JP2008010841A5 - - Google Patents
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Claims (18)
- 支持手段上に、X方向の間隔がx(x>0)、Y方向の間隔がy(y>0)となるように、マトリクス状に複数の第1の部品を配置し、
前記複数の第1の部品を、前記X方向の間隔を前記xからa(a>x)に変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
仮着された前記複数の第1の部品を、前記Y方向の間隔を前記yからb(b>y)に変化させて、第2のフレキシブル基板上の第2の部品に対して、仮着された前記複数の第1の部品のうち1つを電気的に接続させ、
前記X方向と前記Y方向がなす角度θは0度より大きく180度より小さいことを特徴とする貼りあわせ方法。 - 請求項1において、
前記角度θは90度であることを特徴とする貼りあわせ方法。 - 請求項2において、
前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板の各々の面が対向し、
前記第1のフレキシブル基板の長辺と前記第2のフレキシブル基板の長辺がなす角度は、0度より大きく90度より小さい角度、または90度より大きく180度より小さい角度であることを特徴とする貼りあわせ方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)、列の間隔がy(y>0)となるように、マトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記xからa(a>x)に変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記a、行の間隔がb(b>y)となるように、マトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数の半導体集積回路の行方向と直交するように、前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させて、前記複数のアンテナのうち1つに対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち1つを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)、列の間隔がy(y>0)となるように、マトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記xからa(a>x)に変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記a、行の間隔がb(b>y)となるように、マトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、且つ、前記複数の半導体集積回路の行方向と直交するように、前記第1のフレキシブル基板を前記複数の半導体集積回路の行方向に移動させて、前記複数のアンテナのうち1つに対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち1つを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)、列の間隔がy(y>0)となるように、m(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記xからa(a>x)に変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記a、行の間隔がb(b>y)となり、且つ行方向に対して平行な直線上に接続部が配置されるように、p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち各行の第j(jは1以上p以下の自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第j行の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)、列の間隔がy(y>0)となるように、m(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記xからa(a>x)に変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記a、行の間隔がb(b>y)となり、且つ行方向に対して平行な直線上に接続部が配置されるように、q(qは自然数)行p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち第j(jは1以上qより小さい自然数)行第i(iは1以上p以下の自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第i行第j列の半導体集積回路を電気的に接続し、
前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、
前記複数のアンテナのうち第(j+1)行第i列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第i行第(j+1)列の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)、列の間隔がy(y>0)となるように、m(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記xからa(a>x)に変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記a、行の間隔がb(b>y)となり、且つ列方向に対してarctan(y/a)の角度を有する直線上に接続部が配置されるように、p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうちj(jは1以上p以下の自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第j行の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 支持手段上に、行の間隔がx(x>0)、列の間隔がy(y>0)となるように、m(mは自然数)行n(nは自然数)列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を1行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記xからa(a>x)に変化させて、第1のフレキシブル基板上に仮着させ、
第2のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記a、行の間隔がb(b>y)となり、且つ列方向に対してarctan(y/a)の角度を有する直線上に接続部が配置されるように、q(qはp以上の自然数)行p列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち第i(iは1以上qより小さい自然数)行第j(jは1以上pより小さい自然数)列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第j行第i列の半導体集積回路を電気的に接続し、
前記複数のアンテナのうち第j行の全てのアンテナの接続部に半導体集積回路を電気的に接続した後、前記第2のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、且つ、当該行方向と直交するように前記第1のフレキシブル基板を前記複数の半導体集積回路の行方向に移動させて、
前記複数のアンテナのうち第(j+1)行第i列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第(i+1)行第j列の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項4乃至請求項9のいずれか一項において、
前記複数のアンテナのうち1行のアンテナに対して、前記第1のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路を同時に電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - マトリクス状に複数の第1の部品が配置された支持手段上から、前記複数の第1の部品を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
マトリクス状に複数の第2の部品が配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数の第2の部品の行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる搬送手段と、
前記複数の第2の部品の接続部に対して仮着された前記複数の第1の部品が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段及び前記搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数の第2の部品と重なった前記複数の第1の部品を、前記複数の第2の部品と電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは0度より大きく180度より小さいことを特徴とする貼りあわせ装置。 - マトリクス状に複数の第1の部品が配置された支持手段上から、前記複数の第1の部品を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
前記第1のフレキシブル基板上の前記複数の第1の部品の行方向に前記第1のフレキシブル基板を移動させる第1の搬送手段と、
マトリクス状に複数の第2の部品が配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数の第2の部品の行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる第2の搬送手段と、
前記複数の第2の部品の接続部に対して仮着された前記複数の第1の部品が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段、前記第1の搬送手段、及び前記第2の搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数の第2の部品と重なった前記複数の第1の部品を、前記複数の第2の部品と電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは0度より大きく180度より小さいことを特徴とする貼りあわせ装置。 - 請求項11または請求項12において、
前記角度θは90度であることを特徴とする貼りあわせ装置。 - 請求項11または請求項12において、
前記角度θはarctan(y/a)であることを特徴とする貼りあわせ装置。 - マトリクス状に複数の半導体集積回路が配置された支持手段上から、前記複数の半導体集積回路を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
マトリクス状に複数のアンテナが配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数のアンテナの行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向に対して角度θをなす方向に移動させる搬送手段と、
前記複数のアンテナの接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段及び前記搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数のアンテナの接続部と重なった前記複数の半導体集積回路の接続部を、前記複数のアンテナの接続部に電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは0度より大きく180度より小さいことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - マトリクス状に複数の半導体集積回路が配置された支持手段上から、前記複数の半導体集積回路を1行ずつ第1のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
前記第1のフレキシブル基板上の前記複数の半導体集積回路の行方向に前記第1のフレキシブル基板を移動させる第1の搬送手段と、
マトリクス状に複数のアンテナが配置された第2のフレキシブル基板を、前記複数のアンテナの行方向であり且つ前記第1のフレキシブル基板の移動方向に対して角度θをなす方向に移動させる第2の搬送手段と、
前記複数のアンテナの接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路が1つずつ重なるように、前記ピックアップ手段、前記第1の搬送手段、及び前記第2の搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数のアンテナの接続部と重なった前記複数の半導体集積回路の接続部を、前記複数のアンテナの接続部に電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは0度より大きく180度より小さいことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項15または請求項16において、
前記角度θは90度であることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項15または請求項16において、
前記角度θはarctan(y/a)であることを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136213A JP5108381B2 (ja) | 2006-05-31 | 2007-05-23 | 貼りあわせ方法、貼りあわせ装置、半導体装置の作製方法及び半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006151506 | 2006-05-31 | ||
JP2006151506 | 2006-05-31 | ||
JP2007136213A JP5108381B2 (ja) | 2006-05-31 | 2007-05-23 | 貼りあわせ方法、貼りあわせ装置、半導体装置の作製方法及び半導体装置の製造装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008010841A JP2008010841A (ja) | 2008-01-17 |
JP2008010841A5 true JP2008010841A5 (ja) | 2010-06-03 |
JP5108381B2 JP5108381B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=39068719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007136213A Expired - Fee Related JP5108381B2 (ja) | 2006-05-31 | 2007-05-23 | 貼りあわせ方法、貼りあわせ装置、半導体装置の作製方法及び半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5108381B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102072804B1 (ko) * | 2013-02-22 | 2020-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 |
JP2020074054A (ja) | 2017-02-01 | 2020-05-14 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグの製造方法、rfidタグの製造装置、及び転写シートの製造方法 |
JP6957962B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-11-02 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグの製造方法 |
DE102017129625B3 (de) * | 2017-12-12 | 2019-05-23 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Bestückung einer Antennenstruktur mit einem elektronischen Bauelement |
WO2020026878A1 (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 株式会社ハリーズ | 電子部品の実装装置及び電子部品実装体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5752143A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Toshiba Corp | Mounting method and device for semiconductor pellet |
JP3906653B2 (ja) * | 2000-07-18 | 2007-04-18 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
US6951596B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
-
2007
- 2007-05-23 JP JP2007136213A patent/JP5108381B2/ja not_active Expired - Fee Related
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