JP2014216625A - Image sensor and imaging apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure reliability of electrical connection of a signal processing chip and an imaging chip without propagating a stress applied to an FPC to the signal processing chip by blocking at a frame member.SOLUTION: The imaging element includes: an imaging chip having a plurality of pixels; a flexible substrate electrically connected to the imaging chip; a frame member that surrounds the imaging chip and from which the flexible substrate is extracted to an outside; and a flexible substrate fixing member, provided at a position where the flexible substrate passes at the frame member, that fixes the flexible substrate to the frame member.

Description

本発明は、撮像素子および撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging element and an imaging apparatus.

従来、画素を有する撮像チップと回路基板との間をフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）で接続している。また、撮像チップとＦＰＣとを接着するために、撮像チップとＦＰＣとの間に接着剤を設けていた（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１ 特開２００７−２２７６７４号公報 Conventionally, an imaging chip having pixels and a circuit board are connected by a flexible printed circuit (FPC). In order to bond the imaging chip and the FPC, an adhesive is provided between the imaging chip and the FPC (see, for example, Patent Document 1).
Patent Document 1 JP 2007-227664 A

しかしながら、撮像チップおよびＦＰＣが接着剤で固定されていたとしても、ＦＰＣが引っ張られる場合に生じた応力が接着部分にかかると、撮像チップとＦＰＣとの電気的接続の信頼性が低下する。   However, even if the imaging chip and the FPC are fixed with an adhesive, if the stress generated when the FPC is pulled is applied to the bonded portion, the reliability of the electrical connection between the imaging chip and the FPC is lowered.

本発明の第１の態様における撮像素子は、複数の画素を有する撮像チップと、撮像チップと電気的に接続される可撓性基板と、撮像チップを囲み、かつ、可撓性基板が外に引き出される枠部材と、枠部材において可撓性基板が通過する位置に設けられ、かつ、可撓性基板を枠部材に対して固定する可撓性基板固定部材とを備える。   An imaging device according to a first aspect of the present invention includes an imaging chip having a plurality of pixels, a flexible substrate that is electrically connected to the imaging chip, and surrounds the imaging chip, and the flexible substrate is outside. A frame member to be pulled out; and a flexible substrate fixing member that is provided at a position where the flexible substrate passes through the frame member and fixes the flexible substrate to the frame member.

また、本発明の第２の態様における撮像素子は、上記の撮像素子を備える。   Moreover, the image sensor in the 2nd aspect of this invention is equipped with said image sensor.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.

第１の実施形態における撮像素子の上面を示す図である。It is a figure which shows the upper surface of the image pick-up element in 1st Embodiment. 図１におけるＡ‐Ａ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the AA part in FIG. 図２におけるＦＰＣ部分の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of an FPC portion in FIG. 2. 図３におけるＢ‐Ｂ断面部分の上面を示す図である。It is a figure which shows the upper surface of the BB cross-section part in FIG. 図３におけるＢ‐Ｂ断面部分の上面を示す図である。It is a figure which shows the upper surface of the BB cross-section part in FIG. 図５におけるＣ‐Ｃ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of CC part in FIG. 図５におけるＤ‐Ｄ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the DD part in FIG. 図５におけるＥ‐Ｅ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the EE part in FIG. 図５におけるＦ‐Ｆ部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the FF part in FIG. 第２の実施形態における撮像素子の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the image pick-up element in 2nd Embodiment. 第３の実施形態における撮像素子の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the image pick-up element in 3rd Embodiment. 第４の実施形態における撮像素子を備える一眼レフカメラの断面図である。It is sectional drawing of the single-lens reflex camera provided with the image pick-up element in 4th Embodiment.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.

図１は、第１の実施形態における撮像素子１００の上面を示す図である。また、図２は、図１におけるＡＡ部分の断面を示す図である。撮像素子１００は、固定プレート１０１、撮像チップ２０１、信号処理チップ２０３、ＦＰＣ２０４、下部支持部２０８、上部支持部２０９、枠部材３０１、光学ローパスフィルター４０１、および光学ローパスフィルター４０２を備える。なお、図１においては、光学ローパスフィルター４０１、および光学ローパスフィルター４０２を省略する。   FIG. 1 is a diagram illustrating an upper surface of the image sensor 100 according to the first embodiment. FIG. 2 is a view showing a cross section of the AA portion in FIG. The imaging device 100 includes a fixed plate 101, an imaging chip 201, a signal processing chip 203, an FPC 204, a lower support 208, an upper support 209, a frame member 301, an optical low-pass filter 401, and an optical low-pass filter 402. In FIG. 1, the optical low-pass filter 401 and the optical low-pass filter 402 are omitted.

固定プレート１０１は、撮像チップ２０１を固定プレート１０１に接着する撮像チップ接着部１０２を有する。撮像チップ２０１は、撮像チップ接着部１０２を介して固定プレート１０１に載置されている。なお、本例では、固定プレート１０１の材料はアルミニウムであるが、必ずしもアルミニウム等の金属に限定されない。   The fixed plate 101 has an imaging chip bonding portion 102 that bonds the imaging chip 201 to the fixed plate 101. The imaging chip 201 is placed on the fixed plate 101 via the imaging chip bonding part 102. In this example, the material of the fixing plate 101 is aluminum, but is not necessarily limited to a metal such as aluminum.

撮像チップ２０１は、撮像チップ２０１の上面の中央部分において、複数の画素を有する撮像領域２０２を備える。当該中央部分は、例えば光軸１０３である。また、信号処理チップ２０３は、撮像領域２０２以外の領域において撮像チップ２０１と部分的に重ねられて配置される。本例の撮像チップ２０１は、その端部において信号処理チップ２０３と部分的に重ねられて、かつ、電気的に接続される。   The imaging chip 201 includes an imaging area 202 having a plurality of pixels in the central portion of the upper surface of the imaging chip 201. The central part is, for example, the optical axis 103. In addition, the signal processing chip 203 is disposed so as to partially overlap the imaging chip 201 in an area other than the imaging area 202. The imaging chip 201 of this example is partially overlapped and electrically connected to the signal processing chip 203 at the end thereof.

撮像チップ２０１の上面には、撮像領域２０２に接してマイクロレンズ２０５が設けられる。なお、撮像チップ２０１の中央の位置は、撮像領域２０２に光を照射する光学系の光軸１０３の位置と一致してよい。   A microlens 205 is provided on the upper surface of the imaging chip 201 in contact with the imaging region 202. Note that the center position of the imaging chip 201 may coincide with the position of the optical axis 103 of the optical system that irradiates the imaging region 202 with light.

本例の撮像チップ接着部１０２は、撮像チップ２０１の固定プレート１０１に対向する面における略中央の一点を固定プレート１０１に接着固定する。撮像チップ２０１の中央の一点を接着固定することによって、撮像チップ２０１と他の部材との熱膨張係数の差に起因する撮像チップ２０１の反りを防止することができる。   The imaging chip bonding unit 102 of this example bonds and fixes the substantially central point on the surface of the imaging chip 201 facing the fixing plate 101 to the fixing plate 101. By bonding and fixing one point at the center of the imaging chip 201, it is possible to prevent the imaging chip 201 from warping due to a difference in thermal expansion coefficient between the imaging chip 201 and another member.

撮像チップ２０１は、マイクロバンプ２０６を介して、信号処理チップ２０３と電気的に接続する。撮像チップ２０１と信号処理チップ２０３との間をマイクロバンプ２０６によって多点接続することにより、従来のバンプと比較してより多くの信号線（バス）により撮像チップ２０１と信号処理チップ２０３とを接続することができる。したがって、バス幅を広くすることができる。よって、撮像チップ２０１から信号処理チップ２０３へ高い伝送速度を実現することができる。   The imaging chip 201 is electrically connected to the signal processing chip 203 via the micro bump 206. By connecting multiple points between the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 by the micro bumps 206, the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 are connected by more signal lines (buses) than the conventional bumps. can do. Therefore, the bus width can be increased. Therefore, a high transmission rate from the imaging chip 201 to the signal processing chip 203 can be realized.

可撓性基板としてのＦＰＣ２０４は、バンプ２０７を介して信号処理チップ２０３に電気的に接続する。つまり、ＦＰＣ２０４は、信号処理チップ２０３を介して撮像チップ２０１に電気的に接続する。ＦＰＣ２０４は、信号処理チップ２０３のうち撮像チップ２０１と重ならない領域に接続される。ＦＰＣ２０４は、信号処理チップ２０３の電気信号を、枠部材３０１の外にある外部回路へ送るための電気的経路となる。   The FPC 204 as a flexible substrate is electrically connected to the signal processing chip 203 through the bumps 207. That is, the FPC 204 is electrically connected to the imaging chip 201 via the signal processing chip 203. The FPC 204 is connected to an area of the signal processing chip 203 that does not overlap the imaging chip 201. The FPC 204 serves as an electrical path for sending an electrical signal from the signal processing chip 203 to an external circuit outside the frame member 301.

ＦＰＣ２０４は、撮像チップ２０１が配置される枠部材３０１の内側から枠部材３０１の外側に引き出される。ＦＰＣ２０４の他端は、枠部材３０１の外部において、外部回路と電気的に接続される。また、ＦＰＣ２０４は、固定プレート１０１と枠部材３０１との間において、可撓性基板固定部材としてのゴム枠３０４を用いて固定されている。   The FPC 204 is pulled out from the inside of the frame member 301 on which the imaging chip 201 is arranged to the outside of the frame member 301. The other end of the FPC 204 is electrically connected to an external circuit outside the frame member 301. The FPC 204 is fixed between the fixing plate 101 and the frame member 301 by using a rubber frame 304 as a flexible substrate fixing member.

信号処理チップ２０３は、撮像チップ２０１から出力されるアナログ信号を受信して、当該アナログ信号を処理する信号処理回路を少なくとも含む。例えば、信号処理チップ２０３は、撮像チップ２０１から出力されるアナログ信号を受信してデジタル信号に変換するＡＤ変換器を少なくとも含む。また、信号処理チップ２０３は、ＡＤ変換器に加えて、撮像チップで生成されたアナログ信号を読み出すための読み出し回路、読み出し回路を駆動するためのタイミング制御回路、および読み出した信号のノイズを除去するための除去信号回路等を有してもよい。   The signal processing chip 203 includes at least a signal processing circuit that receives an analog signal output from the imaging chip 201 and processes the analog signal. For example, the signal processing chip 203 includes at least an AD converter that receives an analog signal output from the imaging chip 201 and converts the analog signal into a digital signal. In addition to the AD converter, the signal processing chip 203 removes noise from the read signal for reading the analog signal generated by the imaging chip, a timing control circuit for driving the read circuit, and the read signal. A removal signal circuit or the like may be included.

枠部材３０１は、撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３を囲って設けられる。枠部材３０１は、固定プレート１０１の上面に設けられ、かつ、固定プレート１０１の上面と垂直な高さ方向において、撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３の上面よりも高い位置まで設けられる。枠部材３０１の材料は、たとえば金属である。また、枠部材３０１の材料は、樹脂であってもよい。   The frame member 301 is provided so as to surround the imaging chip 201 and the signal processing chip 203. The frame member 301 is provided on the upper surface of the fixed plate 101 and is provided up to a position higher than the upper surfaces of the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 in the height direction perpendicular to the upper surface of the fixed plate 101. The material of the frame member 301 is a metal, for example. The material of the frame member 301 may be a resin.

枠部材３０１は、撮像チップ２０１または信号処理チップ２０３の上面よりも高い位置における内壁に、撮像チップ２０１が配置される枠部材３０１の内側から光軸１０３の方向に突出した庇部３０２を有する。庇部３０２は、撮像チップ２０１とは重ならないが、信号処理チップ２０３とは一部重なる位置まで突き出して形成される。   The frame member 301 has a flange 302 that protrudes in the direction of the optical axis 103 from the inside of the frame member 301 on which the imaging chip 201 is disposed on the inner wall at a position higher than the upper surface of the imaging chip 201 or the signal processing chip 203. The collar portion 302 does not overlap the imaging chip 201 but protrudes to a position where it partially overlaps the signal processing chip 203.

庇部３０２は、四角枠の形状を有する。庇部３０２の入射光側に接して、光学ローパスフィルター４０１が載置される。光学ローパスフィルター４０１は、庇部３０２の四角枠の開口を封止する。   The collar portion 302 has a rectangular frame shape. An optical low-pass filter 401 is placed in contact with the incident light side of the collar portion 302. The optical low-pass filter 401 seals the opening of the rectangular frame of the collar 302.

枠部材３０１は、ボス３０３を有する。ボス３０３は、枠部材３０１において固定プレート１０１と対向する下面から、固定プレート１０１の方向に突出して形成される。また、固定プレート１０１には、ボス３０３の端部が挿入される凹みを有する。ボス３０３はＦＰＣ２０４を貫通することにより、ＦＰＣ２０４を固定する。なお、ボス３０３は、固定プレート１０１の上面に設けられてもよい。この場合、枠部材３０１の下面に凹みが形成される。   The frame member 301 has a boss 303. The boss 303 is formed to protrude in the direction of the fixed plate 101 from the lower surface of the frame member 301 facing the fixed plate 101. The fixed plate 101 has a recess into which the end of the boss 303 is inserted. The boss 303 passes through the FPC 204 to fix the FPC 204. The boss 303 may be provided on the upper surface of the fixed plate 101. In this case, a recess is formed on the lower surface of the frame member 301.

ゴム枠３０４は、固定プレート１０１と枠部材３０１との間に密着して、両者を封止する。ゴム枠３０４は、枠部材３０１とＦＰＣ２０４との間、およびＦＰＣ２０４と固定プレート１０１との間に設けられており、ＦＰＣ２０４の両面を挟む。なお、ゴム枠３０４は、ゲル状の部材または接着剤であってもよい。   The rubber frame 304 is in close contact between the fixing plate 101 and the frame member 301 to seal them. The rubber frame 304 is provided between the frame member 301 and the FPC 204 and between the FPC 204 and the fixing plate 101, and sandwiches both surfaces of the FPC 204. The rubber frame 304 may be a gel-like member or an adhesive.

ゴム枠３０４は、固定プレート１０１と枠部材３０１との間において、少なくともＦＰＣ２０４が通過する位置に設けられている。ゴム枠３０４は、固定プレート１０１と枠部材３０１との間において、ＦＰＣ２０４を挟み込みこんで圧接することにより、ＦＰＣ２０４を枠部材３０１に対して固定する。   The rubber frame 304 is provided at a position where at least the FPC 204 passes between the fixed plate 101 and the frame member 301. The rubber frame 304 fixes the FPC 204 to the frame member 301 by sandwiching and pressing the FPC 204 between the fixing plate 101 and the frame member 301.

ゴム枠３０４は、固定プレート１０１と枠部材３０１との間において二重に設けられている。本例のゴム枠３０４は、ボス３０３に対して撮像チップ２０１の側に設けられた上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６、ならびに、ボス３０３に対して撮像チップ２０１とは反対側に設けられた上部外周固定部材３０７および下部外周固定部材３０８を有する。上部内周固定部材３０５および上部外周固定部材３０７は、ボス３０３を間に挟んで設けられている。   The rubber frame 304 is provided twice between the fixed plate 101 and the frame member 301. The rubber frame 304 of the present example includes an upper inner peripheral fixing member 305 and a lower inner peripheral fixing member 306 provided on the imaging chip 201 side with respect to the boss 303, and the opposite side of the imaging chip 201 with respect to the boss 303. The upper outer periphery fixing member 307 and the lower outer periphery fixing member 308 are provided. The upper inner periphery fixing member 305 and the upper outer periphery fixing member 307 are provided with the boss 303 interposed therebetween.

上部内周固定部材３０５および上部外周固定部材３０７は、枠部材３０１の溝に設けられている。また、下部内周固定部材３０６および下部外周固定部材３０８は、固定プレート１０１の溝に設けられている。枠部材３０１の溝は、枠部材３０１の一周に渡って配置されている。固定プレート１０１の溝も、枠部材３０１の溝に対応して、固定プレート１０１上において一周に渡って配置されている。   The upper inner periphery fixing member 305 and the upper outer periphery fixing member 307 are provided in the groove of the frame member 301. Further, the lower inner periphery fixing member 306 and the lower outer periphery fixing member 308 are provided in the groove of the fixing plate 101. The groove of the frame member 301 is arranged over one circumference of the frame member 301. The groove of the fixed plate 101 is also arranged over the circumference on the fixed plate 101 corresponding to the groove of the frame member 301.

枠部材３０１の溝の深さは、ＦＰＣ２０４が通過する位置とＦＰＣ２０４が通過しない位置とで異なる。ＦＰＣ２０４が通過する位置では、ゴム枠３０４とＦＰＣ２０４などが密着する。一方、ＦＰＣ２０４が通過しない位置では、上部内周固定部材３０５および上部外周固定部材３０７ならびに下部内周固定部材３０６および下部外周固定部材３０８がそれぞれ密着している。したがって、ＦＰＣ２０４などの厚みに応じて、ＦＰＣ２０４が通過する位置での枠部材３０１の溝の深さは、ＦＰＣ２０４が通過しない位置での溝の深さよりも浅い。   The depth of the groove of the frame member 301 is different between a position where the FPC 204 passes and a position where the FPC 204 does not pass. At a position where the FPC 204 passes, the rubber frame 304 and the FPC 204 are in close contact with each other. On the other hand, at a position where the FPC 204 does not pass, the upper inner peripheral fixing member 305 and the upper outer peripheral fixing member 307, the lower inner peripheral fixing member 306, and the lower outer peripheral fixing member 308 are in close contact with each other. Therefore, depending on the thickness of the FPC 204 and the like, the depth of the groove of the frame member 301 at a position where the FPC 204 passes is shallower than the depth of the groove at a position where the FPC 204 does not pass.

上部内周固定部材３０５は、枠部材３０１とＦＰＣ２０４との間に設けられる。下部内周固定部材３０６は、ＦＰＣ２０４と固定プレート１０１との間に設けられる。上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６は、ボス３０３に対して撮像チップ２０１の側に設けられており、ＦＰＣ２０４を間に挟んで、ＦＰＣ２０４を固定する。上部外周固定部材３０７は、枠部材３０１とＦＰＣ２０４との間に設けられる。下部外周固定部材３０８は、ＦＰＣ２０４と固定プレート１０１との間に設けられる。上部外周固定部材３０７および下部外周固定部材３０８は、ボス３０３に対して撮像チップ２０１とは反対側に設けられており、ＦＰＣ２０４を間に挟んで、ＦＰＣ２０４を固定する。   The upper inner periphery fixing member 305 is provided between the frame member 301 and the FPC 204. The lower inner periphery fixing member 306 is provided between the FPC 204 and the fixing plate 101. The upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 are provided on the imaging chip 201 side with respect to the boss 303, and fix the FPC 204 with the FPC 204 interposed therebetween. The upper outer periphery fixing member 307 is provided between the frame member 301 and the FPC 204. The lower outer periphery fixing member 308 is provided between the FPC 204 and the fixing plate 101. The upper outer periphery fixing member 307 and the lower outer periphery fixing member 308 are provided on the opposite side of the imaging chip 201 with respect to the boss 303, and fix the FPC 204 with the FPC 204 interposed therebetween.

本例では、各々のゴム枠３０４は、ゴム枠である。ゴム枠３０４がゴム枠である場合には、枠部材３０１を繰り返し着脱することができる。ゴム枠３０４は、固定プレート１０１と枠部材３０１との間を密着できればよい。本例では、非押圧下でのゴム枠３０４の断面形状は円形である。しかし、非押圧下でのゴム枠３０４の断面形状は、楕円または多角形であってもよい。   In this example, each rubber frame 304 is a rubber frame. When the rubber frame 304 is a rubber frame, the frame member 301 can be repeatedly attached and detached. The rubber frame 304 only needs to be in close contact between the fixed plate 101 and the frame member 301. In this example, the cross-sectional shape of the rubber frame 304 when not pressed is a circle. However, the cross-sectional shape of the rubber frame 304 under non-pressing may be an ellipse or a polygon.

ＦＰＣ２０４は、ボス３０３およびゴム枠３０４により固定されるので、枠部材３０１の外からＦＰＣ２０４にかかる応力は、枠部材３０１において遮断される。したがって、枠部材３０１より外からＦＰＣ２０４にかかる応力は、信号処理チップ２０３にまで伝わらない。例えば、ＦＰＣ２０４が枠部材３０１の外において引っ張られても、その力はＦＰＣ２０４と信号処理チップ２０３の接続部分まで伝わらない。このため、撮像チップ２０１と信号処理チップ２０３との接続部分を保護できる。   Since the FPC 204 is fixed by the boss 303 and the rubber frame 304, stress applied to the FPC 204 from the outside of the frame member 301 is blocked by the frame member 301. Therefore, the stress applied to the FPC 204 from outside the frame member 301 is not transmitted to the signal processing chip 203. For example, even when the FPC 204 is pulled outside the frame member 301, the force is not transmitted to the connection portion between the FPC 204 and the signal processing chip 203. For this reason, the connection part of the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 can be protected.

ＦＰＣ２０４は、室温において撓んだ状態で、信号処理チップ２０３およびゴム枠３０４において固定されている。本例のＦＰＣ２０４は、信号処理チップ２０３に接続するバンプ２０７ならびに上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６によりそれぞれ固定されている。ＦＰＣ２０４は、撓んだ状態で、撮像チップ２０１の両側に備えられている。   The FPC 204 is fixed at the signal processing chip 203 and the rubber frame 304 while being bent at room temperature. The FPC 204 of this example is fixed by a bump 207 connected to the signal processing chip 203, and an upper inner peripheral fixing member 305 and a lower inner peripheral fixing member 306, respectively. The FPC 204 is provided on both sides of the imaging chip 201 in a bent state.

ＦＰＣ２０４が固定される位置のうち少なくとも二か所において、固定プレート１０１に対する垂直方向の高さは異なる。本例では、バンプ２０７によりＦＰＣ２０４が固定される位置と、上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６とによりＦＰＣ２０４が固定される位置との、固定プレート１０１に対する垂直方向の高さは異なる。ＦＰＣ２０４は、撓んだ形状で固定されているので、熱膨張等により信号処理チップ２０３の位置が変化する場合であっても、信号処理チップ２０３の動きを制約しない。ＦＰＣ２０４は、撮像素子１００の使用温度の使用の範囲内において、撓んだ状態を維持できるように配置されてよい。   The height in the vertical direction with respect to the fixing plate 101 is different in at least two positions where the FPC 204 is fixed. In this example, the height in the direction perpendicular to the fixing plate 101 differs between the position where the FPC 204 is fixed by the bump 207 and the position where the FPC 204 is fixed by the upper inner peripheral fixing member 305 and the lower inner peripheral fixing member 306. . Since the FPC 204 is fixed in a bent shape, the movement of the signal processing chip 203 is not restricted even when the position of the signal processing chip 203 changes due to thermal expansion or the like. The FPC 204 may be arranged so as to maintain a bent state within the range of use of the use temperature of the image sensor 100.

光学ローパスフィルター４０１は、撮像チップ２０１の側に突出して設けられた庇部３０２に接して設けられる。本例の光学ローパスフィルター４０１は、入射光側に位相板を有する水晶板である。光学ローパスフィルター４０１は、光学ローパスフィルター４０１を固定する接着部材４０４を介して、庇部３０２と固定される。固定プレート１０１、ゴム枠３０４、枠部材３０１、光学ローパスフィルター４０１を固定する接着部材４０４および光学ローパスフィルター４０１によって密封空間が形成される。   The optical low-pass filter 401 is provided in contact with the flange 302 provided so as to protrude to the imaging chip 201 side. The optical low-pass filter 401 of this example is a quartz plate having a phase plate on the incident light side. The optical low-pass filter 401 is fixed to the flange 302 via an adhesive member 404 that fixes the optical low-pass filter 401. A sealing space is formed by the fixing plate 101, the rubber frame 304, the frame member 301, the adhesive member 404 for fixing the optical low-pass filter 401, and the optical low-pass filter 401.

光学ローパスフィルター４０２は、シール部４０５を介して、枠部材３０１の最上部に固定される。本例の光学ローパスフィルター４０２は、入射光側に赤外線カットフィルムを有する水晶板である。本例の光学ローパスフィルター４０２は、その縁部において、圧電素子４０３を有する。圧電素子４０３は、光学ローパスフィルター４０２を振動させて、光学ローパスフィルター４０２の表面に付着したゴミを除去する。圧電素子４０３が発生する振動を抑制しないように、シール部４０５には柔軟性のある材料を用いてよい。   The optical low-pass filter 402 is fixed to the uppermost portion of the frame member 301 via the seal portion 405. The optical low-pass filter 402 of this example is a quartz plate having an infrared cut film on the incident light side. The optical low-pass filter 402 of this example has a piezoelectric element 403 at the edge thereof. The piezoelectric element 403 vibrates the optical low-pass filter 402 to remove dust attached to the surface of the optical low-pass filter 402. A flexible material may be used for the seal portion 405 so that vibration generated by the piezoelectric element 403 is not suppressed.

下部支持部２０８は、ＦＰＣ２０４と固定プレート１０１との間に設けられる。本例の下部支持部２０８は、ＦＰＣ２０４のうち、バンプ２０７と接続する領域の下側に設けられる。本明細書において、支持とは、ある物体の位置変化を許容しつつ、かつその物体を支えることをいう。ただし、支える方向は下側から支えることに限定されない。本例では、下部支持部２０８は、固定プレート１０１上において信号処理チップ２０３およびＦＰＣ２０４を支持する。   The lower support portion 208 is provided between the FPC 204 and the fixed plate 101. The lower support portion 208 in this example is provided below the region of the FPC 204 that is connected to the bump 207. In this specification, the term “support” refers to supporting an object while allowing a change in position of the object. However, the supporting direction is not limited to supporting from below. In this example, the lower support portion 208 supports the signal processing chip 203 and the FPC 204 on the fixed plate 101.

下部支持部２０８は、上下方向及び固定プレート１０１の上面と平行な方向に弾性を有する支持部材である。下部支持部２０８は、弾性の復元力により信号処理チップ２０３を支持する。例えば、下部支持部２０８は、スポンジ状の支持部材である。下部支持部２０８は、弾性を有しているので、信号処理チップ２０３およびＦＰＣ２０４を支持しつつ、かつ、柔軟に変形することができる。下部支持部２０８は、固定プレート１０１の水平方向および垂直方向において、柔軟に変形することができる。したがって、下部支持部２０８は、固定プレート１０１の水平方向および垂直方向において信号処理チップ２０３およびＦＰＣ２０４を可動とする。なお、本明細書において、水平方向とは、固定プレート１０１の上面に平行である方向をいい、垂直方向とは固定プレート１０１の上面に垂直である方向をいう。   The lower support portion 208 is a support member having elasticity in the vertical direction and in a direction parallel to the upper surface of the fixed plate 101. The lower support part 208 supports the signal processing chip 203 by elastic restoring force. For example, the lower support portion 208 is a sponge-like support member. Since the lower support 208 has elasticity, it can be flexibly deformed while supporting the signal processing chip 203 and the FPC 204. The lower support portion 208 can be flexibly deformed in the horizontal direction and the vertical direction of the fixed plate 101. Therefore, the lower support portion 208 makes the signal processing chip 203 and the FPC 204 movable in the horizontal direction and the vertical direction of the fixed plate 101. In this specification, the horizontal direction means a direction parallel to the upper surface of the fixed plate 101, and the vertical direction means a direction perpendicular to the upper surface of the fixed plate 101.

上部支持部２０９は、下部支持部２０８と同様に弾性を有する。上部支持部２０９は、庇部３０２と信号処理チップ２０３の間に設けられている。上部支持部２０９は、弾性の復元力により、信号処理チップ２０３を支持する。   The upper support portion 209 has elasticity similarly to the lower support portion 208. The upper support portion 209 is provided between the flange portion 302 and the signal processing chip 203. The upper support part 209 supports the signal processing chip 203 by elastic restoring force.

下部支持部２０８および上部支持部２０９は、熱導伝性を有する。例えば、下部支持部２０８は、スポンジ状の材料の表面に導伝性シートを巻いた支持部材である。導伝性シートの熱伝導性は良いので、下部支持部２０８の熱伝導率は、表面に導伝性シートを巻かない場合と比較して熱伝導性が向上する。したがって、下部支持部２０８および上部支持部２０９は、信号処理チップ２０３が発生した熱を固定プレート１０１および枠部材３０１へ放熱することができる。   The lower support 208 and the upper support 209 have thermal conductivity. For example, the lower support portion 208 is a support member in which a conductive sheet is wound around the surface of a sponge-like material. Since the thermal conductivity of the conductive sheet is good, the thermal conductivity of the lower support 208 is improved as compared with the case where the conductive sheet is not wound on the surface. Therefore, the lower support 208 and the upper support 209 can radiate the heat generated by the signal processing chip 203 to the fixed plate 101 and the frame member 301.

撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３は、通電時に発熱して、固定プレート１０１の水平方向に熱膨張する場合がある。この場合、信号処理チップ２０３は、撮像チップ２０１および自身の熱膨張に伴い、固定プレート１０１の水平方向に移動する。   The imaging chip 201 and the signal processing chip 203 may generate heat when energized and thermally expand in the horizontal direction of the fixed plate 101. In this case, the signal processing chip 203 moves in the horizontal direction of the fixed plate 101 with the thermal expansion of the imaging chip 201 and itself.

本例では、信号処理チップ２０３は、下部支持部２０８および上部支持部２０９に支持されているので、固定プレート１０１の水平方向に移動することができる。したがって、信号処理チップ２０３は、撮像チップ２０１の熱膨張に応じて位置を変えることができる。それゆえ、撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３が熱膨張した場合であっても、マイクロバンプ２０６を用いた撮像チップ２０１と信号処理チップ２０３との電気的接続の信頼性を確保することができる。   In this example, since the signal processing chip 203 is supported by the lower support 208 and the upper support 209, the signal processing chip 203 can move in the horizontal direction of the fixed plate 101. Therefore, the position of the signal processing chip 203 can be changed according to the thermal expansion of the imaging chip 201. Therefore, even when the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 are thermally expanded, reliability of electrical connection between the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 using the micro bumps 206 can be ensured.

図３は、図２におけるＦＰＣ部分の拡大図である。ａａ面は、信号処理チップ２０３とＦＰＣ２０４との第一の重なり面である。ｂｂ面は、ＦＰＣ２０４と下部内周固定部材３０６との第二の重なり面である。ａａ面とｂｂ面とは略平行である。さらに、固定プレート１０１に対する垂直方向の高さは、ａａ面とｂｂ面とで異なる。当該構成において、ＦＰＣ２０４は撓みを有した状たで固定される。   FIG. 3 is an enlarged view of the FPC portion in FIG. The aa plane is a first overlapping plane between the signal processing chip 203 and the FPC 204. The bb surface is a second overlapping surface between the FPC 204 and the lower inner periphery fixing member 306. The aa plane and the bb plane are substantially parallel. Furthermore, the height in the direction perpendicular to the fixed plate 101 is different between the aa plane and the bb plane. In this configuration, the FPC 204 is fixed in a bent state.

ＦＰＣ２０４の撓み量は、撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３の熱変形による変位量ならびに信号処理チップ２０３が撮像チップ２０１の変位に追従したことによる変位量の和よりも十分に大きい。なお、撓み量とは、ＦＰＣ２０４の二辺を固定して平面状にした場合の二辺の間の長さと、当該２つの固定点の直線距離との差分のことをいう。   The deflection amount of the FPC 204 is sufficiently larger than the sum of the displacement amount due to thermal deformation of the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 and the displacement amount due to the signal processing chip 203 following the displacement of the imaging chip 201. The amount of bending refers to the difference between the length between two sides when the two sides of the FPC 204 are fixed and made flat and the linear distance between the two fixed points.

枠部材３０１および固定プレート１０１は、ゴム枠３０４が設けられる位置にゴム枠３０４の断面形状に応じた凹部を有する。本例では、枠部材３０１は、固定プレート１０１と対向する下面に、上部内周固定部材３０５および上部外周固定部材３０７の断面形状に応じて窪んだ溝を有する。さらに、固定プレート１０１は、枠部材３０１と対向する上面に、下部内周固定部材３０６および下部外周固定部材３０８の断面形状に応じて窪んだ溝を有する。ゴム枠３０４は、各溝に配置されることにより、枠部材３０１および固定プレート１０１に対する相対位置が安定する。したがって、ゴム枠３０４によりＦＰＣ２０４を固定することが容易になる。   The frame member 301 and the fixing plate 101 have a recess corresponding to the cross-sectional shape of the rubber frame 304 at a position where the rubber frame 304 is provided. In this example, the frame member 301 has a groove recessed on the lower surface facing the fixing plate 101 according to the cross-sectional shapes of the upper inner peripheral fixing member 305 and the upper outer peripheral fixing member 307. Furthermore, the fixing plate 101 has grooves that are recessed in accordance with the cross-sectional shapes of the lower inner peripheral fixing member 306 and the lower outer peripheral fixing member 308 on the upper surface facing the frame member 301. The rubber frame 304 is disposed in each groove, so that the relative position with respect to the frame member 301 and the fixed plate 101 is stabilized. Therefore, it becomes easy to fix the FPC 204 by the rubber frame 304.

枠部材３０１とＦＰＣ２０４との間および固定プレート１０１とＦＰＣ２０４との間には、それぞれ応力緩和部材５０６および応力緩和部材５０８が備えられる。応力緩和部材５０６および応力緩和部材５０８は、枠部材３０１および固定プレート１０１からＦＰＣ２０４への圧縮応力を緩和して、ＦＰＣ２０４内の電気配線が断線することを防ぐ。また、応力緩和部材は、枠部材３０１とＦＰＣ２０４との間およびＦＰＣ２０４と固定プレート１０１との間の少なくともいずれか一方に備えられもてよい。   A stress relaxation member 506 and a stress relaxation member 508 are provided between the frame member 301 and the FPC 204 and between the fixed plate 101 and the FPC 204, respectively. The stress relieving member 506 and the stress relieving member 508 relieve the compressive stress from the frame member 301 and the fixed plate 101 to the FPC 204 and prevent the electric wiring in the FPC 204 from being disconnected. Further, the stress relaxation member may be provided between at least one of the frame member 301 and the FPC 204 and between the FPC 204 and the fixing plate 101.

マイクロバンプ２０６は、撮像チップ２０１の表面に備えられたパッド２１０と信号処理チップ２０３の表面に備えられたパッド２１１とを電気的に接続する。パッド２１０とパッド２１１の間には、アンダーフィル２１２が設けられる。アンダーフィル２１２は、例えば、エポキシ樹脂を主剤とする樹脂である。アンダーフィル２１２は、撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３の間、ならびに、パッド２１０およびパッド２１１の間を物理的に固着する。   The micro bump 206 electrically connects the pad 210 provided on the surface of the imaging chip 201 and the pad 211 provided on the surface of the signal processing chip 203. An underfill 212 is provided between the pad 210 and the pad 211. The underfill 212 is, for example, a resin mainly composed of an epoxy resin. The underfill 212 physically bonds between the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 and between the pad 210 and the pad 211.

撮像チップ２０１と信号処理チップ２０３とがアンダーフィルで固定されていても、ＦＰＣ２０４が引っ張られるような場合に生じた応力が撮像チップ２０１と信号処理チップ２０３との接着部分にかかると、撮像チップ２０１とＦＰＣ２０４との電気的接続および信頼性が低下する。しかし、撮像素子１００によれば、固定プレート１０１と枠部材３０１との間においてゴム枠３０４によりＦＰＣ２０４は固定されているので、ＦＰＣ２０４に生じた応力を遮断することができる。   Even if the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 are fixed with an underfill, if the stress generated when the FPC 204 is pulled is applied to the bonding portion between the imaging chip 201 and the signal processing chip 203, the imaging chip 201 And the electrical connection and reliability of the FPC 204 are reduced. However, according to the image sensor 100, since the FPC 204 is fixed by the rubber frame 304 between the fixed plate 101 and the frame member 301, the stress generated in the FPC 204 can be cut off.

バンプ２０７は、信号処理チップ２０３表面に備えられたパッド２１３とＦＰＣ２０４を電気的に接続する。バンプ２０７は、例えば、Ａｕバンプである。   The bump 207 electrically connects the pad 213 provided on the surface of the signal processing chip 203 and the FPC 204. The bump 207 is, for example, an Au bump.

図４は、図３におけるＢＢ断面部分の上面を示す図である。ＦＰＣ２０４が枠部材３０１を横切る方向を第一の方向とし、第一の方向に対して垂直であって、固定プレート１０１の表面と平行な方向を第二の方向とする。   FIG. 4 is a view showing the upper surface of the BB cross section in FIG. A direction in which the FPC 204 crosses the frame member 301 is a first direction, and a direction perpendicular to the first direction and parallel to the surface of the fixed plate 101 is a second direction.

ＦＰＣ２０４は、撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３が配置される枠部材３０１の内側から、枠部材３０１の内部を経て、枠部材３０１の外側に引き出される。   The FPC 204 is pulled out from the inside of the frame member 301 where the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 are disposed, to the outside of the frame member 301 through the inside of the frame member 301.

ＦＰＣ２０４は、第二の方向に突出する凸部２１４を有している。この凸部２１４は、枠部材３０１内部を通過するＦＰＣ２０４の部分に設けられ、枠部材３０１の第二の方向における凹部３０９とはめ合う。本例では、ＦＰＣ２０４は、第二の方向において対向する辺から各々逆側に突出する一対の凸部２１４を有する。一対の凸部２１４は、第二の方向において枠部材３０１の一対の凹部３０９とはめ合う。ＦＰＣ２０４の凸部２１４は、枠部材３０１の凹部３０９とはめ合うので、枠部材３０１の内部において位置決めが容易になる。また、第二の方向において一対の凸部２１４および一対の凹部３０９がはめ合うので、ＦＰＣ２０４を固定する強度が増す。   The FPC 204 has a convex portion 214 protruding in the second direction. The convex portion 214 is provided in a portion of the FPC 204 that passes through the inside of the frame member 301 and fits with the concave portion 309 in the second direction of the frame member 301. In the present example, the FPC 204 has a pair of convex portions 214 that protrude from the opposite sides in the second direction to the opposite sides. The pair of convex portions 214 fits with the pair of concave portions 309 of the frame member 301 in the second direction. Since the convex part 214 of the FPC 204 fits into the concave part 309 of the frame member 301, positioning inside the frame member 301 becomes easy. Further, since the pair of convex portions 214 and the pair of concave portions 309 are fitted in the second direction, the strength for fixing the FPC 204 is increased.

ＦＰＣ２０４は、穴部２１５を有している。また、固定プレート１０１および枠部材３０１の一方には、穴部２１５を貫通するボス３０３が備えられている。第一の方向において穴部２１５の長さは、ボス３０３の直径よりも大きい。また、第二の方向においても、穴部２１５の長さは、ボス３０３の長さよりも大きくてよい。つまり、穴部２１５はボス３０３に対して遊びを有する。したがって、ＦＰＣ２０４の位置をボス３０３に対して微調整することができる。   The FPC 204 has a hole 215. One of the fixed plate 101 and the frame member 301 is provided with a boss 303 that penetrates the hole 215. In the first direction, the length of the hole 215 is larger than the diameter of the boss 303. Also in the second direction, the length of the hole 215 may be larger than the length of the boss 303. That is, the hole 215 has play with respect to the boss 303. Therefore, the position of the FPC 204 can be finely adjusted with respect to the boss 303.

ＦＰＣ２０４の凸部２１４と枠部材３０１の凹部３０９との間には間隙５００が形成される。間隙５００は、ＦＰＣ２０４の一対の凸部２１４と枠部材３０１の一対の凹部３０９との間にそれぞれ設けられている。本例では、間隙５００は、第一の方向と平行である第一方向間隙５０１、ボス３０３に対して撮像チップ２０１側に設けられており第二の方向と平行である第二間隙５０２、およびボス３０３に対して撮像チップ２０１側とは反対側に設けられており第二の方向と平行である第二間隙５０４を含む。   A gap 500 is formed between the convex portion 214 of the FPC 204 and the concave portion 309 of the frame member 301. The gap 500 is provided between the pair of convex portions 214 of the FPC 204 and the pair of concave portions 309 of the frame member 301. In this example, the gap 500 is a first direction gap 501 that is parallel to the first direction, a second gap 502 that is provided on the imaging chip 201 side with respect to the boss 303 and is parallel to the second direction, and The second gap 504 is provided on the opposite side of the boss 303 from the imaging chip 201 side and is parallel to the second direction.

ゴム枠３０４は、ＦＰＣ２０４の凸部２１４と枠部材３０１の凹部３０９との間隙５００であって、第二の方向に平行な方向に形成されている間隙５００を覆う。本例では、ゴム枠３０４のうち上部内周固定部材３０５は、第二の方向と平行である第二間隙５０２を覆う。また、上部外周固定部材３０７は、第二の方向と平行である第二間隙５０４を覆う。同様に、ゴム枠３０４のうち下部内周固定部材３０６は第二の方向と平行である第二間隙５０２を覆い、かつ、下部外周固定部材３０８は第二の方向と平行である第二間隙５０４を覆ってよい。   The rubber frame 304 is a gap 500 between the convex part 214 of the FPC 204 and the concave part 309 of the frame member 301 and covers the gap 500 formed in a direction parallel to the second direction. In this example, the upper inner periphery fixing member 305 of the rubber frame 304 covers the second gap 502 that is parallel to the second direction. The upper outer peripheral fixing member 307 covers the second gap 504 that is parallel to the second direction. Similarly, the lower inner peripheral fixing member 306 of the rubber frame 304 covers the second gap 502 that is parallel to the second direction, and the lower outer peripheral fixing member 308 is the second gap 504 that is parallel to the second direction. May be covered.

本例では、第二間隙５０２の幅５０３は、枠部材３０１と固定プレート１０１との間で圧着された時のゴム枠３０４の上部内周固定部材３０５の幅３１５よりも小さい。また、第二間隙５０４の幅５０５は、枠部材３０１と固定プレート１０１との間で圧着された時のゴム枠３０４の上部外周固定部材３０７の幅３１７よりも小さい。   In this example, the width 503 of the second gap 502 is smaller than the width 315 of the upper inner periphery fixing member 305 of the rubber frame 304 when being pressed between the frame member 301 and the fixing plate 101. Further, the width 505 of the second gap 504 is smaller than the width 317 of the upper outer peripheral fixing member 307 of the rubber frame 304 when it is pressure-bonded between the frame member 301 and the fixing plate 101.

枠部材３０１と固定プレート１０１との間で圧着された時の上部内周固定部材３０５の幅３１５は、第二間隙５０２の幅５０３のうち最も狭い幅よりも大きい。より好ましくは、枠部材３０１と固定プレート１０１との間で圧着された時の上部内周固定部材３０５の幅３１５は、第二間隙５０２の幅５０３のうち最も広い幅よりも大きい。   The width 315 of the upper inner periphery fixing member 305 when being pressed between the frame member 301 and the fixing plate 101 is larger than the narrowest width among the widths 503 of the second gap 502. More preferably, the width 315 of the upper inner periphery fixing member 305 when being crimped between the frame member 301 and the fixing plate 101 is larger than the widest width of the widths 503 of the second gap 502.

上述のように、第二間隙５０２および第二間隙５０４は、ゴム枠３０４により封止される。したがって、枠部材３０１の内側に配置されている撮像チップ２０１および信号処理チップ２０３を密封することができる。その際、ゴム枠３０４は、ＦＰＣ２０４を固定する。   As described above, the second gap 502 and the second gap 504 are sealed by the rubber frame 304. Therefore, the imaging chip 201 and the signal processing chip 203 disposed inside the frame member 301 can be sealed. At that time, the rubber frame 304 fixes the FPC 204.

応力緩和部材５０６は、ＦＰＣ２０４に接して設けられる。図４では、ＦＰＣ２０４に対して枠部材３０１の側に設けられる応力緩和部材５０６を点線で示す。応力緩和部材５０６は、ボス３０３が貫通する部分に穴部５０７を有する。応力緩和部材５０６の穴部５０７の形状は、ＦＰＣ２０４の穴部２１５の形状と同一であってよい。また、ＦＰＣ２０４に対して、応力緩和部材５０６と反対側に応力緩和部材５０８を設けてもよい。その場合、応力緩和部材５０８も、応力緩和部材５０６の穴部５０７と同様の穴部を有する。   The stress relaxation member 506 is provided in contact with the FPC 204. In FIG. 4, the stress relaxation member 506 provided on the frame member 301 side with respect to the FPC 204 is indicated by a dotted line. The stress relaxation member 506 has a hole 507 at a portion through which the boss 303 passes. The shape of the hole 507 of the stress relaxation member 506 may be the same as the shape of the hole 215 of the FPC 204. Further, a stress relaxation member 508 may be provided on the opposite side of the stress relaxation member 506 with respect to the FPC 204. In that case, the stress relaxation member 508 also has a hole similar to the hole 507 of the stress relaxation member 506.

図５は、図３におけるＢ‐Ｂ断面部分の上面を示す図である。断面の位置を特定することが容易になるように、図４とは別途の図面とした。以降、図５におけるＣ‐Ｃ断面図を図６に、Ｄ‐Ｄ断面図を図７に、Ｅ‐Ｅ断面図を図８に、また、Ｆ‐Ｆ断面図を図９にそれぞれ示す。   FIG. 5 is a view showing the upper surface of the BB cross section in FIG. In order to make it easy to specify the position of the cross section, the drawing is separate from FIG. 5 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 5, a sectional view taken along the line DD, FIG. 7, a sectional view taken along the line EE, and a sectional view taken along the line FF in FIG.

図６は、図５におけるＣ‐Ｃ部分の断面を示す図である。ただし、上部内周固定部材３０５、上部外周固定部材３０７、応力緩和部材５０６および応力緩和部材５０６の下のＦＰＣ２０４はそれぞれ接触させたままで、枠部材３０１を固定プレート１０１から矢印方向に離した状態を示す図である。   FIG. 6 is a view showing a cross section of the CC section in FIG. However, the upper inner peripheral fixing member 305, the upper outer peripheral fixing member 307, the stress relaxation member 506, and the FPC 204 under the stress relaxation member 506 are in contact with each other, and the frame member 301 is separated from the fixing plate 101 in the arrow direction. FIG.

枠部材３０１および固定プレート１０１は、ＦＰＣ２０４が通過する位置に応力緩和部材５０６および応力緩和部材５０８の厚みに応じた凹部３１８および凹部３１９をそれぞれ有する。枠部材３０１の凹部３１８において、上部内周固定部材３０５および上部外周固定部材３０７は、応力緩和部材５０６に密着する。また、固定プレート１０１の凹部３１９において、下部内周固定部材３０６および下部外周固定部材３０８は、応力緩和部材５０８に密着する。   The frame member 301 and the fixing plate 101 have a recess 318 and a recess 319 corresponding to the thicknesses of the stress relaxation member 506 and the stress relaxation member 508, respectively, at positions where the FPC 204 passes. In the recess 318 of the frame member 301, the upper inner peripheral fixing member 305 and the upper outer peripheral fixing member 307 are in close contact with the stress relaxation member 506. Further, in the recess 319 of the fixing plate 101, the lower inner peripheral fixing member 306 and the lower outer peripheral fixing member 308 are in close contact with the stress relaxation member 508.

固定プレート１０１と枠部材３０１とが圧着されている状態では、上部内周固定部材３０５および上部外周固定部材３０７は、ＦＰＣ２０４および応力緩和部材５０６の形状に応じて変形する。それゆえ、上部内周固定部材３０５および上部外周固定部材３０７は、ＦＰＣ２０４および応力緩和部材５０６に密着することができる。   In a state where the fixing plate 101 and the frame member 301 are pressure-bonded, the upper inner peripheral fixing member 305 and the upper outer peripheral fixing member 307 are deformed according to the shapes of the FPC 204 and the stress relaxation member 506. Therefore, the upper inner peripheral fixing member 305 and the upper outer peripheral fixing member 307 can be in close contact with the FPC 204 and the stress relaxation member 506.

ボス３０３は、ＦＰＣ２０４の穴部２１５、応力緩和部材５０６の穴部５０７、および応力緩和部材５０８の穴部５０９を貫通している。穴部２１５、穴部５０７および穴部５０９の断面積は、ボス３０３の断面積よりも大きい。   The boss 303 passes through the hole 215 of the FPC 204, the hole 507 of the stress relaxation member 506, and the hole 509 of the stress relaxation member 508. The cross-sectional areas of the hole 215, the hole 507, and the hole 509 are larger than the cross-sectional area of the boss 303.

図７は、図５におけるＤ‐Ｄ部分の断面を示す図である。なお、Ｄ−Ｄ部分断面は、枠部材３０１の外側から内側を見た断面図である。また、当該断面図は、枠部材３０１、上部内周固定部材３０５、応力緩和部材５０６およびＦＰＣ２０４は接触させたままで、枠部材３０１を固定プレート１０１から矢印方向に離した状態を示す断面図である。   FIG. 7 is a view showing a cross section taken along the line DD in FIG. The DD partial cross section is a cross-sectional view of the frame member 301 as viewed from the outside. The cross-sectional view is a cross-sectional view showing a state in which the frame member 301 is separated from the fixing plate 101 in the arrow direction while the frame member 301, the upper inner peripheral fixing member 305, the stress relaxation member 506, and the FPC 204 are kept in contact with each other. .

図８は、図５におけるＥ‐Ｅ部分の断面を示す図である。なお、当該断面図は、枠部材３０１の内側から外側を見た断面図である。また、当該断面図は、上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６を間に挟んで、固定プレート１０１と枠部材３０１とを密着させた状態を示す断面図である。   FIG. 8 is a view showing a cross section of the EE portion in FIG. The cross-sectional view is a cross-sectional view of the frame member 301 viewed from the inside to the outside. The sectional view is a sectional view showing a state in which the fixing plate 101 and the frame member 301 are in close contact with the upper inner peripheral fixing member 305 and the lower inner peripheral fixing member 306 interposed therebetween.

上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６は、ＦＰＣ２０４を間に挟んで、ＦＰＣ２０４を密着固定する。また、上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６は、ＦＰＣ２０４を密着固定していない領域において、互いに密着している。したがって、上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６は、ＦＰＣ２０４を固定して、かつ、固定プレート１０１と枠部材３０１との間の隙間をなくす。   The upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 tightly fix the FPC 204 with the FPC 204 interposed therebetween. Further, the upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 are in close contact with each other in a region where the FPC 204 is not in close contact and fixing. Therefore, the upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 fix the FPC 204 and eliminate the gap between the fixing plate 101 and the frame member 301.

図９は、図５におけるＦ‐Ｆ部分の断面を示す図である。なお、当該断面図は、上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６を間に挟んで、固定プレート１０１と枠部材３０１とを密着させた状態を示す断面図である。なお、固定プレート１０１と枠部材３０１とを密着時において、ゴム枠３０４は、枠部材３０１とＦＰＣ２０４との間隙５００（特に、第二間隙５０２および第二間隙５０４）がある部分および当該間隙が無い部分において形状が異なる。第二間隙５０２および第二間隙５０４に対応したＦＰＣ固定部材の形状を図面手前に、当該間隙が無い部分に対応したＦＰＣ固定部材の形状を図面奥にそれぞれ示す。   FIG. 9 is a view showing a cross section of the FF portion in FIG. The cross-sectional view is a cross-sectional view showing a state in which the fixing plate 101 and the frame member 301 are in close contact with the upper inner peripheral fixing member 305 and the lower inner peripheral fixing member 306 interposed therebetween. When the fixing plate 101 and the frame member 301 are in close contact with each other, the rubber frame 304 has a portion where there is a gap 500 (particularly, the second gap 502 and the second gap 504) between the frame member 301 and the FPC 204 and no gap. The parts are different in shape. The shape of the FPC fixing member corresponding to the second gap 502 and the second gap 504 is shown in the front of the drawing, and the shape of the FPC fixing member corresponding to the portion without the gap is shown in the back of the drawing.

図面手前に見える上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６の一部分は、応力緩和部材５０６および応力緩和部材５０８にそれぞれ密着する。加えて、図面手前に見える上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６の他の部分は、互いに密着する。したがって、図面手前に見える上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６により、枠部材３０１とＦＰＣ２０４との内側の間隙およびＦＰＣ２０４と固定プレート１０１との内側の間隙はそれぞれ塞がれる。   A part of the upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 that are visible in front of the drawing are in close contact with the stress relaxation member 506 and the stress relaxation member 508, respectively. In addition, the other parts of the upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 that are visible in front of the drawing are in close contact with each other. Therefore, the inner gap between the frame member 301 and the FPC 204 and the gap between the FPC 204 and the fixing plate 101 are respectively closed by the upper inner circumference fixing member 305 and the lower inner circumference fixing member 306 that are visible in front of the drawing.

図面奥に見える上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６一部分は、応力緩和部材５０６および応力緩和部材５０８にそれぞれ密着する。加えて、図面奥に見える上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６の他の部分は、ＦＰＣ２０４に密着する。当該図面奥の様子は、図６のＣ−Ｃ断面と同じ状況となる。なお、図面奥に見える上部外周固定部材３０７および下部外周固定部材３０８についても同様である。   A part of the upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 visible in the back of the drawing is in close contact with the stress relaxation member 506 and the stress relaxation member 508, respectively. In addition, other portions of the upper inner periphery fixing member 305 and the lower inner periphery fixing member 306 that are visible in the back of the drawing are in close contact with the FPC 204. The state at the back of the drawing is the same as the CC cross section of FIG. The same applies to the upper outer periphery fixing member 307 and the lower outer periphery fixing member 308 that can be seen in the back of the drawing.

ＦＰＣ２０４はゴム枠３０４により密着固定されるので、ＦＰＣ２０４にかかる応力は、固定プレート１０１および枠部材３０１の間において密着固定される。したがって、枠部材３０１の外部からＦＰＣ２０４にかかる応力は、固定プレート１０１および枠部材３０１の間において遮断される。加えて、固定プレート１０１および枠部材３０１の間において、枠部材３０１の外部からのゴミ等の侵入も遮断される。   Since the FPC 204 is closely fixed by the rubber frame 304, the stress applied to the FPC 204 is closely fixed between the fixing plate 101 and the frame member 301. Therefore, the stress applied to the FPC 204 from the outside of the frame member 301 is blocked between the fixed plate 101 and the frame member 301. In addition, entry of dust and the like from the outside of the frame member 301 is also blocked between the fixed plate 101 and the frame member 301.

図１０は、第２の実施形態における撮像素子１１０の断面を示す図である。当該断面において、撮像素子１１０は、固定プレート１０１上に載置される。撮像素子１１０は、撮像チップ２０１、ＦＰＣ２０４、枠部材３０１、光学ローパスフィルター４０１、および４０２光学ローパスフィルター４０２を備える。以下、第１の実施形態と異なる点について述べる。   FIG. 10 is a diagram illustrating a cross-section of the image sensor 110 according to the second embodiment. In the cross section, the image sensor 110 is placed on the fixed plate 101. The imaging element 110 includes an imaging chip 201, an FPC 204, a frame member 301, an optical low-pass filter 401, and a 402 optical low-pass filter 402. Hereinafter, differences from the first embodiment will be described.

本例では、撮像チップ２１６は、画素が形成されている撮像領域２１７を有する。また、撮像チップ２１６は、撮像領域２１７に隣接して信号処理回路２１８を有する。すなわち、撮像チップ２１６には、撮像領域２１７および信号処理回路２１８が一体形成されている。信号処理回路２１８は、第１の施形態における信号処理チップ２０３と同様の処理を行う。   In this example, the imaging chip 216 has an imaging area 217 in which pixels are formed. In addition, the imaging chip 216 has a signal processing circuit 218 adjacent to the imaging region 217. That is, the imaging chip 216 is integrally formed with the imaging region 217 and the signal processing circuit 218. The signal processing circuit 218 performs the same processing as the signal processing chip 203 in the first embodiment.

ＦＰＣ２０４は、撮像領域２１７が設けられていない領域に設けられている。つまり、ＦＰＣ２０４は、撮像チップ２０１において撮像領域２１７が設けられていない領域であって、撮像チップ信号処理回路２１８が形成されている領域に接して設けられる。ＦＰＣ２０４は、バンプ２０７を介して撮像チップ信号処理回路２１８に電気的に接続される。   The FPC 204 is provided in an area where the imaging area 217 is not provided. That is, the FPC 204 is provided in contact with an area where the imaging chip signal processing circuit 218 is formed, which is an area where the imaging area 217 is not provided in the imaging chip 201. The FPC 204 is electrically connected to the imaging chip signal processing circuit 218 via the bump 207.

ｃｃ面は、撮像チップ２１６とＦＰＣ２０４との第一重なり面である。ｄｄ面は、ＦＰＣ２０４と下部内周固定部材３０６との第二重なり面である。ここで、ｃｃ面とｄｄ面とは、略平行である。さらに、固定プレート１０１に対する垂直方向の高さは、ｃｃ面とｄｄ面とで異なる。当該構成において、ＦＰＣ２０４は撓みを有した状態で固定される。   The cc plane is a first overlapping surface between the imaging chip 216 and the FPC 204. The dd surface is a second overlapping surface between the FPC 204 and the lower inner periphery fixing member 306. Here, the cc plane and the dd plane are substantially parallel. Furthermore, the height in the direction perpendicular to the fixed plate 101 differs between the cc plane and the dd plane. In this configuration, the FPC 204 is fixed in a state of being bent.

ＦＰＣ２０４はゴム枠３０４により密着固定されるので、ＦＰＣ２０４にかかる応力は、固定プレート１０１および枠部材３０１の間において密着固定される。したがって、枠部材３０１の外部からＦＰＣ２０４にかかる応力は、固定プレート１０１および枠部材３０１の間において遮断される。加えて、固定プレート１０１および枠部材３０１の間において、枠部材３０１の外部からのゴミ等の侵入も遮断される。   Since the FPC 204 is closely fixed by the rubber frame 304, the stress applied to the FPC 204 is closely fixed between the fixing plate 101 and the frame member 301. Therefore, the stress applied to the FPC 204 from the outside of the frame member 301 is blocked between the fixed plate 101 and the frame member 301. In addition, entry of dust and the like from the outside of the frame member 301 is also blocked between the fixed plate 101 and the frame member 301.

図１１は、第３の施形態における撮像素子１２０の断面を示す図である。当該断面において、撮像素子１２０は、固定プレート１０４の表面に撮像チップ２０１、信号処理チップ２０３、ＦＰＣ２０４、下部支持部２０８、上部支持部２０９、枠部材３０１、光学ローパスフィルター４０１、および光学ローパスフィルター４０２を備える。以下、第１の実施形態と異なる点について述べる。   FIG. 11 is a diagram illustrating a cross-section of the image sensor 120 according to the third embodiment. In the cross section, the image pickup device 120 has an image pickup chip 201, a signal processing chip 203, an FPC 204, a lower support portion 208, an upper support portion 209, a frame member 301, an optical low-pass filter 401, and an optical low-pass filter 402 on the surface of the fixed plate 104. Is provided. Hereinafter, differences from the first embodiment will be described.

撮像素子１２０は、撮像チップ２０１近傍において支持突起１０５を有する固定プレート１０１上に載置される。信号処理チップ２０３は、撮像領域２０２以外の領域において撮像チップ２０１と部分的に重ねられて配置される。ただし、本例の信号処理チップ２０３の端部は、撮像チップ２０１の固定プレート１０１と向き合う面に部分的に重ねられている。   The imaging element 120 is placed on the fixed plate 101 having the support protrusion 105 in the vicinity of the imaging chip 201. The signal processing chip 203 is disposed so as to partially overlap the imaging chip 201 in an area other than the imaging area 202. However, the end of the signal processing chip 203 in this example is partially overlapped with the surface of the imaging chip 201 that faces the fixed plate 101.

信号処理チップ２０３はマイクロバンプ２０６を介して撮像チップ２０１と電気的に接続して、バンプ２０７を介してＦＰＣ２０４と電気的に接続する点は第１の実施例と同じである。ただし、本例では、信号処理チップ２０３は、撮像チップ２０１よりも固定プレート１０１に近い位置に設けられている。それゆえ、信号処理チップ２０３は、下部支持部２０８に支持されており、一方で、ＦＰＣ２０４は上部支持部２０９に支持されている。   The signal processing chip 203 is electrically connected to the imaging chip 201 via the micro bumps 206 and is electrically connected to the FPC 204 via the bumps 207 as in the first embodiment. However, in this example, the signal processing chip 203 is provided at a position closer to the fixed plate 101 than the imaging chip 201. Therefore, the signal processing chip 203 is supported by the lower support portion 208, while the FPC 204 is supported by the upper support portion 209.

信号処理チップ２０３の撮像チップ２０１およびＦＰＣ２０４に対する位置関係は、第１の実施例と異なる。しかし、ＦＰＣ２０４は撓みを有した状たで固定される点は同じである。本例では、ＦＰＣ２０４と信号処理チップ２０３との第一重なり面、ならびに、ＦＰＣ２０４と上部内周固定部材３０５および下部内周固定部材３０６との第二重なり面は、略平行であり、かつ、固定プレート１０１に対する垂直方向の高さは異なる。当該構成において、ＦＰＣ２０４は撓みを有した状たで固定される。   The positional relationship between the signal processing chip 203 and the imaging chip 201 and the FPC 204 is different from that of the first embodiment. However, the FPC 204 is the same in that it is fixed in a bent state. In this example, the first overlapping surface of the FPC 204 and the signal processing chip 203 and the second overlapping surface of the FPC 204 and the upper inner peripheral fixing member 305 and the lower inner peripheral fixing member 306 are substantially parallel and fixed. The vertical height with respect to the plate 101 is different. In this configuration, the FPC 204 is fixed in a bent state.

図１２は、第４の実施形態における撮像素子１００を備える一眼レフカメラ６００の断面図である。一眼レフカメラ６００は、レンズユニット７００およびカメラボディ８００を備える。カメラボディ８００には、レンズユニット７００が装着される。レンズユニット７００は、その鏡筒内に、光軸１０３に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ８００の撮像素子１００へ導く。   FIG. 12 is a cross-sectional view of a single-lens reflex camera 600 including the image sensor 100 according to the fourth embodiment. The single-lens reflex camera 600 includes a lens unit 700 and a camera body 800. A lens unit 700 is attached to the camera body 800. The lens unit 700 includes an optical system arranged along the optical axis 103 in the lens barrel, and guides an incident subject light flux to the image sensor 100 of the camera body 800.

カメラボディ８００は、レンズマウント７５０に結合されるボディマウント８６０の後方にメインミラー８７２およびサブミラー８７４を備える。メインミラー８７２は、レンズユニット７００から入射した被写体光束に斜設される斜設位置と、被写体光束から退避する退避位置との間で回動可能に軸支される。サブミラー８７４は、メインミラー８７２に対して回動可能に軸支される。   The camera body 800 includes a main mirror 872 and a sub mirror 874 behind the body mount 860 coupled to the lens mount 750. The main mirror 872 is pivotally supported between an oblique position obliquely provided to the subject light beam incident from the lens unit 700 and a retracted position retracted from the subject light beam. The sub mirror 874 is pivotally supported with respect to the main mirror 872 so as to be rotatable.

メインミラー８７２が斜設位置にある場合、レンズユニット７００を通じて入射した被写体光束の多くはメインミラー８７２に反射されてピント板８５２に導かれる。ピント板８５２は、撮像チップ２０１の受光面と共役な位置に配されて、レンズユニット７００の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板８５２に形成された被写体像は、ペンタプリズム８５４およびファインダ光学系８５６を通じてファインダ８５０から観察される。斜設位置にあるメインミラー８７２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー８７２のハーフミラー領域を透過しサブミラー８７４に入射する。サブミラー８７４は、ハーフミラー領域から入射した光束の一部を、合焦光学系８８０に向かって反射する。合焦光学系８８０は、入射光束の一部を焦点検出センサ８８２に導く。   When the main mirror 872 is in the oblique position, most of the subject light beam incident through the lens unit 700 is reflected by the main mirror 872 and guided to the focus plate 852. The focus plate 852 is disposed at a position conjugate with the light receiving surface of the imaging chip 201 to visualize the subject image formed by the optical system of the lens unit 700. The subject image formed on the focus plate 852 is observed from the viewfinder 850 through the pentaprism 854 and the viewfinder optical system 856. A part of the subject light beam incident on the main mirror 872 at the oblique position passes through the half mirror area of the main mirror 872 and enters the sub mirror 874. The sub mirror 874 reflects a part of the light beam incident from the half mirror region toward the focusing optical system 880. The focusing optical system 880 guides a part of the incident light beam to the focus detection sensor 882.

ピント板８５２、ペンタプリズム８５４、メインミラー８７２、サブミラー８７４は、構造体としてのミラーボックス８７０に支持される。ミラーボックス８７０は、撮像素子１００に取り付けられる。メインミラー８７２およびサブミラー８７４が退避位置に退避し、シャッタユニット８４０の先幕および後幕が開状態となれば、レンズユニット７００を透過する被写体光束は、撮像チップ２０１の受光面に到達する。   The focus plate 852, the pentaprism 854, the main mirror 872, and the sub mirror 874 are supported by a mirror box 870 as a structure. The mirror box 870 is attached to the image sensor 100. When the main mirror 872 and the sub mirror 874 are retracted to the retracted position and the front curtain and the rear curtain of the shutter unit 840 are opened, the subject luminous flux transmitted through the lens unit 700 reaches the light receiving surface of the imaging chip 201.

撮像素子１００の後方には、ボディ基板８２０および背面表示部８３４が順次配置される。液晶パネル等が採用される背面表示部８３４は、カメラボディ８００の背面に現れる。ボディ基板８２０には、ＣＰＵ８２２、画像処理ＡＳＩＣ８２４等の電子回路が実装される。撮像チップ２０１の出力は、フレキシブル基板を介して画像処理ＡＳＩＣ８２４へ引き渡される。   A body substrate 820 and a rear display unit 834 are sequentially arranged behind the image sensor 100. A rear display unit 834 employing a liquid crystal panel or the like appears on the rear surface of the camera body 800. Electronic circuits such as a CPU 822 and an image processing ASIC 824 are mounted on the body substrate 820. The output of the imaging chip 201 is delivered to the image processing ASIC 824 via the flexible substrate.

上述の実施形態においては、撮像装置として一眼レフカメラ６００を例に説明したが、カメラボディ８００を撮像装置と捉えても良い。また、撮像装置は、ミラーユニットを備えるレンズ交換式カメラに限らず、ミラーユニットを持たないレンズ交換式カメラ、ミラーユニットの有無に関わらずレンズ一体式カメラであっても良い。   In the above-described embodiment, the single-lens reflex camera 600 has been described as an example of the imaging device, but the camera body 800 may be regarded as an imaging device. The imaging device is not limited to the interchangeable lens camera including the mirror unit, but may be a interchangeable lens camera that does not include the mirror unit or a lens-integrated camera regardless of the presence or absence of the mirror unit.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

１００ 撮像素子、１０１ 固定プレート、１０２ 撮像チップ接着部、１０３ 光軸、１０４ 固定プレート、１０５ 支持突起、１１０ 撮像素子、１２０ 撮像素子、２０１ 撮像チップ、２０２ 撮像領域、２０３ 信号処理チップ、２０４ ＦＰＣ、２０５ マイクロレンズ、２０６ マイクロバンプ、２０７ バンプ、２０８ 下部支持部、２０９ 上部支持部、２１０ パッド、２１１ パッド、２１２ アンダーフィル、２１３ パッド、２１４ 凸部、２１５ 穴部、２１６ 撮像チップ、２１７ 撮像領域、２１８ 信号処理回路、３０１ 枠部材、３０２ 庇部、３０３ ボス、３０４ ゴム枠、３０５ 上部内周固定部材、３０６ 下部内周固定部材、３０７ 上部外周固定部材、３０８ 下部外周固定部材、３０９ 凹部、３１５ 幅、３１７ 幅、３１８ 凹部、３１９ 凹部、４０１ 光学ローパスフィルター、４０２ 光学ローパスフィルター、４０３ 圧電素子、４０４ 接着部材、４０５ シール部、５００ 間隙、５０１ 第一方向間隙、５０２ 第二間隙、５０３ 幅、５０４ 第二間隙、５０５ 幅、５０６ 応力緩和部材、５０７ 穴部、５０８ 応力緩和部材、５０９ 穴部、６００ 一眼レフカメラ、７００ レンズユニット、７５０ レンズマウント、８００ カメラボディ、８２０ ボディ基板、８２２ ＣＰＵ、８２４ 画像処理ＡＳＩＣ、８３４ 背面表示部、８５０ ファインダ、８５２ ピント板、８５４ ペンタプリズム、８５６ ファインダ光学系、８６０ ボディマウント、８７０ ミラーボックス、８７２ メインミラー、８７４ サブミラー、８８０ 合焦光学系、８８２ 焦点検出センサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Image sensor, 101 Fixed plate, 102 Imaging chip adhesion part, 103 Optical axis, 104 Fixed plate, 105 Support protrusion, 110 Image sensor, 120 Image sensor, 201 Imaging chip, 202 Imaging area, 203 Signal processing chip, 204 FPC, 205 micro lens, 206 micro bump, 207 bump, 208 lower support part, 209 upper support part, 210 pad, 211 pad, 212 underfill, 213 pad, 214 convex part, 215 hole part, 216 imaging chip, 217 imaging area, 218 Signal processing circuit, 301 frame member, 302 collar, 303 boss, 304 rubber frame, 305 upper inner periphery fixing member, 306 lower inner periphery fixing member, 307 upper outer periphery fixing member, 308 lower outer periphery fixing member, 309 recess, 315 Width 3 7 width, 318 recess, 319 recess, 401 optical low pass filter, 402 optical low pass filter, 403 piezoelectric element, 404 adhesive member, 405 seal portion, 500 gap, 501 first direction gap, 502 second gap, 503 width, 504 first Double gap, 505 width, 506 Stress relief member, 507 hole, 508 Stress relief member, 509 hole, 600 single lens reflex camera, 700 lens unit, 750 lens mount, 800 camera body, 820 body substrate, 822 CPU, 824 image Processing ASIC, 834 Rear display, 850 finder, 852 focus plate, 854 Pentaprism, 856 finder optical system, 860 Body mount, 870 Mirror box, 872 Main mirror, 874 Sub mirror, 880 Focusing Manabu system, 882 a focus detection sensor

Claims (22)

複数の画素を有する撮像チップと、
前記撮像チップと電気的に接続される可撓性基板と、
前記撮像チップを囲み、かつ、前記可撓性基板が外側に引き出される枠部材と、
前記枠部材において前記可撓性基板が通過する位置に設けられ、かつ、前記可撓性基板を前記枠部材に対して固定する可撓性基板固定部材と
を備える撮像素子。 An imaging chip having a plurality of pixels;
A flexible substrate electrically connected to the imaging chip;
A frame member that surrounds the imaging chip and from which the flexible substrate is drawn out;
An imaging device comprising: a flexible substrate fixing member provided at a position through which the flexible substrate passes in the frame member, and fixing the flexible substrate to the frame member. 前記撮像チップを載置する固定プレートをさらに備え、
前記可撓性基板固定部材は、前記固定プレートと前記枠部材との間にある、請求項１に記載の撮像素子。 A fixing plate for mounting the imaging chip;
The imaging device according to claim 1, wherein the flexible substrate fixing member is between the fixing plate and the frame member. 前記可撓性基板固定部材は、前記固定プレートと前記枠部材との間を封止する、請求項２に記載の撮像素子。   The imaging device according to claim 2, wherein the flexible substrate fixing member seals between the fixing plate and the frame member. 前記固定プレートおよび前記枠部材の一方は、前記固定プレートおよび前記枠部材の他方にはめ合うボスを有し、
前記可撓性基板は穴部を有し、
前記ボスは前記穴部を貫通し、
前記可撓性基板が前記枠部材を横切る第一の方向において、前記穴部の長さは前記ボスの長さよりも大きい、請求項３に記載の撮像素子。 One of the fixed plate and the frame member has a boss that fits the other of the fixed plate and the frame member,
The flexible substrate has a hole;
The boss penetrates the hole,
The imaging device according to claim 3, wherein a length of the hole is larger than a length of the boss in a first direction in which the flexible substrate crosses the frame member. 前記可撓性基板固定部材は、前記枠部材と前記可撓性基板との間、および前記可撓性基板と前記固定プレートとの間に設けられており、前記可撓性基板の両面を挟む、請求項４に記載の撮像素子。   The flexible substrate fixing member is provided between the frame member and the flexible substrate, and between the flexible substrate and the fixing plate, and sandwiches both surfaces of the flexible substrate. The imaging device according to claim 4. 前記可撓性基板固定部材は、前記ボスに対して前記撮像チップ側に設けられた内周固定部材および前記ボスに対して前記撮像チップとは反対側に設けられた外周固定部材を有する、請求項５に記載の撮像素子。   The flexible substrate fixing member includes an inner peripheral fixing member provided on the imaging chip side with respect to the boss and an outer peripheral fixing member provided on the opposite side of the imaging chip with respect to the boss. Item 6. The imaging device according to Item 5. 前記可撓性基板は、前記可撓性基板が前記枠部材を横切る第一の方向に対して垂直であって、前記固定プレートの表面と平行な第二の方向に突出する凸部を有しており、前記枠部材は前記凸部に対してはめ合う凹部を有している、請求項６に記載の撮像素子。   The flexible substrate has a protrusion that protrudes in a second direction that is perpendicular to the first direction in which the flexible substrate crosses the frame member and is parallel to the surface of the fixed plate. The image pickup device according to claim 6, wherein the frame member has a concave portion fitted to the convex portion. 前記可撓性基板は、前記第二の方向に突出する一対の凸部を有しており、
前記枠部材は前記一対の凸部に対してはめ合う一対の凹部を有する、請求項７に記載の撮像素子。 The flexible substrate has a pair of protrusions protruding in the second direction,
The imaging device according to claim 7, wherein the frame member has a pair of recesses fitted to the pair of projections. 前記可撓性基板固定部材は、前記可撓性基板の前記凸部と前記枠部材の前記凹部との間であって、前記第二の方向に平行な方向に形成されている間隙を覆う、請求項８に記載の撮像素子。   The flexible substrate fixing member covers a gap formed between the convex portion of the flexible substrate and the concave portion of the frame member and in a direction parallel to the second direction. The imaging device according to claim 8. 前記間隙は、前記ボスに対して前記撮像チップ側に設けられた第一間隙を含み、
前記第一間隙は、前記第二の方向と平行であり、
前記可撓性基板固定部材は、前記第一間隙を覆い、
前記第一間隙の幅は、前記可撓性基板固定部材が前記枠部材と前記固定プレートとの間で圧着された時の前記可撓性基板固定部材の幅よりも小さい、請求項９に記載の撮像素子。 The gap includes a first gap provided on the imaging chip side with respect to the boss,
The first gap is parallel to the second direction;
The flexible substrate fixing member covers the first gap,
The width of the first gap is smaller than the width of the flexible substrate fixing member when the flexible substrate fixing member is pressure-bonded between the frame member and the fixing plate. Image sensor. 前記間隙は、前記第一間隙および前記ボスに対して前記撮像チップ側とは反対側に設けられた第二間隙を含み、
前記第一間隙は、前記第二の方向と平行であり、
前記第二間隙は、前記第二の方向と平行であり、
前記内周固定部材は、前記第一間隙を覆い、
前記外周固定部材は、前記第二間隙を覆い、
前記第一間隙および前記第二間隙の幅は、前記可撓性基板固定部材が前記枠部材と前記固定プレートとの間で圧着された時の前記可撓性基板固定部材の幅よりも小さい、請求項１０に記載の撮像素子。 The gap includes a second gap provided on the opposite side of the imaging chip side with respect to the first gap and the boss,
The first gap is parallel to the second direction;
The second gap is parallel to the second direction;
The inner peripheral fixing member covers the first gap,
The outer periphery fixing member covers the second gap,
The width of the first gap and the second gap is smaller than the width of the flexible substrate fixing member when the flexible substrate fixing member is pressure-bonded between the frame member and the fixing plate. The imaging device according to claim 10. 前記枠部材と前記可撓性基板との間および前記可撓性基板と前記固定プレートとの間の少なくともいずれか一方には、前記枠部材および前記固定プレートとの少なくともいずれか一方から前記可撓性基板への応力を緩和する応力緩和部材をさらに備える、請求項２から１１のいずれか一項に記載の撮像素子。   At least one of the frame member and the fixing plate is provided between at least one of the frame member and the fixing plate, and at least one of the flexible substrate and the fixing plate. The image pickup device according to claim 2, further comprising a stress relaxation member that relaxes stress on the conductive substrate. 前記枠部材および前記固定プレートは、前記可撓性基板固定部が設けられる位置に前記可撓性基板固定部材の断面形状に応じた凹部を有する請求項２から１２のいずれか一項に記載の撮像素子。   The said frame member and the said fixing plate have a recessed part according to the cross-sectional shape of the said flexible substrate fixing member in the position in which the said flexible substrate fixing part is provided. Image sensor. 前記枠部材および前記固定プレートの少なくとも一つは、前記可撓性基板が通過する位置に応力緩和部材および応力緩和部材の厚みに応じた凹部を有する請求項２から１３のいずれか一項に記載の撮像素子。   The at least one of the said frame member and the said fixing plate has a recessed part according to the thickness of a stress relaxation member and a stress relaxation member in the position where the said flexible substrate passes. Image sensor. 前記可撓性基板と前記固定プレートとの間に設けられる下部支持部材とをさらに備える請求項２から１４のいずれか一項に記載の撮像素子。   The imaging device according to claim 2, further comprising a lower support member provided between the flexible substrate and the fixed plate. 前記下部支持部材は弾性を有する、請求項１５に記載の撮像素子。   The imaging device according to claim 15, wherein the lower support member has elasticity. 前記下部支持部材は導伝性を有する、請求項１５または１６に記載の撮像素子。   The imaging device according to claim 15, wherein the lower support member has conductivity. 前記撮像チップは画素が形成されている撮像領域を含み、
前記撮像領域以外の領域において前記撮像チップと部分的に重なって設けられており、前記撮像チップから出力されるアナログ信号を処理する信号処理回路を少なくとも含む信号処理チップをさらに備え、
前記可撓性基板は、前記信号処理チップを介して前記撮像チップに電気的に接続されており、
前記下部支持部材は前記信号処理チップおよび前記可撓性基板を支持しつつ、前記固定プレートの水平方向および垂直方向において前記信号処理チップおよび前記可撓性基板を可動とする、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の撮像素子。 The imaging chip includes an imaging region in which pixels are formed,
A signal processing chip provided at least partially overlapping the imaging chip in an area other than the imaging area, and further including a signal processing circuit that processes an analog signal output from the imaging chip;
The flexible substrate is electrically connected to the imaging chip via the signal processing chip,
18. The lower support member supports the signal processing chip and the flexible substrate, and makes the signal processing chip and the flexible substrate movable in a horizontal direction and a vertical direction of the fixed plate. The imaging device according to any one of the above. 前記撮像チップは画素が形成されている撮像領域を含み、
前記可撓性基板は前記撮像領域が設けられていない領域に設けられており、
前記撮像チップと前記可撓性基板との第一重なり面は、前記可撓性基板と前記可撓性基板固定部材との第二重なり面と略平行であり、前記固定プレートに対する垂直方向高さは、前記第一重なり面と前記第二重なり面とで異なる、請求項２から１７のいずれか一項に記載の撮像素子。 The imaging chip includes an imaging region in which pixels are formed,
The flexible substrate is provided in an area where the imaging area is not provided,
A first overlapping surface of the imaging chip and the flexible substrate is substantially parallel to a second overlapping surface of the flexible substrate and the flexible substrate fixing member, and a height in a vertical direction with respect to the fixing plate. The image sensor according to claim 2, wherein the first overlapping surface and the second overlapping surface are different. 前記信号処理チップと前記可撓性基板との第一の重なり面は、前記可撓性基板と前記可撓性基板固定部材との第二の重なり面と略平行であり、前記固定プレートに対する垂直方向の高さは、前記第一の重なり面と前記第二の重なり面とで異なる、請求項１８に記載の撮像素子。   A first overlapping surface of the signal processing chip and the flexible substrate is substantially parallel to a second overlapping surface of the flexible substrate and the flexible substrate fixing member, and is perpendicular to the fixing plate. The image sensor according to claim 18, wherein a height in a direction is different between the first overlapping surface and the second overlapping surface. 前記枠部材は、前記撮像チップ側に突出して設けられた庇部を含み、
前記庇部に接して設けられたローパスフィルタをさらに備え、
前記固定プレート、前記可撓性基板固定部材、前記枠部材、前記ローパスフィルタを固定する接着部材、および前記ローパスフィルタによって密封空間を形成する、請求項１９または２０に記載の撮像素子。 The frame member includes a collar portion that protrudes toward the imaging chip side,
Further comprising a low pass filter provided in contact with the collar,
The imaging device according to claim 19 or 20, wherein a sealed space is formed by the fixing plate, the flexible substrate fixing member, the frame member, an adhesive member that fixes the low-pass filter, and the low-pass filter. 請求項１から請求項２１のいずれか一項に記載の撮像素子を備える撮像装置。   An image pickup apparatus comprising the image pickup device according to any one of claims 1 to 21.
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