JP2008004689A - 発光ダイオードパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ20を覆うケース部材30の内部に冷媒Rが封入されている。そして、冷媒R中に蛍光体Pが分散されている。このような構成によれば、発熱するLEDチップ20とその周囲に存在する冷媒Rとの間で熱交換が起こり、冷媒Rに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材30まで伝えられ、ケース部材30を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。また、熱対流により蛍光体Pの冷媒R中での分散が均一化されるから、安定した色変換および透過光量を確保できる。さらに、製造工程において蛍光体Pの均一な分散のために特別な対応策を講じる必要がないため、製造工程を簡素化できる。
【選択図】図1
Description
また、使用される封止樹脂が熱や紫外線によって劣化し、黄変や透光性減衰を惹起し、発光ダイオードパッケージの初期性能の寿命を短くしているという問題があった。
なお、冷媒Rは、沸点150℃以上の液体が好ましく、沸点200℃以上の液体であればさらに好ましい。
(1)LEDパッケージとして、上記実施形態では青色発光ダイオードのチップ20とYAG系の蛍光体Pとの組み合わせによる白色LEDパッケージを例示したが、LEDチップ20と蛍光体Pとの組み合わせには特に制限はなく、いかなる組み合わせであっても良い。
10…プリント基板(基板)
20…LEDチップ
30…ケース部材
32…窓板部(透光部)
P…蛍光体
R…冷媒
Claims (1)
- 基板と、
前記基板上に実装された発光ダイオードチップと、
前記基板上に設けられて前記発光ダイオードチップを覆うものであって、前記発光ダイオードチップからの光を透過可能な透光部を備えるケース部材と、
前記ケース部材の内部に封入されるとともに、前記発光ダイオードチップからの光を受けて蛍光を放つ蛍光体が分散された液状の冷媒と、
を備える発光ダイオードパッケージ。
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