JP2008023920A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008023920A5 JP2008023920A5 JP2006201374A JP2006201374A JP2008023920A5 JP 2008023920 A5 JP2008023920 A5 JP 2008023920A5 JP 2006201374 A JP2006201374 A JP 2006201374A JP 2006201374 A JP2006201374 A JP 2006201374A JP 2008023920 A5 JP2008023920 A5 JP 2008023920A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- mold core
- plating layer
- base portion
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006201374A JP2008023920A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 金型コア、金型コアの製造方法、パターン転写金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006201374A JP2008023920A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 金型コア、金型コアの製造方法、パターン転写金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008023920A JP2008023920A (ja) | 2008-02-07 |
| JP2008023920A5 true JP2008023920A5 (enExample) | 2009-09-03 |
Family
ID=39115041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006201374A Pending JP2008023920A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 金型コア、金型コアの製造方法、パターン転写金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008023920A (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010064412A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Aida Eng Ltd | 熱板装置及び熱転写プレス装置 |
| JP5195328B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2013-05-08 | トヨタ自動車株式会社 | 金型、金型を用いた成形方法、及び、金型の製造方法 |
| JP5234640B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2013-07-10 | 株式会社名機製作所 | 極薄導光板の成形金型および成形方法 |
| CN114072531B (zh) * | 2019-07-04 | 2022-09-30 | 日本碍子株式会社 | 铍铜合金接合体及其制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712615A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-22 | Toshiba Corp | Manufacture of block for record pressing mold |
| JP3735176B2 (ja) * | 1997-03-05 | 2006-01-18 | オリンパス株式会社 | 射出成形用金型およびその製造方法 |
| JP4130007B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2008-08-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂成形用の金型組立体及び成形品の製造方法 |
| JPH1158473A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 射出成形用金型 |
| JP3977565B2 (ja) * | 1999-05-06 | 2007-09-19 | 小野産業株式会社 | 合成樹脂成形用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整方法 |
| JP4084525B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2008-04-30 | 松下電器産業株式会社 | 光ディスク金型と光ディスク基板成形方法 |
| JP2003014938A (ja) * | 2001-04-12 | 2003-01-15 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 透明樹脂製の導光板及びその成形方法、入れ子、金型組立体、並びに、面状光源装置 |
| JP2004202731A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 大型導光板の製造方法 |
| JP2005280278A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nissan Motor Co Ltd | 入れ子構造を備える樹脂成形用金型および樹脂成形方法 |
| JP4513521B2 (ja) * | 2004-11-15 | 2010-07-28 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学部品用金型 |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006201374A patent/JP2008023920A/ja active Pending