JP2007515268A - 超音波振動子、及び湾曲アレイに対してフリップチップ二次元アレイ技術を実行する方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000012285 ultrasound imaging Methods 0.000 claims description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000003491 array Methods 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002560 therapeutic procedure Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003187 abdominal effect Effects 0.000 description 1
- 239000012814 acoustic material Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
- B06B1/0637—Spherical array
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- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
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Description
Claims (27)
- 超音波振動子プローブであって:
非線形面を有する支持基板と;
前記非線形面にわたって前記支持基板に対して物理的に結合された集積回路と;
前記集積回路に対して結合された圧電素子のアレイと、
を有し、
前記集積回路は、前記非線形面の形状に略一致する、
超音波振動子プローブ。 - 前記集積回路は、接着剤及びエポキシ樹脂のうち少なくとも一方を介して前記支持基板に対して物理的に取り付けられる、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記支持基板の前記非線形面は、滑らかな湾曲面を有する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記滑らかな湾曲面は、所望される超音波振動子プローブの適用に応じて選択された曲率半径を有し、
前記所望される超音波振動子プローブの適用は、心臓に対する適用と、腹部に対する適用と、経食道に対する適用とを有する群から選択された1つを有する、
請求項3記載の超音波振動子プローブ。 - 前記集積回路は、約5μm乃至50μmのオーダの厚さを有する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記集積回路は、活性領域を有し、
前記超音波振動子プローブは:
前記集積回路の前記活性領域にわたって保護層を更に有し、前記集積回路の厚さ及び前記保護層の厚さは、屈曲構造の中性繊維が前記集積回路の前記活性領域と確実に一致するよう選択され、前記屈曲構造は、前記集積回路及び前記保護層のそれを有する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記集積回路の前記活性領域は、前記超音波振動子プローブの制御処理及び信号処理機能のうち少なくとも一方を行う、
請求項6記載の超音波振動子プローブ。 - 前記集積回路は、シリコンベース、ガリウムベース、及びゲルマニウムベースの集積回路のうち少なくとも1つを有する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記圧電素子のアレイは、圧電振動子素子の二次元アレイを有する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記圧電素子のアレイは、フリップチップ導電性バンプ接続を介して前記集積回路に対して結合される、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記支持基板は、熱伝導率の高い材料を有し、前記導体材料は、おおよそ45W/mk乃至420W/mkの範囲において熱伝導率を有する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記支持基板は、音響減衰の高い材料を有し、前記減衰材料は、おおよそ5MHzで10dB/cm乃至5mHzで50dB/cmの範囲において音響を減衰する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記圧電素子のアレイにわたって保護層を更に有し:
前記保護層は、前記圧電素子のアレイ及び前記支持基板の前記非線形面に略一致する形状を有する、
請求項1記載の超音波振動子プローブ。 - 前記保護層の前記形状は、前記圧電素子のアレイ及び前記支持基板の前記非線形面の曲率半径のオーダで略曲率半径を有する、
請求項13記載の超音波振動子プローブ。 - 前記保護層は、ポリエチレンを有する、
請求項13記載の超音波振動子プローブ。 - 超音波振動子プローブであって:
非線形面を有する支持基板と;
前記非線形面にわたって前記支持基板に対して物理的に結合された集積回路と;
フリップチップ導電性バンプ接続を介して前記集積回路に対して結合された圧電素子のアレイと、
を有し、
前記集積回路は、前記非線形面の形状に略一致し、
前記集積回路は、活性領域と、前記活性領域にわたって保護層とを有し、
前記集積回路の厚さ及び前記保護層の厚さは、屈曲構造の中性繊維が前記集積回路の前記活性領域と確実に一致するよう選択され、
前記屈曲構造は、前記集積回路及び前記保護層のそれを有する、
超音波振動子プローブ。 - 前記支持基板の前記非線形面は、所望される超音波振動子プローブの適用に応じて選択された曲率半径を有する滑らかな湾曲面を有し、
前記所望される超音波振動子プローブの適用は、心臓に対する適用と、腹部に対する適用と、経食道に対する適用とを有する群から選択された1つを有する、
請求項16記載の超音波振動子プローブ。 - 前記集積回路は、約5μm乃至50μmのオーダの厚さを有する、
請求項17記載の超音波振動子プローブ。 - 前記圧電素子にわたって保護層を更に有し:
前記保護層は、前記圧電素子及び前記支持基板の前記非線形面に略一致する形状を有する、
請求項16記載の超音波振動子プローブ。 - 超音波振動子プローブを有する使用に対して適合される超音波画像診断装置であって、
前記超音波振動子プローブは:
非線形面を有する支持基板と;
前記非線形面にわたって前記支持基板に対して物理的に結合された集積回路と;
前記集積回路に対して結合された圧電素子のアレイと、
を有し、
前記集積回路は、前記非線形面の形状に略一致する、
超音波画像診断装置。 - 超音波振動子プローブを組み立てる方法であって:
非線形面を有する支持基板を与える段階と、
前記非線形面にわたって前記支持基板に対して集積回路を物理的に結合する段階と;
前記集積回路に対して圧電素子のアレイを結合する段階と、
を有し、
前記集積回路は、前記非線形面の形状に略一致する、
方法。 - 前記圧電素子のアレイを前記集積回路に対して結合する段階は、フリップチップ導電性バンプ接続を介して結合する段階を有する、
請求項21記載の方法。 - 前記集積回路は、活性領域と、前記活性領域にわたって保護層を有し、
前記集積回路の厚さ及び前記保護層の厚さは、屈曲構造の中性繊維が前記集積回路の前記活性領域と確実に一致するよう選択され、
前記屈曲構造は、前記集積回路及び前記保護層のそれを有する
請求項21記載の方法。 - 前記集積回路は、約5μm乃至50μmのオーダの厚さを有する、
請求項21記載の方法。 - 前記圧電素子のアレイに対して保護層をわたらせる段階とを更に有し:
前記保護層は、前記圧電素子のアレイ及び前記支持基板の前記非線形面に略一致する形状を有する、
請求項21記載の方法。 - 前記保護層の前記形状は、前記圧電素子のアレイ及び前記支持基板の前記非線形面の曲率半径のオーダで曲率半径を有する、
請求項25記載の方法。 - 前記保護層は、ポリエチレンを有する、
請求項25記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52701403P | 2003-12-04 | 2003-12-04 | |
US60/527,014 | 2003-12-04 | ||
PCT/IB2004/052624 WO2005053863A1 (en) | 2003-12-04 | 2004-12-01 | Ultrasound transducer and method for implementing flip-chip two dimensional array technology to curved arrays |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007515268A true JP2007515268A (ja) | 2007-06-14 |
JP4773366B2 JP4773366B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=34652479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006542100A Active JP4773366B2 (ja) | 2003-12-04 | 2004-12-01 | 超音波振動子、及び湾曲アレイに対してフリップチップ二次元アレイ技術を実行する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7741756B2 (ja) |
EP (1) | EP1691937B1 (ja) |
JP (1) | JP4773366B2 (ja) |
CN (1) | CN1890031B (ja) |
WO (1) | WO2005053863A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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EP1691937A1 (en) | 2006-08-23 |
US20070276238A1 (en) | 2007-11-29 |
US7741756B2 (en) | 2010-06-22 |
CN1890031A (zh) | 2007-01-03 |
JP4773366B2 (ja) | 2011-09-14 |
WO2005053863A1 (en) | 2005-06-16 |
CN1890031B (zh) | 2010-09-29 |
EP1691937B1 (en) | 2017-03-22 |
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