JP2008036736A - 光学基板 - Google Patents
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【課題】強度を向上させることができる光学基板を提供する。
【解決手段】水晶基板11は、主面11aと側面11bとを有して構成される。水晶基板11の4つのコーナーには、水晶基板11の強度を向上させるためのコーナー面取り部12が形成されている。水晶基板11における稜線部には、上記と同様に、強度を向上させるための稜線面取り部13が形成されている。また、水晶基板11の側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13は、水晶基板11を切断加工及び研削加工した際に発生したマイクロクラックを除去するためのラップ研磨が施されている。ラップ研磨に用いられる砥石の粒度は、♯3000である。なお、主面11aは、ポリッシュ研磨によって鏡面に仕上げられている。
【選択図】図1
【解決手段】水晶基板11は、主面11aと側面11bとを有して構成される。水晶基板11の4つのコーナーには、水晶基板11の強度を向上させるためのコーナー面取り部12が形成されている。水晶基板11における稜線部には、上記と同様に、強度を向上させるための稜線面取り部13が形成されている。また、水晶基板11の側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13は、水晶基板11を切断加工及び研削加工した際に発生したマイクロクラックを除去するためのラップ研磨が施されている。ラップ研磨に用いられる砥石の粒度は、♯3000である。なお、主面11aは、ポリッシュ研磨によって鏡面に仕上げられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、光学基板に関し、特に、研磨加工が施された光学基板に関する。
上記した光学基板は、例えば水晶基板であり、固体撮像素子を保護するカバーなどとして用いられる。水晶基板は、水晶原石から切断され、更に寸法を得るために研削加工される。この切断加工や研削加工の際、水晶基板の加工面が比較的荒くなり、マイクロクラックなどが発生する場合がある。マイクロクラックが発生することによって粉塵が発生したり欠けたりすることがあり、水晶基板をカバーとして用いた際に、この粉塵や欠けた部分が固体撮像素子に接触することによって、固体撮像素子に悪影響を及ぼすという問題があった。
また、固体撮像素子をパッケージと水晶基板とによって封止する際、マイクロクラックの発生により、水晶基板が封止する力に耐えられずに破損するという問題がある。加えて、水晶基板の稜線部が角になっていることにより水晶基板の強度が比較的に弱く、封止する際に水晶基板が破損するという問題がある。なお、水晶基板の主面は、ポリッシュ研磨などにより仕上げられる。
そこで、水晶基板の側面(端面)に、例えば特許文献1に記載のように、稜線部に面取り加工を施した後、面取り部を含む側面を円弧状(曲面形状)に研磨加工することにより、マイクロクラックが除去され円弧状に研磨加工された水晶基板が完成する。
しかしながら、水晶基板の側面を円弧状に研磨加工するために、特殊な治具(専用の治具)を用いて加工制御しなければならず、円弧状に研磨加工することが難しいという問題があった。更に、円弧状に研磨加工した際に、面取り量や研磨量のバラツキによって、マイクロクラックが除去されずに残る場合がある。その結果、水晶基板の強度が低下するという問題があった。
本発明は、強度を向上させることができる光学基板を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明に係る光学基板は、矩形の平板状の光学基板における側面に、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工が施されていることを特徴とする。
この構成によれば、矩形の平板状の光学基板における側面を平面状に研磨加工されているので、側面を円弧状に研磨加工することと比較して、特殊な治具(専用の治具)を用いて加工制御することなく、比較的容易に研磨加工された光学基板を得ることができる。更に、研磨加工によって光学基板の側面に発生しているマイクロクラックが除去されているので、マイクロクラックに起因して欠けた光学基板の一部が、光学基板の周囲に悪影響を及ぼすことを抑えることができる。加えて、マイクロクラックに起因して、光学基板の強度が低下することを抑えることができる。
本発明に係る光学基板では、前記光学基板の稜線部に、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工によって稜線面取り部が形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、稜線部にマイクロクラックが除去された稜線面取り部が形成されているので、稜線部に面取り加工がされていない光学基板と比較して、光学基板の強度を向上させることができる。更に、マイクロクラックが除去されているので、マイクロクラックに起因して光学基板の強度が低下することを抑えることが可能となり、光学基板に外部からの力(例えば、封止力)が加わったとしても、外部からの力に耐えることができる。加えて、マイクロクラックに起因して欠けた光学基板の一部が、光学基板の周囲に悪影響を及ぼすことを抑えることができる。
本発明に係る光学基板では、前記光学基板のコーナーに、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工によってコーナー面取り部が形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、光学基板のコーナーにマイクロクラックが除去されたコーナー面取り部が形成されているので、コーナーに面取り加工がされていない光学基板と比較して、光学基板の強度を向上させることができる。更に、マイクロクラックが除去されているので、マイクロクラックに起因して光学基板の強度が低下することを抑えることが可能となり、光学基板に外部からの力(例えば、封止力)が加わったとしても、外部からの力に耐えることができる。加えて、マイクロクラックに起因して欠けた光学基板の一部が、光学基板の周囲に悪影響を及ぼすことを抑えることができる。
本発明に係る光学基板では、前記光学基板における前記側面、前記稜線面取り部、前記コーナー面取り部が、♯3000の粒度を有する砥石を用いて研磨加工されていることを特徴とする。
この構成によれば、光学基板の側面、稜線面取り部、コーナー面取り部が♯3000の粒度の砥石で研磨加工されているので、研磨加工を行う前に、光学基板の側面にマイクロクラックが存在していたとしても、マイクロクラックを除去することができる。加えて、♯3000の粒度の砥石を用いることで、研磨加工を行った際、新たなマイクロクラックを発生させることが抑えられる。これにより、マイクロクラックに起因して、光学基板の強度が低下することを抑えることができる。
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、光学基板としての水晶基板の構造を模式的に示す斜視図である。図2は、図1における水晶基板をA方向から見た状態を模式的に示す側面図である。以下、水晶基板の構造を、図1及び図2を参照しながら説明する。
図1及び図2に示すように、水晶基板(ウエハ)11は、例えば、パッケージの中に収納された固体撮像素子(いずれも図示せず)を封止するためのカバーとして用いられる。水晶基板11は、矩形の平板状(略立方体)であり、主面11aにおける平面サイズが、例えば、32mm×22mmである。また、水晶基板11の厚みHは、例えば、0.7mmである。
水晶基板11は、主面11aと側面11bとを有して構成される。主面11aは、光が透過する面である。水晶基板11における4つのコーナーには、水晶基板11の強度を向上させるための側面11bの一部であるコーナー面取り部12が形成されている。コーナー面取り部12は、例えば、C面(45°の斜面)である。コーナー面取り部12の面取り寸法は、例えば、1個所がC1.5mmであり、残りの3箇所がC0.5mmである。このように、1箇所の面取り量を、それ以外の3箇所の面取り量より大きくすることによって、水晶基板11に方向付けを行うことができるので、後工程等において水晶基板11の光学的方向を認識及び判定することが可能となる。
水晶基板11の稜線部は、水晶基板11の強度を向上させるための面取り加工が施されている。なお、面取り加工が施された部分を、稜線面取り部13とする。稜線面取り部13は、例えば、コーナー面取り部12と同様にC面(45°の斜面)である。稜線面取り部13の面取り寸法は、例えば、C0.2mmである。
また、水晶基板11の側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13には、水晶基板11を切断加工及び研削加工した際に発生したマイクロクラックを除去するための研磨加工としてのラップ研磨が施されている。ラップ研磨に用いられる砥石の粒度は、♯3000である。つまり、側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13が、♯3000の粒度の砥石で研磨された研磨面に仕上げられている。また、主面11aは、ポリッシュ研磨によって鏡面に仕上げられている。
以下、水晶基板11の製造方法、特に、水晶基板11の面取り加工方法の一実施形態を簡単に説明する。
水晶基板11の製造方法は、まず、水晶基板11の基である水晶原石のX軸、Y軸、Z軸を明確にするためのランバード加工(表面研削加工)を行う。ランバード加工に用いる砥石の粒度は、例えば、♯80である。また、ランバード加工によって形成されたブロックを、水晶ブロックという。なお、このランバード加工によって、水晶ブロックの研削面にマイクロクラックが発生している場合がある。
そのあと、所望の特性の水晶基板11を得るために、例えばワイヤーソー切断加工装置などを用いて、水晶ブロックを所望の角度に切断する。この切断された広域面が、水晶基板11における主面11aとなる。次に、水晶基板11の側面11bを平らにするために、例えば、ロータリー平面研削盤を用いて研削する。このときに用いる砥石の粒度は、例えば、♯270である。なお、この研削加工によって、水晶基板11の側面11bに、マイクロクラックが発生している場合がある。
次に、水晶基板11の側面11bに、例えばラップ研磨装置を用いてラップ研磨を施す。ラップ研磨装置の砥石の粒度は、♯3000である。詳しくは、切断加工や研削加工などによって、水晶基板11の側面11bに発生したマイクロクラックを除去することができるとともに、ラップ研磨した際に、新たなマイクロクラックが発生しないことが、砥石の粒度を選定する条件となる。加えて、マイクロクラックを除去するためのラップ研磨の加工スピードが速いことが望ましい。♯3000の粒度の砥石を用いてラップ研磨された研磨面(側面11b)の表面粗さは、例えば、Ra(中心線平均粗さ)で0.1μm〜0.2μmである。以上により、水晶基板11における側面11bの4面が、♯3000の粒度の砥石で研磨された研磨面に仕上げられる。
そのあと、水晶基板11の強度を高めるために、水晶基板11のコーナー(四隅)にコーナー面取り加工を行う。コーナー面取り加工を行う方法として、例えば、ラップ研磨装置が用いられる。また、このラップ研磨装置に用いられる砥石の粒度は、♯3000である。コーナー面取り加工によって形成されたコーナー面取り部12は、例えば、45°のC面である。コーナー面取り部12の寸法は、上記したように、例えば、四隅のうち1箇所がC1.5mmで、残りの3箇所がC0.5mmである。また、コーナー面取り部12の表面粗さは、例えば、Ra(中心線平均粗さ)で0.1μm〜0.2μmである。
次に、水晶基板11の稜線部の総てに面取り加工を施して稜線面取り部13を形成する。稜線部の面取り加工を行う方法として、例えば、ラップ研磨装置が用いられる。このラップ研磨装置に用いられる砥石の粒度は、♯3000である。このような砥石を用いて稜線部に面取り加工を施すことにより、マイクロクラックが除去された稜線面取り部13を形成することができる。稜線面取り部13の面取り量は、上記したように、例えばC0.2mmである。また、稜線面取り部13の表面粗さは、例えば、Ra(中心線平均粗さ)で0.1μm〜0.2μmである。
以上により、水晶基板11における側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13が、♯3000の粒度の砥石でラップ研磨された研磨面として仕上げられる。また、水晶基板11は、水晶基板11における主面11aにポリッシュ研磨が施され、鏡面に仕上げられることで完成する。
図3は、水晶基板のコーナー(四隅)に形成するコーナー面取り部の大きさと水晶基板を割るのに必要な力との関係を示すグラフである。以下、コーナー面取り部の大きさと水晶基板を割るのに必要な力との関係を、図3を参照しながら説明する。
図3に示すように、横軸は水晶基板11における加工条件の種類(NO.1〜NO.9)を示し、縦軸は水晶基板11を割るために必要な力(N)を示す。また、図3に示す実線Aは、水晶基板11のコーナー面取り部12の面取り量がC1.0mm±0.5mmの場合を示す。また、実線Bは、コーナー面取り部12の面取り量がC0.5mm以下の場合を示す。
水晶基板11を割るために必要な力を測定する方法として、例えば、図示しないプッシュプルゲージを使用する。プッシュプルゲージの先端には、水晶基板11と接触することが可能な押し部が取り付けられている。この押し部を用いて水晶基板11のエッジを押し、エッジが割れた瞬間にエッジに加わっている力を測定する。この力が、図3に示す、水晶基板11を割るのに必要な力となる。
実線Aに示すように、水晶基板11にC1.0mm±0.5mmのコーナー面取り部を形成した場合、9種類の加工条件で形成された水晶基板11を割るのに平均9Nの力を要する。一方、実線Bに示すように、水晶基板11にC0.5mm以下のコーナー面取り部を形成した場合、水晶基板11を割るのに平均6Nの力を要する。
以上のことから、水晶基板11のコーナーに形成するコーナー面取り部12の面取り量を大きくすることによって、水晶基板11の強度が向上することがわかる。本実施形態では、水晶基板11にC1.0mm±0.5mmの上限であるC1.5mm及び下限であるC0.5mmのコーナー面取り加工を行っている。
以上詳述したように、本実施形態の水晶基板11によれば、以下に示す効果が得られる。
(1)本実施形態の水晶基板11によれば、矩形の平板状である水晶基板11の側面11bを平面状にラップ研磨するとともに、ラップ研磨によって稜線部にC面の稜線面取り部13を形成するので、側面を円弧状(曲面形状)にラップ研磨することと比較して、特殊な治具(専用の治具)を用いて加工制御することなく、比較的容易にラップ研磨を行うことができる。これにより、水晶基板11全体の強度が向上された水晶基板11を提供することができる。
(2)本実施形態の水晶基板11によれば、水晶基板11の側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13に、♯3000の粒度の砥石を用いてラップ研磨が施されているので、ラップ研磨を施す前に、水晶基板11にマイクロクラックが発生していたとしても、マイクロクラックを除去することができるとともに、ラップ研磨を行った際に、新たなマイクロクラックを発生させることを抑えることができる。よって、マイクロクラックに起因して水晶基板11の強度が低下することを抑えることができ、水晶基板11全体の強度を向上させることができる。その結果、例えば、封止する力(応力)に対して耐え得ることが可能な水晶基板11を提供することができる。また、引き続く処理工程に搬送する際、水晶基板11に多少の衝撃が加わったとしても、欠けや割れといった不良が発生することを抑えることができ、取扱いの際の安全性を高くすることができる。また更に、マイクロクラックに起因して欠けた水晶基板11の一部が、水晶基板11の周囲に悪影響を及ぼすことを抑えることができる。
(3)本実施形態の水晶基板11によれば、コーナーにコーナー面取り部12が形成されているとともに、稜線部に稜線面取り部13が形成されているので、コーナー面取り部や稜線面取り部が形成されていない水晶基板と比較して、水晶基板11の強度を向上させることができる。
なお、本実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
(変形例1)上記したように、粒度が♯3000の砥石によってラップ研磨された水晶基板11の側面11b、コーナー面取り部12、稜線面取り部13を有する水晶基板11に限定されず、例えば、切断加工や研削加工した際に水晶基板11の側面11bに発生したマイクロクラックを除去することができるとともに、ラップ研磨を行った際、新たなマイクロクラックの発生が抑えられる砥石の粒度でラップ研磨された水晶基板11であってもよい。
(変形例2)上記したように、水晶基板11のコーナー面取り部12に稜線面取り加工を施していることに代えて、稜線面取り加工を行わずコーナー面取り部12のみで完成させるようにしてもよい。
11…光学基板としての水晶基板、11a…主面、11b…側面、12…コーナー面取り部、13…稜線面取り部。
Claims (4)
- 矩形の平板状の光学基板における側面に、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工が施されていることを特徴とする光学基板。
- 請求項1に記載の光学基板であって、
前記光学基板の稜線部に、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工によって稜線面取り部が形成されていることを特徴とする光学基板。 - 請求項1又は2に記載の光学基板であって、
前記光学基板のコーナーに、マイクロクラックを除去することが可能な研磨加工によってコーナー面取り部が形成されていることを特徴とする光学基板。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の光学基板であって、
前記光学基板における前記側面、前記稜線面取り部、前記コーナー面取り部が、♯3000の粒度を有する砥石を用いて研磨加工されていることを特徴とする光学基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006211695A JP2008036736A (ja) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | 光学基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006211695A JP2008036736A (ja) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | 光学基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008036736A true JP2008036736A (ja) | 2008-02-21 |
Family
ID=39172342
Family Applications (1)
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JP2006211695A Withdrawn JP2008036736A (ja) | 2006-08-03 | 2006-08-03 | 光学基板 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2008036736A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112624622A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-09 | 日本电波工业株式会社 | 光学坯件 |
-
2006
- 2006-08-03 JP JP2006211695A patent/JP2008036736A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112624622A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-09 | 日本电波工业株式会社 | 光学坯件 |
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