JP2008026775A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】粘性の低い樹脂を、少なくともシール材の外表面を覆う領域に液垂れなく薄く均一に充填することができる電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とがシール材５２を介して対向配置され、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間のシール材５２により囲まれた領域に液晶５０が介在された電気光学装置の製造方法であって、シール材５２の外側の領域７０に、少なくともシール材５２の外表面５２ｇを覆う樹脂６０を周状に塗布する樹脂塗布工程と、樹脂塗布工程において樹脂６０を塗布するのに追従して、樹脂６０を硬化させる樹脂硬化工程と、を具備していることを特徴とする。
【選択図】図８

Description

本発明は、第１の基板と第２の基板とがシール材を介して対向配置され、第１の基板と第２の基板との間のシール材により囲まれた領域に電気光学物質が介在された電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器に関する。

周知のように、電気光学装置、例えば光透過型の液晶装置は、ガラス基板、石英基板、シリコン基板等からなる２枚の基板間に液晶が介在されて構成されており、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に介在された液晶層の光学特性を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。

また、ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される対向基板とは、別々に製造される。ＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって形成されるのである。

このようにして形成されたＴＦＴ基板及び対向基板は、パネル組立工程において高精度（例えばアライメント誤差１μ以内）に貼り合わされる。このパネル組立工程の一例を説明すると、先ず、各基板の製造工程において夫々製造された、ＴＦＴ基板と対向基板との各液晶層と接する面上に、液晶分子を基板面に沿って配向させるための、例えばポリイミドから構成された配向膜が形成される。その後、焼成が行われ、さらに、電圧無印加時の液晶分子の配列を決定させるためのラビング処理が配向膜に施される。

次いで、例えば液晶封入方式により、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶が介在される場合には、ＴＦＴ基板と対向基板との一方の基板上の各シール材塗布領域に、接着剤となるシール材が、一部に切り欠きを有するよう略周状にそれぞれ塗布され、このシール材が用いられてＴＦＴ基板に対し、対向基板がそれぞれ貼り合わされる。

次いでアライメントが施されてそれぞれ圧着硬化された後、シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶がそれぞれ封入され、切り欠きが、熱等により硬化された封止材によりそれぞれ封止される。

最後に、ＴＦＴ基板の外部接続端子に、液晶装置とプロジェクタ等の電子機器とを接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）が接続され、液晶装置が製造される。

以上のように製造された液晶装置は、その後、目的に応じて実装ケース等に収容、固定された後、プロジェクタ等の電子機器に設けられる。

具体的には、液晶装置が、実装ケース内の設定位置に、精度良く配設された後、液晶装置と実装ケースの間に、樹脂から構成された、例えば熱硬化型の接着剤が注入され、その後、熱硬化の接着剤が焼成炉等で焼成されて熱線により硬化されることにより、液晶装置が実装ケース内に、収容、固定される。

尚、液晶装置と実装ケースとの間に充填される樹脂は、液晶装置を実装ケースに固定する他、少なくとも略周状のシール材の外表面を覆うように、シール材の液晶装置の外周に沿った外側の領域に注入される。このことにより、シール材を介して、またはシール材と両基板との間を介して、液晶内に外部から湿気等による水分が侵入し表示不良が発生してしまうことを防止する機能も有している。

このように、液晶装置と実装ケースとの間に、樹脂が充填された構成は周知であり、例えば特許文献１に開示されている。
特開２００３−２２２９５２号公報

ところで、液晶装置を実装ケースに固定する際、先ず、少なくとも略周状のシール材の外表面を覆うように、液晶装置の外周に沿ったシール材の外側の領域に対して樹脂を周状に塗布した後、その後、更なる樹脂の塗布により液晶装置を実装ケースに固定する手法も周知である。即ち、液晶装置と実装ケースとの間に樹脂が充填される際は、１回の塗布により充填されても、２回に分けての塗布により充填されても構わない。

ここで、１回で充填される場合であっても２回に分けて充填される場合であっても少なくともシール材の外表面を直接覆う樹脂は、出来るだけ薄く均一に塗布することが望ましい。厚く塗布されると、または不均一に塗布されると、硬化後、樹脂に不均一に作用する応力により、ＴＦＴ基板と対向基板との間の対向間隔（以下、ギャップと称す）がずれてしまい、液晶装置の品質が低下してしまうためである。

このことから、塗布される樹脂は、熱硬化型であっても紫外線硬化型であっても紫外線熱併用硬化型であっても、薄く塗布することのできる粘性が低い柔らかいものが用いられる。

しかしながら、粘性の低い樹脂を用いて塗布すると、樹脂が硬化される前に液垂れしやすくなるため、液垂れにより硬化後、樹脂が不均一な厚さに充填されてしまい、液晶装置に上述したギャップずれが発生する他、液垂れ後硬化された樹脂のはみ出し等により、液晶装置を実装ケースの設定位置に精度良く固定し難くなってしまうといった問題がある。

よって、液晶装置の外周に沿った、ＴＦＴ基板と対向基板とシール材とにより段差が形成されるような液垂れが発生しやすい箇所には、粘性の低い樹脂を塗布し難いといった問題があった。

このような問題に考慮して粘性の高い樹脂を用いて塗布すると、樹脂は、硬化後、厚く充填されてしまうことから、この場合も、上述したように、液晶装置にギャップずれが発生してしまう。

本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、粘性の低い樹脂を、少なくともシール材の外表面を覆うシール材の外側の領域に液垂れなく薄く均一に充填することができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明に係る電気光学装置の製造方法は、第１の基板と第２の基板とがシール材を介して対向配置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材により囲まれた領域に電気光学物質が介在された電気光学装置の製造方法であって、前記シール材の前記電気光学物質に接する内側と反対側の外側の領域に、少なくとも前記シール材の外表面を覆う樹脂を周状に塗布する樹脂塗布工程と、前記樹脂塗布工程において前記樹脂を塗布するのに追従して、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、を具備していることを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、少なくともシール材の外表面を覆うように電気光学装置の外周に沿ったシール材の外側の領域に樹脂を塗布する際、樹脂の塗布に追従して樹脂の硬化を即座に行うことにより、樹脂を液垂れさせることなく、薄く均一に少なくともシール材の外表面を覆うように電気光学装置の外周に沿ったシール材の外側の領域に充填することができる。このため、粘性の高い樹脂が厚く充填され、また液垂れにより樹脂が不均一に充填された場合のように、硬化後の樹脂に不均一に作用する応力によりシール材を介した第１の基板と第２の基板との間のギャップがずれてしまうことを防止することができることから、電気光学装置の品質を向上させることができる。

また、樹脂を薄く均一に少なくともシール材の外表面を覆うように電気光学装置の外周に沿ったシール材の外側の領域に充填させることができるため、電気光学装置を、実装ケースに収容させる際、樹脂のはみ出しを気にすることなく、位置精度良く収容させることができることから、後工程が容易となる。

さらに、樹脂の硬化を、樹脂を塗布後、樹脂を焼成炉にて焼成して硬化させる従来の手法よりも早く行うことができることから、製造工程の短縮化を実現することができる。

また、樹脂を塗布後、即座に硬化させることにより、液垂れが発生しやすい柔らかい樹脂を、液垂れが発生しやすい少なくともシール材の外表面に対し、該外表面を覆うように確実に充填することができる。

また、前記樹脂塗布工程は、前記シール材の前記外側の領域において前記シール材と前記第１の基板と前記第２の基板とに前記樹脂が接着するよう、前記樹脂を塗布することを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、シール材の外側の領域において、シール材と第１の基板と第２の基板とに樹脂を接着させるよう樹脂を塗布することにより、少なくともシール材の外表面を樹脂により確実に覆うことができる。

さらに、前記樹脂塗布工程は、前記第１の基板または前記第２の基板に接続された外部基板に対向する前記シール材の部位に対し、前記シール材の他の部位への塗布量よりも前記樹脂を少なく塗布することを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、外部基板に対向するシール材の部位に対し、シール材の他の部位への塗布量よりも樹脂を少なく塗布することにより、塗布後、硬化前の樹脂が外部基板に液垂れしてしまうことを防止することができる。

また、前記樹脂塗布工程は、前記外部基板に対向する前記シール材の部位において、前記シール材により囲まれた領域に前記電気光学物質を注入させる切り欠きを封止する封止材に対し、前記シール材への塗布量よりも前記樹脂を少なく前記封止材の外表面の少なくとも一部を覆うよう塗布することを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、外部基板の接続部位に対し近接する封止材の外表面に樹脂を塗布する際、シール材への塗布量よりも、樹脂を少なく塗布することにより、塗布後、硬化前の樹脂が外部基板に液垂れしてしまうことをより確実に防止することができる。

さらに、前記樹脂は、紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする。

また、前記樹脂硬化工程は、前記紫外線硬化型接着剤に紫外線光を局所的に連続して周状に照射させて、前記紫外線硬化型接着剤を硬化させる工程であることを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、紫外線硬化型接着剤の塗布に追従して、紫外線硬化型接着剤に紫外線光を照射させて紫外線硬化型接着剤を硬化させることにより、確実に、紫外線硬化型接着剤を即座に硬化させることができるといった効果を有する。

さらに、前記樹脂は、熱硬化型接着剤であることを特徴とする。

また、前記樹脂硬化工程は、前記熱硬化型接着に熱線を局所的に連続して周状に照射させて、前記熱硬化型接着剤を硬化させる工程であることを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、熱硬化型接着剤の塗布に追従して、熱硬化型接着剤に熱線を照射させて熱硬化型接着剤を硬化させることにより、確実に、熱硬化型接着剤を即座に硬化させることができるといった効果を有する。

さらに、前記樹脂硬化工程は、前記樹脂を設定硬度まで硬化させる工程であることを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、紫外線光または熱線の照射により、樹脂を設定硬度まで本硬化させることにより、樹脂の硬化工程を従来よりも短縮させて行うことができる。

また、前記樹脂硬化工程は、前記樹脂を仮硬化させる工程であることを特徴とする。

さらに、仮硬化した前記樹脂を設定硬度まで本硬化させることを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、紫外線光の照射により、樹脂を仮硬化させ、その後、熱線の照射または焼成により樹脂を設定硬度まで本硬化させることにより、もしくは、熱線の照射により、樹脂を仮硬化させ、その後、紫外線光の照射により樹脂を設定硬度まで本硬化させることにより、樹脂を設定硬度までより確実に硬化させることができる。

また、前記樹脂は、紫外線熱併用硬化型接着剤であることを特徴とする。

さらに、前記樹脂硬化工程は、前記樹脂を紫外線光の照射により仮硬化させ、熱線の付与により設定硬度まで本硬化させるのと、前記樹脂を熱線の照射により仮硬化させ、紫外線光の照射により設定硬度まで本硬化させるのとの少なくとの一方を行うことを特徴とする。

本発明の電気光学装置の製造方法によれば、紫外線光の照射により、紫外線熱併用硬化型接着剤を仮硬化させ、その後、熱線の照射または焼成等の熱の付与により紫外線熱併用硬化型接着剤を設定硬度まで本硬化させることにより、もしくは、熱線の照射により、紫外線熱併用硬化型接着剤を仮硬化させ、その後、紫外線光の照射により紫外線熱併用硬化型接着剤を設定硬度まで本硬化させることにより、紫外線熱併用硬化型接着剤を設定硬度までより確実に硬化させることができる。

本発明に係る電気光学装置は、第１の基板と第２の基板とがシール材を介して対向配置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材により囲まれた領域に電気光学物質が介在された電気光学装置であって、前記シール材の前記電気光学物質に接する内側と反対側の外側の領域に、少なくとも前記シール材の外表面を覆って周状に充填された樹脂を具備し、前記第１の基板または前記第２の基板に接続された外部基板に対向する前記シール材の部位に充填された前記樹脂は、前記シール材の他の部位に充填された前記樹脂よりも、充填量が少ないことを特徴とする。

本発明の電気光学装置によれば、少なくともシール材の外表面を覆うように電気光学装置の外周に沿ったシール材の外側の領域に樹脂を充填した際、外部基板に対向するシール材の部位に対し、シール材の他の部位への充填量よりも樹脂が少なく充填されていることにより、樹脂が硬化前に外部基板に液垂れしてしまうことのない電気光学装置を提供することができる。

また、前記外部基板に対向する前記シール材の部位において、前記シール材により囲まれた領域に前記電気光学物質を注入させる切り欠きが形成されているとともに、該切り欠きは、封止材により封止されており、前記封止材に対し、該封止材の外表面の少なくとも一部を覆う前記樹脂が、前記シール材よりも充填量が少なく充填されていることを特徴とする。

本発明の電気光学装置によれば、シール材の外表面及び封止材の外表面の少なくとも一部を覆うように電気光学装置の外周に沿ったシール材の外側の領域に樹脂を充填した際、外部基板の接続部位に対し近接する封止材の外表面に塗布される樹脂が、シール材への充填量よりも少なく充填されていることにより、樹脂が硬化前に外部基板に液垂れしてしまうことのない電気光学装置を提供することができる。

また、本発明に関わる電子機器は、第１の基板と第２の基板とがシール材を介して対向配置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材により囲まれた領域に電気光学物質が介在された電気光学装置を具備する電子機器であって、前記電気光学装置は、前記シール材の前記電気光学物質に接する内側と反対側の外側の領域に、少なくとも前記シール材の外表面を覆って周状に充填された樹脂を具備し、前記第１の基板または前記第２の基板に接続された外部基板に対向する前記シール材の部位に充填された前記樹脂は、前記シール材の他の部位に充填された前記樹脂よりも、充填量が少ないことを特徴とする電気光学装置を具備する。

本発明の電子機器によれば、少なくともシール材の外表面を覆うように電気光学装置の外周に沿ったシール材の外側の領域に樹脂を充填した際、外部基板に対向するシール材の部位に対し、シール材の他の部位への充填量よりも樹脂が少なく充填されていることにより、樹脂が硬化前に外部基板に液垂れしてしまうことのない電気光学装置を具備する電子機器を提供することができる。

以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態において電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。また、液晶装置において対向配置される一対の基板の内、一方の基板は、第１の基板である素子基板（以下、ＴＦＴ基板と称す）を、また他方の基板は、ＴＦＴ基板に対向する第２の基板である対向基板を例に挙げて説明する。

先ず、本実施の形態の液晶装置の全体の構成について説明する。図１は、本実施の形態を示す液晶装置の平面図、図２は、図１のシール材の外側の領域にシール材及び封止材の各外表面を覆う樹脂が充填されている状態を模式的に示す液晶装置の平面図、図３は、図１中のIII−III線に沿って切断した断面図である。

図１、図３に示すように、液晶装置１００は、例えば、石英基板やガラス基板、シリコン基板等を用いたＴＦＴ基板１０と、該ＴＦＴ基板１０に対向配置される、例えばガラス基板や石英基板、シリコン基板等を用いた対向基板２０との間の内部空間に、電気光学物質である液晶５０が介在されて構成される。対向配置されたＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは、シール材５２によって貼り合わされている。

ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆの液晶５０と接する領域に、液晶装置１００の表示領域４０を構成するＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈが構成されている。また、表示領域１０ｈに、画素を構成するとともに、後述する対向電極２１とともに液晶５０に駆動電圧を印加する画素電極（ＩＴＯ）９ａがマトリクス状に配置されている。

また、対向基板２０の表面２０ｆの液晶５０と接する領域に、液晶５０に画素電極９ａとともに駆動電圧を印加する対向電極（ＩＴＯ）２１が設けられており、対向電極２１の表示領域１０ｈに対向する位置の液晶５０と接する領域に、液晶装置１００の表示領域４０を構成する対向基板２０の表示領域２０ｈが構成されている。

ＴＦＴ基板１０の画素電極９ａ上に、ラビング処理が施された配向膜１６が設けられており、また、対向基板２０上の全面に渡って形成された対向電極２１上にも、ラビング処理が施された配向膜２６が設けられている。各配向膜１６，２６は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。

対向基板２０に、ＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈ及び対向基板２０の表示領域２０ｈの外周を、画素領域において規定し区画することにより、液晶装置１００の表示領域４０を規定する額縁としての遮光膜５３が設けられている。

液晶５０がＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間の空間に、既知の液晶注入方式で注入される場合、シール材５２は、シール材５２の１辺の一部において欠落して塗布されている。

シール材５２の欠落した箇所は、該欠落した箇所から貼り合わされたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０との間の空間において、シール材５２により囲まれた領域に液晶５０を注入するための切り欠きである液晶注入口１０８を構成している。液晶注入口１０８は、液晶注入後、封止材１０９によって封止される。

ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上の液晶５０が介在された領域外、即ち、シール材５２の外側の領域７０（以下、単に外側の領域７０と称す）の液晶注入口１０８が形成された液晶装置１００の１辺１００ｈに、ＴＦＴ基板１０の図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバであるデータ線駆動回路１０１と外部回路との接続のための外部接続端子１０２とが、液晶装置１００の１辺１００ｈに沿って設けられている。尚、外部接続端子１０２は、対向基板２０に設けられていても構わない。

外部接続端子１０２に、液晶装置１００をプロジェクタ１１００等の電子機器と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な外部基板であるフラットフレキシブル配線基板（Flat Flexible Printed Circuits、以下ＦＰＣと称す）７の一端が接続されている。ＦＰＣ７の他端がプロジェクタ１１００等の電子機器に接続されることにより、液晶装置１００と電子機器とは電気的に接続される。

図２、図３に示すように、液晶装置１００の外周に沿った外側の領域７０に、シール材５２の外表面５２ｇを覆うように、加えて封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うように、例えば紫外線硬化型接着剤等から構成された樹脂６０が、シール材５２及び封止材１０９に沿って周状に充填されている。尚、樹脂６０は、熱硬化型接着剤から構成されていても構わないし、紫外線熱併用硬化型接着剤から構成されていても構わない。

また、樹脂６０は、シール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇを覆っていれば、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０へは接着されず、各外表面５２ｇ、１０９ｇのみに接着されるよう充填されていても構わない。

さらに、樹脂６０は、図３に示すように、外側の領域７０におけるＴＦＴ基板１０の表面１０ｆと、ＦＰＣ７が接続される側の端面１０ｔ１以外の端面１０ｔ２〜１０ｔ４と、対向基板２０の外側の領域７０における表面２０ｆ及び端面２０ｔ１〜２０ｔ４とに接着されるよう充填されていても構わない。

ここで、外部接続端子１０２に接続されるＦＰＣ７に対向する液晶装置１００の１辺１００ｈ（以下、単に液晶装置１００の１辺１００ｈと称す）におけるシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇを覆うよう充填される樹脂６０は、液晶装置１００の他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋにおけるシール材５２の外表面５２ｇを覆うよう外側の領域７０に充填される樹脂６０よりも充填量が少なく充填されている。

これは、液晶装置１００の１辺１００ｈにおいて、樹脂６０の充填後、樹脂６０が液垂れし、外部接続端子１０２に接続されたＦＰＣ７に樹脂６０が付着されてしまうことを防止するためである。

さらに、封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うよう充填される樹脂６０は、シール材５２の外表面５２ｇを覆うよう充填される樹脂よりも、図２に示すように、充填量が少なく充填されている。

これは、図１に示すように、封止材１０９は、シール材５２よりもＦＰＣ７側に近接して位置する部位を有していることから、封止材１０９の外表面１０９ｇに対してシール材５２の外表面５２ｇと同量の樹脂６０を充填すると、ＦＰＣ７に対し、樹脂６０が付着されやすくなってしまうためである。

樹脂６０は、外部からシール材５２を介して、またはシール材５２と両基板１０、２０との間を介して、液晶５０内に湿気等による水分が侵入し、液晶装置１００に表示不良が発生してしまうことを防止する。

また、液晶装置１００の１辺１００ｈに隣接する２辺１００ｊ、１００ｋのシール材５２の外表面５２ｇを覆うように形成された樹脂６０は、充填量が増加されて充填されることにより、液晶装置１００を図示しない実装ケース内に収容、固定する際、液晶装置１００を実装ケースに固定する接着剤として機能する。

ＴＦＴ基板１０における液晶装置１００の１辺１００ｈに隣接する２辺１００ｊ、１００ｋに沿って、ＴＦＴ基板１０の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバである走査線駆動回路１０３，１０４が設けられている。走査線駆動回路１０３，１０４は、シール材５２の内側の遮光膜５３に対向する位置において、ＴＦＴ基板１０上に形成されている。

また、ＴＦＴ基板１０上に、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０３，１０４、外部接続端子１０２及び上下導通端子１０７を接続する配線１０５が、液晶装置１００の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋにおいて遮光膜５３に対向して設けられている。

上下導通端子１０７は、シール材５２のコーナー部の４箇所のＴＦＴ基板１０上に形成されている。そして、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０相互間に、下端が上下導通端子１０７に接触し上端が対向電極２１に接触する上下導通材１０６が設けられており、該上下導通材１０６によって、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通がとられている。

次に、このように構成された液晶装置１００の製造方法を、図４〜図１０を用いて説明する。

図４は、樹脂充填前の液晶装置を概略的に示す断面図、図５は、図４の液晶装置の外部接続端子に、ＦＰＣを接続した状態を概略的に示す断面図、図６は、図５の液晶装置に対し、樹脂を充填する工程を模式的に示す斜視図である。

また、図７は、図６の液晶装置に樹脂を充填する工程を概略的に示す平面図、図８は、図７中のVIII-VIII線に沿う液晶装置の断面図、図９は、図６に示すディスペンサの形状の変形例を示す平面図、図１０は、図７中のX-X線に沿う液晶装置の断面図である。

尚、以下に示す液晶装置１００の製造方法は、シール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部に、各外表面５２ｇ及び外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うように樹脂６０を充填する手法について主に説明する。尚、その他の製造方法は、周知であるため、その説明は省略する。

先ず、図４に示すように、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とがシール材５２を介して対向配置され、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆの外側の領域７０における液晶装置１００の１辺１００ｈに外部接続端子１０２等が形成された液晶装置１００に対し、図５に示すように、外部接続端子１０２に対しＦＰＣ７を接続する。

次いで、図６、図７に示すように、液晶装置１００の外周に沿った外側の領域７０において、略周状のシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を薄く覆うように樹脂６０を塗布する樹脂塗布工程を行う。

具体的には、樹脂塗布工程は、ＴＦＴ基板１０の斜め上方から、ＴＦＴ基板１０に接するシール材５２の部位に対し、塗布口を指向させたディスペンサ６２を周状に移動させて、ディスペンサ６２から、設定量の粘性の低い樹脂６０を周状に塗布することにより行われる。尚、樹脂６０に粘性の低い樹脂を用いるのは、樹脂を薄く塗布したいためである。

この際、図９に示すように、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との大きさの違いにより液晶装置１００の外周に形成される段差に合わせてディスペンサ６２を形成し、段差形状を有するディスペンサ６２から樹脂６０を塗布すれば、樹脂６０を塗布対象位置に対し、より薄く塗布することができる。

ここで、樹脂塗布工程においては、液晶装置１００の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋの外側の領域７０において、シール材５２の外表面５２ｇを覆うよう塗布する樹脂６０よりも、液晶装置１００の１辺１００ｈの外側の領域７０にいて、シール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うよう塗布する樹脂６０を、塗布量を少なく塗布している。

これは、樹脂６０の塗布後、樹脂６０が液垂れにより、液晶装置１００の１辺１００ｈにおいて、外部接続端子１０２に接続されたＦＰＣ７に付着されてしまうことを防止するためである。

その結果、図８に示すように、液晶装置１００の１辺１００ｈにおいては、シール材５２の外表面５２ｇのみ、または外表面５２ｇ、対向基板２０の端面２０ｔ１、外側の領域７０におけるＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ及び対向基板２０の表面２０ｆに、樹脂６０が塗布される。即ち、液晶装置１００の１辺１００ｈにおいては、端面１０ｔ１には、樹脂６０が塗布されない。

これに対し、他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋには、シール材５２の外表面５２ｇ、対向基板の各端面２０ｔ２〜２０ｔ４、外側の領域７０におけるＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ及び対向基板２０の表面２０ｆの他、塗布後の樹脂６０の液垂れにより、ＴＦＴ基板１０の各端面１０ｔ２〜１０ｔ４にも樹脂６０が塗布される。

尚、他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋにおいて、ＴＦＴ基板１０の各端面１０ｔ２〜１０ｔ４にも液垂れにより樹脂６０を塗布するのは、樹脂６０によるシール材５２への密着性を向上させるためである。

具体的には、広範囲に亘って樹脂６０を塗布した方が、ＴＦＴ基板１０、対向基板２０、及びシール材５２が後の工程において熱膨張したとしても、液晶５０内への水分の侵入を、密着性が高められた樹脂６０により、確実に防ぐことができるためである。

さらに、樹脂塗布工程においては、封止材１０９に対する樹脂６０の塗布後、硬化前の樹脂６０が液垂れにより、外部接続端子１０２に接続されたＦＰＣ７に付着されてしまうことを防止するため、封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆う位置に塗布する樹脂６０を、シール材５２の外表面５２ｇを覆う位置に塗布する樹脂６０よりも、図１０に示すように、塗布量を少なく塗布する。具体的には、外表面１０９ｇの内、ＦＰＣ７に対向する面１０９ｇ１側に液垂れしないよう、出来るだけ対向基板２０側の面１０９ｇ２のみに塗布するようにする。

これは、図１０に示すように、封止材１０９は、シール材５２よりもＦＰＣ７側に近接して位置する部位を有していることから、封止材１０９の外表面１０９ｇに対してシール材５２の外表面５２ｇと同量の樹脂６０を充填すると、ＦＰＣ７に対し、硬化前の樹脂６０が液垂れにより付着されやすくなってしまうためである。

次いで、ディスペンサ６２から樹脂６０を塗布するのに追従して、例えば樹脂６０が紫外線硬化型接着剤から構成されている場合は、紫外線光照射装置６３をディスペンサ６２の動きに追従させて周状に移動させて、紫外線光照射装置６３から紫外線光を、塗布された樹脂６０に対し即座に局所的かつ連続的に照射することにより、樹脂６０を即座に硬化させる樹脂硬化工程を行う。

このことにより、塗布された樹脂６０は、即座に硬化されることから、樹脂は、液垂れすることなく、シール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部に薄く均一に充填される。

尚、樹脂硬化工程においては、樹脂６０を、設定硬度まで本硬化させても構わないし、仮硬化させて樹脂６０の形状を液垂れしないよう固定した後、設定硬度まで本硬化させても構わない。

また、紫外線光照射装置６３とディスペンサ６２とは、別個に移動するのではなく、図示しない同一の移動部材に固定され、移動部材の移動に伴い、一緒に移動しても構わない。

樹脂硬化工程後、液晶装置１００の１辺１００ｈにおいては、シール材５２の外表面５２ｇのみ、または外表面５２ｇ、対向基板２０の端面２０ｔ１、外側の領域７０におけるＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ及び対向基板２０の表面２０ｆに、樹脂６０が硬化された樹脂６０が充填される。

また、液晶装置１００の他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋには、シール材５２の外表面５２ｇ、対向基板の各端面２０ｔ２〜２０ｔ４、外側の領域７０におけるＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ及び対向基板２０の表面２０ｆの他、ＴＦＴ基板１０の各端面１０ｔ２〜１０ｔ４にも硬化された樹脂６０が充填される。

最後に、樹脂６０が充填された液晶装置１００を、図示しない実装ケースに位置精度良く収容した後、例えば紫外線硬化型接着剤を用いて、液晶装置１００を実装ケース内に固定する。

このように、本実施の形態においては、シール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うように、液晶装置１００の外周に沿った外側の領域７０に樹脂６０を充填するに際し、樹脂６０の塗布に追従して、樹脂６０が紫外線硬化型接着剤から構成されている場合、紫外線光を塗布された樹脂６０に即座に照射すると示した。

このことによれば、樹脂６０を塗布後、樹脂６０を即座に硬化させることができることから、樹脂６０を液垂れさせることなく薄く均一にシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うように液晶装置１００の外周に沿った外側の領域７０に充填することができる。

このため、粘性の高い樹脂が厚く充填され、また液垂れにより樹脂が不均一に充填された場合のように、硬化後の樹脂に不均一に作用する応力により、シール材５２を介したＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間のギャップがずれてしまうことを防止することができることから、液晶装置１００の品質を向上させることができる。

また、樹脂６０を薄く均一にシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うように外側の領域７０に充填させることができるため、液晶装置１００を、図示しない実装ケースに収容させる際、樹脂６０のはみ出しを気にすることなく、位置精度良く収容させることができることから、後工程が容易となる。

さらに、樹脂６０の硬化を、樹脂６０を塗布後、樹脂６０を焼成炉にて焼成して硬化させる従来の手法よりも早く行うことができることから、製造工程の短縮化を実現することができる。

また、樹脂６０を塗布後、即座に硬化させることにより、液垂れが発生しやすい粘度の低い柔らかい樹脂を、液垂れが発生しやすいシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うように確実に外側の領域７０に充填することができる。

また、本実施の形態においては、液晶装置１００の１辺１００ｈのシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆う外側の領域７０に塗布する樹脂６０を、他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋのシール材５２の外表面５２ｇを覆う外側の領域７０に塗布する樹脂６０よりも塗布量を少なく塗布すると示した。

このことによれば、塗布後、樹脂６０が硬化前にＦＰＣ７に液垂れしてしまうことを防止することができる。

さらに、本実施の形態においては、封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆う外側の領域７０に塗布する樹脂６０は、シール材５２の外表面５２ｇを覆う外側の領域７０に塗布する樹脂６０よりも塗布量を少なく塗布すると示した。

このことによれば、シール材５２よりもＦＰＣ７側に近接して位置する部位を有する封止材１０９の外表面１０９ｇに対して樹脂６０を塗布した後、樹脂６０が硬化前にＦＰＣ７に液垂れしてしまうことをより確実に防止することができる。

尚、以下変形例を示す。本実施の形態においては、樹脂６０は、紫外線硬化型接着剤から構成されていると示したが、これに限らず、熱硬化型接着剤から構成されていても構わない。この場合、樹脂６０の塗布に追従して、熱線である赤外線光を照射すれば、本実施の形態と同様、樹脂６０を硬化前に液垂させることなく即座に硬化させることができる。

また、樹脂６０は、紫外線熱併用硬化型の接着剤であっても構わない。この場合、樹脂６０の塗布に追従して、紫外線光を照射して、樹脂６０の形状を固定した後、即ち仮硬化させた後、樹脂６０に対し赤外線光を照射するか、焼成炉において焼成を行うことにより熱線を付与すれば、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。

または、樹脂６０の塗布に追従して、赤外線光を照射して、樹脂６０の形状を固定した後、即ち仮硬化させた後、樹脂６０に対し紫外線光を照射すれば、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。

さらに、樹脂６０が、本実施の形態のように、紫外線硬化型接着剤のみから構成されている場合であっても、先ず、樹脂６０に対し、赤外線光を照射して、樹脂６０の粘度を下げ、その直後に、樹脂６０に対し、紫外線光を照射して、樹脂６０を即座に硬化させてもよい。

次に、図１１を用いて、別の変形例を示す。図１１は、樹脂塗布後の液晶装置の変形例を概略的に示す断面図である。

本実施の形態においては、液晶装置１００の１辺１００ｈのシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うよう外側の領域７０に塗布する樹脂６０を、他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋのシール材５２の外表面５２ｇを覆うよう外側の領域７０に塗布する樹脂６０よりも塗布量を少なく塗布すると示した。

これに限らず、図１１に示すように、液晶装置１００の１辺１００ｈのシール材５２の外表面５２ｇ及び封止材１０９の外表面１０９ｇの少なくとも一部を覆うよう外側の領域７０に塗布する樹脂６０の塗布量で、他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋのシール材５２の外表面５２ｇを覆うよう樹脂６０を外側の領域７０に充填しても構わない。

その結果、他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋにも、シール材５２の外表面５２ｇ、外側の領域７０におけるＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ及び対向基板２０の表面２０ｆ、対向基板の各端面２０ｔ２〜２０ｔ４のみに樹脂６０が塗布されることになる。

この場合、本実施の形態より他の３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋにおける樹脂６０のシール材５２への密着性は低下するが、本実施の形態と略同様の効果を有しながら、液晶装置１００に対する樹脂６０の充填量を減らすことができる。

次に、図１２を用いて、別の変形例を示す。図１２は、樹脂塗布後の液晶装置の別の変形例を示す断面図である。

図１２に示すように、本実施の形態を、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０の各裏面１０ｒ、２０ｒに防塵用または保護用等のカバーガラス９０が貼着された液晶装置１００に適用しても本実施の形態と同様の効果を得ることができる。

この場合、図１２に示すように、液晶装置１００における、１辺１００ｈを除く３辺１００ｉ、１００ｊ、１００ｋのカバーガラス９０の各端面まで、樹脂６０を充填しても構わない。

また、本実施の形態においては、樹脂６０を液晶装置１００に対して薄く充填した後、液晶装置１００を、図示しない実装ケースに、例えば紫外線硬化型接着剤で固定すると示したが、これに限らず、樹脂６０を充填する前の液晶装置１００を、実装ケースに収容した後、液晶装置１００を、樹脂６０を用いて実装ケースに、上述した手法により固定しても本実施の形態と同様の効果を得ることができる。

また、液晶装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶装置は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。

さらに、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置、ＳＥＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた小型テレビを用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。

また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）等であっても構わない。ＬＣＯＳでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。

また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスＦＦＳ（Fringe Field Switching）等であっても構わない。

さらに、本発明の液晶装置が用いられる電子機器としては、投写型表示装置、具体的には、プロジェクタが挙げられる。図１３は、図１の液晶装置が３つ配設されたプロジェクタの構成を示す図である。

同図に示すように、プロジェクタ１１００に、液晶装置１００は、各々ＲＧＢ用のライトバルブとして、例えば３つ（１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂ）配設されている。

プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投写光が発せされると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロイックミラー１１０８によって、ＲＧＢの３原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ、Ｂに分けられ、各色に対応するライトバルブ１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂに各々導かれる。

この際、特にＢ光は、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。

そして、ライトバルブ１００Ｒ，１００Ｇ，１００Ｂにより各々変調された３原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム１１１２により再度合成された後、投写レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー画像として投写される。

本実施の形態を示す液晶装置の平面図。 図１のシール材の外側の領域にシール材及び封止材の各外表面を覆う樹脂が充填されている状態を模式的に示す液晶装置の平面図。 図１中のIII−III線に沿って切断した断面図。 樹脂充填前の液晶装置を概略的に示す断面図。 図４の液晶装置の外部接続端子に、ＦＰＣを接続した状態を概略的に示す断面図。 図５の液晶装置に対し、樹脂を充填する工程を模式的に示す斜視図。 図６の液晶装置に樹脂を充填する工程を概略的に示す平面図。 図７中のVIII-VIII線に沿う液晶装置の断面図。 図６に示すディスペンサの形状の変形例を示す平面図。 図７中のX-X線に沿う液晶装置の断面図。 樹脂塗布後の液晶装置の変形例を概略的に示す断面図。 樹脂塗布後の液晶装置の別の変形例を示す断面図。 図１の液晶装置が３つ配設されたプロジェクタの構成を示す図。

符号の説明

７…ＦＰＣ、１０…ＴＦＴ基板、２０…対向基板、５０…液晶、５２…シール材、５２ｇ…外表面、６０…樹脂、７０…シール材の外側の領域、１００…液晶装置、１０２…外部接続端子、１０８…液晶注入口、１０９…封止材、１０９ｇ…外表面、１１００…プロジェクタ。

Claims (16)

1. 第１の基板と第２の基板とがシール材を介して対向配置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材により囲まれた領域に電気光学物質が介在された電気光学装置の製造方法であって、
   前記シール材の前記電気光学物質に接する内側と反対側の外側の領域に、少なくとも前記シール材の外表面を覆う樹脂を周状に塗布する樹脂塗布工程と、
   前記樹脂塗布工程において前記樹脂を塗布するのに追従して、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
   を具備していることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記樹脂塗布工程は、前記シール材の前記外側の領域において前記シール材と前記第１の基板と前記第２の基板とに前記樹脂が接着するよう、前記樹脂を塗布することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
3. 前記樹脂塗布工程は、前記第１の基板または前記第２の基板に接続された外部基板に対向する前記シール材の部位に対し、前記シール材の他の部位への塗布量よりも前記樹脂を少なく塗布することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 前記樹脂塗布工程は、前記外部基板に対向する前記シール材の部位において、前記シール材により囲まれた領域に前記電気光学物質を注入させる切り欠きを封止する封止材に対し、前記シール材への塗布量よりも前記樹脂を少なく前記封止材の外表面の少なくとも一部を覆うよう塗布することを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
5. 前記樹脂は、紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
6. 前記樹脂硬化工程は、前記紫外線硬化型接着剤に紫外線光を局所的に連続して周状に照射させて、前記紫外線硬化型接着剤を硬化させる工程であることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
7. 前記樹脂は、熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
8. 前記樹脂硬化工程は、前記熱硬化型接着剤に熱線を局所的に連続して周状に照射させて、前記熱硬化型接着剤を硬化させる工程であることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
9. 前記樹脂硬化工程は、前記樹脂を設定硬度まで硬化させる工程であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
10. 前記樹脂硬化工程は、前記樹脂を仮硬化させる工程であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
11. 仮硬化した前記樹脂を設定硬度まで本硬化させることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
12. 前記樹脂は、紫外線熱併用硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
13. 前記樹脂硬化工程は、前記樹脂を紫外線光の照射により仮硬化させ、熱線の付与により設定硬度まで本硬化させるのと、前記樹脂を熱線の照射により仮硬化させ、紫外線光の照射により設定硬度まで本硬化させるのとの少なくとの一方を行うことを特徴とする請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法。
14. 第１の基板と第２の基板とがシール材を介して対向配置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材により囲まれた領域に電気光学物質が介在された電気光学装置であって、
    前記シール材の前記電気光学物質に接する内側と反対側の外側の領域に、少なくとも前記シール材の外表面を覆って周状に充填された樹脂を具備し、
    前記第１の基板または前記第２の基板に接続された外部基板に対向する前記シール材の部位に充填された前記樹脂は、前記シール材の他の部位に充填された前記樹脂よりも、充填量が少ないことを特徴とする電気光学装置。
15. 前記外部基板に対向する前記シール材の部位において、前記シール材により囲まれた領域に前記電気光学物質を注入させる切り欠きが形成されているとともに、該切り欠きは、封止材により封止されており、
    前記封止材に対し、該封止材の外表面の少なくとも一部を覆う前記樹脂が、前記シール材よりも充填量が少なく充填されていることを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置。
16. 第１の基板と第２の基板とがシール材を介して対向配置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材により囲まれた領域に電気光学物質が介在された電気光学装置を具備する電子機器であって、
    前記電気光学装置は、前記シール材の前記電気光学物質に接する内側と反対側の外側の領域に、少なくとも前記シール材の外表面を覆って周状に充填された樹脂を具備し、
    前記第１の基板または前記第２の基板に接続された外部基板に対向する前記シール材の部位に充填された前記樹脂は、前記シール材の他の部位に充填された前記樹脂よりも、充填量が少ないことを特徴とする電気光学装置を具備する電子機器。

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