JP2008010841A - 貼りあわせ方法、貼りあわせ装置、半導体装置の作製方法及び半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の部品をx方向の配置間隔を変更しながら第1のフレキシブル基板に仮着した後、第1の部品のy方向の配置間隔を変更しながら第2のフレキシブル基板上の第2の部品に第1の部品を接続させ、異なる配置密度の部品を同時に複数組ずつ貼りあわせをする。
【選択図】図1
Description
本発明の半導体装置の作製方法について説明する。説明には図1乃至10を用いる。
本実施の形態では、第1の部品及び第2の部品の行及び列がそれぞれ一定角度θで交差するように配置されている形態について説明する。
Claims (20)
- X方向の配置間隔を変更しながら第1のフレキシブル基板に第1の部品を仮着した後、Y方向の配置間隔を変更しながら第2のフレキシブル基板上の第2の部品に前記第1の部品を接続させることを特徴とする貼りあわせ方法。
- 支持手段上に、X方向において間隔x(x>0)、Y方向において間隔y(y>0)となるようにマトリクス状に複数の第1の部品を配置し、
前記第1の部品を前記X方向の配置間隔を前記xからaに変更しながら前記第1のフレキシブル基板に仮着した後、前記Y方向の配置間隔を前記yからbに変更しながら前記第2のフレキシブル基板上の前記第2の部品に前記第1の部品を接続させて、異なる配置密度の部品を貼りあわせることを特徴とする貼りあわせ方法。 - 請求項1または2において、前記X方向及び前記Y方向がなす角度θは、0度より大きく180度より小さいことを特徴とする貼りあわせ方法。
- 請求項1または2において、前記X方向及び前記Y方向がなす角度θは90度であることを特徴とする貼り合せ方法。
- 請求項1または2において、前記X方向及び前記Y方向がなす角度を90度とし、前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板の各々の面が対向し、かつ各基板の長辺がなす角度を0度より大きく90度より小さい角度、または90度より大きく180度より小さい角度にすることを特徴とする貼りあわせ方法。
- 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)で列の間隔がy(y>0)となるようにマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、列の間隔を変えず、行の間隔をa(a>x)と変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記aとなり行の間隔がb(b>y)となるように、マトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記第1のフレキシブル基板の前記複数の半導体集積回路の行方向に直交するように、前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させて、前記複数のアンテナのうちの1つに対して前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうちの1つを接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)で列の間隔がy(y>0)となるようにマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、列の間隔を変えず、行の間隔をa(a>x)と変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記aとなり行の間隔がb(b>y)となるように、マトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、且つ、当該行方向と直交するように前記第1のフレキシブル基板を前記複数の半導体集積回路の行方向に移動させて、前記複数のアンテナのうちの1つに対して前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうちの1つを接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)で列の間隔がy(y>0)となるようにm(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、列の間隔を変えず、行の間隔をa(a>x)と変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記aとなり行の間隔がb(b>y)となるように、且つ行方向に対して平行な直線上に接続部が配置されるように、p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、 前記複数のアンテナのうち、各行の第j(jは1以上p以下の自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第j行の半導体集積回路を接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)で列の間隔がy(y>0)となるようにm(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路1行ずつ、列の間隔を変えず、行の間隔をa(a>x)と変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記aとなり行の間隔がb(b>y)となるように、且つ行方向に対して平行な直線上に接続部が配置されるように、q(qは自然数)行p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち第j(jは1以上qより小さい自然数)行第i(iは1以上p以下の自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうちの第i行第j列の半導体集積回路を接続した後、前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、
前記複数のアンテナのうち第(j+1)行第i列のアンテナの前記接続部に対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうちの第i行第(j+1)列の半導体集積回路を接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)で列の間隔がy(y>0)となるようにm(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路の1行ずつ、列の間隔を変えず、行の間隔をa(a>x)と変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記aとなり行の間隔がb(b>y)となり、且つ列方向に対してarctan(y/a)の角度を有する直線上に接続部が配置されるように、p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうちj(jは1以上p以下の自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第j行の半導体集積回路を接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)で列の間隔がy(y>0)となるようにm(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、列の間隔を変えず、行の間隔をa(a>x)と変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記aとなり行の間隔がb(b>y)となり、且つ列方向に対してarctan(y/a)の角度を有する直線上に接続部が配置されるように、q(qはp以上の自然数)行p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち、第i(iは1以上qより小さい自然数)行第j(jは1以上pより小さい自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第j行第i列の半導体集積回路を接続し、
前記複数のアンテナのうち第j行の全てのアンテナの接続部に半導体集積回路を電気的に接続した後、前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、且つ、当該行方向と直交するように前記第1のフレキシブル基板を前記複数の半導体集積回路の行方向に移動させて、
前記複数のアンテナのうち第(j+1)行第i列のアンテナの前記接続部に対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路のうちの第(i+1)行第j列の半導体集積回路を接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項6乃至請求項11のいずれか一項において、
前記複数のアンテナのうち1行のアンテナに対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路を同時に接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - マトリクス状に複数の第1の部品が配置された支持手段上から、前記複数の第1の部品を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
マトリクス状に複数の第2の部品が配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数の第2の部品の行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる基板搬送手段と、
前記複数の第2の部品の接続部に対して前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の第1の部品が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段及び前記基板搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数の第2の部品と重なった前記複数の第1の部品を接続させるボンディング手段とを有することを特徴とする貼りあわせ装置。 - マトリクス状に複数の第1の部品が配置された支持手段上から、前記複数の第1の部品を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
前記第1のフレキシブル基板上の前記複数の第1の部品の行方向に前記第1のフレキシブル基板を移動させる第1の搬送手段と、
マトリクス状に複数の第2の部品が配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数の第2の部品の行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる第2の搬送手段と、
前記複数の第2の部品に対して前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の第1の部品が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段、前記第1の搬送手段、前記、及び前記第2の搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数の第2の部品と重なった前記複数の第1の部品を接続させるボンディング手段とを有することを特徴とする貼りあわせ装置。 - 請求項13または14において、前記角度θは90度であることを特徴とする貼りあわせ装置。
- 請求項13または14において、前記角度θはarctan(y/a)であることを特徴とする貼りあわせ装置。
- マトリクス状に複数の半導体集積回路が配置された支持手段上から、前記複数の半導体集積回路を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
マトリクス状に複数のアンテナが配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数のアンテナの行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる基板搬送手段と、
前記複数のアンテナの接続部に対して前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段及び前記基板搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数のアンテナの接続部と重なった前記複数の半導体集積回路の接続部を接続させるボンディング手段とを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - マトリクス状に複数の半導体集積回路が配置された支持手段上から、前記複数の半導体集積回路を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
前記第1のフレキシブル基板上の前記複数の半導体集積回路の行方向に前記第1のフレキシブル基板を移動させる第1の搬送手段と、
マトリクス状に複数のアンテナが配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数のアンテナの行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる第2の搬送手段と、
前記複数のアンテナの接続部に対して前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段、前記第1の搬送手段、及び前記第2の基板搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数のアンテナの接続部と重なった前記複数の半導体集積回路の接続部を接続させるボンディング手段とを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項17または18において、前記角度θは90度であることを特徴とする半導体装置の製造装置。
- 請求項17または18において、前記角度θはarctan(y/a)であることを特徴とする半導体装置の製造装置。
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