JP2008053210A - 温度調節集積回路、温度制御加熱回路及び温度制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 一定の温度になるように効率的に加熱することができ、小型化を図ることができる温度調節集積回路、温度制御型加熱回路及び水晶発振モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の温度調節集積回路は、温度制御加熱機能を有し、ユーザーの設定により制御信号を生成する温度調整制御手段と、前記温度調整制御手段の制御信号により所定の温度に加熱するための加熱手段とからなる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、温度調節集積回路、温度制御加熱回路及び温度制御装置に関し、特に温度制御加熱機能がある温度調節集積回路、温度制御加熱回路及び電子素子を一定温度に保つ温度制御装置に関する。

従来より、電子素子は周囲温度に感じやすく、周囲温度の変化により、電子素子の動作も変化する。例えば、周囲温度は、電子素子の動作温度より高くなると、電子素子を正常に働かせることができなかったり、効率的に機能することができなかったり、電子素子の破損をもたらす恐れもある。また、臨界温度の付近で、電子素子の物理構造を変えてしまう可能性があり、温度の変化に伴って電子素子の特性も変化することから、電子素子の動作も不安定になる。

検出装置において内部の電子素子の安定に作動し正確な出力が得られることにより、検出操作を正しく行い、電子素子が安定に働くために一定の温度を保たまなければならない。例えば、自動車用の電子素子にとっては、季節ごとの温度による変化が激しいため、周囲温度の変化に耐えて安定して作動しなければならない。

従来の水晶発振モジュールでは、モジュール内を所定温度に保つように加熱回路を頻繁に駆動しなければならず、電力を大いに費やす。

また、少ない電力でモジュールを効率的に所定温度に保つために小型化も必要となる。

本発明は、上記問題点を考慮してなされたものであり、一定の温度になるように効率的に加熱することができ、小型化を図ることができる温度調節集積回路、温度制御型加熱回路及び水晶発振モジュールを提供することを目的とする。

上記第１の目的を達成するため、本発明は、ユーザーの設定により制御信号を生成する温度調整制御手段と、前記温度調整制御手段の制御信号により所定温度に加熱するための加熱手段とをそなえ、温度制御加熱機能を有することを特徴とする温度調節集積回路を提供する。

上記温度調節集積回路は、前記制御信号としては、制御電圧であり、前記加熱手段は、前記制御電圧により前記所定温度に加熱するように制御される。

上記温度調節集積回路は、前記温度調整制御手段を、絶対温度に比例する電流を流す電流源と、前記電流源に電気的に連結されていて、ユーザーの設定により抵抗値を変えることができ、前記電流源の電流が入力され、調整電圧を生成する可変抵抗素子と、前記可変抵抗素子及び前記加熱手段の間に電気的に接続され、前記可変抵抗素子の調整電圧が入力され、所定電圧と比較し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも低いとき、前記加熱手段が所定温度に加熱する制御電圧を生成し前記加熱手段に出力し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも高いとき、前記加熱手段による加熱を停止させる制御電圧を前記加熱手段に出力する制御ユニットと、を有する。

上記温度調節集積回路は、さらに、時間調整ユニットに連結されることができ、前記制御ユニットに電気的に接続され、加熱時間を調整するための時間調整端子を設ける。

上記温度調節集積回路では、前記可変抵抗素子は、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、前記スイッチ部材と前記抵抗素子は並列回路になるように互いに直列／並列接続され、前記並列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が直列抵抗素子に連結されて接地する。

上記温度調節集積回路は、さらにそれぞれ前記スイッチ部材に接続され、前記スイッチ部材の開閉を制御し、２^Ｎ種の所定温度になるように大まかに調整するための複数の調整入力端子を設けることができる。

上記温度調節集積回路は、さらに、微調整抵抗素子と接続することができ、それぞれ前記可変抵抗素子に電気的に接続され、微調整範囲内で温度を調整するための微調整端子を設ける。

前記可変抵抗素子はまた、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、前記スイッチ部材と前記抵抗素子は直列回路になるように互いに直列／並列接続され、前記直列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が２の直列抵抗素子に連結されて接地する。

前記温度調節集積回路は、さらに、微調整抵抗素子と接続することができ、それぞれ前記可変抵抗素子に電気的に接続され、微調整範囲内で温度を調整するための微調整端子を設ける。
また、上記第２の目的を達成するため、本発明は、ユーザーの設定により異なる所定温度に応じて調整信号を生成する設定ユニットと、前記設定ユニットに電気的に接続され、前記調整信号に基づいて制御信号を生成する温度調整制御手段と、前記制御信号に基づいて所定温度に加熱するための加熱手段とからなることを特徴とする温度制御加熱回路を提供する。

上記温度制御加熱回路は、前記制御信号としては、制御電圧であり、前記温度調整制御手段は、絶対温度に比例する電流を流す電流源と、前記電流源に電気的に連結されていて、ユーザーの設定により抵抗値を変えることができ、前記電流源の電流が入力され、調整電圧を生成する可変抵抗素子と、前記可変抵抗素子及び前記加熱手段の間に電気的に接続され、前記可変抵抗素子の調整電圧が入力され、所定電圧と比較し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも低いとき、前記加熱手段が所定温度に加熱する制御電圧を生成し前記加熱手段に出力し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも高いとき、前記加熱手段による加熱を停止させる制御電圧を前記加熱手段に出力する制御ユニットとを有する。

前記温度調整制御回路ではさらに、前記制御ユニットに電気的に接続され、加熱時間を調整するための時間調整ユニットを設ける。

前記温度調整制御回路では、前記可変抵抗素子は、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、前記スイッチ部材と前記抵抗素子は並列回路になるように互いに直列／並列接続され、前記並列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が直列抵抗素子に連結されて接地する。

前記温度調整制御回路は、さらに、前記可変抵抗素子に電気的に接続され、

で示す微調整範囲内で温度を調整する微調整抵抗素子を設け、前記設定ユニットとしては、前記スイッチ部材に接続され、複数の所定温度になるように大まかに調整するマルチビットスイッチであり、上記式中、Ｔ_２は最大調整可能温度、Ｔ_１は最小調整可能温度、２^Ｎは大まかに調整する複数の所定温度の数を示す。

前記温度制御加熱回路では、前記可変抵抗素子は、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、前記スイッチ部材と前記抵抗素子は、直列回路になるように互いに直列／並列接続され、前記直列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が２の直列抵抗素子に連結されて接地する。

前記温度制御加熱回路ではさらに、前記可変抵抗素子に電気的に接続され、

で示す微調整範囲内で温度を調整する微調整抵抗素子を設け、前記設定ユニットとしては、前記スイッチング部材に接続され、複数の所定温度になるように大まかに調整するマルチビットスイッチであり、上記式中、Ｔ_２は最大調整可能温度、Ｔ_１は最小調整可能温度、２^Ｎは大まかに調整する複数の所定温度の数を示す。

また、上記第３の目的を達成するため、本発明は、電子素子を一定温度に作動保持するための装置であって、内部が密閉空間を画成し、外部に複数の接続端子を形成しているケースと、前記密閉空間内に設けられ、前記外部接続端子に電気的に接続されている配線板と、前記配線板に設けられ、ユーザーの設定により異なる所定温度に応じた調整信号を生成する設定ユニットと、前記設定ユニットに電気的に接続され、前記調整信号に基づいて制御信号を生成する温度調整制御手段と、前記制御信号に基づいて所定温度に加熱するための加熱手段とからなる温度制御加熱回路と、前記配線板に設けられ、ケース内部の所定温度に応じて所定信号を生成する電子素子と、を有する温度制御装置を提供する。

前記電子素子としては、駆動素子、従動素子又は駆動素子をそなえた駆動モジュールからなることが好ましい。

本発明によれば、温度制御回路及び加熱回路を小型化することができ、全体の体積を小さくすることができ、消費電力を低く抑えることができる。電子素子に対して異なる動作温度をユーザーにより任意的に設定することができ、環境適応性が向上される。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。

本発明の温度調節集積回路１は、図１に示されるように、温度調整制御素子１２及び加熱素子１３を集積してＩＣ化された回路である。

温度調整制御素子１２は、ユーザーが設定ユニット１１による入力に基づいて制御信号を生成する。この制御信号としては、本例においては、制御電圧である。

加熱素子１３は、温度調整制御素子１２の制御信号つまり制御電圧により所定の温度に加熱するように制御されている。

図１に示すように、温度調節集積回路１はさらに、設定ユニット１１に電気的に接続されている入力接続ピン１１０、１１０、・・・と、微調整抵抗素子Ｒ_２に接続される２の微調整接続ピンＲ_２−１、Ｒ_２−２と、時間調整ユニットＣ_２に電気的に接続される２の時間調整接続ピンＣ_２−１、Ｃ_２−２と、電源Ｖｃｃ及び容量Ｃ_１に電気的に接続される電源接続ピンと接地（ＧＮＤ）接続ピンとを有する。

このように、温度調節集積回路１は、温度制御加熱機能を有するようにＩＣ化に構成されることができ、全体の小型化をすることができ、加熱するための消費電力を効率的に低減することができる。

本発明の温度制御加熱回路１０は、図２に示されているように、概ね温度調節集積回路１と、設定ユニット１１と、微調整抵抗素子Ｒ_２と、容量Ｃ_１と、時間調整ユニットＣ_２とからなる。

設定ユニット１１としては、マルチビットスイッチであり、ユーザーの入力により調整信号を生成し、２^Ｎ個の所定温度になるように大まかに調整する。

微調整抵抗素子Ｒ_２としては、ユーザーにより所定温度が微調整範囲内に変化するように変更可能な可変抵抗素子である。なお、微調整範囲は、

で示し、式中、Ｔ_２は最大調整可能温度、Ｔ_１は最小調整可能温度、２^Ｎは大まかに調整する複数の所定温度の数を示す。

時間調整ユニットＣ_２としては、容量であり、全体構成の熱容量に応じて適切な容量値を定める。容量Ｃ_２の容量値が大きいとき、加熱時間が長くなり、容量Ｃ_２の容量値が小さいとき、加熱時間が短くなる。

図２に示すように、温度調節集積回路１における温度調整制御素子１２は設定ユニット１１に電気的に接続されており、設定ユニット１１の調整信号に基づいて制御電圧Ｖ_０を生成し、加熱素子１３は制御電圧Ｖ_０により制御され、所定温度になるように加熱する。

以下、ユーザーが加熱温度を調整できるように温度制御加熱回路１０の形態例について説明する。

温度調整制御素子１２の第１の形態例としては、図２に示すように、電流源１２１、設定ユニット１１に連結された可変抵抗素子１２２と、その負入力端が可変抵抗素子１２２に連結された制御ユニット１２３と、制御ユニット１２３の正入力端に直列接続された第１の抵抗素子Ｒ１１と第２の抵抗素子Ｒ１２とからなる。

設定ユニット１１は、例えば４ビットであるマルチビットスイッチであり、ユーザーが必要に応じて所定温度に切り替える複数のスライド式スイッチ（“０”：閉路、“１”：開路）を有する。設定により調整可能な温度は、６０℃〜９０℃とあるとき、ユーザーにより所定温度を９０℃に設定する場合、設定ユニット１１のすべてのスイッチを“００００”に切り替えて、応じたスイッチ信号を可変抵抗素子１２２に出力する。一方、所定温度を６０℃に設定する場合、設定ユニット１１のすべてのスイッチを“１１１１”に切り替えて、他の応じたスイッチ信号を可変抵抗素子１２２に出力する。ビットの切り替え及び温度の設定の対応関係を（表１）に示す。

なお、温度を調整する範囲或いは解析度を広げるとき設定ユニット１１のビット数を増やせればよく、例えば、設定ユニット１１及び可変抵抗素子１２２を適当の設計により所定温度の調整範囲を３５℃〜１３５℃になるように構成することができる。

微調整抵抗素子Ｒ_２を用いて所定温度を微調整範囲内で変化させることにより、前記式より計算して（９０℃−６０℃）／（１６−１）＝２℃の微調整範囲を得る。つまり、微調整抵抗素子Ｒ_２を調整制御することにより２℃内の温度を調整することができる。この場合、９０℃は調整可能温度の最大値、６０℃は調整可能温度の最小値、２^４＝１６は大まかに調整可能の複数の所定温度を示す。

電流源１２１は、正温度係数電流源であり、バイアス生成装置により発生され、その出力電流Ｉ_ＰＴＡＴは絶対温度に比例する。可変抵抗素子１２２及び並列接続された抵抗素子Ｒ_２６とＲ_２７に電流Ｉ_ＰＴＡＴが流れると、調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴを生成し制御ユニット１２３に出力する。抵抗素子Ｒ_１１及び第２の抵抗素子Ｒ_１２は電源Ｖｃｃを分圧して所定電圧（参照電圧）Ｖ_ｂｇを生成し制御ユニット１２３に出力する。なお、所定電圧は絶対温度Ｖ_ｂｇによらないものである。

本例においては、制御ユニット１２３としてはコンパレーターを用い、可変抵抗素子１２２及び加熱素子１３の間に電気的に接続され、その−端と＋端にそれぞれ可変抵抗素子１２２による調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴ及び所定電圧Ｖ_ＰＴＡＴが入力される。

所定温度は、ユーザーが設定ユニット１１を用いて調整設定することができる。具体的には、温度調整制御素子１２のそれぞれのスイッチＳ１〜Ｓ４の開閉により段階的に抵抗値を調整制御する。抵抗値は電流Ｉ_ＰＴＡＴに応じて調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴを生成し制御ユニット１２３に出力する。参照電圧Ｖ_ｂｇと比較し、設定による所定温度に基づいて制御電圧Ｖ_Ｏを生成し、加熱素子１３が所定温度に応じて発熱する。

ユーザーは設定ユニット１１を調整して可変抵抗素子１２２を変化し、可変抵抗素子１２２に電流Ｉ_ＰＴＡＴが流れて、調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴを生成し、制御ユニット１２３に出力する。調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴが所定電圧Ｖ_ｂｇよりも低いとき、制御ユニット１２３から加熱素子１３が所定温度に加熱するための制御電圧Ｖ_Ｏを加熱素子１３に出力する。このようにして、加熱素子１３が所定温度に加熱するように発熱する。このとき、温度が高くなると電流源１２１の出力電流も多くなり、調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴも高くなる。調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴが参照電圧Ｖ_ｂｇよりも高くなるとき、制御ユニット１２３は加熱素子１３に加熱を停止させる制御電圧Ｖ_Ｏを出力し、加熱素子１３は加熱を停止する。

この例においては、可変抵抗素子１２２は、Ｎ個のスイッチＳ_１〜Ｓ_４及び複数の抵抗素子Ｒ_２１〜Ｒ_２４を有し、スイッチＳ_１〜Ｓ_４及び複数の抵抗素子Ｒ_２１〜Ｒ_２４を並列回路になるように直列・並列接続し、この並列回路の一端が電流源１２１に連結され、他端が微調整抵抗素子Ｒ_２及び直列接続抵抗素子Ｒ_２５に連結し接地する。

微調整抵抗素子Ｒ_２が可変抵抗素子１２２の直列接続抵抗素子Ｒ_２５に直列接続されており、微調整総抵抗値を提供し調整電圧Ｖ_ＰＴＡＴを変えることができる。このようにして、加熱素子１３による所定温度を微調整して、微調整範囲内で変化する。

温度調整制御素子の第２の形態例１２’は、図３に示す。前記第１の形態例１２とほぼ同様であるが、可変抵抗素子１２２’だけの構成が異なる。

可変抵抗素子１２２’は、Ｎ個のスイッチＳ_１’〜Ｓ_４’及び複数の抵抗素子Ｒ_２１’〜Ｒ_２４’を有し、スイッチＳ_１’〜Ｓ_４’及び複数の抵抗素子Ｒ_２１’〜Ｒ_２４’を直列回路になるように並列・直列接続し、この直列回路の一端が電流源１２１に連結され、他端が２の直列接続抵抗素子Ｒ_２５’、Ｒ_２６’に連結し接地する。

ユーザーは設定ユニット１１を例えば（表１）に示すＳ_１〜Ｓ_４のように所定にセットし、スイッチＳ_１’〜Ｓ_４’の開閉を制御し、調整電圧Ｖ_{１ＰＴＡＴ}を調整し、所定温度を調整制御することができる。

第２の実施例の可変抵抗素子１２２’は、第１の実施例のように、微調整範囲内で温度を調整する微調整抵抗素子Ｒ_２に電気的に接続されている。

図４は、温度制御加熱回路１０を用いて電子素子を一定温度において作動させる温度制御装置１００を示す。この温度制御装置１００は、ハウジング２内に電子素子４と加熱素子１０とを設けた基板３が一体収容されている。

電子素子４は、基板３上に設けられ、ハウジング２内の所定温度に応じて所定信号を生成する。電子素子４としては、例えば一定温度に保つ恒温槽型水晶発振器に用いられ、発振周波数を出力する駆動素子、または、標準抵抗値を与える抵抗素子や、容量値を与える容量、インダクタンス値を与えるインダクタンスなどの従動素子、または、駆動素子をそなえた駆動モジュールである。

ハウジング２は、内部を真空にした密封チャンバー２０を有し、外面に導電性接続端子２１、２１、・・・を設けている。基板３は、接続端子２２、２２、・・・を介して外部接続端子２１、２１、・・・に電気的に接続されるように架空してチャンバー２０に設けられている。

温度制御加熱回路１０は、基板３上に設けられており、温度調節集積回路１と、設定ユニット１１と、微調整抵抗素子Ｒ_２と、容量Ｃ_１、Ｃ_２などを有する。電子素子４は、基板３の温度制御加熱回路１０が設けられた面３１１の反対側の他面３１２に設けられている。

なお、この温度制御装置１００はこの実施の形態に限定されることなく、種々変形が可能である。例えば電子素子４を温度制御加熱回路１０と共に基板３の一面に設けても良い。または、必要に応じて温度調節集積回路１を複数用意して基板３上に適切に配置することができる。複数の温度調節集積回路１、１、・・・を所定温度に加熱するように設定ユニット１１を１個だけ用いてもよい。

本発明の温度調節集積回路１、温度制御加熱回路１０及び温度制御装置１００による効果をまとめると下記の通りである。
１．本発明にかかる温度制御加熱機能を有する温度調節集積回路１内に温度調整制御素子１２及び加熱素子１３を一体に整合することによって全体の体積を小さくすることができ、従来装置よりも消費電力を低減し、エネルギーを節約することができる。
２．本発明にかかる温度制御加熱機能を有する温度調節集積回路１としては、ユーザーにより温度の調整及び設定を行うことができるので、電子素子を恒温において作動可能の温度制御装置１００が複数の所定温度に対応して行うことができる。

本発明の温度調節集積回路の一形態例を示す。 本発明の温度制御加熱回路の一形態例を示す。 本発明の温度制御加熱回路の他の形態例を示す。 本発明の温度制御装置の一例を概略して示す断面図である。

符号の説明

１ 温度調節集積回路
２ ハウジング
３ 基板
４ 電子素子
１０ 温度制御加熱回路
１１ 設定ユニット
１３ 加熱素子
２１、２２ 接続端子
１００ 温度制御装置
１１０、１１０’ 入力接続ピン
１２２、１２２’ 可変抵抗素子
１２３ 制御素子
３１１、３１２ 面
Ｃ_１ 容量
Ｃ_２ 時間調整ユニット（容量）
Ｃ_２−１、Ｃ_２−２ 時間調整接続ピン
Ｒ_２ 微調整抵抗素子
Ｒ_２−１、Ｒ_２−２ 微調整接続ピン
Ｓ_１〜Ｓ_４、Ｓ_１’〜Ｓ_４’ スイッチ
Ｖ_ｂｇ 所定電圧
Ｖｃｃ 電源
Ｖ_ＰＴＡＴ 調整電圧
Ｖ_Ｏ 制御電圧

Claims (18)

1. 温度制御加熱機能を有し
   ユーザーの設定により制御信号を生成する温度調整制御手段と、
   前記温度調整制御手段の制御信号により所定の温度に加熱するための加熱手段と
   からなることを特徴とする温度調節集積回路。
2. 前記制御信号としては、制御電圧であり、
   前記加熱手段は、前記制御電圧により前記所定温度に加熱するように制御されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の温度調節集積回路。
3. 前記温度調整制御手段は、
   絶対温度に比例する電流を流す電流源と、
   前記電流源に電気的に連結されていて、ユーザーの設定により抵抗値を変えることができ、前記電流源の電流が入力され、調整電圧を生成する可変抵抗素子と、
   前記可変抵抗素子及び前記加熱手段の間に電気的に接続され、前記可変抵抗素子の調整電圧が入力され、所定電圧と比較し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも低いとき、前記加熱手段が所定温度に加熱する制御電圧を生成し前記加熱手段に出力し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも高いとき、前記加熱手段による加熱を停止させる制御電圧を前記加熱手段に出力する制御ユニットと、を有する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の温度調節集積回路。
4. さらに、時間調整ユニットに連結されることができ、前記制御ユニットに電気的に接続され、加熱時間を調整するための時間調整端子を設けていることを特徴とする請求項３に記載の温度調節集積回路。
5. 前記可変抵抗素子は、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、
   前記スイッチ部材と前記抵抗素子は並列回路になるように互いに直列／並列接続され、
   前記並列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が直列抵抗素子に連結されて接地する
   ことを特徴とする請求項３に記載の温度調節集積回路。
6. さらに、それぞれ前記スイッチ部材に接続され、前記スイッチ部材の開閉を制御し、２Ｎの所定温度になるように大まかに調整するための複数の調整入力端子を設けていることを特徴とする請求項５に記載の温度調節集積回路。
7. さらに、微調整抵抗素子と接続することができ、それぞれ前記可変抵抗素子に電気的に接続され、微調整範囲内で温度を調整するための微調整端子を設けていることを特徴とする請求項６に記載の温度調節集積回路。
8. 前記可変抵抗素子は、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、
   前記スイッチ部材と前記抵抗素子は直列回路になるように互いに直列／並列接続され、
   前記直列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が２の直列抵抗素子に連結されて接地する
   ことを特徴とする請求項３に記載の温度調節集積回路。
9. さらに、微調整抵抗素子と接続することができ、それぞれ前記可変抵抗素子に電気的に接続され、微調整範囲内で温度を調整するための微調整端子を設けていることを特徴とする請求項８に記載の温度調節集積回路。
10. ユーザーの設定により異なる所定温度に応じて調整信号を生成する設定ユニットと、
    前記設定ユニットに電気的に接続され、前記調整信号に基づいて制御信号を生成する温度調整制御手段と、
    前記制御信号に基づいて所定温度に加熱するための加熱手段と、
    からなることを特徴とする温度制御加熱回路。
11. 前記制御信号としては、制御電圧であり、
    前記温度調整制御手段は、
    絶対温度に比例する電流を流す電流源と、
    前記電流源に電気的に連結されていて、ユーザーの設定により抵抗値を変えることができ、前記電流源の電流が入力され、調整電圧を生成する可変抵抗素子と、
    前記可変抵抗素子及び前記加熱手段の間に電気的に接続され、前記可変抵抗素子の調整電圧が入力され、所定電圧と比較し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも低いとき、前記加熱手段が所定温度に加熱する制御電圧を生成し前記加熱手段に出力し、前記調整電圧が前記所定電圧よりも高いとき、前記加熱手段による加熱を停止させる制御電圧を前記加熱手段に出力する制御ユニットと、を有する、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の温度制御加熱回路。
12. さらに、前記制御ユニットに電気的に接続され、加熱時間を調整するための時間調整ユニットを設けていることを特徴とする請求項１１に記載の温度制御加熱回路。
13. 前記可変抵抗素子は、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、
    前記スイッチ部材と前記抵抗素子は並列回路になるように互いに直列／並列接続され、
    前記並列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が直列抵抗素子に連結されて接地する
    ことを特徴とする請求項１１に記載の温度制御加熱回路。
14. さらに、前記可変抵抗素子に電気的に接続され、
    

    

    で示す微調整範囲内で温度を調整する微調整抵抗素子を設け、
    前記設定ユニットとしては、前記スイッチ部材に接続され、複数の所定温度になるように大まかに調整するマルチビットスイッチであり、
    上記式中、Ｔ_２は最大調整可能温度、Ｔ_１は最小調整可能温度、２^Ｎは大まかに調整する複数の所定温度の数を示す
    ことを特徴とする請求項１１に記載の温度制御加熱回路。
15. 前記可変抵抗素子は、Ｎ個のスイッチ部材とＮ個の抵抗素子からなり、
    前記スイッチ部材と前記抵抗素子は、直列回路になるように互いに直列／並列接続され、
    前記直列回路の一端が前記電流源に連結され、他端が２の直列抵抗素子に連結されて接地する
    ことを特徴とする請求項１１に記載の温度制御加熱回路。
16. さらに、前記可変抵抗素子に電気的に接続され、
    

    

    で示す微調整範囲内で温度を調整する微調整抵抗素子を設け、
    前記設定ユニットとしては、前記スイッチング部材に接続され、複数の所定温度になるように大まかに調整するマルチビットスイッチであり、
    上記式中、Ｔ_２は最大調整可能温度、Ｔ_１は最小調整可能温度、２^Ｎは大まかに調整する複数の所定温度の数を示す
    ことを特徴とする請求項１５に記載の温度制御加熱回路。
17. 電子素子を一定温度に作動保持するための装置であって、
    内部が密閉空間を画成し、外部に複数の接続端子を形成しているケースと、
    前記密閉空間内に設けられ、前記外部接続端子に電気的に接続されている配線板と、
    前記配線板に設けられ、ユーザーの設定により異なる所定温度に応じた調整信号を生成する設定ユニットと、前記設定ユニットに電気的に接続され、前記調整信号に基づいて制御信号を生成する温度調整制御手段と、前記制御信号に基づいて所定温度に加熱するための加熱手段とからなる温度制御加熱回路と、
    前記配線板に設けられ、ケース内部の所定温度に応じて所定信号を生成する電子素子と、
    を有する温度制御装置。
18. 前記電子素子としては、駆動素子、従動素子又は駆動素子をそなえた駆動モジュールからなることを特徴とする請求項１７に記載の温度制御装置。

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