JP2008042784A - Camera module - Google Patents

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JP2008042784A
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flexible wiring
wiring board
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sensor
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JP2006217567A
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Hiroto Isoda
寛人 磯田
Takeshi Kobayashi
健 小林
Shinsuke Watanabe
真輔 渡辺
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Citizen Electronics Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that an image sensor IC is affected by external stress. <P>SOLUTION: A camera module is provided which is obtained by assmbling a flexible wiring board 2 mounted with an image sensor IC 3, a lens holder 1 holding a camera lens in its upper portion and including an opening 1c where the image sensor IC 3 is housed, in its lower portion, and a sensor protecting case 4 for protecting the image sensor IC 3 on the flexible wiring board 2. A protrusion 4c which positions and supports the flexible wiring board 2 is formed in a frame part 4b of the sensor protecting case 4, a through-hole 2a which is engaged with the protrusion 4c provided in the frame part 4b of the sensor protecting case 2, is disposed on the flexible wiring board 2 and a flexure 2b is provided between the through-hole 2a and the image sensor IC 2. The lens and the image sensor IC can be easily positioned, the external stress is absorbed by the flexure provided on the flexible wiring board, then, influences upon the image sensor IC are reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、デジタルカメラ、携帯機器または各種監視装置などに使用されるカメラモジュールに係わり、更に詳しくは、カメラのレンズとイメージセンサーICの受光面と正確な位置合わせを容易にすると同時に、外部応力によるイメージセンサーICへの影響を軽減するカメラモジュールに関する。   The present invention relates to a camera module used in a digital camera, a portable device, or various monitoring devices, and more particularly, facilitates accurate alignment between a camera lens and a light receiving surface of an image sensor IC, and at the same time, external stress. It is related with the camera module which reduces the influence on the image sensor IC.

従来、カメラモジュールは、カメラのレンズと配線基板に取り付けられたイメージセンサーの受光面とが、レンズの光軸がイメージセンサーの中心に正確に位置決めされるように組み立てられる必要があり、その構造が開示されている。（例えば、特許文献１参照）
特開２００４−５５５７４号（第３〜４頁、図５） Conventionally, a camera module has to be assembled so that the lens of the camera and the light receiving surface of the image sensor attached to the wiring board are accurately positioned at the center of the image sensor. It is disclosed. (For example, see Patent Document 1)
JP 2004-55574 (pages 3-4, FIG. 5)

上記の特許文献１に開示されているカメラモジュールの構造は、図５に示すように、レンズホルダー１１のハウジング１２は、上面にレンズ１３を保持する貫通孔を有し、その底面は開口部１４となっている。フレキシブル配線基板１７には、表面の一端にはレンズ１３の光軸に一致して中心に位置するようにイメージセンサーIC１５と、所定の間隔をおいて画像情報処理回路１６が実装され、枠形スペーサ１８とともにレンズホルダー１１の開口部１４内に収納されている。フレキシブル配線基板１７の他方の端はコネクタとなっている。   As shown in FIG. 5, the housing 12 of the lens holder 11 has a through hole for holding the lens 13 on the top surface, and the bottom surface has an opening 14 as shown in FIG. It has become. An image sensor IC 15 and an image information processing circuit 16 are mounted at a predetermined interval on one end of the surface of the flexible wiring board 17 so as to coincide with the optical axis of the lens 13 and a frame spacer. 18 is housed in the opening 14 of the lens holder 11. The other end of the flexible wiring board 17 is a connector.

前記枠形スペーサ１８は、前記フレキシブル配線基板１７の位置を規制するためのピン１９a、１９bを備え、フレキシブル配線基板１７に設けられた孔１７aに挿通しフレキシブル配線基板１７を保持する。２０は裏蓋で、裏蓋２０に形成された保持孔２０aに前記枠形スペーサ１８に設けられたピン１９bを挿通し、裏蓋２０を位置決め保持し、裏蓋２０の周囲は樹脂などで固着される。   The frame spacer 18 includes pins 19 a and 19 b for regulating the position of the flexible wiring board 17, and is inserted into a hole 17 a provided in the flexible wiring board 17 to hold the flexible wiring board 17. Reference numeral 20 denotes a back cover. A pin 19b provided in the frame spacer 18 is inserted into a holding hole 20a formed in the back cover 20 to position and hold the back cover 20, and the periphery of the back cover 20 is fixed with resin or the like. Is done.

しかしながら、上記したカメラモジュールは、レンズの光軸がイメージセンサーの中心に正確に位置決めするには有効な構造になっているが、フレキシブル配線基板に外部応力が掛かった場合に、フレキシブル配線基板に実装されているイメージセンサーICが剥がれる又はフレキシブル配線基板の断線のおこる可能性がある。   However, the camera module described above has an effective structure for accurately positioning the optical axis of the lens at the center of the image sensor, but when the external stress is applied to the flexible wiring board, it is mounted on the flexible wiring board. There is a possibility that the image sensor IC is peeled off or the flexible wiring board is disconnected.

そこで、図６〜図８に示すように、従来、フレキシブル配線基板をモジュールの外側で接着して固定する構造のカメラモジュールである。図６〜図８において、レンズホルダー２１のハウジング２２は、上面にレンズ（図示せず）を保持する貫通孔を有し、その底面は開口部２３となっている。   Therefore, as shown in FIGS. 6 to 8, a camera module having a structure in which a flexible wiring board is bonded and fixed outside the module is conventionally used. 6 to 8, the housing 22 of the lens holder 21 has a through hole for holding a lens (not shown) on the top surface, and the bottom surface is an opening 23.

フレキシブル配線基板２４には、表面の一端にはレンズの光軸に一致して中心に位置するようにイメージセンサーIC２５がフリップチップ実装され、フレキシブル配線基板２４をセンサー保護ケース２６に位置決めして接着する。フレキシブル配線基板２４の上面にレンズホルダー２１を載せ、モジュールの外側で接着剤２７にて封止する。   An image sensor IC 25 is flip-chip mounted on one end of the front surface of the flexible wiring board 24 so as to coincide with the optical axis of the lens, and the flexible wiring board 24 is positioned and bonded to the sensor protective case 26. . The lens holder 21 is placed on the upper surface of the flexible wiring board 24 and sealed with an adhesive 27 outside the module.

解決しようとする問題点としては、上記した構造のカメラモジュールの構造において、モジュールの外側でフレキシブル配線基板を接着剤で固定するため、接着剤がモジュールの外側に大きくはみ出すことにより製品サイズが大きくなってしまう。などの問題があった。   The problem to be solved is that in the structure of the camera module having the above structure, the flexible wiring board is fixed with an adhesive on the outside of the module, so that the adhesive largely protrudes on the outside of the module, thereby increasing the product size. End up. There were problems such as.

本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、カメラモジュールから直接外にでるフレキシブル配線基板に、外部応力が掛かっても、フレキシブル配線基板にフリップチップ実装されたイメージセンサーICへの影響を軽減することができ、また、モジュールの外側に接着剤のはみ出しのない構造のカメラモジュールを提供するものである。   The present invention eliminates the above-described drawbacks, and the object of the present invention is to apply to an image sensor IC flip-chip mounted on a flexible wiring board even when an external stress is applied to the flexible wiring board directly outside the camera module. It is an object of the present invention to provide a camera module having a structure in which the influence can be reduced and the adhesive does not protrude outside the module.

上記目的を達成するために、本発明におけるカメラモジュールは、イメージセンサーICを搭載したフレキシブル配線基板と、該フレキシブル配線基板の上側に位置し、上部にカメラレンズを保持し、下部にイメージセンサーICを収納する開口部を有するレンズホルダーと、前記フレキシブル配線基板の下側に位置し、前記イメージセンサーICを保護するセンサー保護ケースを組み立ててなるカメラモジュールにおいて、前記センサー保護ケースの枠部にフレキシブル配線基板を位置決めして支持する凸部を形成し、前記フレキシブル配線基板には、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部に係合してイメージセンサーICの位置を規制するためのスルーホールを配設し、該スルーホールと前記イメージセンサーICとの間に撓みを設けたことを特徴とするものである。   In order to achieve the above object, a camera module according to the present invention includes a flexible wiring board on which an image sensor IC is mounted, an upper side of the flexible wiring board, a camera lens held on the upper side, and an image sensor IC on the lower side. In a camera module comprising a lens holder having an opening for housing and a sensor protective case that is positioned below the flexible wiring substrate and protects the image sensor IC, the flexible wiring substrate is provided on a frame portion of the sensor protective case. The flexible wiring board is provided with a through hole for restricting the position of the image sensor IC by engaging with the convex portion provided on the frame portion of the sensor protective case. And a bend is provided between the through hole and the image sensor IC. It is a sign.

また、前記フレキシブル配線基板に設けた撓みの形状は、前記フレキシブル配線基板の幅方向に伸び断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするものである。   Further, the shape of the bending provided on the flexible wiring board is characterized in that the cross section extends in the width direction of the flexible wiring board and is formed in a substantially arc shape.

また、前記レンズホルダーには、該レンズホルダーとセンサー保護ケースとの当接面に、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部と係合する保持孔を設けたことを特徴とするものである。   Further, the lens holder is provided with a holding hole that engages with a convex portion provided on a frame portion of the sensor protection case on a contact surface between the lens holder and the sensor protection case. is there.

また、イメージセンサーICを搭載したフレキシブル配線基板と、該フレキシブル配線基板の上側に位置し、上部にカメラレンズを保持し、下部にイメージセンサーICを収納する開口部を有するレンズホルダーと、前記フレキシブル配線基板の下側に位置し、前記イメージセンサーICを保護するセンサー保護ケースを組み立ててなるカメラモジュールにおいて、前記センサー保護ケースの枠部にフレキシブル配線基板を位置決めして支持する凸部を形成し、前記フレキシブル配線基板には、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部に係合してイメージセンサーICの位置を規制するためのスルーホールを配設し、該スルーホールと前記イメージセンサーICとの間に撓みを設けると共に、前記レンズホルダーにはレンズホルダーとセンサー保護ケースとの当接面に、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部と係合する保持孔を形成し、前記センサー保護ケースに設けた凸部に係合する小穴を有する少なくとも１個以上のクッション部材により前記フレキシブル配線基板を挟持・固定したことを特徴とするものである。   In addition, a flexible wiring board on which an image sensor IC is mounted, a lens holder that is positioned above the flexible wiring board, holds a camera lens at the top, and has an opening for housing the image sensor IC at the bottom, and the flexible wiring In the camera module formed by assembling a sensor protective case for protecting the image sensor IC, which is located on the lower side of the substrate, a convex portion for positioning and supporting the flexible wiring substrate is formed on the frame portion of the sensor protective case, The flexible wiring board is provided with a through hole for restricting the position of the image sensor IC by engaging with a convex portion provided on the frame portion of the sensor protective case, and the through hole and the image sensor IC are arranged between the through hole and the image sensor IC. A bend is provided between the lens holder and the sensor protection cable. A holding hole that engages with a convex portion provided in the frame portion of the sensor protective case is formed on a contact surface with the sensor, and at least one or more small holes that engage with the convex portion provided in the sensor protective case The flexible wiring board is sandwiched and fixed by a cushion member.

また、前記フレキシブル配線基板を挟持したクッション部材は、ゴム部材又はスポンジであることを特徴とするものである。 Further, the cushion member sandwiching the flexible wiring board is a rubber member or a sponge.

本発明のカメラモジュールは、フレキシブル配線基板にフリップチップ実装されたイメージセンサーICと外形ケースとの間に外部応力を吸収するための撓みを設けることにより、フレキシブル配線基板に外部応力が掛かってもイメージセンサーICへの影響を軽減する。また、フレキシブル配線基板の上下面をクッション部材で挟んで固定するので、外部応力を吸収して、イメージセンサーICへの影響を少なくできる。更に、接着剤を使用しないので、モジュールの外側に接着剤がはみ出すことがなく、製品サイズの小型化に役立つ。などの多大な効果がある。   The camera module of the present invention provides a bend for absorbing external stress between the image sensor IC flip-chip mounted on the flexible wiring board and the outer case, so that an image can be obtained even when external stress is applied to the flexible wiring board. Reduce the impact on the sensor IC. In addition, since the upper and lower surfaces of the flexible wiring board are sandwiched and fixed by the cushion member, external stress can be absorbed and the influence on the image sensor IC can be reduced. Furthermore, since no adhesive is used, the adhesive does not protrude from the outside of the module, which helps to reduce the product size. There are great effects such as.

本発明のカメラモジュールの構造について、図面に基づいて説明する。   The structure of the camera module of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１、図２は本発明の実施例１に係わり、図１は、カメラモジュールの展開斜視図、図２は、図１の要部拡大断面図である。   1 and 2 relate to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 1 is a developed perspective view of a camera module, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG.

図１、図２において、レンズホルダー１の筒状をしたハウジング１aは、上面にレンズ（図示せず）を保持する貫通孔１bを有し、略矩形形状をした底部にはイメージセンサーIC３を収納する開口部１cが形成されている。レンズホルダー１と後述するセンサー保護ケース４との接触面に、センサー保護ケース４の枠部４bに設けた凸部４cに係合する保持孔１dが形成されている。フレキシブル配線基板2には、表面の一端にはレンズの光軸に一致して中心に位置するようにイメージセンサーIC３がフリップチップ実装され、他方の端はコネクタとなっている。前記フレキシブル配線基板２には、後述するセンサー保護ケース４の枠部４bに設けた凸部４cに係合してイメージセンサーIC３の位置を規制するためのスルーホール２a(図1では2個)を配設し、該スルーホール２aと前記イメージセンサーIC３との間に外部応力を吸収するための撓み２bが形成されている。撓み２ｂの形状はフレキシブル配線基板２の幅方向に伸び断面が略円弧状に形成されている。   1 and 2, the cylindrical housing 1a of the lens holder 1 has a through hole 1b for holding a lens (not shown) on the upper surface, and the image sensor IC3 is accommodated in a substantially rectangular bottom. An opening 1c is formed. A contact hole between the lens holder 1 and a sensor protection case 4 described later is formed with a holding hole 1d that engages with a convex part 4c provided on the frame part 4b of the sensor protection case 4. An image sensor IC 3 is flip-chip mounted on one end of the surface of the flexible wiring board 2 so as to coincide with the optical axis of the lens, and a connector is provided on the other end. The flexible wiring board 2 has through-holes 2a (two in FIG. 1) for engaging the projections 4c provided on the frame 4b of the sensor protection case 4 to be described later to regulate the position of the image sensor IC3. A bend 2b for absorbing external stress is formed between the through hole 2a and the image sensor IC3. The shape of the bend 2b extends in the width direction of the flexible wiring board 2 and has a substantially arc-shaped cross section.

センサー保護ケース４は、椀状をしていて、外形形状が上記したレンズホルダー１の底部と同形状（矩形形状）をしており、椀状の凹部４aに前記イメージセンサーIC３を収納・保護し、枠部４bには前記フレキシブル配線基板２に配設したスルーホール２aと係合して位置を規制するための凸部４cが形成されている。凸部４cはピンを植設してもよい。   The sensor protective case 4 has a bowl shape, and the outer shape is the same shape (rectangular shape) as the bottom of the lens holder 1 described above, and the image sensor IC 3 is housed and protected in the bowl-shaped recess 4a. The frame portion 4b is formed with a convex portion 4c that engages with the through hole 2a disposed in the flexible wiring board 2 to regulate the position. The convex part 4c may plant a pin.

上述したカメラモジュールの組立て手順について説明する。図１、図２に示すように、先ず、フレキシブル配線基板２の一方の端の所定位置に、イメージセンサーIC３をフリップチップ実装する。次に、センサー保護ケース４の上面に、枠部４bに設けた凸部（ピン）４cと、フレキシブル配線基板２に配設されたスルーホール２aを係合させるようにして載せる。最後に、前記フレキシブル配線基板２の上面側において、センサー保護ケース４の枠部４bに設けた凸部（ピン）４cと、レンズホルダー１の保持孔１dとを嵌合させて接触面を樹脂などで封止する。   A procedure for assembling the above-described camera module will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, first, the image sensor IC 3 is flip-chip mounted at a predetermined position on one end of the flexible wiring board 2. Next, the convex portions (pins) 4 c provided on the frame portion 4 b and the through holes 2 a disposed on the flexible wiring board 2 are placed on the upper surface of the sensor protection case 4 so as to engage with each other. Finally, on the upper surface side of the flexible wiring board 2, convex portions (pins) 4 c provided on the frame portion 4 b of the sensor protective case 4 and the holding holes 1 d of the lens holder 1 are fitted to make the contact surface resin or the like. Seal with.

以上、述べた構成のカメラモジュールの作用・効果について説明する。レンズの光軸がイメージセンサーの中心に正確に位置決めする構造は、フレキシブル配線基板２に配設したスルーホール２aと、センサー保護ケース４に設けた凹部４cとの係合により行われる。特に、本実施例１の特徴とするところは、フレキシブル配線基板２にフリップチップ実装されたイメージセンサーIC３とスルーホール２aとの間に撓み２ｂを設けることにより、フレキシブル配線基板２に外部応力が掛かっても、前記撓み２bで外部応力を吸収してイメージセンサーIC３への影響を軽減することが可能であり、イメージセンサーIC３がフレキシブル配線基板２から剥離するようなことはない。   The operation and effect of the camera module having the above-described configuration will be described. The structure in which the optical axis of the lens is accurately positioned at the center of the image sensor is performed by the engagement between the through hole 2 a provided in the flexible wiring board 2 and the recess 4 c provided in the sensor protection case 4. In particular, the feature of the first embodiment is that an external stress is applied to the flexible wiring board 2 by providing a bend 2b between the image sensor IC 3 flip-chip mounted on the flexible wiring board 2 and the through hole 2a. However, it is possible to reduce the influence on the image sensor IC 3 by absorbing external stress by the bending 2b, and the image sensor IC 3 is not peeled off from the flexible wiring board 2.

図３、図４は本発明の実施例２に係わり、図３は、カメラモジュールの展開斜視図、図４は、図３の要部拡大断面図である。実施例２は、上述した実施例１に更にフレキシブル配線基板の両面をクッション部材で挟持したものである。   3 and 4 relate to Embodiment 2 of the present invention, FIG. 3 is a developed perspective view of the camera module, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of FIG. In Example 2, both sides of the flexible wiring board are further sandwiched by cushion members in Example 1 described above.

図３、図４において、フレキシブル配線基板２にスルーホール２aと撓み２bを形成すること、センサー保護ケース４の枠部４ｂに凸部（ピン）４ｃを形成することは、実施例１と同様である。前記レンズホルダー１に形成した保持孔１dに連通して、後述するクッション部材５が挿嵌される細長いクッション部材収納溝１eが形成されている。前記クッション部材５は、薄板状のゴム材などよりなり、細長く前記フレキシブル配線基板２に形成されたスルーホール２aと一致する位置にセンサー保護ケース４の枠部４bに配設した凸部（ピン）４cに嵌合する小穴５aが形成されている。   3 and 4, forming the through hole 2 a and the flexure 2 b in the flexible wiring board 2 and forming the convex portion (pin) 4 c in the frame portion 4 b of the sensor protective case 4 are the same as in the first embodiment. is there. An elongated cushion member housing groove 1e is formed in communication with a holding hole 1d formed in the lens holder 1 and into which a cushion member 5 described later is inserted. The cushion member 5 is made of a thin rubber material or the like, and is a projection (pin) disposed on the frame portion 4b of the sensor protection case 4 at a position that is elongated and coincides with the through hole 2a formed in the flexible wiring board 2. A small hole 5a that fits into 4c is formed.

上述したカメラモジュールの組立て手順について説明する。先ず、図３（a）、（b）において、フレキシブル配線基板２の一方の端の所定位置に、イメージセンサーIC３をフリップチップ実装する。次に、センサー保護ケース４の枠部４bに配設した凸部（ピン）４cに前記クッション部材５に形成された小穴５aを嵌合させるようにしてクッション部材５を組み込む。図３（c）において、センサー保護ケース４に一方のクッション部材５が載置された状態で、フレキシブル配線基板２を位置決めして載せ、更に、フレキシブル配線基板２を挟むように上面側に他方のクッション部材５を載置する。最後に、図３（d）、図４において、前記フレキシブル配線基板２の上面側において、レンズホルダー１の保持孔１dとセンサー保護ケース４の枠部４bに設けた凸部（ピン）４cとを嵌合させように載せることにより、クッション部材５はレンズホルダー１に形成されたクッション部材収納溝１e内に収納される。レンズホルダー１とセンサー保護ケース４との接触面を樹脂などで封止する。   A procedure for assembling the above-described camera module will be described. First, in FIGS. 3A and 3B, the image sensor IC 3 is flip-chip mounted at a predetermined position on one end of the flexible wiring board 2. Next, the cushion member 5 is assembled so that the small hole 5a formed in the cushion member 5 is fitted into the convex portion (pin) 4c disposed on the frame portion 4b of the sensor protection case 4. In FIG. 3C, in the state where one cushion member 5 is placed on the sensor protective case 4, the flexible wiring board 2 is positioned and placed, and further, the other side is placed on the upper surface side so as to sandwich the flexible wiring board 2. The cushion member 5 is placed. Finally, in FIGS. 3D and 4, the holding hole 1 d of the lens holder 1 and the convex part (pin) 4 c provided on the frame part 4 b of the sensor protection case 4 are provided on the upper surface side of the flexible wiring board 2. The cushion member 5 is housed in the cushion member housing groove 1e formed in the lens holder 1 by being placed so as to be fitted. The contact surface between the lens holder 1 and the sensor protective case 4 is sealed with resin or the like.

上述べた構成のカメラモジュールの作用・効果について説明する。実施例１で説明したフレキシブル配線基板２にフリップチップ実装されたイメージセンサーIC３とスルーホール２aとの間に設けた撓み２ｂと、レンズホルダー１とセンサー保護ケース４との接触面でフレキシブル配線基板２を挟持するように配設した少なくとも１個以上のクッション部材５とが相乗して、フレキシブル配線基板２に掛かる外部応力を吸収することにより、イメージセンサーIC３への影響を軽減することが可能である。従って、イメージセンサーIC３がフレキシブル配線基板２から剥離するようなことはない。   The operation and effect of the camera module configured as described above will be described. The flexible wiring board 2 is formed by a flexure 2b provided between the image sensor IC 3 flip-chip mounted on the flexible wiring board 2 described in the first embodiment and the through hole 2a, and a contact surface between the lens holder 1 and the sensor protective case 4. It is possible to reduce the influence on the image sensor IC 3 by synergizing with the at least one cushion member 5 arranged so as to sandwich the substrate and absorbing the external stress applied to the flexible wiring board 2. . Therefore, the image sensor IC 3 is not peeled off from the flexible wiring board 2.

以上、述べたように、本発明のカメラモジュールの構造において、レンズの光軸がイメージセンサーの中心に正確に位置決めされると同時に、フレキシブル配線基板に外部応力が掛かったとしても、フレキシブル配線基板にフリップチップ実装されたイメージセンサーICへの影響を軽減することが可能であり、接着剤を使用しないので、接着剤のはみ出しがなく、サイズアップにはならない。タクトの減少が期待でき、リワーク性に優れたカメラモジュールを提供することが可能である。   As described above, in the structure of the camera module of the present invention, the optical axis of the lens is accurately positioned at the center of the image sensor, and at the same time, even if an external stress is applied to the flexible wiring board, It is possible to reduce the influence on the image sensor IC mounted on the flip chip, and since no adhesive is used, the adhesive does not protrude and the size is not increased. A tact reduction can be expected, and a camera module with excellent reworkability can be provided.

本発明の実施例１に係るカメラモジュールの展開斜視図である。1 is a developed perspective view of a camera module according to Embodiment 1 of the present invention. 図１の要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of FIG. 本発明の実施例２に係るカメラモジュールの展開斜視図である。It is an expansion | deployment perspective view of the camera module which concerns on Example 2 of this invention. 図３の要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of FIG. 従来のカメラモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the conventional camera module. 従来の他のカメラモジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the other conventional camera module. 図６の要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of FIG. 図６の展開斜視図である。FIG. 7 is a developed perspective view of FIG. 6.

符号の説明Explanation of symbols

１ レンズホルダー
１a ハウジング
１b 貫通孔
１d 保持孔
１e クッション部材収納溝
２ フレキシブル配線基板
２a スルーホール
２b 撓み
３ イメージセンサーIC
４ センサー保護ケース
４b 枠部
４c 凸部（ピン）
５ クッション部材
５a 小穴
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lens holder 1a Housing 1b Through hole 1d Holding hole 1e Cushion member storing groove 2 Flexible wiring board 2a Through hole 2b Deflection 3 Image sensor IC
4 Sensor protective case 4b Frame 4c Convex (pin)
5 Cushion member 5a Small hole

Claims (5)

イメージセンサーICを搭載したフレキシブル配線基板と、該フレキシブル配線基板の上側に位置し、上部にカメラレンズを保持し、下部にイメージセンサーICを収納する開口部を有するレンズホルダーと、前記フレキシブル配線基板の下側に位置し、前記イメージセンサーICを保護するセンサー保護ケースを組み立ててなるカメラモジュールにおいて、前記センサー保護ケースの枠部にフレキシブル配線基板を位置決めして支持する凸部を形成し、前記フレキシブル配線基板には、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部に係合してイメージセンサーICの位置を規制するためのスルーホールを配設し、該スルーホールと前記イメージセンサーICとの間に撓みを設けたことを特徴とするカメラモジュール。   A flexible wiring board on which an image sensor IC is mounted; a lens holder that is positioned above the flexible wiring board, holds a camera lens at the top, and has an opening for housing the image sensor IC at the bottom; and the flexible wiring board In the camera module formed by assembling a sensor protective case that is positioned on the lower side and protects the image sensor IC, a convex portion that positions and supports a flexible wiring board is formed on the frame portion of the sensor protective case, and the flexible wiring A through hole for restricting the position of the image sensor IC by engaging with a convex portion provided on the frame portion of the sensor protective case is disposed on the substrate, and the through hole and the image sensor IC are disposed between the through hole and the image sensor IC. A camera module characterized by providing a bend. 前記フレキシブル配線基板に設けた撓みの形状は、前記フレキシブル配線基板の幅方向に伸び断面が略円弧状に形成されていることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。   2. The camera module according to claim 1, wherein the bending shape provided on the flexible wiring board extends in the width direction of the flexible wiring board and has a substantially arcuate cross section. 前記レンズホルダーには、該レンズホルダーとセンサー保護ケースとの当接面に、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部と係合する保持孔を設けたことを特徴とする請求項１または２記載のカメラモジュール。   2. The lens holder according to claim 1, wherein a holding hole that engages with a convex portion provided on a frame portion of the sensor protection case is provided on a contact surface between the lens holder and the sensor protection case. 2. The camera module according to 2. イメージセンサーICを搭載したフレキシブル配線基板と、該フレキシブル配線基板の上側に位置し、上部にカメラレンズを保持し、下部にイメージセンサーICを収納する開口部を有するレンズホルダーと、前記フレキシブル配線基板の下側に位置し、前記イメージセンサーICを保護するセンサー保護ケースを組み立ててなるカメラモジュールにおいて、前記センサー保護ケースの枠部にフレキシブル配線基板を位置決めして支持する凸部を形成し、前記フレキシブル配線基板には、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部に係合してイメージセンサーICの位置を規制するためのスルーホールを配設し、該スルーホールと前記イメージセンサーICとの間に撓みを設けると共に、前記レンズホルダーにはレンズホルダーとセンサー保護ケースとの当接面に、前記センサー保護ケースの枠部に設けた凸部と係合する保持孔を形成し、前記センサー保護ケースに設けた凸部に係合する小穴を有する少なくとも１個以上のクッション部材により前記フレキシブル配線基板を挟持・固定したことを特徴とするカメラモジュール。   A flexible wiring board on which an image sensor IC is mounted; a lens holder that is positioned above the flexible wiring board, holds a camera lens at the top, and has an opening for housing the image sensor IC at the bottom; and the flexible wiring board In the camera module formed by assembling a sensor protective case that is positioned on the lower side and protects the image sensor IC, a convex portion that positions and supports a flexible wiring board is formed on the frame portion of the sensor protective case, and the flexible wiring A through hole for restricting the position of the image sensor IC by engaging with a convex portion provided on the frame portion of the sensor protective case is disposed on the substrate, and the through hole and the image sensor IC are disposed between the through hole and the image sensor IC. The lens holder is provided with a lens holder and a sensor protective case. At least one cushion member having a holding hole that engages with a convex portion provided in the frame portion of the sensor protective case and a small hole that engages with the convex portion provided in the sensor protective case on the contact surface. A camera module characterized in that the flexible wiring board is sandwiched and fixed by the above. 前記フレキシブル配線基板を挟持したクッション部材は、ゴム部材又はスポンジであることを特徴とする請求項４記載のカメラモジュール。















The camera module according to claim 4, wherein the cushion member sandwiching the flexible wiring board is a rubber member or a sponge.















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