CN201004454Y - 一种用于半导体可靠性测试的带温度控制功能的加热装置 - Google Patents
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Owner name: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING Free format text: FORMER OWNER: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORPORATION Effective date: 20130208 |
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COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201203 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 100176 DAXING, BEIJING |
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TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130208 Address after: 100176 No. 18, Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone, Beijing Patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation Address before: 201203 Shanghai City, Pudong New Area Zhangjiang Road No. 18 Patentee before: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation |
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CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080109 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |