JP2008016379A - 有機elパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機EL基板と透明封止部材間の充填層にベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、光安定化剤が含有され、紫外線吸収剤の吸収波長より短波長の紫外線で硬化させる。
【選択図】図1
Description
充填層に紫外線吸収剤が含有されていることを特徴とする。
以下、本発明に係る有機ELパネルの実施例を図3に基いて説明する。なお、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変更することができる。
TFT回路が形成されたガラス基板7上にアクリル樹脂よりなる平坦化膜13をフォトリソグラフィー法にて形成し、回路による凹凸を平坦にした。
平坦化膜13が形成されたガラス基板上にCrターゲットをDCスパッタし、陽極9として100nmの膜厚でCr膜を成膜した。この際、成膜マスクを用いて、20μm×100μmの画素電極とした。Arガスを用いて、0.2Paの圧力、300Wの投入電力条件で行った。
上記工程まで終了したガラス基板をスパッタ装置より取り出してアセトン、イソプロピルアルコール(IPA)で順次超音波洗浄し、次いでIPAで煮沸洗浄後乾燥した。さらに、UV/オゾン洗浄した。
各画素(素子)を分離するために、ポリイミド樹脂よりなる素子分離膜12をフォトリソグラフィー法にて形成した。
有機EL蒸着装置へ移し、真空排気し、前処理室でガラス基板付近に設けたリング状電極に50WのRF電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。酸素圧力は0.6Pa、処理時間は40秒であった。
有機EL蒸着装置の前処理室より成膜室へ移動した。成膜室を、1×10E(-4)Paまで排気した後、正孔輸送性を有するαNPDを抵抗加熱蒸着法により成膜速度0.2〜0.3nm/secの条件で成膜し、膜厚35nmの正孔輸送層を形成した。なお、正孔輸送層、発光層、および電子注入層は、同一の蒸着マスクを用いることにより所定の部分に蒸着した。所定の部分とはガラス基板上で、素子電極であるCrが露出している部分である。
続いて正孔輸送層の上にアルキレート錯体であるAlq3を抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で成膜し、膜厚15nmの発光層を形成した。
発光層の上に抵抗加熱共蒸着法によりAlq3と炭酸セシウム(Cs2CO3)を膜厚比9:1の割合で混合されるよう、各々の蒸着速度を調整して成膜し、膜厚35nmの電子注入層を形成した。詳しくは、それぞれの蒸着ボートにセットした材料を抵抗加熱方式で蒸発させ、それぞれのボート電流値を調整することで、あわせて〜0.5nm/secの蒸着速度で膜形成を行った。
別の成膜室にガラス基板を移し、電子注入層の上にITOターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により、膜厚が130nmになるよう成膜し、ITOからなる陰極11を形成した。
最後に保護膜4の形成を行った。すなわち、陰極11の上にプラズマCVD法を用いて、膜厚1μmの窒化シリコン膜を堆積した。
有機EL素子に空気中の水蒸気が浸入しないような封止材料でバリア性を付与させるため、透明充填層5の形成と紫外線硬化型接着剤6による封止工程に移る。
実施例において、充填層5中に紫外線吸収剤及び光安定化剤を添加しない以外は全く同様にして有機ELパネルを作製した。
2 表面封止部材
3 有機EL素子
4 保護膜
5 充填層
6 紫外線硬化型接着剤
7 TFT回路を形成したガラス基板
8 封止ガラス
9 陽極
10 有機EL層
11 陰極
12 素子分離膜
13 平坦化膜
14 キャップガラス
15 捕水剤層
Claims (5)
- 基板の一方の面に少なくとも有機EL素子、素子分離膜、平坦化膜を有する有機EL素子基板と、前記有機EL素子の形成面を保護する透明な表面封止部材と、前記有機EL素子基板と前記表面封止部材との間に設けられた充填層とを有し、前記表面封止部材の周縁部に紫外線硬化型接着剤を配してなる有機ELパネルにおいて、
充填層に紫外線吸収剤が含有されていることを特徴とする、有機ELパネル。 - 充填層に含有されている紫外線吸収剤はベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤であることを特徴とする、請求項1に記載の有機ELパネル。
- 充填層に光安定化剤が含有されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の有機ELパネル。
- 光安定化剤はヒンダードアミン系光安定化剤であることを特徴とする、請求項3に記載の有機ELパネル。
- 紫外線硬化型接着剤は、紫外線吸収剤の吸収波長よりも短い波長の紫外線で硬化することを特徴とする、請求項1に記載の有機ELパネル。
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