JP2007516601A - 高屈折率のカプセル材料を用いたledランプのための光の効率的なパッケージ構成 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2003年9月8日に提出された米国仮特許出願60/501,147号及び2003年11月24日に提出された米国仮特許出願60/524,529号の優先権を主張する。
通常、ドーム形状レンズを備えるLEDランプは、ドームを備えないものよりも、高い光効率、即ち、高い光取り出し効率(Light Extraction Efficiency、LEE)を有する。従って、ドーム形状LEDは、広角発光トップ・エミッションSMDランプ(ドーム形状レンズを備えない)と比べて、壁コンセント効率(Wall Plug Efficiency 、WPE)及び60%程高い光出力を有する。ドーム形状レンズはまた、より高い指向性をエミッションに与え、広角発光トップ・エミッションSMDランプに対する120度と比べて、30度〜90度のビームの広がり角度を与える。
本発明は、任意の一般的な透明HRI材料に適用でき、特に、低いRIカプセル材料の透明マトリックス(母体)に配置されるHRIナノ粒子であって、分散し、塊となっていないHRIナノ粒子を利用するHRIカプセル材料に、適用できる。HRIナノ粒子の存在は、複合カプセル材料のRIを1.7又はそれより大きくなるまで増加させる際に、役に立つ。ナノ粒子を引き起こす屈折率に加えて、複合カプセル材料は、光出力の色を増加及び/又は変化させる発光体も、含むことができる。
図1は、本発明に従った高効率LEDデバイス10の構成要素と、それに伴う光効率性能と、を図示する。デバイス10は、反射キャビティ14内にマウントされたLEDダイ/チップ12を含み、反射キャビティ14は、拡散反射器又は鏡のような反射器である。透明な高屈折率(HRI)材料16は、1.7と等しい又はそれよりも大きい屈折率(表内ではRI=1.8としてモデル化される)を有し、LEDダイ/チップ12をカプセル化し、反射キャビティ14内に含まれる。反射キャビティ内に含まれるHRIカプセル材料16の外側の表面形状は、凹であっても、平らであっても、凸であってもよい。ドーム形状のレンズ18は、HRIカプセル材料の屈折率よりも小さい値のRIを持ち、反射キャビティ14を取り囲む。レンズ18の外側の表面形状は、凸状であるが、レンズ18の内側は、平面であっても、凹であっても、凸であってもよい。透明な光学ゲル材料20は、HRIカプセル材料16の屈折率よりも小さい値のRIを持つが、少なくともレンズ18の屈折率と等しく、また、HRIカプセル材料16とドーム形状レンズ18の内面との間のスペース又はギャップに、満たされている。HRIカプセル材料16は、任意に、蛍光性の材料を含むことができ、LEDダイ/チップ12のエミッションが備えるものとは異なる波長でのランプ・エミッションを得ることができる。
図11及び図12は、モールドされたトップ・エミッションSMD型パッケージを図示する。これらの構成は、外側のドームを用いない。上部の行は、10個の構成を示し;フラット・トップ(最初の2つの例)、凹部の様々な角度(3番目から6番目の例)、及び凸部の様々な角度(7番目から10番目の例)を含む。最初の行の数字は、各構成の中央での高さ(単位はmm)であり、標準的なトップ・エミッションSMDパッケージのボトムから測定されたものである。なお、標準的なトップ・エミッションSMDパッケージは、約2.8×3.1mmで、LEDチップがマウントされるボトムにおいて、円形の2.5mmの穴を有する。LEDをマウントすることができ、トップ(「EPI up」と呼ばれる)又はボトム(「EPI down」)から発光する。左手の列は、カプセル材料の屈折率(R.I.)を表し、標準的な1.5RIエポキシ樹脂、又は、1.8RIのHRIカプセル材料の何れか一方で、モールドされる。カプセル材料の隣の行の数字は、標準的な1mmの1.5RIのフラット・トップ・カプセル材料で100に設定されたモールドされた光強度であり、従って、100より大きい数字は、標準よりも大きい光エミッションを示す一方、100より小さい数字は、標準よりも小さい光エミッションを示す。右手の列は、トップ・エミッションSMDパッケージ及びLEDチップの概略を表し、右手の列の隣のテキストは、SMDパッケージのサイズ、LEDチップのサイズ(ミクロン単位)、チップが発光する光の方向、及びチップの屈折率を記述する。テキスト水平ラインは、反射器の側壁角度と100基準強度(任意単位)とを記述する。
図14は、本発明のハイブリッド実施形態を図示し、ここで、「ミニ・ドーム」142は、図11〜図13で上述したトップ・エミッションSMDデバイスの凹レンズ144の中央に、配置される。ミニ・ドーム142の直径(「フットプリント(footprint)」)は、100〜1000ミクロンの間であり、典型的には、ダイ/チップ146の寸法のオーダーである。ミニ・ドーム142の高さは、パッケージの周縁よりも上に突き出ない(従って形状因子を維持する)高さであり、典型的には、数100ミクロンのオーダーである。
Claims (27)
- LEDランプであって、
a)LEDチップと、
b)前記LEDチップを含む反射キャビティと、
c)屈折率が1.7以上の高屈折率材料であって、前記LEDチップをカプセル化し、前記反射キャビティ内に含まれる高屈折率材料と、
d)前記高屈折率材料の屈折率よりも小さい屈折率を持つドーム形状レンズであって、外側の表面が凸状であり且つ内側の表面が前記LEDチップと対向するドーム形状レンズと、
を備えるLEDランプ。 - 請求項1に記載のLEDランプであって、
前記高屈折率材料の屈折率より小さくが少なくとも前記ドーム形状レンズの屈折率の値を持つ屈折率を有する光学ゲル材料であって、前記高屈折率材料と前記ドーム形状レンズの前記内側の表面との間に配置される光学ゲル材料を、
さらに備えるLEDランプ。 - 請求項1に記載のLEDランプであって、
LEDチップのエミッションが備えるものとは異なる波長でのランプ・エミッションを得るために、蛍光体材料を、
さらに備えるLEDランプ。 - 請求項1に記載のLEDランプであって、前記反射キャビティの壁は、鏡のように反射する、LEDランプ。
- 請求項1に記載のLEDランプであって、前記反射キャビティの壁は、拡散的に反射する、LEDランプ。
- 請求項1に記載のLEDランプであって、前記カプセル化する材料は、
LEDチップのエミッションが備えるものとは異なる波長でのランプ・エミッションを得るために、蛍光体材料を含む、LEDランプ。 - 請求項6に記載のLEDランプであって、前記蛍光体材料は、ナノ蛍光体を備える、LEDランプ。
- 請求項1に記載のLEDランプであって、前記高屈折率材料の外側の表面は、凹状である、LEDランプ。
- 請求項1に記載のLEDランプであって、前記高屈折率材料の外側の表面は、凸状である、LEDランプ。
- 請求項1に記載のLEDランプであって、前記高屈折率材料の外側の表面は、平らである、LEDランプ。
- 光を発光するデバイスのためのパッケージ構成であって、
a)光を発光するデバイスと、
b)光を発光する前記デバイスを囲むカプセル材料であって、光を発光する前記デバイスによって発光される光に対して実質的に透明であり、1.7又はそれより大きい屈折率を持つカプセル材料と、
を備え、
c)前記カプセル材料は、その上側の表面が凹状になるように構成される、パッケージ構成。 - 請求項11に記載のパッケージ構成であって、光を発光する前記デバイスは、LEDである、パッケージ構成。
- 請求項12に記載のパッケージ構成であって、前記LEDは、モノクロの光を発光する、パッケージ構成。
- 請求項11に記載のパッケージ構成であって、光を発光する前記デバイスは、反射側壁とベースとを持つカップ内に配置され、前記カプセル材料は、前記カップ内に配置される、パッケージ構成。
- 請求項14に記載のパッケージ構成であって、前記カップは、表面実装部品の一部である、パッケージ構成。
- 請求項14に記載のパッケージ構成であって、前記カップの前記反射側壁は、鏡のように反射する、パッケージ構成。
- 請求項14に記載のパッケージ構成であって、前記カップの前記反射側壁は、拡散的に反射する、パッケージ構成。
- 請求項11に記載のパッケージ構成であって、前記カプセル材料は、発光ナノ粒子を含む、パッケージ構成。
- 請求項11に記載のパッケージ構成であって、前記カプセル材料の上側の表面 は、光を発光する前記デバイスの近くに配置された小さいドーム形状レンズを含む、パッケージ構成。
- カップを備える表面実装部品であって、
LEDは、前記カップ内にマウントされ、
カプセル材料は、前記LEDを囲み、1.7又はそれより屈折率を持つ、表面実装部品。 - 請求項20に記載の表面実装部品であって、前記カプセル材料の上側の表面は、平らである、表面実装部品。
- 請求項20に記載の表面実装部品であって、前記カプセル材料の上側の表面は、凹状である、表面実装部品。
- 請求項22に記載の表面実装部品であって、前記カプセル材料の前記上側の表面は、前記LEDの近くに配置された小さいドーム形状レンズを含む、表面実装部品。
- 請求項20に記載の表面実装部品であって、前記カップの壁は、鏡のように反射する、表面実装部品。
- 請求項20に記載の表面実装部品であって、前記カップの壁は、拡散的に反射する、表面実装部品。
- 請求項20に記載の表面実装部品であって、前記カプセル材料は、発光粒子を含む、表面実装部品。
- 請求項20に記載の表面実装部品であって、前記カプセル材料は、ナノ粒子を含む、表面実装部品。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013123051A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ及びそれに用いられるレンズモジュール |
CN110323313A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 脸谱科技有限责任公司 | 微型led中表面重组损失的减少 |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7279346B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another |
US7553683B2 (en) * | 2004-06-09 | 2009-06-30 | Philips Lumiled Lighting Co., Llc | Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices |
JP2007053170A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Toshiba Corp | 発光装置 |
US7798678B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-09-21 | 3M Innovative Properties Company | LED with compound encapsulant lens |
CN100470860C (zh) * | 2006-02-15 | 2009-03-18 | 深圳市量子光电子有限公司 | 发光二极管 |
US8434912B2 (en) | 2006-02-27 | 2013-05-07 | Illumination Management Solutions, Inc. | LED device for wide beam generation |
EP2383560B1 (en) | 2006-02-27 | 2018-08-29 | Illumination Management Solutions, Inc. | An improved led device for wide beam generation |
JP2007273562A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
US8089083B2 (en) * | 2006-04-13 | 2012-01-03 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for enhancing light emissions from light packages by adjusting the index of refraction at the surface of the encapsulation material |
US8193702B2 (en) | 2006-05-02 | 2012-06-05 | Switch Bulb Company, Inc. | Method of light dispersion and preferential scattering of certain wavelengths of light-emitting diodes and bulbs constructed therefrom |
JP2009535784A (ja) | 2006-05-02 | 2009-10-01 | スーパーバルブス・インコーポレイテッド | Led電球用熱除去設計 |
EP2022077A4 (en) | 2006-05-02 | 2011-10-26 | Superbulbs Inc | LED BULB PLASTIC |
US7470974B2 (en) | 2006-07-14 | 2008-12-30 | Cabot Corporation | Substantially transparent material for use with light-emitting device |
US20080099774A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-01 | Tan Michael R T | Method for high-volume production of light emitting diodes with attached lenses |
ATE483939T1 (de) * | 2007-04-05 | 2010-10-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Lichtstrahlenformer |
CA2684214C (en) | 2007-05-21 | 2012-04-17 | Illumination Management Solutions, Inc. | An improved led device for wide beam generation and method of making the same |
US8791631B2 (en) | 2007-07-19 | 2014-07-29 | Quarkstar Llc | Light emitting device |
TWM332938U (en) * | 2007-08-17 | 2008-05-21 | Lighthouse Technology Co Ltd | Surface mount type light emitting diode package device |
US8439528B2 (en) | 2007-10-03 | 2013-05-14 | Switch Bulb Company, Inc. | Glass LED light bulbs |
CN103925559A (zh) | 2007-10-24 | 2014-07-16 | 开关电灯公司 | 用于发光二极管光源的散射器 |
US9660153B2 (en) | 2007-11-14 | 2017-05-23 | Cree, Inc. | Gap engineering for flip-chip mounted horizontal LEDs |
US9754926B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9640737B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-05-02 | Cree, Inc. | Horizontal light emitting diodes including phosphor particles |
US8275432B2 (en) * | 2007-12-12 | 2012-09-25 | Medtronic, Inc. | Implantable optical sensor and method for manufacture |
KR20100094578A (ko) * | 2007-12-21 | 2010-08-26 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 광전 장치, 및 영상 기록 장치 |
US20090173958A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-09 | Cree, Inc. | Light emitting devices with high efficiency phospor structures |
US8002435B2 (en) * | 2008-06-13 | 2011-08-23 | Philips Electronics Ltd Philips Electronique Ltee | Orientable lens for an LED fixture |
US7766509B1 (en) | 2008-06-13 | 2010-08-03 | Lumec Inc. | Orientable lens for an LED fixture |
MX2011001685A (es) | 2008-08-14 | 2011-08-17 | Cooper Technologies Co | Dispositivos de led para la generacion de dispersion amplia de haz. |
CA2745396A1 (en) | 2008-12-03 | 2010-06-10 | Illumination Management Solutions, Inc. | An led replacement lamp and a method of replacing preexisting luminaires with led lighting assemblies |
US8246212B2 (en) * | 2009-01-30 | 2012-08-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED optical assembly |
KR101028316B1 (ko) | 2009-02-13 | 2011-04-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
WO2011066421A2 (en) | 2009-11-25 | 2011-06-03 | Cooper Technologies Company | Systems, methods, and devices for sealing led light sources in a light module |
KR20110080318A (ko) | 2010-01-05 | 2011-07-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
TW201145597A (en) * | 2010-01-28 | 2011-12-16 | Lg Innotek Co Ltd | Light emitting device package |
US8406836B2 (en) * | 2010-01-29 | 2013-03-26 | Medtronic, Inc. | Optical sensor for medical device |
US8896005B2 (en) | 2010-07-29 | 2014-11-25 | Cree, Inc. | Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters |
US8388198B2 (en) | 2010-09-01 | 2013-03-05 | Illumination Management Solutions, Inc. | Device and apparatus for efficient collection and re-direction of emitted radiation |
US20140008697A1 (en) | 2010-12-08 | 2014-01-09 | Brian R. Harkness | Siloxane Compositions Including Titanium Dioxide Nanoparticles Suitable For Forming Encapsulants |
US20130256742A1 (en) | 2010-12-08 | 2013-10-03 | Dow Corning Corporation | Siloxane-Compositions Including Metal-Oxide Nanoparticles Suitable For Forming Encapsulants |
US20130256741A1 (en) | 2010-12-08 | 2013-10-03 | Brian R. Harkness | Siloxane Compositions Suitable For Forming Encapsulants |
US8757836B2 (en) | 2011-01-13 | 2014-06-24 | GE Lighting Solutions, LLC | Omnidirectional LED based solid state lamp |
US9053958B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
US9673363B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-06-06 | Cree, Inc. | Reflective mounting substrates for flip-chip mounted horizontal LEDs |
US9401103B2 (en) | 2011-02-04 | 2016-07-26 | Cree, Inc. | LED-array light source with aspect ratio greater than 1 |
US9140430B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-22 | Cooper Technologies Company | Method and system for managing light from a light emitting diode |
BR112013022003A2 (pt) | 2011-02-28 | 2017-10-24 | Cooper Technologies Co | método e sistema para gerenciamento de luz a partir de um diodo emissão de luz |
US8591069B2 (en) | 2011-09-21 | 2013-11-26 | Switch Bulb Company, Inc. | LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots |
US9863605B2 (en) | 2011-11-23 | 2018-01-09 | Quarkstar Llc | Light-emitting devices providing asymmetrical propagation of light |
US20130187179A1 (en) * | 2012-01-23 | 2013-07-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode with improved directionality |
DE102012215514A1 (de) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Osram Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines LED-Moduls und LED-Modul |
WO2014138591A1 (en) | 2013-03-07 | 2014-09-12 | Quarkstar Llc | Illumination device with multi-color light-emitting elements |
EP2895793B1 (en) | 2012-09-13 | 2020-11-04 | Quarkstar LLC | Light-emitting devices with reflective elements |
WO2014043384A1 (en) | 2012-09-13 | 2014-03-20 | Quarkstar Llc | Light-emitting device with remote scattering element and total internal reflection extractor element |
US9080739B1 (en) | 2012-09-14 | 2015-07-14 | Cooper Technologies Company | System for producing a slender illumination pattern from a light emitting diode |
US9200765B1 (en) | 2012-11-20 | 2015-12-01 | Cooper Technologies Company | Method and system for redirecting light emitted from a light emitting diode |
TWI540762B (zh) * | 2012-12-24 | 2016-07-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 發光二極體模組之製造方法 |
US9752757B2 (en) | 2013-03-07 | 2017-09-05 | Quarkstar Llc | Light-emitting device with light guide for two way illumination |
WO2014144706A2 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Quarkstar Llc | Color tuning of light-emitting devices |
CN105723530B (zh) * | 2013-09-12 | 2019-07-16 | 夸克星有限责任公司 | 光发射装置和集成所述光发射装置的照明设备 |
WO2015067476A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | Koninklijke Philips N.V. | A light emitting device |
JP2017526112A (ja) * | 2014-07-01 | 2017-09-07 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 複数の光源からの混合光を提供する照明デバイス |
KR101545658B1 (ko) * | 2014-08-20 | 2015-08-20 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자용 렌즈 및 백라이트 유닛 |
CN106605307B (zh) * | 2014-09-02 | 2020-08-11 | 亮锐控股有限公司 | 光源 |
CN107922621B (zh) | 2015-07-27 | 2021-05-14 | 美国道康宁公司 | 具有基于金属的n-杂环碳烯缩合反应催化剂的聚有机硅氧烷组合物及其制备方法 |
CN105390592A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-09 | 江苏稳润光电有限公司 | 一种紫外led光源三层封装方法 |
KR101704616B1 (ko) * | 2016-07-08 | 2017-02-08 | 은현수 | 헤드라이트용 플라스틱 복합렌즈 |
US20190361294A1 (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Planar backlight module and lcd panel |
TWI703743B (zh) * | 2018-10-31 | 2020-09-01 | 億光電子工業股份有限公司 | 發光裝置及發光模組 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6196780A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Stanley Electric Co Ltd | Ledチツプのコ−テイング方法 |
JPS6222491A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JPH0366205U (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-27 | ||
JPH1065220A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Sharp Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JPH11177146A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
JPH11214752A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-08-06 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2000049387A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2000150965A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体発光装置 |
JP2001024236A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2001111115A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2001203392A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3676668A (en) * | 1969-12-29 | 1972-07-11 | Gen Electric | Solid state lamp assembly |
JPS48102585A (ja) * | 1972-04-04 | 1973-12-22 | ||
US5592578A (en) * | 1995-11-01 | 1997-01-07 | Hewlett-Packard Company | Peripheral optical element for redirecting light from an LED |
US5976686A (en) * | 1997-10-24 | 1999-11-02 | 3M Innovative Properties Company | Diffuse reflective articles |
US6504301B1 (en) * | 1999-09-03 | 2003-01-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes |
-
2004
- 2004-09-08 JP JP2006526246A patent/JP2007516601A/ja active Pending
- 2004-09-08 EP EP04783444A patent/EP1668960A2/en not_active Withdrawn
- 2004-09-08 WO PCT/US2004/029201 patent/WO2005027576A2/en active Application Filing
-
2006
- 2006-03-07 US US11/369,481 patent/US20060255353A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6196780A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Stanley Electric Co Ltd | Ledチツプのコ−テイング方法 |
JPS6222491A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JPH0366205U (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-27 | ||
JPH1065220A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Sharp Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JPH11177146A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
JPH11214752A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-08-06 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2000049387A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2000150965A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体発光装置 |
JP2001024236A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2001111115A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2001203392A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013123051A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ及びそれに用いられるレンズモジュール |
CN110323313A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 脸谱科技有限责任公司 | 微型led中表面重组损失的减少 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005027576A2 (en) | 2005-03-24 |
US20060255353A1 (en) | 2006-11-16 |
EP1668960A2 (en) | 2006-06-14 |
WO2005027576A3 (en) | 2008-10-30 |
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