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  1. 少なくとも1つの刃物を結晶質材料のウェーハから製造する方法であって、
    結晶質材料のウェーハの第1の面に第1のブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第1のブレードプロフィル前記少なくとも1つの刃物の切れ刃を具えた第1のファセット、この第1のファセットに隣接する第2のファセットとを具えているステップと、
    前記結晶質材料のウェーハの第2の面に第2のブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第2のブレードプロフィルが前記第1のファセットに沿って前記少なくとも1つの刃物の前記切れ刃を具えた第3のファセットこの第3のファセットに隣接する第4のファセットとを具えているステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングして前記少なくとも1つの刃物を形成するステップと
    を具え、前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップは、前記結晶質材料の少なくとも第1の面を等方性エッチングし、少なくとも前記第1のブレードプロファイルの少なくとも一部を具えた前記少なくとも1つの刃物を形成するステップを具えていることを特徴とする方法。
  2. ッチングされた前記結晶質材料の前記少なくとも1つの刃物を別々にするステップをさらに具えたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップは、第1の斜面の第1の角度を具えた第1の刃先角を形成するステップと、第2の斜面の第2の角度を具えた第2の刃先角を形成するステップとを具えたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面に第1のブレードプロフィルを機械加工するステップは、
    前記第1のファセットを第1の角度にて機械加工するステップと、
    前記第2のファセットを第2の角度にて機械加工するステップと
    を具えたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  5. 前記結晶質材料のウェーハの第2の面に第2のブレードプロフィルを機械加工するステップは、
    前記第3のファセットを第1の角度にて機械加工するステップと、
    前記第4のファセットを第2の角度にて機械加工するステップと
    を具えたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  6. 械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  7. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン、窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
  8. 前記結晶質材料のウェーハを機械加工するステップの後に前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップの前に前記結晶質材料のウェーハを前記第1の面で取り付けるステップと
    をさらに具えたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  9. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン,窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。
  10. 前記結晶質材料がシリコンを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  11. 請求項1に記載の方法により作られた刃物。
  12. 前記少なくとも1つの刃物の表面に転化層を形成するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  13. 少なくとも1つの刃物を結晶質材料のウェーハから製造する方法であって、
    前記結晶質材料のウェーハの第1の面に第1の可変ブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第1の可変ブレードプロフィルは刃物の尖端の第1の角度から刃物の尖端から第1の距離にて第2の角度まで変化する第1のファセットを具え、この第1のファセットは刃物の第1の切れ刃を具え、この第1の切れ刃は前記第1のブレードプロフィルを刃物の尖端から刃物の中線に対し第3の角度にて機械加工することにより形成されるステップと、
    前記結晶質材料のウェーハの第1の面に第2の可変ブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第2の可変ブレードプロフィルは刃物の尖端の第1の角度から刃物の尖端から第1の距離にて第2の角度まで変化する第2のファセットを具え、この第2のファセットは刃物の第2の切れ刃を具え、この第2の切れ刃は前記第1のブレードプロフィルを刃物の中線に対して第3の角度にて刃物の尖端から第1のブレードプロフィルが終わるほぼ正反対の地点まで機械加工することにより形成されるステップと、
    前記結晶質材料のウェーハの第2の面に第3の可変ブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第3の可変ブレードプロフィルは刃物の尖端の第1の角度から刃物の尖端から第1の距離にて第2の角度まで変化する第3ファセットを具え、この第3のファセットは刃物の前記第1の切れ刃を具え、この第1の切れ刃は第3の可変ブレードプロフィルを刃物の尖端から刃物の中線に対し第3角度にて前記第1の可変ブレードプロフィルが終わる地点のほぼ直下の地点まで機械加工することにより形成されるステップと、
    前記結晶質材料のウェーハの第2の面に第4の可変ブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第4の可変ブレードプロフィルは刃物の尖端の第1の角度から刃物の尖端から第1の距離にて第2の角度まで変化する第4のファセットを具え、この第4のファセットは刃物の前記第2の切れ刃を具え、この第2の切れ刃は第4の可変ブレードプロフィルを刃物の尖端から刃物の中線に対し第3の角度にてほぼ前記第2の可変ブレードプロフィルが終わる地点のほぼ直下の地点まで機械加工することにより形成されるステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングして前記少なくとも1つの刃物を形成するステップと
    を具え、前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップは、前記結晶質材料の少なくとも第1の面を等方性エッチングし、少なくとも前記第1の可変ブレードプロファイルの少なくとも一部を具えた前記少なくとも1つの刃物を形成するステップを具えていることを特徴とする方法。
  14. ッチングされた前記結晶質材料の前記少なくとも1つの刃物を別々にするステップをさらに具えたことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  15. 械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  16. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン,窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  17. 前記結晶質材料のウェーハを機械加工するステップの後に前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップの前に前記結晶質材料のウェーハを前記第1の面で取り付けるステップと
    をさらに具えたことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  18. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン,窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
  19. 前記結晶質材料がシリコンを含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  20. 請求項13に記載の方法により製造された刃物。
  21. 前記少なくとも1つの刃物の表面の転化層を形成するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  22. 少なくとも1つの刃物を結晶質材料のウェーハから製造する方法であって、
    前記結晶質材料のウェーハの第1の面に第1の湾曲ブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第1の湾曲ブレードプロフィルは刃物の第1の切れ刃を具えた第1のファセットを具え、前記第1の切れ刃は前記第1の湾曲ブレードプロフィルを刃物の尖端から刃物の中線に対しほぼ第1の角度にてほぼ第1の距離に亙り機械加工することによって形成されるステップと、
    前記結晶質材料のウェーハの第1の面に第2の湾曲ブレードプロフィルを機械加工するステップであって、前記第2の湾曲ブレードプロフィルは刃物の第2の切れ刃を具えた第2のファセットを具え、前記第2の切れ刃は前記第1のブレードプロフィルを刃物の尖端から刃物の中線に対しほぼ前記第1の角度にてほぼ前記第1の距離に亙り機械加工することによって形成されるステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングして少なくとも1つの刃物を形成するステップと
    を具え、前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップは、前記結晶質材料の少なくとも第1の面を等方性エッチングし、少なくとも前記第1の湾曲ブレードプロファイルの少なくとも一部を具えた前記少なくとも1つの刃物を形成するステップを具えていることを特徴とする方法。
  23. ッチングされた前記結晶質材料の前記少なくとも1つの刃物を別々にするステップをさらに具えたことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  24. 械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  25. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン、窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項24に記載の方法。
  26. 前記結晶質材料のウェーハを機械加工するステップの後に前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップの前に前記結晶質材料のウェーハを前記第1の面で取り付けるステップと
    をさらに具えたことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  27. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン,窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項26に記載の方法。
  28. 前記結晶質材料がシリコンを含むことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  29. 請求項22に記載の方法により製造された刃物。
  30. 前記少なくとも1つの刃物の表面に転化層を形成するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項22に記載の方法。
  31. 少なくとも1つの刃物を結晶質材料のウェーハから製造する方法であって、
    前記少なくとも1つの刃物の切れ刃を前記結晶質材料のウェーハの第1の面に含む第1の斜面を機械加工するステップと、
    この第1の斜面と共に前記少なくとも1つの刃物の切れ刃を含む第2の斜面を前記結晶質材料のウェーハの第2の面に機械加工するステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングして前記少なくとも1つの刃物を形成するステップと
    を具え、前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップは、前記結晶質材料の少なくとも第1の面を等方性エッチングし、前記切れ刃の少なくとも一部を具えた前記少なくとも1つの刃物を形成するステップを具えていることを特徴とする方法。
  32. ッチングされた前記結晶質材料の前記少なくとも1つの刃物を別々にするステップをさらに具えたことを特徴とする請求項31に記載の方法。
  33. 械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項31に記載の方法。
  34. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン、窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項33に記載の方法。
  35. 前記結晶質材料のウェーハを機械加工するステップの後に前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップの前に前記結晶質材料のウェーハを前記第1の面で取り付けるステップと
    をさらに具えたことを特徴とする請求項31に記載の方法。
  36. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン,窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項35に記載の方法。
  37. 前記結晶質材料がシリコンを含むことを特徴とする請求項31に記載の方法。
  38. 請求項31に記載の方法により作られた刃物。
  39. 前記少なくとも1つの刃物の表面の転化層を形成するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項31に記載の方法。
  40. 少なくとも1つの刃物を結晶質材料のウェーハから製造する方法であって、
    前記少なくとも1つの刃物の切れ刃を具えた斜面を前記結晶質材料のウェーハの第1の面に機械加工するステップであって、この機械加工は第1の地点にて始まり、第2の地点までほぼ一定の半径の円弧に沿って第1の角距離に亙りほぼ円形に続くステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングして前記少なくとも1つの刃物を形成するステップと
    を具え、前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップは、前記結晶質材料の少なくとも第1の面を等方性エッチングし、前記切れ刃の少なくとも一部を具えた前記少なくとも1つの刃物を形成するステップを具えていることを特徴とする方法。
  41. ッチングされた前記結晶質材料の前記少なくとも1つの刃物を別々にするステップをさらに具えたことを特徴とする請求項40に記載の方法。
  42. 械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項40に記載の方法。
  43. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン、窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項42に記載の方法。
  44. 前記結晶質材料のウェーハを機械加工するステップの後に前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップの前に前記結晶質材料のウェーハを前記第1の面で取り付けるステップと
    をさらに具えたことを特徴とする請求項40に記載の方法。
  45. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン,窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項44に記載の方法。
  46. 結晶質材料がシリコンを含むことを特徴とする請求項40に記載の方法。
  47. 請求項40の方法により製造された刃物。
  48. 前記少なくとも1つの刃物の表面に転化層を形成するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項40に記載の方法。
  49. 少なくとも1つの刃物を結晶質材料のウェーハから製造する方法であって、
    前記少なくとも1つの刃物の切れ刃を具えた斜面を前記結晶質材料のウェーハの第1の面に機械加工するステップであって、この機械加工は、刃物の中線に対し第1の角度にある第1の地点にて始まり、第2の地点まで直線状態にて第1の距離に亙って続き、次いこの第2の地点から第3の地点までほぼ一定半径の円弧に沿って第1の角距離に亙り第3の地点に対しほぼ円形に続き、前記第3の地点から第4の地点まで直線状態にて前記第1の距離に亙って続くステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングして前記少なくとも1つの刃物を形成するステップと
    を具え、前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップは、前記結晶質材料の少なくとも第1の面を等方性エッチングし、前記切れ刃の少なくとも一部を具えた前記少なくとも1つの刃物を形成するステップを具えていることを特徴とする方法。
  50. ッチングされた前記結晶質材料の前記少なくとも1つの刃物を別々にするステップをさらに具えたことを特徴とする請求項49に記載の方法。
  51. 械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項49に記載の方法。
  52. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン、窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項51に記載の方法。
  53. 前記結晶質材料のウェーハを機械加工するステップの後に前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップと、
    前記結晶質材料のウェーハをエッチングするステップの前に前記結晶質材料のウェーハを前記第1の面で取り付けるステップと
    をさらに具えたことを特徴とする請求項49に記載の方法。
  54. 前記結晶質材料のウェーハの第1の面を被覆するステップは、
    機械加工された前記結晶質材料のウェーハの第1の面を窒化ケイ素,窒化チタン,窒化アルミニウムチタン,二酸化ケイ素,炭化ケイ素,炭化チタン,窒化ホウ素およびダイヤモンド様結晶からなるグループから選択される材料の層で被覆するステップを含むことを特徴とする請求項53に記載の方法。
  55. 前記結晶質材料がシリコンを含むことを特徴とする請求項49に記載の方法。
  56. 請求項49に記載の方法により製造された刃物。
  57. 前記少なくとも1つの刃物の表面に転化層を形成するステップをさらに具えたことを特徴とする請求項49に記載の方法。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008136410A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Mani, Inc. 剥離用ナイフ
JP5221916B2 (ja) * 2007-09-05 2013-06-26 株式会社貝印刃物開発センター 手術用刃物
CN101804552B (zh) * 2010-03-19 2011-06-15 浙江省金华市科迪仪器设备有限公司 病理一次性刀片的制造方法
JP2011198765A (ja) * 2011-05-20 2011-10-06 Dainippon Printing Co Ltd 金属箔シート
RU2483684C1 (ru) * 2011-12-28 2013-06-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт физических проблем имени Ф.В. Лукина" Лезвие офтальмохирургическое
RU2484781C1 (ru) * 2011-12-28 2013-06-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт физических проблем имени Ф.В. Лукина" Лезвие офтальмохирургическое
US9808944B2 (en) * 2014-06-17 2017-11-07 The Gillette Company Llc Methods of manufacturing silicon blades for shaving razors
RU2607280C2 (ru) * 2014-12-25 2017-01-10 Юрий Иванович Петров Хирургические ножницы
RU2602931C1 (ru) * 2015-07-22 2016-11-20 Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" Способ изготовления микрохирургического лезвия
KR101725733B1 (ko) * 2016-07-12 2017-04-11 엘지디스플레이 주식회사 기판 가공 장치 및 이를 이용한 표시장치
CN106175879B (zh) * 2016-08-31 2018-08-07 易波 末端多自由度超声刀
RU2703624C2 (ru) * 2017-11-10 2019-10-21 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ) Коаксиальные регулярные нано-мезоструктуры, способ их получения и способ получения микрокапсул из этих структур

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0191203A3 (en) * 1985-01-16 1988-02-17 Jerome Hal Lemelson Cutting tool structures, apparatus and method for making same
US5056227A (en) * 1990-03-19 1991-10-15 The Gillette Company Razor blade technology
US5317938A (en) * 1992-01-16 1994-06-07 Duke University Method for making microstructural surgical instruments
US5579583A (en) * 1992-09-22 1996-12-03 Micromed, Incorporated Microfabricated blades
DE4413352C1 (de) * 1994-04-18 1995-05-04 Braun Ag Verfahren zur Herstellung eines Messers für eine Schneideinrichtung eines elektrischen Rasierapparates oder Bartschneiders
US5619889A (en) * 1994-10-11 1997-04-15 Fed Corporation Method of making microstructural surgical instruments
US5842387A (en) * 1994-11-07 1998-12-01 Marcus; Robert B. Knife blades having ultra-sharp cutting edges and methods of fabrication
GB9909463D0 (en) * 1999-04-23 1999-06-23 Gillette Co Safety razors
IL138710A0 (en) * 1999-10-15 2001-10-31 Newman Martin H Atomically sharp edge cutting blades and method for making same
US6615496B1 (en) * 2000-05-04 2003-09-09 Sandia Corporation Micromachined cutting blade formed from {211}-oriented silicon
JP4113432B2 (ja) * 2000-12-28 2008-07-09 株式会社塚谷刃物製作所 フレキシブルダイの製造方法
JP4373795B2 (ja) * 2002-03-11 2009-11-25 ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー 外科用ブレードの製造のためのシステム及び方法
JP2004141360A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Mitsuchika Saito 単結晶材料刃、単結晶材料刃を備えた刃物および単結晶材料刃の製造方法

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