JP2008023540A - レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008023540A
JP2008023540A JP2006196862A JP2006196862A JP2008023540A JP 2008023540 A JP2008023540 A JP 2008023540A JP 2006196862 A JP2006196862 A JP 2006196862A JP 2006196862 A JP2006196862 A JP 2006196862A JP 2008023540 A JP2008023540 A JP 2008023540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
processing
visible
gravity
visible laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006196862A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4141485B2 (ja
Inventor
Akio Sato
彰生 佐藤
Hiroyuki Suzuki
裕之 鈴木
Akihiko Tsuboi
昭彦 坪井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LASERX KK
Toyota Motor Corp
Original Assignee
LASERX KK
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LASERX KK, Toyota Motor Corp filed Critical LASERX KK
Priority to JP2006196862A priority Critical patent/JP4141485B2/ja
Priority to CN200780001050XA priority patent/CN101351294B/zh
Priority to EP07768421A priority patent/EP2042258B1/en
Priority to US11/991,781 priority patent/US8164027B2/en
Priority to PCT/JP2007/064044 priority patent/WO2008010469A1/ja
Publication of JP2008023540A publication Critical patent/JP2008023540A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4141485B2 publication Critical patent/JP4141485B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light

Abstract

【課題】可視レーザによる加工用レーザの焦点位置の特定を高精度かつ効率的におこなうことのできるレーザ加工システムおよびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工システム100は、加工用レーザ発振器1と、集光レンズ32を具備する集光光学系3と、2つの可視レーザ発振器51,52と、集光レンズ32と可視レーザ発振器51,52とを同期して進退調整する移動調整部と、被加工物W上の可視レーザのスポット光を撮像する撮像部と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理部と、加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦した状態において、集光レンズ32の移動に応じて被加工物W上にできるそれぞれの可視レーザのスポット光の重心位置を算出して重心間距離を算出する算出部と、該重心間距離がゼロとなるように移動調整部を制御する制御部とから構成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザ加工システムとレーザ加工方法に係り、特に、可視レーザによる加工用レーザの焦点位置の特定を高精度かつ効率的におこなうことのできるレーザ加工システムおよびレーザ加工方法に関するものである。
レーザ加工の中で、長焦点の集光レンズを使用しながらレーザ発振器から遠方にレーザ光を集光させて溶接する、いわゆるリモートウェルディング法がある。長焦点の集光レンズで集光された加工用レーザ光は、焦点位置から多少ずれた位置でも焦点位置における加工と同程度の加工をおこなうことができる。すなわち、被加工物の厚み方向において、焦点深度を長く取ることができるため、厳格な焦点位置管理をおこなう必要がない。
ところで、レーザ発振器から遠方で加工用レーザを集光させるためには、比較的品質の高いレーザ発振器が必要であるが、従来は、主に炭酸ガスレーザを照射するレーザ発振器が多用されていた。炭酸ガスレーザでは、光ファイバで導光することができないので、例えば車両外部のレーザ発振器から車両内部の溶接部位までのように遠方で集光させようとすると、多数のミラーを具備しなければならない。そのため、ミラーの調整に時間がかかったり、コスト増となるといった問題があった。この炭酸ガスレーザを照射するレーザ発振器に対し、光ファイバを導光する技術が開発された。この技術によれば、車両内部の溶接部位までのように遠方に集光させる場合であっても、光ファイバの自由な屈曲性を利用してレーザを導くことが可能となり、ミラーなどの調整が不要となり、さらにはコストの削減が可能となる。
この光ファイバ導光型のレーザ光によるリモートウェルディング法を適用する過程において、加工用レーザの焦点位置管理を従来に比してより厳格におこなう必要が生じてきている。この原因は、光ファイバ導光型レーザ光の集光に際し、光ファイバの出射ファイバ端面を結像させる光学系を構成させるために、焦点位置とその周辺でビーム形状が異なっていることが原因の一つであると考えられる。
レーザ加工においては、上記する炭酸ガスレーザ光、光ファイバ導光型のレーザ光のいずれを適用する場合においても、加工用レーザの焦点位置を視認することができないため、予め加工用レーザの焦点位置に視認可能な複数の可視レーザの焦点位置を或る程度一致させておき、それぞれの可視レーザの焦点を目視で合焦させることによって加工用レーザの焦点位置を模擬し、レーザ加工がおこなわれているのが現状である。
上記する目視による可視レーザの合焦操作を改善すべく、1つの補助レーザビーム(可視光レーザ)と加工用のメインレーザビームとを同一の集光レンズを通してワークに照射させ、双方が一致する点をメインレーザビームの焦点位置とするレーザ加工機におけるティーチング方法と装置にかかる技術が特許文献1に開示されている。さらに、2つの可視光の交点からなる指示像に基づいてワークの印字面とレーザ光(印字光)の離間調整をおこなうレーザ加工装置と距離調整方法にかかる技術が特許文献2に開示されている。
特開平10−58169号公報 特開2005−131668号公報
上記する特許文献1に開示のレーザ加工機におけるティーチング方法と装置によれば、可視レーザの焦点を目視で合焦させる従来技術に比して、メインレーザビームの焦点位置をワーク表面に精度よく合焦させることが可能となる。しかし、1つの補助レーザビーム(可視光レーザ)と加工用のメインレーザビームとの位置関係のみをもって合焦の可否を判断する方法では、高い合焦精度が要求されるレーザ加工に対応することはできない。
また、上記する特許文献2に開示のレーザ加工装置と距離調整方法によれば、所望のエネルギー密度のレーザ光をワークに照射することが可能となる。ここで、作業者は、レーザ光と可視光の照射位置が合焦しているか否かを特定するために、ワーク表面を撮像したり表示部の画面で確認したりしながら、必要な場合に可視光による指示像の調整をおこない、レーザ光とワーク間の距離調整をおこなう。したがって、レーザ光とワーク間の距離調整は、結局のところ画面を視認する作業員の官能に依存する域を超えず、高い精度でレーザ光とワークとの位置調整をおこなうことは依然として困難である。
本発明は、上記する問題に鑑みてなされたものであり、可視レーザによる加工用レーザの焦点位置の特定を官能によることなく、極めて高い精度で効率的におこなうことのできるレーザ加工システムおよびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成すべく、本発明によるレーザ加工システムは、被加工物表面にレーザ光を照射してレーザ加工をおこなうレーザ加工システムであって、前記レーザ加工システムは、加工用レーザ発振器と、集光レンズを具備する集光光学系と、2以上の可視レーザ発振器と、集光レンズと可視レーザ発振器とを同期して進退調整する移動調整手段と、被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像する撮像手段と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理手段と、を具備するとともに加工用レーザと可視レーザの双方が前記集光レンズを介して被加工物に照射されるように構成されており、加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦した状態において、前記集光レンズの移動に応じて被加工物表面上にできるそれぞれの可視レーザのスポット光の重心位置と、それらの重心位置間の距離である重心間距離を算出する算出手段と、該重心間距離がゼロまたは略ゼロとなるように前記移動調整手段を制御する制御手段と、をさらに具備していることを特徴とする。
本発明のレーザ加工システムは、適宜のレーザを適用して任意の被加工物にレーザ溶接加工やレーザ孔開け加工、レーザマーキング加工などをおこなうシステムである。ここで適用される加工用レーザは、炭酸ガスレーザのほか、YAGレーザやYAG-SHGレーザなどがある。
集光光学系は、例えば2以上の集光レンズや、コリメートレンズと集光レンズなどが適宜の間隔をおいて配設されることによって構成されている。本発明のレーザ加工システムでは、被加工物に最も近接している集光レンズのうち、被加工物とは反対側(加工用レーザ発振器側)に2以上の可視レーザ発振器が備えてある。この集光レンズと2以上の可視レーザ発振器とは、同期して所定の移動量だけ進退移動できるように移動調整手段にて移動制御されている。また、加工用レーザと可視レーザの双方が被加工物に最も近接している集光レンズを介して被加工物に照射されるように構成されている。
このレーザ加工システムの使用に際しては、加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦するように各構成機器の姿勢を設定することにより、複数の可視レーザの合焦位置が変化した場合でも、かかる合焦位置を特定することで加工用レーザの焦点位置を特定することが可能となる。かかる初期設定は、例えば公知のフォーカスモニタ等にて加工用レンズの焦点位置を予め設定しておき、加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザの焦点位置が一致するように集光レンズと可視レーザとの離隔や、それぞれの可視レーザの角度調整をおこなうことによっておこなわれる。
また、被加工物表面上の可視レーザの焦点光を撮影するための撮像手段が設けられており、撮影された映像は、画像処理手段にて画像処理された後に画面表示される。この撮像手段としては、例えばCCDカメラを適用できる。また、画像処理手段は、例えばパーソナルコンピュータからなり、上記のCCDカメラに接続されている。この撮像手段は、例えば集光光学系の後端側、すなわち、被加工物と反対側に設けられた構成とすることにより、集光レンズを通って照射され、被加工物表面で反射してきた可視レーザ(のスポット光)を撮影することができる。すなわち、この撮像手段の配設位置は、被加工物からの可視レーザの反射光の光軸方向に撮像手段を構成する撮像画面が直交するように設定されている。
本発明のレーザ加工システムでは、集光レンズの移動に応じて被加工物表面上にできるそれぞれの可視レーザのスポット光の重心位置を算出するとともに重心間距離を算出する算出手段と、該重心間距離がゼロまたは略ゼロとなるように前記移動調整手段を制御する制御手段とをさらに具備している。この算出手段や制御手段は、例えば上記する移動調整手段とともにパーソナルコンピュータ内に内蔵される。この制御手段としては、各手段の実行制御をおこなう公知のCPUを適用できる。ここで、スポット光の形状は、円形のみならず、被加工物表面が傾斜等している場合には楕円形など任意の形状を呈する。各可視レーザのスポット光の形状が撮像手段にて読み取られた段階で、算出手段にて各スポット光の重心位置が演算される。各スポット光の重心位置が演算された後に、算出手段にて重心間距離の演算が併せて実行される。
重心間距離がゼロの場合には、各可視レーザは合焦しており、既にこの合焦点が加工用レーザの焦点位置に設定されていることから、被加工物に対して現在の集光レンズ(および可視レーザ発振器)の位置がレーザ加工に適した位置であることが特定される。また、重心間距離に任意の許容誤差(目標値)を設定しておき、重心間距離が許容値範囲内の場合にレーザ加工に移行することもできる。
重心間距離がゼロでなく、かつ許容範囲内でもない場合には、重心間距離をゼロまたは略ゼロとするために、移動調整手段によって集光レンズと可視レーザ発振器が所定量だけ同期移動される。かかる移動調整手段の移動量制御は、コンピュータ内に内蔵され、算出手段からの重心間距離データに基づいて移動指令信号を移動調整手段へ送る制御手段(例えばCPU)にて実行される。既述するように、既に加工用レーザの焦点位置と各可視レーザの合焦位置が一致するように調整されているため、集光レンズを所定量だけ移動させることにより、焦点位置(合焦位置)を被加工物表面の所定位置に設定することができる。
発明者等の検証によれば、かかる可視レーザのスポット光の重心位置を特定するとともに重心間距離を求め、重心間距離をゼロまたは略ゼロとするように集光レンズを移動制御することにより、例えば0.5mm未満の極めて高い誤差精度で加工用レーザの焦点位置を被加工物表面に設定できることが実証されている。これは、被加工物がいかなる姿勢であっても(被加工物が傾斜している場合等)、その表面上に形成された複数のスポット光の重心を求めることによって現在の集光レンズの位置での加工用レーザの焦点位置と被加工物表面とのずれが客観的かつ定量的に特定されるためである。なお、集光レンズを移動させるだけで重心間距離をゼロに調整できる理由は、可視レーザが一定の角度で合焦点を通過するとともに被加工物へ照射されることによるものであり、最初に可視レーザ発振器の角度や該可視レーザ発振器と集光レンズとの相対位置が調整された段階で、複数の可視レーザのスポット光の重心間距離は集光レンズの移動量に応じて比例関係となるためである。したがって、本発明のレーザ加工システムによれば、加工用レーザの焦点位置をレーザ加工位置に高い精度で設定することができるとともに、かかる位置設定を自動でかつ迅速に実行することが可能となり、製造歩留まりの向上にも繋がる。
また、本発明によるレーザ加工システムの好ましい実施の形態は、前記2以上の可視レーザ発振器が交互にON制御されていることを特徴とする。
被加工物表面上における各可視レーザのスポット光の重心位置を特定するに当たり、一度に双方のスポット光を照射するよりも、各別に照射してスポット光を形成させ、各スポット光の重心位置を特定する方が双方のスポット光が重なって重心位置の特定が困難になるといった問題も生じ得ない。そこで、各可視レーザ発振器の可視レーザの照射を交互にON制御しておき、一方のスポット光の重心位置が特定された後に他方のスポット光の照射および重心位置の特定をおこなうものである。
本発明のレーザ加工システムでは、それぞれのスポット光の重心間距離がゼロまたは略ゼロとなった段階で加工用レーザ発振器がON制御されている実施の形態が好ましい。例えば、算出手段によって重心間距離が算出され、かかる重心間距離データに基づいて移動調整手段が作動して集光レンズおよび可視レーザ発振器を所定量だけ移動調整し、集光レンズ等が所定量移動した段階で加工用レーザ発振器がONされることにより、加工用レーザの焦点位置を被加工物表面上に精度よく設定することができる。
また、本発明によるレーザ加工システムの他の実施の形態において、加工用レーザ発振器と集光光学系との間に加工用レーザ光を導光する光ファイバが介装されており、少なくとも前記集光光学系と前記撮像手段からなるユニットを装着したマニピュレータをさらに備えてなることを特徴とする。
集光光学系と可視レーザ発振器、およびCCDカメラ等からなる撮像手段を1つのユニットとし、加工用レーザ発振器と該ユニットとの間を光ファイバにて接続し、加工用レーザが光ファイバを介して集光光学系に照射されるようにし、さらに、該ユニットを多関節ロボットアーム等のマニピュレータに装着することにより、本システムが構成される。
本発明のレーザ加工システムによれば、車両内部の直接視認できない部位のレーザ加工や、加工空間が狭隘な場合のレーザ加工、加工部位が製品の奥に位置している場合のレーザ加工等に際しても、高精度のレーザ加工が可能となる。
さらに、本発明によるレーザ加工方法は、加工用レーザ発振器と、集光レンズを具備する集光光学系と、第1、第2の可視レーザ発振器と、集光レンズと可視レーザ発振器とを同期して進退調整する移動調整手段と、被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像する撮像手段と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理手段と、を具備するとともに加工用レーザと可視レーザの双方が前記集光レンズを介して被加工物に照射されるように配設されてなるレーザ加工システムを用いたレーザ加工方法であって、加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦するように、各可視レーザの照射角度の調整と、前記集光レンズ及び前記可視レーザ発振器の位置決め調整をおこなう第1の工程と、前記第1の可視レーザ発振器をONして被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像するとともにその重心位置を算出する第2の工程と、前記第2の可視レーザ発振器をONして被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像するとともにその重心位置を算出する第3の工程と、双方のスポット光の重心間距離を算出する第4の工程と、前記重心間距離がゼロとなるように集光レンズと可視レーザ発振器とを同期移動させる第5の工程と、前記重心間距離がゼロとなった段階で加工用レーザ発振器をONする第6の工程と、からなることを特徴とする。
本発明は、既述するレーザ加工システムを適用してなるレーザ加工方法に関するものである。ここで使用されるレーザ加工システムにおいて、可視レーザ発振器は、2基の発振器(第1、第2の可視レーザ発振器)を具備していればよいが、3基以上の可視レーザ発振器を具備した加工システムであってもよい。
まず、初期設定として、加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦するように、各可視レーザの照射角度の調整と、集光レンズ及び可視レーザ発振器の位置決め調整がおこなわれる(第1の工程)。既述するように、この初期設定によって加工用レーザの焦点位置とそれぞれの可視レーザの合焦位置が一致され、集光レンズが移動しても焦点位置と合焦位置は一致した状態で移動することができる。
次に、第2の工程、第3の工程において、各可視レーザ発振器からの可視レーザの照射とスポット光の重心位置の算出がおこなわれる。可視レーザ発振器ごとにレーザ照射がおこなわれる理由は既述の通りである。
次いで、重心間距離の算出がおこなわれ(第4の工程)、重心間距離がゼロでない場合(または許容範囲内にない場合)には、この重心間距離データに基づいて該重心間距離がゼロとなるように集光レンズと可視レーザ発振器とを所定量だけ同期移動させる(第5の工程)。
重心間距離がゼロとなった段階で加工用レーザ発振器がONされて加工用レーザの照射が実行され、所望のレーザ溶接加工やレーザ孔開け加工、レーザマーキング加工などが実行される(第6の工程)。なお、上記する第2の工程〜第6の工程からなる一連の工程は、重心間距離が目標値を満足するまで繰返して実行されることにより、被加工物表面の微妙な位置変化に応じた焦点位置の微調整も容易におこなうことができる。なお、かかるフローの繰り返しは、システムにフィードバック制御機構を組み込むことで実行可能となる。
本発明のレーザ加工方法によれば、加工用レーザの焦点位置と被加工物表面との一致の程度が2つの可視レーザのスポット光の重心間距離にて特定されるため、被加工物の表面形状や姿勢(傾斜の如何)に関わらず、極めて高い精度でかつ効率的に焦点位置の設定をおこなうことが可能となる。したがって、特に加工用レーザの焦点位置の設定が極めて困難であったリモートウェルディング加工においても、高精度で効率的な焦点位置の設定が実現されることから、かかるリモートウェルディング加工で問題となっていた加工精度の低下と歩留まりの低下の双方を同時に改善することができる。
以上の説明から理解できるように、本発明のレーザ加工システムおよびレーザ加工方法によれば、複数の可視レーザによる被加工物表面上のスポット光の各重心位置を求め、その重心間距離がゼロまたは略ゼロとなる状態で加工用レーザの照射がおこなわれるため、極めて高い精度でかつ効率的にレーザ加工をおこなうことができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明のレーザ加工システムの一実施の形態の模式図を、図2は、集光レンズを移動させて2つの可視レーザのスポット光の重心間距離を調整している状況を説明した模式図を、図3aは図2のIII−III矢視図を、図3bは重心間距離をゼロに調整した図をそれぞれ示している。図4は、楕円形のスポット光を示した模式図を、図5は、レーザ加工システムの制御機構のブロック図を、図6は、レーザ加工システムの制御フローの一実施の形態を示した図を、図7は、重心間距離と集光レンズ位置の関係を説明したグラフをそれぞれ示している。図8は、レーザ加工システムの制御フローの他の実施の形態を示した図を、図9は、重心間距離と集光レンズ位置の関係を説明したグラフを、図10は、集光光学系の他の実施の形態の模式図を、図11は、レーザ加工システムの他の実施の形態の模式図をそれぞれ示している。
図1は、レーザ加工システムの一実施の形態の模式図を示している。レーザ加工システム100は、YAGレーザやYAG-SHGレーザなどの加工用レーザL1を照射する加工用レーザ発振器1と、加工用レーザL1を導光する光ファイバ2、光ファイバ2から照射されたレーザ光を屈折させる屈折レンズ41、屈折レンズ41にて屈折された光を集光させる集光光学系3、集光光学系3にて集光された加工用レーザL1を被加工物側へ屈折させる屈折レンズ42、さらに、可視レーザL2を発振させる可視レーザ発振器51,52、CCDカメラ6、システムを制御するパーソナルコンピュータ7とから大略構成されている。この屈折レンズ41、集光光学系3、可視レーザ発振器51,52、屈折レンズ42は、ハウジング9内に収容されており、光ファイバ2およびCCDカメラ6は、このハウジングの所定の位置に装着されている。
集光光学系3は、屈折レンズ41を介して屈折された加工用レーザL1を平行光にするコリメートレンズ31と、平行光を集光させる集光レンズ32とから構成されている。この集光レンズ32のコリメートレンズ側には可視レーザ発振器51,52が該集光レンズ32と蝶番51a,52aを介して一体に装着されており、可視レーザ発振器52の下面に装着された車輪52bが移動レール8上を移動可能となっている(Y方向)。可視レーザ発振器51,52は、蝶番51a,52aによって角度の調整が可能となっており(X1方向、X2方向)、加工用レーザL1の焦点位置にそれぞれの可視レーザL2,L2の合焦位置が一致するように可視レーザ発振器の角度調整がおこなわれる。
被加工物W表面に形成された各可視レーザ光L2,L2のスポット光の映像は、屈折レンズ42を介してCCDカメラ6にて撮影される。撮影画像は、パーソナルコンピュータ7に送信され、その内部で画像処理された後、それぞれの可視レーザL2,L2のスポット光の重心位置間の距離(重心間距離)がコンピュータ内部で算出される(後述)。
図2は、最初に設定された加工用レーザL1の焦点位置と可視レーザL2,L2の合焦位置の一致点Qと、任意の被加工物W表面上に形成される2つの可視レーザのスポット光S1,S2,さらにはそれらの重心間距離がゼロに調整された際のスポット光S0を模式的に示した図である。
レーザ加工を実施するに際し、本システムではまず加工用レーザの焦点位置と各可視レーザの合焦位置を一致させるために、公知のフォーカスモニタ等にて加工用レンズの焦点位置を予め設定しておき、加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザの焦点位置が一致するように集光レンズと可視レーザとの離隔や、それぞれの可視レーザの角度調整をおこなう。かかる初期設定の状態で任意の被加工物W表面に照射された可視レーザL2,L2が図2の実線で示すレーザであり、かかる可視レーザL2,L2によって被加工物W表面に形成された2つの円形スポット光S1,S2が図3aの平面図に図示されている。
各スポット光の重心はS1a,S2aであり、重心間距離はL1である。ここで、図2からも明らかなように、集光レンズ32の位置に応じて屈折後の可視レーザ角度は一義的に決定されるため、かかるレーザ角度と被加工物までの距離によって決定される重心間距離も同様に一義的に決まる。かかる関係を利用して、集光レンズ32の位置を移動させることにより(例えば図2の2点鎖線位置へX3方向に移動)、重心間距離をゼロとすることができる(図3bに示すように双方のスポット光が移動して(X4方向)、重心間距離がゼロとなるスポット光S0が形成される)。
また、被加工物Wが任意に傾斜した姿勢の場合において、該被加工物表面に形成されるスポット光は図4に示す楕円形を呈する。また、図示を省略するが、一方のスポット光が楕円形であり、他方のスポット光が円形の場合もある。このように、各スポット光の形状が任意の形状であっても、各スポット光の重心位置を算定し、重心間距離をゼロまたは許容範囲内とするように集光レンズを移動させることにより、被加工物の姿勢如何に関わらず、被加工物表面に加工用レーザの焦点位置を設定することが可能となる。なお、図4においては、2つの楕円形のスポット光S1’、S2’(重心S1’a、S2’a)をそれぞれX4方向に移動させることで重心間距離がゼロとなるスポット光S0’が形成された状況を示している。
図5は、レーザ加工システム100の制御機構のブロック図を示している。パーソナルコンピュータ7内のI/F回路71aには撮像部(CCDカメラ6)によって撮影された可視レーザのスポット光の撮影画像が送信され、画像処理部72にて画像処理される。画像処理後の画像は、図3a,bに示すような態様で表示部74に表示される。一方、キーボード等から重心間距離の初期設定値(ゼロまたは任意の許容値)に関するデータが入力され、入力データはI/F回路71bを介して許容値格納部76に格納される。
既述する初期設定の後、各可視レーザ発振器から可視レーザを照射し、被加工物表面で反射した反射光(スポット光)を屈折レンズ42、集光レンズ32、コリメートレンズ31、屈折レンズ41を介してCCDカメラ6にて撮影し、撮影データがI/F回路71aを介して画像処理部72に送信されて画像処理される。この処理データは表示部74に送られて例えば図3aに示す態様で画面表示される。一方、処理データは算出部73にも送信され、この算出部73にて、各スポット光の重心位置が算出され、重心間距離が算出される。算出結果は表示部74に送信されて画面表示される。
算出部73にて算出された重心間距離データは判定部75に送られる。この判定部75には許容値格納部76からの重心間距離に関する目標値(例えばゼロ)データが送信されており、この目標値と重心間距離との判別がおこなわれる。
判別の結果、重心間距離が目標値を満足する場合には、現在の集光レンズの位置にて加工用レーザの焦点位置が被加工物表面上に設定されていると特定され、移動調整部78には集光レンズ32の移動量:ゼロ(移動の必要なし)の信号が送られる。一方、重心間距離が目標値を満足しない場合には、移動調整部78に集光レンズ32の移動量に関する信号が送られ、かかる移動量信号はI/F回路71cを介して車輪52bを駆動する不図示の駆動部に送信され、可視レーザ発振器51,52と集光レンズ32とが同期しながら移動レール8上を移動することとなる(Y方向)。例えば、移動調整部78から送信される一定の移動量パルス信号に応じて車輪52bが一定量移動し、次いで可視レーザ発振器51,52が再度ONされて各スポット光の重心と重心間距離が算出され、重心間距離と目標値との判別がおこなわれ、目標値を満足する場合にはその時点で車輪52bの駆動が停止するといったフィードバック制御が実行される。車輪52bの駆動停止後、加工用レーザ発振器がONされ、所望のレーザ加工に移行する。
なお、上記する表示部74、判定部75、算出部73、移動調整部78、画像処理部72の各作動は、中央制御部であるCPU78によって制御される。また、可視レーザ発振器51,52と集光レンズ32の同期移動は、サーボモータなどのアクチュエータを具備する送りねじ機構からなる実施の形態であってもよい。
図6は、レーザ加工システムの制御フローの一実施の形態を示した図であり、図7は、重心間距離と集光レンズ位置の関係を説明したグラフである。
まず、既述する初期設定の後に、一方の可視レーザ発振器をONする(ステップS200)。次いで、この可視レーザの被加工物表面上のスポット光の重心位置(X1,Y1)を算出する(ステップS201)。同様に他方の可視レーザ発振器をONし(ステップS202)、この可視レーザの被加工物表面上のスポット光の重心位置(X2,Y2)を算出する(ステップS203)。
2つの重心位置より重心間距離:Lを算出し(ステップS204)、Lが目標値を満足する、すなわち、L=0または許容値範囲内か否かの判定をおこなう(ステップS205)。重心間距離が目標値を満足する場合は、そのまま加工用レーザ発振器がONされてレーザ加工に移行する(ステップS207)。一方、重心間距離が目標値を満足しない場合は、集光レンズを所定量移動させ(ステップS206)、再度ステップS200〜S205を実行し(フィードバック制御)、ステップS205で目標値を満足した段階でレーザ加工に移行する(ステップS207)。
上記フローのうち、ステップS206を説明した図が図7のグラフである。既述するように、重心間距離:Lは集光レンズ位置:Pに応じた任意の一次関数(L=kP)を満足する。したがって、求められた集光レンズ位置がP,重心間距離がLの場合には、集光レンズを所定量移動させることにより(集光レンズ位置がP0)、重心間距離をゼロとすることができる。
また、図8は、レーザ加工システムの制御フローの他の実施の形態を示した図であり、図9は、重心間距離と集光レンズの関係を説明したグラフである。
まず、既述する初期設定の後に、一方の可視レーザ発振器をONする(ステップS300)。次いで、この可視レーザの被加工物表面上のスポット光の重心位置(X1,Y1)を算出する(ステップS301)。同様に他方の可視レーザ発振器をONし(ステップS302)、この可視レーザの被加工物表面上のスポット光の重心位置(X2,Y2)を算出する(ステップS303)。2つの重心位置より重心間距離:L1とその時の集光レンズ位置P1を算出する(ステップS304)。
次いで、集光レンズ32を任意量だけ移動させた後(ステップS305)、同様に、一方の可視レーザ発振器をONし(ステップS306)、スポット光の重心位置(X1’,Y1’)を算出し(ステップS307)、他方の可視レーザ発振器をONし(ステップS308)、スポット光の重心位置(X2’,Y2’)を算出し(ステップS309)、重心間距離:L2とその時の集光レンズ位置P2を算出する(ステップS310)。
2点(P1,L1)、(P2,L2)より、重心間距離:Lがゼロとなる集光レンズの位置:P0を特定する。この特定方法は、図9に示すグラフより明らかとなる。すなわち、重心間距離:Lは集光レンズ位置:Pに応じた任意の一次関数(L=kP)を満足することから、2点が決定されれば、自動的にかかる2点から重心間距離がゼロとなる集光レンズ位置:P0が特定できる。
集光レンズの位置:P0まで集光レンズを移動させ(ステップS312)、その後に加工用レーザ発振器をONしてレーザ加工に移行する(ステップS313)。
上記いずれの制御フローによる場合でも、2つの可視レーザ発振器を交互にON制御するとともに、重心間距離が目標値を満足した段階で加工用レーザ発振器をON制御した構成とすることで、重心位置の特定が容易となり、効率的なレーザ加工を実現することが可能となる。
図10は、集光光学系の他の実施の形態を示した図である。図示する集光光学系3aでは、2基の可視レーザ発振器53,54から照射された可視レーザが、それぞれ折り返しミラー33,34にて角度調整される実施の形態を示している。各可視レーザがそれぞれに固有の折り返しミラーによって初期の角度調整がおこなわれることで、初期設定をより容易とすることができる。
図11は、レーザ加工システムの他の実施の形態を示した模式図である。このレーザ加工システム100Aは、ハウジング9とCCDカメラ6とが多関節ロボットアーム10の先端に取り付けられて構成されている。このレーザ加工システム100Aによれば、図示する車両C内の適宜のレーザ加工部位まで多関節ロボットアーム10にてハウジング9とCCDカメラ6が移載され、可視レーザの位置ずれ量が計測され、必要に応じて集光レンズ等が移動調整された後に可視レーザによるレーザ加工が実施される。
レーザ加工システム100Aによれば、光ファイバ2の長さで多関節ロボットアーム10の伸張に対応することができ、また、作業員が入り込めないような車両部位においても容易にレーザ加工をおこなうことができるため、適用範囲が広く、作業効率も高いシステムを提供することができ、リモートウェルディング加工に好適である。
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。例えば、スポット光の重心位置を特定し、重心間距離を求めて加工用レーザの焦点位置を特定する代わりに、2以上の可視レーザの焦点位置が加工用レーザの焦点位置に一致する、もしくは許容ずれ量の範囲内で精度よく一致させるために相関グラフを予め作成しておき、この相関グラフに基づいてそれぞれの可視レーザの焦点位置の一致の程度を特定する方法であってもよい。この場合、必要に応じて可視レーザと被加工物に最も近接する集光レンズとを同期移動させながら焦点位置の調整がおこなわれる。ここで、相関グラフの作成に際しては、2以上の可視レーザの焦点位置が完全に一致する場合を相関値100%とし、双方の焦点位置の平面的なずれ量に応じて相関値が減少するような相関グラフを作成する。この相関グラフでは、例えば双方の焦点位置が1mmずれた場合の相関値が95%であるといった具合に相関値とずれ量とが対応しており、加工に際して要求される許容ずれ量が1mmの場合には、相関値95%に入る範囲でそれぞれの可視レーザ(および集光レンズ)が進退調整される。ここで、相関グラフの作成手法、すなわち、相関値の算出手法としては、例えば、公知の正規化相関(CC:Correlation Coefficient)や、該正規化相関をさらに拡張した選択的正規化相関(SCC:Selective Correlation Coefficient)などによる相関グラフを適用することができる。
また、2以上の可視レーザ発振器が、それぞれ波長の異なる可視レーザ光を照射できる構成とすることもできる。2以上の可視レーザの焦点位置の一致の程度を画像モニタにて視認するに際し、それぞれの可視レーザに波長の異なるレーザを適用することにより、焦点光の色相が異なることによって焦点位置の一致の程度をより明確に特定することができる。色相の異なる可視レーザの焦点光を撮影/画像処理し、双方の位置ずれ量を画面上で測定し、作成されている相関グラフ内に読み込ませることにより、位置ずれ量が許容ずれ量の範囲内か否かをより精度よく判定することが可能となる。なお、可視レーザ発振器に適宜のマスクを設けておき、焦点光を画像処理した際の画像形態を円形以外の形態とすることもできる。例えば、一方の可視レーザには焦点位置が十字状の交点となるようなマスクパターンを用意しておき、他方の色相の異なる可視レーザの円形焦点光が、該十字状の交点と一致するか否かを判定するといった形態などもある。
本発明のレーザ加工システムの一実施の形態の模式図である。 集光レンズを移動させて2つの可視レーザのスポット光の重心間距離を調整している状況を説明した模式図である。 (a)は図2のIII−III矢視図であり、(b)は重心間距離をゼロに調整した図である。 楕円形のスポット光を示した模式図である。 レーザ加工システムの制御機構のブロック図である。 レーザ加工システムの制御フローの一実施の形態を示した図である。 重心間距離と集光レンズ位置の関係を説明したグラフである。 レーザ加工システムの制御フローの他の実施の形態を示した図である。 重心間距離と集光レンズ位置の関係を説明したグラフである。 集光光学系の他の実施の形態の模式図である。 レーザ加工システムの他の実施の形態の模式図である。
符号の説明
1…加工用レーザ発振器、2…光ファイバ、3,3a…集光光学系、31…コリメートレンズ、32…集光レンズ、41,42…屈折レンズ、51,52,53,54…可視レーザ発振器、6…CCDカメラ、7…パーソナルコンピュータ、8…移動レール、9…ハウジング、10…多関節ロボットアーム、100,100A…レーザ加工システム、W…被加工物、L1…加工用レーザ、L2…可視レーザ、S0、S1、S2、S0’、S1’、S2’…スポット光、S1a、S2a、S1’a、S2’a…重心

Claims (5)

  1. 被加工物表面にレーザ光を照射してレーザ加工をおこなうレーザ加工システムであって、
    前記レーザ加工システムは、加工用レーザ発振器と、集光レンズを具備する集光光学系と、2以上の可視レーザ発振器と、集光レンズと可視レーザ発振器とを同期して進退調整する移動調整手段と、被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像する撮像手段と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理手段と、を具備するとともに加工用レーザと可視レーザの双方が前記集光レンズを介して被加工物に照射されるように構成されており、
    加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦した状態において、前記集光レンズの移動に応じて被加工物表面上にできるそれぞれの可視レーザのスポット光の重心位置と、それらの重心位置間の距離である重心間距離を算出する算出手段と、該重心間距離がゼロまたは略ゼロとなるように前記移動調整手段を制御する制御手段と、をさらに具備していることを特徴とするレーザ加工システム。
  2. 前記2以上の可視レーザ発振器が交互にON制御されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工システム。
  3. 前記それぞれのスポット光の重心間距離がゼロまたは略ゼロとなった段階で前記加工用レーザ発振器がON制御されていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工システム。
  4. 加工用レーザ発振器と集光光学系との間に加工用レーザ光を導光する光ファイバが介装されており、少なくとも前記集光光学系と前記撮像手段からなるユニットを装着したマニピュレータをさらに備えてなる請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工システム。
  5. 加工用レーザ発振器と、集光レンズを具備する集光光学系と、第1、第2の可視レーザ発振器と、集光レンズと可視レーザ発振器とを同期して進退調整する移動調整手段と、被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像する撮像手段と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理手段と、を具備するとともに加工用レーザと可視レーザの双方が前記集光レンズを介して被加工物に照射されるように配設されてなるレーザ加工システムを用いたレーザ加工方法であって、
    加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦するように、各可視レーザの照射角度の調整と、前記集光レンズ及び前記可視レーザ発振器の位置決め調整をおこなう第1の工程と、
    前記第1の可視レーザ発振器をONして被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像するとともにその重心位置を算出する第2の工程と、
    前記第2の可視レーザ発振器をONして被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像するとともにその重心位置を算出する第3の工程と、
    双方のスポット光の重心間距離を算出する第4の工程と、
    前記重心間距離がゼロとなるように集光レンズと可視レーザ発振器とを同期移動させる第5の工程と、
    前記重心間距離がゼロとなった段階で加工用レーザ発振器をONする第6の工程と、からなることを特徴とするレーザ加工方法。
JP2006196862A 2006-07-19 2006-07-19 レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 Expired - Fee Related JP4141485B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006196862A JP4141485B2 (ja) 2006-07-19 2006-07-19 レーザ加工システムおよびレーザ加工方法
CN200780001050XA CN101351294B (zh) 2006-07-19 2007-07-10 激光加工系统及激光加工方法
EP07768421A EP2042258B1 (en) 2006-07-19 2007-07-10 Laser processing system and laser processing method
US11/991,781 US8164027B2 (en) 2006-07-19 2007-07-10 Laser processing system and laser processing method
PCT/JP2007/064044 WO2008010469A1 (fr) 2006-07-19 2007-07-10 système de traitement laser et procédé de traitement laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006196862A JP4141485B2 (ja) 2006-07-19 2006-07-19 レーザ加工システムおよびレーザ加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008023540A true JP2008023540A (ja) 2008-02-07
JP4141485B2 JP4141485B2 (ja) 2008-08-27

Family

ID=38956800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006196862A Expired - Fee Related JP4141485B2 (ja) 2006-07-19 2006-07-19 レーザ加工システムおよびレーザ加工方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8164027B2 (ja)
EP (1) EP2042258B1 (ja)
JP (1) JP4141485B2 (ja)
CN (1) CN101351294B (ja)
WO (1) WO2008010469A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010082663A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sunx Ltd レーザ加工機
CN102380709A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 中国科学院光电研究院 平顶高斯光束皮秒脉冲激光加工系统
WO2013108476A1 (ja) * 2012-01-20 2013-07-25 パナソニック デバイスSunx 株式会社 レーザ加工装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5199789B2 (ja) * 2008-08-25 2013-05-15 株式会社ディスコ レーザー加工装置及びレーザー加工方法
CN101497149A (zh) * 2009-03-02 2009-08-05 张立国 一种激光飞行聚焦扫描系统
US8187983B2 (en) 2009-04-16 2012-05-29 Micron Technology, Inc. Methods for fabricating semiconductor components using thinning and back side laser processing
JP5172041B2 (ja) * 2009-07-20 2013-03-27 プレシテック カーゲー レーザ加工ヘッドおよびレーザ加工ヘッドの焦点位置の変化を補償するための方法
JP5456510B2 (ja) * 2010-02-23 2014-04-02 株式会社ディスコ レーザ加工装置
CA2796369A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-20 National Research Council Of Canada Laser processing control method
JP5707079B2 (ja) * 2010-09-30 2015-04-22 パナソニック デバイスSunx株式会社 レーザ加工装置
PL3693122T3 (pl) 2010-12-16 2022-10-31 Bystronic Laser Ag Urządzenie do obróbki wiązką laserową zawierające pojedynczą soczewkę do skupiania światła
WO2013049813A1 (en) * 2011-10-01 2013-04-04 Ipg Photonics Corporation Head assembly for a laser processing system
KR20130039955A (ko) 2011-10-13 2013-04-23 현대자동차주식회사 용접용 레이저 장치
US9931712B2 (en) * 2012-01-11 2018-04-03 Pim Snow Leopard Inc. Laser drilling and trepanning device
DE102012001609B3 (de) * 2012-01-26 2013-02-21 Precitec Kg Laserbearbeitungskopf
TWI465311B (zh) * 2012-04-17 2014-12-21 zhuo yang Chen 雷射加工系統及載具
CN103050166B (zh) * 2012-12-20 2015-06-10 江苏大学 一种实现纳米尺度横截面的中性冷原子激光导引的方法
EP2988904B1 (en) * 2013-04-26 2023-08-23 Raytheon Technologies Corporation Selective laser melting system
CN204322752U (zh) * 2014-09-30 2015-05-13 广州创乐激光设备有限公司 一种3d激光打标机的可控距离指示装置
CN104553353B (zh) * 2014-12-18 2016-08-03 广州创乐激光设备有限公司 一种3d激光打标机的可控距离指示方法、打标方法、可控距离指示装置及3d激光打标机
JP6348149B2 (ja) * 2016-07-08 2018-06-27 ファナック株式会社 ロボットを用いてレーザ加工を行うレーザ加工ロボットシステム
CN106624387B (zh) * 2016-12-07 2018-08-10 诺得卡(上海)微电子有限公司 一种用于智能卡模块制造的冲孔装置
JP6464213B2 (ja) * 2017-02-09 2019-02-06 ファナック株式会社 レーザ加工ヘッドおよび撮影装置を備えるレーザ加工システム
KR102120722B1 (ko) * 2018-09-18 2020-06-09 레이저쎌 주식회사 마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치
CN114178679A (zh) * 2020-09-15 2022-03-15 台达电子工业股份有限公司 激光加工装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0642993B2 (ja) * 1986-10-28 1994-06-08 三菱電機株式会社 距離計測装置
US5011282A (en) * 1989-11-16 1991-04-30 Amada Company, Limited Laser beam path alignment apparatus for laser processing machines
TW207588B (ja) * 1990-09-19 1993-06-11 Hitachi Seisakusyo Kk
JP3060779B2 (ja) 1993-03-24 2000-07-10 日産自動車株式会社 レーザ加工装置
JP2732230B2 (ja) 1994-10-21 1998-03-25 株式会社篠崎製作所 レーザ光加工における同軸観測装置
JP3235389B2 (ja) * 1995-01-31 2001-12-04 三菱電機株式会社 レーザ加工装置および加工方法
JPH08304694A (ja) * 1995-05-12 1996-11-22 Olympus Optical Co Ltd 焦点検出装置
JP3746555B2 (ja) 1996-02-06 2006-02-15 株式会社フジクラ レーザ加工装置およびこれを用いたレーザ加工方法
JP3592846B2 (ja) 1996-08-26 2004-11-24 株式会社アマダ レーザ加工機におけるティーチング方法及びその装置
US6163012A (en) * 1996-09-27 2000-12-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Laser maintaining and repairing apparatus
JP3352373B2 (ja) 1997-12-01 2002-12-03 本田技研工業株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工装置における集束位置決定方法
DE19852302A1 (de) * 1998-11-12 2000-05-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Hochenergiestrahlung
CA2370832A1 (en) * 1999-04-27 2000-11-02 Gsi Lumonics Inc. A system and method for material processing using multiple laser beams
US6720567B2 (en) * 2001-01-30 2004-04-13 Gsi Lumonics Corporation Apparatus and method for focal point control for laser machining
JP2003029130A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Sony Corp 光学式顕微鏡
JP4519443B2 (ja) * 2003-10-30 2010-08-04 サンクス株式会社 レーザ加工装置及びそのワーク距離調整方法
DE10352402B4 (de) * 2003-11-10 2015-12-17 Lasertec Gmbh Laserbearbeitungsmaschine und Laserbearbeitungsverfahren
JP4681821B2 (ja) * 2004-04-28 2011-05-11 オリンパス株式会社 レーザ集光光学系及びレーザ加工装置
JP4686135B2 (ja) * 2004-04-28 2011-05-18 オリンパス株式会社 レーザ加工装置
ITTO20040361A1 (it) * 2004-05-28 2004-08-28 Comau Spa Metodo e dispositivo per saldatura laser remota mediante robot, con controllo semplificato della direzione di focalizzazione del fascio laser.
US7638731B2 (en) * 2005-10-18 2009-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Real time target topography tracking during laser processing
JP4594256B2 (ja) 2006-03-06 2010-12-08 トヨタ自動車株式会社 レーザ加工システムおよびレーザ加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010082663A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sunx Ltd レーザ加工機
CN102380709A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 中国科学院光电研究院 平顶高斯光束皮秒脉冲激光加工系统
WO2013108476A1 (ja) * 2012-01-20 2013-07-25 パナソニック デバイスSunx 株式会社 レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008010469A1 (fr) 2008-01-24
EP2042258A4 (en) 2011-07-13
US20100219171A1 (en) 2010-09-02
US8164027B2 (en) 2012-04-24
JP4141485B2 (ja) 2008-08-27
EP2042258A1 (en) 2009-04-01
CN101351294B (zh) 2011-07-06
EP2042258B1 (en) 2012-10-17
CN101351294A (zh) 2009-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4141485B2 (ja) レーザ加工システムおよびレーザ加工方法
CA2774745C (en) Welding head and method for joining a workpiece
KR100817349B1 (ko) 레이저 조사 상태의 표시 방법 및 레이저 조사 상태 표시시스템
RU2404036C2 (ru) Головка для лазерной сварки
CN112955270B (zh) 层叠造形装置
US20180299260A1 (en) Laser processing system having measurement function
JP4594256B2 (ja) レーザ加工システムおよびレーザ加工方法
JP2013514889A (ja) レーザアブレーション装置を用いて且つキャリブレーションステップの利用を通じて三次元表面を切除する方法、及び、その方法を実行する装置
EP3124163B1 (en) System and method for laser processing
JP6932437B2 (ja) レーザ加工装置の光軸確認方法
JP2732230B2 (ja) レーザ光加工における同軸観測装置
JP2004243383A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP7398622B2 (ja) レーザ加工ヘッド及びレーザ加工システム
US20210394306A1 (en) Laser machining apparatus
JP3063677B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2019176786A1 (ja) レーザ光の芯出し方法及びレーザ加工装置
JP2018001255A (ja) プレスブレーキ及び角度検出装置
JP2021104526A (ja) レーザ加工装置
JP3203507B2 (ja) レーザ加工装置
JP4127614B2 (ja) レーザ溶接装置および溶接方法
JP2019171431A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工装置の調整方法
WO2023276745A1 (ja) レーザ加工装置及びレーザ光の焦点位置の自動補正方法
JP3836479B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2009068942A (ja) ダハミラー測定装置
JP7138454B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法及び調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080603

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080610

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees