JP2008020450A - 試験片から微小サンプルを分離する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】そのような方法は、半導体産業分野においてウェハからTEM観察用のサンプルを入手するために、一般的に使用されている。発明者らによれば、試料担体(6)とサンプルの位置ずれのため、得られるサンプルの内の約20%は、適切に処理(薄膜化)されない。この位置ずれは、溶接前に、サンプルと接触する試料担体によって生じることが確認されている。溶接の間、試料担体がサンプルと接触することを回避し、試料担体とサンプルの間に微細な間隙を残しておくことにより、この位置ずれが解消される。例えば振動による、溶接の間の試料担体の移動を回避するため、試料担体は、ウェハ上のサンプルと近接する位置(8)に置載される。
【選択図】図3
Description
・前記試験片にビームを集束させて、前記試験片から材料を除去するステップと、
・サンプルおよび試料担体の上に、材料連続体を成膜して、前記試料担体を前記サンプルに接続するステップと、
・前記試験片から前記サンプルを完全に分離するステップと、
を有する方法に関する。
サンプルがウェハから完全に分離される前に、サンプルと試料担体を接続するステップと、
例えば、ある材料の設置により、サンプルと試料担体を相互に溶接するステップと、
ウェハとサンプルを完全に分離することにより、試料担体に設置したサンプルが残されるステップと、
を有する。
Claims (10)
- 試験片から微小サンプルを分離して、該サンプルに試料担体を取り付ける方法であって、
・前記試験片にビームを集束させて、前記試験片から材料を除去するステップと、
・サンプルおよび試料担体の上に、材料連続体を成膜して、前記試料担体を前記サンプルに接続するステップと、
・前記試験片から前記サンプルを完全に分離するステップと、
を有し、
接続の間、前記試料担体と前記サンプルは、間隙によって分離され、この結果、前記接続の間、前記試料担体により、前記サンプルが動かなくなることを特徴とする方法。 - 前記材料連続体は、気相または蒸気相中で材料を成膜することにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記成膜は、電子ビーム(電子ビーム誘起成膜もしくはEBID)、イオンビーム(イオンビーム誘起成膜もしくはIBID)、またはレーザビーム(レーザ誘起成膜もしくはLID)により行われることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記試料担体は、前記材料連続体を形成する材料が設置される間、試験片と接触しており、これにより、前記試料担体と前記試験片に接続された前記サンプルの相対位置が、一定に維持されることを特徴とする前記請求項のいずれか一つに記載の方法。
- 前記試料担体を前記サンプルに接続する前に、前記試料担体の形状は、前記サンプルに近接した位置のまま前記サンプルとは接触しないようにした状態で、集束ビームによって、試験片との接続に適した形状に修正されることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記サンプルは、真空室内で前記試験片から分離され、前記試料担体の形状の修正は、同一の真空室内で実施されることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記試料担体の形状の修正に使用される集束ビームは、電子ビーム、イオンビームまたはレーザビームであることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記試料担体の形状化に使用される集束ビームは、前記材料連続体の形成を行うステップにも使用されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記試料担体の形状化に使用される集束ビームは、前記試験片から材料を除去するステップに使用されるものと同一の集束ビームであることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記サンプルは、前記試験片から前記サンプルを切り離すことにより、前記試験片から完全に分離されることを特徴とする前記請求項のいずれか一つに記載の方法。
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