JP2007235114A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 複数の半導体集積回路が設けられる第１の支持手段と、
   前記複数の半導体集積回路を持着する複数の持着部と、
   前記複数の持着部が列置された治具と、
   前記複数の持着部の間隔を制御する制御手段と、
   複数の素子を有する基板が設けられる第２の支持手段と、を有し、
   前記治具は、前記第１の支持手段に設けられる前記複数の半導体集積回路を前記複数の持着部によりピックアップした後、前記第２の支持手段に設けられる基板上の前記複数の素子に前記複数の半導体集積回路を実装することを特徴とする半導体装置の製造装置。
2. 請求項１において、
   前記制御手段は、前記複数の素子の接続端子と、前記複数の半導体集積回路の接続端子とが対向するように、列置される前記複数の持着部を移動させることを特徴とする半導体装置の製造装置。
3. 請求項１または２において、
   前記第１の支持手段及び前記第２の支持手段のそれぞれは、ステージ、ベルトコンベヤー、またはロボットアームを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項において、
   前記第１の支持手段はステージ、ベルトコンベヤー、またはロボットアームを有し、
   前記第２の支持手段は、前記複数の素子を有する基板を供給するローラー及び前記複数の素子を有する前記基板を巻き取るローラーを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
5. 複数の半導体集積回路が設けられる支持手段と、
   前記複数の半導体集積回路を持着する複数の持着部と、
   前記複数の持着部が列置される第１のローラーと、
   前記複数の持着部の間隔を制御する制御手段と、
   複数の素子を有する可撓性基板を供給する第２のローラーと、
   前記複数の素子を有する前記可撓性基板の移動を制御する第３のローラーと、
   前記複数の素子を有する前記可撓性基板を巻き取る第４のローラーと、を有し、
   前記第１のローラーを用いて、前記支持手段に設けられる前記複数の半導体集積回路を前記複数の持着部によりピックアップした後、前記第３のローラーを用いて前記複数の素子に前記複数の半導体集積回路を実装することを特徴とする半導体装置の製造装置。
6. 請求項５において、
   前記第１のローラーには、２ｎ組の持着部を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
7. 請求項５において、
   前記第１のローラーには、（２ｎ＋１）組の持着部を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
8. 複数の半導体集積回路が設けられる支持手段と、
   前記複数の半導体集積回路を持着する複数の第１の持着部と、
   前記複数の第１の持着部が列置される第１のローラーと、
   前記複数の第１の持着部の間隔を制御する制御手段と、
   前記複数の第１の持着部から前記複数の半導体集積回路を持着する複数の第２の持着部と、
   前記複数の第２の持着部が列置される第２のローラーと、
   複数の素子を有する可撓性基板を供給する第３のローラーと、
   前記複数の素子を有する前記可撓性基板の移動を制御する第４のローラーと、
   前記複数の素子を有する前記可撓性基板を巻き取る第５のローラーと、を有し、
   前記第２のローラーを用いて、前記複数の第１の持着部で持着した前記複数の半導体集積回路を前記複数の第２の持着部により持着した後、前記第４のローラーを用いて前記複数の前記複数の素子に前記複数の半導体集積回路を実装することを特徴とする半導体装置の製造装置。
9. 請求項８において、
   前記第１のローラー及び前記第２のローラーは、それぞれ２ｎ組の第１の持着部及び２ｎ組の第２の持着部を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
10. 請求項８において、
    前記第１のローラー及び前記第２のローラーは、それぞれ（２ｎ＋１）組の第１の持着部及び（２ｎ＋１）組の第２の持着部を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
11. 第１の支持手段上に複数の半導体集積回路を設置し、
    前記第１の支持手段から、治具に列置された複数の持着部を用いて、前記複数の半導体集積回路をピックアップし、
    列置された前記複数の持着部の間隔を制御する制御手段により、第２の支持手段上に設けられた基板上の複数の素子の接続端子に前記複数の半導体集積回路の接続端子が対向するように前記複数の持着部の間隔を制御し、
    前記複数の半導体集積回路の接続端子及び前記複数の素子の接続端子を接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
12. 支持手段上に複数の半導体集積回路を設置し、
    第１のローラーに列置された複数の持着部を用いて前記複数半導体集積回路をピックアップし、
    複数の素子を有する可撓性基板を供給する第２のローラー、前記複数の素子を有する前記可撓性基板の移動を制御する第３のローラー、及び前記複数の素子を有する可撓性基板を回収する第４のローラーを回転させて、前記複数の素子を有する前記可撓性基板を移動させ、
    前記複数の第１のローラーを回転させて、前記複数の半導体集積回路及び前記複数の素子を有する前記可撓性基板を対向させ、
    前記複数の持着部の間隔を制御する制御手段により、前記可撓性基板の前記複数の素子の接続端子に、前記複数の半導体集積回路の接続端子が対向するように前記持着部の間隔を制御し、
    前記第１のローラー及び前記第３のローラーを用いて、前記複数の半導体集積回路の接続端子及び前記複数の素子の接続端子を接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。