周方向から乾燥が進むため、塗布膜の膜厚の均一性に欠けるといった問題もある。 However, in recent years, glass substrates used for the production of flat panel displays such as liquid crystal displays and plasma displays have been increasing in size. Spinning such a large glass substrate requires a huge device and large power, and is difficult to adapt. Furthermore, most of the photoresist solution dropped on the wafer is scattered by centrifugal force, and all of the scattered photoresist solution becomes a waste solution, resulting in a large material loss. Furthermore, since the drying proceeds from the outer peripheral direction of the wafer, there is a problem that the film thickness of the coating film is not uniform.
このような装置上の制約や材料損失の問題、塗布の品質上の不具合を解消するために、近年に至ってはスリットノズルコータ方式が提案されている(例えば特許文献2参照)。スリットノズルコータ方式はスリットを形成した口金を使用して、供給口から供給された塗布液を、内部に形成されたマニホールドによって幅方向に広げ、該マニホールドに連通されたスリットを通して塗布液を薄膜状にして均一に吐出させる。このとき、吐出された塗布液はスリットを形成する一対のリップ面と被塗布基板との間に液溜まり即ちビードを形成する。即ち、スリットノズルコータ方式は、このビードのメニスカスを保持しつつ、口金と被塗布基板とを相対的に移動させ、被塗布基板に塗布膜を形成する方式である。 In recent years, a slit nozzle coater method has been proposed in order to eliminate such problems on the apparatus, problems of material loss, and defects in coating quality (see, for example, Patent Document 2). The slit nozzle coater system uses a base with slits to spread the coating solution supplied from the supply port in the width direction by a manifold formed inside, and the coating solution is formed into a thin film through the slit connected to the manifold. And uniformly discharge. At this time, the discharged coating liquid forms a liquid pool, that is, a bead, between the pair of lip surfaces forming the slit and the substrate to be coated. That is, the slit nozzle coater method is a method in which a coating film is formed on a substrate to be coated by relatively moving the die and the substrate to be coated while holding the meniscus of the bead.
スリットノズルコータ方式の塗布においては、その塗布液により形成されるビードのメニスカスの変動が塗布膜の膜厚ムラ(局所的な膜厚変動)に直結するため、ビードのメニスカスを常に安定な状態に保つことが極めて重要な課題となっている。 In slit nozzle coater type coating, fluctuations in the meniscus of the bead formed by the coating liquid are directly linked to coating film thickness unevenness (local film thickness fluctuation), so that the bead meniscus is always in a stable state. Maintaining is an extremely important issue.
ビードのメニスカスの変動が塗布膜の膜厚ムラに関係するメカニズムについて詳述すると、塗布中に口金と被塗布基板との間に形成されるビードは、口金と被塗布基板が相対移動するのであるから必ず振動する。このビード振動によって塗布膜に波ができた場合であっても、フォトレジスト液のレベリング効果、すなわち塗布膜が自然に平坦な(均一な)膜厚になろうとする性質が大きい場合には膜厚ムラに結びつくことはない。 To explain in detail the mechanism that the variation of the meniscus of the bead is related to the film thickness unevenness of the coating film, the bead formed between the die and the substrate to be coated moves relatively between the die and the substrate to be coated. Always vibrate from. Even if this bead vibration causes a wave in the coating film, the film thickness is high when the leveling effect of the photoresist solution, that is, the property of the coating film to become a naturally flat (uniform) film thickness is large. It does not lead to unevenness.
しかし、ビードの振動に比してレベリング効果が小さくなる場合、例えばもともとレベリング効果が小さいフォトレジスト液(粘度、表面張力等に依存する)を塗布したり、塗布厚さが小さい場合には、十分なレベリング効果が働かないので、ビードの振動に伴う膜厚ムラが発生してしまう。このとき、ビードの振動数をf1(Hz)、口金と被塗布基板との相対移動速度(塗布速度)をv(m/s)とすると、被塗布基板上にはv/f1(m)の大きさのピッチを持った周期的な膜厚ムラが発生することになる。 However, if the leveling effect is small compared to the vibration of the bead, for example, if a photoresist solution (which depends on the viscosity, surface tension, etc.) that originally has a low leveling effect is applied, or if the coating thickness is small, sufficient Since the leveling effect does not work, film thickness unevenness due to the vibration of the bead occurs. At this time, assuming that the vibration frequency of the bead is f1 (Hz) and the relative movement speed (coating speed) between the die and the substrate to be coated is v (m / s), v / f1 (m) on the substrate to be coated. Periodic film thickness unevenness having a large pitch occurs.
このようにビードの振動に比してレベリング効果が小さい場合にも膜厚ムラを発生させないようにするためには、元となるビードの振動を小さくする手段が有効であり、そのために様々な工夫が行われている。例えば、ビードを振動させようとする加振力は、口金と被塗布基板との相対移動によって発生し、その加振力は塗布速度に比例する。従って、塗布速度を小さくすることでこの加振力を抑え、これによってビードの振動を小さくして塗布することにより膜厚ムラを改善することが行われている。 Thus, in order to prevent the occurrence of film thickness unevenness even when the leveling effect is small compared to the vibration of the bead, a means for reducing the vibration of the original bead is effective, and various devices are therefore used. Has been done. For example, the exciting force that tries to vibrate the bead is generated by relative movement between the die and the substrate to be coated, and the exciting force is proportional to the coating speed. Therefore, it is possible to suppress the excitation force by reducing the coating speed, thereby improving the film thickness unevenness by applying the beads while reducing the vibration of the beads.
また、口金の形状・材質・表面処理を工夫することによって、形成されるビードのメニスカスを安定な状態にする方法が知られている(例えば特許文献3参照)。 Also, a method is known in which the meniscus of the formed bead is stabilized by devising the shape, material, and surface treatment of the die (see, for example, Patent Document 3).
更に、口金と被塗布基板との相対振動(機械振動)によりビードの振動が誘発されるのを防ぐために、装置構成の高剛性化を図ったり、装置に高精度な防振・除振機構を備えたり、装置の設置環境に厳しい振動条件を課したりすることなどが行われている。 Furthermore, in order to prevent the vibration of the bead from being induced by the relative vibration (mechanical vibration) between the base and the substrate to be coated, the rigidity of the apparatus is increased, and the apparatus has a highly accurate vibration isolation / vibration isolation mechanism. And strict vibration conditions are imposed on the installation environment of the device.
また、口金と被塗布基板との相対移動機構、例えば、口金を移動させるガントリ移動機構や、ステージを移動させるステージ移動機構などにおいて、移動にともなう振動が発生しないように、高性能な駆動アクチュエータや制御方式を採用することが行われている。 Moreover, in a relative movement mechanism between the base and the substrate to be coated, such as a gantry movement mechanism that moves the base, a stage movement mechanism that moves the stage, etc., a high-performance drive actuator or A control method is employed.
しかしながら、塗布速度を小さくすることによって膜厚ムラを改善するやり方は、装置の生産性(タクトタイム、スループット)を落とすことになり、生産性の向上を追求する生産現場においては解決手段として受け入れがたい。 However, the method of improving film thickness unevenness by reducing the coating speed reduces the productivity (tact time, throughput) of the equipment, and is accepted as a solution in production sites that seek to improve productivity. I want.
また、口金の形状・材質・表面処理を工夫することによって、形成されるビードのメニスカスを安定な状態にする方法では、ある特定のフォトレジスト液に対しては最適な口金の形状・材質・表面処理を同定することは可能であるが、塗布するフォトレジスト液の品種が変わるとその特性(粘度、表面張力等)が変化してしまい、結果として最適な口金の形状・材質・表面処理が変わってしまうことから、ビードのメニスカスを常に安定化させるという本来の目的が達せられない。 In addition, by devising the shape, material, and surface treatment of the die, the method for making the formed meniscus in a stable state is suitable for a specific photoresist solution. Although it is possible to identify the treatment, the characteristics (viscosity, surface tension, etc.) change when the type of photoresist solution to be applied changes, and as a result, the optimum shape, material, and surface treatment of the die change. Therefore, the original purpose of constantly stabilizing the meniscus of the bead cannot be achieved.
更に、口金と被塗布基板の機械振動によりビードの振動が誘発されるのを防ぐために、装置構成の高剛性化を図ったり、装置に高精度な防振・除振機構を備えたりする方法においては、装置が大型化・重量化したり、製作コストが高くなってしまうというデメリットがある。また、装置の設置環境に厳しい振動条件を課す場合においても、それらの条件をクリアするようなクリーンルームを実現するために多大なコストを要することになる。 Furthermore, in order to prevent the vibration of the bead from being induced by the mechanical vibration of the base and the substrate to be coated, in the method of increasing the rigidity of the apparatus configuration or providing the apparatus with a high-accuracy vibration isolation / vibration isolation mechanism. However, there are disadvantages in that the apparatus becomes larger and heavier and the manufacturing cost becomes higher. Further, even when severe vibration conditions are imposed on the installation environment of the apparatus, a large cost is required to realize a clean room that satisfies these conditions.
また、ガントリ移動機構やステージ移動機構などにおいて、移動にともなう振動が発生しないように、高性能な駆動アクチュエータや制御方式を採用する場合においても、装置の製作コストが高くなってしまうというデメリットがある。 In addition, the gantry moving mechanism and the stage moving mechanism have a demerit that the manufacturing cost of the apparatus becomes high even when a high-performance drive actuator or control method is employed so that vibration due to movement does not occur. .
そこで本発明では、スリットノズルコータ方式において、フォトレジスト液等の様々な塗布液に対して、生産性を落とすことなく、また、装置の大型化・重量化・高コスト化を伴うことなく、薄膜を均一且つ高速に塗布することが可能なスリットノズルコータを提供することを目的とする。 Therefore, in the present invention, in the slit nozzle coater method, a thin film is produced without reducing productivity and without increasing the size, weight, and cost of the apparatus for various coating liquids such as a photoresist liquid. An object of the present invention is to provide a slit nozzle coater capable of applying the coating uniformly and at high speed.
上記目的を達成するために、請求項1に記載のスリットノズルコータは、被塗布基板(K)を載置保持する基板ステージ(3)と、塗布液を滲出するスリット状の吐出口(53)を有する口金(5)と、基板ステージ(3)と口金(5)との少なくとも一方をスリット状の吐出口(53)の長手方向(Y)に直交する方向(X)に駆動する駆動手段(62)とを備え、スリット状の吐出口(53)の先端開口部と被塗布基板(K)の表面との間にこれら双方に接する塗布液ビード(BD)を形成した状態で基板ステージ(3)と口金(5)とを相対移動させることにより被塗布基板(K)の表面に塗布膜を形成するように構成されたスリットノズルコータ(1)において、塗布膜の膜厚ムラを視認不能とするための加振パターンを塗布液ビード(BD)に付与する加振手段(57)を備えることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a slit nozzle coater according to
請求項2に記載のスリットノズルコータでは、前記加振手段(57)は、塗布膜の膜厚ムラの周期性を攪乱させる加振パターンを塗布液ビード(BD)に付与するように構成される。
In the slit nozzle coater according to
請求項3に記載のスリットノズルコータでは、前記加振手段(57)は、塗布液ビード(BD)の振動パターンに対して、その振動パターンの周波数よりも高い周波数を有し且つその振動パターンの振幅と略同一の振幅を有する少なくとも1つ以上の加振パターンを塗布液ビード(BD)に付与するように構成される。
In the slit nozzle coater according to
請求項4に記載のスリットノズルコータでは、前記加振手段(57)は、塗布液ビード(BD)の振動パターンに対して、その振動パターンの振幅と略同一な振幅を有し且つこの振動パターンと略180度位相のずれた加振パターンを塗布液ビード(BD)に付与するように構成される。
5. The slit nozzle coater according to
請求項5に記載のスリットノズルコータは、前記塗布液ビード(BD)の振動パターンを検出する振動検出手段(56)を備える。 The slit nozzle coater according to a fifth aspect includes vibration detection means (56) for detecting a vibration pattern of the coating liquid bead (BD).
請求項6に記載のスリットノズルコータは、前記加振手段(57)が口金(5)を加振するように設けられる。 The slit nozzle coater according to claim 6 is provided such that the vibration means (57) vibrates the base (5).
請求項7に記載のスリットノズルコータは、塗布液の特性と膜厚ムラと口金(5)の振動パターンとの相関データを予め記憶した相関データ記憶部(24)と、振動検出手段(56)で検出した口金(5)の振動と相関データ記憶部(24)から読み出した相関データとに基づいて加振手段(57)の加振パターンを算出する加振パターン算出部(26)とを備える。
The slit nozzle coater according to
請求項1の発明では、加振手段(57)により、被塗布基板(K)における塗布膜の膜厚ムラを視認不能とするための加振パターンを塗布液ビード(BD)に付与することで、塗布膜の膜厚ムラを見えにくくする。被塗布基板(K)として人間が目で見て使用するデバイスである例えばフラットディスプレイでは、製品を構成する塗布膜における膜厚ムラが目で見て見えやすいか否かが問題となる。逆に言えば物理量としての膜厚変動が存在していても、それがムラとして見えにくければあるレベルまでは許容される。本発明では、膜厚ムラの主な原因となるビード振動を小さくするために、従来のように口金(5)の形状・材質・表面処理を工夫したり、塗布速度を小さくしたり、装置構成の高剛性化や高精度な防振・除振対策を施したり、または駆動アクチュエータや制御方式の高性能化を図ったりするのではなく、むしろ積極的に塗布液ビード(BD)に振動を付与することによって、塗布膜の膜厚ムラを視認不能とするという機能、即ち塗布膜の膜厚ムラを最小化、あるいは製品品質の上で問題の無い特性のものにする。このように本発明によると、生産性を落とすことなく、装置の大型化、重量化、高コスト化を伴うことなく薄膜を均一且つ高速に塗布することができる。 According to the first aspect of the present invention, the vibration means (57) imparts an excitation pattern to the coating liquid bead (BD) to make the coating film non-uniformity in the coated substrate (K) invisible. The film thickness unevenness of the coating film is made difficult to see. For example, in a flat display, which is a device that is visually used by a human as the substrate to be coated (K), it is a problem whether or not unevenness in the thickness of the coating film constituting the product is easily visible. In other words, even if there is a film thickness variation as a physical quantity, it is permissible up to a certain level if it is difficult to see it as unevenness. In the present invention, in order to reduce the bead vibration that is the main cause of film thickness unevenness, the shape, material, and surface treatment of the die (5) are devised as in the past, the coating speed is reduced, and the apparatus configuration is reduced. Rather than taking high-rigidity and high-accuracy anti-vibration / vibration measures, or improving the performance of drive actuators and control systems, rather, actively applying vibration to the coating liquid bead (BD) By doing so, the function of making the film thickness unevenness of the coating film invisible, that is, the film thickness unevenness of the coating film is minimized, or the characteristic has no problem in terms of product quality. As described above, according to the present invention, the thin film can be applied uniformly and at high speed without reducing productivity, without increasing the size, weight, and cost of the apparatus.
請求項2の発明によると、加振手段(57)により、膜厚ムラの周期性を攪乱させる加振パターンを塗布液ビード(BD)に付与する。これにより、膜厚ムラの規制性が失なわれ、人が目で見たときに周期的な膜厚ムラが明瞭に認識できないようにできる。
According to the invention of
請求項3の発明によると、加振手段(57)により、塗布液ビード(BD)の振動パターンに対して、その振動パターンの周波数よりも周波数が高く且つその振動パターンの振幅と略同一の振幅を有する少なくとも1つ以上の加振パターンを塗布液ビード(BD)に付与する。これにより、ビード振動の周波数は高くなり且つ振幅の立上がり及び立下がりも急峻になる。その結果、レベリング効果が高まり、塗布膜の膜厚ムラを少なくすることができる。
According to the invention of
請求項4の発明によると、加振手段(57)により、塗布液ビード(BD)の振動パターンに対して、その振動パターンの振幅と略同一な振幅を有し且つこの振動パターンと略180度位相のずれた加振パターンを付与する。これにより、塗布液ビード(BD)の振動パターンを相殺または抑制することができ、その結果、塗布液ビード(BD)の振動に起因して発生する塗布膜の膜厚ムラを小さくすることが可能となる。
According to the invention of
請求項5の発明によると、塗布液ビード(BD)の振動パターンを検出する振動検出手段(56)を備えるので、塗布液ビード(BD)の振動パターンを正確に検出することができる。
According to the invention of
請求項6の発明によると、加振手段(57)が口金(5)を加振するように設けられる。加振手段(57)により口金(5)に付与された加振パターンは塗布液ビード(BD)に直接に伝わる。塗布液ビード(BD)に加振パターンを伝えるには、加振手段(57)が例えば基板ステージ(3)を加振するという構成でも実現できるが、口金(5)と基板ステージ(3)とのそれぞれの体積及び重量を考えた場合、口金(5)を加振する方が、基板ステージ(3)を加振するよりも加振エネルギーが小さくて済む。 According to the invention of claim 6, the vibrating means (57) is provided to vibrate the base (5). The vibration pattern applied to the base (5) by the vibration means (57) is directly transmitted to the coating solution bead (BD). In order to transmit the vibration pattern to the coating liquid bead (BD), the vibration means (57) can be realized, for example, by vibrating the substrate stage (3), but the base (5), the substrate stage (3), In consideration of the respective volumes and weights, the vibration energy of the base (5) is smaller than that of the substrate stage (3).
請求項7の発明によると、上記動作制御をコンピュータ処理により実現できる。
According to the invention of
なお、特許請求の範囲、課題を解決するための手段、及び発明の効果の各欄において括弧書きで記載した各手段の符号は、以下に記述する発明の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 The reference numerals of the means described in parentheses in each column of claims, means for solving the problems, and effects of the invention are the same as the specific means described in the embodiments of the invention described below. It shows the correspondence.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は本発明に係るスリットノズルコータの外観斜視図、図2は本発明に係るスリットノズルコータの構成概略図、図3は基板ステージ及びセンタリングユニットの概略斜視図、図4は口金の側面一部断面図、図5は口金の種類を示す図、図6は洗浄ユニットの概略斜視図、図7は制御装置の要部を示すブロック図である。各図において直交座標系の3軸をX、Y、Zとし、XY平面を水平面、Z方向を鉛直方向とする。 1 is an external perspective view of a slit nozzle coater according to the present invention, FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the slit nozzle coater according to the present invention, FIG. 3 is a schematic perspective view of a substrate stage and a centering unit, and FIG. FIG. 5 is a schematic perspective view of a cleaning unit, and FIG. 7 is a block diagram showing a main part of the control device. In each figure, the three axes of the orthogonal coordinate system are X, Y, and Z, the XY plane is the horizontal plane, and the Z direction is the vertical direction.
図1に示すように、スリットノズルコータ1は、装置ベース2、基板ステージ3、センタリングユニット4、口金5、XZガントリー6、塗布液貯留タンク7、塗布液移送ポンプ8、洗浄ユニット9、撮像装置10及び制御装置11などを備える。スリットノズルコータ1の横側には、塗布対象となるガラス基板Kの受取り及び引渡しを行うためのロボット12が配設される。
As shown in FIG. 1, the
装置ベース2は、スリットノズルコータ1の各構成部を支える台座として機能するものである。
The
基板ステージ3は、塗布対象となるガラス基板Kを、十分な平面度を確保して載置可能とし、十分な精度および剛性を維持するためにグラナイトで構成される。図3に示すように、その載置面31には、ガラス基板Kを真空吸着保持するための多数の微径貫通孔32が穿設される。また、ガラス基板Kの受取り時及び引渡し時に該ガラス基板Kを昇降させるための複数本のリフトピン33を出没可能とする多数の小径貫通孔34が穿設される。
The
センタリングユニット4は、基板ステージ3におけるY方向両側に設けられた一対の挟み込み部材41と、挟み込み部材41をY方向に駆動する駆動装置42とからなる。各挟み込み部材41には、ガラス基板KのY方向両側端面を押圧するためのパッド43が取り付けられている。パッド43は、基板ステージ3の載置面31とのZ方向の隙間が0.1mm〜0.3mmとなるように予め高さが調整されている。駆動装置42は、例えば互いに同期して±Y方向に動く空気圧シリンダで構成される。
The centering
口金5は、Y方向を長手方向として配設された略角柱体であり、図4に示すように、バックアップリップ51とドクターリップ52とを備え、ガラス基板Kに対向する下面には、フォトレジスト液を滲出させるためのスリット状の吐出口53が形成される。口金5の内部には、スリット状の吐出口53に連通する内部流路であるマニホールド54及びランド55が形成される。この内部流路の形状は、図5(A)のように、口金5の長手方向にわたってマニホールド54の断面積が均一とされたT型と、図5(B)のように、口金5の長手方向の両端にいくにしたがって断面積が先絞りとされたコートハンガー型との2種類が代表的である。T型では、両端に塗布液の滞留が生じやすいが、構造が比較的簡単であると共に均一な膜厚分布が得やすい。コートハンガー型では、塗布液の特性に合わせた最適流路設計を要するが、塗布液の滞留をほぼ解消することができる。
The
口金5における長手方向中央部上面には、加速度センサ56が取り付けられる。加速度センサ56は、具体的には圧電型加速度センサやサーボ型加速度センサなどを用いることができ、その出力側はオペアンプ等の増幅器561に電気接続される。加速度センサ56の取付位置は、口金5の長手方向中央部に限らず、口金5の剛性やサイズなどに応じて適宜変更してよい。口金5に生じる加速度を測定することでビードBDに生じている振動を測定することができる。
An
また、口金5における長手方向両側上面には、加振器57がそれぞれ1つずつ取り付けられる。その入力ラインは制御装置11におけるD/A(デジタル/アナログ)コンバータに電気接続される。加振器57は、例えば偏心錘を回転駆動する機構、圧電部材に周期的な電圧を印加する機構、サーボ式空気圧シリンダを周期的に連続駆動する機構などを用いることができ、制御装置11からの指令信号に応じた振動特性の振動を口金5に付与する装置である。口金5に振動を付与することで、その振動をビードBDに付与することができる。なお、加振器57の取付位置は、上記位置に限らず、加速度センサ56の場合と同様に口金5の剛性やサイズなどに応じて適宜変更してよい。
Further, one
XZガントリー6は、口金5におけるスリット状の吐出口53がガラス基板Kの表面に対向するように、口金5を基板ステージ3の上方に支持する機構である。そして、塗布動作時にガラス基板Kとスリット状の吐出口53との微少隙間を保つことができ且つ非塗布動作時に十分な間隔を保てるように、リニアサーボモータ61によりZ方向に駆動可能とされる。更に、ガラス基板Kのほぼ全面に亘って塗布液を塗布できるように、リニアモータ62によりX方向に駆動可能とされる。なお、リニアサーボモータ61やリニアモータ62に代えてボールねじ式の駆動機構を用いてもよい。
The XZ gantry 6 is a mechanism that supports the
塗布液貯留タンク7は、塗布液となる所定量のフォトレジスト液(例えば、複数枚のガラス基板Kに塗布することができる量のフォトレジスト液)を一時的に貯留するための槽であり、チェックバルブ71を介して塗布液移送ポンプ8に配管接続される。
The coating
塗布液移送ポンプ8は、チェックバルブ81を介して口金5に配管接続される。液晶ディスプレイやプラズマディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの製造に用いるガラス基板や、半導体の製造に係わるウェハ等の平坦且つ枚葉形態の基板に塗布を行う装置では、塗布方向の膜厚分布を均一にし且つ気泡や不純物を含まない塗布膜を形成できることが要求される。このため、塗布液移送ポンプ8は、脈動が微小であると共に供給開始時の立上げ時間が短いもの、更に耐溶剤性に優れると共にポンプ内での液の凝集や発泡が起きず気密性及び耐久性に富むものが望ましく、例えばシリンジ(ピストン)ポンプまたはベローズポンプなどが好適である。特にシリンジポンプは、ピストンにより内液を直接的に送り出す方式であるため、応答性及び定流量特性に優れる。一方、ベローズポンプは、内液を間接的に送り出す方式であるため、空気の混入などを防止できる。
The coating
洗浄ユニット9は、図6に示すように、スクレーパ91、スクレーパ駆動装置92及び汚液受けバット93などを備える。スクレーパ91は、合成ゴム等の弾性体を材質としており、口金5におけるスリット状の吐出口53近傍の外形と略相似なV字形溝を備えたブロック体である。その内部には、洗浄液を充填した洗浄液貯留タンクに配管接続される洗浄液噴射ノズル91aと、乾燥用の圧縮エアーを充填した乾燥用エアー貯留タンクに制御バルブを介して配管接続される乾燥用エアー噴射ノズル91bとを備える。スクレーパ駆動装置92は、スクレーパ91を±Y方向に移動可能な構成とされる。例えば駆動側プーリ、従動側プーリ、これら2つのプーリに掛け渡された無端ベルト、及び駆動側プーリを回転駆動するための回転式サーボモータなどで構成される。汚液受けバット93は、Y方向を長手方向とし口金5よりも若干大きな平面視面積を備える金属性の長尺有壁皿で構成される。なお、洗浄動作と併せてスリット状の吐出口53の濡れ状態などを一定状態に戻すための初期化装置を併設してもよい。
As shown in FIG. 6, the
撮像装置10は、撮像により得られた画像データをデジタル信号に変換処理して出力可能な構成とされ、ガラス基板Kに塗布された塗布膜の2次元画像全体を取得可能な位置に配設される。
The
制御装置11は、タッチパネル式ディスプレイ等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及び各構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、スリットノズルコータ1が所定の塗布動作を行うように、スリットノズルコータ1における各構成部を動作制御可能とするものである。特に本発明で主要となる部位は、図7に示すように、積分回路21、A/D(アナログ/デジタル)コンバータ22、振動特性抽出部23、相関データ記憶部24、画像処置部25、加振パターン算出部26及びD/A(デジタル/アナログ)コンバータ27などである。
The
積分回路21は、加速度センサ56で得られた加速度信号を時間積分して速度信号及び位置信号を演算する回路であり、増幅器561の出力ラインに電気接続される。A/Dコンバータ22は、その入力ラインが積分回路21の出力ラインに電気接続され、その出力ラインが振動特性抽出部23に電気接続される。振動特性抽出部23は、積分回路21で速度信号及び位置信号に変換された振動加速度信号から、その振動の振幅及び周波数を求めるように構成される。ここで求めた振動の振幅及び周波数は、ビードBDで生じている振動の振幅及び周波数と同等のものと見なすことができる。相関データ記憶部24は、塗布液の特性と膜厚ムラと口金5の振動パターンとの相関データを予め記憶している。また、フォトレジスト液が膜厚ムラ無く塗布されたガラス基板Kの画像データ、及びフォトレジスト液がムラ無く塗布されるときの振動データを予め記憶している。画像処置部25は、撮像装置10からの画像データと相関データ記憶部24に記憶されたムラ無しの画像データとの比較判定処理を行うように構成される。加振パターン算出部26は、振動特性抽出部23から送られた振動特性データと、相関データ記憶部24に記憶された相関データと、画像処置部25から送られた比較判定処理結果とに基づいて加振器57に付与する加振パターンを算出するように構成される。
The
次に、図8,9,10を参照して、上記のように構成されたスリットノズルコータ1の動作を説明する。図8は本発明に係るスリットノズルコータの動作概要を示すフローチャート、図9は図8における加振パターン作成ステップの処理内容を示すフローチャート、図10は図8における塗布ステップの処理内容を示すフローチャートである。
Next, an operation of the
図8に示すように、スリットノズルコータ1の動作は、加振パターン作成ステップ100と塗布ステップ300とにより行われる。制御装置11の入出力装置を用いて作業者が動作開始の指示を入力することで、まず加振パターン作成ステップ100が開始する。
As shown in FIG. 8, the operation of the
図9を参照して、加振パターン作成ステップ100について説明する。まずステップ110において、次のようにしてガラス基板Kの受取り/保持を行う。ロボット12が、ガラス基板Kを載せたロボットハンド12hを基板ステージ3の真上に持ってくる。このとき、基板ステージ3の内部に埋没していたリフトピン33が、小径貫通孔34から突出してガラス受取位置である最上位置まで上昇する。ロボット12はロボットハンド12hを徐々に降下させ、ガラス基板Kをリフトピン33の先端部に載せる。ロボット12はガラス基板Kをリフトピン33に載せた後、ロボットハンド12hを待避させる。リフトピン33はガラス基板Kを支承した状態で降下する。ガラス基板Kが載置面31上に到達すると、センタリングユニット4は、駆動装置42で挟み込み部材41を駆動することにより、載置面31上に置かれたガラス基板KをY方向両側から挟みつける。これによりガラス基板Kは、載置面31のY方向両端からそれぞれ等間隔の位置となり、ガラス基板KのX方向中心線を載置面31のX方向中心線に一致させる、いわゆるセンタリングが行われる。その後、駆動装置42は挟み込み部材41を元の位置に戻す。センタリング終了後、基板ステージ3の微径貫通孔32に真空圧を発生させ、ガラス基板Kを載置面31上に真空吸着保持する。
The excitation
次いでステップ120において、次のようにして口金5の位置設定を行う。まずリニアモータ62は口金5を+X方向に駆動し、塗布開始位置となったところで停める。続いてリニアサーボモータ61は口金5を−Z方向に駆動し、スリット状の吐出口53とガラス基板Kの表面との隙間が100μm〜200μmm程度の微少距離となったところで停める。
Next, at
次いでステップ130〜150において、次のようにして塗布動作を行う。塗布液移送ポンプ8はフォトレジスト液を口金5に送り、スリット状の吐出口53からフォトレジスト液を滲出させる(ステップ130)。このとき、スリット状の吐出口53の先端開口部とガラス基板Kの表面との間にこれら双方に接するビードBDが形成される。この状態でリニアモータ62は口金5を+X方向に駆動する(ステップ140)。口金5の移動に伴いガラス基板Kの表面には、+X方向に向けてフォトレジスト液が塗布されていく。口金5が塗布終了位置に到達したら(ステップ150でイエス)、塗布液移送ポンプ8はフォトレジスト液の供給を停め、リニアモータ62は口金5の+X方向への駆動を停める。続いてリニアサーボモータ61が口金5を+Z方向に駆動し、スリット状の吐出口53とガラス基板Kの表面とが広い間隔をもつように離隔させる。
Next, in
上記塗布動作中に加速度センサ56は、口金5に生じている加速度を検出している。検出方向は、好ましくはXYZ各方向とする。積分回路21は加速度センサ56から出力された加速度信号を時間積分して速度信号として出力する。また、演算した速度信号を更に時間積分して位置信号として出力する。これらの速度信号及び位置信号は、A/Dコンバータ22によりデジタル信号に変換される。振動特性抽出部23では、A/Dコンバータ22から取り込んだ速度信号及び位置信号に基づいて、口金5に生じている振動の振幅及び周波数を平均処理などにより算出する(ステップ160)。口金5に生じている振動は、ビードBDに生じている振動とみることができる。
During the application operation, the
次いでステップ170において、次のようにして撮像処理を行う。撮像装置10は、ガラス基板Kに形成された塗布膜を撮像してその2次元画像データを画像処理部25に送る。画像処理部25では、ムラ無し画像データとの比較処理により、塗布膜の膜厚ムラの程度を判定して加振パターン算出部26に送る。
Next, at
次いでステップ180において、口金5に付与する加振パターンの算出及び記憶を、次のようにして行う。加振パターン算出部26は、振動特性抽出部23で算出した振動データと、相関データ記憶部24に記憶された相関データと、画像処理部25から出力された判定結果とに基づいて、加振パターンを算出し記憶手段に記憶する。ここで算出した加振パターンは、ガラス基板Kに形成される塗布膜の膜厚ムラを緩和するために口金5に付与するように決定されたものである。つまり、使用するフォトレジスト液の特性・レベリング効果と、ビードが元々有する振動成分との組み合わせから、実際に被塗布基板上に塗布された塗布膜の膜厚ムラが最も小さくなるように、あるいは製品品質の上で問題の無い特性のものにするように決定されている。この加振パターンには、後述するように第1の加振パターン、第2の加振パターン及び第3の加振パターンがあり、相関データ記憶部24に記憶された各データに基づいて最適なパターンが選択される。
Next, at
次いでステップ190において、次のようにして口金5の戻しを行う。リニアモータ62が口金5を−X方向に駆動し、スリット状の吐出口53が洗浄ユニット9の上方に来たところで停める。
Next, in
次いでステップ200において、次のようにして口金5におけるスリット状の吐出口53の洗浄を行う。リニアサーボモータ61が口金5を−Z方向に駆動し、スリット状の吐出口53とスクレーパ91のV字溝とが近接する位置で停める。その後、洗浄液噴射ノズル91aが洗浄液を噴射する。洗浄液の噴射と伴に、スクレーパ駆動装置92はスクレーパ91を+Y方向に駆動する。これによりスリット状の吐出口53が洗浄される。スクレーパ91が+Y方向の端部に到達したら、スクレーパ駆動装置92はスクレーパ91の駆動を停める。それと共に洗浄液の噴射も停まる。その後、スクレーパ駆動装置92はスクレーパ91を−Y方向に反転駆動する。このとき乾燥用エアー噴射ノズル91bが乾燥用エアーを噴射し、洗浄されたスリット状の吐出口53を乾かす。スクレーパ91が−Y方向の端部に到達したらスクレーパ駆動装置92はスクレーパ91の駆動を停める。それと共に乾燥用エアーの噴射も停まる。
Next, in
次いでステップ210において、次のようにしてガラス基板Kの引渡し行う。基板ステージ3の微径貫通孔32に生じていた真空圧を破壊する。リフトピン33が基板ステージ3から突出し、ガラス基板Kを支承した状態で最上位置まで上昇する。ロボット12は塗布済みのガラス基板Kをロボットハンド12hにより受取り、次工程である例えば減圧乾燥工程へと引き渡す。なお膜厚ムラが著しい場合、このガラス基板Kは後段工程において不良品として排除される。以上のようにして加振パターン作成ステップ100が終了すると、塗布ステップ300に進む。
Next, at
図10を参照して、塗布ステップ300について説明する。まずステップ310においてガラス基板Kの受取り/保持を行う。この動作は加振パターン作成ステップ100におけるステップ110と同様にして行う。次いでステップ320において口金5の位置設定を行う。この動作は加振パターン作成ステップ100におけるステップ120と同様にして行う。
The
次いでステップ325において、次のようにして振動付与を行う。加振パターン算出部26は、記憶手段に記憶した加振パターンを読み出して、D/Aコンバータ27に送る。D/Aコンバータ27の出力信号により加振器57は、加振パターン算出部26で算出された加振パターンで振動する。この振動は口金5を介して塗布液ビードBDに伝わる。この加振パターンには、後述するように第1から第3の加振パターンがあり、いずれも塗布膜の膜厚ムラを視認不能とするという機能、即ち膜厚ムラの最小化、あるいは製品品質上、問題の無い特性のものにするという特徴を備える。なお、加振パターン算出部26は、膜厚ムラに応じてその膜厚ムラを見えにくくできる最適な加振パターンを、第1から第3の加振パターンの中から選択的にD/Aコンバータ27に送る。
Next, in
次いでステップ330〜350において塗布動作を行う。この動作は加振パターン作成ステップ100におけるステップ130〜150と同様にして行う。次いでステップ370において撮像処理を行う。この動作は加振パターン作成ステップ100におけるステップ170と同様にして行う。そして塗布膜の膜厚ムラの程度が許容範囲内にない場合は(ステップ380でノー)、このガラス基板Kを後段工程で排除させる信号を送ると共に、加振パターンの算出及び記憶の処理を再度行う(ステップ385)。塗布膜の膜厚ムラの程度が許容範囲内にある場合は(ステップ380でイエス)、加振パターン作成ステップ100におけるステップ190,200,210の動作とそれぞれ同様にして、口金5の戻し、スリット状の吐出口53の洗浄、及びガラス基板Kの引渡しを行う。以上に述べたステップ310からステップ410の動作を、塗布予定とされたN枚(Nは整数)のガラス基板Kについて塗布した後、動作を終了する(ステップ420でイエス)。
Next, in
次に図11,12,13,14を参照して、加振器57に付与する加振パターン及びその作用効果について詳述する。図11は第1の加振パターンの作用効果を説明するための図、図12は第2の加振パターンの作用効果を説明するための図、図13はレベリング効果を説明するための図、図14は第3の加振パターンの作用効果を説明するための図である。
Next, with reference to FIGS. 11, 12, 13, and 14, the vibration pattern to be applied to the
図11を参照して、第1の加振パターンの作用効果について説明する。図11(A)〜(C)において縦軸は塗布されたフォトレジスト液の膜厚を、横軸はガラス基板Kの塗布位置(X方向位置)を表わす。図11(A)は、口金5に加振器57による振動を付与しないで塗布したときの膜厚分布を示す。この膜厚分布は、人が目で見たときに周期的な膜厚ムラが明瞭に認識できるパターンを示している。図11(B)は、加振器57により口金5に付与する第1の加振パターンを示す。第1の加振パターンは、図示されているように塗布位置−振幅の特性が、周期的な膜厚ムラが明瞭に認識できるパターンの周波数よりも周波数が高く且つその振動パターンの振幅と略同一の振幅を有する少なくとも1つ以上の加振パターンである。図11(C)は、口金5に上記第1の加振パターンを付与して塗布したときの膜厚分布を示す。図11(A)のような規則的なパターンに図11(B)のようなパターンを重畳することで、元の規制性を失わせて、人が目で見たときに周期的な膜厚ムラが明瞭に認識できないようにできる。
With reference to FIG. 11, the effect of the 1st vibration pattern is demonstrated. 11A to 11C, the vertical axis represents the film thickness of the applied photoresist solution, and the horizontal axis represents the coating position (X-direction position) of the glass substrate K. FIG. 11A shows a film thickness distribution when the
図12,13を参照して、第2の加振パターンの作用効果について説明する。図12(A)〜(C)において縦軸はビード振動の振幅を、横軸は時間を表わす。図12(A)は、口金5に加振器57による振動を付与しないで塗布したときのビードBDの振動(具体的には加振パターン作成ステップ100において振動特性抽出部23で算出した振動特性)を示す。この振動の下で塗布した膜厚分布は、人が目で見たときに周期的な膜厚ムラが明瞭に認識できるパターンである。図12(B)は、加振器57により口金5に付与する第2の加振パターンを示す。第2の加振パターンは、図示されているように上記ビードBDに生じる振動の周波数の3倍の周波数を有するパターンである。図12(C)は、口金5に上記第2の加振パターンを付与して塗布したときのビードBDの振動を示す。図12(B)のような3倍波のパターンを図12(A)のパターンに重畳することで、図12(C)に示すように、元の波形をビード振動の周波数が高く且つ振幅の立上がり及び立下がりが急峻な波形にしている。これによりビード振動の立ち上がりを急峻にしてレベリング効果を促進するなど、ビードBDの振動状態を最もレベリング効果が得やすい状態にすることが可能となる。
With reference to FIG. 12, 13, the effect of a 2nd vibration pattern is demonstrated. 12A to 12C, the vertical axis represents the bead vibration amplitude, and the horizontal axis represents time. 12A shows the vibration of the bead BD when applied to the
ここでレベリング効果とは、図13に示すように、時間経過に伴い、塗布膜が自然に平坦な(均一な)膜厚になろうとする性質である。レベリング効果は次に示す(1)式で表され、この値が小さいほどレベリング効果が高いことがわかっている。 Here, as shown in FIG. 13, the leveling effect is a property that the coating film naturally becomes a flat (uniform) film thickness as time passes. The leveling effect is expressed by the following equation (1), and it is known that the leveling effect is higher as this value is smaller.
a:塗布時t0の振幅 a0:塗布後所定時間t1経過後の振幅
従って、レベリング効果を高くする、即ち(1)式でa/a0(<1)の値を小さくするには、波長(λ)を大きくする、即ち振動数を高くすることが有効である。第2の加振パターンは、この原理を適用したものである。
従って、第2の加振パターンは、上に示した例の加振パターン(3倍波)に限られず、ビードの振動パターンに対して、その振動パターンの周波数よりも周波数が高く且つその振動パターンの振幅と略同一の振幅を有するものであればよい。例えば倍数を1.5倍、4倍、5倍、・・・などとしてもよい。またパターンの数も1つに限らず、2つ以上であってもよい。また、両振幅は必ずしも完全に一致していなくてもよく、付与する加振パターンの振幅が、元の振動パターンの振幅の0.5倍から1.5倍程度ならば、上記効果を期待できる。 Accordingly, the second vibration pattern is not limited to the vibration pattern (third harmonic wave) in the example shown above, and the vibration pattern has a frequency higher than that of the vibration pattern and the vibration pattern. As long as it has substantially the same amplitude as the above. For example, the multiple may be 1.5 times, 4 times, 5 times, and so on. Further, the number of patterns is not limited to one and may be two or more. Also, the two amplitudes do not necessarily coincide completely, and the above effect can be expected if the amplitude of the applied vibration pattern is about 0.5 to 1.5 times the amplitude of the original vibration pattern. .
なお、レベリング効果を高くするには、(1)式からわかるように、次の〔1〕〜〔3〕項目に記載の手段も有効である。
〔1〕レジスト液の固形分濃度を小さくして、塗布厚さhを大きくすると共に、粘度ηを小さくする。
〔2〕表面張力γを大きく保てる表面活性剤を用いる。
〔3〕沸点が高い溶剤を混合し、蒸発しにくくし、粘度ηが時間の経過とともに高くならないようにする。つまり、レジスト液中の溶剤の蒸発による固形分濃度の上昇に伴い、粘度ηが高くなることを防止する。
In order to increase the leveling effect, the means described in the following items [1] to [3] are also effective, as can be seen from the equation (1).
[1] The solid content concentration of the resist solution is decreased to increase the coating thickness h, and the viscosity η is decreased.
[2] A surfactant capable of maintaining a large surface tension γ is used.
[3] A solvent having a high boiling point is mixed to make it difficult to evaporate so that the viscosity η does not increase with time. That is, the viscosity η is prevented from increasing as the solid concentration increases due to evaporation of the solvent in the resist solution.
図14を参照して、第3の加振パターンの作用効果について説明する。図14(A)〜(C)において縦軸はビード振動の振幅を、横軸は時間を表わす。図14(A)は、口金5に加振器57による振動を付与しないで塗布したときのビードBDの振動(具体的には加振パターン作成ステップ100において振動特性抽出部23で算出した振動特性)を示す。この振動の下で塗布した膜厚分布は、人が目で見たときに周期的な膜厚ムラが明瞭に認識できるパターンである。図14(B)は、加振器57により口金5に付与する第3の加振パターンを示す。第3の加振パターンは、図示されているように上記ビードBDに生じる振動波形と振幅が同じで位相が180度ずれた波形である。図14(C)は、口金5に上記第3の加振パターンを付与して塗布したときのビードBDの振動(振動無し)を示し、図14(A)の振動波形が完全に消えて振動が抑えられていることを示す。なお、ここで示した例は、図14(A)及び図14(B)に示すように、両振幅が完全に一致し且つ位相差が正確に180度と一致した場合であったが、両振幅が完全に一致しない場合でも、あるいは位相差が正確に180度と一致しない場合でも、ビードBDの振動を小さくする効果は得られる。付与する加振パターンの振幅が、元の振動パターンの振幅の0.5倍から1.5倍程度ならば、上記効果を期待できる。また、位相差の180度からのズレが±30度程度ならば、上記効果を期待できる。位相差が90度前後にならない程度であればよい。90度前後となった場合は振幅を増長させてしまい逆効果となってしまうからである。
With reference to FIG. 14, the effect of a 3rd vibration pattern is demonstrated. 14A to 14C, the vertical axis represents the bead vibration amplitude, and the horizontal axis represents time. 14A shows the vibration of the bead BD when applied to the
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, embodiment disclosed above is an illustration to the last, Comprising: The scope of the present invention is not limited to this embodiment. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
例えば、上記した実施の形態では、口金5をX方向に駆動して塗布を行うが、基板ステージ3をX方向に駆動して塗布を行う形態としてもよい。また、加速度センサ56で口金5の加速度をリアルタイムで検出し、このとき得られた振動信号をフィードバックして加振器57を動作させるようにしてもよい。また、加速度センサ56に代えて、例えば動電型速度センサや渦電流型変位センサなどを用いて口金5の振動を測定するようにしてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the application is performed by driving the
1 スリットノズルコータ
3 基板ステージ
5 口金
24 相関データ記憶部
26 加振パターン算出部
53 スリット状の吐出口
56 加速度センサ(振動検出手段)
57 加振器(加振手段)
62 リニアモータ(駆動手段)
K ガラス基板(被塗布基板)
Y 長手方向
X 方向
BD ビード(塗布液ビード)
DESCRIPTION OF
57 Exciter (Excitation means)
62 Linear motor (drive means)
K glass substrate (substrate to be coated)
Y Longitudinal direction X direction BD Bead (Coating fluid bead)
Claims (7)
振動検出手段(56)で検出した口金(5)の振動と相関データ記憶部(24)から読み出した相関データとに基づいて加振手段(57)の加振パターンを算出する加振パターン算出部(26)とを備える請求項6に記載のスリットノズルコータ。 A correlation data storage unit (24) that stores in advance correlation data between the characteristics of the coating liquid, film thickness unevenness, and the vibration pattern of the die (5);
An excitation pattern calculation unit that calculates an excitation pattern of the excitation unit (57) based on the vibration of the base (5) detected by the vibration detection unit (56) and the correlation data read from the correlation data storage unit (24). The slit nozzle coater according to claim 6, further comprising:
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KR101360220B1 (en) * | 2013-07-22 | 2014-02-12 | 주식회사 신성에프에이 | Slit nozzle |
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