JP2008036421A

JP2008036421A - 低ａｃ損失熱シールドのための装置及びその製作方法

Info

Publication number: JP2008036421A
Application number: JP2007194125A
Authority: JP
Inventors: Xianrui Huang; シャンルイ・ファン; Evangelos Laskaris; エヴァンジェロス・ラスカリス; Paul S Thompson; ポール・エス・トンプソン; Bulent Aksel; ブーレント・アクセル
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 2006-08-01
Filing date: 2007-07-26
Publication date: 2008-02-21
Anticipated expiration: 2027-07-26
Also published as: US20100237868A1; JP5058702B2; DE602007005885D1; EP1887374B1; EP1887374A1; CN101127270B; CN101127270A; US7852079B2

Abstract

【課題】熱シールド内のＡＣ磁場によって生成されるクエンチ力及びうず電流を低減するように構成した装置を提供する。
【解決手段】低ＡＣ損失熱シールドのための装置は、所望の熱伝導方向に沿って位置決めされた複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）を含む。これらの繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）は互いに電気絶縁されている。これらの繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）はマトリックス（１１０、１７０）を用いて互いに結合させており、この結合させた繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）をサーマルリンク（１２６）によって極低温コールドヘッド（１４４）に接続させている。
【選択図】図７

Description

本発明は全般的には超伝導マグネットシステムに関し、さらに詳細には超伝導マグネットシステムの低ＡＣ損失熱シールドに関する。

ＭＲシステムは一例として、超伝導マグネット、マグネットコイル支持構造及びヘリウム容器を備えたコールドマス（ｃｏｌｄｍａｓｓ）を含む。ヘリウム容器内に包含された液体ヘリウムは、超伝導マグネットに対して冷却を提供すると共に、超伝導動作のために超伝導マグネットを低い温度に維持していることは当業者であれば理解されよう。この液体ヘリウムは、概ね及び／または実質的に４．２ケルビン（Ｋ）の液体ヘリウム温度に超伝導マグネットを維持している。熱的に分離させるために、この液体ヘリウムを包含するヘリウム容器は一例として、１つまたは複数の熱シールド及び１つの真空容器を備えている。

真空容器は対流熱負荷が排除される真空環境を維持している。熱シールドはコールドマスに対する輻射及び伝導の熱負荷を遮断する。従来の熱シールドは銅やアルミニウムなどの伝導性金属から製作されている。熱シールドは、クライオクーラや液体窒素など何らかの冷媒によって４．２Ｋと室温の間のある中間温度まで冷却を受ける。これが４．２Ｋのコールドマスを完全に囲繞して、室温の真空容器からコールドマスへの輻射熱をブロックしている。熱シールドの温度をできる限り低くさせるには熱伝導性が良いことが必要である。ＭＲ撮像の間などそのマグネットがＡＣ磁場内で動作しているときには、熱シールド構成要素内にうず電流が誘導されることになる。このうず電流は熱シールド内に、極低温システムによって除去せねばならなくなるような熱を発生させる。さらに、マグネットコイルの電流が急速にゼロまで減衰するマグネットクエンチの間では、熱シールド内に大きなうず電流及びクエンチ力が誘導されることになる。熱シールドがこのクエンチ力に耐えることは困難である。さらに、このクエンチ力下で熱シールドを構造的に支持することも困難である。
米国特許第６７８３０５９号

したがって、熱シールド内のＡＣ磁場によって生成されるクエンチ力及びうず電流を低減するように構成した装置があることが望ましい。

本発明は、上述の欠点を克服したＡＣ損失を低減するための装置を提供する。複数の熱伝導性繊維が所望の熱伝導方向に沿って位置決めされている。各繊維は、別の繊維から電気的に絶縁されている。これらの繊維はマトリックスによって互いに結合させていると共に、この結合させた繊維をサーマルリンクによって極低温コールドヘッドに接続している。

本発明の一態様では、装置は、極低温コールドヘッドと、所望の熱伝導方向に沿って位置決めされた複数の熱伝導性繊維であって各繊維が別の繊維から電気的に絶縁されている複数の熱伝導性繊維と、を含む。複数の熱伝導性繊維を互いに結合させているマトリックスが含まれる。本装置はさらに、複数の熱伝導性繊維を極低温コールドヘッドに接続している少なくとも１つのサーマルリンクを含む。

本発明の別の態様では、熱シールドを製作する方法は、所望の熱伝導経路に沿ったツーリングフォーム（ｔｏｏｌｉｎｇｆｏｒｍ）上に電気絶縁体によってコーティングされた少なくとも１つの熱伝導性繊維を位置決めする工程を含む。本方法はさらに、該少なくとも１つの熱伝導性繊維をマトリックスによって固定する工程と、該少なくとも１つの熱伝導性繊維を極低温コールドヘッドと熱的に接続する工程と、を含む。

本発明のまた別の態様では、ＭＲＩ装置は、偏向磁場を印加するように超伝導マグネットのボアの周りに位置決めされた複数の傾斜コイルを有する磁気共鳴撮像システムと、ＭＲ画像を収集させるようなＲＦ信号をＲＦコイルアセンブリに送信するようにパルスモジュールによって制御を受けるＲＦ送受信器システム及びＲＦスイッチと、を含む。本ＭＲＩ装置はさらに、極低温コールドヘッドと、該極低温コールドヘッドと熱的に接続させたサーマルリンクと、を含む。本装置はさらに、超伝導マグネットに隣接して位置決めされた熱シールドを含み、該熱シールドは、サーマルリンクと熱的に装着されると共に該熱シールドに熱を伝導させるように構成した１組の電気絶縁ワイヤを備えている。該１組の電気絶縁ワイヤを一体に固定するために１つのマトリックスを含んでいる。

本発明に関する別の様々な特徴及び利点は、以下の詳細な説明及び図面から明らかとなろう。

図面では、本発明を実施するために目下のところ企図される好ましい一実施形態を図示している。

図１を参照すると、本発明の一実施形態を組み込むことにより恩恵を受ける好ましい磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システム１０の主要な構成要素を表している。システム１０の動作は、キーボードその他の入力デバイス１３、制御パネル１４及び表示画面１６を含むオペレータコンソール１２から制御を受けている。コンソール１２は、オペレータが画像の作成及び表示画面１６上への画像表示を制御できるようにする単独のコンピュータシステム２０と、リンク１８を介して連絡している。コンピュータシステム２０は、バックプレーン２０ａを介して互いに連絡している多くのモジュールを含んでいる。これらのモジュールには、画像プロセッサモジュール２２、ＣＰＵモジュール２４、並びに当技術分野でフレームバッファとして知られている画像データアレイを記憶するためのメモリモジュール２６が含まれる。コンピュータシステム２０は、画像データ及びプログラムを記憶するためにディスク記憶装置２８及びテープ駆動装置３０とリンクしており、さらに高速シリアルリンク３４を介して単独のシステム制御部３２と連絡している。入力デバイス１３は、マウス、ジョイスティック、キーボード、トラックボール、タッチ作動スクリーン、光学読取り棒、音声制御器、あるいは同様な任意の入力デバイスや同等の入力デバイスを含むことができ、また入力デバイス１３は対話式幾何学指定のために使用することができる。

システム制御部３２は、バックプレーン３２ａにより互いに接続させたモジュールの組を含んでいる。これらのモジュールには、ＣＰＵモジュール３６や、シリアルリンク４０を介してオペレータコンソール１２に接続させたパルス発生器モジュール３８が含まれる。システム制御部３２は、実行すべきスキャンシーケンスを指示するオペレータからのコマンドをこのリンク４０を介して受け取っている。パルス発生器モジュール３８は、各システム構成要素を動作させて所望のスキャンシーケンスを実行させ、発生させるＲＦパルスのタイミング、強度及び形状、並びにデータ収集ウィンドウのタイミング及び長さを指示するデータを発生させている。パルス発生器モジュール３８は、スキャン中に発生させる傾斜パルスのタイミング及び形状を指示するために１組の傾斜増幅器４２と接続させている。パルス発生器モジュール３８はさらに、生理学的収集制御器４４から患者データを受け取ることができ、この生理学的収集制御器４４は、患者に装着した電極からのＥＣＧ信号など患者に接続した異なる多数のセンサからの信号を受け取っている。また最終的には、パルス発生器モジュール３８はスキャン室インタフェース回路４６と接続されており、スキャン室インタフェース回路４６はさらに、患者及びマグネットシステムの状態に関連付けした様々なセンサからの信号を受け取っている。このスキャン室インタフェース回路４６を介してさらに、患者位置決めシステム４８が患者を所望のスキャン位置に移動させるコマンドを受け取っている。

パルス発生器モジュール３８が発生させる傾斜波形は、Ｇ_ｘ増幅器、Ｇ_ｙ増幅器及びＧ_ｚ増幅器を有する傾斜増幅器システム４２に加えられる。各傾斜増幅器は、収集した信号の空間エンコードに使用する磁場傾斜を生成させるように全体を番号５０で示す傾斜コイルアセンブリ内の物理的に対応する傾斜コイルを励起させている。傾斜コイルアセンブリ５０は、偏向マグネット５４及び全身用ＲＦコイル５６を含むマグネットアセンブリ５２の一部を形成している。システム制御部３２内の送受信器モジュール５８は、ＲＦ増幅器６０により増幅を受けて送信／受信スイッチ６２によりＲＦコイル５６に結合されるようなパルスを発生させている。患者内の励起された原子核が放出して得られた信号は、同じＲＦコイル５６により検知し、送信／受信スイッチ６２を介して前置増幅器６４に結合させることができる。増幅したＭＲ信号は、送受信器５８の受信器部分で復調され、フィルタ処理され、さらにディジタル化される。送信／受信スイッチ６２は、パルス発生器モジュール３８からの信号により制御し、送信モードではＲＦ増幅器６０をコイル５６と電気的に接続させ、受信モードでは前置増幅器６４をコイル５６に接続させている。送信／受信スイッチ６２によりさらに、送信モードと受信モードのいずれに関しても独立したＲＦコイル（例えば、表面コイル）を使用することが可能となる。

ＲＦコイル５６により取り込まれたＭＲ信号は送受信器モジュール５８によりディジタル化され、システム制御部３２内のメモリモジュール６６に転送される。未処理のｋ空間データのアレイをメモリモジュール６６内に収集し終わると１回のスキャンが完了となる。この未処理のｋ空間データは、各画像を再構成させるように別々のｋ空間データアレイの形に配置し直しており、これらの各々は、データをフーリエ変換して画像データのアレイにするように動作するアレイプロセッサ６８に入力される。この画像データはシリアルリンク３４を介してコンピュータシステム２０に送られ、コンピュータシステム２０において画像データはディスク記憶装置２８内などの記憶装置内に格納される。この画像データは、オペレータコンソール１２から受け取ったコマンドに応じて、テープ駆動装置３０上などの長期記憶内にアーカイブしたり、画像プロセッサ２２によりさらに処理してオペレータコンソール１２に伝達しディスプレイ１６上に表示させたりすることができる。

図２〜６は、本発明の一実施形態による熱シールドのシェルを製作する各工程を表している。図２は、リング状のツール７２の周りに環状に巻き付けた熱伝導性のワイヤまたはケーブル７０を表している。好ましい一実施形態では、そのリング状ツール７２はガラス繊維クロス（ｃｌｏｔｈ）７４で裏打ちし、熱シールドを円周方向に強化している。この環状の巻き付けは、（ａ）内表面７６に沿った軸方向、（ｂ）外表面８０に向いた第１の端部表面７８に沿った半径方向、（ｃ）外表面８０に沿った軸方向、（ｄ）内表面７６に向いた第２の端部表面８２に沿った半径方向でリング状ツール７２の周りにケーブル７０を巻き付けること、並びにリング状ツール７２の周りの円周方向で（ａ）〜（ｄ）を反復することを含む。ケーブル７０は、熱伝導によって、環状巻き付けしたケーブル７０の内側セクション８４からその外側セクション８６に向かって熱が熱伝導するようにしてリング状ツール７２の周りに位置決めされる。

図３は、環状に巻き付けたケーブル７０の上側にらせん状に巻き付けられた熱伝導性のワイヤまたはケーブル８８を表している。ケーブル７０、８８は別々のケーブルとすることが好ましいが、ケーブル７０、８８を同じケーブルとすることも想定される。ケーブル８８は、環状に巻き付けたケーブル７０の外径８６の周りに円周方向にかつらせん状に巻き付けられている。ケーブル８８は、熱伝導によって熱シールドの軸方向中心９０に向かって熱が熱伝導されるようにしてらせん状に巻き付けられている。

上述のようにしてケーブル７０、８８を巻き付けた後、巻き合わせたリング状ツール９２は図４に示すような真空バッグ９４の内部に配置される。好ましい一実施形態では、真空バッグ９４は巻き合わせたリング状ツール９２を囲繞するようにリング形状をしている。真空バッグ９４は、巻き合わせたリング状ツール９２のボア９８内に挿入された内側チューブ壁９６と、巻き合わせたリング状ツール９２の外表面１０２を覆うように配置された外側チューブ壁１００と、を含む。チューブ壁９６及び１００は真空気密性のバッグが生成されるように各端部１０４、１０６位置で互いに融合されている。

図５に示すように、真空バッグ９４の内部には真空１０８が生成される。この真空１０８によって真空バッグ９４は収縮する。この方式により、ケーブル７０及び８８が押されてリング状ツール７２に当てられてその形状となる。真空バッグ９４の内部に真空１０８が生成された後、真空バッグ９４内部の空隙に浸透するようにマトリックス１１０が注入される。好ましい一実施形態では、マトリックス１１０はエポキシである。マトリックス１１０は固化するように放置し、固化した後にこれから真空バッグ９４が除去される。

図６を参照すると、ケーブル７０及び８８、ガラス繊維クロス７４並びにマトリックス１１０によって形成されるシェル１１２は少なくとも２つのセクション１１４、１１６になるように分離されると共に、該シェルをその内周１１８及び外周１２０に沿って切断することによってリング状ツール７２から取り去られる。

図７は本発明の一実施形態による熱シールド１２２の分解図を表している。コールドマス１２４の周りに該コールドマス１２４を囲繞するようにシェルセクション１１４、１１６が配置されている。シェルセクション１１４、１１６は互いに結合させると共に、内側プレート１２８、１対の外側金属プレート１３０、１３２及び複数の金属ブロック１３４を含むサーマルリンクまたは中心構造１２６と接続させている。外側金属プレート１３０、１３２はアルミニウムまたは銅から形成することが好ましくまたブロック１３４は銅から形成することが好ましいが、別の材料を使用することもできることは当業者であれば理解されよう。外側金属プレート１３０、１３２はシェルセクション１１４、１１６と結合させて、ブロック１３４とシェルセクション１１４、１１６との間の熱接触を強化している。

図８は、シェルセクション１１６に合わせて組み上げた内側金属プレート１２８、外側金属プレート１３０及び複数の金属ブロック１３４を表している。内側金属プレート１２８はその内部に、各金属ブロック１３４内に形成した穴１３８と整列するようにした複数の穴１３６を有する。内側プレート１２８はシェルセクション１１６の内表面１４０と隣接して位置決めされる。シェルセクション１１６の外表面１４２は、これに隣接して位置決めされた外側金属プレート１３２を有する。複数の金属ブロック１３４は、外側金属プレート１３２に隣接して位置決めされると共に、内側プレート１２８に対して確保されている。複数の金属ブロック１３４は内側プレート１２８に対してボルト留めすることが好ましい。

図９は、組み上げた熱シールド１２２を表している。複数の金属ブロック１３４に対して装着された極低温コールドヘッド１４４の概要を表している。これら極低温コールドヘッド１４４と複数の金属ブロック１３４に対して、複数の銅編組１４６が熱的に接続されている。熱シールド１２２内で発生した熱はケーブル７０、８８を介して複数の金属ブロック１３４に向けて伝導される。この熱はさらに、複数の銅編組１４６を介してコールドヘッドに向けて伝導される。

図１０は、図５の線１０−１０に沿って切って見た断面図を表している。真空バッグ９４内に注入されたマトリックス１１０が、ガラス繊維クロス７４、ケーブル７０、８８及び真空バッグ９４の間の空隙１４８を満たしている。図１１は、図９の線１１−１１に沿って切って見た断面図を表している。熱シールド１２２がコールドマス１２４を囲繞してこれに対する輻射及び伝導熱負荷を遮断している。図１０及び１１に示すように、熱シールド１２２の内壁１５０は軸方向に巻き付けた１層のケーブル７０を有しており、一方熱シールド１２２の外壁１５２は軸方向に巻き付けた１層のケーブル７０及びらせん状に巻き付けた１層のケーブル８８を有している。

図１２は、ケーブル７０、８８に関する好ましい配列を表している。ケーブル７０、８８は、Ｌｉｔｚワイヤ構成で互いに編組された複数の繊維またはストランド１５４から製作されることが好ましい。ストランド１５４は、アルミニウムまたは銅から製作されることが好ましく、またこれらは互いに電気絶縁されている。この方式により、各ストランド１５４がうず電流及びＡＣ損失の発生に関して個別に作用することになる。図１２に示したＬｉｔｚワイヤ構成で製作されたケーブル７０、８８によって、同じ直径をもつ単一ストランドケーブルの場合と比べてＡＣ磁場内におけるうず電流及びＡＣ損失が低下した。

図１３〜１５は、本発明の一実施形態に従って熱シールドを製作する各工程を表している。図１３は、本発明の一実施形態による熱シールドのシェル１５６を表している。複数のケーブル１５８が平坦な可撓性のシート１６０上に接着剤を用いて布設されている。シート１６０は薄い（Ｇ１０）ガラス繊維シートであることが好ましい。

図１４に示すように、シェル１５６は所望の形状を画定するツーリングフォーム１６２上に配置されている。好ましい一実施形態では、シェル１５６に隣接して、シート１６６及び複数のケーブル１６８を有する別のシェル１６４が位置決めされている。シェル１６４の複数のケーブル１６８はシェル１５６の複数のケーブル１５８を基準として９０度の向きにあることが好ましい。次いで、シェル１５６、１６４の周りにマトリックス１７０を注入して固化させてこれらを互いに結合させる。図４及び５において上述したように、マトリックス１７０を注入及び固化させるために真空バッグ（図示せず）を用いることがある。

図１５は、本発明の一実施形態に従ってコールドマス（図示せず）の周りに位置決め可能な熱シールド１７２を表している。結合させたシェル１５６、１６４の端部１７４に対して上述のような中心構造１２６を装着し、これを極低温コールドヘッド１７６と熱的に接続させている。

図１６は、図１５の線１６−１６に沿って切って見た断面図を表している。シェル１５６、１６４は、軸方向に巻き付けたケーブル１５８、円周方向に巻き付けたケーブル１６８、及びマトリックス１７０を囲繞している。

図１７は、本発明の一実施形態に従って熱シールドを製作する様子を表している。シャフト１８０に装着したモータ１７８によってドラム１８２を回転させ、この周りにケーブル１８４がらせん状に巻き付けられる。ケーブル１８４はマトリックス槽１８６を通過すると共に回転式ドラム１８２上に湿式で巻き付けられており、また同時にドラム１８２に沿った軸方向の並進を受けている。マトリックス槽１８６はエポキシを含むことが好ましい。マトリックスでコートしたケーブル１８４のドラム１８２上への湿式の巻き付けに続いて、マトリックスでコートしたケーブル１８４がシェル（図示せず）を形成するように固化するまで放置された後、ドラム１８２から除去される。シェルに対して上述のような中心構造（図示せず）が装着されると共に、このシェルがコールドマス（図示せず）の周りに位置決めされる。

本発明の一実施形態による熱シールドによれば、うず電流が発生させる熱が減少すると共にＡＣ損失が低下する。さらにマグネットコイルの電流が急速にゼロまで減衰するマグネットクエンチの間に、熱シールド内に誘導される大きなうず電流及びクエンチ力が最小化され、これによって熱シールドがこのクエンチ力に耐えることが可能となる。

したがって、極低温コールドヘッドと、所望の熱伝導方向に沿って位置決めされた複数の熱伝導性繊維であって各繊維が別の繊維から電気的に絶縁されている複数の熱伝導性繊維と、を含む装置を開示する。複数の熱伝導性繊維を互いに結合させているマトリックスが含まれる。本装置はさらに、複数の熱伝導性繊維を極低温コールドヘッドに接続している少なくとも１つのサーマルリンクを含む。

本発明はさらに、熱シールドを製作する方法であって、所望の熱伝導経路に沿ってツーリングフォーム上に電気絶縁体によってコーティングされた少なくとも１つの熱伝導性繊維を位置決めする工程を含む方法の形で具現化される。本方法はさらに、該少なくとも１つの熱伝導性繊維をマトリックスによって固定する工程と、該少なくとも１つの熱伝導性繊維を極低温コールドヘッドと熱的に接続する工程と、を含む。

さらに、偏向磁場を印加するように超伝導マグネットのボアの周りに位置決めされた複数の傾斜コイルを有する磁気共鳴撮像システムと、ＭＲ画像を収集させるようなＲＦ信号をＲＦコイルアセンブリに送信するようにパルスモジュールによって制御を受けるＲＦ送受信器システム及びＲＦスイッチと、を含むＭＲＩ装置を提示する。本ＭＲＩ装置はさらに、極低温コールドヘッドと、該極低温コールドヘッドと熱的に接続させたサーマルリンクと、を含む。本装置はさらに、超伝導マグネットに隣接して位置決めされた熱シールドを含み、該熱シールドは、サーマルリンクと熱的に装着されると共に該熱シールドに熱を伝導させるように構成した１組の電気絶縁ワイヤを備えている。該１組の電気絶縁ワイヤを一体に固定するために１つのマトリックスを含んでいる。

本発明を好ましい実施形態に関して記載してきたが、明示的に記述した以外に等価、代替及び修正が可能であり、これらも添付の特許請求の範囲の域内にあることを理解されたい。

本発明の一実施形態の組み込みにより恩恵が得られるＭＲ撮像システムのブロック概要図である。本発明の一実施形態による熱シールドのシェルを製作する工程を表した図である。本発明の一実施形態による熱シールドのシェルを製作する工程を表した図である。本発明の一実施形態による熱シールドのシェルを製作する工程を表した図である。本発明の一実施形態による熱シールドのシェルを製作する工程を表した図である。本発明の一実施形態による熱シールドのシェルを製作する工程を表した図である。本発明の一実施形態による熱シールドの分解図である。図７の熱シールドを部分的に組み上げた斜視図である。図７の熱シールドを組み上げた形態にした斜視図である。図５の線１０−１０に沿って切って見た断面図である。図９の線１１−１１に沿って切って見た断面図である。本発明の一実施形態による熱伝導性のケーブルに関する好ましい配列の図である。本発明の一実施形態による熱シールドを製作する工程を表した図である。本発明の一実施形態による熱シールドを製作する工程を表した図である。本発明の一実施形態による熱シールドを製作する工程を表した図である。図１５の線１６−１６に沿って切って見た断面図である。本発明の一実施形態による熱シールドのシェルを製作する工程を表した図である。

符号の説明

１０好ましいＭＲシステム
１２オペレータコンソール
１３キーボードその他の入力デバイス
１４制御パネル
１６表示画面
１８リンク
２０単独のコンピュータシステム
２０ａバックプレーン
２２画像プロセッサモジュール
２４ＣＰＵモジュール
２６メモリモジュール
２８ディスク記憶装置
３０テープ駆動装置
３２単独のシステム制御器
３２ａバックプレーン
３４高速シリアルリンク
３６ＣＰＵモジュール
３８パルス発生器モジュール
４０シリアルリンク
４２傾斜増幅器組
４４生理学的収集制御器
４６スキャン室インタフェース回路
４８対象位置決めシステム
５０傾斜コイルアセンブリ
５２マグネットアセンブリ
５４偏向マグネット
５６全身用ＲＦコイル
５８送受信器モジュール
６０ＲＦ増幅器
６２送信／受信スイッチ
６４前置増幅器
６６メモリモジュール
６８アレイプロセッサ
７０ケーブル
７２リング状ツール
７４ガラス繊維クロス
７６内表面
７８第１の端部表面
８０外表面
８２第２の端部表面
８４内側セクション
８６外側セクション
８８ケーブル
９０軸方向中心
９２巻き合わせたリング状ツール
９４真空バッグ
９６内側チューブ壁
９８ボア
１００外側チューブ壁
１０２外表面
１０４端部
１０６端部
１０８真空
１１０エポキシ
１１２シェル
１１４シェルセクション
１１６シェルセクション
１１８内周
１２０外周
１２２熱シールド
１２４コールドマス
１２６中心構造
１２８内側金属プレート
１３０外側金属プレート
１３２外側金属プレート
１３４複数の金属ブロック
１３６複数の穴
１３８穴
１４０内表面
１４２外表面
１４４極低温コールドヘッド
１４６複数の銅編組
１４８空隙
１５０内壁
１５２外壁
１５４ストランド
１５６シェル
１５８複数のケーブル
１６０シート
１６２ツーリングフォーム
１６４シェル
１６６シート
１６８複数のケーブル
１７０エポキシ
１７２熱シールド
１７４端部
１７６極低温コールドヘッド
１７８モータ
１８０シャフト
１８２ドラム
１８４ケーブル
１８６エポキシ槽

Claims

極低温コールドヘッド（１４４）と、
所望の熱伝導方向に沿って位置決めされた複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）であって、該繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）の各々が別の繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）から電気絶縁されている複数の熱伝導性繊維と、
前記複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）を互いに結合させているマトリックス（１１０、１７０）と、
前記複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）を前記極低温コールドヘッド（１４４）と接続させている少なくとも１つのサーマルリンク（１２６）と、
を備える装置。
前記複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）は銅を含む、請求項１に記載の装置。
前記複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）はアルミニウムを含む、請求項１に記載の装置。
前記結合させた複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）は超伝導マグネット（１２４）を取り囲むように構成したシェル（１１２、１５６、１６４）を形成している、請求項１に記載の装置。
前記シェル（１１２、１５６、１６４）はさらに前記超伝導マグネット（１２４）を囲繞するように構成されている、請求項４に記載の装置。
可撓性のシート（１６０、１６６）をさらに備えると共に、前記マトリックス（１１０、１７０）が該可撓性シート（１６０、１６６）を前記複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）に結合させている請求項１に記載の装置。
前記マトリックス（１１０、１７０）はエポキシを含む、請求項１に記載の装置。
前記可撓性シート（１６０、１６６）はガラス繊維を含む、請求項６に記載の装置。
前記複数の熱伝導性繊維（７０、８８、１５８、１６８、１８４）はＬｉｔｚワイヤ構成で互いに巻き合わされている、請求項１に記載の装置。
さらにＭＲ撮像装置（１０）を備える請求項１に記載の装置。