JP2008046580A5 - - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
Claims (15)
- 基板を設けるステップ、
前記基板の上に金属薄膜層を形成するステップ、
前記金属薄膜層の上にフォトレジストを塗布するステップ、
前記フォトレジストが塗布された基板をべークするステップ、
パターンの形成されたスタンプを設けるステップ、
前記スタンプを前記基板のフォトレジストの上に圧着して前記スタンプのパターンを前記フォトレジストに転写するステップ、
前記フォトレジストに前記スタンプのパターンが転写された基板を別のチャンバーに移し、そのチャンバー内で前記フォトレジストを硬化させるステップ、
前記スタンプを前記基板から外すステップ、及び、
前記基板の金属薄膜層に対してエッチングを行うステップ、
を含む、ワイヤーグリッド偏光子の製造方法。 - 前記金属薄膜層の上にフォトレジストを塗布するステップが、前記金属薄膜層の上にUV硬化性のフォトレジストまたは熱硬化性のフォトレジストを塗布するステップを含む、請求項1に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
- 前記フォトレジストを硬化させるステップが、前記UV硬化性のフォトレジストにUV光を照射して硬化させるステップ、または、前記熱硬化性のフォトレジストに熱を照射して硬化させるステップ、を含む、請求項2に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
- 前記スタンプを設けるステップでは複数のスタンプを設ける、請求項1に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
- 基板を設けるステップ、
前記基板の上に金属薄膜層を形成するステップ、
前記金属薄膜層の上にフォトレジストを塗布するステップ、
前記フォトレジストが塗布された基板をべークするステップ、
パターンの形成されたスタンプを設けるステップ、
前記スタンプを前記基板のフォトレジストの上に圧着して前記スタンプのパターンを前記フォトレジストに転写するステップ、
前記フォトレジストに前記スタンプのパターンが転写された基板を別のチャンバーに移し、そのチャンバー内で前記フォトレジストを1次硬化させるステップ、
前記スタンプを前記基板から外すステップ、
前記フォトレジストを2次硬化させるステップ、及び、
前記基板の金属薄膜層に対してエッチングを行うステップ、
を含む、ワイヤーグリッド偏光子の製造方法。 - 前記金属薄膜層の上にフォトレジストを塗布するステップが、
UV硬化性のフォトレジストと熱硬化性のフォトレジストとの混合により構成されるハイブリッドフォトレジストを前記金属薄膜層の上に塗布するステップ、
を含む、請求項5に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。 - 前記フォトレジストを1次硬化させるステップが、前記ハイブリッドフォトレジストにUV光を照射して硬化させるステップを含む、請求項6に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
- 前記スタンプを設けるステップでは、前記基板よりも小さいスタンプを設け、
前記フォトレジストを1次硬化させるステップでは、前記スタンプが圧着された前記基板の領域に前記UV光を照射する、
請求項7に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。 - 前記スタンプを前記基板のフォトレジストの上に圧着するステップ、前記フォトレジストを1次硬化させるステップ、及び前記スタンプを前記基板から外すステップを、前記スタンプのパターンが前記基板のフォトレジストの全体に転写されるまで繰り返す、請求項8に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
- 前記フォトレジストを2次硬化させるステップが、前記ハイブリッドフォトレジストに熱を照射して硬化させるステップを含む、請求項6に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
- 前記スタンプを設けるステップが、複数の単位スタンプを設けるステップを含む、請求項1または請求項5に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
- 前記スタンプを設けるステップが、
ベースプレートを設けるステップ、
前記ベースプレートの一面の上に、互いに極性の異なる第1の磁石と第2の磁石とを交互に配置するステップ、及び、
前記ベースプレートの一面の上に、前記複数の単位スタンプを取り付けるステップ、
をさらに含む、請求項11に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。 - 前記複数の単位スタンプを設けるステップが、
単位スタンプ基板を設けるステップ、
前記単位スタンプ基板の一面の上に微細パターンを形成するステップ、
前記微細パターンの形成された単位スタンプ基板の上に保護層を形成するステップ、
前記単位スタンプ基板を切断するステップ、及び、
前記保護層を除去するステップ、
を含む、請求項11に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。 - 前記保護層を形成するステップが、
前記微細パターンの形成された単位スタンプ基板の上に、フォトレジストまたは可溶性のポリマーから形成された有機物質層、を塗布するステップ、及び、
前記有機物質層をべークするステップ、
を含む、請求項13に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。 - 前記複数の単位スタンプを設けるステップが、前記単位スタンプ基板の他面の上に金属導電層を形成するステップをさらに含む、請求項13に記載のワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
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