JP5128370B2 - The camera module - Google Patents

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Description

本発明は、カメラモジュールに関し、より詳細には、携帯電話機等の電子機器に搭載されるオートフォーカス機構を内蔵したカメラモジュールに関する。   The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module incorporating an autofocus mechanism mounted on an electronic device such as a mobile phone.

従来、携帯電話機等に搭載されるカメラ部を構成するためのカメラモジュールが開発されている。かかるカメラモジュールでは、デジタルカメラと同様にオートフォーカスや露出調整等の多機能化が求められている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a camera module for configuring a camera unit mounted on a mobile phone or the like has been developed. Such a camera module is required to have multiple functions such as autofocus and exposure adjustment as in the case of a digital camera.

図6は従来のカメラモジュールの一例を概略的に示したものであり、カメラモジュールの外観を側面から見たときの構成を示している。図示のように、従来のカメラモジュールは、撮像素子等が実装された配線基板100の上に、レンズ群及びこれを光軸方向に駆動するアクチュエータ等の機構が装備されて構成されるレンズユニット200が設けられて構成されている。   FIG. 6 schematically shows an example of a conventional camera module, and shows a configuration when the appearance of the camera module is viewed from the side. As shown in the figure, a conventional camera module includes a lens unit 200 configured by mounting a lens group and a mechanism such as an actuator for driving the lens group in an optical axis direction on a wiring board 100 on which an imaging element and the like are mounted. Is provided.

そして、レンズユニット200の側面の端子(図示せず)にフレキシブル配線板300の一方の端子が接続され、このフレキシブル配線板300の他方の端子と配線基板100の下面の端子(図示せず)とがコネクタ400を介して接続されている。例えば、コネクタ400の両端の端子が、フレキシブル配線板300及び配線基板100に設けられた各ソケットにそれぞれ挿入されて接続されている。このようにして、レンズユニット200はフレキシブル配線板300及びコネクタ400を中継して配線基板100に電気的に接続されている。   Then, one terminal of the flexible wiring board 300 is connected to a terminal (not shown) on the side surface of the lens unit 200, and the other terminal of the flexible wiring board 300 and a terminal (not shown) on the lower surface of the wiring substrate 100. Are connected via a connector 400. For example, the terminals at both ends of the connector 400 are inserted and connected to sockets provided on the flexible wiring board 300 and the wiring board 100, respectively. In this manner, the lens unit 200 is electrically connected to the wiring board 100 via the flexible wiring board 300 and the connector 400.

かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、特許文献1に記載されるように、小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造において、両者間の電気的接続の信頼性の向上を図るようにしたものがある。ここに開示されている取付け構造では、レンズ及び固体撮像素子を備えると共に下部の周側面に電極パッドを有するカメラモジュールは、その下部を、先端がコンタクト部であるバネ性腕部を有するコンタクト部材を備えた枠形状のソケットの内側に嵌合させて、上記電極パッドと上記コンタクト部が接触した状態で取り付けられており、さらにカメラモジュールは、下部側の周囲に、ソケット内のコンタクト部材のバネ性腕部が当たらないように該バネ性腕部を避ける凹み部を有しており、カメラモジュールがソケットへ取り付けられた状態で、上記バネ性腕部とカメラモジュールとは当接せずに離されている。
特開2004−304604号公報
As a technique related to such a conventional technique, for example, as described in Patent Document 1, in a structure for mounting a small camera module to a socket, the reliability of electrical connection between the two is improved. There is. In the mounting structure disclosed herein, a camera module having a lens and a solid-state imaging device and having an electrode pad on the lower peripheral side surface is provided with a contact member having a spring-like arm portion whose tip is a contact portion. It is fitted inside the frame-shaped socket provided, and the electrode pad and the contact part are attached in contact with each other, and the camera module has a spring property of the contact member in the socket around the lower side. It has a dent that avoids the spring arm so that the arm does not hit, and the camera arm is attached to the socket and the spring arm and the camera module are separated without contacting each other. ing.
JP 2004-304604 A

上述したように従来のカメラモジュール(図6)における配線基板100とレンズユニット200との接続形態では、フレキシブル配線板300やコネクタ400を使用して接続するため、製品サイズが大きくなることが多く、小型化の要求に容易に対応できないという問題があった。   As described above, in the connection form between the wiring board 100 and the lens unit 200 in the conventional camera module (FIG. 6), since the connection is made using the flexible wiring board 300 and the connector 400, the product size often increases. There was a problem that it was difficult to meet the demand for miniaturization.

また、配線基板100とレンズユニット200の接続のために特別な部材(フレキシブル配線板300やコネクタ400)を必要とし、さらに配線基板100の下面にソケット等を設ける必要があるので、部品点数が多くなり配線基板100の端子構造も制限されることから、低コスト化を図ることが困難であるという問題もあった。   In addition, a special member (flexible wiring board 300 or connector 400) is required to connect the wiring board 100 and the lens unit 200, and a socket or the like needs to be provided on the lower surface of the wiring board 100, resulting in a large number of parts. Since the terminal structure of the wiring board 100 is also limited, there is a problem that it is difficult to reduce the cost.

本願の出願人は、このような問題点に対処するための技術を以前に提案している(特願2007−214358、平成19年8月21日出願)。この提案した技術(以下、「先行技術」という。)では、レンズユニットの下面側に設けた突出接続端子を、配線基板の上面側に設けた接続パッドに導電性接着剤を用いて接合している。これにより、従来のようにレンズユニットの側面の端子と配線基板の下面の端子をフレキシブル配線板とコネクタを使用して接続する場合とは違い、カメラモジュールが必要以上に大きくなることがなく、小型化を図ることができる。また、従来使用されていたフレキシブル配線板やコネクタが不要となり部品点数を削減できると共に、配線基板の下面側にソケット等の特別な部材を設ける必要がなく、上面側に接続パッドを形成するだけでよいので、配線基板とレンズユニットとの接続構造を簡素化でき、低コスト化に寄与することができる。   The applicant of the present application has previously proposed a technique for dealing with such problems (Japanese Patent Application No. 2007-214358, filed on August 21, 2007). In this proposed technique (hereinafter referred to as “prior art”), a protruding connection terminal provided on the lower surface side of the lens unit is bonded to a connection pad provided on the upper surface side of the wiring board using a conductive adhesive. Yes. As a result, unlike the conventional case where the terminal on the side surface of the lens unit and the terminal on the lower surface of the wiring board are connected using a flexible wiring board and a connector, the camera module does not become unnecessarily large and is compact. Can be achieved. In addition, the flexible wiring board and connectors that have been used in the past can be eliminated, and the number of parts can be reduced. There is no need to provide a special member such as a socket on the lower surface side of the wiring board, and only a connection pad is formed on the upper surface side. Since it is good, the connection structure of a wiring board and a lens unit can be simplified and it can contribute to cost reduction.

しかしその一方で、基板とピン(突出接続端子)の電気的接続は導電性接着剤(銀ペーストやはんだペースト等)を用いて行われているため、その接続が終わった後に、熱処理することによって導電性接着剤を硬化させる必要がある。このとき、熱硬化に伴う高温がレンズユニットにも及ぼされることになり、熱硬化温度にもよるが、比較的高温に弱いレンズユニットにとって何らかのダメージが発生し得ることも想定される。この場合、製品としての信頼性の低下も懸念される。   However, on the other hand, since the electrical connection between the substrate and the pins (projecting connection terminals) is performed using a conductive adhesive (such as silver paste or solder paste), heat treatment is performed after the connection is completed. It is necessary to cure the conductive adhesive. At this time, the high temperature accompanying the heat curing is also exerted on the lens unit, and although it depends on the heat curing temperature, it is assumed that some damage may occur for the lens unit that is relatively weak at a high temperature. In this case, there is a concern that the reliability of the product may be reduced.

本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、小型化及び低コスト化を図ると共に、レンズユニットに対する熱的影響を無くすことができ、製品としての信頼性の向上に寄与することができるカメラモジュールを提供することを目的とする。   The present invention was created in view of the problems in the prior art, and can be reduced in size and cost, can eliminate the thermal influence on the lens unit, and contributes to improvement in reliability as a product. An object of the present invention is to provide a camera module capable of

上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、一方の面側に形成された凹部の底部に設けられた接続用のパッド部を備え、かつ撮像素子が実装された配線基板と、前記配線基板上に設けられ、前記撮像素子の上方で移動可能に保持されたレンズ部と、該レンズ部を駆動するためのアクチュエータと、該アクチュエータに電気的に接続され、かつ前記配線基板側に突出して設けられた弾性を有する接続端子とを備えたレンズユニットとを具備し、前記弾性を有する接続端子は、前記凹部の内壁面に沿って屈曲していて、前記配線基板の前記パッド部に前記レンズユニットの前記弾性を有する接続端子を接触させて電気的に接続されると共に、該接続端子がその弾性力によって該パッド部に圧接されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。 In order to solve the above-described problems of the prior art, according to one aspect of the present invention, the image sensor is mounted, and includes a connection pad provided at the bottom of a recess formed on one surface side. A wiring board; a lens unit provided on the wiring board and held movably above the imaging device; an actuator for driving the lens unit; and electrically connected to the actuator; and A lens unit provided with a connecting terminal having elasticity provided protruding from the wiring board side, and the connecting terminal having elasticity is bent along the inner wall surface of the recess , The connection portion having the elasticity of the lens unit is brought into contact with the pad portion to be electrically connected thereto, and the connection terminal is pressed against the pad portion by its elastic force. La module is provided.

一形態に係るカメラモジュールの構成によれば、撮像素子が実装された配線基板上に、レンズ部及びこれを駆動するためのアクチュエータを備えたレンズユニットが設けられている。配線基板には、外部接続端子としてその上面側(レンズユニット側)に形成された凹部の底部に接続用のパッド部が設けられており、レンズユニットには、外部接続端子としてその下面側(配線基板側)に突出する弾性を有する接続端子が設けられている。そして、レンズユニットを配線基板に接合するにあたり、配線基板に設けた凹部内のパッド部にレンズユニットの接続端子を接触させることで、レンズユニットと配線基板間の電気的な接続を確保している。 According to the configuration of the camera module according to one aspect , the lens unit including the lens unit and the actuator for driving the lens unit is provided on the wiring board on which the imaging element is mounted. The wiring board is provided with a pad for connection at the bottom of a recess formed on the upper surface side (lens unit side) as an external connection terminal, and the lens unit has a lower surface side (wiring) as an external connection terminal. A connecting terminal having elasticity protruding toward the substrate side) is provided. And when joining a lens unit to a wiring board, the electrical connection between a lens unit and a wiring board is ensured by making the connection terminal of a lens unit contact the pad part in the recessed part provided in the wiring board. .

このように本発明では、レンズユニットの下面側に弾性を有する接続端子を設け、配線基板の上面側にパッド部を設けてこれらを接触(電気的接続)させることから、カメラモジュールの大きさは、レンズユニット及び配線基板の大きさによってほぼ決定される。従って、従来(図6)のようにレンズユニットの側面の端子と配線基板の下面の端子をフレキシブル配線板とコネクタを使用して接続する場合とは違い、カメラモジュールが必要以上に大きくなることがなく、小型化を図ることができる。   As described above, in the present invention, since the elastic connection terminal is provided on the lower surface side of the lens unit and the pad portion is provided on the upper surface side of the wiring board to contact (electrically connect) these, the size of the camera module is It is almost determined by the size of the lens unit and the wiring board. Therefore, unlike the conventional case (FIG. 6), the camera module becomes larger than necessary, unlike the case where the terminal on the side surface of the lens unit and the terminal on the lower surface of the wiring board are connected using a flexible wiring board and a connector. And miniaturization can be achieved.

また、従来使用されていたフレキシブル配線板やコネクタが不要になって部品点数を削減できると共に、配線基板の下面側にソケット等の特別な部材を設ける必要がなく、配線基板の上面側に一般的なパッド部を形成すれば十分である。このように配線基板とレンズユニットとの接続構造を簡素化できるため、低コスト化を図ることができる。   In addition, the conventional flexible wiring board and connector are no longer required, and the number of parts can be reduced, and there is no need to provide a special member such as a socket on the lower surface side of the wiring board. It is sufficient to form a simple pad portion. Since the connection structure between the wiring board and the lens unit can be simplified in this way, the cost can be reduced.

特に、レンズユニットと配線基板の電気的接続の際に使用していた専用設備(レンズユニットと配線基板間の端子部分を電気的に接続する導電性材料を塗布するための設備)及びこれに付随する処理(熱硬化作業など)が不要になるため、それに応じて工数も短縮化され、上記の先行技術の場合と比べて、更なる低コスト化を図ることができる。   In particular, dedicated equipment (equipment for applying a conductive material that electrically connects the terminal portion between the lens unit and the wiring board) used for the electrical connection between the lens unit and the wiring board, and the accompanying equipment This eliminates the need for a process (such as a thermosetting operation), and accordingly, the man-hours are shortened, and the cost can be further reduced as compared with the case of the prior art.

また、導電性接着剤による接合(熱硬化処理を伴う処理)が不要になるため、レンズユニットに対する熱的影響を無くすことができ、製品としての信頼性の向上に寄与することができる。   In addition, since bonding with a conductive adhesive (a process involving a thermosetting process) is not required, the thermal influence on the lens unit can be eliminated, and the product can be improved in reliability.

また、弾性を有する接続端子はその弾性力によってパッド部に圧接されているので、振動を伴う環境下で使用した場合でも、その振動を弾性力によって吸収することができ、接続端子とパッド部との接触状態(電気的接続状態)をそのまま維持することができる。   In addition, since the connection terminal having elasticity is pressed against the pad portion by its elastic force, even when used in an environment with vibration, the vibration can be absorbed by the elastic force, and the connection terminal and the pad portion The contact state (electrically connected state) can be maintained as it is.

上記のカメラモジュールにおいて、配線基板とレンズユニットは、加熱処理を必要としない接着性材料を用いて接合されていることが好ましい。この構成によれば、上述したレンズユニットに対する熱的影響に関連して、レンズユニットと配線基板の電気的接続の際、その電気的接続部分以外の部分については、加熱処理を必要としない接着性材料を用いて接合しているので、レンズユニットに不要な熱が加わるのを防ぐことができる。 In the above camera module, it is preferable that the wiring board and the lens unit are bonded using an adhesive material that does not require heat treatment. According to this configuration, in connection with the thermal influence on the lens unit described above, when the lens unit and the wiring board are electrically connected, the portion other than the electrical connection portion does not require heat treatment. Since it joins using material, it can prevent applying unnecessary heat to a lens unit.

本発明に係るカメラモジュールの他の構成上の特徴及びそれに基づく有利な利点等については、以下に記述する発明の実施の形態を参照しながら説明する。   Other structural features of the camera module according to the present invention and advantageous advantages based thereon will be described with reference to embodiments of the invention described below.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を断面図の形態で模式的に示したものである。また、図2はそのカメラモジュールにおいて配線基板上にレンズユニットが配置される様子を斜視図の形態で示したものである。   FIG. 1 schematically shows the configuration of a camera module according to an embodiment of the present invention in the form of a cross-sectional view. FIG. 2 is a perspective view showing how the lens unit is arranged on the wiring board in the camera module.

先ず図1を参照すると、本実施形態に係るカメラモジュール10は、基本的には配線基板20と、この配線基板20に接合されるオートフォーカス機構を搭載したレンズユニット40とを備えて構成されている。   First, referring to FIG. 1, the camera module 10 according to the present embodiment basically includes a wiring board 20 and a lens unit 40 equipped with an autofocus mechanism that is bonded to the wiring board 20. Yes.

配線基板20は、プラスチックパッケージにおいて一般に用いられているものと同等の樹脂基板22を使用している。この樹脂基板22には複数の配線層24が積層されて内蔵されており、その最外層(図示の例では上側)の配線層24には、その所要の箇所にワイヤボンディング用のパッド部P1が画定されている。配線基板20上にはCCDもしくはCMOS素子から構成された撮像デバイス(画像センサ)30が実装されており、この撮像デバイス30の電極端子が金(Au)ワイヤ32によって基板上のパッド部P1(配線層24)に接続されている。また、配線基板20上には、撮像デバイス30で取得された画像情報を処理するためのDSP(デジタル信号プロセッサ)等の画像処理デバイス34が実装されている。   The wiring board 20 uses a resin board 22 equivalent to that generally used in plastic packages. A plurality of wiring layers 24 are stacked and built in the resin substrate 22, and a wire bonding pad portion P <b> 1 is provided at a required portion of the wiring layer 24 of the outermost layer (upper side in the illustrated example). Is defined. An imaging device (image sensor) 30 composed of a CCD or CMOS element is mounted on the wiring board 20, and the electrode terminal of the imaging device 30 is a pad portion P 1 (wiring) on the board by a gold (Au) wire 32. Layer 24). An image processing device 34 such as a DSP (digital signal processor) for processing image information acquired by the imaging device 30 is mounted on the wiring board 20.

配線基板20の一端部(図示の例では、左側の端部)には、レンズユニット40側との電気的接続部分に供される外部接続領域CRが画定されており、この外部接続領域CRには、同じく配線層24の所要の箇所に画定されたパッド部P2が配置されている。このパッド部P2(配線層24)には、後述するようにレンズユニット40側に設けた弾性を有する接続端子FTの先端部分が接触するようになっている。また、パッド部P2上の樹脂基板22の部分が開口されて凹部22aが形成されており、この凹部22aの底部にパッド部P2が配置されている。凹部22aは、図示のように底部の開口面積よりも上部の開口面積の方が小さくなるように形成されている。これにより、図示のように配線基板20にレンズユニット40が接合された状態では、接続端子FTの先端部分が凹部22a内で開口面積の変化している段差部分に係止される。   An external connection region CR provided for an electrical connection portion with the lens unit 40 side is defined at one end portion (left end portion in the illustrated example) of the wiring board 20. Similarly, a pad portion P2 defined at a required location of the wiring layer 24 is disposed. As will be described later, the pad portion P2 (wiring layer 24) is brought into contact with a tip portion of an elastic connection terminal FT provided on the lens unit 40 side. Further, a portion of the resin substrate 22 on the pad portion P2 is opened to form a concave portion 22a, and the pad portion P2 is disposed at the bottom of the concave portion 22a. As shown in the figure, the recess 22a is formed so that the opening area of the upper part is smaller than the opening area of the bottom part. As a result, in the state where the lens unit 40 is bonded to the wiring board 20 as shown in the drawing, the tip end portion of the connection terminal FT is locked to the stepped portion where the opening area changes in the recess 22a.

また、パッド部P2には、画像処理デバイス34が配線層24(破線で表示)を介して接続されている。つまり、撮像デバイス30が画像処理デバイス34を介してパッド部P2に電気的に接続されている。   Further, the image processing device 34 is connected to the pad portion P2 via the wiring layer 24 (indicated by a broken line). That is, the imaging device 30 is electrically connected to the pad portion P2 via the image processing device 34.

また、撮像デバイス30の外周部には、中央部に開口部が設けられた枠状支持部36が撮像デバイス30を収容するように配置されている。そして、枠状支持部36の開口部にガラス板38が封着されている。   In addition, a frame-like support portion 36 having an opening at the center is disposed on the outer peripheral portion of the imaging device 30 so as to accommodate the imaging device 30. And the glass plate 38 is sealed by the opening part of the frame-shaped support part 36. As shown in FIG.

さらに、枠状支持部36の上方にレンズユニット40が配置されている。このレンズユニット40は、基本的にはレンズ部50と、このレンズ部50を駆動するアクチュエータとしてのボイスコイルモータ60と、これらを規定の位置に支持する外枠部70とから構成されている。   Further, the lens unit 40 is disposed above the frame-shaped support portion 36. The lens unit 40 basically includes a lens unit 50, a voice coil motor 60 as an actuator that drives the lens unit 50, and an outer frame unit 70 that supports these at a predetermined position.

レンズ部50は、撮像デバイス30の上方に配置された円筒状の保持体52と、その内部に保持されて垂直方向に並んで配置された複数のレンズ群54とから構成されている。レンズ部50の外周側には、レンズ部50を光軸方向(図示の例では、上下方向側)に駆動するためのアクチュエータとして機能するボイスコイルモータ60が設けられている。このボイスコイルモータ60は、レンズ部50の保持体52の外周に巻かれたコイル62とこのコイル62の外周側に配置された磁石64とから構成されている。   The lens unit 50 includes a cylindrical holding body 52 disposed above the imaging device 30 and a plurality of lens groups 54 that are held inside and arranged in the vertical direction. A voice coil motor 60 that functions as an actuator for driving the lens unit 50 in the optical axis direction (the vertical direction side in the illustrated example) is provided on the outer peripheral side of the lens unit 50. The voice coil motor 60 includes a coil 62 wound around the outer periphery of the holding body 52 of the lens unit 50 and a magnet 64 disposed on the outer peripheral side of the coil 62.

そして、コイル62に所要の電流を流すことにより、いわゆるリニアモータの原理によってレンズ部50が光軸方向に推進力を受けて駆動することができる。つまり、ボイスコイルモータ60の機能に基づいてレンズ部50が光軸方向に駆動されて画像のフォーカス等が自動調整される。レンズ部50にはスプリング(図示せず)が装着されており、これによってレンズ部50を規定の位置に復帰させることができるようになっている。   By passing a required current through the coil 62, the lens unit 50 can be driven by receiving a propulsive force in the optical axis direction according to the principle of a so-called linear motor. That is, the lens unit 50 is driven in the optical axis direction based on the function of the voice coil motor 60, and the focus of the image is automatically adjusted. A spring (not shown) is attached to the lens unit 50, so that the lens unit 50 can be returned to a specified position.

なお、図1の例では、レンズ部50を駆動するためのアクチュエータとしてボイスコイルモータ60を示しているが、圧電素子を利用したピエゾモータ(図示せず)をアクチュエータとして利用することによりレンズ部50を駆動してもよい。ピエゾモータでは、逆圧電効果を利用し、圧電素子に電圧を印加することで結晶の伸縮が発生し、これによってレンズ部50を駆動することができる。   In the example of FIG. 1, the voice coil motor 60 is shown as an actuator for driving the lens unit 50. However, the lens unit 50 is used by using a piezoelectric motor (not shown) using a piezoelectric element as an actuator. It may be driven. In the piezo motor, the inverse piezoelectric effect is utilized and a voltage is applied to the piezoelectric element to cause crystal expansion and contraction, whereby the lens unit 50 can be driven.

さらに、ボイスコイルモータ60の磁石64の外側には、レンズ部50とアクチュエータ(ボイスコイルモータ60)を支持する外枠部70が配置されている。この外枠部70の天井面の中央部には開口部72が設けられている。外枠部70の開口部72に光学的に等方性のガラス窓を封着してもよい。   Further, an outer frame portion 70 that supports the lens portion 50 and the actuator (voice coil motor 60) is disposed outside the magnet 64 of the voice coil motor 60. An opening 72 is provided at the center of the ceiling surface of the outer frame 70. An optically isotropic glass window may be sealed in the opening 72 of the outer frame part 70.

また、レンズユニット40の外枠部70の下面には、本発明を特徴付ける弾性を有する接続端子FTが突出して設けられている。この接続端子FTは、櫛歯状端子の形態を有しており、その先端部分は湾曲(弾性変形)して凹部22a内のパッド部P2に接触できるようにする必要があるため、弾性を向上させる金属を含む材料から構成されている。例えば、銅(Cu)板を櫛歯状に成形したものの表面にニッケル(Ni)めっき、Niとコバルト(Co)の合金めっき、クロム(Cr)めっき、NiとCrの合金めっき等を施したものが好適に使用される。   Further, an elastic connection terminal FT is provided on the lower surface of the outer frame portion 70 of the lens unit 40 so as to characterize the present invention. The connection terminal FT has a comb-like terminal shape, and its tip portion needs to be curved (elastically deformed) so as to be able to come into contact with the pad portion P2 in the recess 22a. It is comprised from the material containing the metal to make. For example, the surface of a copper (Cu) plate formed in a comb-like shape is subjected to nickel (Ni) plating, Ni-cobalt (Co) alloy plating, chromium (Cr) plating, Ni-Cr alloy plating, etc. Are preferably used.

この接続端子FTは、図2に明示されるように、その先端部分が釣針状に湾曲した形状となるように成形されている。そして、配線基板20にレンズユニット40が接合された状態では、接続端子FTの先端部分がその弾性力により配線基板20の凹部22a内で湾曲し、凹部22a内のパッド部P2に圧接されている。接続端子FTの先端部分を釣針状に湾曲させて成形しているのは、配線基板20にレンズユニット40を接合する際に接続端子FTの先端部分が配線基板20の凹部22aの内壁面に沿って曲がり易くするためである。このように接続端子FTは、可撓性を有しており、またレンズユニット40の下面から突出して設けられているという点で、以下の記述では便宜上、「フレキシブル突出端子」ともいう。   As clearly shown in FIG. 2, the connection terminal FT is shaped so that the tip portion is curved like a fishhook. In a state where the lens unit 40 is bonded to the wiring board 20, the distal end portion of the connection terminal FT is curved in the recess 22 a of the wiring board 20 by the elastic force, and is pressed against the pad portion P 2 in the recess 22 a. . The reason why the tip portion of the connection terminal FT is bent in the shape of a fishhook is that the tip portion of the connection terminal FT extends along the inner wall surface of the recess 22 a of the wiring substrate 20 when the lens unit 40 is joined to the wiring substrate 20. This is to make it easier to bend. As described above, the connection terminal FT has flexibility, and is provided so as to protrude from the lower surface of the lens unit 40. In the following description, it is also referred to as a “flexible protruding terminal” for convenience.

このフレキシブル突出端子FTは、図中破線で示すように配線66を介してボイスコイルモータ60のコイル62に接続されている。これにより、フレキシブル突出端子FTからコイル62に所要の電流が供給され、ボイスコイルモータ60の機能に基づいて画像のフォーカス等が自動調整されるようになっている。   The flexible protruding terminal FT is connected to the coil 62 of the voice coil motor 60 via a wiring 66 as indicated by a broken line in the drawing. Thereby, a required current is supplied from the flexible protruding terminal FT to the coil 62, and the focus of the image is automatically adjusted based on the function of the voice coil motor 60.

また、配線基板20(枠状支持部36)とレンズユニット40(外枠部70)とは、両者が電気的に接続されている部分(外部接続領域CRに対応する箇所)以外の部分において、絶縁性の接着剤80を用いて機械的に接合されている。接着剤80は、予めレンズユニット40又は配線基板20の少なくとも一方に設けておくか、あるいは、レンズユニット40と配線基板20とを係止させてから塗布してもよい。その際、毛細管現象を利用して接着剤80を形成してもよい。   Further, the wiring board 20 (frame-shaped support portion 36) and the lens unit 40 (outer frame portion 70) are in a portion other than a portion where the both are electrically connected (location corresponding to the external connection region CR). It is mechanically bonded using an insulating adhesive 80. The adhesive 80 may be provided in advance on at least one of the lens unit 40 and the wiring board 20 or may be applied after the lens unit 40 and the wiring board 20 are locked. In that case, you may form the adhesive agent 80 using a capillary phenomenon.

この接着剤80には、加熱処理を必要としない接着性材料が使用される。例えば、紫外線(UV)硬化型接着剤、自然硬化型の接着剤(例えば、アクリルを主成分とする二液性常温硬化型接着剤)、一液性湿気硬化型の接着剤(例えば、シロキサン(Si−O−Si結合を含む化合物)を基本とする耐熱性ゴム状接着剤)などを使用することができる。このような液状の接着剤の代わりに、加熱硬化工程を含まない、シート状に加工された接着剤を使用してもよい。   An adhesive material that does not require heat treatment is used for the adhesive 80. For example, an ultraviolet (UV) curable adhesive, a natural curable adhesive (for example, a two-component room temperature curable adhesive mainly composed of acrylic), a one-component moisture-curable adhesive (for example, siloxane ( A heat-resistant rubber-like adhesive) based on a compound containing a Si—O—Si bond can be used. Instead of such a liquid adhesive, an adhesive processed into a sheet shape that does not include a heat curing step may be used.

本実施形態では、図示のように接着剤80を用いてレンズユニット40を配線基板20に接合しているが、配線基板20に対しレンズユニット40の気密封止が可能であれば、かかる接着剤は必ずしも設ける必要はない。   In the present embodiment, the lens unit 40 is bonded to the wiring board 20 using the adhesive 80 as shown in the figure. However, if the lens unit 40 can be hermetically sealed to the wiring board 20, such an adhesive is used. Is not necessarily provided.

図2には、配線基板20上にレンズユニット40が配置される様子が示されている。図2の例では、図示の簡単化のため、撮像デバイス30の図示を省略している。   FIG. 2 shows a state in which the lens unit 40 is disposed on the wiring board 20. In the example of FIG. 2, the illustration of the imaging device 30 is omitted for simplification of illustration.

図1と併せて図2を参照すると、配線基板20上の枠状支持部36の四隅には上側に突出する突起部36aが設けられている。また、レンズユニット40の外枠部70の1対の対向する外面の下側の両端部には、枠状支持部36の突起部36aに嵌合する切欠部70bが設けられている。そして、レンズユニット40の外枠部70の切欠部70bが枠状支持部36の突起部36aに嵌合した状態で、レンズユニット40が配線基板20の枠状支持部36の上に配置される。   Referring to FIG. 2 in conjunction with FIG. 1, projections 36 a projecting upward are provided at the four corners of the frame-like support portion 36 on the wiring substrate 20. Further, notch portions 70 b that fit into the protruding portions 36 a of the frame-like support portion 36 are provided at both lower ends of a pair of opposed outer surfaces of the outer frame portion 70 of the lens unit 40. Then, the lens unit 40 is disposed on the frame-shaped support portion 36 of the wiring board 20 in a state where the notch portion 70 b of the outer frame portion 70 of the lens unit 40 is fitted in the projection portion 36 a of the frame-shaped support portion 36. .

また、レンズユニット40の外枠部70の下面には、配線基板20上の枠状支持部36の切欠部36bに対応する箇所に、下側に突出する突出部70aが形成されている。さらにこの突出部70aの下面に、上述した櫛歯状のフレキシブル突出端子FTが所要個数設けられている。図示の例では、簡略化のために2つのフレキシブル突出端子FTのみを示している。   Further, on the lower surface of the outer frame portion 70 of the lens unit 40, a protruding portion 70 a that protrudes downward is formed at a location corresponding to the cutout portion 36 b of the frame-shaped support portion 36 on the wiring substrate 20. Further, the required number of the comb-like flexible protruding terminals FT described above is provided on the lower surface of the protruding portion 70a. In the illustrated example, only two flexible protruding terminals FT are shown for simplification.

レンズユニット40の外枠部70の突出部70aを枠状支持部36の切欠部36bに嵌合させることで、レンズユニット40のフレキシブル突出端子FTが配線基板20の凹部22a内に挿入され(図1参照)、フレキシブル突出端子FTの先端部分が凹部22aの底部に配置されたパッド部P2に接触する。これにより、レンズユニット40と配線基板20間の電気的な接続が確保される。なお、レンズユニット40側の突出部70aを枠状支持部36の切欠部36bに嵌合させる前に、枠状支持部36上の必要な箇所(外部接続領域CRに対応する部分以外の箇所)に、上述した加熱処理を必要としない接着剤80を適量塗布しておく。   By fitting the protruding portion 70a of the outer frame portion 70 of the lens unit 40 into the cutout portion 36b of the frame-like support portion 36, the flexible protruding terminal FT of the lens unit 40 is inserted into the recessed portion 22a of the wiring board 20 (FIG. 1), the tip portion of the flexible protruding terminal FT contacts the pad portion P2 disposed at the bottom of the recess 22a. Thereby, the electrical connection between the lens unit 40 and the wiring board 20 is ensured. In addition, before fitting the protrusion part 70a on the lens unit 40 side into the notch part 36b of the frame-like support part 36, a necessary part on the frame-like support part 36 (a part other than the part corresponding to the external connection region CR). In addition, an appropriate amount of the adhesive 80 that does not require the heat treatment described above is applied.

図3は本実施形態のカメラモジュール10における要部(レンズユニット40と配線基板20との電気的接続部分)の接合形態の一例を示したものである。図示の例では、レンズユニット40の外枠部70(突出部70a)の下面に設けられたフレキシブル突出端子FTの先端部分が、配線基板20(樹脂基板22)に設けた凹部22a(その上部の開口面積が底部の開口面積よりも小さくなるように形成されたもの)の底部に配置されたパッド部P2(配線層24)に圧接され、かつ凹部22a内の段差部分に係止されている様子が示されている。   FIG. 3 shows an example of the joining form of the main part (electrically connected portion between the lens unit 40 and the wiring board 20) in the camera module 10 of the present embodiment. In the example shown in the drawing, the distal end portion of the flexible protruding terminal FT provided on the lower surface of the outer frame portion 70 (projecting portion 70a) of the lens unit 40 is a recess 22a (the upper portion thereof) provided on the wiring board 20 (resin substrate 22). A state in which the opening area is formed to be smaller than the opening area of the bottom portion) and is pressed to the pad portion P2 (wiring layer 24) disposed on the bottom portion and is locked to the stepped portion in the recess 22a. It is shown.

このようにフレキシブル突出端子FTの弾性力によってその先端部分が凹部22a内のパッド部P2に強く接触し、かつ凹部22a内の段差部分に係止されていることにより、振動を伴う環境下で使用した場合でも、その振動を弾性力によって吸収することができ、フレキシブル突出端子FTとパッド部P2との接触状態が解除されることなく、両者間の電気的接続状態をそのまま維持することができる。   In this way, the flexible protruding terminal FT is used in an environment with vibrations because its distal end portion is in strong contact with the pad portion P2 in the recess 22a and is locked to the stepped portion in the recess 22a. Even in this case, the vibration can be absorbed by the elastic force, and the contact state between the flexible protruding terminal FT and the pad portion P2 is not released, and the electrical connection state between the two can be maintained as it is.

図3に示した接合形態では、配線基板20に設けた凹部22aにフレキシブル突出端子FT(先端部分)を埋め込むようにしてパッド部P2に圧接させた場合を例にとって説明したが、フレキシブル突出端子FTと当該パッド部との接合形態がこれに限定されないことはもちろんである。図4は他の接合形態の例を示したものである。   In the bonding form shown in FIG. 3, the case where the flexible protruding terminal FT (front end portion) is embedded in the recess 22a provided in the wiring substrate 20 and press-contacted to the pad portion P2 has been described as an example. Of course, the bonding form between the pad portion and the pad portion is not limited to this. FIG. 4 shows an example of another bonding form.

図4に示した例では、配線基板20(樹脂基板22)の表面近傍にその開口面積が一定の比較的浅い凹部22bを形成し、その底部に設けたパッド部P3(配線層24)に、フレキシブル突出端子FTの先端部分を圧接させている。この形態の場合も同様に、フレキシブル突出端子FTの先端部分がその弾性力によって凹部22b内のパッド部P3に強く接触しているので、振動を伴う環境下で使用した場合でも、端子FTとパッド部P3との接触状態が解除されることなくそのまま維持することができる。   In the example shown in FIG. 4, a relatively shallow concave portion 22b having a constant opening area is formed in the vicinity of the surface of the wiring substrate 20 (resin substrate 22), and a pad portion P3 (wiring layer 24) provided at the bottom thereof is formed. The distal end portion of the flexible protruding terminal FT is in pressure contact. Similarly, in the case of this form, since the tip end portion of the flexible protruding terminal FT is in strong contact with the pad portion P3 in the recess 22b by its elastic force, the terminal FT and the pad can be used even when used in an environment with vibration. The contact state with the part P3 can be maintained as it is without being released.

本実施形態に係るカメラモジュール10(図1)では、外光がレンズユニット40のレンズ群54を透過し、その下方のガラス板38を透過する。このとき、ガラス板38は
外光からの可視光以外のIR(赤外線)領域の光を取り除くIRカットフィルタとして機能する。さらに、ガラス板38を透過した光は撮像デバイス30に入射され、撮像デバイス30においてその入射光量に応じた電気信号に変換される。その後、撮像デバイス30の画像情報(電気信号)が画像処理デバイス34に入力されて画像処理が行われる。
In the camera module 10 (FIG. 1) according to this embodiment, external light passes through the lens group 54 of the lens unit 40 and passes through the glass plate 38 below the lens group 54. At this time, the glass plate 38 functions as an IR cut filter that removes light in an IR (infrared) region other than visible light from outside light. Further, the light transmitted through the glass plate 38 enters the imaging device 30 and is converted into an electrical signal corresponding to the incident light quantity in the imaging device 30. Thereafter, image information (electrical signal) of the imaging device 30 is input to the image processing device 34 and image processing is performed.

画像処理デバイス34では、画像のフォーカスが合っていない場合、配線基板20のパッド部P2(P3)及びレンズユニット40のフレキシブル突出端子FTを介してボイスコイルモータ60のコイル62に所要の電流を供給する。これにより、ボイスコイルモータ60の機能に基づきレンズ部50の位置が変更されてフォーカスが自動調整される。   In the image processing device 34, when the image is out of focus, a required current is supplied to the coil 62 of the voice coil motor 60 via the pad portion P <b> 2 (P <b> 3) of the wiring board 20 and the flexible protruding terminal FT of the lens unit 40. To do. Thereby, the position of the lens unit 50 is changed based on the function of the voice coil motor 60, and the focus is automatically adjusted.

本実施形態のカメラモジュール10の構成では、レンズユニット40のボイスコイルモータ60のコイル62に所要の電流を供給するための端子として、レンズユニット40の外枠部70の下面にフレキシブル突出端子FTを設けている。一方、レンズユニット40のフレキシブル突出端子FTに対応する配線基板20の上面側にパッド部P2を設けておき、レンズユニット40を配線基板20に接合する際に、このパッド部P2にフレキシブル突出端子FTの先端部分を接触させることで、レンズユニット40と配線基板20間の電気的な接続を確保している。   In the configuration of the camera module 10 of the present embodiment, a flexible protruding terminal FT is provided on the lower surface of the outer frame portion 70 of the lens unit 40 as a terminal for supplying a required current to the coil 62 of the voice coil motor 60 of the lens unit 40. Provided. On the other hand, when the pad portion P2 is provided on the upper surface side of the wiring board 20 corresponding to the flexible protruding terminal FT of the lens unit 40 and the lens unit 40 is joined to the wiring board 20, the flexible protruding terminal FT is connected to the pad portion P2. The electrical connection between the lens unit 40 and the wiring board 20 is ensured by bringing the leading end portion into contact.

このように構成することで、従来技術(図6)とは違い、レンズユニットの側面に端子を設け、その端子をフレキシブル配線板やコネクタを介して配線基板の下面の端子に接続する必要がない。つまり、レンズユニット40の下面側に弾性を有するフレキシブル突出端子FTを設け、配線基板20の上面側にパッド部P2を設けてこれらを接触(電気的接続)させることから、カメラモジュール10の大きさは、レンズユニット40及び配線基板20の大きさによってほぼ決まる。従って、カメラモジュール10が必要以上に大きくなることがなく、小型化を図ることができる。   With this configuration, unlike the prior art (FIG. 6), it is not necessary to provide a terminal on the side surface of the lens unit and connect the terminal to a terminal on the lower surface of the wiring board via a flexible wiring board or connector. . That is, since the flexible protruding terminal FT having elasticity is provided on the lower surface side of the lens unit 40 and the pad portion P2 is provided on the upper surface side of the wiring board 20 to contact (electrically connect) these, the size of the camera module 10 is increased. Is substantially determined by the size of the lens unit 40 and the wiring board 20. Therefore, the camera module 10 does not become larger than necessary, and the size can be reduced.

また、従来使用されていたフレキシブル配線板やコネクタが不要になり、部品点数を削減することができる。さらに、従来のように配線基板の下面側にソケット等の特別な部材を設ける必要はなく、配線基板20の上面側に一般的なパッド部P2を設けるだけで済むので、従来の接続構造と比べて、配線基板20とレンズユニット40との接続構造を簡素化することができ、低コスト化に寄与することができる。   Moreover, the conventionally used flexible wiring board and connector become unnecessary, and the number of parts can be reduced. Furthermore, unlike the conventional case, it is not necessary to provide a special member such as a socket on the lower surface side of the wiring board, and it is only necessary to provide a general pad portion P2 on the upper surface side of the wiring board 20, so that it is compared with the conventional connection structure. Thus, the connection structure between the wiring board 20 and the lens unit 40 can be simplified, which can contribute to cost reduction.

また、前述した先行技術の場合と比べて、レンズユニット40と配線基板20の電気的接続の際に使用していた専用設備(両者を電気的に接続する導電性材料を塗布するための設備)やこれに付随して行われていた熱硬化処理などが不要になるため、それに応じて工数が短縮化され、更なる低コスト化を図ることができる。   Compared to the case of the prior art described above, the dedicated equipment used for electrical connection between the lens unit 40 and the wiring board 20 (equipment for applying a conductive material that electrically connects both) is used. Moreover, since the thermosetting process etc. which were performed accompanying this become unnecessary, a man-hour is shortened according to it and the further cost reduction can be aimed at.

また、導電性接着剤による接合(熱硬化処理を伴う処理)が不要になるため、レンズユニット40に対する熱的影響を無くすことができ、製品(カメラモジュール10)としての信頼性を高めることができる。この熱的影響に関連して、レンズユニット40と配線基板20の電気的接続の際、その電気的接続部分(外部接続領域CR)以外の部分については、上述したように加熱処理を必要としない接着剤80を用いて接合しているので、レンズユニット40に不要な熱が加わるのを防ぐことができる。   In addition, since bonding with a conductive adhesive (a process involving a thermosetting process) becomes unnecessary, the thermal influence on the lens unit 40 can be eliminated, and the reliability of the product (camera module 10) can be improved. . In relation to this thermal influence, when the lens unit 40 and the wiring board 20 are electrically connected, the heat treatment is not required for the portions other than the electrical connection portion (external connection region CR) as described above. Since bonding is performed using the adhesive 80, unnecessary heat can be prevented from being applied to the lens unit 40.

さらに、配線基板20にレンズユニット40を接合したときに、フレキシブル突出端子FTの弾性力によってその先端部分が配線基板20のパッド部P2(P3)に強く接触するので、振動を伴う環境下で使用した場合でも、その振動を弾性力によって吸収することができる。その結果、フレキシブル突出端子FTとパッド部P2(P3)との接触状態が解除されることなく、両者間の電気的接続状態をそのまま維持することができる。   Further, when the lens unit 40 is joined to the wiring board 20, the tip portion of the flexible protruding terminal FT strongly contacts the pad part P2 (P3) of the wiring board 20 due to the elastic force of the flexible protruding terminal FT. Even in this case, the vibration can be absorbed by the elastic force. As a result, the contact state between the flexible protruding terminal FT and the pad portion P2 (P3) is not released, and the electrical connection state between the two can be maintained as it is.

図5は本実施形態のカメラモジュール10(図1)の適用例を示したものであり、図示の例では、カメラモジュール10を内蔵した携帯電話機90の外観構成を示している。図中、(a)は携帯電話機90を内側面から見たときの外観構成、(b)は携帯電話機90を外側面から見たときの外観構成をそれぞれ示している。   FIG. 5 shows an application example of the camera module 10 (FIG. 1) of the present embodiment. In the illustrated example, the external configuration of the mobile phone 90 incorporating the camera module 10 is shown. In the figure, (a) shows an external configuration when the mobile phone 90 is viewed from the inner side, and (b) shows an external configuration when the mobile phone 90 is viewed from the outer side.

図5(a)に示すように、携帯電話機90は、表示画面91を備えた上側筐体92と各種の操作ボタン93を備えた下側筐体94とが連結部95を介して折りたたみ可能な状態で連結されている。そして、図5(b)に示すように、上記のカメラモジュール10が上側筐体92の表示画面91の下側(連結部95側)に配置されている。カメラモジュール10は、そのレンズ部50(図1)が上側筐体92の表面側(表示画面91と反対側)になるように上側筐体92に装着されている。そして、レンズユニット50から外側に延在する配線基板20の外部接続部(外部接続領域CRに対応する部分)が携帯電話機90の実装基板(図示せず)に接続されている。   As shown in FIG. 5A, in the mobile phone 90, an upper casing 92 having a display screen 91 and a lower casing 94 having various operation buttons 93 can be folded via a connecting portion 95. Linked in state. Then, as shown in FIG. 5B, the camera module 10 is arranged on the lower side (the connecting part 95 side) of the display screen 91 of the upper housing 92. The camera module 10 is mounted on the upper housing 92 such that the lens unit 50 (FIG. 1) is on the surface side of the upper housing 92 (the side opposite to the display screen 91). Then, an external connection portion (portion corresponding to the external connection region CR) of the wiring substrate 20 extending outward from the lens unit 50 is connected to a mounting substrate (not shown) of the mobile phone 90.

なお、上述した実施形態では、配線基板20の形態として、プラスチックパッケージに用いられているような樹脂基板22を使用した場合を例にとって説明したが、使用する配線基板の形態が樹脂基板に限定されないことはもちろんである。例えば、セラミックパッケージにおいて用いられているセラミック基板や、CSP(チップサイズパッケージ)において用いられているシリコン基板等を適宜使用することも可能である。   In the above-described embodiment, the case where the resin substrate 22 used in a plastic package is used as an example of the wiring substrate 20 has been described as an example. However, the wiring substrate to be used is not limited to the resin substrate. Of course. For example, a ceramic substrate used in a ceramic package, a silicon substrate used in a CSP (chip size package), or the like can be used as appropriate.

本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the camera module which concerns on one Embodiment of this invention. 図1のカメラモジュールにおいて配線基板上にレンズユニットが配置される様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that a lens unit is arrange | positioned on a wiring board in the camera module of FIG. 図1のカメラモジュールにおける要部(レンズユニットと配線基板との電気的接続部分)の接合形態の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the joining form of the principal part (electrical connection part of a lens unit and a wiring board) in the camera module of FIG. 図1のカメラモジュールにおける要部(レンズユニットと配線基板との電気的接続部分)の接合形態の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the joining form of the principal part (electrical connection part of a lens unit and a wiring board) in the camera module of FIG. 図1のカメラモジュールの適用例(カメラモジュールを内蔵した携帯電話機の外観構成)を示す図である。It is a figure which shows the example of application (appearance structure of the mobile telephone which incorporated the camera module) of the camera module of FIG. 従来のカメラモジュールの一例を示す外観側面図である。It is an external appearance side view which shows an example of the conventional camera module.

符号の説明Explanation of symbols

10…カメラモジュール、
20…配線基板、
22…樹脂基板、
22a,22b…凹部、
24…配線層、
30…撮像デバイス、
34…画像処理デバイス、
40…レンズユニット、
50…レンズ部、
60…ボイスコイルモータ(アクチュエータ)、
70…外枠部、
80…絶縁性接着剤(加熱処理を必要としない接着性材料)、
90…携帯電話機、
CR…外部接続領域、
FT…フレキシブル突出端子(弾性を有する接続端子)、
P1,P2,P3…パッド部。
10 ... Camera module,
20 ... wiring board,
22 ... Resin substrate,
22a, 22b ... concave portion,
24 ... wiring layer,
30 ... Imaging device,
34. Image processing device,
40 ... Lens unit,
50 ... Lens part,
60 ... Voice coil motor (actuator),
70 ... outer frame,
80 ... Insulating adhesive (adhesive material that does not require heat treatment),
90 ... mobile phone,
CR: External connection area,
FT: Flexible protruding terminal (connection terminal having elasticity),
P1, P2, P3... Pad part.

Claims (6)

一方の面側に形成された凹部の底部に設けられた接続用のパッド部を備え、かつ撮像素子が実装された配線基板と、
前記配線基板上に設けられ、前記撮像素子の上方で移動可能に保持されたレンズ部と、該レンズ部を駆動するためのアクチュエータと、該アクチュエータに電気的に接続され、かつ前記配線基板側に突出して設けられた弾性を有する接続端子とを備えたレンズユニットとを具備し、
前記弾性を有する接続端子は、前記凹部の内壁面に沿って屈曲していて、
前記配線基板の前記パッド部に前記レンズユニットの前記弾性を有する接続端子を接触させて電気的に接続されると共に、該接続端子がその弾性力によって該パッド部に圧接されていることを特徴とするカメラモジュール。
A wiring board provided with a connection pad provided at the bottom of a recess formed on one surface side, and mounted with an image sensor;
A lens unit provided on the wiring board and held movably above the imaging device, an actuator for driving the lens unit, and electrically connected to the actuator, and on the wiring board side A lens unit including an elastic connection terminal provided to protrude;
The connection terminal having elasticity is bent along the inner wall surface of the recess,
The elastic connection terminal of the lens unit is brought into contact with and electrically connected to the pad portion of the wiring board, and the connection terminal is pressed against the pad portion by its elastic force. Camera module.
前記弾性を有する接続端子は、その先端部分が釣針状に湾曲した形状を有していることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。 2. The camera module according to claim 1 , wherein the connection terminal having elasticity has a shape in which a tip end portion thereof is curved like a fishhook. 前記配線基板と前記レンズユニットは、加熱処理を必要としない接着性材料を用いて接合されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1, wherein the wiring board and the lens unit are bonded using an adhesive material that does not require heat treatment. 前記配線基板に、前記撮像素子で取得された画像情報を処理するためのデバイスが実装され、該デバイスが前記パッド部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。   The camera according to claim 1, wherein a device for processing image information acquired by the imaging element is mounted on the wiring board, and the device is electrically connected to the pad unit. module. 前記アクチュエータは、コイル及び磁石から構成されるボイスコイルモータであり、該ボイスコイルモータが前記接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein the actuator is a voice coil motor including a coil and a magnet, and the voice coil motor is electrically connected to the connection terminal. 前記レンズユニットに、前記レンズ部及び前記アクチュエータを支持する外枠部が設けられ、該外枠部の前記配線基板側の面に前記接続端子が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。   2. The lens unit according to claim 1, wherein an outer frame portion that supports the lens portion and the actuator is provided in the lens unit, and the connection terminal is provided on a surface of the outer frame portion on the wiring board side. The camera module described.
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