JP2008047845A - 半導体素子及び各種部品のレーザー昇温装置。 - Google Patents

Abstract

【課題】 本考案は、ワーク（半導体素子及び各種部品）を短時間で設定温度まで昇温させ、ワーク自身の温度を確認後、高温状態での試験・評価を可能とした装置である。
【解決手段】 昇温させたいワークのみにレーザーを照射し、ワーク内のセンサー（サーミスター等）からの信号を計算し、ワークの内部温度を確認し、設定温度に達したら、レーザー照射を中止する。と同時にワークの試験・評価を実行する。
又、ワーク温度の確認方法として、非接触型センサーを利用してワーク温度の確認を行うことにより、短時間でワークの高温試験・評価が可能となり、高価で大型の恒温槽を必要としなくなる。
【選択図】図１

Description

本考案は、短時間でワークを暖め、高温状態での試験を可能にし、且つ、従来の恒温槽式高温装置を不要とする為の技術に関する。

従来用いられていた恒温槽でワークを暖める方式では、ワークが暖まる迄にある程度の時間を要し、又機構が複雑であった為、ワークの製造コストが高くなることが問題になっている。

ワーク（半導体素子、各種部品））を簡便な機構、且つ短い時間に設定温度まで暖めることができる機械装置が無い為、検査・試験のコストが高くなっている。

レーザーをワーク（半導体素子及び各種部品）部分に的を絞り照射し、設定温度まで暖める。

温度センサーをワーク内に設置する。半導体の場合はサーミスターを半導体回路に作り込み、又半導体以外のワークは温度センサーを組み付け、温度を計測、確認する。

熱感知センサーでワークの温度を外部から計測、確認する。

ワーク（半導体素子、各種部品））を簡便な機構で短い時間に設定温度まで暖めることができ、検査・試験が可能になる為、ワークの製造コスト低減が可能となる。

（イ）暖めようとするワークのみにレーザーを照射する。
（ロ）設定温度まで上昇したら照射を中止する。
（ハ）ワークの性能を試験・評価する。

温度センサーとしてサーミスタや温度センサーを使用した場合の説明。 温度センサーとして非接触型温度センサーを使用した場合の説明。

符号の説明

１ 試験装置からのテストスタート信号がコントロールユニット経由でレーザー装置に指令を出し、ワーク（被測定物）にレーザー照射を開始する。
３ ワークの温度センサー（サーミスタ）から信号をコントロールユニットが連続判定し、設定温度に達したら、レーザー照射を中止させる。
４ 同時に試験装置にテスト開始の指令を出し、ワークの試験を行い良否判定と分類信号を選別機に送信する。
〔符号の説明〕
１ 試験装置からのテストスタート信号がコントロールユニット経由でレーザー装置に指令を出し、ワーク（被測定物）にレーザー照射を開始する。
３ ワークの温度は非接触型温度センサーから信号をコントロールユニットが連続判定し、設定温度に達したら、レーザー照射を中止させる。
４ 同時に試験装置にテスト開始の指令を出し、ワークの試験を行い良否判定と分類信号を選別機に送信する。

Claims (2)

1. ウエハー上にあるチップ（半導体素子）及びパッケージングされている、完成した半導体素子、及び各種部品を設定温度までレーザを照射して短時間で暖める機械装置。
2. ワーク自身の温度確認方法は、下記の３通りである。
   １．温度センサーとしてのサーミスターを半導体回路内に作り込み、温度を計測、確認する。
   ２．温度センサーをワーク内に設置し、温度を計測、確認する。
   ３．熱感知センサーでワークの温度を非接触で計測確認する。

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