JP2008024238A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 装置の薄型化を図るとともに、記憶手段の交換を簡単化することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 メインシャーシ７に、ＨＤＤ１５を格納するための孔部７ａを形成し、仕向地毎に異なる情報が記録されたＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を、前記孔部７ａを通して当該電子装置１の底面部に格納可能に構成する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電子装置に関し、たとえばオーディオビィジアルナビゲーション装置などの車載機器に好適に適用される技術に関する。

車両に搭載されるナビゲーション装置などの車載機器が実用に供されている（たとえば特許文献１参照）。ヘッドユニットの統一規格として使用されている取り付けスペースが２段タイプのモデル（２ＤＩＮ規格）の車載機器に対し、汎用性の高さ、スペース上の制約などの観点から、取り付けスペースが１段タイプのモデル（１ＤＩＮ規格）の車載機器が望まれる場合がある。

特開２００２−３１８１２９号公報

２ＤＩＮ規格の車載機器において、ハードディスクドライブなどの記憶手段は、当該車載機器の正面部から換装可能になっている。前述の１ＤＩＮ化によってその車載機器の高さ寸法は、２ＤＩＮの車載機器の高さ寸法より小さくなるので、前記記憶手段を車載機器の正面部から換装することが不可能になる。この記憶手段をシャーシ内部に格納することが考えられるが、格納した該記憶手段がクラッシュして交換するかまたは寿命前に交換する際、シャーシを開放する必要がある。このシャーシ開放の際、多数のビスを外さなければならず、多大な手間がかかる。

本発明の目的は、装置の薄型化を図るとともに、記憶手段の交換を簡単化することができる電子装置を提供することである。

本発明（１）に従えば、当該電子装置に設けられる記憶手段がクラッシュなどして交換する必要が生じた場合には、シャーシの孔部を通して電子装置の底面部から前記記憶手段を離脱する。記憶手段を交換または修理して電子装置の底面部に格納する。従来技術のようなシャーシを開放するため多数のビスを外すような手間を省略することができる。

本発明（１）によれば、シャーシの孔部を通して電子装置の底面部から記憶手段を離脱することができるうえ、記憶手段を交換または修理して電子装置の底面部に格納することができる。記憶手段が電子装置の底面部の一部分を成すので、従来技術の電子装置よりもシャーシ内の部品取付けスペースをより広く確保することが可能となるうえ、電子装置自体の薄型化を図ることが可能となる。シャーシを開放するため多数のビスを外すような手間を省略することができるので、記憶手段の交換を簡単化することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１の斜視図である。図２は、ディスプレイを開いた態様を表す斜視図である。図３は、電子装置１の底面図である。本実施形態に係る電子装置は、１ＤＩＮ規格のオーディオ・ビジュアルナビゲーション装置に適用される。前記電子装置１は、主に、電子装置本体２と、操作部としてのデタッチパネル部３と、ディスプレイパネル部４とを有する。ここで電子装置本体２の奥行き方向をｙ方向と定義し、高さ方向をｚ方向と定義し、ｙおよびｚ方向に直交する方向をｘ方向と定義する。図において、これらｘ、ｙ、ｚ方向を矢符ｘ、ｙ、ｚで表記する。本実施形態に係る１ＤＩＮ規格の電子装置１のｘ、ｙ、ｚ方向寸法は、約１７０ｍｍ×１９０ｍｍ×４７ｍｍに規定されている。電子装置本体２は、本体部５と、ベースパネル部６とを備えている。

本体部５について説明する。図４は、電子装置１の本体部５の要部を分解して表す斜視図である。図５は、電子装置１の本体部５に設けられる基板等を分解して表す斜視図である。本体部５は、メインシャーシ７と、後シャーシ８と、放熱板であるヒートシンク９と、第１，第２ファン１０，１１と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１２と、その一対のホルダ１３，１４（一対のＤ／Ｄコンホルダと称す）と、記憶手段としてのハードディスクドライブ１５（略称ＨＤＤ）と、そのホルダ１６（ＨＤＤホルダと称す）とを有する。また本体部５は、図５に示すように、ナビゲーション基板１７と、プリアウト基板１８と、エムシーエム基板（ＭＣＭ基板）２１と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１２を成す基板であるＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０と、その他各種シールド板とを有する。

メインシャーシ７のｘ方向一側縁部には、ｙｚ平面に沿ってヒートシンク９が立設され、メインシャーシ７のｙ方向一側縁部には、ｘｚ平面に沿って後シャーシ８が立設されている。この後シャーシ８のｘ方向一端部に、主にＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０を冷却排気するための第１ファン１０が装備されている。前記ＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０が第１基板に相当する。後シャーシ８のｘ方向他端部に、主にナビゲーション基板１７を冷却するための第２ファン１１が装備されている。前記ナビゲーション基板１７が第２基板に相当する。第１および第２ファン１０，１１をダブルファンという場合がある。本実施の形態では、前記ダブルファンを、発熱量の多いＨＤＤ１５，ＣＰＵ（Central Processing Unit）、電力増幅器に対向する位置に配設することで、放熱効果を高めることが可能となる。図示外のデジタル回路部でデジタルノイズの発生源であるＣＰＵと、チューナーとを離隔して配設することで、ノイズの影響を極力受けないようにすることができる。

図６は、ヒートシンク９を拡大して表す斜視図である。図７は、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０と、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４との関係を表す斜視図である。メインシャーシ７のうちｘ方向一端部つまりヒートシンク９付近部には、ＤＣ／ＤＣコンバータ１２つまりＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０が一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４を介して保持されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０は、ｙｚ平面に沿って立設され、ｙ方向に延びる長方形状に形成されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０のｙ方向一端部および他端部が、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４の第１ブラケット２２，２３および第２ブラケット２４，２５に挟持され支持されている。

一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４のうち、ヒートシンク９に臨む一方側Ｄ／Ｄコンホルダ１３は、第１ホルダ本体１３ａ、第１フランジ部１３ｂ、第１ブラケット２２，２３および連結部１３ｃを含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。第１ホルダ本体１３ａの一表面部はヒートシンク９に当接し、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに実装される電子部品から発せられる熱の一部を該ヒートシンク９に逃がすように構成されている。第１ホルダ本体１３ａの他表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み（熱放射）第１ホルダ本体１３ａに吸収される。

ヒートシンク９には、メインシャーシ７内方に所定小距離突出する突出部９ａ，９ｂが形成され、第１ホルダ本体１３ａには、この突出部９ａ，８ｂに嵌合する凹所２６，２７が形成されている。第１ホルダ本体１３ａのｙ方向一端部および他端部には、第１ブラケット２２，２３が付設されている。各第１ブラケット２２（２３）は、基端部２８および先端部２９を含む。第１ブラケット２２，２３は同一構造であるので、第１ブラケット２２についてのみ説明する。基端部２８は、ｘｚ平面に沿って形成され、第１ホルダ本体１３ａの他表面部からＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０側に突出する。第１ブラケット２２の先端部２９は、基端部２８に連なりｙｚ平面に沿って形成されてＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａにビスでもって固着される。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａのうち、前記先端部２９に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。第１ホルダ本体１３ａの凹所２６，２７に前記突出部９ａ，９ｂが嵌合された状態で、一方側Ｄ／Ｄコンホルダ１３は前記連結部１３ｃなどを介してメインシャーシ７に固着される。

ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第１ブラケット２２の先端部２９、基端部２８、第１ホルダ本体１３ａに順次熱伝導し、ヒートシンク９から逃がす。一方、前述したようにＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに実装される電子部品から熱放射によって第１ホルダ本体１３ａに吸収された熱も、ヒートシンク９から逃がす。他方、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第１ブラケット２２，２３の先端部２９、基端部２８、第１ホルダ本体１３ａに順次熱伝導し、連結部１３ｃを経てメインシャーシ７に逃がす。

一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４のうち、メインシャーシ７内方に臨む他方側Ｄ／Ｄコンホルダ１４は、第２ホルダ本体１４ａ、第２フランジ部１４ｂおよび第２ブラケット２４，２５を含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂに実装される電子部品から発せられる熱の一部を、第２ホルダ本体１４ａの一表面部に放射する。第２ホルダ本体１４ａの一表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み（熱放射）第２ホルダ本体１４ａに吸収される。第２ホルダ本体１４ａの他表面部３０から放射される熱を、主に第１ファン１０によって冷却排気する。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂに沿って伝わる熱を、第２ブラケット２４，２５の先端部３１、基端部３２、第２ホルダ本体１４ａに順次熱伝導し、この熱も第１ファン１０によって冷却排気する。

メインシャーシ７内において、第２ホルダ本体１４ａの他表面部３０と、該他表面部３０に対向する電子機器本体３３（図２参照）との間には隙間δ１が形成され、隙間δ１（δ１はたとえば２ｍｍ以上５ｍｍ未満）は第１ファン１０の流路を成す。第２ホルダ本体１４ａにおける他表面部３０のｙｚ平面の延長線上に第１ファン１０の軸中心Ｌ１が略合致するように配設されている。前記「略合致」は合致を含む。したがって第２ホルダ本体１４ａの他表面部３０から放射される熱を、第１ファン１０によって、隙間δ１に沿って円滑に滞りなく冷却排気することが可能となる。

第２ホルダ本体１４ａのｚ方向一側縁部には、第２フランジ部１４ｂが形成されている。第２フランジ部１４ｂはｘｙ平面に沿って形成され、該第２フランジ部１４ｂの大部分と第１フランジ部１３ｂとが当接するように形成されている。これによって、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４の剛性強度を高めるうえ、第１ホルダ本体１３ａと第２ホルダ本体１４ａとにわたって高温側から低温側に熱伝導を行う。第２ホルダ本体１４ａのｙ方向一端部および他端部には、第２ブラケット２４，２５が付設されている。各第２ブラケット２４（２５）は、基端部３２および先端部３１を含む。第２ブラケット２４，２５は同一構造であるので、第２ブラケット２４についてのみ説明する。基端部３２は、ｘｚ平面に沿って形成され、第２ホルダ本体１４ａの一表面部からＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０側に突出する。第２ブラケット２４の先端部３１は、基端部３２に連なりｙｚ平面に沿って形成されてＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂにビスでもって固着される。ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂのうち、前記先端部３１に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。

以上説明したように、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の一表面部２０ａに実装される電子部品から発せられる熱を、主にヒートシンク９から逃がし、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の他表面部２０ｂに実装される電子部品から発せられる熱を、主に第１ファン１０によって冷却排気する。このように基板の表裏で冷却する役割を分担させることで、第１ファン１０のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。したがって第１ファン１０の小形化を図ることができ、該第１ファン１０を１ＤＩＮ規格の装置に容易に収納することができる。

図８は、ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を表す斜視図である。図３および図４も参照しつつ説明する。メインシャーシ７には、ＨＤＤ１５を格納するための孔部７ａが形成されている。たとえば仕向地毎に異なる情報が記録されたＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を、前記孔部７ａを通して当該電子装置１の底面部に格納可能に構成されている。メインシャーシ７には、ＨＤＤホルダ１６を支持する第１および第２支持部３４，３５が形成されている。つまりメインシャーシ７のうち、ヒートシンク９に近接する第１支持部３４であってｙ方向に延びる第１支持部３４が形成され、メインシャーシ７のｘ方向中間付近部に配設される第２支持部３５であってｙ方向に延びる第２支持部３５が形成されている。これら第１，第２支持部３４，３５は、それぞれｘｙ平面に沿って平行に形成され、かつ当該電子装置１の底面部よりもややｚ方向内方に、つまり段付き構造で配設されている。

第１支持部３４のｙ方向一端部および他端部に雌ねじ３４ａ，３４ｂが形成され、第１支持部３４のｙ方向一端部付近、ｙ方向他端部付近、ｙ方向中間付近に位置決め用のピン３６，３７，３８がｚ方向に所定小距離突出するように設けられている。第２支持部３５のｙ方向一端部および他端部に雌ねじ３５ａ，３５ｂが形成され、第２支持部３５のｙ方向中間付近に位置決め用のピン３９がｚ方向に所定小距離突出するように設けられている。第１および第２支持部３５，３５をバーリング加工することによって、雌ねじ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが形成されている。ＨＤＤホルダ１６は、ホルダ本体４０および支持用ブラケット４１，４２を含む。ホルダ本体４０はＨＤＤ１５を保持する有底の矩形枠体形状に形成され、ホルダ本体４０のｘ方向一側縁部には、第１支持部３４に固着される一方の支持用ブラケット４１がｙ方向に延びるように形成され、ｙ方向他側縁部には、第２支持部４２に固着される他方の支持用ブラケット４２がｙ方向に延びるように形成されている。

一方の支持用ブラケット４１のｙ方向一端部および他端部には、ビスを挿入するための貫通孔４１ａ，４１ｂが形成され、他方の支持用ブラケット４２のｙ方向一端部および他端部にも、ビスを挿入するための貫通孔４２ａ，４２ｂが形成されている。一方の支持用ブラケット４１には、位置決め用のピン３６，３７，３８に嵌合可能な嵌合孔４３，４４，４５が形成され、他方の支持用ブラケット４２には、位置決め用ピン３９に嵌合可能な嵌合孔４６が形成されている。複数の嵌合孔４３，４４，４５，４６に対応する位置決め用のピン３６，３７，３８，３９をそれぞれ嵌合することで、貫通孔４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂと雌ねじ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂとをｘｙ平面においてそれぞれ同一軸心にすることができる。

したがってメインシャーシ７に、ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を容易にかつ迅速に組み立てることができる。複数の嵌合孔４３，４４，４５，４６に対応する位置決め用のピン３６，３７，３８，３９をそれぞれ嵌合するので、ＨＤＤホルダ１６をメインシャーシ７に高精度に組み立てることができる。電子装置１が不所望に振動し、ビスが緩んだとしても、ＨＤＤホルダ１６のがたつきを抑えることが可能となる。第１，第２支持部３４，３５は、当該電子装置１の底面部よりもｚ方向内方に配設されるので、ビスを貫通孔４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂに通し雌ねじ３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂに螺着した場合に、ビスの頭部が当該電子装置１の底面部よりも突出することを防止できる。これによって電子装置１の底面部を平坦化することができる。ＨＤＤクラッシュ、寿命前の交換および大容量タイプ（または低容量タイプ）への換装などの少なくともいずれか一つを目的として、ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を、前記孔部７ａを通して換装可能になっている。

メインシャーシ７のｘ方向一端部側には、ＭＣＭ基板２１が装備されている。ＭＣＭ基板２１は、ＤＳＰ（ＤＳＰ：Digital Signal Processor）基板と、たとえば音楽データをＨＤＤに自動収録するためのミュージックジュークとが一体的に設けられる基板であり、その一表面部２１ａに電子部品が実装されている。該ＭＣＭ基板２１は、平面視（ｚ方向に見ることと同義）長方形状に形成され、前記電子機器本体３３の背面側でかつ装備されたＨＤＤ１５のｚ方向一方に支持されている。このＭＣＭ基板２１は、電子機器本体３３の背面側の他表面部２１ｂには電子部品が実装されておらず、ＨＤＤ１５側に臨む一表面部２１ａだけに電子部品が実装されている。メインシャーシ７には四つの支持部材４７，４８，４９，５０が設けられ、ＭＣＭ基板２１の四隅がこれら支持部材４７，４８，４９，５０に支持されたうえで、四つのビスによってそれぞれ固着される。

ＭＣＭ基板２１が固着された状態で、該ＭＣＭ基板２１に実装される電子部品とＨＤＤ１５などとの間には間隙が形成される。前記電子部品から放射される熱を、この間隙および前記隙間δ１に沿って円滑に滞りなく冷却排気し得る。このようにＭＣＭ基板２１をｚ方向に立体的に配設したうえで、該ＭＣＭ基板２１の電子部品をＨＤＤ１５側に臨む一表面部２１ａだけに実装、換言すれば下方向けに電子部品を実装した。しかも電子部品とＨＤＤ１５などとの間に間隙を形成したことで、前記電子部品から放射する熱を、前記間隙、前記隙間δ１に沿って効率よく排気することが可能となる。

メインシャーシ７のｘ方向他端部の大部分およびｘ方向一端部の一部分には、ナビゲーション装置の電子回路を成すナビゲーション基板１７が装備されている。ナビゲーション基板１７は、他の基板に比べて電子部品を実装可能な面積が大きく設計されている。ナビゲーション基板１７に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度は、ＭＣＭ基板２１、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度よりも低く設計されている。該ナビゲーション基板１７に実装される電子部品のｚ方向一方つまり上方には、ＭＣＭ基板２１における前記間隙よりも大きい間隙が形成されている。第２ファン１１の軸中心Ｌ２に対して、たとえばｘ方向一方、他方に均等な割合で電子部品が実装されている。ナビゲーション基板１７の電子部品から放射される熱を、第２ファン１１によってｙ方向に略沿って冷却排気するようになっている。ナビゲーション基板１７の電子部品のｚ方向一方に必要十分な間隙を形成し得るので、熱をこもり難くでき、第２ファン１１のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。

図９は、サブ基板１８と一対のサブホルダー５１，５２との関係を表す斜視図である。プリアウト基板１８は、サブ基板１８とも称され、たとえばチューナーが付加されたものなど仕向地に応じた仕様に構成されている。サブ基板１８は一対のサブホルダー５１，５２に挟持され、メインシャーシ７にこれらサブホルダー５１，５２およびサブ基板１８が固着される。一対のサブホルダー５１，５２はたとえばステンレス鋼板によって形成される。サブ基板１８の一表面部１８ａ（つまり下面部）に実装される電子部品から発せられる熱の大部分を、主に第２ファン１１によって冷却排気する。前記電子部品から発せられる熱の一部分を、ｚ方向一方（下方）に配設されるサブホルダー５１に吸収し、該サブホルダー５１から放射する熱も第２ファン１１によって冷却排気する。

ｚ方向一方のサブホルダー５１は、第１サブホルダー本体５３、フランジ部５４およびブラケット部５６，５７，５８，５９を含む。第１サブホルダー本体５３はｘｙ平面に沿って形成され、この第１サブホルダー本体５３の外周縁部から前記フランジ部５４がｚ方向他方に突出するように形成されている。この突出量は、サブ基板１８の一表面部１８ａに実装される電子部品のｚ方向の突出高さなどに応じて定められる。フランジ部５４はｘｚ平面またはｙｚ平面に沿って形成され、ｚ方向一方のサブホルダー５１自体の剛性強度を高める機能を有する。ただし第２ファン１１に近接するｙ方向一方側にはフランジ部が立設されておらず、これによって排気の流れを遮断する障壁がなく、第２ファン１１による排気効率を高めている。

第１サブホルダー本体５３とフランジ部５４とで有底の矩形枠体形状を成している。第１サブホルダー本体５３には、四つのブラケット部５６，５７，５８，５９が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第１サブホルダー本体５３の外周縁部からｘｚ方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からｘｙ方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。この先端部分の貫通孔にビスを挿入してｚ方向一方のサブホルダー５１をメインシャーシ７に固着するようになっている。サブ基板１８の一表面部１８ａのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。

サブ基板１８の他表面部１８ｂ（つまり上面部）に実装される電子部品から発せられる熱の大部分も、主に第２ファン１１によって冷却排気する。前記他表面部１８ｂの電子部品から発せられる熱の一部分を、ｚ方向他方（上方）に配設されるサブホルダー５２に吸収し、該サブホルダー５２から放射する熱も第２ファン１１によって冷却排気する。ｚ方向他方のサブホルダー５２は、第２サブホルダー本体６０、フランジ部６１およびブラケット部６２，６３，６４，６５を含む。第２サブホルダー本体６０はｘｙ平面に沿って形成され、この第２サブホルダー本体６０の外周縁部から前記フランジ部６１がｚ方向他方に突出するように形成されている。このフランジ部６１はｚ方向他方のサブホルダー５２自体の剛性強度を高める機能を有する。このフランジ部６１の突出量は、サブ基板１８の他表面部１８ｂに実装される電子部品のｚ方向の突出高さなどに応じて定められる。前記フランジ部６１はｘｚ平面またはｙｚ平面に沿って形成される。第２サブホルダー本体６０と前記フランジ部６１とで有底の矩形枠体形状を成している。

第２サブホルダー本体６０には、四つのブラケット部６２，６３，６４，６５が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第２サブホルダー本体６０の外周縁部からｘｚ方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からｘｙ方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。四つのブラケット部６２，６３，６４，６５およびその貫通孔は、第１サブホルダー本体５３付設の四つのブラケット部５６，５７，５８，５９、その貫通孔およびサブ基板１８の貫通孔６６，６７，６８，６９に対し、ｘｙ平面において同一座標に配設される。サブ基板１８は一対のサブホルダー５１，５２に挟持された状態で、対応する貫通孔がｘｙ平面で同一座標に配設されたうえで、四つのビスによってメインシャーシ７に固着される。サブ基板１８の他表面部１８ｂのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。

特に、サブ基板１８を一対のサブホルダー５１，５２で挟持した状態で、サブ基板１８の一表面部１８ａに実装される電子部品に対し、第１サブホルダー本体５３が所定小距離離隔している。前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み（熱放射）第１サブホルダー本体５３に吸収される。この第１サブホルダー本体５３から放射される熱および前記電子部品から発せられる熱を、第２ファン１１によって冷却排気することができる。サブ基板１８の一表面部１８ａに、他表面部１８ｂの電子部品よりも放熱量の多い電子部品でかつｚ方向高さが高い電子部品を集中して実装し、かつ該電子部品を第２ファン１１の軸中心Ｌ２を含むｘｙ平面に沿って配設している。したがって、第２ファン１１によってサブ基板１８の電子部品を効率良く冷却することが可能となる。

サブ基板１８、後シャーシ８、メインシャーシ７およびヒートシンク９などによって、やや密閉された空間が形成される。図２に示す表示手段としてのディスプレイパネル部４が開いた状態、またはディスプレイパネル部４が開く途中状態では、電子機器本体３３が存するものの、ＭＣＭ基板２１およびナビゲーション基板１７のｚ方向一方側空間が開放された状態となる。前記ディスプレイパネル部４を、単に、ディスプレイという場合がある。これによって、ＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０側から第１ファン１０への空気の流れを効率良くすることができる。逆に言えば、ＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０の配設位置とナビゲーション基板１７の配設位置とを、ｘ方向一方側と他方側とに振り分けてそれぞれのファン１０，１１で冷却排気するようにしたので、発熱部品を効率良く冷却することが可能となる。

以上説明した電子装置１によれば、ディスプレイパネル部４を閉状態から開状態にして、ＭＣＭ基板２１、ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０およびナビゲーション基板１７のｚ方向一方側空間を開放することで、該ｚ方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される電子部品などを冷却し第１，第２ファン１０，１１から排気する。このようにｚ方向一方側空間から、電子部品、第１，第２ファン１０，１１への流路を形成するので、シャーシ７内に排熱が停滞することを極力防止することができる。

第１ファン１０はＭＣＭ基板２１およびＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０を、第２ファン１１はナビゲーション基板１７をそれぞれ冷却排気するように、冷却対象を分担させるので、次のような効果を奏する。発熱源の大小、電子部品の実装密度の違いに応じて、第１ファン１０および第２ファン１１をシャーシ７に配設することができる。したがってシャーシ７内に熱がこもることを防止することができる。パワーＩＣ（ＩＣ：Integrated
Circuit）などの発熱源を有する回路を、第１ファン１０で冷却排気するように、第１ファン１０の冷却対象を限定することで、ｚ方向一方側空間から順次、電子部品、第１ファン１０への流れる空気を円滑にすることができる。

シャーシ７の底面部にＨＤＤ１５が格納可能に構成されているので、シャーシ７全体を分割などすることなく、ＨＤＤ１５を簡単に離脱し格納することができる。ＨＤＤ１５を格納する工程を残しておき、仕向地毎にＨＤＤ１５を格納することが可能となる。したがってＨＤＤ格納前の電子装置１の汎用性を高めることができる。不具合のあるＨＤＤ１５をシャーシ７の底面部から簡単に離脱し、不具合のないＨＤＤ１５をシャーシ７の底面部に簡単に格納することができる。作業工数の低減を図ることができる。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を付加した形態で実施することも可能である。

ディスプレイパネル部４について説明する。図１０は、チルトメカ機構７７とディスプレイパネル部とギヤカバー１２２とを分解して表す斜視図である。図１１は、チルトメカ機構７７におけるモニター取付け金具７４の可動範囲を表す正面図である。図１２は、パネルシャーシ７０、スライドベースアッシ７１およびモニター取付け金具７４の関係を表す図であり、図１２（ａ）はその側面図、図１２（ｂ）はその平面図である。

ディスプレイパネル部４は、パネルシャーシ７０、スライドベースアッシ７１、駆動機構７２、駆動源７３（図１３参照）、モニター取付け金具７４、アクディブマトリックス方式を利用した液晶ディスプレイ７５（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）、図示外のＴＦＴホルダおよびディスプレイ基板を有する。ＴＦＴ、ＴＦＴホルダおよびディスプレイ基板を、ＴＦＴ７５等と称す。前記パネルシャーシ７０をアッパーケースアッシ７０という場合がある。ディスプレイパネル部４のうちアッパーケースアッシ７０と、本体部５のうちのメインシャーシ７とは、二分割筐体に構成されている。ＴＦＴ７５等、モニター取付け金具７４およびスライドベースアッシ７１を、アッパーケースアッシ７０に収納した状態において、ディスプレイパネル部４と本体部５とのｚ方向寸法（いわゆる厚み）の比率は、約７：１１に定められている。

図１３は、モニター取付け金具７４、スライドベースアッシ７１、ディスプレイの駆動源７３および駆動機構７２を表す平面図である。図１０〜図１２も参照しつつ説明する。前記駆動機構７２は、スライド機構７６とチルトメカ機構７７とを含む。駆動源７３は、スライド機構７６用のスライドモータ７３ａと、チルトメカ機構７７用のチルトモータ７３ｂとを含む。モニター取付け金具７４にＴＦＴ７５等が固着され、スライドベースアッシ７１には、これらモニター取付け金具７４およびＴＦＴ７５等が支持されている。出退駆動機構としての前記スライド機構７６は、スライドベースアッシ７１、モニター取付け金具７４およびＴＦＴ７５等を、アッパーケースアッシ７１に対しｙ方向一方および他方に出退する機構である。このスライド機構７６は、ラックアンドピニオン機構およびスライド用ギヤ列を含んで構成される。スライドモータ７３ａのモータ軸をその軸線まわりに回動することで、スライド用ギヤ列を回動させ、スライドベースアッシ７１、モニター取付け金具７４およびＴＦＴ７５等を出退可能に構成されている。

傾動駆動機構としての前記チルトメカ機構７７は、モニター取付け金具７４およびＴＦＴ７５等をスライドベースアッシ７１に対しｘ方向軸線まわりに傾動する機構である。このチルトメカ機構７７は、チルト用ギヤ列と、第１および第２ねじりばね７８，７９とを含んで構成される。チルトモータ７３ｂのモータ軸をその軸線まわりに回動することで、チルト用ギヤ列を回動させ、モニター取付け金具７４およびＴＦＴ７５等を傾動可能に構成されている。

図１４は、駆動源７３および駆動機構７２を支持するスライドベースアッシ７１を表す図であり、図１４（ａ）はその側面図、図１４（ｂ）はその平面図である。図１５は、ウォーム押さえ板ばね８０を表す図であり、図１５（ａ）はその平面図、図１５（ｂ）はその側面図、図１５（ｃ）はその正面図である。図１３も参照しつつ説明する。スライドベースアッシ７１は、有底の矩形枠体形状に形成される。スライドベースアッシ７１は、有底部分を成しｘｙ平面に沿って形成されるアッシ本体８１、および第１〜第４枠部分８２，８３，８４，８５を含む。アッシ本体８１のｙ方向一側縁部には、ｘｚ平面に沿って第１枠部分８２が形成され、アッシ本体８１のｙ方向他側縁部には、ｘｚ平面に沿って第２枠部分８３が形成されている。アッシ本体８１のｘ方向一側縁部には、ｙｚ平面に沿って第３枠部分８４が形成され、アッシ本体８１のｘ方向他側縁部には、ｙｚ平面に沿って第４枠部分８５が形成されている。

アッシ本体８１、第３および第４枠部材８４，８５には、複数のギヤシャフトが付設されている。第３枠部材８４と第４枠部材８５とにわたりｘ方向軸線のピニオンシャフト８６も架設されている。複数のギヤシャフトのうち、アッシ本体８１にｚ方向軸線のギヤシャフトが付設され、第３および第４枠部材８４，８５にｘ方向軸線のギヤシャフトが付設されている。スライド用ギヤ列およびそのギヤシャフトなどについて説明する。ｘ方向軸線の一のギヤシャフトＳｈ１の長手方向一端部は、アッシ本体８１に設けられるホルダ８７に回転可能に支持されるとともに、該ギヤシャフトＳｈ１の長手方向他端部は、第３枠部材８４に回転可能に支持されている。ｘ方向軸線の他のギヤシャフトＳｈ２の長手方向一端部は、アッシ本体８１に設けられるｚ方向軸線のギヤシャフトＳｈ３に支持されるとともに、他のギヤシャフトＳｈ２の長手方向他端部は、第３枠部材８４に支持されている。これら一のギヤシャフトＳｈ１と他のギヤシャフトＳｈ２とはｙ方向に所定小距離離隔して平行に配設されている。

アッシ本体８１には、モータブラケット８８を介してスライドモータ７３ａのモータ本体が固着されている。このスライドモータ７３ａはｙ方向軸線のモータ軸を備え、該モータ軸にウォーム８９が固着されている。モータブラケット８８には、ウォーム８９の振れ精度を高めるウォーム押さえ板ばね８０が固着されている。前記振れ精度とは、そのウォーム８９の軸線方向に垂直な半径方向の振れ精度と同義である。ウォーム押さえ板ばね８０は図１５（ｂ）に示すように側面視コ字形状に形成され、その一側側端部８０ａがモータブラケット８８に固着されている。ウォーム押さえ板ばね８０の他側側端部８０ｂがウォーム８９の先端部を回動可能に押さえている。これによってウォーム８９の剛性強度が高まり、前記振れ精度を低減することが可能となる。ｚ方向軸線の一および他のギヤシャフトＳｈ４，Ｓｈ３に、一および他のギヤ９０，９１がｚ方向軸線まわりに回動可能に設けられている。ウォーム８９と一のギヤ９０とが互いに噛合され、一のギヤ９０と他のギヤ９１とが互いに噛合されている。ｘ方向軸線の一のギヤシャフトＳｈ１に一のギヤ９２が外装され、ｘ方向軸線の他のギヤシャフトＳｈ２に他のギヤ９３が外装されている。これらギヤ９２，９３は互いに噛合され、該ｘ方向軸線まわりに回動可能なギヤ９３と、ｚ方向軸線まわりに回動可能なギヤ９１とが互いに噛合されている。

スライドモータ７３ａのモータ軸をその軸線まわりに回動させると、その回転駆動力が順次、ウォーム８９、ギヤ９０，９１，９３，９２に伝達されるように配設されている。ピニオンシャフト８６にはギヤ９４，９５，９６がｘ方向に予め定める距離離隔して外装され、ギヤ９４とギヤ９２とが噛合されている。ギヤ９２に伝達される回動駆動力によって、ピニオンシャフト８６およびギヤ９５，９６を回転させるようになっている。アッパーケースアッシ７０のｘ方向一端部および他端部には、一対のラックギヤ９７，９８が設けられている。これらラックギヤ９７，９８はｙ方向に沿って平行に配設され、一方のラックギヤ９７はギヤ９５に噛合されるとともに他方のラックギヤ９８はギヤ９６に噛合されている。一対のラックギヤ９７，９８に噛合するギヤ９５，９６が回転することで、スライドベースアッシ７１、モニター取付け金具７４およびＴＦＴ７５等が、アッパーケースアッシ７０に対しｙ方向一方および他方に出退するようになっている。ギヤ列には、潤滑剤が塗布または含浸されている。

チルト用ギヤ列およびそのギヤシャフトなどについて説明する。ｘ方向軸線の一のギヤシャフト９９の長手方向一端部は、アッシ本体８１に設けられる第１軸押さえ板１００に回転可能に支持されるとともに、該ギヤシャフト９９の長手方向他端部はアッシ本体８１に設けられる第２軸押さえ板１０１に回転可能に支持されている。ｘ方向軸線の他のギヤシャフト１０２の長手方向一端部は第１軸押さえ板１００に支持されるとともに、該ギヤシャフト１０２の長手方向他端部は第２軸押さえ板１０１に支持されている。ｘ方向軸線のさらに他のギヤシャフト１０３の長手方向一端部は第１軸押さえ板１００に支持されるとともに、該ギヤシャフト１０３の長手方向他端部は第２軸押さえ板１０１に支持されている。これらギヤシャフト９９，１０２，１０３はｙ方向に所定小距離離隔して平行に配設されている。

アッシ本体８１には、モータブラケット８８を介してチルトモータ７３ｂのモータ本体が固着されている。このチルトモータ７３ｂはｘ方向軸線のモータ軸を備え、該モータ軸にウォーム１０４が固着されている。前記モータブラケット８８には、ウォーム１０４の振れ精度を高めるウォーム押さえ板ばね８０が固着されている。前記振れ精度とは、そのウォーム１０４の軸線方向に垂直な半径方向の振れ精度と同義である。前記ウォーム押さえ板ばね８０の他側側端部がウォーム１０４の先端部を回動可能に押さえている。これによってウォーム１０４の剛性強度が高まり、前記振れ精度を低減することが可能となる。ｚ方向軸線のギヤシャフト１０５にギヤ１０６が、ｚ方向軸線のギヤシャフト１０７にギヤ１０８が、それぞれｚ方向軸線まわりに回転可能に設けられている。ｚ方向軸線のギヤシャフト１０９にギヤ１１０が、ｚ方向軸線のギヤシャフト１１１にギヤ１１２が、それぞれｚ方向軸線まわりに回転可能に設けられている。ウォーム１０４とギヤ１０６とが互いに直交状に噛合され、ギヤ１０６とギヤ１０８とが噛合されている。ギヤ１０８とギヤ１１０とが噛合され、さらにギヤ１１０とギヤ１１２とが噛合されている。

モニター取付け金具７４には、セクタギヤ１１３（図１１参照）が固着されている。ｘ方向軸線の一のギヤシャフト９９に外装される一のギヤ１１４と、セクタギヤ１１３とが噛合されている。ｘ方向軸線の他のギヤシャフト１０２に他のギヤ１１５が外装され、ｘ方向軸線のさらに他のギヤシャフト１０３にさらに他のギヤ１１６が外装されている。ギヤ１１４とギヤ１１５とは互いに噛合され、ギヤ１１５とギヤ１１６とは互いに噛合され、該ｘ方向軸線まわりに回動可能なギヤ１１６と、ｚ方向軸線まわりに回動可能なギヤ１１２とが噛合されている。

スライドベースアッシ７１において、第３枠部分８４のｙ方向先端部であって第１枠部分８２よりも外方に突出するｙ方向先端部８４ａと、モニター取付け金具７４のｘ方向一端側ブラケット１１７とは、一端側支軸１１８によってｘ方向軸線まわりに回動可能に連結されている。スライドベースアッシ７１において、第４枠部分８５のｙ方向先端部８５ａおよび第２軸押さえ板１０１と、モニター取付け金具７４のｘ方向他端側ブラケット１１９とは、他端側支軸１２０によってｘ方向軸線まわりに回動可能に連結されている。チルトモータ７３ｂのモータ軸をその軸線まわりに回動することで、その回転駆動力を順次、ウォーム１０４、ギヤ１０６，１０８，１１０，１１２，１１６，１１５，１１４，１１３に伝達するようになっている。ギヤ列には、潤滑剤が塗布または含浸されている。

図１６は、チルトメカ機構７７のねじりばねを表す図であり、図１６（ａ）はｘ方向一端側に配設される第１ねじりばね７８の正面図、図１６（ｂ）はｘ方向他端側に配設される第２ねじりばね７９の正面図である。図１１および図１２も参照する。一端側支軸１１８には第１ねじりばね７８が外装されている。この第１ねじりばね７８の一端部７８ａは第１枠部分８２のｘ方向一端部を押圧し、第１ねじりばね７８の他端部７８ｂは、対応するモニター取付け金具７４のｘ方向一端側ブラケット１１７の一部を押圧する。他端側支軸１２０には第２ねじりばね７９が外装されている。この第２ねじりばね７９の一端部７９ａは第４枠部分８５のｙ方向一端部に付設の突起片１２１を押圧し、第２ねじりばね７９の他端部７９ｂは、対応するモニター取付け金具７４のｘ方向他端側ブラケット１１９の一部を押圧する。これら第１および第２ねじりばね７８，７９の押圧力によって、スライドベースアッシ７１に対しモニター取付け金具７４を回動方向一方に押圧する。第１および第２ねじりばね７８，７９の押圧力によって、一のギヤ１１４とセクタギヤ１１３との噛合い誤差を許容する。

第２ねじりばね７９は、第１ねじりばね７８の巻数ｎに１．５倍以上２倍以下の巻数に設定されている。ただしこの１．５倍以上２倍以下の巻数に必ずしも限定されるものではない。しかも第２ねじりばね７９は、第１ねじりばね７８の線径φ１と同一または若干大径に設定されている。換言すれば、第２ねじりばね７９のばね定数は第１ねじりばね７８のばね定数よりも大きくなっている。このようにｘ方向一端側と他端側とのばね定数を変えることで、スライドベースアッシ７１に対しモニター取付け金具７４のがたつきを抑制し得る。一のギヤ１１４、セクタギヤ１１３付近に第２ねじりばね７９を配設することで、一のギヤ１１４とセクタギヤ１１３との噛合い誤差などを確実に許容し得る。

図１７は、ギヤカバー１２２を表す図であり、図１７（ａ）はその平面図、図１７（ｂ）はその正面図である。図１０、図１３および図１４（ｂ）も参照しつつ説明する。スライドベースアッシ７１には、ギヤ列に塗布されたグリースなどの潤滑剤の飛散を防止するギヤカバー１２２が複数のビス１２３でもって着脱可能に設けられる。ギヤカバー１２２は、１ｍｍ以下の薄肉の板厚の鋼板からプレス成形されて成り、第１枠部分８２、第３枠部分８４および第４枠部分８５に沿った略矩形板状に形成されてスライドベースアッシ７１の大部分を覆う。図示外のリード線のうち、第２枠部分８３に沿って配設される部分はギヤカバー１２２で覆われず露出させている。これによって、前記リード線がギヤカバー１２２と第２枠部分８３とで不所望に挟み込まれることを防止し得る。ギヤカバー１２２において、第２枠部分８３に対向して設けられる外縁部のうちｘ方向中間付近１２２ａは、折り返し形成され、尖り、エッジおよびバリが皆無となっている。これによって前記リード線が前記外縁部に接触して該リード線の被覆が不所望に破れることなどを防止し得る。したがってリード線の断線を防止することが可能となる。

ギヤカバー１２２には、複数のギヤ９０，１０６，１０８，１１０の軸芯を一体に規制する第１，第２，第３および第４貫通孔１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅが形成されている。スライド機構７６のｚ方向軸線のギヤシャフトＳｈ４の軸線方向先端部が第１貫通孔１２２ｂに嵌合される。これとともにチルトメカ機構７７のｚ方向軸線のギヤシャフト１０５の軸線方向先端部が第２貫通孔１２２ｃに嵌合され、かつｚ方向軸線のギヤシャフト１０７の軸線方向先端部が第３貫通孔１２２ｄに嵌合され、かつｚ方向軸線のギヤシャフト１０９の軸線方向先端部が第４貫通孔１２２ｅに嵌合されるようになっている。これらのはめあいは、中間ばめまたはすきまばめのはめあいが選定される。

ギヤカバー１２２のがたつき防止構造について説明する。図１７（ａ）に示すように、ギヤカバー１２２には、ｙ方向に沿ったスリットＳＬが形成されている。前述のように複数のギヤの軸芯がギヤカバー１２２の第１〜第４貫通孔１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄ，１２２ｅに嵌合された状態において、スライドベースアッシ７１の第１軸押さえ板１００の一部が該スリットＳＬにタイトに嵌まり込むように構成されている。図１７（ｂ）に示すように、ギヤカバー１２２のうち第１枠部分８２に対向する外縁部には、第１および第２カバーフランジ１２４，１２５が形成されている。第１カバーフランジ１２４は、ｘｚ平面に沿ってｘ方向に延びるように付設されている。該第１カバーフランジ１２４の長手方向一端部および他端部にｘ方向に所定小距離延びる長孔１２４ａ，１２４ｂが形成されている。スライドベースアッシ７１の第１枠部分８２には、これら長孔１２４ａ，１２４ｂにそれぞれ対応して嵌合するピン１２６，１２７（図１４（ｂ）参照）が設けられている。

第２カバーフランジ１２５には丸孔１２５ａが形成され、スライドベースアッシ７１の第１枠部分８２に該丸孔１２５ａに対応して嵌合するピン１２８が設けられている。第２カバーフランジ１２５に形成される丸孔１２５ａに対し、第１カバーフランジ１２４に長孔１２４ａ，１２４ｂが形成されることで、嵌合誤差（特にｘ方向の嵌合誤差）を容易に許容することができる。複数のギヤの軸芯がギヤカバー１２２の第１〜第４貫通孔１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅに嵌合された状態において、ピン１２６，１２７が長孔１２４ａ，１２４ｂにそれぞれ嵌合するとともに、ピン１２８が丸孔１２５ａにタイトに嵌合するように構成されている。以上のように、複数のギヤの軸芯がギヤカバー１２２の第１〜第４貫通孔１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅに嵌合された状態において、スライドベースアッシ７１の第１軸押さえ板１００の一部が該スリットＳＬにタイトに嵌まり込み、しかもピン１２６，１２７が長孔１２４ａ，１２４ｂにそれぞれ嵌合するとともに、ピン２１８が丸孔１２５ａにタイトに嵌合する。これによってスライドベースアッシ７１に対し、ギヤカバー１２２ががたつくことを防止することができる。

以上説明したように、スライドベースアッシ７１には、鋼板によって薄肉形状に形成されるギヤカバー１２２が着脱可能に設けられる。該ギヤカバー１２２を装着するだけで、ギヤの軸芯振れ精度の低下を極力防止し、ギヤの剛性強度が低下することを防止することが可能となる。これによって、従来技術のものより、各ギヤの小形化を図るとともにギヤの個数を低減することができる。したがって駆動機構７２におけるがたつきを防止することができるとともに、複数のギヤの小形化を図ることができる。

本発明の実施形態に係る電子装置１の斜視図である。 ディスプレイを開いた態様を表す斜視図である。 電子装置１の底面図である。 電子装置１の本体部５の要部を分解して表す斜視図である。 電子装置１の本体部５に設けられる基板等を分解して表す斜視図である。 ヒートシンク９を拡大して表す斜視図である。 ＤＣ／ＤＣコンバータ基板２０と、一対のＤ／Ｄコンホルダ１３，１４との関係を表す斜視図である。 ＨＤＤ１５およびＨＤＤホルダ１６を表す斜視図である。 サブ基板１８と一対のサブホルダー５１，５２との関係を表す斜視図である。 チルトメカ機構７７とディスプレイパネル部とギヤカバー１２２とを分解して表す斜視図である。 チルトメカ機構７７におけるモニター取付け金具７４の可動範囲を表す正面図である。 パネルシャーシ７０、スライドベースアッシ７１およびモニター取付け金具７４の関係を表す図であり、図１２（ａ）はその側面図、図１２（ｂ）はその平面図である。 モニター取付け金具７４、スライドベースアッシ７１、ディスプレイの駆動源７３および駆動機構７２を表す平面図である。 駆動源７３および駆動機構７２を支持するスライドベースアッシ７１を表す図であり、図１４（ａ）はその側面図、図１４（ｂ）はその平面図である。 ウォーム押さえ板ばね８０を表す図であり、図１５（ａ）はその平面図、図１５（ｂ）はその側面図、図１５（ｃ）はその正面図である。 チルトメカ機構７７のねじりばねを表す図であり、図１６（ａ）はｘ方向一端側に配設される第１ねじりばね７８の正面図、図１６（ｂ）はｘ方向他端側に配設される第２ねじりばね７９の正面図である。 ギヤカバー１２２を表す図であり、図１７（ａ）はその平面図、図１７（ｂ）はその正面図である。

符号の説明

１ 電子装置
４ ディスプレイパネル部
７ シャーシ
１０，１１ 第１，第２ファン
１５ ＨＤＤ
２０ ＤＣ／ＤＣコンバータ基板
２１ ＭＣＭ基板
７０ パネルシャーシ
７２ 駆動機構
７３ 駆動源
１２２ ギヤカバー

Claims (3)

1. 車両に搭載可能な電子装置であって、
   情報が記憶される記憶手段と、
   前記記憶手段を支持するシャーシとを含み、
   前記シャーシには孔部が形成され、前記記憶手段は、前記孔部を通して当該電子装置の底面部に格納可能に構成されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記記憶手段は、ハードディスクドライブと、前記ハードディスクドライブを保持するハードディスクドライブホルダとを含み、
   前記ハードディスクドライブホルダは、前記シャーシに連結するためのブラケットが前記シャーシの底面部よりも凹設されて設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
3. 前記ハードディスクドライブホルダと前記シャーシとを位置決めするための位置決め手段をさらに含むことを特徴とする請求項２記載の電子装置。

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